JPH0964127A - ウェーハプロービングマシン - Google Patents
ウェーハプロービングマシンInfo
- Publication number
- JPH0964127A JPH0964127A JP24244695A JP24244695A JPH0964127A JP H0964127 A JPH0964127 A JP H0964127A JP 24244695 A JP24244695 A JP 24244695A JP 24244695 A JP24244695 A JP 24244695A JP H0964127 A JPH0964127 A JP H0964127A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- wafer
- probing
- axis
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プロービング動作とインスペクション動作の
同時処理を可能にし、スループットの向上を図ったウェ
ーハプロービングマシンを提供する。 【構成】 Ｘ軸１方向に移動する支持ステージ２上にＹ
軸３方向に移動するメインステージ４を配設し、メイン
ステージ４上にθ方向に回転するプロービングステージ
５を配設し、さらにメインステージ４上にＸ軸６方向に
移動する中間支持ステージ７を配設し、この中間支持ス
テージ７上にＹ軸８方向に移動するサブステージ９を配
設し、このサブステージ９上にθ方向に回転するインス
ペクションステージ１０を配設した。
同時処理を可能にし、スループットの向上を図ったウェ
ーハプロービングマシンを提供する。 【構成】 Ｘ軸１方向に移動する支持ステージ２上にＹ
軸３方向に移動するメインステージ４を配設し、メイン
ステージ４上にθ方向に回転するプロービングステージ
５を配設し、さらにメインステージ４上にＸ軸６方向に
移動する中間支持ステージ７を配設し、この中間支持ス
テージ７上にＹ軸８方向に移動するサブステージ９を配
設し、このサブステージ９上にθ方向に回転するインス
ペクションステージ１０を配設した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェーハを測定および
確認するウェーハプロービングマシンに関する。より詳
しくは、半導体ウェーハを測定針（プローブ）で測定す
るプロービング機能と半導体ウェーハをカメラで確認す
るインスペクション機能を備えたウェーハプロービング
マシンに関するものである。
確認するウェーハプロービングマシンに関する。より詳
しくは、半導体ウェーハを測定針（プローブ）で測定す
るプロービング機能と半導体ウェーハをカメラで確認す
るインスペクション機能を備えたウェーハプロービング
マシンに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子の製造においては、ウェーハ
上に素子製造後、ウェーハの状態で種々の測定および確
認が行われる。
上に素子製造後、ウェーハの状態で種々の測定および確
認が行われる。
【０００３】半導体ウェーハの各素子（チップ）のプロ
ービングおよびインスペクションは、ウェーハプロービ
ングマシンを用いて行われ、プロービングはステージに
ウェーハを載置して測定針で計測している。また、イン
スペクションはステージにウェーハを載置してカメラで
確認している。
ービングおよびインスペクションは、ウェーハプロービ
ングマシンを用いて行われ、プロービングはステージに
ウェーハを載置して測定針で計測している。また、イン
スペクションはステージにウェーハを載置してカメラで
確認している。
【０００４】前記プロービング動作は、次のようにして
行われる。
行われる。
【０００５】図４に示すように点線枠内のウェーハＡを
吸着したステージＢがメカ的に上下することによりウェ
ーハＡ内の図５に示すチップａのアルミパッドｂにテス
トパッケージＧ（図４）の測定針ユニットｆの各プロー
ブｃ先端を接触させて（図６）、この測定針（プロー
