JPH0964093A - Electronic component - Google Patents
Electronic componentInfo
- Publication number
- JPH0964093A JPH0964093A JP22162595A JP22162595A JPH0964093A JP H0964093 A JPH0964093 A JP H0964093A JP 22162595 A JP22162595 A JP 22162595A JP 22162595 A JP22162595 A JP 22162595A JP H0964093 A JPH0964093 A JP H0964093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- outer lead
- lead terminal
- circuit board
- external connection
- alignment mark
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、テープキャリアパ
ッケージデバイス等の電子部品に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electronic component such as a tape carrier package device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図４は、従来例の半導体装置の一つであ
るテープキャリアパッケージデバイス（以下、ＴＣＰデ
バイスと略す）の平面図であって、図４では、フィルム
キャリアテープ上に構成された状態を示している。ま
た、図５は従来例のフィルムキャリアテープに構成され
た状態のＴＣＰデバイスの断面図である。図中の符号１
０はフィルムキャリアテープであり、１１はフィルムキ
ャリアテープ１０の幅方向中央部に形成された半導体チ
ップ搭載用のセンタデバイス孔であり、１２はアウタリ
ード孔である。センタデバイス孔１１とアウタリード孔
１２との間にはサポートリング１３が設けられている。
サポートリング１３は架橋部１４によってサポートリン
グ１３の外側のフィルムキャリアテープ１０と連結して
いる。2. Description of the Related Art FIG. 4 is a plan view of a tape carrier package device (hereinafter abbreviated as TCP device) which is one of conventional semiconductor devices. In FIG. 4, it is formed on a film carrier tape. It shows the state. Further, FIG. 5 is a cross-sectional view of a TCP device in a state of being constructed on a conventional film carrier tape. Symbol 1 in the figure
Reference numeral 0 is a film carrier tape, 11 is a center device hole for mounting a semiconductor chip, which is formed in the widthwise central portion of the film carrier tape 10, and 12 is an outer lead hole. A support ring 13 is provided between the center device hole 11 and the outer lead hole 12.
The support ring 13 is connected to the film carrier tape 10 outside the support ring 13 by a bridge portion 14.
【０００３】このように構成されたフィルムキャリアテ
ープ１０上にはセンタデバイス孔１１からサポートリン
グ１３、アウタリード孔１２へと放射状に複数のリード
端子２１が配設されている。A plurality of lead terminals 21 are radially arranged from the center device hole 11 to the support ring 13 and the outer lead hole 12 on the film carrier tape 10 thus constructed.
【０００４】リード端子２１のセンタデバイス孔１１側
に位置する端部はインナリード部２１ａを構成してお
り、このインナリード部２１ａは半導体チップ２０上に
形成された電極２２に接続（インナリードボンディン
グ）されている。一方、リード端子２１のアウタリード
孔１２側に位置する端部は回路基板等との接続（アウタ
リードボンディング）用のアウタリード部２１ｂを構成
している。An end portion of the lead terminal 21 located on the side of the center device hole 11 constitutes an inner lead portion 21a, and this inner lead portion 21a is connected to an electrode 22 formed on the semiconductor chip 20 (inner lead bonding). ) Has been. On the other hand, the end portion of the lead terminal 21 located on the outer lead hole 12 side constitutes an outer lead portion 21b for connection with a circuit board or the like (outer lead bonding).
【０００５】なお、リード端子２１の最も外側に位置す
る部分は半導体チップ２０の検査用のテストパッド部２
１Ｃである。また、フィルムキャリアテープ１０の両側
部には搬送等に用いられるスプロケット孔１５が連続的
に形成されている。The outermost portion of the lead terminal 21 is a test pad portion 2 for inspecting the semiconductor chip 20.
1C. Further, sprocket holes 15 used for transportation and the like are continuously formed on both sides of the film carrier tape 10.
【０００６】次に、このように構成された従来のＴＣＰ
デバイス１００を回路基板３０に実装する工程を説明す
る。まず、フィルムキャリアテープ１０からデバイス打
ち抜き用金型によって、リード端子２１のアウタリード
部２１ｂおよび架橋部１４を切断して図６に示すような
ＴＣＰデバイス１００を得る。このとき、デバイス打ち
抜き工程と同時にＴＣＰデバイス１００のアウタリード
部２１ｂを必要に応じてフォーミング加工を行ってもよ
い。Next, the conventional TCP configured as described above
A process of mounting the device 100 on the circuit board 30 will be described. First, the outer lead portion 21b and the bridge portion 14 of the lead terminal 21 are cut from the film carrier tape 10 by a device punching die to obtain the TCP device 100 as shown in FIG. At this time, the outer lead portion 21b of the TCP device 100 may be subjected to forming processing as needed at the same time as the device punching step.
【０００７】次に、図７に示すように、回路基板３０に
形成したデバイスホール３２に半導体チップ２０を電極
２２の形成面を上にして挿入したうえでＴＣＰデバイス
１００のアウタリード部２１ｂと回路基板３０上に形成
された電極群３１とを周知の熱圧着接続方法などを用い
て、アウタリード部２１ｂや電極群３１、あるいは双方
に供給されたはんだを熔融させてアウタリード部２１ｂ
を電極群３１に接続（アウタボンディング）する。Next, as shown in FIG. 7, the semiconductor chip 20 is inserted into the device hole 32 formed in the circuit board 30 with the surface on which the electrode 22 is formed facing upward, and then the outer lead portion 21b of the TCP device 100 and the circuit board. The outer lead portion 21b is formed by melting the solder supplied to the outer lead portion 21b and / or the electrode group 31 or both using a well-known thermocompression bonding method or the like.
