JPH0965563A - Cable insulating connection part - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はケーブル絶縁接続部
に係わり、特に縁切り部の変形が防止されたゴム・プラ
スチック絶縁ケーブルの絶縁接続部に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cable insulating connecting portion, and more particularly to a rubber / plastic insulating cable insulating connecting portion in which deformation of an edge cut portion is prevented.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、架橋ポリエチレン絶縁ケーブ
ル（ＣＶケーブル）のような高圧ゴム・プラスチック絶
縁ケーブルの接続工法として、押出しモールドジョイン
ト（ＥＭＪ）工法があり、絶縁接続部の形成では、以下
に示すように、半導電性の熱収縮チューブと絶縁テープ
とを用いて縁切り部を形成することが行なわれている。
すなわち、ＥＭＪ工法でのＣＶケーブル絶縁接続部の形
成においては、図４に示すように、ＣＶケーブル１の導
体接続部２上に、架橋剤を配合したポリエチレン組成物
を金型を用いて所定の形状（紡錘状）に押出成形し、絶
縁補強体３を形成した後、一方のケーブル外部半導電層
４上から絶縁補強体３上にかけて、半導電性ポリエチレ
ンからなる熱収縮チューブ（外導収縮チューブ）を被覆
し加熱収縮させて第１の外部半導電層５を形成する。次
いで、この第１の外部半導電層５の先端部の上に、低密
度ポリエチレンからなる絶縁テープを巻回して縁切り絶
縁層６を形成し、さらにその上から他方のケーブルの外
部半導電層４上にかけて、外導収縮チューブを被覆し収
縮させて第２の外部半導電層７を形成する。しかる後、
外側にシリコーン樹脂製の収縮チューブ等（図示を省
略。）を被せ、温度約200℃（最外層の温度）、圧力 9.
5kgf/cm2 の条件で約16時間加熱し、絶縁補強体３を架
橋するとともに、縁切り部を構成する第１、第２の外部
半導電層５、７および縁切り絶縁層６と一体に接着させ
る。2. Description of the Related Art Conventionally, there has been an extruded mold joint (EMJ) construction method as a connection construction method for a high-voltage rubber / plastic insulation cable such as a cross-linked polyethylene insulation cable (CV cable). As described above, a semiconductive heat shrinkable tube and an insulating tape are used to form the edge cut portion.
That is, in the formation of the CV cable insulation connection portion by the EMJ method, as shown in FIG. 4, a polyethylene composition containing a cross-linking agent is formed on the conductor connection portion 2 of the CV cable 1 in a predetermined mold using a mold. After extrusion molding into a shape (spindle shape) to form the insulating reinforcing body 3, a heat-shrinkable tube (outer conductive shrinkable tube) made of semi-conductive polyethylene from one cable outer semi-conductive layer 4 to the insulating reinforcing body 3 is formed. ) And heat-shrinked to form the first outer semiconductive layer 5. Next, an insulating tape made of low-density polyethylene is wound around the tip of the first outer semiconductive layer 5 to form the edging insulation layer 6, and the outer semiconductive layer 4 of the other cable is further formed thereon. On top, the outer conductive shrink tube is covered and shrunk to form the second outer semiconductive layer 7. After a while
Cover the outside with a shrink tube made of silicone resin, etc. (not shown), and set the temperature to approximately 200 ° C (the temperature of the outermost layer) and the pressure 9.
The insulation reinforcement body 3 is cross-linked by heating under the condition of 5 kgf / cm 2 for about 16 hours, and is bonded integrally with the first and second outer semiconductive layers 5 and 7 and the edge insulation layer 6 which form the edge cut portion. .
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに形成される従来の絶縁接続部においては、縁切り絶
縁層６が低密度で融点が低いポリエチレンからなる絶縁
テープにより形成されているため、絶縁補強体３の加熱
架橋時に絶縁テープが溶融して流れ出し、縁切り部が変
形するという問題があった。However, in the conventional insulating connection portion thus formed, since the edge-cutting insulating layer 6 is formed of the insulating tape made of polyethylene having a low density and a low melting point, the insulation reinforcement is performed. There was a problem that the insulating tape was melted and flowed out at the time of heat-crosslinking the body 3, and the edge cut portion was deformed.
【０００４】また、縁切り部の形状保持のために、低密
度ポリエチレンテープと架橋済みのポリエチレンテープ
とを合わせ巻きして縁切り絶縁層６を形成することも行
なわれているが、このような絶縁接続部では、縁切り絶
縁層６と絶縁補強体３および外部半導電層５、７との接
着性が悪く、界面にボイドや剥離が生じやすいという問
題があった。In order to maintain the shape of the edge cut portion, a low density polyethylene tape and a cross-linked polyethylene tape are wound together to form the edge cut insulating layer 6. Such an insulating connection is also used. In the portion, there was a problem that the adhesiveness between the edge-cutting insulating layer 6 and the insulating reinforcing body 3 and the external semiconductive layers 5 and 7 was poor, and voids and peeling were likely to occur at the interface.
【０００５】本発明はこれらの問題を解決するためにな
されたもので、絶縁補強体の加熱架橋の際に縁切り絶縁
層が流れ出すことがなく縁切り部の形状が良好に保持さ
れ、かつ縁切り絶縁層と外部半導電層および絶縁補強体
との接着性が良好なケーブル絶縁接続部を提供すること
を目的とする。The present invention has been made in order to solve these problems, and the shape of the edge-cutting portion is maintained well without the edge-cutting insulating layer flowing out during the heat-crosslinking of the insulating reinforcing member, and the edge-cutting insulating layer is formed. It is an object of the present invention to provide a cable insulating connection part having good adhesion between the outer semiconductive layer and the insulating reinforcement.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の第１の発明のケ
ーブル絶縁接続部は、ゴム・プラスチック絶縁ケーブル
の導体接続部を包覆して紡錘状に形成された絶縁補強体
の外周に、一対の外部半導電層を各先端部が縁切り絶縁
層を介して対置するように設け、前記絶縁補強体を加熱
架橋し一体化してなるケーブル絶縁接続部において、前
記縁切り絶縁層が、0.92〜0.95g/cm3 の密度を有するポ
リエチレンまたはポリエチレン組成物からなる絶縁テー
プの巻回層であることを特徴とする。The cable insulating connecting portion of the first invention of the present invention comprises a spindle-shaped insulating reinforcing member which covers the conductor connecting portion of a rubber / plastic insulating cable, and which is formed on the outer periphery thereof. A pair of external semiconductive layers are provided so that each tip portion is opposed to each other via an edge cutting insulating layer, and in the cable insulating connection portion formed by integrally heating and cross-linking the insulating reinforcing body, the edge cutting insulating layer is 0.92 to 0.95. It is a wound layer of an insulating tape made of polyethylene or a polyethylene composition having a density of g / cm 3 .
【０００７】また、第２の発明のケーブル絶縁接続部
は、ゴム・プラスチック絶縁ケーブルの導体接続部を包
覆して紡錘状に形成された絶縁補強体の外周に、一対の
外部半導電層を各先端部が縁切り絶縁層を介して対置す
るように設け、前記絶縁補強体を加熱架橋し一体化して
なるケーブル絶縁接続部において、前記縁切り絶縁層
が、0.92〜0.95g/cm3 の密度を有するポリエチレンまた
はポリエチレン組成物によりモールド成形された絶縁ユ
ニットであることを特徴とする。In the cable insulation connecting portion of the second invention, a pair of external semiconductive layers is provided on the outer circumference of an insulating reinforcing body formed in a spindle shape to cover the conductor connecting portion of the rubber / plastic insulating cable. Provided so as to be opposed to each other through the edge-cutting insulating layer, in the cable insulation connection portion formed by heating and cross-linking the insulating reinforcement, the edge-cutting insulating layer has a density of 0.92 to 0.95 g / cm 3 . It is characterized in that it is an insulating unit molded with polyethylene or a polyethylene composition.
【０００８】本発明の第１および第２の発明において、
縁切り絶縁テープまたは絶縁ユニットを構成するポリエ
チレンまたはポリエチレン組成物としては、密度が0.92
〜0.95g/cm3 と従来の低密度ポリエチレンより高く、し
たがって融点が 115〜 135℃と、従来の低密度ポリエチ
レン（密度ρ0.91g/cm3 ）に比べて10〜30℃高いものを
使用する。縁切り絶縁層を構成するポリエチレンまたは
ポリエチレン組成物として、密度が0.92g/cm3 未満のも
のを使用した場合には、絶縁補強体の加熱架橋時に絶縁
テープまたは絶縁ユニットが流れ出し、縁切り部の形状
の不整が生じ好ましくない。また、密度が0.95g/cm3 を
越えるポリエチレン等を使用した場合には、テープ成形
あるいはユニット成形の成形性が悪くなるばかりでな
く、テープ巻回等の縁切り絶縁層の施工が困難になる。In the first and second aspects of the present invention,
As polyethylene or a polyethylene composition that constitutes the edge-cutting insulating tape or insulating unit, the density is 0.92.
~0.95g / cm 3 and higher than conventional low density polyethylene, thus using the melting point and the 115 to 135 ° C., those 10 to 30 ° C. higher than the conventional low density polyethylene (density ρ0.91g / cm 3) . When polyethylene or a polyethylene composition that constitutes the edging insulating layer has a density of less than 0.92 g / cm 3 , the insulating tape or the insulating unit flows out during the heat-crosslinking of the insulation reinforcement, and the edging portion has a different shape. It is not preferable because irregularities occur. Further, when polyethylene or the like having a density of more than 0.95 g / cm 3 is used, not only the moldability of tape molding or unit molding deteriorates, but also the construction of an edge cutting insulating layer such as tape winding becomes difficult.
【０００９】また本発明においては、このような密度が
0.92〜0.95g/cm3 のポリエチレン組成物として、ポリエ
チレンに極性の高いエチレン系コポリマー（共重合体）
を配合した組成物を用いることにより、縁切り絶縁層と
外部半導電層および絶縁補強体との接着性をさらに向上
させることができる。In the present invention, such a density is
As a polyethylene composition of 0.92 to 0.95 g / cm 3 , a highly polar ethylene-based copolymer (copolymer) to polyethylene
By using the composition containing the above, it is possible to further improve the adhesiveness between the edge-cutting insulating layer and the outer semiconductive layer and the insulating reinforcing body.
【００１０】ここで、エチレン系コポリマーとしては、
エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）やエチレン−
アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）等を使用すること
ができる。また、このようなエチレン系コポリマーの配
合割合は、ベースとなるポリエチレンの密度やエチレン
系コポリマー自体の密度によっても異なるが、組成物全
体の密度を0.92〜0.95g/cm3 の範囲に保つような割合と
する。具体的には、密度が0.92〜0.95g/cm3 の中密度ま
たは高密度のポリエチレンを使用し、これに密度が約0.
93g/cm3 のエチレン系コポリマーを配合する場合には、
その配合割合は組成物全体の10〜40重量％とすることが
望ましい。エチレン系コポリマーの配合割合が組成物全
体の10重量％未満の場合には、配合による接着性向上の
効果がほとんどなく、またエチレン系コポリマーの配合
割合が全体の40重量％を越える場合には、ポリエチレン
組成物の融点が低くなるばかりでなく軟らかくなりすぎ
るため、架橋工程での縁切り部の形状保持が不可能とな
る。Here, as the ethylene-based copolymer,
Ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) and ethylene-
Ethyl acrylate copolymer (EEA) and the like can be used. The blending ratio of such an ethylene-based copolymer varies depending on the density of the base polyethylene or the density of the ethylene-based copolymer itself, but the density of the entire composition is kept within a range of 0.92 to 0.95 g / cm 3. Percentage Specifically, medium density or high density polyethylene having a density of 0.92 to 0.95 g / cm 3 is used, and the density is about 0.
When blending 93 g / cm 3 ethylene copolymer,
The blending ratio is preferably 10 to 40% by weight of the entire composition. When the blending ratio of the ethylene copolymer is less than 10% by weight of the whole composition, there is almost no effect of improving the adhesiveness by blending, and when the blending ratio of the ethylene copolymer exceeds 40% by weight of the whole, Not only is the melting point of the polyethylene composition lowered, but it also becomes too soft, making it impossible to maintain the shape of the edge cut portion in the crosslinking step.
【００１１】本発明の第１の発明に使用する絶縁テープ
は、前記したポリエチレンまたはポリエチレン組成物を
カレンダーロール等で混練し、厚さ約 1mmのシート状に
成形した後幅20〜40mmのテープ状に切断して得られる。
そして、このような絶縁テープを、絶縁補強体のテーパ
ー面上などにある第１の外部半導電層の端部上に、 2〜
10mmの厚さに巻回することにより縁切り絶縁層が形成さ
れる。The insulating tape used in the first invention of the present invention is a tape having a width of 20 to 40 mm after being formed into a sheet having a thickness of about 1 mm by kneading the polyethylene or the polyethylene composition described above with a calendar roll or the like. Obtained by cutting into.
Then, such an insulating tape is applied to the end portion of the first outer semiconductive layer on the tapered surface of the insulating reinforcing member by 2 to
The edge-cutting insulating layer is formed by winding to a thickness of 10 mm.
【００１２】また、第２の発明に使用する絶縁ユニット
は、前記したポリエチレンまたはポリエチレン組成物を
用い、金型を用いた押出成形等の方法で予め成形された
ものである。ここで、絶縁ユニットの形状は、両端面が
テーパー面をなす円筒状または外周主面全体がテーパー
状に形成されたテーパー円筒状とし、一続きのリング状
になったもの、あるいは長さ方向（軸方向）に沿って切
れ目が設けられた拡開または分割可能な形状のものを使
用することが望ましい。The insulating unit used in the second invention is formed in advance by a method such as extrusion molding using a mold using the above-mentioned polyethylene or polyethylene composition. Here, the shape of the insulating unit is a cylindrical shape whose both end surfaces are tapered surfaces or a tapered cylindrical shape in which the entire outer peripheral main surface is formed into a taper shape, and a continuous ring shape, or a length direction ( It is desirable to use a shape that can be expanded or divided and that has a slit along the axial direction).
【００１３】そして、一続きのリング状を呈した絶縁ユ
ニットの装着にあたっては、ケーブルの導体接続前に予
め一方のケーブルの外周に挿嵌しておき、導体接続、絶
縁補強体の成形、第１の外部半導電層の形成が終った
後、この絶縁ユニットを引き寄せて外部半導電層上の所
定の位置に嵌着する方法が採られるが、縁切り部の再形
成の必要性を考慮すると、絶縁ユニットを軸方向に拡開
または分割可能に構成し、これを第１の外部半導電層上
の所定の位置に嵌め込むようにするのが好ましい。ま
た、分割等のために絶縁ユニットに設ける切れ目の数
は、１個乃至２個とすることが望ましい。すなわち、絶
縁ユニットに設けられた切れ目の部分にはギャップが生
じ電気的に好ましくないばかりでなく、分割数が多すぎ
ると仮固定等の設置がしにくくなるので、１個乃至２個
の切れ目を設けるようにすることが望ましい。When mounting a series of ring-shaped insulating units, they are inserted into the outer circumference of one of the cables in advance before connecting the conductors of the cables, and then connecting the conductors, forming an insulating reinforcing body, and After the formation of the outer semiconductive layer of the above, the method of pulling this insulating unit and fitting it in a predetermined position on the outer semiconductive layer is adopted. It is preferable that the unit is configured to be expandable or separable in the axial direction and to be fitted into a predetermined position on the first outer semiconductive layer. Further, it is desirable that the number of cuts provided in the insulating unit for division or the like be one or two. That is, not only is there a gap in the cut portion provided in the insulating unit, which is electrically unfavorable, but if the number of divisions is too large, it becomes difficult to install temporary fixing, etc. It is desirable to provide it.