ブ）ｃから各種信号をチップａのＩＣに入力し、またＩ
Ｃからの出力信号もこの測定針ｃから取り出してＩＣの
特性の良否を判定する。チップａの測定が終了したら次
のチップａに移動して、前チップａと同様ステージＢを
動かし測定針ｃの先をアルミパッドｂに接触させる。こ
の操作を繰り返してウェーハＡの各素子（チップａ）の
プロービング動作を行う。
吸着したステージＢがメカ的に上下することによりウェ
ーハＡ内の図５に示すチップａのアルミパッドｂにテス
トパッケージＧ（図４）の測定針ユニットｆの各プロー
ブｃ先端を接触させて（図６）、この測定針（プロー
ブ）ｃから各種信号をチップａのＩＣに入力し、またＩ
Ｃからの出力信号もこの測定針ｃから取り出してＩＣの
特性の良否を判定する。チップａの測定が終了したら次
のチップａに移動して、前チップａと同様ステージＢを
動かし測定針ｃの先をアルミパッドｂに接触させる。こ
の操作を繰り返してウェーハＡの各素子（チップａ）の
プロービング動作を行う。
【０００６】測定の結果不良の場合は、図７に示すよう
に不良マークｄを付ける。なお、アルミパッドｂには、
測定針ｃの接触跡ｅが残る（図８）。
に不良マークｄを付ける。なお、アルミパッドｂには、
測定針ｃの接触跡ｅが残る（図８）。
【０００７】前記インスペクション動作は、次のように
して行われる。先ず、アルミパッドｂに付いた測定針ｃ
の接触跡ｅの自動確認は、図９に示すようにアルミパッ
ドｂの隅の一部を基準としてその位置からの測定針ｃの
接触跡ｅの位置を座標で確認し、また接触跡ｅのｘサイ
ズ，ｙサイズの大きさを自動で確認し、アルミパッドｂ
内の測定針ｃの接触跡ｅの位置，大きさ等に問題の無い
ことを自動でチェックする。
して行われる。先ず、アルミパッドｂに付いた測定針ｃ
の接触跡ｅの自動確認は、図９に示すようにアルミパッ
ドｂの隅の一部を基準としてその位置からの測定針ｃの
接触跡ｅの位置を座標で確認し、また接触跡ｅのｘサイ
ズ，ｙサイズの大きさを自動で確認し、アルミパッドｂ
内の測定針ｃの接触跡ｅの位置，大きさ等に問題の無い
ことを自動でチェックする。
【０００８】次に、不良チップにマークされたバッドマ
ークの自動確認は、図１０に示すようにチップａの隅の
一部を基準とし、その位置からのバッドマーク（不良マ
ーク）ｄの位置，大きさ等に問題の無いことを自動でチ
ェックする。
ークの自動確認は、図１０に示すようにチップａの隅の
一部を基準とし、その位置からのバッドマーク（不良マ
ーク）ｄの位置，大きさ等に問題の無いことを自動でチ
ェックする。
【０００９】然る後、測定済のウェーハＡ上のバッドマ
ーク数（測定不良チップ数）の自動カウントは、図１１
に示すように測定済のウェーハＡ上のバッドマーク数と
そのウェーハＡの測定不良チップ数が数量的に合ってい
るかどうかを自動でチェックする。
ーク数（測定不良チップ数）の自動カウントは、図１１
に示すように測定済のウェーハＡ上のバッドマーク数と
そのウェーハＡの測定不良チップ数が数量的に合ってい
るかどうかを自動でチェックする。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ウェーハプロービングマシンは、ステージが１機しかな
く、上記のようなインスペクション動作は、プロービン
グ動作が終了し、バッドマークをマーキング後でなけれ
ば実行できない。そして、また数々の操作（プロービン
グ，不良マーキング，各インスペクション等）実行時、
同一ステージが複数回同一操作（インデックス動作，又
アップ／ダウン動作）を繰り返し行われていた。
ウェーハプロービングマシンは、ステージが１機しかな
く、上記のようなインスペクション動作は、プロービン
グ動作が終了し、バッドマークをマーキング後でなけれ
ば実行できない。そして、また数々の操作（プロービン
グ，不良マーキング，各インスペクション等）実行時、
同一ステージが複数回同一操作（インデックス動作，又
アップ／ダウン動作）を繰り返し行われていた。
【００１１】これに伴い、各インスペクション実行時に
相当のスループットロスが発生している。即ち、ウェー