Is connected to the electrode group 31 (outer bonding).
【０００８】図７中、符号５０は、熔融したはんだがメ
ニスカスを形成したはんだフィレットと呼ばれているも
のであり、はんだフィレット５０はアウタリード部２１
ｂの側縁全体に形成されて、電気的、機械的にアウタリ
ード部２１ｂと電極群３１とを接続している。In FIG. 7, reference numeral 50 indicates a solder fillet in which molten solder forms a meniscus, and the solder fillet 50 is an outer lead portion 21.
It is formed on the entire side edge of b to electrically and mechanically connect the outer lead portion 21b and the electrode group 31.
【０００９】なお、他の接続方法として、異方性導電接
着剤を用いる方法がある。異方性導電接着剤は樹脂マト
リックス中に導電粒子を分散させたものであって、この
方法は、異方性導電接着剤を回路基板３０の電極群３１
とアウタリード部２１ｂとの間に介在させたうえで、ア
ウタリード部２１ｂを押圧することによって、アウタリ
ード部２１ｂと電極群３１との間を導電粒子により電気
的に接続するとともに、樹脂マトリックスの硬化によっ
て両者を機械的に接続している。As another connection method, there is a method using an anisotropic conductive adhesive. The anisotropic conductive adhesive is one in which conductive particles are dispersed in a resin matrix. In this method, an anisotropic conductive adhesive is used to form an electrode group 31 of a circuit board 30.
The outer lead portion 21b and the outer lead portion 21b, the outer lead portion 21b is pressed to electrically connect the outer lead portion 21b and the electrode group 31 with conductive particles, and the resin matrix is cured to both Are mechanically connected.
【００１０】以上のようにしてアウタリード部２１ｂを
回路基板３０にボンディングしているのであるが、この
ようなアウタリードボンディング工程においては、アウ
タリード部２１ｂと電極群３１とを位置合わせする必要
がある。そこで、従来からアウタリード部２１ｂと電極
群３１との位置合わせを図８に示すように行っていた。Although the outer lead portion 21b is bonded to the circuit board 30 as described above, it is necessary to align the outer lead portion 21b and the electrode group 31 in such an outer lead bonding process. Therefore, conventionally, the outer lead portion 21b and the electrode group 31 are aligned as shown in FIG.
【００１１】すなわち、デバイス吸着具４１とリード押
圧具４２とからなるボンディングツール４０を用意し、
このボンディングツール４０によってＴＣＰデバイス１
００を真空吸着する。そして、ＴＣＰデバイス１００の
アウタリード部２１ｂおよび回路基板３０上の電極群３
１の画像をミラー６１で反射させたうえで、レンズ６２
を通してカメラ６０で撮像してモニター画面（図示省
略）に表示する。ここで、撮像されたアウタリード部２
１ｂおよび電極群３１の画像はミラー６１によって合成
されたうえでモニター画面に出力されるので、モニター
画面を見ながら互いの位置調整を行う。That is, a bonding tool 40 including a device suction tool 41 and a lead pressing tool 42 is prepared,
With this bonding tool 40, the TCP device 1
00 is vacuum-adsorbed. Then, the outer lead portion 21b of the TCP device 100 and the electrode group 3 on the circuit board 30.
The image of 1 is reflected by the mirror 61, and then the lens 62
An image is taken by the camera 60 through the screen and displayed on a monitor screen (not shown). Here, the imaged outer lead portion 2
The images of 1b and the electrode group 31 are combined by the mirror 61 and then output to the monitor screen, so that the positions of them are adjusted while looking at the monitor screen.
【００１２】この位置合わせ方法では、位置合わせの
際、位置合わせ精度を向上させるためにモニター倍率を
高くする必要があり、モニター画面にはアウタリード部
２１ｂが１本程度しか表示することができない。したが
って、モニター画面によって位置を認識できる視野が非
常に限定されたもの（図６中の破線枠Ａ内）となり、モ
ニター画面に表示されたアウタリード部２１ｂがどのリ
ード２１のアウタリード部２１ｂであるかを識別しずら
いという不都合があった。In this alignment method, it is necessary to increase the monitor magnification in order to improve alignment accuracy during alignment, and only one outer lead portion 21b can be displayed on the monitor screen. Therefore, the visual field in which the position can be recognized by the monitor screen is very limited (inside the broken line frame A in FIG. 6), and which lead 21 of the outer lead part 21b the outer lead part 21b displayed on the monitor screen is. There was an inconvenience that it was difficult to identify.
【００１３】そこで、従来から、特公平６―８７４７２
号公報に示すように、位置合わせマークを設けて、アウ
タリード部２１ｂを識別できるようにしたものが提案さ
れている。この位置合わせマークは、図９に示すよう
に、サポートリング１３近傍のアウタリード部２１ｂの
一部を太幅状にした位置合わせマーク２１ｄや、図１０
に示すようにサポートリング１３の外周縁部を切り欠い
て形成した位置合わせマーク１３ａからなっており、こ
れら位置合わせマーク２１ｄ、１３ａを目印にしてこれ
ら位置合わせマーク２１ｄ、１３ａのあるアウタリード
部２１ｂを他のアウタリード部２１ｂから識別してい
た。Therefore, from the past, Japanese Patent Publication No. 6-87472
As shown in Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2004-242, there has been proposed one in which an alignment mark is provided so that the outer lead portion 21b can be identified. As shown in FIG. 9, the alignment mark includes an alignment mark 21d in which a part of the outer lead portion 21b near the support ring 13 has a thick width, and an alignment mark 21d shown in FIG.
