JPH0969618A - Ｃｃｄ固体撮像素子パッケージ及びその封止方法 - Google Patents
Ｃｃｄ固体撮像素子パッケージ及びその封止方法Info
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- JPH0969618A JPH0969618A JP7246594A JP24659495A JPH0969618A JP H0969618 A JPH0969618 A JP H0969618A JP 7246594 A JP7246594 A JP 7246594A JP 24659495 A JP24659495 A JP 24659495A JP H0969618 A JPH0969618 A JP H0969618A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップと透明絶縁板との封止の際に、チップ
とリードとの短絡的な接触が生じないような構造を有す
るＣＣＤ固体撮像素子パッケージ及びその封止方法を提
供する。 【解決手段】 本ＣＣＤ固体撮像素子パッケージは、Ｃ
ＣＤ固体撮像素子を有するチップ１２と、チップの電極
パッド１４に接続されたリード３２と、チップに対面
し、かつチップとの間にリードを介在させている透明絶
縁板３４とを備え、チップと透明絶縁板の周辺部同士が
リード貫通部分を含めて相互にシール剤２２によって封
止されているＣＣＤ固体撮像素子パッケージである。リ
ードは、リードの電極パッド接合端から外方に向かうに
従ってチップとの間隙が大きくなるような形状を有す
る。透明絶縁板は、その外縁寸法がチップの外縁寸法よ
り僅かに小さく、透明絶縁板の外縁がチップの電極パッ
ドの外縁と同じか、僅かに外方に位置している。
とリードとの短絡的な接触が生じないような構造を有す
るＣＣＤ固体撮像素子パッケージ及びその封止方法を提
供する。 【解決手段】 本ＣＣＤ固体撮像素子パッケージは、Ｃ
ＣＤ固体撮像素子を有するチップ１２と、チップの電極
パッド１４に接続されたリード３２と、チップに対面
し、かつチップとの間にリードを介在させている透明絶
縁板３４とを備え、チップと透明絶縁板の周辺部同士が
リード貫通部分を含めて相互にシール剤２２によって封
止されているＣＣＤ固体撮像素子パッケージである。リ
ードは、リードの電極パッド接合端から外方に向かうに
従ってチップとの間隙が大きくなるような形状を有す
る。透明絶縁板は、その外縁寸法がチップの外縁寸法よ
り僅かに小さく、透明絶縁板の外縁がチップの電極パッ
ドの外縁と同じか、僅かに外方に位置している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＣＤ固体撮像素
子パッケージ及び封止方法に関し、更に詳細には、ＣＣ
Ｄ固体撮像素子が形成されているチップとチップ電極の
外部接続用リードとの間で生じやすいエッジ短絡を防止
するようにしたＣＣＤ固体撮像素子パッケージ及びその
封止方法に関するものである。
子パッケージ及び封止方法に関し、更に詳細には、ＣＣ
Ｄ固体撮像素子が形成されているチップとチップ電極の
外部接続用リードとの間で生じやすいエッジ短絡を防止
するようにしたＣＣＤ固体撮像素子パッケージ及びその
封止方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７を参照して、従来のＣＣＤ固体撮像
素子パッケージの構成を説明する。従来のＣＣＤ固体撮
像素子パッケージ１０（以下、簡単にＣＣＤパッケージ
１０と言う）は、図７に示すように、ＣＣＤ固体撮像素
子が形成されているチップ１２（以下、簡単にチップ１
２と言う）と、チップ１２の電極パッドにＡｕバンプ１
４により接続され、外方水平方向に真っ直ぐに伸びてい
るＣｕ製のリード１６と、チップ１２と同じ寸法を有し
てチップ１２に対面し、かつチップ１２と間でリード１
６を挟んでいる板状のガラスリッド１８とを備えてい
る。ガラスリッド１８は、チップ１２の平面外形寸法と
同じ平面外形寸法を有し、チップ１２の表面を保護し信
頼性を確保するために設けてある。更に、ＣＣＤパッケ
ージ１０は、チップ１２の有効領域を中空部２０にする
ためにチップ１２とガラスリッド１８の周辺部同士がリ
ード貫通部分を含めて相互にシール剤２２により封止さ
れていて、中空部の高さはリード１６の厚さにより維持
されている。更に、ガラスリッド１８の中央部を除いて
ＣＣＤパッケージ１０の全体が、樹脂で封止されている
場合もある。
素子パッケージの構成を説明する。従来のＣＣＤ固体撮
像素子パッケージ１０（以下、簡単にＣＣＤパッケージ
１０と言う）は、図７に示すように、ＣＣＤ固体撮像素
子が形成されているチップ１２（以下、簡単にチップ１
２と言う）と、チップ１２の電極パッドにＡｕバンプ１
４により接続され、外方水平方向に真っ直ぐに伸びてい
るＣｕ製のリード１６と、チップ１２と同じ寸法を有し
てチップ１２に対面し、かつチップ１２と間でリード１
６を挟んでいる板状のガラスリッド１８とを備えてい
る。ガラスリッド１８は、チップ１２の平面外形寸法と
同じ平面外形寸法を有し、チップ１２の表面を保護し信
頼性を確保するために設けてある。更に、ＣＣＤパッケ
ージ１０は、チップ１２の有効領域を中空部２０にする
ためにチップ１２とガラスリッド１８の周辺部同士がリ
ード貫通部分を含めて相互にシール剤２２により封止さ
れていて、中空部の高さはリード１６の厚さにより維持
されている。更に、ガラスリッド１８の中央部を除いて
ＣＣＤパッケージ１０の全体が、樹脂で封止されている
場合もある。
【０００３】従来のＣＣＤパッケージ１０の製造方法で
は、先ず、図８に示すように、チップ１２の電極パッド
に形成されたＡｕバンプ１４にリードフレーム（図示せ
ず）のリード１６をボンディングする。ボンディング