ハプロービングマシンによるプロービングおよびインス
ペクションのトータル時間がかかる問題があった。
相当のスループットロスが発生している。即ち、ウェー
ハプロービングマシンによるプロービングおよびインス
ペクションのトータル時間がかかる問題があった。
【００１２】本発明は、上記従来技術の欠点に鑑みなさ
れたものであって、プロービング動作とインスペクショ
ン動作の同時処理を可能にし、スループットの向上が図
られるウェーハプロービングマシンの提供を目的とす
る。
れたものであって、プロービング動作とインスペクショ
ン動作の同時処理を可能にし、スループットの向上が図
られるウェーハプロービングマシンの提供を目的とす
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の請求項１の発明は、ＸＹ方向に移動可能なメインステ
ージと、該メインステージ上に載置されたウェーハを測
定するプローブと、上記ウェーハを確認するカメラとを
備えたウェーハプロービングマシンにおいて、前記メイ
ンステージ上にＸＹ面内で回転可能なウェーハ搭載用第
１ステージを設けるとともに、ＸＹ方向に移動可能でか
つＸＹ面内で回転可能なウェーハ搭載用第２ステージを
設けたことを特徴とする。
の請求項１の発明は、ＸＹ方向に移動可能なメインステ
ージと、該メインステージ上に載置されたウェーハを測
定するプローブと、上記ウェーハを確認するカメラとを
備えたウェーハプロービングマシンにおいて、前記メイ
ンステージ上にＸＹ面内で回転可能なウェーハ搭載用第
１ステージを設けるとともに、ＸＹ方向に移動可能でか
つＸＹ面内で回転可能なウェーハ搭載用第２ステージを
設けたことを特徴とする。
【００１４】請求項２の発明は、Ｘ軸方向に移動する支
持ステージ上にＹ軸方向に移動するメインステージを配
設し、該メインステージ上にＸＹ面内で回転するプロー
ビングステージを配設し、前記メインステージ上にＸ軸
方向に移動する中間支持ステージを配設し、該中間支持
ステージ上にＹ軸方向に移動するサブステージを配設
し、該サブステージ上にＸＹ面内で回転するインスペク
ションステージを配設したことを特徴とする。
持ステージ上にＹ軸方向に移動するメインステージを配
設し、該メインステージ上にＸＹ面内で回転するプロー
ビングステージを配設し、前記メインステージ上にＸ軸
方向に移動する中間支持ステージを配設し、該中間支持
ステージ上にＹ軸方向に移動するサブステージを配設
し、該サブステージ上にＸＹ面内で回転するインスペク
ションステージを配設したことを特徴とする。
【００１５】請求項３の発明は、Ｙ軸方向に移動する支
持ステージ上にＸ軸方向に移動するメインステージを配
設し、該メインステージ上にＸＹ面内で回転するプロー
ビングステージを配設し、前記メインステージ上にＹ軸
方向に移動する中間支持ステージを配置し、該中間支持
ステージ上にＸ軸方向に移動するサブステージを配設
し、該サブステージ上にＸＹ面内で回転するインスペク
ションステージを配設したことを特徴とする。
持ステージ上にＸ軸方向に移動するメインステージを配
設し、該メインステージ上にＸＹ面内で回転するプロー
ビングステージを配設し、前記メインステージ上にＹ軸
方向に移動する中間支持ステージを配置し、該中間支持
ステージ上にＸ軸方向に移動するサブステージを配設
し、該サブステージ上にＸＹ面内で回転するインスペク
ションステージを配設したことを特徴とする。
【００１６】本発明によれば、メインステージ上に相互
に独立してＸＹ方向およびＸＹ面内での回転方向に位置
調整可能な２つのステージを設けたため１台のプロービ
ングマシンでプロービングとインスペクションの２つの
処理が同時に実施できる。具体的にはＸ軸又はＹ軸に支
持されてＸ軸又はＹ軸方向に移動する支持ステージ上に
Ｙ軸又はＸ軸に支持されてＹ軸又はＸ軸方向に移動する
メインステージを配設し、そのメインステージ上の一方
側にＸＹ面内でθ方向に即ち、Ｚ軸に平行な軸廻りに回
転するプロービングステージを配設し、前記メインステ
ージ上の他方側にＸ軸又はＹ軸に支持されてＸ軸又はＹ
