JPH0964156A - Substrate conveyor - Google Patents
Substrate conveyorInfo
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- JPH0964156A JPH0964156A JP24089295A JP24089295A JPH0964156A JP H0964156 A JPH0964156 A JP H0964156A JP 24089295 A JP24089295 A JP 24089295A JP 24089295 A JP24089295 A JP 24089295A JP H0964156 A JPH0964156 A JP H0964156A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は基板搬送装置に係
り、特に基板収納部材内の基板の有無を検知する基板検
知機能を備えた基板搬送装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer device, and more particularly to a substrate transfer device having a substrate detection function for detecting the presence / absence of a substrate in a substrate storage member.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、基板搬送装置、例えばウエハ
搬送装置では、複数枚のウエハ（基板）を上下方向に所
定間隔で積層状態で収納するウエハキャリア（基板収納
部材）内のウエハの有無を検知する手段が、通常設けら
れている。2. Description of the Related Art Conventionally, in a substrate transfer apparatus, for example, a wafer transfer apparatus, the presence or absence of a wafer in a wafer carrier (substrate storage member) for storing a plurality of wafers (substrates) in a stacked state at a predetermined interval in the vertical direction. Means for sensing are usually provided.
【０００３】図４には、ウエハキャリア内のウエハの有
無を検知する従来技術の一例として、複数枚のウエハＷ
が上下方向に所定間隔で積層状態で収納されたウエハキ
ャリア６０内のウエハＷ相互間の空隙に出し入れ自在で
かつ上下動可能なロボットアーム６２を備えた基板搬送
装置６４が示されている。この装置６４では、ロボット
アーム６２を上下に駆動する駆動軸６６の上部に、発光
素子と受光素子とから成る基板検知センサ６８が設けら
れている。そして、駆動軸６６を上下させ、ウエハＷが
ウエハキャリア６０内の目的の空間に存在する場合は、
発光素子から射出された光ビーム（通常、レーザビーム
が用いられる）がウエハＷの端縁（エッジ）で反射さ
れ、この反射光が基板検知センサ６８の受光素子で受光
され、これにより、その目的の空間にウエハＷが存在す
ることが検知できるようになっていた。FIG. 4 shows a plurality of wafers W as an example of a conventional technique for detecting the presence / absence of wafers in a wafer carrier.
There is shown a substrate transfer device 64 provided with a robot arm 62 that can be moved in and out of a space between wafers W in a wafer carrier 60 that is housed in a stacked state at predetermined intervals in the vertical direction. In this device 64, a substrate detection sensor 68 including a light emitting element and a light receiving element is provided above a drive shaft 66 that drives the robot arm 62 up and down. Then, the drive shaft 66 is moved up and down, and when the wafer W exists in the target space in the wafer carrier 60,
The light beam emitted from the light emitting element (usually a laser beam is used) is reflected by the edge of the wafer W, and the reflected light is received by the light receiving element of the substrate detection sensor 68, and thus the purpose thereof. It was possible to detect the presence of the wafer W in the space.
【０００４】このような反射光を利用するものばかりで
なく、透過光を利用する基板の検知技術も知られてい
る。図５には、この種の基板検知技術の一例が示されて
いる。この例では、ウエハキャリア６０が、キャリア台
上下動機構７０により上下動されるようになっており、
ウエハキャリア６０を挟んで発光素子７２と受光素子７
４とが対峙して配置されている。キャリア台上下動機構
７０により、ウエハキャリア６０を上下させ、発光素子
７２からの光ビーム（通常、レーザビームが用いられ
る）が受光素子７４で高レベルで受光されれば、ウエハ
キャリア６０内の目的の空間にウエハＷが存在せず、光
ビームがウエハＷのエッジで散乱され、受光素子７４の
受光量が殆ど零に近づいた場合には、その目的の空間に
ウエハＷが存在することが検知されるようになってい
た。[0006] Not only such a technique utilizing reflected light but also a substrate detection technique utilizing transmitted light is known. FIG. 5 shows an example of this type of substrate detection technique. In this example, the wafer carrier 60 is moved up and down by a carrier table up-and-down moving mechanism 70.
The light emitting element 72 and the light receiving element 7 with the wafer carrier 60 interposed therebetween.