は、通常、テープボンディング（ＴＡＢ、Tape Automat
ed Bonding）により行われている。次いで、ガラスリッ
ド１８の周辺部にシール剤２２をディスペンサ等により
塗布し、リード１６をボンディングしたチップ１２の周
辺部上にシール剤２２が来るようにチップ１２とガラス
リッド１８とを位置合わせする。続いて、ガラスリッド
１８をチップ１２上に載せてガラスリッド１８を加圧
し、圧着した状態にする。シール剤２２が熱硬化性樹脂
の場合には、チップ１２とガラスリッド１８との組合体
に熱キュアを施してシール剤２２を硬化させ、またシー
ル剤２２がＵＶ硬化性樹脂の場合にはチップ１２とガラ
スリッド１８との組合体にＵＶ露光を施してシール剤２
２を硬化させる。これにより、図７に示したＣＣＤパッ
ケージ１０を得ることができる。
は、先ず、図８に示すように、チップ１２の電極パッド
に形成されたＡｕバンプ１４にリードフレーム（図示せ
ず）のリード１６をボンディングする。ボンディング
は、通常、テープボンディング（ＴＡＢ、Tape Automat
ed Bonding）により行われている。次いで、ガラスリッ
ド１８の周辺部にシール剤２２をディスペンサ等により
塗布し、リード１６をボンディングしたチップ１２の周
辺部上にシール剤２２が来るようにチップ１２とガラス
リッド１８とを位置合わせする。続いて、ガラスリッド
１８をチップ１２上に載せてガラスリッド１８を加圧
し、圧着した状態にする。シール剤２２が熱硬化性樹脂
の場合には、チップ１２とガラスリッド１８との組合体
に熱キュアを施してシール剤２２を硬化させ、またシー
ル剤２２がＵＶ硬化性樹脂の場合にはチップ１２とガラ
スリッド１８との組合体にＵＶ露光を施してシール剤２
２を硬化させる。これにより、図７に示したＣＣＤパッ
ケージ１０を得ることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のＣＣＤ
パッケージ１０では、ガラスリッド１８をチップ１２に
圧着したとき、図９に示すように、ガラスリッド１８を
押圧する力のためにガラスリッド１８の周辺部がリード
１６に接触し、リード１６がチップ１２側に折れ曲がる
ように変形し、その結果、リード１６とチップ１２の外
縁部（エッジ）とがしばしば接触する。このため、チッ
プが電気的に短絡したり、ＣＣＤ固体撮像素子の特性が
低下すると言う問題を招き、チップの製品歩留りが低下
すると言う結果になる。この問題は、ＣＣＤパッケージ
が小型化し、薄型化すると共に益々高い頻度で発生して
おり、早急に解決することが望まれている。
パッケージ１０では、ガラスリッド１８をチップ１２に
圧着したとき、図９に示すように、ガラスリッド１８を
押圧する力のためにガラスリッド１８の周辺部がリード
１６に接触し、リード１６がチップ１２側に折れ曲がる
ように変形し、その結果、リード１６とチップ１２の外
縁部（エッジ）とがしばしば接触する。このため、チッ
プが電気的に短絡したり、ＣＣＤ固体撮像素子の特性が
低下すると言う問題を招き、チップの製品歩留りが低下
すると言う結果になる。この問題は、ＣＣＤパッケージ
が小型化し、薄型化すると共に益々高い頻度で発生して
おり、早急に解決することが望まれている。
【０００５】以上の状況に照らして、本発明の目的は、
チップと透明絶縁板との封止の際に、チップとリードと
の短絡的な接触が生じないような構造を有するＣＣＤ固
体撮像素子パッケージ及びその封止方法を提供すること
である。
チップと透明絶縁板との封止の際に、チップとリードと
の短絡的な接触が生じないような構造を有するＣＣＤ固
体撮像素子パッケージ及びその封止方法を提供すること
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るＣＣＤ固体撮像素子パッケージ（以
下、第１発明と言う）は、ＣＣＤ固体撮像素子が形成さ
れているチップと、チップの電極パッドに接続されたリ
ードと、チップに対面し、かつチップとの間にリードを
介在させている透明絶縁板とを備え、チップと透明絶縁
板の周辺部同士がリード貫通部分を含めて相互に封止さ
れているＣＣＤ固体撮像素子パッケージにおいて、リー
ドは、リードの電極パッド接合端から外方に向かうに従
ってチップとの間隙が大きくなるような形状を有し、透
明絶縁板は、その外縁寸法がチップの外縁寸法より僅か
に小さく、透明絶縁板の外縁がチップの電極パッドの外
縁と同じか、僅かに外方に位置していることを特徴とし
ている。
に、本発明に係るＣＣＤ固体撮像素子パッケージ（以
下、第１発明と言う）は、ＣＣＤ固体撮像素子が形成さ
れているチップと、チップの電極パッドに接続されたリ
ードと、チップに対面し、かつチップとの間にリードを
介在させている透明絶縁板とを備え、チップと透明絶縁
板の周辺部同士がリード貫通部分を含めて相互に封止さ
れているＣＣＤ固体撮像素子パッケージにおいて、リー
ドは、リードの電極パッド接合端から外方に向かうに従
ってチップとの間隙が大きくなるような形状を有し、透
明絶縁板は、その外縁寸法がチップの外縁寸法より僅か
に小さく、透明絶縁板の外縁がチップの電極パッドの外
縁と同じか、僅かに外方に位置していることを特徴とし
ている。
【０００７】リードが上述のような形状を有することに
よりリードとチップのエッジとの間隔が大きくなるの
で、また上述のように透明絶縁板の外縁寸法をチップよ
り小さくし、かつ透明絶縁板の外縁が電極パッドの外縁
か、僅かに外方に位置するように透明絶縁板がチップ上
に位置合わせされているので、透明絶縁板をチップに圧
着した時、透明絶縁板が電極パッド接続部より外方のリ
ード部分に接触しない。よって、本発明に係るＣＣＤ固
体撮像素子パッケージでは、従来のように透明絶縁板の
外縁がリードに接触してリードを押圧し、チップ側に変
形させるようなことが生じないので、本発明は、リード