As shown in FIG. 3, the support ring 13 is formed by notching the outer peripheral edge portion of the alignment mark 13a, and the alignment marks 21d and 13a are used as marks to identify the outer lead portion 21b having the alignment marks 21d and 13a. It was identified from the other outer lead portion 21b.
【００１４】[0014]
【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
構成することで、アウタリード部２１ｂの位置合わせ精
度を高めていた従来のＴＣＰデバイス１００において
は、薄型実装を行う場合に、アウタリード部２１ｂに
断線が発生しやすくなる、製造工程が増加してコスト
アップの原因となるという問題があった。以下、その理
由を説明する。By the way, in the conventional TCP device 100 in which the positioning accuracy of the outer lead portion 21b is improved by such a configuration, when the thin mounting is performed, the outer lead portion 21b is disconnected. However, there is a problem that the manufacturing process is increased and the cost is increased. Hereinafter, the reason will be described.
【００１５】の問題の理由 近年における電子機器のダウンサイジング要求に対応す
るために、ＴＣＰデバイス１００を回路基板３０に形成
したデバイスホール３２に収納することでＴＣＰデバイ
ス１００を薄型実装することが行われている。すなわ
ち、図７に示すように、回路基板３０にデバイスホール
３２を形成し、ＴＣＰデバイス１００の半導体チップ２
０をこのデバイスホール３２に収納配置する。そして、
アウタリード部２１ｂのフォーミング加工を行うことな
くストレート状態で電極群３１にアウタリードボンディ
ングする。このように実装すると、ＴＣＰデバイス１０
０が回路基板３０の厚み内に収まって薄型実装となる。Reason for the problem: In order to meet the downsizing requirements of electronic equipment in recent years, the TCP device 100 is housed in the device hole 32 formed in the circuit board 30 to thinly mount the TCP device 100. ing. That is, as shown in FIG. 7, the device hole 32 is formed in the circuit board 30, and the semiconductor chip 2 of the TCP device 100 is formed.
0 is accommodated in the device hole 32. And
Outer lead bonding is performed on the electrode group 31 in a straight state without forming the outer lead portion 21b. When mounted in this way, the TCP device 10
0 is within the thickness of the circuit board 30 and thin mounting is achieved.
【００１６】しかしながら、このように実装する場合に
おいては、ＴＣＰデバイス１００、回路基板３０、アウ
タリード部２１ｂ等の熱膨張係数の差による熱応力歪み
が発生する。すなわち、回路基板３０のガラス／エポキ
シ、半導体チップ２０、およびアウタリード部２１ｂ
（銅製）の熱膨張率はそれぞれ固有のものであって互い
に異なり、温度変化によってこれらは各々で特有の量だ
け膨張、収縮するため、互いに伸縮させる力が作用して
熱応力歪みが発生した。However, in the case of mounting in this way, thermal stress distortion occurs due to the difference in thermal expansion coefficient between the TCP device 100, the circuit board 30, the outer lead portion 21b and the like. That is, the glass / epoxy of the circuit board 30, the semiconductor chip 20, and the outer lead portion 21b.
The thermal expansion coefficients of (made of copper) are unique and different from each other, and each expands and contracts by a specific amount due to the temperature change, so that the forces for expanding and contracting each other act to generate thermal stress strain.
【００１７】このような熱応力歪みが発生した際に、サ
ポートリング１３近傍のアウタリード部２１ｂに位置合
わせマーク２１ｄがあると、位置合わせマーク２１ｄと
アウタリード部２１ｂとの境目において、応力集中が発
生して、アウタリード部２１ｂを断線させていた。If the outer lead portion 21b near the support ring 13 has the alignment mark 21d when such thermal stress strain occurs, stress concentration occurs at the boundary between the alignment mark 21d and the outer lead portion 21b. Therefore, the outer lead portion 21b is broken.
【００１８】の問題の理由 高精度が必要である位置合わせ工程での位置認識視野は
非常に狭い領域（図６中の破線枠Ａ内）に限定されてい
るため、位置合わせマーク形成においては、１００μｍ
口以下レベルの加工技術が必要となる。サポートリング
１３に位置合わせマーク１３ａを形成する場合には、フ
ィルムキャリアテープ１０からセンタデパイス孔１１等
を金型を用いて打ち抜く工程において、同様に打ち抜き
作業によって微小な位置合わせマーク１３を形成するこ
とは困難となる。そのため、微細加工が可能なレーザー
加工等の工程が新たに必要となり、その分、製造工程の
追加とそれに伴うコストアップを余儀なくさせた。The reason for the problem is that the position recognition field of view in the alignment process, which requires high accuracy, is limited to a very narrow region (indicated by the broken line frame A in FIG. 6). 100 μm
Sub-mouth processing technology is required. When forming the alignment mark 13a on the support ring 13, in the step of punching out the center depose hole 11 and the like from the film carrier tape 10 using a mold, the fine alignment mark 13 is similarly formed by punching work. Will be difficult. Therefore, a new process such as laser processing that enables fine processing is newly required, which necessitates an additional manufacturing process and an accompanying increase in cost.