4 and 4 are arranged facing each other. If the wafer carrier 60 is moved up and down by the carrier platform up-and-down mechanism 70 and the light beam from the light emitting element 72 (usually a laser beam) is received by the light receiving element 74 at a high level, the purpose in the wafer carrier 60 is increased. If the wafer W does not exist in the space W and the light beam is scattered at the edge of the wafer W and the amount of light received by the light receiving element 74 approaches almost zero, it is detected that the wafer W exists in the target space. It was supposed to be done.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例の反射光を検知する方式（図４）にあっては、発光
した光の内の一部（例えば、１割程度）しかウエハＷの
エッジで反射されず、ウエハの状態（エッジ部の形状、
エッジ部の損傷の有無等）に左右され易く、信頼性が低
いという不都合があった。また、レーザ光の強度を強く
することにより、信頼性を幾分確保できるが、レーザ光
の強度をある程度以上大きく（クラス２以上に）設定す
る場合には、安全上（レーザ安全）の問題を考慮しなけ
らばならない。However, in the conventional method (FIG. 4) for detecting the reflected light, only a part (eg, about 10%) of the emitted light is the edge of the wafer W. The state of the wafer (edge shape,
However, the reliability is low and the reliability is low. Although the reliability can be secured to some extent by increasing the intensity of the laser beam, if the intensity of the laser beam is set to be higher than a certain level (class 2 or higher), a safety (laser safety) problem will occur. You have to consider it.
【０００６】一方、透過光を検知する方式（図５）では
上記の問題は解決されるが、キャリア台上下動機構７０
がウエハキャリア６０の数だけ必要となり、コストが高
くなってしまうという不都合があった。また、発光素子
７２又は受光素子７４の取付部材がウエハキャリア６０
の交換の際に邪魔になるとともにスペース効率の面でも
問題があった。On the other hand, the method of detecting transmitted light (FIG. 5) solves the above problem, but the carrier table vertical movement mechanism 70
However, there is a disadvantage that the number of wafer carriers 60 is required and the cost is increased. The mounting member for the light emitting element 72 or the light receiving element 74 is the wafer carrier 60.
There was a problem in terms of space efficiency as well as a hindrance when exchanging.
【０００７】本発明は、かかる従来技術の有する不都合
に鑑みてなされたもので、その目的は、信頼性が高く、
低コスト、省スペースの基板搬送装置を提供することに
ある。The present invention has been made in view of the inconveniences of the prior art, and its purpose is to achieve high reliability,
It is to provide a low-cost and space-saving substrate transfer device.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、複数枚の基板を上下方向に所定間隔で積層状態で収
納する基板収納部材内の前記基板相互間の空隙に出し入
れ自在でかつ上下動可能なロボットアームを備えた基板
搬送装置において、前記基板収納部材が収容された収納
部材収容室の扉の裏面に上下方向に延びる反射鏡を設
け、前記基板収納部材を介して前記反射鏡に向けて光ビ
ームを射出すると共に前記光ビームの前記反射鏡からの
反射光の到達の有無を前記基板収納部材を介して検知す
る基板検知手段を設けたことを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, a plurality of substrates can be freely taken in and out of a space between the substrates in a substrate housing member that houses a plurality of substrates in a stacked state at a predetermined interval in the vertical direction, and In a substrate transfer apparatus having a vertically movable robot arm, a reflecting mirror extending in the up-down direction is provided on the back surface of a door of a storage member storage chamber in which the substrate storage member is stored, and the reflection mirror is provided via the substrate storage member. And a substrate detection unit for detecting whether or not the reflected light of the light beam from the reflecting mirror has arrived via the substrate housing member.