とチップとが短絡的接触を行うと言う従来の問題を解決
することがでる。
よりリードとチップのエッジとの間隔が大きくなるの
で、また上述のように透明絶縁板の外縁寸法をチップよ
り小さくし、かつ透明絶縁板の外縁が電極パッドの外縁
か、僅かに外方に位置するように透明絶縁板がチップ上
に位置合わせされているので、透明絶縁板をチップに圧
着した時、透明絶縁板が電極パッド接続部より外方のリ
ード部分に接触しない。よって、本発明に係るＣＣＤ固
体撮像素子パッケージでは、従来のように透明絶縁板の
外縁がリードに接触してリードを押圧し、チップ側に変
形させるようなことが生じないので、本発明は、リード
とチップとが短絡的接触を行うと言う従来の問題を解決
することがでる。
【０００８】また、本発明に係る別のＣＣＤ固体撮像素
子パッケージ（以下、第２発明と言う）では、リード
は、リードの電極パッド接合端から外方に向かうに従っ
てチップとの間隙が大きくなるような形状を有し、透明
絶縁板は、その周辺部のチップに対向する面がリードの
形状に合致するように面取り加工されていることを特徴
としている。
子パッケージ（以下、第２発明と言う）では、リード
は、リードの電極パッド接合端から外方に向かうに従っ
てチップとの間隙が大きくなるような形状を有し、透明
絶縁板は、その周辺部のチップに対向する面がリードの
形状に合致するように面取り加工されていることを特徴
としている。
【０００９】第２発明の場合、透明絶縁板の平面外形寸
法は、チップの平面外形寸法とほぼ同じで良い。リード
が上述のような形状を有することによりリードとチップ
のエッジとの間隔が大きくので、また上述のように透明
絶縁板の周辺部の下面が面取りされているので、チップ
上に透明絶縁板を位置合わせして圧着した時、透明絶縁
板は、電極パッド接続部よりリードの外方の部分に接触
しない。よって、本発明に係るＣＣＤ固体撮像素子パッ
ケージでは、従来のように透明絶縁板の外縁がリードに
接触してリードを押圧し、チップ側に変形させるような
ことが生じないので、本発明は、リードとチップとが短
絡的接触を行うと言う従来の問題を解決することがで
る。
法は、チップの平面外形寸法とほぼ同じで良い。リード
が上述のような形状を有することによりリードとチップ
のエッジとの間隔が大きくので、また上述のように透明
絶縁板の周辺部の下面が面取りされているので、チップ
上に透明絶縁板を位置合わせして圧着した時、透明絶縁
板は、電極パッド接続部よりリードの外方の部分に接触
しない。よって、本発明に係るＣＣＤ固体撮像素子パッ
ケージでは、従来のように透明絶縁板の外縁がリードに
接触してリードを押圧し、チップ側に変形させるような
ことが生じないので、本発明は、リードとチップとが短
絡的接触を行うと言う従来の問題を解決することがで
る。
【００１０】また、本発明に係る別のＣＣＤ固体撮像素
子パッケージ（以下、第３発明と言う）は、チップと透
明絶縁板との間に挟まれているリード部分とチップとの
間に絶縁性材料からなるスペーサが介在していることを
特徴としている。本発明に係るＣＣＤ固体撮像素子パッ
ケージでは、チップ上に透明絶縁板を位置合わせして圧
着した時、透明絶縁板の外縁が電極パッド接続部よりリ
ードの外方の部分に接触したとしても、リード部分とチ
ップとの間に介在しているスペーサによってリードが支
えられるので、リードがチップ側に変形するようなこと
が生じない。よって、本発明は、リードとチップとが短
絡的接触を行うと言う従来の問題を解決することがで
る。
子パッケージ（以下、第３発明と言う）は、チップと透
明絶縁板との間に挟まれているリード部分とチップとの
間に絶縁性材料からなるスペーサが介在していることを
特徴としている。本発明に係るＣＣＤ固体撮像素子パッ
ケージでは、チップ上に透明絶縁板を位置合わせして圧
着した時、透明絶縁板の外縁が電極パッド接続部よりリ
ードの外方の部分に接触したとしても、リード部分とチ
ップとの間に介在しているスペーサによってリードが支
えられるので、リードがチップ側に変形するようなこと
が生じない。よって、本発明は、リードとチップとが短
絡的接触を行うと言う従来の問題を解決することがで
る。
【００１１】第１発明のＣＣＤ固体撮像素子パッケージ
の封止方法は、リードをテープボンディングしたチップ
に透明絶縁板を重ね、チップと透明絶縁板の周辺部同士
をリード貫通部分を含めて相互にシール剤で封止する際
に、チップの外縁寸法より僅かに小さい外縁寸法を有す
る透明絶縁板の周辺部の下面に封止用のシール剤を塗布
し、透明絶縁板の外縁がチップの電極パッドの外縁と同
じか、僅かに外方に位置するように透明絶縁板を位置決
めしてチップ上に載せ、かつリードフレームの下面がリ
ードの上面より高い位置になるようにチップとリードフ
レームを保持した状態で透明絶縁板をチップに押圧しつ
つシール剤を硬化させることを特徴としている。
の封止方法は、リードをテープボンディングしたチップ
に透明絶縁板を重ね、チップと透明絶縁板の周辺部同士
をリード貫通部分を含めて相互にシール剤で封止する際
に、チップの外縁寸法より僅かに小さい外縁寸法を有す
る透明絶縁板の周辺部の下面に封止用のシール剤を塗布
し、透明絶縁板の外縁がチップの電極パッドの外縁と同
じか、僅かに外方に位置するように透明絶縁板を位置決
めしてチップ上に載せ、かつリードフレームの下面がリ
ードの上面より高い位置になるようにチップとリードフ
レームを保持した状態で透明絶縁板をチップに押圧しつ
つシール剤を硬化させることを特徴としている。
【００１２】本発明で使用する透明絶縁板は、チップの
平面外形寸法（幅）が３〜５mm角の時、その平面外形寸
法がチップの平面外形寸法より片側約０．２mmから約
０．４mm程度小さい。本発明で使用するリードは、リー
ドの電極パッド接合端から外方に向かうに従ってチップ