【００１９】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たものであって、薄型実装を高信頼性を有して行えるよ
うすることを目的としている。The present invention has been made in view of such a problem, and an object thereof is to enable thin mounting with high reliability.
【００２０】[0020]
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品
は、電子部品本体に接続されたリード端子の先端側を電
子部品本体より外側に延出させた電子部品において、前
記リード端子の先端側に設けた外部接続部、もしくはこ
の外部接続部よりリード端子延出方向外側に位置する端
子先端部に、ボンディング位置合わせマークを設けたこ
とに特徴を有している。An electronic component according to the present invention is an electronic component in which a tip end side of a lead terminal connected to an electronic component body is extended to the outside of the electronic component body. The bonding position alignment mark is provided on the external connection portion provided on the terminal or on the tip of the terminal located outside the external connection portion in the lead terminal extending direction.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面を用いて説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２２】図１は、本発明の一実施の形態に係る電子
部品であるＴＣＰデバイス（テープキャリアパッケージ
デバイス）２００の平面図であって、図１では、このＴ
ＣＰデバイス２００はフィルムキャリアテープ１０上に
構成されている。このＴＣＰデバイス２００の基本構成
は従来例と同様であって、同一ないし同様の部分には同
一の符号を付している。すなわち、フィルムキャリアテ
ープ１０の幅方向中央部に矩形状のセンタデバイス孔１
１が形成されており、さらに、センタデバイス孔１１を
囲んでその四方にはアウタリード孔１２が形成されてい
る。センタデバイス孔１１とアウタリード孔１２との間
にはサポートリング１３が設けられている。サポートリ
ング１３は架橋部１４によってサポートリング１３の外
側のフィルムキャリアテープ１０と連結している。FIG. 1 is a plan view of a TCP device (tape carrier package device) 200 which is an electronic component according to an embodiment of the present invention. In FIG.
The CP device 200 is formed on the film carrier tape 10. The basic configuration of the TCP device 200 is the same as that of the conventional example, and the same or similar parts are designated by the same reference numerals. That is, the rectangular center device hole 1 is formed in the widthwise center of the film carrier tape 10.
1 is formed, and further, outer lead holes 12 are formed on four sides of the center device hole 11 so as to surround the center device hole 11. A support ring 13 is provided between the center device hole 11 and the outer lead hole 12. The support ring 13 is connected to the film carrier tape 10 outside the support ring 13 by a bridge portion 14.
【００２３】このように構成されたフィルムキャリアテ
ープ１０上にはセンタデバイス孔１１からサポートリン
グ１３、アウタリード孔１２へと放射状に複数のリード
端子２１が配設されている。リード端子２１のセンタデ
バイス孔１１側に位置する端部はインナリード部２１ａ
を構成しており、このインナリード部２１ａは半導体チ
ップ２０上に形成された電極２２（図３参照）に接続
（インナリードボンディング）されている。リード端子
２１のアウタリード孔１２側に位置する端部は回路基板
３０等との接続（アウタリードボンディング）用のアウ
タリード部２１ｂを構成している。リード端子２１の最
も外側に位置する部分は半導体チップ２０の検査用のテ
ストパッド部２１Ｃとなっている。一方、フィルムキャ
リアテープ１０の両側部には搬送等に用いられるスプロ
ケット孔１５が連続的に形成されている。A plurality of lead terminals 21 are radially arranged from the center device hole 11 to the support ring 13 and the outer lead hole 12 on the film carrier tape 10 thus constructed. The end portion of the lead terminal 21 located on the side of the center device hole 11 has an inner lead portion 21a.
The inner lead portion 21a is connected (inner lead bonding) to the electrode 22 (see FIG. 3) formed on the semiconductor chip 20. The end portion of the lead terminal 21 located on the outer lead hole 12 side constitutes an outer lead portion 21b for connection (outer lead bonding) with the circuit board 30 or the like. The outermost portion of the lead terminal 21 serves as a test pad portion 21C for inspecting the semiconductor chip 20. On the other hand, on both sides of the film carrier tape 10, sprocket holes 15 used for transportation and the like are continuously formed.
【００２４】アウタリード孔１１上の中央部に位置して
いるアウタリード部２１ｂの部分は、外部接続部２１ｅ
を構成している。外部接続部２１ｅは、このＴＣＰデバ
イス２００が接続される回路基板３０の電極群３１に半
田付け接続される部分である。The portion of the outer lead portion 21b located in the central portion on the outer lead hole 11 has an external connecting portion 21e.
Is composed. The external connection portion 21e is a portion soldered to the electrode group 31 of the circuit board 30 to which the TCP device 200 is connected.