【０００９】基板検知手段は、例えば、基板収納部材を
介して反射鏡に向けて光ビームを射出する発光素子と、
前記光ビームの反射鏡からの反射光を基板収納部材を介
して受光する受光素子とを、ロボットアームの駆動軸に
設けることによって構成できる。あるいは、ロボットア
ームの駆動軸に１又は２個の折曲げミラーを設け、発光
素子からの光ビームを折曲げミラーにより反射鏡に向け
て折曲げ、光ビームの反射鏡からの反射光を基板収納部
材を介して折曲げミラーで折曲げ、この折曲げ後の反射
光を受光素子により受光するようにしても、基板検知手
段を構成することができる。この場合において、発光側
の光路、あるいは受光側の光路にのみ折曲げミラーを配
置しても良い。いずれの場合であっても、反射鏡に至る
光ビームの光路と反射光の光路の少なくとも一部同士が
ほぼ同一の水平面上を通り、この面がロボットアームの
上下動に伴って上下動するように反射鏡に至る光ビーム
の光路と反射光の光路が上下動するような構成であれば
良い。The substrate detecting means includes, for example, a light emitting element which emits a light beam toward a reflecting mirror through a substrate housing member,
A light receiving element for receiving the reflected light of the light beam from the reflecting mirror via the substrate housing member may be provided on the drive shaft of the robot arm. Alternatively, the driving axis of the robot arm is provided with one or two folding mirrors, the light beam from the light emitting element is bent toward the reflecting mirror by the folding mirror, and the reflected light of the light beam from the reflecting mirror is stored in the substrate. The board detection means can be configured by bending the light through a member with a bending mirror and receiving the reflected light after the bending with a light receiving element. In this case, the folding mirror may be arranged only in the light path on the light emitting side or the light path on the light receiving side. In any case, at least a part of the optical path of the light beam reaching the reflecting mirror and the optical path of the reflected light pass on substantially the same horizontal plane, and this surface moves up and down as the robot arm moves up and down. In addition, it is only necessary that the optical path of the light beam reaching the reflecting mirror and the optical path of the reflected light move up and down.
【００１０】上記構成によれば、基板検知手段が反射鏡
からの反射光の到達の有無を基板収納部材を介して検知
することから、実際には、反射光を発光源とした場合の
光ビーム（反射光）の透過の有無を検知することによ
り、基板収納部材内の目的の空間に基板が存在するか否
かが検知される。従って、従来の透過光を検出する方式
と同程度の高い信頼性で基板の有無を検知することがで
き、光ビームの強度を小さく設定することが可能にな
る。また、ロボットアームが上下動することから基板収
納部材は固定でよく、基板収納部材の上下動機構が不要
となる。さらに、反射鏡は基板収納部材が収容された収
納部材収容室の扉の裏面に設けられていることから、基
板収納部材の交換の際に、反射鏡が邪魔になることがな
い。According to the above construction, the substrate detecting means detects whether or not the reflected light from the reflecting mirror has arrived through the substrate housing member. Therefore, in practice, the reflected light is used as the light source. By detecting the presence or absence of transmission of (reflected light), it is detected whether or not the substrate is present in the target space in the substrate housing member. Therefore, the presence / absence of the substrate can be detected with the same high reliability as in the conventional method of detecting transmitted light, and the intensity of the light beam can be set small. Further, since the robot arm moves up and down, the substrate storage member may be fixed, and the vertical movement mechanism of the substrate storage member is unnecessary. Further, since the reflecting mirror is provided on the back surface of the door of the housing member housing chamber in which the substrate housing member is housed, the reflecting mirror does not get in the way when the substrate housing member is replaced.
【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の基板搬送装置において、前記反射鏡は、反射面が上下
方向に延びるコーナキューブ型の反射鏡であることを特
徴とする。これによれば、収納部材収容室の扉が完全に
は閉じられておらず、鉛直面に対して扉が微小角度傾斜
していても、反射鏡に到達した光ビームの反射光は、確
実にほぼ同一水平面上を反対向きに進行するようにな
る。According to a second aspect of the present invention, in the substrate transfer apparatus according to the first aspect, the reflecting mirror is a corner cube type reflecting mirror whose reflecting surface extends in the vertical direction. According to this, even if the door of the storage member accommodating chamber is not completely closed and the door is inclined at a small angle with respect to the vertical plane, the reflected light of the light beam reaching the reflecting mirror is surely It will travel in the opposite direction on almost the same horizontal plane.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１に基づいて説
明する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
【００１３】図１には、一実施例に係る基板搬送装置と
してのウエハ搬送装置１０の構成が示されている。図１
において、収納部材収容室としてのウエハキャリア収納
室１２内には、基板収納部材としてのウエハキャリア１
４が収納されている。このウエハキャリア１４内には、
複数枚の基板としてのウエハＷが上下方向に所定間隔で
積層状態で収納されるようになっている。このウエハキ
ャリア１４の前面（図１における右側面と背面（図１に
おける左側面）とは、開口しており、その内部にウエハ
Ｗの両端を保持する図示しないウエハ保持部が上下方向
に所定間隔で設けられている。FIG. 1 shows the structure of a wafer transfer device 10 as a substrate transfer device according to an embodiment. FIG.