軸方向に移動する中間支持ステージを配置し、その中間
支持ステージ上にＹ軸又はＸ軸に支持されてＹ軸又はＸ
軸方向に移動するサブステージを配設し、そのサブステ
ージ上にθ方向に回転するインスペクションステージを
配設したため、プロービングステージ上にウェーハを載
置してプロービング動作が行われ、同時に他方でインス
ペクションステージ上にウェーハを載置してインスペク
ション動作が行われて、プロービング動作とインスペク
ション動作の同時処理が可能となる。
に独立してＸＹ方向およびＸＹ面内での回転方向に位置
調整可能な２つのステージを設けたため１台のプロービ
ングマシンでプロービングとインスペクションの２つの
処理が同時に実施できる。具体的にはＸ軸又はＹ軸に支
持されてＸ軸又はＹ軸方向に移動する支持ステージ上に
Ｙ軸又はＸ軸に支持されてＹ軸又はＸ軸方向に移動する
メインステージを配設し、そのメインステージ上の一方
側にＸＹ面内でθ方向に即ち、Ｚ軸に平行な軸廻りに回
転するプロービングステージを配設し、前記メインステ
ージ上の他方側にＸ軸又はＹ軸に支持されてＸ軸又はＹ
軸方向に移動する中間支持ステージを配置し、その中間
支持ステージ上にＹ軸又はＸ軸に支持されてＹ軸又はＸ
軸方向に移動するサブステージを配設し、そのサブステ
ージ上にθ方向に回転するインスペクションステージを
配設したため、プロービングステージ上にウェーハを載
置してプロービング動作が行われ、同時に他方でインス
ペクションステージ上にウェーハを載置してインスペク
ション動作が行われて、プロービング動作とインスペク
ション動作の同時処理が可能となる。
【００１７】
【実施例】図１は、本発明に係るウェーハプロービング
マシンの一実施例を示す全体構成図、図２はその要部の
構成説明図である。
マシンの一実施例を示す全体構成図、図２はその要部の
構成説明図である。
【００１８】本発明のウェーハプロービングマシンは、
図１に示すようにテスターＴとウェーハプローバＰで構
成されている。テスターＴは、検査プログラムの実行文
に従い、ＤＣ系，ＡＣ系のソース，メジャーおよびビデ
オ信号等のデジタル系ソース，メジャーを行うものであ
る。
図１に示すようにテスターＴとウェーハプローバＰで構
成されている。テスターＴは、検査プログラムの実行文
に従い、ＤＣ系，ＡＣ系のソース，メジャーおよびビデ
オ信号等のデジタル系ソース，メジャーを行うものであ
る。
【００１９】ウェーハプローバＰは、パラメータの設定
に従い、ウェーハ上のチップのパッド部に測定針を立て
るプロービングを自動的に行うものであり、各インスペ
クション機能により、測定針跡，バッドマーク，バッド
マークカウントの自動確認が可能である。
に従い、ウェーハ上のチップのパッド部に測定針を立て
るプロービングを自動的に行うものであり、各インスペ
クション機能により、測定針跡，バッドマーク，バッド
マークカウントの自動確認が可能である。
【００２０】前記ウェーハプローバＰには、図２に示す
ようなウェーハを載置してプロービング動作およびイン
スペクション動作を行うステージが設けられている。
ようなウェーハを載置してプロービング動作およびイン
スペクション動作を行うステージが設けられている。
【００２１】そのステージは、Ｘ軸１に支持されてＸ軸
１方向に沿って移動する支持ステージ２が配設され、そ
の支持ステージ２上にはＹ軸３が設けられそのＹ軸３に
支持されてＹ軸３方向に沿って移動するメインステージ
４が配設され、そのメインステージ４上の一方側、例え
ば左側にθ方向に回転するプロービングステージ（第１
ステージ）５が配設される。
１方向に沿って移動する支持ステージ２が配設され、そ
の支持ステージ２上にはＹ軸３が設けられそのＹ軸３に
支持されてＹ軸３方向に沿って移動するメインステージ
４が配設され、そのメインステージ４上の一方側、例え
ば左側にθ方向に回転するプロービングステージ（第１
ステージ）５が配設される。
【００２２】また、メインステージ４上の他方側、例え
ば右側にはＸ軸６が設けられそのＸ軸６に支持されてＸ
軸６方向に沿って移動する中間支持ステージ７が配設さ