【００２５】次に、このＴＣＰデバイス２００の特徴と
なる構成を説明する。このＴＣＰデバイス２００はボン
ディング用の位置合わせマーク２１ｆを備えている。位
置合わせマーク２１ｆは外部接続部２１ｅに設けられて
いる。すなわち、位置合わせマーク２１ｆは外部接続部
２１ｅの一部を広幅に形成することで構成されており、
サポートリング１３には接していない。なお、位置合わ
せマーク２１ｆは、アウタリード孔１２の外縁１２ａに
接するように形成してもよいし、さらには、アウタリー
ド孔１２の外縁１２ａを構成するフィルムキャリアテー
プ１０の表面上まで延出して形成してもよい。なお、位
置合わせマーク２１ｆはリード端子２１形成時に同時に
一体形成されるため、位置合わせマーク２１ｆ形成工程
を別途設ける必要がない。Next, the characteristic structure of the TCP device 200 will be described. This TCP device 200 is provided with a positioning mark 21f for bonding. The alignment mark 21f is provided on the external connection portion 21e. That is, the alignment mark 21f is configured by forming a part of the external connection portion 21e in a wide width,
It is not in contact with the support ring 13. The alignment mark 21f may be formed so as to be in contact with the outer edge 12a of the outer lead hole 12, or may be formed to extend onto the surface of the film carrier tape 10 forming the outer edge 12a of the outer lead hole 12. May be. Since the alignment mark 21f is integrally formed at the same time when the lead terminal 21 is formed, it is not necessary to separately provide the alignment mark 21f forming step.
【００２６】次に、このＴＣＰデバイス２００を実装す
る工程を説明する。このＴＣＰデバイス２００はリード
端子２１にフォーミングを行わないでストレート状態で
回路基板３０に実装される。すなわち、まず、フィルム
キャリアテープ１０からデバイス打ち抜き用金型によっ
て、リード端子２１のアウタリード部２１ｂおよび架橋
部１４を切断して図２に示すようなＴＣＰデバイス２０
０を得る。このとき、位置合わせマーク２１ｆはサポー
トリング１３より外側に延出しているアウタリード部２
１ｂの先端部、つまり、外部接続部２１ｅに位置してい
る。Next, a process of mounting the TCP device 200 will be described. The TCP device 200 is mounted on the circuit board 30 in a straight state without forming the lead terminals 21. That is, first, the outer lead portion 21b and the bridging portion 14 of the lead terminal 21 are cut from the film carrier tape 10 by a device punching die to cut the TCP device 20 as shown in FIG.
Get 0. At this time, the alignment mark 21f has the outer lead portion 2 extending outward from the support ring 13.
It is located at the tip portion of 1b, that is, the external connection portion 21e.
【００２７】そして、図３に示すように、ボンディング
ツール４０を用いて、ＴＣＰデバイスをフェイスアップ
実装する。図３において、符号３０は回路基板、３１は
電極群、３２は回路基板３０に形成されたデバイスホー
ル、４０はボンディングツール、４１はボンディングツ
ール４０を構成するデバイス吸着具、４１ａはデバイス
吸着具４１のデバイス吸着孔、４２はボンディングツー
ル４０を構成するリード押圧具、４２ａはリード押圧具
４２のリード押圧面、７０は回路基板３０を保持するた
めのボンディングステージ、７１はボンディングステー
ジ７０に設けられた回路基板吸着孔である。Then, as shown in FIG. 3, the TCP tool is face-up mounted using the bonding tool 40. In FIG. 3, reference numeral 30 is a circuit board, 31 is an electrode group, 32 is a device hole formed in the circuit board 30, 40 is a bonding tool, 41 is a device suction tool that constitutes the bonding tool 40, and 41a is a device suction tool 41. Of the device, 42 is a lead pressing tool that constitutes the bonding tool 40, 42a is a lead pressing surface of the lead pressing tool 42, 70 is a bonding stage for holding the circuit board 30, and 71 is provided on the bonding stage 70. Circuit board suction holes.
【００２８】ボンディングツール４０をＴＣＰデバイス
２００に接近させてデパイス吸着具４１のデバイス吸着
面４１ａでＴＣＰデバイス２００の電極２２形成面を真
空吸着する。このとき、ＴＣＰデバイス２００のアウタ
リード部２１ｂはリード押圧具４２のリード押圧面４２
ａに当接して支持される。次に、ボンディングステージ
７０の回路基板吸着孔７１で回路基板３０を吸着したう
えで、回路基板３０の電極群３１とＴＣＰデバイス２０
０のアウタリード部２１ｂとを位置合わせする。The bonding tool 40 is brought close to the TCP device 200, and the device suction surface 41a of the desorption suction tool 41 vacuum sucks the electrode 22 forming surface of the TCP device 200. At this time, the outer lead portion 21 b of the TCP device 200 is connected to the lead pressing surface 42 of the lead pressing tool 42.
It abuts and is supported by a. Next, after the circuit board 30 is adsorbed by the circuit board adsorption holes 71 of the bonding stage 70, the electrode group 31 of the circuit board 30 and the TCP device 20 are attached.
The outer lead portion 21b of 0 is aligned.