In the wafer carrier storage chamber 12 as the storage member storage chamber, the wafer carrier 1 as the substrate storage member
4 are stored. In this wafer carrier 14,
Wafers W as a plurality of substrates are accommodated in a stacked state in the vertical direction at predetermined intervals. The front surface (the right side surface in FIG. 1 and the rear surface (left side surface in FIG. 1)) of the wafer carrier 14 is open, and a wafer holding portion (not shown) for holding both ends of the wafer W therein is vertically spaced by a predetermined distance. It is provided in.
【００１４】ウエハキャリア収納室１２には、図１に示
されるように、機械的な安全やレーザ安全の為、ウエハ
キャリア１４全体を覆うように、蝶番１８により矢印Ａ
及びＢ方向に開閉可能（起伏回動可能）な扉１６が設け
られていることが、一般的である。ウエハキャリア１４
を介して扉１６と反対側には、ウエハ搬送ロボット２０
が配置されている。このウエハ搬送ロボット２０は、駆
動部２２と、この駆動部２２によって上下方向及び回転
方向に駆動される駆動軸２４と、この駆動軸２４に一端
が取付けられたロボットアーム２６とを有している。ロ
ボットアーム２６としては、いわゆる多関節の伸縮自在
のロボットアームが使用され、このロボットアーム２６
は駆動軸２４の上下動に伴って上下に駆動されるととも
に、駆動軸２４の回転によって当該駆動軸２４を中心と
して旋回されるようになっている。従って、このロボッ
トアーム２６は、アーム部を最大限伸ばした状態の所定
半径の円内を自在に移動することが可能である。このロ
ボットアーム２６の先端部には、ウエハＷの吸着部（図
示省略）が設けられている。As shown in FIG. 1, the wafer carrier accommodating chamber 12 is provided with a hinge 18 so as to cover the entire wafer carrier 14 for the sake of mechanical safety and laser safety.
It is general that a door 16 that can be opened and closed (movable up and down) in the B and B directions is provided. Wafer carrier 14
On the side opposite to the door 16 through the wafer transfer robot 20
Is arranged. The wafer transfer robot 20 has a drive unit 22, a drive shaft 24 that is driven in the vertical and rotational directions by the drive unit 22, and a robot arm 26 having one end attached to the drive shaft 24. . A so-called multi-joint telescopic robot arm is used as the robot arm 26.
Is driven up and down as the drive shaft 24 moves up and down, and is rotated about the drive shaft 24 by the rotation of the drive shaft 24. Therefore, the robot arm 26 can freely move within a circle having a predetermined radius with the arm portion extended to the maximum extent. A suction portion (not shown) for the wafer W is provided at the tip of the robot arm 26.
【００１５】更に、本実施例では、扉１６の裏面にウエ
ハキャリア１４の対向面に反射面が形成された平面鏡か
ら成る反射鏡２８が設けられている。また、前記駆動軸
２４の上端部に、基板検知手段としての基板検知センサ
３０が取り付けられている。この基板検知センサ３０
は、ウエハキャリア１４を介して反射鏡２８に向けて光
ビームを射出する発光素子（通常レーザダイオードが使
用される）と光ビームの反射鏡２８からの反射光をウエ
ハキャリア１４を介して受光する受光素子（例えば、フ
ォトダイオード）とを有し、反射鏡２８からの反射光の
到達の有無によりウエハＷの有無を検知するようになっ
ている。実際には、ウエハ搬送ロボット２０の駆動部２
２内に内蔵された図示しないマイクロコンピュータ（以
下、「マイコン」という）によって基板検知センサ３０
の出力がモニタされるようになっている。ここで、扉１
６が完全に閉じられた図１に示される状態では、間に障
害物が無ければ、発光素子から射出される光ビームの光
路は反射面の法線に対し所定の入射角α（微小角度であ
る）で入射し、反射面で入射角αと同一の反射角で反射
された反射光が受光素子で受光されるように、発光素子
と受光素子の位置関係が設定されている。なお、発光素
子としてのレーザダイオードは、安全性を考慮し、クラ
ス１レベルの低出力のものが使用されている。Further, in the present embodiment, a reflecting mirror 28, which is a plane mirror having a reflecting surface formed on the opposite surface of the wafer carrier 14, is provided on the back surface of the door 16. A substrate detection sensor 30 as a substrate detection means is attached to the upper end of the drive shaft 24. This board detection sensor 30
Is a light emitting element (usually a laser diode is used) that emits a light beam toward the reflecting mirror 28 via the wafer carrier 14 and the reflected light of the light beam from the reflecting mirror 28 is received via the wafer carrier 14. A light receiving element (for example, a photodiode) is provided, and the presence or absence of the wafer W is detected by the presence or absence of arrival of the reflected light from the reflecting mirror 28. In practice, the drive unit 2 of the wafer transfer robot 20
The board detection sensor 30 is provided by a microcomputer (not shown) (hereinafter referred to as “microcomputer”) built in the unit 2.