れ、その中間支持ステージ７上にはＹ軸８が設けられそ
のＹ軸８に支持されてＹ軸８方向に沿って移動するサブ
ステージ９が配設され、そのサブステージ９上にθ方向
に回転するインスペクションステージ（第２ステージ）
１０が配設される。
ば右側にはＸ軸６が設けられそのＸ軸６に支持されてＸ
軸６方向に沿って移動する中間支持ステージ７が配設さ
れ、その中間支持ステージ７上にはＹ軸８が設けられそ
のＹ軸８に支持されてＹ軸８方向に沿って移動するサブ
ステージ９が配設され、そのサブステージ９上にθ方向
に回転するインスペクションステージ（第２ステージ）
１０が配設される。
【００２３】また、図３に示すように前記メインステー
ジ４上には、プロービングステージ５の上方に、プロー
ビング動作を行う複数のプローブｃを備えた測定針ユニ
ットｆが配設され、インスペクションステージ１０の上
方にはインスペクション動作を行うカメラＤが配設され
ている。
ジ４上には、プロービングステージ５の上方に、プロー
ビング動作を行う複数のプローブｃを備えた測定針ユニ
ットｆが配設され、インスペクションステージ１０の上
方にはインスペクション動作を行うカメラＤが配設され
ている。
【００２４】次に、上記実施例のプロービングマシンの
動作について、説明する。
動作について、説明する。
【００２５】先ず、プロービングステージ５上にウェー
ハを載置（吸着）し、ウェーハを載置したプロービング
ステージ５のＸ軸１に沿ったＸ軸方向，Ｙ軸３に沿った
Ｙ軸方向およびθ回転方向をアライメントし、プロービ
ングステージ５を測定針（プローブ）ｃ側に上昇させて
前述したプロービング動作を実施する。
ハを載置（吸着）し、ウェーハを載置したプロービング
ステージ５のＸ軸１に沿ったＸ軸方向，Ｙ軸３に沿った
Ｙ軸方向およびθ回転方向をアライメントし、プロービ
ングステージ５を測定針（プローブ）ｃ側に上昇させて
前述したプロービング動作を実施する。
【００２６】プロービング動作終了後、プロービング済
のウェーハをプロービングステージ５からインスペクシ
ョンステージ１０に搬送する。
のウェーハをプロービングステージ５からインスペクシ
ョンステージ１０に搬送する。
【００２７】次に処理するウェーハをプロービングステ
ージ５上に搬送し、同様にウェーハをアライメントす
る。プロービングステージ５上のウェーハをアライメン
トした後、先にインスペクションステージ１０側に搬送
したウェーハを同様にアライメントする。即ち、インス
ペクションステージ１０のＸ軸６に沿ったＸ軸方向，Ｙ
軸８に沿ったＹ軸方向およびθ回転方向をアライメント
する。
ージ５上に搬送し、同様にウェーハをアライメントす
る。プロービングステージ５上のウェーハをアライメン
トした後、先にインスペクションステージ１０側に搬送
したウェーハを同様にアライメントする。即ち、インス
ペクションステージ１０のＸ軸６に沿ったＸ軸方向，Ｙ
軸８に沿ったＹ軸方向およびθ回転方向をアライメント
する。
【００２８】その後、プロービングステージ５上に載置
したウェーハのプロービング動作と前述したインスペク
ションステージ１０上に載置されたウェーハのインスペ
クション動作を同時に実行する。
したウェーハのプロービング動作と前述したインスペク
ションステージ１０上に載置されたウェーハのインスペ
クション動作を同時に実行する。
【００２９】然る後、プロービング動作およびインスペ
クション動作が終了したならば、インスペクションステ
ージ１０上に載置されたウェーハをステージから外して
外部に搬送し、プロービングステージ５上に載置されて
いたウェーハをインスペクションステージ１０へ搬送
し、プロービングステージ５上に次に処理するウェーハ
を載置し同様にして前記操作を繰り返し実行する。
クション動作が終了したならば、インスペクションステ
ージ１０上に載置されたウェーハをステージから外して
外部に搬送し、プロービングステージ５上に載置されて
いたウェーハをインスペクションステージ１０へ搬送
し、プロービングステージ５上に次に処理するウェーハ
を載置し同様にして前記操作を繰り返し実行する。