【００２９】位置合わせは、例えば、図７を用いて従来
例で説明した光学的な位置合わせ方法によって行う。す
なわち、アウタリード部２１ｂおよび回路基板３０上の
電極群３１の画像をミラー６１で反射させたうえで、レ
ンズ６２を通してカメラ６０で撮像してモニター画面
（図示省略）に表示する。ここで、撮像されたアウタリ
ード部２１ｂおよび電極群３１の画像はミラー６１によ
って合成されたうえでモニター画面に出力されるので、
モニター画面を見ながら互いの位置調整が行える。この
ような位置合わせ作業に際して、形状が同―の他のアウ
タリード部２１ｂと位置合わせマーク２１ｆのあるアウ
タリード部２１ｂとは、位置合わせマーク２１ｆを基準
として明確に識別される。そのため、アウタリード部２
１ｂと回路基板３０上の電極群３１とを正しく対応させ
て高精度に位置調整することができる。The alignment is performed, for example, by the optical alignment method described in the conventional example using FIG. That is, the image of the electrode group 31 on the outer lead portion 21b and the circuit board 30 is reflected by the mirror 61, and then captured by the camera 60 through the lens 62 and displayed on a monitor screen (not shown). Here, since the imaged images of the outer lead portion 21b and the electrode group 31 are combined by the mirror 61 and output to the monitor screen,
You can adjust each other's position while looking at the monitor screen. During such alignment work, the other outer lead portion 21b having the same shape and the outer lead portion 21b having the alignment mark 21f are clearly identified with reference to the alignment mark 21f. Therefore, the outer lead portion 2
The position of the electrode group 1b and the electrode group 31 on the circuit board 30 can be accurately adjusted by accurately associating them with each other.
【００３０】次に、ボンディングツール４０を降下させ
て半導体チップ２０を電極２２形成面を上にしてデバイ
スホール３２に挿入する。さらに、アウタリード部２１
ｂの外部接続部２１ｅが回路基板３０上の電極群３１に
接して荷重印加を行える状態、つまり図３の状態までボ
ンディングツール４０を降下させ続ける。最後に、周知
の方法（例えば、パルスヒート方式など）でリード押圧
具４２を加熱すると同時に、リード押圧具４２でアウタ
リード部２１ｂの外部接続部２１ｅを押圧してボンディ
ングステージ７０との間で圧力を発生させて、その間に
ある電極群３１と外部接続部２１ｅとを密着させる。こ
のとき、外部接続部２１ｅまたは電極群３１、あるいは
これら双方にははんだが供給されており、はんだは前記
した押圧．加熱動作によって溶融して濡れ広がり、電極
群３１と外部接続部２１ｅとを接続する。電極群３１と
外部接続部２１ｅとを接続すると、位置合わせマーク２
１ｆは、溶融したはんだによって固定されることにな
る。なお、電極群３１には必要に応じてディスぺンサ
ー、スプレー、はけ等によって予めフラックスが塗布さ
れている。また、電気的、機械的に接合する方法として
はんだ付けの池に異方性導電接着剤を介在させる方法な
ども適用できる。また、デバイスホール３２の形状は貫
通孔のほか、必要に応じて底部を基板材によって覆って
もよい。Next, the bonding tool 40 is lowered to insert the semiconductor chip 20 into the device hole 32 with the surface on which the electrode 22 is formed facing up. Further, the outer lead portion 21
The bonding tool 40 is continuously lowered to a state where the external connection portion 21e of b contacts the electrode group 31 on the circuit board 30 and a load can be applied, that is, the state of FIG. Finally, the lead pressing tool 42 is heated by a well-known method (for example, a pulse heating method), and at the same time, the lead pressing tool 42 presses the external connection portion 21e of the outer lead portion 21b to apply pressure to the bonding stage 70. After that, the electrode group 31 and the external connection portion 21e between them are brought into close contact with each other. At this time, solder is supplied to the external connection portion 21e, the electrode group 31, or both of them, and the solder is pressed by the above-mentioned pressing. The heating operation melts and spreads by wetting, so that the electrode group 31 and the external connection portion 21e are connected. When the electrode group 31 and the external connection portion 21e are connected, the alignment mark 2
1f will be fixed by the molten solder. It should be noted that the electrode group 31 is previously coated with flux by a dispenser, a spray, a brush, or the like, if necessary. Further, as a method of electrically and mechanically joining, a method of interposing an anisotropic conductive adhesive in a pond for soldering can be applied. Further, the shape of the device hole 32 may be a through hole, and the bottom portion may be covered with a substrate material if necessary.
【００３１】なお、本発明は上記実施の形態によって限
定されるものではなく、モールドＴＣＰデバイスなどに
も適用でき、また本発明の位置合わせマークの位置、形
状および個数は同様の目的を達成する範囲内で様々に変
化、変形して実施するものも含むものであるのはいうま
でもない。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be applied to a molded TCP device or the like, and the position, shape and number of the alignment marks of the present invention are within the range to achieve the same object. It goes without saying that various changes and modifications within the scope of the present invention are also included.
【００３２】また、位置合わせマーク２１ｆは、外部接
続部２１ｅに設けられるだけではなく、外部接続部２１
ｅよりリード端子延出方向外側位置に設けられてもよ
い。The alignment mark 21f is not only provided on the external connection portion 21e, but also the external connection portion 21e.
It may be provided at a position outside the lead terminal extending direction from e.
【００３３】このようにしてＴＣＰデバイス２００を実
装するのであるが、リード端子２１をリードフォーミン
グせずストレートで薄型実装を行っているために、回路
基板３０へ実装した後、ＴＣＰデバイス２００、回路基
板３０、アウタリード部２１ｂ等の熱膨張係数の差によ
る熱応力歪みが発生することが懸念される。しかしなが
ら、ＴＣＰデバイス２００では、位置合わせマーク２１
ｆを外部接続部２１ｅ付近に設けているために、位置合
わせマーク２１ｆははんだによって回路基板３０上の電
極群３１に強固に接続固定されることになる。そのた
め、発生した熱応力歪みによって位置合わせマーク２１
ｆの形成位置で断線が発生することはない。The TCP device 200 is mounted in this manner. Since the lead terminals 21 are straight and thinly mounted without lead forming, the TCP device 200 and the circuit board are mounted on the circuit board 30. There is a concern that thermal stress strain may occur due to a difference in thermal expansion coefficient between the outer lead portion 30 and the outer lead portion 21b. However, in the TCP device 200, the alignment mark 21
Since f is provided in the vicinity of the external connection portion 21e, the alignment mark 21f is firmly connected and fixed to the electrode group 31 on the circuit board 30 by soldering. Therefore, the alignment mark 21 is generated by the generated thermal stress strain.