The output of is monitored. Where the door 1
In the state shown in FIG. 1 in which 6 is completely closed, the optical path of the light beam emitted from the light emitting element is at a predetermined incident angle α (at a small angle) with respect to the normal line of the reflecting surface if there is no obstacle between them. The positional relationship between the light emitting element and the light receiving element is set so that the light receiving element receives the reflected light that is incident at a certain angle and is reflected by the reflecting surface at the same reflection angle as the incident angle α. As a light emitting element, a laser diode with a low output of class 1 level is used in consideration of safety.
【００１６】次に、上述のようにして構成された本実施
例の動作について説明する。Next, the operation of this embodiment constructed as described above will be explained.
【００１７】駆動部２２内の不図示のマイコンでは発光
素子をＯＮにすると共に受光素子からの出力をモニタし
つつ駆動軸２４を介してロボットアーム２６を上下させ
る。この上下動中に、受光素子の出力が殆ど零になる
と、マイコンではその位置でロボットアーム２６の上下
動及び発光素子の発光を停止し、基板検知センサ３０が
検出しているウエハキャリア１４内の目的の空間にウエ
ハＷが存在すると判断する。これは、ウエハＷが存在す
れば、基板検知センサ３０を構成する発光素子からの光
ビームがウエハＷのエッジで反射、散乱され、受光素子
への反射光の入射光量が著しく低下するためである。次
に、マイコンでは所定量だけロボットアーム２６を下方
に駆動し、発光素子をＯＮにして受光素子の出力が比較
的大きいことを確認する。これは、ウエハＷの存在しな
い基板間の空隙にロボットアーム２６を進入させるため
である。そして、受光素子の出力が比較的大きいことが
確認されると、マイコンではその時点から所定量（基板
検知センサ３０とアームとの上下方向の距離）だけロボ
ットアーム２６を上方に駆動して停止し、ロボットアー
ム２６を伸ばしてその先端をウエハキャリア１４内に進
入させる。これにより、ウエハＷの存在しないウエハキ
ャリア１４内の空間にロボットアーム２６を確実に進入
させることができる。ロボットアーム２６を伸ばしてウ
エハキャリア１４内のウエハＷとウエハＷ相互間の空隙
に進入後、マイコンではロボットアーム２６をわずかに
上昇させて図示しない吸着部によりウエハＷを保持させ
た後、ロボットアーム２６を縮めてウエハＷをウエハキ
ャリア１４外に取り出す。In a microcomputer (not shown) in the drive unit 22, the light emitting element is turned on and the robot arm 26 is moved up and down via the drive shaft 24 while monitoring the output from the light receiving element. When the output of the light receiving element becomes almost zero during this vertical movement, the microcomputer stops the vertical movement of the robot arm 26 and the light emission of the light emitting element at that position, and the inside of the wafer carrier 14 detected by the substrate detection sensor 30 is stopped. It is determined that the wafer W exists in the target space. This is because if the wafer W is present, the light beam from the light emitting element forming the substrate detection sensor 30 is reflected and scattered at the edge of the wafer W, and the incident light amount of the reflected light to the light receiving element is significantly reduced. . Next, the microcomputer drives the robot arm 26 downward by a predetermined amount to turn on the light emitting element and confirm that the output of the light receiving element is relatively large. This is for the robot arm 26 to enter the gap between the substrates where the wafer W does not exist. Then, when it is confirmed that the output of the light receiving element is relatively large, the microcomputer drives the robot arm 26 upward by a predetermined amount (the vertical distance between the substrate detection sensor 30 and the arm) from that point and stops. Then, the robot arm 26 is extended and the tip thereof is inserted into the wafer carrier 14. As a result, the robot arm 26 can surely enter the space in the wafer carrier 14 where the wafer W does not exist. After the robot arm 26 is extended and enters the space between the wafer W and the wafer W in the wafer carrier 14, the microcomputer slightly raises the robot arm 26 to hold the wafer W by a suction unit (not shown). 26 is contracted and the wafer W is taken out of the wafer carrier 14.
【００１８】以上説明したように、本実施例によると、
駆動軸２４の上端に設けられた基板検知センサ３０によ
りウエハキャリア１４内の目的の空間にウエハＷが存在
するか否かを確実に検出することができ、これによりウ
エハＷの存在を検知後、ウエハＷが存在しない基板間の
空隙にロボットアーム２６を進入させてウエハＷを容易
に取り出すことができる。また、本実施例では低出力の
レーザを用いるのでレーザ安全上の問題も考慮する必要
がなくなり、上下動可能なロボットアーム２６を用いて
いるので、ウエハキャリア上下動機構が不要となり、コ
スト低減と省スペース化が可能となる。さらに、反射鏡
２８は扉１６の裏面に設けられているので、ウエハキャ
リア１４を交換するときに作業の妨げになることがな
い。As described above, according to this embodiment,
The substrate detection sensor 30 provided at the upper end of the drive shaft 24 can reliably detect whether or not the wafer W exists in the target space in the wafer carrier 14, and after detecting the existence of the wafer W, The wafer W can be easily taken out by inserting the robot arm 26 into the space between the substrates where the wafer W does not exist. Further, in the present embodiment, since a low-power laser is used, it is not necessary to consider a laser safety problem, and since the robot arm 26 that can be moved up and down is used, the wafer carrier up-and-down moving mechanism is not required, which results in cost reduction. Space saving is possible. Further, since the reflecting mirror 28 is provided on the back surface of the door 16, it does not hinder the work when the wafer carrier 14 is replaced.
【００１９】なお、上記実施例においては、反射鏡２８
として平面鏡を使用する場合を例示したが、本発明がこ
れに限定されるものではなく、平面鏡に代えて反射鏡と
してコーナキューブ型の反射鏡（例えば、シート状のも
の）を用い、この反射鏡の反射面が上下方向に延びるよ
うにして扉の裏面に付けても良い。このようにすれば、
図２に示されるように、コーナキューブ型の反射鏡５０
のある反射面５０Ａに向かってほぼ４５度の入射角で入
射した光ビームは、当該反射面５０Ａで反射され、反射
面５０Ａに隣接する別の反射面５０Ｂで再び反射され、
この反射光は入射した光ビームと平行に反対向きの光路
を進んでいくようになることから、扉１６が完全には閉
じられていないため、反射鏡５０が鉛直面に対して僅か
に角度をもって配置されている状態であっても、反射光
を発光方向に確実に戻すことが可能となる。従って、扉
１６のガタの発生等による多少の角度誤差を吸収するこ
とができる。In the above embodiment, the reflecting mirror 28
However, the present invention is not limited to this, and a corner cube type reflecting mirror (for example, a sheet-like one) is used as the reflecting mirror instead of the flat mirror. It may be attached to the back surface of the door such that the reflection surface of the door extends in the vertical direction. If you do this,
As shown in FIG. 2, a corner cube type reflecting mirror 50.
A light beam incident on a certain reflecting surface 50A at an incident angle of approximately 45 degrees is reflected by the reflecting surface 50A and is reflected again by another reflecting surface 50B adjacent to the reflecting surface 50A.
Since this reflected light travels in the opposite optical path in parallel with the incident light beam, since the door 16 is not completely closed, the reflecting mirror 50 has a slight angle with respect to the vertical plane. Even in the arranged state, the reflected light can be surely returned in the light emitting direction. Therefore, it is possible to absorb some angular error due to backlash of the door 16.