【００１４】本発明の第１の発明のケーブル絶縁接続部
においては、縁切り絶縁層が、従来から縁切り用絶縁テ
ープの構成材料として使用されている低密度ポリエチレ
ンと比べて、密度が高く（0.92〜0.95g/cm3 ）高融点の
ポリエチレンまたはポリエチレン組成物からなる絶縁テ
ープの巻回により形成されており、絶縁補強体の架橋時
に絶縁テープが溶融して流れ出すことがないので、縁切
り部の不整や変形が生じない。また、縁切り絶縁層と絶
縁補強体および外部半導電層との接着性が良好であり、
これらが一体に架橋接着した絶縁接続部が得られる。In the cable insulating connection portion of the first invention of the present invention, the edge-cutting insulating layer has a higher density (0.92 to 0.92 to 0.95 to 0.89) than that of the low-density polyethylene conventionally used as a constituent material of the insulating tape for edge cutting. 0.95g / cm 3 ) It is formed by winding an insulating tape made of high melting point polyethylene or polyethylene composition.Since the insulating tape does not melt and flow out when the insulation reinforcement is cross-linked, irregular edges may occur. No deformation occurs. Further, the adhesiveness between the edge-cutting insulating layer and the insulating reinforcing body and the external semiconductive layer is good,
An insulating connection part in which these are integrally cross-linked and bonded is obtained.
【００１５】第２の発明においては、縁切り絶縁層が、
第１の発明と同じ高密度高融点のポリエチレンまたはポ
リエチレン組成物を用い、工場等で予めモールド成形さ
れた絶縁ユニットを嵌着することにより形成されている
ので、絶縁補強体の架橋時に絶縁ユニットが溶融して流
れ出すことがなく、縁切り部の形状が良好に保持される
うえに、縁切り絶縁層への異物の混入のおそれがなく、
安定した良好な特性を有する絶縁接続部が得られる。ま
た、縁切り絶縁層の寸法精度が高く形成が容易であるう
えに、絶縁補強体および外部半導電層との良好な接着界
面が形成される。In the second invention, the edge cutting insulating layer is
Since the same high-density and high-melting-point polyethylene or polyethylene composition as that of the first invention is used to form an insulating unit that has been molded in advance at a factory or the like, the insulating unit is formed when the insulating reinforcement is cross-linked. It does not melt and flow out, the shape of the edge cutting part is maintained well, and there is no risk of foreign matter entering the edge cutting insulating layer,
An insulating connection having stable and good characteristics can be obtained. Further, the edging insulating layer has high dimensional accuracy and is easy to form, and a good adhesive interface with the insulating reinforcing body and the external semiconductive layer is formed.
【００１６】さらに、このような第１および第２の発明
のケーブル絶縁接続部において、縁切り絶縁層を構成す
る絶縁テープおよび絶縁ユニットとして、ポリエチレン
とエチレン系コポリマーとを混合した密度が0.92〜0.95
g/cm3 のポリエチレン組成物からなるテープおよびユニ
ットを用いた場合には、縁切り絶縁層と外部半導電層お
よび絶縁補強体との接着性がさらに向上し、界面にボイ
ドや剥離がなく可とう性の良好な縁切り部が形成され
る。Further, in the cable insulating connection portion of the first and second inventions, the density of the insulating tape and the insulating unit forming the edge-cutting insulating layer is 0.92 to 0.95, which is a mixture of polyethylene and an ethylene copolymer.
When tapes and units made of polyethylene composition of g / cm 3 are used, the adhesiveness between the edge-cutting insulating layer and the external semiconductive layer and the insulating reinforcement is further improved, and voids and peeling at the interface are possible. An edge cut portion having good properties is formed.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１８】図１は、本発明に係るケーブル絶縁接続部
の一実施例を示す半截縦断面図である。FIG. 1 is a half-vertical longitudinal sectional view showing an embodiment of a cable insulation connecting portion according to the present invention.
【００１９】実施例のケーブル絶縁接続部においては、
図に示すように、段剥ぎして接続されたＣＶケーブル８
の導体接続部９上に、半導電性テープの巻回等により内
部半導電層（図示を省略。）が形成され、その上にケー
ブル絶縁体１０に跨がって、架橋剤が配合されたポリエ
チレン組成物を押出モールドすることにより、紡錘状の
絶縁補強体１１が形成されている。また、一方のＣＶケ
ーブル外部半導電層１２上から絶縁補強体１１のテーパ
ー面の途中まで、半導電性ポリエチレンからなる外導収
縮チューブの被覆および収縮により、第１の外部半導電
層１３が形成されており、この外部半導電層１３の先端
部の上に、密度が0.92〜0.95g/cm3 のポリエチレンまた
はポリエチレン組成物から成る絶縁テープを 2〜10mmの
厚さに巻回することにより、縁切り絶縁層１４が設けら
れている。さらに、この縁切り絶縁層１４上から他方の
ケーブルの外部半導電層１２上にかけて、半導電性ポリ
エチレンからなる外導収縮チューブの被覆および収縮に
より、第２の外部半導電層１５が形成されており、これ
ら全体すなわち絶縁補強体１１、第１および第２の外部
半導電層１３、１５および縁切り絶縁層１４は、加熱に
より架橋および接着一体化されている。In the cable insulation connection portion of the embodiment,
As shown in the figure, the CV cable 8 is peeled off and connected.
