JP3329995B2 - 電気部品を備えた回路基板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
等で形成される基板にコンデンサや抵抗やダイオード等
の電気部品を取り付けた電気部品を備えた回路基板の製
造方法に関するものであり、更に詳しくは電気部品をチ
ップ部品とし、チップ部品を備えた回路基板の接合方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、プリント回路基板等で形成さ
れる基板の表面にコンデンサや抵抗やダイオード等の表
面実装型の電気部品を接合するにあたっては、各種の方
法が採用されているが、例えば特開昭６０−１６３４９
５号公報には次のような方法が開示されている。

【０００３】まず第一の方法としては図３１（ａ）
（ｂ）に示すように、基板１の上面に設けたランド等の
回路パターン１３に半田ペースト５４をスクリーン印刷
等で塗布し、この半田ペースト５４と電気部品５の電極
部１４を接触させるようにして半田ペースト５４の上に
電気部品５を載置すると共に電極部１４と半田ペースト
５４にレーザ６を照射して加熱して半田ペースト５４を
溶融させ、この後レーザ６の照射を停止して半田ペース
ト５４を硬化させることによって、電気部品５を基板１
に接合するようにしたものである。

【０００４】また第二の方法としては図３１（ｃ）
（ｄ）に示すように、基板１の上面に設けたランド等の
回路パターン１３にレーザ照射用回路５５を併設し、回
路パターン１３に半田ペースト５４をスクリーン印刷等
で塗布し、この半田ペースト５４と電気部品５の電極部
１４を接触させるようにして半田ペースト５４の上に電
気部品５を載置すると共にレーザ照射用回路５５にレー
ザ６を照射して加熱し、この熱が回路パターン１３に伝
わることによって半田ペースト５４を溶融させ、この後
レーザ６の照射を停止して半田ペースト５４を硬化させ
ることによって、電気部品５を基板１に接合するように
したものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし上記第一、二の
方法では、半田ペースト５４を印刷により塗布している
ので、半田ペースト５４の塗布位置が回路パターン１３
からずれて印刷されることがあり、半田ペースト５４が
位置ずれを起こすことによって、半田ペースト５４の上
に載せて設置される電気部品５の接合位置がずれるとい
う問題があった。また上記第一、二の方法では、大気中
でレーザ６を照射して半田パターン５４と電気部品５の
電極部１４とを加熱しているので、半田パターン５４や
電極部１４が酸化されないようにフラックスを必要とす
るものであり、従って電気部品５を接合した後フラック
スを除去するために洗浄をおこなわなければならないと
いう問題があった。

【０００６】また上記第一の方法では、レーザ６を電気
部品５の電極部１４に直接当てるようにしているので、
電気部品５が加熱されて破損する恐れがあった。また上
述のように半田ペースト５４にはフラックスが含有され
ていると共にレーザ６を直接半田ペースト５４に当てる
ようにしているので、半田ペースト５４中のフラックス
や溶剤が急蒸発して半田やフラックスが飛散し、導通さ
せない回路パターン１３同士が飛散した半田により導通
させられて半田付け不良を起こしやすいという問題があ
った。

【０００７】また上記第二の方法では、レーザ６をレー
ザ照射用回路５５に照射しているので、レーザ照射用回
路５５を介して基板１が加熱されることになり、この熱
の影響を受けて基板１が歪んだり反ったりするなどの破
損を引き起こすという問題があった。

【０００８】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、電気部品や基板に破損が発生しないようにするこ
とができ、また半田不良を引き起こすことがなく、さら
に電気部品の接合位置をずれないようにすることがで
き、加えてフラックスを除去するための洗浄をおこなう
必要がない基板への電気部品の接合方法及び電気部品を
備えた回路基板を提供することを目的とするものであ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の電気部品を具えた回路基板の製造方法は、基板１に電
気部品５を備えた回路基板を製造するにあたって、基板
１に凹部２と凸部の少なくとも一方を形成すると共にろ
う材４でコーティングした金具７を凹部２或いは凸部に
設け、ろう材４に電気部品５を接触させた状態で保持
し、ろう材４に１ｍｓ以上１００ｍｓ以下のパルスのビ
ームを、少なくとも単パルス或いは複数パルス照射して
ろう材４を溶融させて、ろう材４で基板１に電気部品５
を接合することを特徴とするものである。

【００１０】また本発明の請求項２に記載の発明は、請
求項１の構成に加えて、電気部品５を基板１の表面に沿
って動かないように金具７で保持することを特徴とする
ものである。

【００１１】また本発明の請求項３に記載の発明は、請
求項１の構成に加えて、電気部品５を基板１の表面から
離れる方向に動かないように金具７で保持することを特
徴とするものである。

【００１２】また本発明の請求項４に記載の発明は、請
求項１の構成に加えて、ろう材でコーティングした金具
７に形成されるマーク１１を検知してマーク１１に向か
ってビーム６を照射することを特徴とするものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１４】図３には電気部品を備えた回路基板の実施
の形態の一例が示してある。この実施の形態では基板１
の上面には電気部品５が実装される部分の周辺部分にお
いて、回路パターン１３を貫通する一対の凹部２が設け
てある。また基板１の上面の各凹部２にはろう材４でコ
ーティングされた一対の金具７を設けるようにしたもの
である。金具７は、下面に挿入部１７を突設して形成さ
れるものであり、金具７の外面はめっき、スパッタ、蒸
着、クラッドなど任意の方法によりろう材４をコーティ
ングしてある。

【００１５】次に図３の電気部品を備えた回路基板の製
造方法の一実施の形態について説明する。まず回路パタ
ーン１３を貫通して基板１に一対の凹部２を設ける。こ
の凹部２は図２（ａ）（ｂ）のように基板１の上面に開
口する溝状に形成したり、或いは図２（ｃ）（ｄ）に示
すように基板１の上面と下面の両方に開口するスリット
状に形成したり、或いは図２（ｅ）（ｆ）に示すように
有底の円穴状に形成したり、或いは図２（ｇ）（ｈ）に
示すように基板１の上面と下面の両方に開口する円孔状
に形成したりして基板１に設けるようにする。次に、図
４（ａ）に示すように、凹部２に挿入部１７を差し込ん
で金具７の下面のろう材４を回路パターン１３に接触さ
せるようにして基板１に金具７を設けると共に金具７に
電極部１４を接触させるようにして金具７の上に電気部
品５を載置する。次に図４（ｂ）に示すように金具７
（ろう材４）のみに上方からビーム６を照射してろう材
４を加熱して溶融させる。次にビーム６の照射を停止し
てろう材４を再び硬化させることによって、図４（ｃ）
に示すように基板１と金具７と電気部品５の電極部１４
とを同時に接合することができる。

【００１６】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿入部１７を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿入部１７は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにするこ
とができる。また金具７はビーム６の照射によって溶融
しないので、金具７で電気部品５を支えることができ、
電気部品５がずれて金具７に接合されないようにするこ
とができる。さらにビーム６は金具７のみに照射するの
で、電気部品５や基板１に熱が伝わりにくくなり、ビー
ム６によって電気部品５や基板１が破損しないようにす
ることができる。加えて従来例のスクリーン印刷よりも
めっきなどの上記被覆処理の方がろう材４の厚みの管理
をおこないやすいので、ろう材４の供給量を一定量に管
理しやすくすることができる。

【００１７】図５には電気部品を備えた回路基板の製造
方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態の
金具７は、平面略円形の底部１８と、底部１８の上面の
略中央部に突設される支持部２０と、底部１８の裏面に
設けた挿着部１９で形成してあり、金具７は上述の方法
によりろう材４でコーティングして形成してある。

【００１８】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、挿着部１９を凹部２に差し込んで底部１８の
下面のろう材４を回路パターン１３に接触させるように
して基板１に一対の金具７を設け、支持部２０を電気部
品５の短手方向の端面の電極部１４に接触させると共に
底部１８の上に電極部１４を載せるようにして金具７間
に電気部品５を設置する。この後図５（ａ）に示すよう
に底部１８に上方からビーム６を照射してろう材４を加
熱して溶融させる。次にビーム６の照射を停止してろう
材４を再び硬化させることによって、基板１と金具７と
電気部品５の電極部１４とを同時に接合することができ
る。

【００１９】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品５を金具７で挟むことによって、電気部
品５が動いて位置ずれを起こさないようにすることがで
きる。

【００２０】図６には電気部品を備えた回路基板の製造
方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態の
金具７は、板状の底部１８と、底部１８の上面に突設さ
れる支持部２０とで断面略Ｌ型に形成され、底部１８の
裏面には挿着部１９を設けて形成してあり、金具７は上
述の方法によりろう材４でコーティングして形成してあ
る。

【００２１】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、挿着部１９を凹部２に差し込んで底部１８の
下面のろう材４を回路パターン１３に接触させるように
して基板１に一対の金具７を設け、支持部２０に電気部
品５の短手方向の端面の電極部１４を接触させて金具７
間に電気部品５を設置する。この後図６（ａ）に示すよ
うに底部１８に上方からビーム６を照射してろう材４を
加熱して溶融させる。次にビーム６の照射を停止してろ
う材４を再び硬化させることによって、基板１と金具７
と電気部品５の電極部１４とを同時に接合することがで
きる。

【００２２】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品５を金具７で挟むことによって、電気部
品５が動いて位置ずれを起こさないようにすることがで
きる。

【００２３】図７には電気部品を備えた回路基板の製造
方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態の
金具７は板状に形成してあり、金具７は上述の方法によ
りろう材４でコーティングして形成してある。

【００２４】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、金具７の下端を凹部２に差し込んでろう材４
を凹部２内の回路パターン１３に接触させるようにして
基板１に一対の金具７を設け、金具７に電気部品５の短
手方向の端面の電極部１４を接触させて金具７間に電気
部品５を設置する。この後図７に示すように金具７に側
方からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶融させ
る。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再び硬化
させることによって、基板１と金具７と電気部品５の電
極部１４とを同時に接合することができる。

【００２５】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の下端を差し込んで基板１に設けるよ
うにしたので、金具７の位置決めを容易におこなうこと
ができ、よって基板１に対する電気部品５の接合位置が
ずれないようにすることができる。また金具７は凹部２
に差し込み係止されることになり、よって金具７に電気
部品５を載置する際に、金具７が動いて位置ずれを起こ
すことがないようにする。さらに電気部品５を金具７で
挟むことによって、電気部品５が動いて位置ずれを起こ
さないようにすることができる。

【００２６】図８には電気部品を備えた回路基板の製造
方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態の
金具７は、平面略円形の底部１８と、底部１８の上面の
略中央部に突設される支持部２０と、底部１８の裏面に
設けた挿着部１９で形成してあり、金具７は上述の方法
によりろう材４でコーティングして形成してある。また
電気部品５の電極部１４には図８（ａ）に示すように上
面と下面とに貫通する貫通孔２１が形成してある。

【００２７】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、図８（ｂ）（ｃ）に示すように挿着部１９を
凹部２に差し込んで底部１８の下面のろう材４を回路パ
ターン１３に接触させるようにして基板１に一対の金具
７を設け、支持部２０に電気部品５の貫通孔２１を上方
から差し込み、支持部２０に電極部１４を接触させると
共に底部１８の上に電極部１４を載せるようにして金具
７間に電気部品５を設置する。この後図８（ｃ）に示す
ように底部１８に上方からビーム６を照射してろう材４
を加熱して溶融させる。次にビーム６の照射を停止して
ろう材４を再び硬化させることによって、基板１と金具
７と電気部品５の電極部１４とを同時に接合することが
できる。

【００２８】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品５の貫通孔２１に金具７の支持部２０を
差し込むことによって、電気部品５が動いて位置ずれを
起こさないようにすることができる。

【００２９】図９には電気部品を備えた回路基板の製造
方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態の
金具７は、平面略円形の底部１８と、底部１８の上面の
略中央部に突設される支持部２０と、底部１８の裏面に
設けた挿着部１９で形成してあり、金具７は上述の方法
によりろう材４でコーティングして形成してある。また
電気部品５の電極部１４には図９（ａ）に示すように上
面と下面と電気部品５の短手方向の側面とに開口する溝
部２２が形成してある。

【００３０】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、図９（ｂ）（ｃ）に示すように挿着部１９を
凹部２に差し込んで底部１８の下面のろう材４を回路パ
ターン１３に接触させるようにして基板１に一対の金具
７を設け、支持部２０を電気部品５の溝部２２に嵌め込
んで電極部１４に支持部２０を接触させると共に底部１
８の上に電極部１４を載せるようにして金具７間に電気
部品５を設置する。この後図９（ｃ）に示すように底部
１８に上方からビーム６を照射してろう材４を加熱して
溶融させる。次にビーム６の照射を停止してろう材４を
再び硬化させることによって、基板１と金具７と電気部
品５の電極部１４とを同時に接合することができる。

【００３１】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品５に金具７の支持部２０を差し込むこと
によって、電気部品５が基板１の表面に沿って動いて位
置ずれを起こさないようにすることができる。

【００３２】図１０には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、板状の底部１８と、底部１８の上面に突設
される支持部２０とで断面略Ｌ型に形成され、底部１８
の裏面には挿着部１９を設けて形成してあり、金具７は
上述の方法によりろう材４でコーティングして形成して
ある。また支持部２０は底部１８側に若干折り曲げられ
ており、このことで支持部２０はバネ性を有するように
形成されている。

【００３３】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、挿着部１９を凹部２を差し込んで底部１８の
下面のろう材４を回路パターン１３に接触させるように
して基板１に一対の金具７を設け、支持部２０を電気部
品５の短手方向の端面の電極部１４を接触させて金具７
間に電気部品５を上方より差し込んで設置する。この後
図１０（ｂ）に示すように底部１８に上方からビーム６
を照射してろう材４を加熱して溶融させる。次にビーム
６の照射を停止してろう材４を再び硬化させることによ
って、基板１と金具７と電気部品５の電極部１４とを同
時に接合することができる。

【００３４】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品５をバネ性のある金具７の支持部２０で
挟むことによって、支持部２０の弾性力で電気部品５を
強固に保持して電気部品５が動いて位置ずれを起こさな
いようにすることができる。

【００３５】図１１には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、板状の底部１８と、底部１８の上面に突設
される支持部２０とで断面略Ｌ型に形成され、底部１８
の裏面には挿着部（図示省略）を設けて形成してあり、
さらに支持部２０の両側には挟み片２３が設けてある。
この挟み片２３は先端になるほど金具７の内側に折り曲
げられており、このことで挟み片２３はバネ性を有する
ように形成されている。また金具７は上述の方法により
ろう材４でコーティングして形成してある。

【００３６】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、挿着部を凹部２に差し込んで底部１８の下面
のろう材４を回路パターン１３に接触させるようにして
基板１に一対の金具７を挟み片２３を対向させて設け、
挟み片２３を電気部品５の長手方向の端面の電極部１４
に接触させて金具７間に電気部品５を上方より差し込ん
で設置する。この後図１１（ｂ）に示すように底部１８
に上方からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶融
させる。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再び
硬化させることによって、基板１と金具７と電気部品５
の電極部１４とを同時に接合することができる。

【００３７】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部を差し込んで基板１に金具７
を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易にお
こなうことができ、よって基板１に対する電気部品５の
接合位置がずれないようにすることができる。また金具
７の挿着部は凹部２に差し込み係止されることになり、
よって金具７に電気部品５を載置する際に、金具７が動
いて位置ずれを起こすことがないようにする。さらに電
気部品５をバネ性のある金具７の挟み片２３で挟むこと
によって、挟み片２３で電気部品５を強固に保持して電
気部品５が基板１の表面に沿って動いて位置ずれを起こ
さないようにすることができる。

【００３８】図１２には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、平面略円形の底部１８と、底部１８の上面
の略中央部に突設される支持部２０と、底部１８の裏面
に設けた挿着部１９で形成してあり、また支持部２０の
上部にはかえり片２４が突設してある。また金具７は上
述の方法によりろう材４でコーティングして形成してあ
る。

【００３９】そして上記基板１に電気部品５を接合する
にあたっては、挿着部１９を凹部２に差し込んで底部１
８の下面のろう材４を回路パターン１３に接触させるよ
うにして基板１に一対の金具７をかえり片２４を対向さ
せて設け、支持部２０に電気部品５の短手方向の端面の
電極部１４を接触させると共に底部１８の上に電極部１
４を載せ、さらにかえり片２４を電気部品５の上面に係
止させるようにして金具７間に電気部品５を設置する。
この後底部１８に上方からビームを照射してろう材４を
加熱して溶融させる。次にビームの照射を停止してろう
材４を再び硬化させることによって、基板１と金具７と
電気部品５の電極部１４とを同時に接合することができ
る。

【００４０】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品５の上面に金具７のかえり片２４を係止
することによって、電気部品５に浮きが生じて電気部品
５が基板１の上面から離れる方向に動いて位置ずれを起
こさないようにすることができる。

【００４１】図１３には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、板状の底部１８と、底部１８の上面に突設
される支持部２０とで断面略Ｌ型に形成され、底部１８
の裏面には挿着部１９を設けて形成してあり、さらに支
持部２０の一方の側端部には当接片２５が設けてある。
また金具７は上述の方法によりろう材４でコーティング
して形成してある。

【００４２】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、挿着部を凹部２に差し込んで底部１８の下面
のろう材４を回路パターン１３に接触させるようにして
基板１に一対の金具７を当接片２５を対向させて設け、
図１３（ｂ）に示すように一方の金具７の当接片２５に
電気部品５の一方の長手方向の端面の電極部１４を接触
させると共に他方の金具７の当接片２５に電気部品５の
他方の長手方向の端面の電極部１４を接触させて金具７
間に電気部品５を設置する。この後図１３（ａ）に示す
ように底部１８に上方からビーム６を照射してろう材４
を加熱して溶融させる。次にビーム６の照射を停止して
ろう材４を再び硬化させることによって、基板１と金具
７と電気部品５の電極部１４とを同時に接合することが
できる。

【００４３】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
また電気部品５の側面に金具７の当接片２５を接触させ
て挟むことによって、当接片２５で電気部品５を強固に
保持して電気部品５が基板１の上面に沿って動いて位置
ずれを起こさないようにすることができる。

【００４４】図１４には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、板状の底部１８と、底部１８の上面に突設
される支持部２０とで断面略Ｌ型に形成され、底部１８
の裏面には挿着部１９を設けて形成してあり、さらに支
持部２０の両方の側端部には当接片２５が設けてある。
また金具７は上述の方法によりろう材４でコーティング
して形成してある。

【００４５】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、挿着部を凹部２に差し込んで底部１８の下面
のろう材４を回路パターン１３に接触させるようにして
基板１に一対の金具７を設け、図１４（ｂ）に示すよう
に金具７の当接片２５に電気部品５の両方の長手方向の
端面の電極部１４を接触させるようにして金具７間に電
気部品５を設置する。この後図１４（ａ）に示すように
底部１８に上方からビーム６を照射してろう材４を加熱
して溶融させる。次にビーム６の照射を停止してろう材
４を再び硬化させることによって、基板１と金具７と電
気部品５の電極部１４とを同時に接合することができ
る。

【００４６】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
また電気部品５の両側面に金具７の当接片２５を接触さ
せて挟むことによって、当接片２５で電気部品５を強固
に保持して電気部品５が基板１の上面に沿って動いて位
置ずれを起こさないようにすることができる。

【００４７】図１５には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、板状の底部１８と、底部１８の上面に突設
される支持部２０と、支持部２０の上端に底部１８と反
対側に突出する押さえ片２６を設けて断面略Ｓ型に形成
してあり、さらに底部１８の裏面には挿着部（図示省
略）を設けてある。また金具７は上述の方法によりろう
材４でコーティングして形成してある。

【００４８】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、電気部品５の電極部１４の端面と上面とに金
具７の支持部２０と押さえ片２６とをそれぞれ接触させ
て電気部品５の両側に金具７を設け、この状態で底部１
８の下面のろう材４を回路パターン１３に接触させるよ
うにして挿着部を凹部２に差し込んで基板１に一対の金
具７と電気部品５を配設し、図１５に示すように底部１
８に上方からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶
融させる。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再
び硬化させることによって、基板１と金具７と電気部品
５の電極部１４とを同時に接合することができる。

【００４９】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部を差し込んで基板１に金具７
を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易にお
こなうことができ、よって基板１に対する電気部品５の
接合位置がずれないようにすることができる。また電気
部品５の上面に金具７の押さえ片２６を接触させること
によって、押さえ片２６で電気部品５を基板１に強固に
保持して電気部品５に浮きが生じて電気部品５が基板１
の上面から離れるように動いて位置ずれを起こさないよ
うにすることができる。

【００５０】図１６には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、板状の底部１８と、底部１８の上面に突設
される支持部２０と、支持部２０の上端に底部１８と反
対側に突出する押さえ片２６と、支持部２０の両側に設
けた当接片２５とで形成してあり、さらに底部１８の裏
面には挿着部（図示省略）を設けてある。また金具７は
上述の方法によりろう材４でコーティングして形成して
ある。

【００５１】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、電気部品５の電極部１４の端面と上面と側面
に金具７の支持部２０と押さえ片２６と当接片２５とを
それぞれ接触させて電気部品５の両側に金具７を設け、
この状態で底部１８の下面のろう材４を回路パターン１
３に接触させるようにして挿着部を凹部２に差し込んで
基板１に一対の金具７と電気部品５を配設し、図１６に
示すように底部１８に上方からビーム６を照射してろう
材４を加熱して溶融させる。次にビーム６の照射を停止
してろう材４を再び硬化させることによって、基板１と
金具７と電気部品５の電極部１４とを同時に接合するこ
とができる。

【００５２】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部を差し込んで基板１に金具７
を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易にお
こなうことができ、よって基板１に対する電気部品５の
接合位置がずれないようにすることができる。また電気
部品５の上面に金具７の押さえ片２６を接触させること
によって、押さえ片２６で電気部品５を基板１に強固に
保持して電気部品５に浮きが生じて電気部品５が基板１
の上面から離れるように動いて位置ずれを起こさないよ
うにすることができる。さらに電気部品５の側面に金具
７の当接片２５を接触させることによって、当接片２５
で電気部品５を基板１に強固に保持して電気部品５が基
板１の上面に沿って動いて位置ずれを起こさないように
することができる。

【００５３】図１７には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、押さえ片２６と、押さえ片２６の両端に下
方に突出するように形成される保持片２７と、各保持片
２７の端部に外側に突出させて設けた底部１８とで形成
してあり、さらに底部１８の裏面には挿着部（図示省
略）を設けてある。また金具７は上述の方法によりろう
材４でコーティングして形成してある。

【００５４】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、電気部品５の電極部１４の上面と側面に金具
７の押さえ片２６と保持片２７をそれぞれ接触させて電
気部品５の両側に金具７を設け、この状態で底部１８の
下面のろう材４を回路パターン１３に接触させるように
して挿着部を凹部２に差し込んで基板１に一対の金具７
と電気部品５を配設し、図１７に示すように底部１８に
上方からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶融さ
せる。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再び硬
化させることによって、基板１と金具７と電気部品５の
電極部１４とを同時に接合することができる。

【００５５】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
電気部品５の上面に金具７の押さえ片２６を接触させる
ことによって、押さえ片２６で電気部品５を基板１に強
固に保持して電気部品５が基板１の上面から離れるよう
に動いて位置ずれを起こさないようにすることができ
る。さらに電気部品５の側面に金具７の保持片２７を接
触させることによって、保持片２７で電気部品５を基板
１に強固に保持して電気部品５が基板１の上面に沿って
動いて位置ずれを起こさないようにすることができる。

【００５６】図１８には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、平面略円形に形成される底部１８と、底部
１８の上面の略中央部に突設される支持部２０と、支持
部２０の上端に形成される平面略円形の固定片２８と、
底部１８の裏面に設けた挿着部１９で形成してあり、ま
た金具７は上述の方法によりろう材４でコーティングし
て形成してある。

【００５７】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、電気部品５の電極部１４を金具７の底部１８
と固定片２８の間に差し込むと共に底部１８と固定片２
８を電極部１４の底面と上面とにそれぞれ接触させて電
気部品５の両側に金具７を設け、この状態で底部１８の
ろう材４を回路パターン１３に接触させるようにして挿
着部１９を凹部２に差し込んで基板１に一対の金具７と
電気部品５を配設し、図１８（ａ）に示すように固定片
２８に上方からビーム６を照射してろう材４を加熱して
溶融させる。次にビーム６の照射を停止してろう材４を
再び硬化させることによって、基板１と金具７と電気部
品５の電極部１４とを同時に接合することができる。

【００５８】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
電気部品５の上面に金具７の固定片２８を接触させるこ
とによって、固定片２８で電気部品５を基板１に強固に
保持して電気部品５が基板１の上面から離れるように動
いて位置ずれを起こさないようにすることができる。

【００５９】図１９には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、平面略円形の固定片２８と、固定片２８の
下面の略中央部に突設される支持部２０とで形成してあ
り、また金具７は上述の方法によりろう材４でコーティ
ングして形成してある。また電気部品５の電極部１４に
は図１９（ａ）に示すように上面と下面とに貫通する貫
通孔２１が形成してある。

【００６０】そして上記基板１に電気部品５を接合する
にあたっては、図１９（ｂ）（ｃ）に示すように貫通孔
２１に上側から支持部２０を差し込むと共に固定片２８
の下面のろう材４を電極部１４の上面に接触させて電気
部品５に一対の金具７を設け、電気部品５の下面に突出
する支持部２０の下端を凹部２に差し込んでろう材４を
凹部２内の回路パターン１３に接触させるようにして電
気部品５と金具７を基板１に設置する。この後図１９
（ｃ）に示すように固定片２８に上方からビーム６を照
射してろう材４を加熱して溶融させる。次にビーム６の
照射を停止してろう材４を再び硬化させることによっ
て、基板１と金具７と電気部品５の電極部１４とを同時
に接合することができる。

【００６１】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の支持部２０を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。さら
に電気部品５に金具７の支持部２０を差し込むことによ
って、電気部品５が動いて位置ずれを起こさないように
することができる。また電気部品５の上面に金具７の固
定片２８を接触させることによって、固定片２８で電気
部品５を基板１に強固に保持して電気部品５が基板１の
上面から離れるように動いて位置ずれを起こさないよう
にすることができる。

【００６２】図２０には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、押さえ片２６と、押さえ片２６の両端に下
方に突出するように形成される保持片２７とで略コ字型
に形成してあり、また金具７は上述の方法によりろう材
４でコーティングして形成してある。また電気部品５の
電極部１４には図２０（ａ）に示すように上面と下面と
電気部品５の長手方向の側面とに開口する溝部２２が形
成してある。

【００６３】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、電気部品５の電極部１４の上面に金具７の押
さえ片２６を接触させると共に溝部２２に保持片２７を
挿入するようにして図２０（ｂ）のように電気部品５の
両側に金具７を設け、この状態で保持片２７の下部のろ
う材４を凹部２内の回路パターン１３に接触させるよう
にして保持片２７の下端を凹部２に差し込んで基板１に
一対の金具７と電気部品５を配設し、図２０（ｃ）に示
すように押さえ片２６に上方からビーム６を照射してろ
う材４を加熱して溶融させる。次にビーム６の照射を停
止してろう材４を再び硬化させることによって、基板１
と金具７と電気部品５の電極部１４とを同時に接合する
ことができる。

【００６４】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の保持片２７を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
電気部品５の上面に金具７の押さえ片２６を接触させる
ことによって、押さえ片２６で電気部品５を基板１に強
固に保持して電気部品５が基板１の上面から離れるよう
に動いて位置ずれを起こさないようにすることができ
る。さらに電気部品５の溝部２２に金具７の保持片２７
を挿入することによって、保持片２７で電気部品５を基
板１に強固に保持して電気部品５が基板１の上面に沿っ
て動いて位置ずれを起こさないようにすることができ
る。

【００６５】図２１には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の基板１に形成される凹部２は、図２１（ｂ）に示すよ
うに有底の穴状に形成してあると共に図２１（ａ）に示
すように基板１に四つ設けて凹部群としてある。また金
具７は、例えば図５に示すものと同様に形成してある。

【００６６】そして上記基板１に電気部品５を接合する
にあたっては、挿着部を凹部２に差し込んで底部１８の
下面のろう材４を回路パターン１３に接触させるように
して基板１に四つの金具７を設け、支持部２０を電気部
品５の短手方向の端面の電極部１４を接触させると共に
図２１（ｃ）に示すように底部１８の上に電気部品５の
四隅の電極部１４を載せるようにして金具７間に電気部
品５を設置する。この後底部１８に上方からビーム６を
照射してろう材４を加熱して溶融させる。次にビーム６
の照射を停止してろう材４を再び硬化させることによっ
て、基板１と金具７と電気部品５の電極部１４とを同時
に接合することができる。

【００６７】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部を差し込んで基板１に金具７
を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易にお
こなうことができ、よって基板１に対する電気部品５の
接合位置がずれないようにすることができる。また金具
７の挿着部は凹部２に差し込み係止されることになり、
よって金具７に電気部品５を載置する際に、金具７が動
いて位置ずれを起こすことがないようにする。さらに電
気部品５の周囲を四つの金具７で保持することによっ
て、電気部品５と金具７の接合面積が増加して電気部品
５が動いて位置ずれを起こさないように強固に保持する
ことができる。

【００６８】図２２には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では絶縁性のある樹脂で形成される樹脂製部材９ａをろ
う材４でコーティングして形成されるソケット９を用い
て電気部品５を基板１に取り付けるようにしてある。樹
脂製部材９ａは、図２２（ａ）に示すように下面が開口
する収納部３０と、収納部３０の下端周縁に外側に突出
するように設けられた周片３１と、周片３１の下面に突
設される挿着部１９とで形成してある。また図２２
（ｂ）に示すように樹脂製部材９ａの表裏には収納部３
０の略中央部（クロス斜線で示す）以外の部分にろう材
４によってコーティングが施してある。

【００６９】そして上記基板１に電気部品５を接合する
にあたっては、収納部３０内に下方から電気部品５を嵌
め込んで収納部３０内のろう材４と電極部１４とを接触
させて保持し、この状態で周片３１の下面のろう材４を
回路パターン１３に接触させるようにして挿着部１９を
凹部２に差し込んで基板１に電気部品５とソケット９を
設置する。この後図２２（ｃ）に示すように周片３１に
上方からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶融さ
せる。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再び硬
化させることによって、基板１とソケット９と電気部品
５の電極部１４とを同時に接合することができる。

【００７０】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２にソケット９の挿着部１９を差し込んで基板１
にソケット９を設けるようにしたので、ソケット９の位
置決めを容易におこなうことができ、よって基板１に対
する電気部品５の接合位置がずれないようにすることが
できる。また電気部品５の周囲全体をソケット９で保持
することによって、電気部品５とソケット９の接合面積
が増加して電気部品５が動いて位置ずれを起こさないよ
うに強固に保持することができると共にソケット９と電
気部品５との密着を大きく確実に得ることができ、安定
した接合をおこなうことができる。またソケット９に電
気部品５を保持することによって、電気部品５の取扱を
容易にすることができる。

【００７１】図２３には上記図２２に示すソケット９を
複数個一体化して形成されるようなマルチソケット４０
が示してある。マルチソケット４０は平板状の樹脂製部
材９ａに下面に開口する収納部３０が複数個形成してあ
る。また収納部３０の開口縁部には下面に突出する挿着
部１９が設けてある。また樹脂製部材９ａは収納部３０
の略中央部以外の部分と隣合う周片３１の継ぎ目部分を
除いてろう材４によりコーティングが施してある。

【００７２】そしてこのマルチソケット４０を用いて図
２（ａ）乃至（ｈ）のような基板１に電気部品５を接合
するにあたっては、図２４に示すように各収納部３０内
に下方から電気部品５を嵌め込んでマルチソケット４０
で多数の電気部品５を保持し、収納部３０内のろう材４
と電極部１４とを接触させ、この状態で周片３１の下面
のろう材４を回路パターン１３に接触させるようにして
挿着部１９を凹部２に差し込んで基板１に電気部品５と
マルチソケット４０を設置する。この後周片３１に上方
からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶融させ
る。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再び硬化
させることによって、基板１とマルチソケット４０と電
気部品５の電極部１４とを同時に接合することができ
る。

【００７３】上記のようにこの実施の形態ではマルチソ
ケット４０に多数の電気部品５を保持させて基板１に取
り付けることができ、電気部品５をマルチ化することが
できるものである。

【００７４】図２５には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は図２５（ａ）に示すように板状の底部１８
と、底部１８の上面に突設される支持部２０と、支持部
２０の上端に底部１８と反対側に突出する押さえ片２６
を設けて断面略Ｓ型に形成してあり、さらに底部１８の
裏面には挿着部１９を設けると共に押さえ片２６の先端
には嵌合片３３が突設してある。また金具７は上述の方
法によりろう材４でコーティングして形成してある。ま
たこの実施の形態の樹脂製部材９ａは板状に形成してあ
って、その両側面には嵌着凹部３４が設けてある。そし
て嵌着凹部３４に嵌合片３３を差し込んで樹脂製部材９
ａの両側に金具７を取り付けることによって、図２５
（ｂ）に示すようなソケット９が形成され、ソケット９
には支持部２０と押さえ片２６と樹脂製部材９ａとで囲
まれて下方に開口する収納部３０が形成されている。

【００７５】そして上記基板１に電気部品５を接合する
にあたっては、収納部３０内に下方から電気部品５を嵌
め込んで収納部３０内のろう材４と電極部１４とを接触
させて保持し、この状態で底部１８の下面のろう材４を
回路パターン１３に接触させるようにして挿着部１９を
凹部２に差し込んで基板１に電気部品５とソケット９を
設置する。この後図２５（ｃ）に示すように周片３１に
上方からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶融さ
せる。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再び硬
化させることによって、基板１とソケット９と電気部品
５の電極部１４とを同時に接合することができる。

【００７６】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２にソケット９の挿着部１９を差し込んで基板１
にソケット９を設けるようにしたので、ソケット９の位
置決めを容易におこなうことができ、よって基板１に対
する電気部品５の接合位置がずれないようにすることが
できる。また電気部品５の周囲をソケット９で保持する
ことによって、電気部品５とソケット９の接合面積が増
加して電気部品５が動いて位置ずれを起こさないように
強固に保持することができると共にソケット９と電気部
品５との密着を大きく確実に得ることができ、安定した
接合をおこなうことができる。またソケット９に電気部
品５を保持することによって、電気部品５の取扱を容易
にすることができる。

【００７７】図２６には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は図２６（ｂ）に示すように板状の底部１８
と、底部１８の一方の端部に上方に向かって突設される
支持部２０と、底部１８の他方の端部に下方に向かって
突設される挿着部１９とで形成してある。また金具７は
上述の方法によりろう材４でコーティングして形成して
ある。またこの実施の形態の樹脂製部材９ａは下面に開
口する収納部３０を設けて形成してある。そして収納部
３０に金具７の支持部２０を差し込んで樹脂製部材９ａ
の両側に金具７を取り付けることによって、図２６
（ｂ）に示すようなソケット９が形成される。

【００７８】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、収納部３０内に下方から電気部品５を嵌め込
んで電極部１４の端面に金具７の支持部２０を接触させ
て保持し、この状態で底部１８の下面のろう材４を回路
パターン１３に接触させるようにして挿着部１９を凹部
２に差し込んで基板１に電気部品５とソケット９を設置
する。この後図２６（ｃ）に示すように周片３１に上方
からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶融させ
る。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再び硬化
させることによって、基板１とソケット９と電気部品５
の電極部１４とを同時に接合することができる。

【００７９】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２にソケット９の挿着部１９を差し込んで基板１
にソケット９を設けるようにしたので、ソケット９の位
置決めを容易におこなうことができ、よって基板１に対
する電気部品５の接合位置がずれないようにすることが
できる。また電気部品５の周囲をソケット９で保持する
ことによって、電気部品５とソケット９の接合面積が増
加して電気部品５が動いて位置ずれを起こさないように
強固に保持することができると共にソケット９と電気部
品５との密着を大きく確実に得ることができ、安定した
接合をおこなうことができる。またソケット９に電気部
品５を保持することによって、電気部品５の取扱を容易
にすることができる。

【００８０】図２７には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は板状の底部１８と、底部１８の下面の略中央
部に突設される挿着部１９とで形成してあり、底部１８
の一方の端部をフランジ部１０として形成してある。ま
た金具７は上述の方法によりろう材４でコーティングし
て形成してある。

【００８１】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、まず図２７（ａ）に示すように、金具７の下
面のろう材４を回路パターン１３に接触させるようにし
て凹部２に挿着部１９を差し込んで基板１に一対の金具
７を設けると共にろう材４に電極部１４を接触させるよ
うにして金具７の上に電気部品５を載置する。次に電気
部品５の外側に突出する金具７のフランジ部１０に上方
からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶融させ
る。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再び硬化
させることによって、図２７（ｂ）に示すように基板１
と金具７と電気部品５の電極部１４とを接合することが
できる。

【００８２】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
また金具７にフランジ部１０を設け、このフランジ部１
０にビーム６を照射するようにしたので、ビーム６の照
射領域を大きくすることができ、ビーム６の照射位置の
ずれに対する許容量を増加させることができる。また底
部１８の厚みを調節することによって、基板１に対する
電気部品５の接合の高さを変えることができ、電気部品
５の高さ管理を可能にすることができる。

【００８３】図２８には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では図２７の金具７のフランジ部１０において、ビーム
６の照射領域となる部分にマーク１１が設けてある。マ
ーク１１はカメラでモニターすることができるものであ
れば何れでもよく、例えば図２８（ａ）に示すようなキ
ズや図２８（ｂ）に示すような窪み、或いは突起やその
他特定の形状の印等を用いることができる。

【００８４】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、図２７に示すものと同様に基板１に金具７を
設けると共に金具７の上面のろう材４に電極部１４が接
触するようにして金具７の上に電気部品５を載置する。
次に図２８（ａ）に示すように、マーク１１をカメラ３
５でモニターして検知し、このマーク１１を照射位置と
してビーム６を図２９（ａ）に示すように照射する。後
は図２７に示すものと同様にして基板１と金具７と電気
部品５の電極部１４とを接合することができる。

【００８５】上記のようにこの実施の形態では、フラン
ジ部１０に設けたマーク１１を検知してこのマーク１１
に向かってビーム６を照射するので、ビーム６の照射位
置の精度を向上させることができ、従って電気部品５や
基板１に対するビーム６の誤照射がなくなって、ビーム
６の照射によって基板１や電気部品５が破損しないよう
にすることができる。

【００８６】図２９には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では図２７の金具７のフランジ部１０或いはフランジ部
１０を被覆するろう材４において、ビーム６の照射領域
となる部分に凹凸面１２が設けてある。凹凸面１２はビ
ーム６を多重に反射することができるか或いは照射領域
の表面積を大きくすることができるものであれば何れで
もよく、例えば図２９（ａ）に示すようなＶ字型のキズ
や図２９（ｂ）に示すような窪み、或いは図２９（ｃ）
のような山形の突起１２ａとＶ字型のキズ１２ｂの繰り
返し等で形成することができる。

【００８７】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、図２７に示すものと同様に基板１に金具７を
設けると共に金具７の上面のろう材４に電極部１４を接
触させるようにして金具７の上に電気部品５を載置す
る。次に図２９（ａ）乃至（ｃ）に示すように、凹凸面
１２にビーム６を照射する。後は図２７に示すものと同
様にして基板１と金具７と電気部品５の電極部１４とを
接合することができる。

【００８８】上記のようにこの実施の形態では、フラン
ジ部１０に凹凸面部１２を形成し、この凹凸面部１２に
ビーム６を照射するようにしたので、金具７のビーム６
のエネルギーの吸収を向上させることができ、少ない入
熱で基板１と電気部品５と金具７とを接合することがで
きる。

【００８９】図３０には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の基板１は、図２（ａ）（ｂ）に示すもの、或いは図２
（ｃ）（ｄ）に示すもの、或いは図２（ｅ）（ｆ）で示
すもの、或いは図２（ｇ）（ｈ）で示すもののいずれを
採用してもよい。また金具７は、上面を平坦に形成する
と共に下面に挿入部１７を突設して形成されるものであ
り、また金具７は上述の方法によりろう材４でコーティ
ングして形成してある。

【００９０】そして上記基板１に電気部品５を接合する
にあたっては、まず図３０（ａ）に示すように、凹部２
に挿入部１７を差し込んで金具７の下面のろう材４を回
路パターン１３に接触させるようにして基板１に金具７
を設けると共に金具７に電極部１４を接触させるように
して金具７の上に電気部品５を載置する。次に図３０
（ｂ）に示すように電気部品５と金具７にアルゴンや窒
素やヘリウム等の不活性ガス８を吹きつけるようにして
電気部品５と金具７の周囲を不活性ガス８の雰囲気でシ
ールドすると共に電気部品５の外側において金具７（ろ
う材４）のみに上方からビーム６を照射してろう材４を
加熱して溶融させる。ここで使用されるビーム６は、エ
ネルギー密度の高いパルスレーザである。またここでは
ろう材４に１ｍｓ以上１００ｍｓ以下のパルスを単パル
スもしくは複数パルス照射するようにし、且つろう材４
だけを局所的に加熱するようにする。ビーム６のパルス
は単位時間当たりのエネルギー量を上げることにより時
間を短くすることができるものであるが、安定したレー
ザ（ビーム）光を得るためには、１ｍｓ程度以上の時間
は必要である。次にビーム６の照射を停止してろう材４
を再び硬化させることによって、図３０（ｃ）に示すよ
うに基板１と金具７と電気部品５の電極部１４とを同時
に接合することができる。

【００９１】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿入部１７を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿入部１７は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにするこ
とができる。また金具７はビーム６の照射によって溶融
しないので、金具７で電気部品５を支えることができ、
電気部品５がずれて金具７に接合されないようにするこ
とができる。さらにビーム６は金具７のみに照射するの
で、電気部品５や基板１に熱が伝わりにくくなり、ビー
ム６によって電気部品５や基板１が破損しないようにす
ることができる。加えて従来例のスクリーン印刷よりも
めっきなどの上記被覆処理の方がろう材４の厚みの管理
をおこないやすいので、ろう材４の供給量を一定量に管
理しやすくすることができる。

【００９２】さらに不活性ガス８の雰囲気中でろう材４
にビーム６を照射すると共にビーム６の照射を短時間で
おこなうことによって、ろう材４や電極部１４の酸化を
防止することができ、ろう材４にフラックス成分を含有
させる必要がなくなる。そしてこのようにフラックスレ
ス接合が可能となるので、電気部品５の接合後に基板１
を洗浄する必要がなくなるものである。

【００９３】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に記載の
発明は、基板に電気部品を備えた回路基板を製造するに
あたって、基板に凹部と凸部の少なくとも一方を形成す
ると共 にろう材でコーティングした金具を凹部或いは凸
部に設け、ろう材に電気部品を接触させた状態で保持
し、ろう材に１ｍｓ以上１００ｍｓ以下のパルスのビー
ムを、少なくとも単パルス或いは複数パルス照射してろ
う材を溶融させて、ろう材で基板に電気部品を接合した
ので、基板の凹部又は凸部に金具を設けることによっ
て、金具の位置決めを容易におこなうことができ、金具
により基板に接合される電気部品の基板に対する接合位
置がずれないようにすることができるものである。また
金具は凹部又は凸部に差し込み係止されることになり、
よって金具に電気部品を載置する際に、金具が動いて位
置ずれを起こすことがないようにすることができ、電気
部品の基板に対する接合位置がずれないようにすること
ができるものである。また印刷でろう材を基板に塗布す
るよりもろう材の厚みを一定にしやすくすることがで
き、ろう材の供給量の管理を容易におこなうことができ
るものである。また、ビームの照射を短時間でおこなう
ことによって、ろう材や電極部の酸化を防止することが
でき、よってろう材にフラックス成分を含有させる必要
がなくなってフラックスレス接合が可能となり、電気部
品の接合後に基板を洗浄する必要がなくなるものであ
り、またフラックスや半田の飛散による半田付け不良が
生じないようにすることができるものである。