【００２０】また、上記実施例においては、発光素子と
受光素子を有する基板検知センサを駆動軸２４に設ける
場合を例示したが、本発明がこれに限定されるものでは
なく、例えば、図３（Ａ）に示されるように、駆動軸２
４の上面に平面視で見てほぼ直交する第１、第２の折曲
げミラー５２、５４を配置し、外部に配置された発光素
子５６からの光ビームを第１の折曲げミラー５２で反射
鏡に向けて折曲げ、反射鏡で反射された反射光を第２の
折曲げミラー５４で受光素子５８に向けて折曲げるよう
にして、これらの発光素子５６、受光素子５８及び第
１、第２の折曲げミラー５２、５４によって基板検知手
段を構成しても良い。但し、この場合には、駆動軸２４
の上下動に合わせて発光素子５６、受光素子５８を上下
動させる必要がある。In the above embodiment, the case where the substrate detection sensor having the light emitting element and the light receiving element is provided on the drive shaft 24 has been described as an example, but the present invention is not limited to this. Drive shaft 2 as shown in A).
The first and second bending mirrors 52 and 54, which are substantially orthogonal to each other when viewed in a plan view, are arranged on the upper surface of 4, and the light beam from the light emitting element 56 arranged outside is reflected by the first bending mirror 52. These light-emitting elements 56, the light-receiving elements 58, and the first, the first, and the second bending mirrors 54 are bent toward the mirror and the reflected light reflected by the reflecting mirror is bent toward the light-receiving element 58 by the second bending mirror 54. The substrate detecting means may be configured by the two folding mirrors 52 and 54. However, in this case, the drive shaft 24
It is necessary to move the light emitting element 56 and the light receiving element 58 up and down in accordance with the vertical movement of.
【００２１】あるいは、図３（Ｂ）に示されるように、
側面視で見て４５度傾斜した状態の折曲げミラー５９を
駆動軸２４の紙面手前側に一体的に設け、発光素子５６
を駆動部２２上面に設けて、折曲げミラー５９により発
光素子５６からの光ビームを反射鏡に向けて折曲げ、反
射鏡からの反射光を駆動軸２４の紙面奥側に４５度で斜
設された別の折曲げミラー（図示省略）で鉛直下方に向
けて折曲げ、不図示の受光素子で受光するようにしても
よい。このようにすれば、発光素子、受光素子は固定の
ままでよい。あるいは、駆動軸２４には、発光素子及び
受光素子のいずれか一方のみを設け、他方は駆動部２２
上に配置し、駆動軸上に配置した単一の折曲げミラーを
用いて、発光素子からの光ビームを反射鏡に向けて折曲
げる、あるいは、反射鏡からの反射光を受光素子に向け
て折曲げるようにしてもよい。Alternatively, as shown in FIG.
The bending mirror 59, which is inclined by 45 degrees when viewed from the side, is integrally provided on the front side of the drive shaft 24 in the drawing, and the light emitting element 56 is provided.
Is provided on the upper surface of the drive unit 22, the light beam from the light emitting element 56 is bent toward the reflecting mirror by the bending mirror 59, and the reflected light from the reflecting mirror is obliquely provided at the back side of the drive shaft 24 at 45 degrees. Alternatively, another bent mirror (not shown) may be bent vertically downward so that a light receiving element (not shown) receives light. In this way, the light emitting element and the light receiving element may remain fixed. Alternatively, the drive shaft 24 is provided with only one of the light emitting element and the light receiving element, and the other is provided with the drive unit 22.
Using a single folding mirror placed above and on the drive axis, bend the light beam from the light emitting element toward the reflecting mirror, or direct the reflected light from the reflecting mirror toward the light receiving element. It may be bent.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板検知手段により透過光を検出する方式と同程度の高
い信頼性で基板の有無を検知することができ、光ビーム
の強度を小さく設定することが可能になり、また、ロボ
ットアームが上下動することから基板収納部材は固定で
よく、基板収納部材の上下動機構が不要となる。従っ
て、信頼性が高く、低コスト、省スペース化が可能であ
るという従来にない優れた効果がある。As described above, according to the present invention,
The presence or absence of the substrate can be detected with the same high reliability as the method of detecting the transmitted light by the substrate detecting means, the intensity of the light beam can be set small, and the robot arm moves up and down. Therefore, the substrate storage member may be fixed, and the vertical movement mechanism of the substrate storage member is unnecessary. Therefore, there is an unprecedented excellent effect of high reliability, low cost, and space saving.
【図１】一実施例に係るウエハ搬送装置の構成を示す図
である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a wafer transfer device according to an embodiment.
【図２】変形例を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining a modified example.