An inner semiconductive layer (not shown) was formed on the conductor connecting portion 9 by winding a semiconductive tape or the like, and a cross-linking agent was blended over the inner semiconductive layer (stripped over the cable insulator 10). The spindle-shaped insulating reinforcing body 11 is formed by extrusion-molding a polyethylene composition. In addition, the first outer semiconductive layer 13 is formed by covering and shrinking the outer conductive shrinkage tube made of semiconductive polyethylene from one CV cable outer semiconductive layer 12 to the middle of the tapered surface of the insulating reinforcing body 11. By winding an insulating tape made of polyethylene or a polyethylene composition having a density of 0.92 to 0.95 g / cm 3 on the tip of the outer semiconductive layer 13 to a thickness of 2 to 10 mm, An edge insulating layer 14 is provided. Furthermore, a second outer semiconductive layer 15 is formed by covering and shrinking the outer conductive shrinkage tube made of semiconductive polyethylene from the edge insulating layer 14 to the outer semiconductive layer 12 of the other cable. The insulating reinforcement body 11, the first and second outer semiconductive layers 13 and 15 and the edging insulation layer 14 are cross-linked and integrally bonded by heating.
【００２０】このように構成される実施例のケーブル絶
縁接続部においては、縁切り絶縁層１４が、密度が高く
高融点のポリエチレンまたはポリエチレン組成物からな
る絶縁テープを巻回することにより形成されているの
で、加熱架橋および接着時に絶縁テープが溶融して流れ
出すことがなく、縁切り部の形状が良好に保持される。
また、縁切り絶縁層１４と絶縁補強体１１および外部半
導電層１３、１５との接着性が良好であり、界面にボイ
ドや剥離が生じない。In the cable insulating connection portion of the embodiment thus constructed, the edge cutting insulating layer 14 is formed by winding an insulating tape made of polyethylene or a polyethylene composition having a high density and a high melting point. Therefore, the insulating tape does not melt and flow out at the time of heat-crosslinking and adhesion, and the shape of the edge cut portion is maintained well.
Further, the adhesiveness between the edge-cutting insulating layer 14 and the insulating reinforcing body 11 and the external semiconductive layers 13 and 15 is good, and voids and peeling do not occur at the interface.
【００２１】次に、本発明の別の実施例について説明す
る。Next, another embodiment of the present invention will be described.
【００２２】図２に示す実施例においては、絶縁補強体
１１のテーパー面の中間に位置する第１の外部半導電層
１３の端部上に、密度が0.92〜0.95g/cm3 のポリエチレ
ンまたはポリエチレン組成物により予めモールド成形さ
れた、切れ目のないテーパー円筒状を有する絶縁ユニッ
ト１６が嵌着され、縁切り絶縁層が形成されている。な
お、このような絶縁ユニット１６の装着にあたっては、
ケーブルの導体接続に先立って、予め一方のＣＶケーブ
ル８の外周にリング状を呈する絶縁ユニット１６を挿嵌
しておき、導体を接続し次いで内部半導電層、絶縁補強
体１１、第１の外部半導電層１３を順に形成した後、図
３に示すように、絶縁ユニット１６を引き寄せて第１の
外部半導電層１３上の所定の位置（破線で示す。）に送
り込むようにする。In the embodiment shown in FIG. 2, polyethylene having a density of 0.92 to 0.95 g / cm 3 is formed on the end portion of the first outer semiconductive layer 13 located in the middle of the tapered surface of the insulating reinforcing member 11. An insulating unit 16 having a tapered cylindrical shape without a break, which is pre-molded with a polyethylene composition, is fitted to form an edge-cutting insulating layer. When mounting such an insulation unit 16,
Prior to connecting the conductor of the cable, an insulating unit 16 having a ring shape is previously fitted on the outer circumference of one of the CV cables 8, the conductors are connected, and then the inner semiconductive layer, the insulating reinforcement 11, and the first outer portion are connected. After sequentially forming the semiconductive layers 13, as shown in FIG. 3, the insulating unit 16 is attracted and sent to a predetermined position (shown by a broken line) on the first outer semiconductive layer 13.
【００２３】また、このようにして装着された絶縁ユニ
ット１６上から他方のケーブル外部半導電層１２上にか
けて、半導電性ポリエチレン製の外導収縮チューブが被
覆収縮されて第２の外部半導電層１５が形成されてお
り、これら全体は加熱により一体に架橋および接着され
ている。Further, from the insulating unit 16 thus mounted to the outer semiconductive layer 12 of the other cable, the outer conductive shrinkage tube made of semiconductive polyethylene is covered and shrunk to the second outer semiconductive layer. 15 are formed, and these are entirely cross-linked and bonded together by heating.
【００２４】このように構成されるケーブル絶縁接続部
においては、高密度（0.92〜0.95g/cm3 ）高融点のポリ
エチレンまたはポリエチレン組成物によりモールド成形
された絶縁ユニット１６を嵌着することにより、縁切り
絶縁層が形成されているので、前記した実施例と同様
に、加熱架橋および接着時に絶縁ユニット１６が流動す
ることがなく、縁切り部の形状が良好に保持される。ま
た、絶縁ユニット１６と絶縁補強体１１および外部半導
電層１３、１５との接着性が良好であり、ボイドのない
均質良好な接着界面が得られる。さらに、絶縁ユニット
１６の成形が容易で異物の混入のおそれがなく、安定し
た良好な特性を有する絶縁接続部が形成される。In the cable insulation connection portion thus constructed, by fitting the insulation unit 16 molded with high density (0.92 to 0.95 g / cm 3 ) high melting point polyethylene or polyethylene composition, Since the edge-cutting insulating layer is formed, the insulating unit 16 does not flow during heat-crosslinking and bonding, and the shape of the edge-cutting portion is maintained well, as in the above-described embodiment. In addition, the adhesion between the insulating unit 16 and the insulating reinforcing member 11 and the outer semiconductive layers 13 and 15 is good, and a uniform and good adhesive interface without voids can be obtained. Further, the insulating unit 16 can be easily molded, there is no fear of foreign matter being mixed in, and an insulating connection portion having stable and good characteristics is formed.
【００２５】次に、本発明の具体的実施態様について記
載する。Next, specific embodiments of the present invention will be described.
【００２６】実施例１、２ 実施例１では、図１に示す絶縁接続部において、密度
（ρ）0.96g/cm3 の高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）80
重量部とＥＶＡ20重量部とを混合した密度0.95g/cm3 の
ポリエチレン組成物からなる絶縁テープを、 2〜10mmの
厚さに巻回することにより、縁切り絶縁層を形成した
後、接続部全体を温度約 200℃、圧力 9.5kgf/cm2 の条
件で約16時間加熱し、一体に架橋および接着した。ま
た、実施例２では、密度0.96g/cm3 のＨＤＰＥ80重量部
とＥＥＡ20重量部とを混合した密度0.94g/cm3 のポリエ
チレン組成物からなる絶縁テープを、巻回することによ
り縁切り絶縁層を形成し、同様にして全体を一体に架橋
および接着した。Examples 1 and 2 In Example 1, high density polyethylene (HDPE) 80 having a density (ρ) of 0.96 g / cm 3 was used at the insulating connection portion shown in FIG.
An insulating tape made of a polyethylene composition having a density of 0.95 g / cm 3 which is a mixture of 20 parts by weight of EVA and 20 parts by weight of EVA is wound to a thickness of 2 to 10 mm to form an edge-cutting insulating layer, and then the entire connecting portion is formed. Was heated at a temperature of about 200 ° C. and a pressure of 9.5 kgf / cm 2 for about 16 hours to crosslink and bond together. In Example 2, an insulating tape consisting of polyethylene composition density 0.94 g / cm 3 of a mixture of HDPE80 parts by weight of a density 0.96 g / cm 3 and EEA20 parts, an edge cutting insulation layer by winding It was formed, and the whole was crosslinked and adhered together in the same manner.
【００２７】さらに、比較のために、密度0.91g/cm3 の
低密度ポリエチレンＬＤＰＥテープ（比較例１）と、密
度0.96g/cm3 のＨＤＰＥテープ（比較例２）をそれぞれ
巻回することにより縁切り絶縁層を形成し、さらに実施
例と同様に架橋および接着して絶縁接続部を製造した。
また、比較例３として、架橋ポリエチレン（ＸＬＰＥ）
テープとＬＤＰＥテープの合わせ巻きにより縁切り絶縁
層を形成し、実施例と同様にして絶縁接続部を製造し
た。Furthermore, for comparison, with low density polyethylene LDPE tape density 0.91 g / cm 3 (Comparative Example 1), the HDPE tapes density 0.96 g / cm 3 (Comparative Example 2), respectively by winding An edge insulating layer was formed, and further crosslinked and adhered in the same manner as in the example to manufacture an insulating connection part.
Further, as Comparative Example 3, crosslinked polyethylene (XLPE)
An edge cut insulation layer was formed by winding the tape and LDPE tape together, and an insulation connection part was manufactured in the same manner as in the example.
【００２８】次いで、実施例１、２および比較例１〜３
の絶縁接続部について、縁切り絶縁層（縁切り部）の仕
上がり形状を調べた。また、電気試験を行ない、絶縁破
壊電圧を測定するとともに絶縁破壊が生じた位置を調べ
た。さらに、縁切り絶縁層と外部半導電層および絶縁補
強体との間の密着性を調べた。結果を表１に示す。Next, Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 3
The finished shape of the edge-cutting insulating layer (edge-cutting portion) was examined for the insulating connection portion of. In addition, an electrical test was performed to measure the dielectric breakdown voltage and examine the position where the dielectric breakdown occurred. Furthermore, the adhesion between the edge-cutting insulating layer and the outer semiconductive layer and the insulating reinforcement was examined. The results are shown in Table 1.
【００２９】[0029]
【表１】 実施例３〜５ まず、表２に示すポリエチレンとＥＥＡとを同表に示す
割合で配合したポリエチレン組成物を用いて、同表に示
すように切れ目のないあるいは２分割されたテーパー円
筒状の絶縁ユニットをモールド成形した。次いで、この
絶縁ユニットを第１の外部半導電層上に嵌着した後、全
体を温度約 200℃、圧力 9.5kgf/cm2 の条件で約16時間
加熱して一体に架橋および接着し、絶縁接続部を製造し
た。[Table 1] Examples 3 to 5 First, using a polyethylene composition in which polyethylene shown in Table 2 and EEA were mixed in a ratio shown in the same table, a taper cylindrical insulation having no break or divided into two as shown in the same table. The unit was molded. Then, after this insulation unit is fitted on the first outer semiconductive layer, the whole is heated at a temperature of about 200 ° C and a pressure of 9.5 kgf / cm 2 for about 16 hours to crosslink and bond together to insulate it. The connection was manufactured.
【００３０】また比較例４として、密度0.91g/cm3 のＬ
ＤＰＥテープを第１の外部半導電層上に巻回することに
より、縁切り絶縁層を形成し、同様にして絶縁接続部を
製造した。さらに、比較例５として、密度0.95g/cm3 の
ＨＤＰＥ75重量部とＥＥＡ25重量部とを混合した密度0.
93g/cm3 のポリエチレン組成物により、５分割されたテ
ーパー円筒状の絶縁ユニットをモールド成形し、この絶
縁ユニットを実施例３〜５と同様に所定の位置に嵌着し
た後、一体に加熱架橋および接着して絶縁接続部を製造
した。As Comparative Example 4, L having a density of 0.91 g / cm 3
An edge-cutting insulating layer was formed by winding a DPE tape on the first outer semiconductive layer, and an insulating connection part was manufactured in the same manner. Furthermore, as Comparative Example 5, a density of 0.5 parts by weight of 75 parts by weight of HDPE having a density of 0.95 g / cm 3 and 25 parts by weight of EEA was mixed.
A 93 g / cm 3 polyethylene composition was used to mold a tapered cylindrical insulating unit that was divided into 5 parts, and the insulating unit was fitted into a predetermined position in the same manner as in Examples 3 to 5, and then integrally heat-crosslinked. And bonded to produce an insulated connection.
【００３１】次いで、こうして実施例３〜５および比較
例４、５で得られた絶縁絶縁部について、縁切り部の仕
上がり形状を調べるとともに、縁切り絶縁層と外部半導
電層および絶縁補強体との間の接着強度をそれぞれ測定
した。また、縁切り絶縁層と外部半導電層および絶縁補
強体との界面のボイドの数を測定した。さらに、初期電
気試験（275kv 1400mm2 ）を行ない、ＡＣ破壊電圧を測
定した。これらの測定結果を表２下欄に示す。Then, with respect to the insulating and insulating portions thus obtained in Examples 3 to 5 and Comparative Examples 4 and 5, the finished shape of the edge cutting portion was examined, and between the edge cutting insulating layer and the outer semiconductive layer and the insulating reinforcement. The adhesive strength of each was measured. In addition, the number of voids at the interface between the edging insulating layer, the outer semiconductive layer, and the insulating reinforcement was measured. Furthermore, an initial electrical test (275 kv 1400 mm 2 ) was performed to measure the AC breakdown voltage. The results of these measurements are shown in the lower column of Table 2.
【００３２】[0032]
【表２】 なお、以上の実施例は、絶縁補強体が押出しモールド工
法により形成された例であるが、本発明はこのような実
施例に限定されず、架橋剤が配合されたポリエチレンテ
ープを巻回し縁切り部の形成後加熱によりテープ巻回層
を一体に架橋する、いわゆるテープモールド工法により
絶縁補強体が成形された絶縁接続部においても、同様に
実施することができる。[Table 2] In addition, the above examples are examples in which the insulating reinforcement is formed by the extrusion molding method, but the present invention is not limited to such examples, and a polyethylene tape containing a cross-linking agent is wound around the edge cut portion. The same can be applied to the insulating connection portion in which the insulating reinforcing body is formed by the so-called tape molding method, in which the tape winding layer is integrally crosslinked by heating after the formation.
【００３３】また、実施例では、縁切り部が絶縁補強体
のテーパー面上に設けられた絶縁接続部の例について説
明したが、縁切り部が絶縁補強体の円筒面上に設けられ
た絶縁接続部についても同様に適用可能である。Further, in the embodiment, the example of the insulating connecting portion in which the edge cutting portion is provided on the tapered surface of the insulating reinforcing body has been described, but the insulating connecting portion in which the edge cutting portion is provided on the cylindrical surface of the insulating reinforcing body is described. Can be similarly applied.
【００３４】[0034]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のケーブル絶縁接続部によれば、縁切り絶縁層が、汎用
の低密度ポリエチレンと比べて密度が高く（0.92〜0.95
g/cm3）高融点のポリエチレンまたはポリエチレン組成
物からなる絶縁テープを巻回することにより、あるいは
前記高密度高融点のポリエチレンまたはポリエチレン組
成物でモールド成形された絶縁ユニットを嵌着すること
により形成されているので、絶縁補強体の架橋時に、絶
縁テープあるいは絶縁ユニットが溶融して流れ出すこと
がない。したがって、縁切り部に不整や変形が生じず、
形状が良好に保持される。また、縁切り絶縁層と絶縁補
強体および外部半導電層との接着性が良好であり、これ
らの界面にボイドや剥離が生じることがない。As is apparent from the above description, according to the cable insulation connecting portion of the present invention, the edge-cutting insulation layer has a higher density (0.92 to 0.95) than general-purpose low density polyethylene.
g / cm 3 ) Formed by winding an insulating tape made of high melting point polyethylene or polyethylene composition, or by fitting an insulating unit molded with the high density high melting point polyethylene or polyethylene composition. Therefore, the insulating tape or the insulating unit does not melt and flow out when the insulating reinforcing body is cross-linked. Therefore, irregularities and deformation do not occur in the edge cut portion,
Good shape retention. In addition, the adhesiveness between the edge-cutting insulating layer and the insulating reinforcing body and the external semiconductive layer is good, and voids or peeling do not occur at the interface between them.
【図１】本発明に係るケーブル絶縁接続部の一実施例を
示す半截縦断面図。FIG. 1 is a semi-vertical longitudinal sectional view showing an embodiment of a cable insulation connecting portion according to the present invention.
【図２】本発明のケーブル絶縁接続部の別の実施例を示
す半截縦断面図。FIG. 2 is a semi-vertical longitudinal sectional view showing another embodiment of the cable insulation connecting portion of the present invention.
【図３】実施例のケーブル絶縁接続部の形成において、
絶縁ユニットの装着方法を示す半截縦断面図。FIG. 3 is a view showing a process of forming a cable insulation connection part of the embodiment,
FIG. 6 is a half-vertical cross-sectional view showing how to install the insulating unit.
【図４】従来からのＥＭＪ工法でのケーブル絶縁接続部
の形成方法を説明するための半截縦断面図。FIG. 4 is a half-vertical cross-sectional view for explaining a method for forming a cable insulating connection portion by a conventional EMJ method.
８………ＣＶケーブル ９………導体接続部 １０………ケーブル絶縁体 １１………絶縁補強体 １３、１５………外部半導電層 １４………絶縁テープの巻回による縁切り絶縁層 １６………縁切り絶縁ユニット 8 ... CV cable 9 ... Conductor connection part 10 ... Cable insulator 11 ... Insulation reinforcement 13, 15 ... External semiconductive layer 14 ... Edge-cutting insulation layer by winding insulating tape 16 ………… Edge cutting insulation unit
Claims (4)
接続部を包覆して紡錘状に形成された絶縁補強体の外周
に、一対の外部半導電層を各先端部が縁切り絶縁層を介
して対置するように設け、前記絶縁補強体を加熱架橋し
一体化してなるケーブル絶縁接続部において、 前記縁切り絶縁層が、0.92〜0.95g/cm3 の密度を有する
ポリエチレンまたはポリエチレン組成物からなる絶縁テ
ープの巻回層であることを特徴とするケーブル絶縁接続
部。1. A pair of external semiconducting layers are placed opposite to each other on the outer periphery of an insulating reinforcement body which is formed in a spindle shape to cover a conductor connecting portion of a rubber / plastic insulated cable, with each end portion having an edge-cutting insulating layer interposed therebetween. In the cable insulation connection part formed by heating and cross-linking the insulation reinforcement, the edge-cutting insulation layer is made of polyethylene or a polyethylene composition having a density of 0.92 to 0.95 g / cm 3 . Cable insulation connection, characterized in that it is a wound layer.
レン系コポリマーとを混合してなる密度が0.92〜0.95g/
cm3 のポリエチレン組成物により構成されていることを
特徴とする請求項１記載のケーブル絶縁接続部。2. The insulating tape has a density of 0.92 to 0.95 g / which is obtained by mixing polyethylene and an ethylene copolymer.
Cable insulation connection according to claim 1, characterized in that it comprises a cm 3 polyethylene composition.
接続部を包覆して紡錘状に形成された絶縁補強体の外周
に、一対の外部半導電層を各先端部が縁切り絶縁層を介
して対置するように設け、前記絶縁補強体を加熱架橋し
一体化してなるケーブル絶縁接続部において、 前記縁切り絶縁層が、0.92〜0.95g/cm3 の密度を有する
ポリエチレンまたはポリエチレン組成物によりモールド
成形された絶縁ユニットであることを特徴とするケーブ
ル絶縁接続部。3. A pair of external semiconducting layers are placed opposite to each other on the outer circumference of an insulating reinforcement body which is formed in a spindle shape to cover a conductor connecting portion of a rubber / plastic insulated cable, with each tip end having an edge cutting insulating layer interposed therebetween. In the cable insulation connection part, which is formed by heat-crosslinking and integrally integrating the insulation reinforcement, the edging insulation layer is molded with polyethylene or a polyethylene composition having a density of 0.92 to 0.95 g / cm 3 . Cable insulation connection part characterized by being an insulation unit.
チレン系コポリマーとを混合してなる密度が0.92〜0.95
g/cm3 のポリエチレン組成物により構成されていること
を特徴とする請求項３記載のケーブル絶縁接続部。4. The insulating unit has a density of 0.92 to 0.95 formed by mixing polyethylene and an ethylene-based copolymer.
Cable insulation connection according to claim 3, characterized in that it is composed of a polyethylene composition of g / cm 3 .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7213732A JPH0965563A (en) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | Cable insulating connection part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7213732A JPH0965563A (en) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | Cable insulating connection part |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0965563A true JPH0965563A (en) | 1997-03-07 |
Family
ID=16644089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7213732A Withdrawn JPH0965563A (en) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | Cable insulating connection part |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0965563A (en) |
-
1995
- 1995-08-22 JP JP7213732A patent/JPH0965563A/en not_active Withdrawn
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