No disconnection occurs at the formation position of f.
【００３４】[0034]
【効果】以上のように、本発明によれば、リード端子の
位置合わせに必要な位置合わせマークによってリード端
子が断線するという問題がなくなり信頼性を大きく向上
させることができた。さらには、位置合わせマークを、
環状絶縁体といったリード端子以外のものに形成する必
要もないので、リード端子以外に位置合わせマークを形
成する工程を別途設ける必要もなく、その分、工程数増
加によるコストアップを未然に防ぐことができた。As described above, according to the present invention, the problem that the lead terminal is disconnected due to the alignment mark necessary for aligning the lead terminal is eliminated, and the reliability can be greatly improved. Furthermore, the alignment mark,
Since it is not necessary to form it on anything other than the lead terminal such as a ring insulator, it is not necessary to separately provide a step for forming the alignment mark other than the lead terminal, and it is possible to prevent the cost increase due to the increase in the number of steps. did it.
【００３５】このように、本発明によれば、薄型実装を
高信頼性を有してしかも安価に達成することができるよ
うになった。As described above, according to the present invention, thin mounting can be achieved with high reliability and at low cost.
【図１】 本発明の一実施の形態であるＴＣＰデバイス
のフィルムキャリアテープ搭載状態での正面図である。FIG. 1 is a front view of a TCP device according to an embodiment of the present invention with a film carrier tape mounted.
【図２】 一実施の形態のＴＣＰデバイスの正面図であ
る。FIG. 2 is a front view of the TCP device according to the embodiment.
【図３】 一実施の形態のＴＣＰデバイスを回路基板に
実装する工程を説明するための断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining a step of mounting the TCP device of the embodiment on a circuit board.
【図２】 従来例のフィルムキャリアテープの正面図で
ある。FIG. 2 is a front view of a conventional film carrier tape.
【図４】 従来例のＴＣＰデバイスのフィルムキャリア
テープ搭載状態での正面図である。FIG. 4 is a front view of a conventional TCP device mounted with a film carrier tape.
【図５】 従来例のＴＣＰデバイスのフィルムキャリア
テープ搭載状態での断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a conventional TCP device mounted with a film carrier tape.
【図６】 従来例のＴＣＰデバイスの正面図である。FIG. 6 is a front view of a conventional TCP device.
【図７】 従来例のＴＣＰデバイスの回路基板実装状態
での断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of a conventional TCP device mounted on a circuit board.
【図８】 本発明に係るＴＣＰデバイスのアウタリード
ボンディング時の位置合わせ工程を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a positioning process at the time of outer lead bonding of the TCP device according to the present invention.
【図９】 従来例のＴＣＰデバイスに形成された位置合
わせマークの第１の例を示す拡大図である。FIG. 9 is an enlarged view showing a first example of an alignment mark formed on a TCP device of a conventional example.
【図１０】 従来例のＴＣＰデバイスに形成された位置
合わせマークの第２の例を示す拡大図である。FIG. 10 is an enlarged view showing a second example of the alignment mark formed on the conventional TCP device.
２１ リード端子 ２１ｂ アウタリード部 ２１ｅ 外部接続部 ２１ｆ 位置合わせマーク 21 lead terminal 21b outer lead part 21e external connection part 21f alignment mark
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成７年１２月１１日[Submission date] December 11, 1995
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】図面の簡単な説明[Correction target item name] Brief description of drawings
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】 本発明の一実施の形態であるＴＣＰデバイス
のフィルムキャリアテープ搭載状態での平面図である。1 is a planar surface view of a film carrier tape mounting state of the TCP device according to an embodiment of the present invention.
【図２】 一実施の形態のＴＣＰデバイスの平面図であ
る。2 is a planar surface view of the TCP device of the embodiment.
【図３】 一実施の形態のＴＣＰデバイスを回路基板に
実装する工程を説明するための断面図である。 FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining a step of mounting the TCP device of the embodiment on a circuit board .
【 図４】 従来例のＴＣＰデバイスのフィルムキャリア
テープ搭載状態での平面図である。 4 is a planar surface view of a film carrier tape mounting state of the TCP device of a conventional example.
【図５】 従来例のＴＣＰデバイスのフィルムキャリア
テープ搭載状態での断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a conventional TCP device mounted with a film carrier tape.
【図６】 従来例のＴＣＰデバイスの平面図である。6 is a planar surface view of the TCP device of a conventional example.
【図７】 従来例のＴＣＰデバイスの回路基板実装状態
での断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of a conventional TCP device mounted on a circuit board.
【図８】 本発明に係るＴＣＰデバイスのアウタリード
ボンディング時の位置合わせ工程を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a positioning process at the time of outer lead bonding of the TCP device according to the present invention.