【図３】従来例を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a conventional example.
【図４】他の従来例を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing another conventional example.
１０ ウエハ搬送装置（基板搬送装置） １２ ウエハキャリア収納室（収納部材収容室） １４ ウエハキャリア（基板収納部材） １６ 扉 ２６ ロボットアーム ２８ 反射鏡 ３０ 基板検知センサ手段（基板検知手段） Ｗ ウエハ（基板） Reference Signs List 10 wafer transfer device (substrate transfer device) 12 wafer carrier storage chamber (storage member storage chamber) 14 wafer carrier (substrate storage member) 16 door 26 robot arm 28 reflector mirror 30 substrate detection sensor means (substrate detection means) W wafer (substrate) )
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成７年１２月１１日[Submission date] December 11, 1995
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】図面の簡単な説明[Correction target item name] Brief description of drawings
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】一実施例に係るウエハ搬送装置の構成を示す図
である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a wafer transfer device according to an embodiment.
【図２】変形例を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining a modified example.
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ他の変形例を説明す
るための図である。FIG. 3A and FIG. 3B are diagrams for explaining another modification.
【図４】従来例を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a conventional example.
【図５】他の従来例を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing another conventional example.
【符号の説明】 １０ ウエハ搬送装置（基板搬送装置） １２ ウエハキャリア収納室（収納部材収容室） １４ ウエハキャリア（基板収納部材） １６ 扉 ２６ ロボットアーム ２８ 反射鏡 ３０ 基板検知センサ（基板検知手段） Ｗ ウエハ（基板）[Description of Reference Signs] 10 wafer transfer device (substrate transfer device) 12 wafer carrier storage chamber (storage member storage chamber) 14 wafer carrier (substrate storage member) 16 door 26 robot arm 28 reflecting mirror 30 substrate detection sensor (substrate detection means) W wafer (substrate)
Claims (2)
層状態で収納する基板収納部材内の前記基板相互間の空
隙に出し入れ自在でかつ上下動可能なロボットアームを
備えた基板搬送装置において、 前記基板収納部材が収容された収納部材収容室の扉の裏
面に上下方向に延びる反射鏡を設け、 前記基板収納部材を介して前記反射鏡に向けて光ビーム
を射出すると共に前記光ビームの前記反射鏡からの反射
光の到達の有無を前記基板収納部材を介して検知する基
板検知手段を設けたことを特徴とする基板搬送装置。1. A substrate transfer apparatus comprising a robot arm which is vertically movable in a space between the substrates in a substrate storage member for storing a plurality of substrates in a stacked state in the vertical direction at a predetermined interval. A reflection mirror extending in the up-down direction is provided on the back surface of the door of the storage member storage chamber in which the substrate storage member is stored, and a light beam is emitted toward the reflection mirror through the substrate storage member and at the same time A substrate transfer device, comprising substrate detection means for detecting whether or not reflected light from the reflecting mirror has arrived via the substrate housing member.
るコーナキューブ型の反射鏡であることを特徴とする請
求項１に記載の基板搬送装置。2. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the reflecting mirror is a corner cube type reflecting mirror whose reflecting surface extends in the vertical direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24089295A JPH0964156A (en) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | Substrate conveyor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24089295A JPH0964156A (en) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | Substrate conveyor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964156A true JPH0964156A (en) | 1997-03-07 |
Family
ID=17066245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24089295A Pending JPH0964156A (en) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | Substrate conveyor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964156A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010171051A (en) * | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Hitachi Plant Technologies Ltd | Transfer machine |
| US20130071219A1 (en) * | 2011-09-16 | 2013-03-21 | Inotera Memories, Inc. | Door detection system |
| CN103632995A (en) * | 2012-08-13 | 2014-03-12 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | Film magazine monitoring system |
-
1995
- 1995-08-25 JP JP24089295A patent/JPH0964156A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010171051A (en) * | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Hitachi Plant Technologies Ltd | Transfer machine |
| US20130071219A1 (en) * | 2011-09-16 | 2013-03-21 | Inotera Memories, Inc. | Door detection system |
| US8858150B2 (en) * | 2011-09-16 | 2014-10-14 | Inotera Memories, Inc. | Door detection system |
| CN103632995A (en) * | 2012-08-13 | 2014-03-12 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | Film magazine monitoring system |
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