との間隙が大きくなるような形状に予め成形されていて
も良く、また平坦なリードフレームを使用し、チップと
リードフレームを保持する高さを変えて透明絶縁板を押
圧することにより、このような形状に成形しても良い。
本発明方法では、チップとリードフレームを保持する
際、通常、リードフレームの下面の高さがリードの上面
より約０．１mmから０．３mm程度高くする。この際、リ
ードの電極接合端部とリードフレームの保持点との距離
は、約５〜１０mmである。シール剤が熱硬化性樹脂の場
合には熱キュアを施すことにより、シール剤がＵＶ硬化
性樹脂の場合にはＵＶ露光を施すことにより、それぞれ
シール剤を硬化させることができる。
平面外形寸法（幅）が３〜５mm角の時、その平面外形寸
法がチップの平面外形寸法より片側約０．２mmから約
０．４mm程度小さい。本発明で使用するリードは、リー
ドの電極パッド接合端から外方に向かうに従ってチップ
との間隙が大きくなるような形状に予め成形されていて
も良く、また平坦なリードフレームを使用し、チップと
リードフレームを保持する高さを変えて透明絶縁板を押
圧することにより、このような形状に成形しても良い。
本発明方法では、チップとリードフレームを保持する
際、通常、リードフレームの下面の高さがリードの上面
より約０．１mmから０．３mm程度高くする。この際、リ
ードの電極接合端部とリードフレームの保持点との距離
は、約５〜１０mmである。シール剤が熱硬化性樹脂の場
合には熱キュアを施すことにより、シール剤がＵＶ硬化
性樹脂の場合にはＵＶ露光を施すことにより、それぞれ
シール剤を硬化させることができる。
【００１３】第２発明のＣＣＤ固体撮像素子パッケージ
の封止方法は、透明絶縁板の周辺部の下面に面取り加工
を施し、透明絶縁板の下面の面取り加工領域の内側に封
止用のシール剤を塗布し、透明絶縁板に塗布したシール
剤がチップの電極パッドの外側領域に位置するように透
明絶縁板を位置決めしてチップ上に載せ、かつリードフ
レームの下面がリードの上面より高い位置になるように
チップとリードフレームを保持した状態で透明絶縁板を
チップに押圧しつつシール剤を硬化させることを特徴と
している。
の封止方法は、透明絶縁板の周辺部の下面に面取り加工
を施し、透明絶縁板の下面の面取り加工領域の内側に封
止用のシール剤を塗布し、透明絶縁板に塗布したシール
剤がチップの電極パッドの外側領域に位置するように透
明絶縁板を位置決めしてチップ上に載せ、かつリードフ
レームの下面がリードの上面より高い位置になるように
チップとリードフレームを保持した状態で透明絶縁板を
チップに押圧しつつシール剤を硬化させることを特徴と
している。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に、添付図面を参照し、実施
例を挙げて本発明の実施の形態を具体的かつ詳細に説明
する。
例を挙げて本発明の実施の形態を具体的かつ詳細に説明
する。
【００１５】
【実施例】実施例１ 図１は、第１発明に係るＣＣＤ固体撮像素子パッケージ
（以下、簡単にＣＣＤ固体撮像素子パッケージをＣＣＤ
パッケージと言う）の実施例１の構成を示す模式的断面
図である。尚、図１から図６の符号は、図７から図９と
同じ部品、材料には同じ符号を付し、その説明を省略す
る。本実施例のＣＣＤパッケージ３０は、チップ１２
と、Ｃｕ製のリード３２と、ガラスリッド３４とを備え
ている。
（以下、簡単にＣＣＤ固体撮像素子パッケージをＣＣＤ
パッケージと言う）の実施例１の構成を示す模式的断面
図である。尚、図１から図６の符号は、図７から図９と
同じ部品、材料には同じ符号を付し、その説明を省略す
る。本実施例のＣＣＤパッケージ３０は、チップ１２
と、Ｃｕ製のリード３２と、ガラスリッド３４とを備え
ている。
【００１６】リード３２は、チップ１２のＡｕバンプ１
４を有する面に直交する方向に見て、リード３２のＡｕ
バンプ接合端３６が他端（アウターリード）３８に比べ
てチップ１２側に近い位置になるように折曲された形状
を有している。換言すれば、リード３２は、リード３２
のＡｕバンプ接合端１４から外方に向かうに従ってチッ
プ１２との間隙が大きくなるような形状を有している。
他端３８がＴＡＢテープから切り離されている状態で、
チップ１２を水平面に置いたときのリード３２のＡｕバ
ンプ接合端３６上面と他端３８下面との高低差Ｈは、約
０．１mmから０．３mm位である。ガラスリッド３４の平
面外形寸法（幅）は、チップ１２の平面外形寸法が３〜
５mmとして、チップ１２の平面外形寸法より片側約０．
２mmから０．４mm程度小さく、これにより、ガラスリッ
ド３４をチップ１２上に載せた際、ガラスリッド３４の
外縁部が、チップ１２のＡｕバンプ１４の外縁を結ぶ線
とほぼ同じ位置に来るか、又は多少外方に位置する。チ
ップ１２とガラスリッド３４の周辺部同士は、シール剤
２２により封止され、中央部は中空部２０として構成さ
れている。
４を有する面に直交する方向に見て、リード３２のＡｕ
バンプ接合端３６が他端（アウターリード）３８に比べ
てチップ１２側に近い位置になるように折曲された形状
を有している。換言すれば、リード３２は、リード３２
のＡｕバンプ接合端１４から外方に向かうに従ってチッ
プ１２との間隙が大きくなるような形状を有している。
他端３８がＴＡＢテープから切り離されている状態で、
チップ１２を水平面に置いたときのリード３２のＡｕバ
ンプ接合端３６上面と他端３８下面との高低差Ｈは、約
０．１mmから０．３mm位である。ガラスリッド３４の平
面外形寸法（幅）は、チップ１２の平面外形寸法が３〜
５mmとして、チップ１２の平面外形寸法より片側約０．
２mmから０．４mm程度小さく、これにより、ガラスリッ
ド３４をチップ１２上に載せた際、ガラスリッド３４の
外縁部が、チップ１２のＡｕバンプ１４の外縁を結ぶ線
とほぼ同じ位置に来るか、又は多少外方に位置する。チ