【００３０】最後に、プロービングステージ５上にウェ
ーハが無い状態で、インスペクションステージ１０上に
載置されたウェーハのみインスペクション動作を実行す
る。このようにして、プロービング動作とインスペクシ
ョン動作の同時処理が可能となって、スループットロス
が無くなる。
ーハが無い状態で、インスペクションステージ１０上に
載置されたウェーハのみインスペクション動作を実行す
る。このようにして、プロービング動作とインスペクシ
ョン動作の同時処理が可能となって、スループットロス
が無くなる。
【００３１】上記実施例は、メインステージ４がＸ軸１
に支持された支持ステージ２上にＹ軸３を設けてそのＹ
軸３に支持され、またサブステージ９がメインステージ
４にＸ軸６を設けて中間支持ステージ７を支持し、中間
支持ステージ７に設けたＹ軸８に支持されているが、本
発明は前記実施例とは逆にメインステージ４がＹ軸に支
持された支持ステージ２上にＸ軸を設けてそのＸ軸に支
持され、サブステージ９がメインステージ４上にＹ軸を
設けて中間支持ステージ７を支持し、中間支持ステージ
７に設けたＸ軸に支持される構成にすることもできる。
に支持された支持ステージ２上にＹ軸３を設けてそのＹ
軸３に支持され、またサブステージ９がメインステージ
４にＸ軸６を設けて中間支持ステージ７を支持し、中間
支持ステージ７に設けたＹ軸８に支持されているが、本
発明は前記実施例とは逆にメインステージ４がＹ軸に支
持された支持ステージ２上にＸ軸を設けてそのＸ軸に支
持され、サブステージ９がメインステージ４上にＹ軸を
設けて中間支持ステージ７を支持し、中間支持ステージ
７に設けたＸ軸に支持される構成にすることもできる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
ロービング動作とインスペクション動作の同時処理が可
能となって、トータルスループットの向上が図られる。
ロービング動作とインスペクション動作の同時処理が可
能となって、トータルスループットの向上が図られる。
【図１】 本発明に係るプロービングマシンの全体の構
成図である。
成図である。
【図２】 本発明に係るプロービングマシンの一実施例
の要部を拡大して示した構成説明図である。
の要部を拡大して示した構成説明図である。
【図３】 図２のプロービングマシンにおいて測定針お
よびカメラが配設されている状態を示す説明図である。
よびカメラが配設されている状態を示す説明図である。
【図４】 ステージに載置したウェーハのプロービング
の説明図である。
の説明図である。
【図５】 ウェーハのチップの拡大平面図である。
【図６】 チップの測定針による測定状態の要部拡大側
面図である。
面図である。
【図７】 不良マークを付けたチップの拡大平面図であ
る。
る。
【図８】 チップの測定針接触跡を付けたアルミパット
の拡大平面図である。
の拡大平面図である。
【図９】 アルミパッドの接触跡マークインスペクショ
ンの説明図である。
ンの説明図である。
【図１０】 不良チップのバッドマークインスペクショ
ンの説明図である。
ンの説明図である。
【図１１】 ウェーハのバッドマークカウントインスペ
クションの説明図である。
クションの説明図である。
１：Ｘ軸、２：支持ステージ、３：Ｙ軸、４：メインス
テージ、５：プロービングステージ（第１ステージ）、
６：Ｘ軸、７：中間支持ステージ、８：Ｙ軸、９：サブ
ステージ、１０：インスペクションステージ（第２ステ
ージ）、Ａ：ウェーハ、Ｂ：ステージ、Ｇ：テストパッ
ケージ、Ｄ：カメラ、ａ：チップ、ｂ：アルミパッド、
ｃ：測定針（プローブ）。
テージ、５：プロービングステージ（第１ステージ）、
６：Ｘ軸、７：中間支持ステージ、８：Ｙ軸、９：サブ
ステージ、１０：インスペクションステージ（第２ステ
ージ）、Ａ：ウェーハ、Ｂ：ステージ、Ｇ：テストパッ
ケージ、Ｄ：カメラ、ａ：チップ、ｂ：アルミパッド、
ｃ：測定針（プローブ）。
Claims (3)
- 【請求項１】 ＸＹ方向に移動可能なメインステージ
と、 該メインステージ上に載置されたウェーハを測定するプ