【００９４】また本発明の請求項２に記載の発明は、電
気部品を基板の表面に沿って動かないように金具で保持
したので、電気部品の接合位置が基板の表面に沿ってず
れないようにすることができるものである。

【００９５】また本発明の請求項３に記載の発明は、電
気部品を基板の表面から離れる方向に動かないように金
具で保持したので、電気部品の接合位置が基板の表面か
ら離れる方向にずれないようにすることができるもので
ある。

【００９６】また本発明の請求項４に記載の発明は、ろ
う材でコーティングした金具に形成されるマークを検知
してマークに向かってビームを照射したので、ビームの
照射位置の精度を向上させて電気部品や基板にビームが
照射されにくくすることができ、電気部品や基板に破損
が発生しないようにすることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電気部品を備えた回路基板の一実施の
形態を示す斜視図である。

【図２】（ａ）は同上の基板を示す平面図、（ｂ）は
（ａ）の断面図、（ｃ）は他の基板を示す平面図、
（ｄ）は（ｃ）の断面図、（ｅ）は他の基板を示す平面
図、（ｆ）は（ｅ）の断面図、（ｇ）は他の基板を示す
平面図、（ｈ）は（ｇ）の断面図である。

【図３】同上の電気部品の接合構造を示す断面図であ
る。

【図４】（ａ）は同上の他の実施の形態を示す断面図、
（ｂ）は断面図、（ｃ）は断面図である。

【図５】（ａ）は同上の他の実施の形態を示す断面図、
（ｂ）は平面図である。

【図６】（ａ）は同上の他の実施の形態を示す断面図、
（ｂ）は平面図である。

【図７】同上の他の実施の形態を示す断面図である。

【図８】（ａ）は同上の電気部品の平面図、（ｂ）は同
上の他の実施の形態を示す平面図、（ｃ）は断面図であ
る。

【図９】（ａ）は電気部品の平面図、（ｂ）は同上の他
の実施の形態を示す平面図、（ｃ）は側面図である。

【図１０】（ａ）は同上の他の実施の形態を示す断面
図、（ｂ）は断面図である。

【図１１】（ａ）は同上の他の実施の形態を示す平面
図、（ｂ）は平面図である。

【図１２】同上の他の実施の形態を示す断面図である。

【図１３】（ａ）は同上の他の実施の形態を示す側面
図、（ｂ）は平面図である。

【図１４】（ａ）は同上の他の実施の形態を示す側面
図、（ｂ）は平面図である。

【図１５】同上の他の実施の形態を示す斜視図である。

【図１６】同上の他の実施の形態を示す斜視図である。

【図１７】同上の他の実施の形態を示す斜視図である。

【図１８】（ａ）は同上の他の実施の形態を示す断面
図、（ｂ）は平面図である。

【図１９】（ａ）は電気部品の平面図、（ｂ）は同上の
他の実施の形態を示す平面図、（ｃ）は断面図である。

【図２０】（ａ）は電気部品の平面図、（ｂ）は同上の
他の実施の形態を示す平面図、（ｃ）は断面図である。

【図２１】（ａ）は基板を示す平面図、（ｂ）は基板を
示す断面図、（ｃ）は同上の他の実施の形態を示す平面
図である。

【図２２】（ａ）は樹脂製部材を示す側面図、（ｂ）は
ソケットを示す側面図、（ｃ）は同上の他の実施の形態
を示す断面図である。

【図２３】同上の他の実施の形態を示す裏面図である。

【図２４】同上の図２５の実施の形態を示す一部の断面
図である。

【図２５】（ａ）は金具を示す断面図、（ｂ）はソケッ
トを示す断面図、（ｃ）は同上の他の実施の形態を示す
断面図である。

【図２６】（ａ）は樹脂製部材を示す側面図、（ｂ）は
ソケットを示す断面図、（ｃ）は同上の他の実施の形態
を示す断面図である。

【図２７】（ａ）は同上の他の実施の形態を示す断面
図、（ｂ）は断面図である。

【図２８】（ａ）は金具の一部を示す断面図、（ｂ）は
他の金具の一部を示す断面図である。

【図２９】（ａ）は金具の一部を示す断面図、（ｂ）は
他の金具の一部を示す断面図、（ｃ）はさらに他の金具
の一部を示す断面図である。

【図３０】（ａ）は同上の他の実施の形態を示す断面
図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は断面図である。

【図３１】（ａ）は従来例を示す断面図、（ｂ）は
（ａ）の平面図、（ｃ）は他の従来例を示す断面図、
（ｄ）は（ｃ）の平面図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 凹部 ４ ろう材 ５ 電気部品 ６ ビーム ７ 金具 ８ 不活性ガス１ １ マーク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き 審査官 中川 隆司 (56)参考文献 特開 平６−326440（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−127547（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−151035（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−45752（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−90743（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/34 H05K 1/18 H05K 13/04

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に電気部品を備えた回路基板を製造
   するにあたって、基板に凹部と凸部の少なくとも一方を
   形成すると共にろう材でコーティングした金具を凹部或
   いは凸部に設け、ろう材に電気部品を接触させた状態で
   保持し、ろう材に１ｍｓ以上１００ｍｓ以下のパルスの
   ビームを、少なくとも単パルス或いは複数パルス照射し
   てろう材を溶融させて、ろう材で基板に電気部品を接合
   することを特徴とする電気部品を備えた回路基板の製造
   方法。
2. 【請求項２】 電気部品を基板の表面に沿って動かない
   ように金具で保持することを特徴とする請求項１に記載
   の電気部品を備えた回路基板の製造方法。
3. 【請求項３】 電気部品を基板の表面から離れる方向に
   動かないように金具で保持することを特徴とする請求項
   １に記載の電気部品を備えた回路基板の製造方法。
4. 【請求項４】 ろう材でコーティングした金具に形成さ
   れるマークを検知してマークに向かってビームを照射す
   ることを特徴とする請求項１に記載の電気部品を備えた
   回路基板の製造方法。