ップ１２とガラスリッド３４の周辺部同士は、シール剤
２２により封止され、中央部は中空部２０として構成さ
れている。
【００１７】次に、図２及び図３を参照して、ＣＣＤパ
ッケージ３０の製造においるチップ１２とガラスリッド
３４との圧着工程を説明する。図２に示すように、上述
した形状に成形されたリード３２をチップ１２のＡｕバ
ンプ１４上にテープボンディングする。一方、チップ１
２と対面するガラスリッド３４の周辺部下面にシール剤
２２をディスペンサ等により塗布する。次いで、図３に
示すように、チップ１２を載置台Ａ上に載せ、更にリー
ド３２のＴＡＢテープ（図示せず）を支持台Ｂに載せ
る。続いて、チップ１２の周辺部上にシール剤２２が来
るようにチップ１２とガラスリッド３４とを位置合わせ
した後、ガラスリッド３４をチップ１２上に圧着する。
ッケージ３０の製造においるチップ１２とガラスリッド
３４との圧着工程を説明する。図２に示すように、上述
した形状に成形されたリード３２をチップ１２のＡｕバ
ンプ１４上にテープボンディングする。一方、チップ１
２と対面するガラスリッド３４の周辺部下面にシール剤
２２をディスペンサ等により塗布する。次いで、図３に
示すように、チップ１２を載置台Ａ上に載せ、更にリー
ド３２のＴＡＢテープ（図示せず）を支持台Ｂに載せ
る。続いて、チップ１２の周辺部上にシール剤２２が来
るようにチップ１２とガラスリッド３４とを位置合わせ
した後、ガラスリッド３４をチップ１２上に圧着する。
【００１８】この際、図３に示すように、ＴＡＢテープ
の保持高さがガラスリッド３４の下面高さより高く、Ｔ
ＡＢテープの下面とガラスリッド３４の下面との高低差
ｈが約０．１mm〜約０．３mm程度になるようにＴＡＢテ
ープ及びチップ１２を保持する。尚、ＴＡＢテープの保
持点３８とリードのＡｕバンプ接合端３６の水平距離
は、約５〜１０mmである。リード３４は、このような高
低差が生じるように予め成形された形状を有するものを
使用しても良く、また通常の平坦な形状のリードを有す
るＴＡＢテープを使用し、ガラスリッド３４の圧着時に
上述の高低差がでるようにチップ１２及びＴＡＢテープ
を支持しても良い。次いで、シール剤２２が熱硬化性か
ＵＶ硬化性かによって異なる必要な硬化処理を施すと、
チップ１２とガラスリッド３４の間の周辺部がシール剤
２２により封止され、図１に示すような本発明に係るＣ
ＣＤパッケージ３０を得ることができる。
の保持高さがガラスリッド３４の下面高さより高く、Ｔ
ＡＢテープの下面とガラスリッド３４の下面との高低差
ｈが約０．１mm〜約０．３mm程度になるようにＴＡＢテ
ープ及びチップ１２を保持する。尚、ＴＡＢテープの保
持点３８とリードのＡｕバンプ接合端３６の水平距離
は、約５〜１０mmである。リード３４は、このような高
低差が生じるように予め成形された形状を有するものを
使用しても良く、また通常の平坦な形状のリードを有す
るＴＡＢテープを使用し、ガラスリッド３４の圧着時に
上述の高低差がでるようにチップ１２及びＴＡＢテープ
を支持しても良い。次いで、シール剤２２が熱硬化性か
ＵＶ硬化性かによって異なる必要な硬化処理を施すと、
チップ１２とガラスリッド３４の間の周辺部がシール剤
２２により封止され、図１に示すような本発明に係るＣ
ＣＤパッケージ３０を得ることができる。
【００１９】実施例１のＣＣＤパッケージ３０では、リ
ード３２が上述のような形状に折曲されているので、リ
ード３２とチップ３０の外縁部との間隙が外方に向かっ
て大きくなり、かつガラスリッド３４の外縁部がチップ
１２のＡｕバンプ１４の外縁にほぼ位置している。よっ
て、ガラスリッド３４をチップ１２に圧着した際にも、
リード３２がチップ１２の外縁部に接触して短絡現象を
引き起こしたり、ＣＣＤ固体撮像素子の特性の低下を招
くようなことはない。
ード３２が上述のような形状に折曲されているので、リ
ード３２とチップ３０の外縁部との間隙が外方に向かっ
て大きくなり、かつガラスリッド３４の外縁部がチップ
１２のＡｕバンプ１４の外縁にほぼ位置している。よっ
て、ガラスリッド３４をチップ１２に圧着した際にも、
リード３２がチップ１２の外縁部に接触して短絡現象を
引き起こしたり、ＣＣＤ固体撮像素子の特性の低下を招
くようなことはない。
【００２０】実施例２ 図４は第２発明に係るＣＣＤパッケージの実施例２で使
用したガラスリッド４２を示す模式的断面図であり、図
５は実施例２のＣＣＤパッケージ４０の構成を示す模式
的断面図である。本実施例のＣＣＤパッケージ４０は、
実施例１のガラスリッド３４に代えて、図４に示すガラ
スリッド４２を使用している。ガラスリッド４２は、そ
の平面外形寸法がチップ１２の平面外形寸法とほぼ同じ
あって、かつその周辺部のチップ１２に対面する面４４
で面取り（Ｍ）加工が施されている。その際、図３に示
すｈ寸法を維持しつつ図３に示すようにＣＣＤパッケー
ジ４０のチップ１２とＴＡＢテープとを保持した場合
に、ガラスリッド４２の周辺部下面がリード３２の形状
に合わせた形状になるように面取り加工が施されてい
る。
用したガラスリッド４２を示す模式的断面図であり、図
５は実施例２のＣＣＤパッケージ４０の構成を示す模式
的断面図である。本実施例のＣＣＤパッケージ４０は、
実施例１のガラスリッド３４に代えて、図４に示すガラ
スリッド４２を使用している。ガラスリッド４２は、そ
の平面外形寸法がチップ１２の平面外形寸法とほぼ同じ
あって、かつその周辺部のチップ１２に対面する面４４
で面取り（Ｍ）加工が施されている。その際、図３に示
すｈ寸法を維持しつつ図３に示すようにＣＣＤパッケー
ジ４０のチップ１２とＴＡＢテープとを保持した場合
に、ガラスリッド４２の周辺部下面がリード３２の形状
に合わせた形状になるように面取り加工が施されてい
る。
【００２１】以上の構成により、ＣＣＤパッケージ４０
では、ガラスリッド３４をチップ１２に圧着した際に
も、リード３２とチップ３０の外縁部との間隙が大きく
なり、リード３２がチップ１２の外縁部に接触して短絡
現象を引き起こしたり、ＣＣＤ固体撮像素子の特性の低
下を招くようなことはない。
では、ガラスリッド３４をチップ１２に圧着した際に
も、リード３２とチップ３０の外縁部との間隙が大きく
なり、リード３２がチップ１２の外縁部に接触して短絡
現象を引き起こしたり、ＣＣＤ固体撮像素子の特性の低
下を招くようなことはない。
【００２２】実施例３ 本実施例は第３発明のＣＣＤパッケージの実施例であっ
て、図６（ａ）は実施例３のＣＣＤパッケージ５０のリ
ードを含む断面での模式的断面図、図６（ｂ）はＣＣＤ
パッケージ５０のリードを含まない断面での模式的断面
図である。本実施例のＣＣＤパッケージ５０は、図７に
示す従来のＣＣＤパッケージ１０の構成に加えて、図６
（ａ）に示すように、リード１６とチップ１２との間に
絶縁性材料で形成された、例えば石英製のスペーサ５２
を備えている。スペーサ５２の高さは、Ａｕバンプ１４
とほぼ同じ高さを有している。Ａｕバンプ１４とスペー
サ５２との間は、シール剤２２により封止されている。
また、リード１６を含まない断面では、チップ１２とガ
ラスリッド１８との間の周辺部は、図６（ｂ）に示すよ
うに、シール剤２２により封止されている。
て、図６（ａ）は実施例３のＣＣＤパッケージ５０のリ
ードを含む断面での模式的断面図、図６（ｂ）はＣＣＤ
パッケージ５０のリードを含まない断面での模式的断面
図である。本実施例のＣＣＤパッケージ５０は、図７に
示す従来のＣＣＤパッケージ１０の構成に加えて、図６
（ａ）に示すように、リード１６とチップ１２との間に
絶縁性材料で形成された、例えば石英製のスペーサ５２
を備えている。スペーサ５２の高さは、Ａｕバンプ１４
とほぼ同じ高さを有している。Ａｕバンプ１４とスペー
サ５２との間は、シール剤２２により封止されている。
また、リード１６を含まない断面では、チップ１２とガ
ラスリッド１８との間の周辺部は、図６（ｂ）に示すよ
うに、シール剤２２により封止されている。
【００２３】以上の構成により、ＣＣＤパッケージ５０
では、ガラスリッド１８をチップ１２に圧着した際に仮
にリード１６に押圧力が作用しても、スペーサ５２によ
り支えれているので、リード１６が変形してチップ１２
の外縁部に接触すること防止される。よって、リード１
６がチップ１２の外縁部に接触して短絡現象を引き起こ
したり、ＣＣＤ固体撮像素子の特性の低下を招くような
ことはない。
では、ガラスリッド１８をチップ１２に圧着した際に仮
にリード１６に押圧力が作用しても、スペーサ５２によ
り支えれているので、リード１６が変形してチップ１２
の外縁部に接触すること防止される。よって、リード１
６がチップ１２の外縁部に接触して短絡現象を引き起こ
したり、ＣＣＤ固体撮像素子の特性の低下を招くような
ことはない。
【００２４】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、リードの電極
パッド接合端から外方に向かうに従ってチップとの間隙
が大きくなるような形状を有するリードと、外縁寸法が
チップの外縁寸法より僅かに小さい透明絶縁板とを備
え、透明絶縁板の外縁をチップの電極パッドの外縁と同
じか、僅かに外方に位置させることにより、本発明に係
るＣＣＤ固体撮像素子パッケージは、透明絶縁板をチッ
プに圧着した際にも、リードがチップの外縁部に接触し
て短絡現象を引き起こしたり、チップの特性の低下を招
くようなことはない。
パッド接合端から外方に向かうに従ってチップとの間隙
が大きくなるような形状を有するリードと、外縁寸法が
チップの外縁寸法より僅かに小さい透明絶縁板とを備
え、透明絶縁板の外縁をチップの電極パッドの外縁と同
じか、僅かに外方に位置させることにより、本発明に係
るＣＣＤ固体撮像素子パッケージは、透明絶縁板をチッ
プに圧着した際にも、リードがチップの外縁部に接触し
て短絡現象を引き起こしたり、チップの特性の低下を招
くようなことはない。
【００２５】請求項２の発明によれば、リードの電極パ
ッド接合端から外方に向かうに従ってチップとの間隙が
大きくなるような形状を有するリードと、チップに対向
する面が面取り加工されている透明絶縁板とを備えるこ
とにより、本発明に係るＣＣＤ固体撮像素子パッケージ
は、透明絶縁板をチップに圧着した際にも、リードがチ
ップの外縁部に接触して短絡現象を引き起こしたり、チ
ップの特性の低下を招くようなことはない。
ッド接合端から外方に向かうに従ってチップとの間隙が
大きくなるような形状を有するリードと、チップに対向
する面が面取り加工されている透明絶縁板とを備えるこ
とにより、本発明に係るＣＣＤ固体撮像素子パッケージ
は、透明絶縁板をチップに圧着した際にも、リードがチ
ップの外縁部に接触して短絡現象を引き起こしたり、チ
ップの特性の低下を招くようなことはない。
【００２６】本発明に係るＣＣＤ固体撮像素子パッケー
ジを適用すれば、パッケージが小型化、薄型化されて
も、従来のＣＣＤ固体撮像素子パッケージで生じていた
エッジ短絡現象が起き難い。よって、製品歩留りが向上
し、安定した生産性を確保することができる。
ジを適用すれば、パッケージが小型化、薄型化されて
も、従来のＣＣＤ固体撮像素子パッケージで生じていた
エッジ短絡現象が起き難い。よって、製品歩留りが向上
し、安定した生産性を確保することができる。
【図１】本発明に係るＣＣＤ固体撮像素子パッケージの
実施例１の構成を示す模式的断面図である。
実施例１の構成を示す模式的断面図である。
【図２】図１のＣＣＤパッケージにおけるガラスリッド
とチップとの封止工程を説明する図である。
とチップとの封止工程を説明する図である。
【図３】図２に引き続く封止工程を説明する図である。
【図４】本発明に係るＣＣＤ固体撮像素子パッケージの
実施例２のガラスリッドの断面を示す模式的断面図であ
る。
実施例２のガラスリッドの断面を示す模式的断面図であ
る。
【図５】本発明に係るＣＣＤ固体撮像素子パッケージの
実施例２の構成を示す模式的断面図である。
実施例２の構成を示す模式的断面図である。
【図６】図６（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ本発明に係
るＣＣＤ固体撮像素子パッケージの実施例３の要部構成
を示す模式的断面図である。
るＣＣＤ固体撮像素子パッケージの実施例３の要部構成
を示す模式的断面図である。
【図７】従来のＣＣＤ固体撮像素子パッケージの構成を
示す模式的断面図である。
示す模式的断面図である。
【図８】従来のＣＣＤ固体撮像素子パッケージにおける
ガラスリッドとチップとの封止工程を説明する図であ
る。
ガラスリッドとチップとの封止工程を説明する図であ
る。
【図９】従来のＣＣＤ固体撮像素子パッケージにおける
問題点を説明するＣＣＤ固体撮像素子パッケージの断面
図である。
問題点を説明するＣＣＤ固体撮像素子パッケージの断面
図である。
１０ 従来のＣＣＤ固体撮像素子パッケージ １２ チップ １４ Ａｕバンプ １６、３２ リード １８、３４、４２ ガラスリッド ２０ 中空部 ２２ シール剤 ３０ 実施例１のＣＣＤ固体撮像素子パッケージ ３６ リードのＡｕバンプ接合端部 ３８ リードフレームの支持点 ４０ 実施例２のＣＣＤ固体撮像素子パッケージ ４４ ガラスリッドのチップに対向する面 ５０ 実施例３のＣＣＤ固体撮像素子パッケージ ５２ スペーサ
Claims (6)
- 【請求項１】 ＣＣＤ固体撮像素子が形成されているチ
ップと、チップの電極パッドに接続されたリードと、チ
ップに対面し、かつチップとの間にリードを介在させて
いる透明絶縁板とを備え、チップと透明絶縁板の周辺部
同士がリード貫通部分を含めて相互に封止されているＣ
ＣＤ固体撮像素子パッケージにおいて、 リードは、リードの電極パッド接合端から外方に向かう
に従ってチップとの間隙が大きくなるような形状を有
し、 透明絶縁板は、その外縁寸法がチップの外縁寸法より僅
かに小さく、透明絶縁板の外縁がチップの電極パッドの
外縁と同じか、僅かに外方に位置していることを特徴と
するＣＣＤ固体撮像素子パッケージ。 - 【請求項２】 ＣＣＤ固体撮像素子が形成されているチ
ップと、チップの電極パッドに接続されたリードと、チ
ップに対面し、かつチップとの間にリードを介在させて
いる透明絶縁板とを備え、チップと透明絶縁板の周辺部
同士がリード貫通部分を含めて相互に封止されているＣ
ＣＤ固体撮像素子パッケージにおいて、 リードは、リードの電極パッド接合端から外方に向かう
に従ってチップとの間隙が大きくなるような形状を有
し、 透明絶縁板は、その周辺部のチップに対向する面がリー
ドの形状に合致するように面取り加工されていることを
特徴とするＣＣＤ固体撮像素子パッケージ。 - 【請求項３】 ＣＣＤ固体撮像素子が形成されているチ
ップと、チップの電極パッドに接続されたリードと、チ
ップに対面し、かつチップとの間にリードを介在させて
いる透明絶縁板とを備え、チップと透明絶縁板の周辺部
同士がリード貫通部分を含めて相互に封止されているＣ
ＣＤ固体撮像素子パッケージにおいて、 チップと透明絶縁板との間に挟まれているリード部分と
チップとの間に絶縁性材料からなるスペーサが介在して
いることを特徴とするＣＣＤ固体撮像素子パッケージ。 - 【請求項４】 透明絶縁板がガラス板で、かつリードが
Ｃｕ製リードであることを特徴とする請求項１から３の
うちのいずれか１項に記載のＣＣＤ固体撮像素子パッケ
ージ。 - 【請求項５】 ＣＣＤ固体撮像素子が形成されているチ
ップを封止してなるＣＣＤ固体撮像素子パッケージの封
止方法であって、リードをテープボンディングしたチッ
プに透明絶縁板を重ね、チップと透明絶縁板の周辺部同
士をリード貫通部分を含めて相互にシール剤で封止する
際に、 チップの外縁寸法より僅かに小さい外縁寸法を有する透
明絶縁板の周辺部の下面に封止用のシール剤を塗布し、 透明絶縁板の外縁がチップの電極パッドの外縁と同じ
か、僅かに外方に位置するように透明絶縁板を位置決め
してチップ上に載せ、かつリードフレームの下面がリー
ドの上面より高い位置になるようにチップとリードフレ
ームを保持した状態で透明絶縁板をチップに押圧しつつ
シール剤を硬化させることを特徴とするＣＣＤ固体撮像
素子パッケージの封止方法。 - 【請求項６】 ＣＣＤ固体撮像素子が形成されているチ
ップを封止してなるＣＣＤ固体撮像素子パッケージの封
止方法であって、リードをテープボンディングしたチッ
プに透明絶縁板を重ね、チップと透明絶縁板の周辺部同
士をリード貫通部分を含めて相互にシール剤で封止する
際に、 透明絶縁板の周辺部の下面に面取り加工を施し、 透明絶縁板の下面の面取り加工領域の内側に封止用のシ
ール剤を塗布し、 透明絶縁板に塗布したシール剤がチップの電極パッドの
外側領域に位置するように透明絶縁板を位置決めしてチ
ップ上に載せ、かつリードフレームの下面がリードの上
面より高い位置になるようにチップとリードフレームを
保持した状態で透明絶縁板をチップに押圧しつつシール
剤を硬化させることを特徴とするＣＣＤ固体撮像素子パ
ッケージの封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24659495A JP3358693B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Ｃｃｄ固体撮像素子パッケージ及びその封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24659495A JP3358693B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Ｃｃｄ固体撮像素子パッケージ及びその封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0969618A true JPH0969618A (ja) | 1997-03-11 |
| JP3358693B2 JP3358693B2 (ja) | 2002-12-24 |
Family
ID=17150743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24659495A Expired - Fee Related JP3358693B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Ｃｃｄ固体撮像素子パッケージ及びその封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3358693B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060184A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Sony Corp | 撮像素子 |
| KR20040019650A (ko) * | 2002-08-28 | 2004-03-06 | 삼성전기주식회사 | 내장형 카메라 모듈 |
| WO2005060004A1 (ja) * | 2003-12-18 | 2005-06-30 | Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd. | 固体撮像装置、その生産方法、及びその固体撮像装置を備えるカメラ、並びに受光チップ |
| JP2014123588A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Seiko Instruments Inc | 光学デバイス及び光学デバイスの製造方法 |
| WO2015125776A1 (ja) * | 2014-02-24 | 2015-08-27 | オリンパス株式会社 | 撮像装置および撮像装置の製造方法 |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP24659495A patent/JP3358693B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060184A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Sony Corp | 撮像素子 |
| JP4729825B2 (ja) * | 2001-08-17 | 2011-07-20 | ソニー株式会社 | 撮像素子 |
| KR20040019650A (ko) * | 2002-08-28 | 2004-03-06 | 삼성전기주식회사 | 내장형 카메라 모듈 |
| WO2005060004A1 (ja) * | 2003-12-18 | 2005-06-30 | Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd. | 固体撮像装置、その生産方法、及びその固体撮像装置を備えるカメラ、並びに受光チップ |
| US7859586B2 (en) | 2003-12-18 | 2010-12-28 | Panasonic Corporation | Solid-state imaging device, its production method, camera with the solid-state imaging device, and light receiving chip |
| JP4839084B2 (ja) * | 2003-12-18 | 2011-12-14 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置 |
| US8319871B2 (en) | 2003-12-18 | 2012-11-27 | Panasonic Corporation | Solid-state imaging device, its production method, camera with the solid-state imaging device, and light receiving chip |
| JP2014123588A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Seiko Instruments Inc | 光学デバイス及び光学デバイスの製造方法 |
| WO2015125776A1 (ja) * | 2014-02-24 | 2015-08-27 | オリンパス株式会社 | 撮像装置および撮像装置の製造方法 |
| JPWO2015125776A1 (ja) * | 2014-02-24 | 2017-03-30 | オリンパス株式会社 | 撮像装置および撮像装置の製造方法 |
| US10381393B2 (en) | 2014-02-24 | 2019-08-13 | Olympus Corporation | Image pickup apparatus and method for manufacturing image pickup apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3358693B2 (ja) | 2002-12-24 |
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