ローブと、 上記ウェーハを確認するカメラと、 を備えたウェーハプロービングマシンにおいて、 前記メインステージ上にＸＹ面内で回転可能なウェーハ
搭載用第１ステージを設けるとともに、ＸＹ方向に移動
可能でかつＸＹ面内で回転可能なウェーハ搭載用第２ス
テージを設けたことを特徴とするウェーハプロービング
マシン。 - 【請求項２】 Ｘ軸方向に移動する支持ステージ上にＹ
軸方向に移動するメインステージを配設し、 該メインステージ上にＸＹ面内で回転するプロービング
ステージを配設し、 前記メインステージ上にＸ軸方向に移動する中間支持ス
テージを配設し、 該中間支持ステージ上にＹ軸方向に移動するサブステー
ジを配設し、 該サブステージ上にＸＹ面内で回転するインスペクショ
ンステージを配設したことを特徴とする請求項１に記載
のウェーハプロービングマシン。 - 【請求項３】 Ｙ軸方向に移動する支持ステージ上にＸ
軸方向に移動するメインステージを配設し、 該メインステージ上にＸＹ面内で回転するプロービング
ステージを配設し、 前記メインステージ上にＹ軸方向に移動する中間支持ス
テージを配置し、 該中間支持ステージ上にＸ軸方向に移動するサブステー
ジを配設し、 該サブステージ上にＸＹ面内で回転するインスペクショ
ンステージを配設したことを特徴とする請求項１に記載
のウェーハプロービングマシン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24244695A JPH0964127A (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | ウェーハプロービングマシン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24244695A JPH0964127A (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | ウェーハプロービングマシン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964127A true JPH0964127A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=17089220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24244695A Pending JPH0964127A (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | ウェーハプロービングマシン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964127A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003068813A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | プローブ痕測定方法およびプローブ痕測定装置 |
| JP2010276477A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体チップの試験装置および試験方法 |
-
1995
- 1995-08-28 JP JP24244695A patent/JPH0964127A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003068813A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | プローブ痕測定方法およびプローブ痕測定装置 |
| JP2010276477A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体チップの試験装置および試験方法 |
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