【図９】 従来例のＴＣＰデバイスに形成された位置合
わせマークの第１の例を示す拡大図である。FIG. 9 is an enlarged view showing a first example of an alignment mark formed on a TCP device of a conventional example.
【図１０】 従来例のＴＣＰデバイスに形成された位置
合わせマークの第２の例を示す拡大図である。FIG. 10 is an enlarged view showing a second example of the alignment mark formed on the conventional TCP device.
【符号の説明】 ２１ リード端子 ２１ｂ アウタリード部 ２１ｅ 外部接続部 ２１ｆ 位置合わせマーク[Explanation of reference numerals] 21 lead terminal 21b outer lead portion 21e external connection portion 21f alignment mark
Claims (2)
電子部品本体より外側に延出させた電子部品であって、 前記リード端子の延出先端側に設けた外部接続部、もし
くはこの外部接続部よりリード端子延出方向外側に位置
する端子先端部に、ボンディング位置合わせマークを設
けたことを特徴とする電子部品。1. An electronic component in which a lead terminal connected to an electronic component main body is extended to the outside of the electronic component main body, the external connection portion being provided on the extending tip side of the lead terminal, or this external connection. An electronic component, wherein a bonding alignment mark is provided on a terminal tip portion located outside the lead terminal in the extending direction of the lead terminal.
品本体を囲んで配設された環状絶縁体によって支持され
ており、前記ボンディング位置合わせマークは、該環状
絶縁体よりリード端子延出方向外側に設けられているこ
とを特徴とする請求項１記載の電子部品。2. The midway portion of the lead terminal is supported by an annular insulator that surrounds the electronic component body, and the bonding alignment mark extends from the annular insulator in a lead terminal extending direction. The electronic component according to claim 1, wherein the electronic component is provided outside.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22162595A JP3277308B2 (en) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | Electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22162595A JP3277308B2 (en) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | Electronic components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964093A true JPH0964093A (en) | 1997-03-07 |
| JP3277308B2 JP3277308B2 (en) | 2002-04-22 |
Family
ID=16769703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22162595A Expired - Fee Related JP3277308B2 (en) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | Electronic components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3277308B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010065254A (en) * | 1999-12-29 | 2001-07-11 | 마이클 디. 오브라이언 | Substrate for manufacturing semiconductor package |
| CN100352019C (en) * | 2003-06-09 | 2007-11-28 | 精工爱普生株式会社 | Semiconductor module, electronic device and electronic equipment, and method for manufacturing semiconductor module |
| JP2012134253A (en) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Toyoda Gosei Co Ltd | Led module for illumination |
| CN114973946A (en) * | 2022-05-18 | 2022-08-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Display module and mobile terminal |
-
1995
- 1995-08-30 JP JP22162595A patent/JP3277308B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010065254A (en) * | 1999-12-29 | 2001-07-11 | 마이클 디. 오브라이언 | Substrate for manufacturing semiconductor package |
| CN100352019C (en) * | 2003-06-09 | 2007-11-28 | 精工爱普生株式会社 | Semiconductor module, electronic device and electronic equipment, and method for manufacturing semiconductor module |
| JP2012134253A (en) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Toyoda Gosei Co Ltd | Led module for illumination |
| US8827493B2 (en) | 2010-12-20 | 2014-09-09 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | LED module for lighting |
| CN114973946A (en) * | 2022-05-18 | 2022-08-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Display module and mobile terminal |
| CN114973946B (en) * | 2022-05-18 | 2023-08-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Display module and mobile terminal |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3277308B2 (en) | 2002-04-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3540281B2 (en) | Imaging device | |
| KR100315138B1 (en) | Semiconductor device and its manufacturing method and film carrier tape and its manufacturing method | |
| JP2008544554A (en) | Flip chip die assembly using thin flexible substrate | |
| KR20030042427A (en) | Solid-state imaging apparatus and manufacturing method thereof | |
| JP2001267541A (en) | Solid-state image pickup device and manufacturing method | |
| US20090267214A1 (en) | Electronic circuit device and method for manufacturing same | |
| JPH0786693A (en) | Optical semiconductor module | |
| JPH0964093A (en) | Electronic component | |
| JP2003124262A (en) | Method of manufacturing semiconductor device | |
| JP2647047B2 (en) | Flip chip mounting method for semiconductor element and adhesive used in this mounting method | |
| US6717244B1 (en) | Semiconductor device having a primary chip with bumps in joined registration with bumps of a plurality of secondary chips | |
| JP3127584B2 (en) | Semiconductor device using resin hollow package | |
| JP2005051535A (en) | Imaging apparatus and manufacturing method therefor | |
| US20050003153A1 (en) | Flexible substrate and a connection method thereof that can achieve reliable connection | |
| JP2977338B2 (en) | Semiconductor module | |
| WO1998043290A1 (en) | Method for manufacturing semiconductor apparatus, and film carrier tape | |
| JP4083533B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
| JP2816084B2 (en) | Solder coating method, semiconductor device manufacturing method, and squeegee | |
| JPH0437137A (en) | Semiconductor chip or semiconductor device and manufacture thereof | |
| JP2565360B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP3759703B2 (en) | Semiconductor device using COF film and manufacturing method thereof | |
| JP2800806B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JP2644194B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JP2003068793A (en) | Semiconductor device and its manufacturing method | |
| JP3019899B2 (en) | Manufacturing method of multi-chip module |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080215 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090215 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |