JPH0963486A - Gas discharge display and cell formation method used for device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a gas discharge display which enables high density display substantially by displacing the positions of cells, which are formed between the front substrate and an intermediate substrate and between the rear substrate and the intermediate substrate respectively, between the substrates each other. SOLUTION: Intervals between the first X electrode 11, the second Y electrode 17, the second Y electrode 19, and the second X electrode 25 are approximately 1mm and the first X electrode 11, the second X electrode 25, the first Y electrode 17, and the second Y electrode 19 are displaced each other by 0.5mm. Therefore, the intersection of cells between the front substrate 10 and an intermediate substrate 18 and the intersection of the cells between the rear substrate 26 and the intermediate substrate 18 are displaced by approximately 0.5mm each other. In the case of observed from the front substrate 10, the two intersections are formed in one cell so that high densitization is effectively provided. High densitization can be thus attained without any necessity of highly miniaturizing the element parts for constituting the panel.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ガス放電表示装置
及びその装置に用いるセルの形成方法に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a gas discharge display device and a method for forming cells used in the device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】図１２は従来のガス放電表示装置の一構
成例を示す分解斜視図である。図１２において、このガ
ス放電表示装置は、前面基板１１０、Ｘ電極１１１、誘
電体１１２、保護膜１１３、蛍光体１１４、背面基板１
１５、Ｙ電極１１６、誘電体１１７、保護膜１１８、隔
壁１１９とで構成されている。2. Description of the Related Art FIG. 12 is an exploded perspective view showing a structural example of a conventional gas discharge display device. In FIG. 12, the gas discharge display device includes a front substrate 110, an X electrode 111, a dielectric 112, a protective film 113, a phosphor 114, and a rear substrate 1.
15, a Y electrode 116, a dielectric 117, a protective film 118, and a partition 119.

【０００３】図１３は図１２に示した従来装置における
前面基板１１０側の製作工程図であり、図１４は図１２
に示した従来装置における背面基板１１５側の製作工程
図である。まず、図１３の前面基板１１０側の製作工程
を工程（１）〜（５）の順に説明する。「（１）基板の
工程」では、前面基板１１０が用意される。「（２）電
極形成の工程」では、前面基板１１０上にスクリーン印
刷法等を用いて金（Au），銀（Ag）等でＸ電極１１１を
形成する。「（３）誘電体形成の工程」では、Ｘ電極１
１１を被覆するようにして透明誘電体１１２を２０〜３
０μｍの厚さで形成する。「（４）保護層形成の工程」
では、誘電体１１２を保護する目的で、この上に誘電体
１１２と同様のパターンで保護膜１１３を１０μｍの厚
さで形成する。「（５）蛍光体形成の工程」では、Ｘ電
極１１１を除く部分に蛍光体１１４を形成する。FIG. 13 is a manufacturing process drawing of the front substrate 110 side in the conventional device shown in FIG. 12, and FIG.
FIG. 11 is a manufacturing process diagram on the rear substrate 115 side in the conventional apparatus shown in FIG. First, the manufacturing process on the front substrate 110 side of FIG. 13 will be described in the order of steps (1) to (5). In “(1) Substrate process”, the front substrate 110 is prepared. In the “(2) electrode forming step”, the X electrode 111 is formed on the front substrate 110 by screen printing or the like using gold (Au), silver (Ag) or the like. In “(3) Dielectric forming step”, the X electrode 1
The transparent dielectric 112 is coated with 20 to 3 so as to cover 11
It is formed with a thickness of 0 μm. "(4) Process of forming protective layer"
Then, for the purpose of protecting the dielectric 112, a protective film 113 having a thickness of 10 μm is formed thereon in the same pattern as the dielectric 112. In the “(5) Step of forming phosphor”, the phosphor 114 is formed in the portion excluding the X electrode 111.

【０００４】次に、図１４の背面基板１１５側の製作工
程を工程（１）〜（４）の順に説明する。「（１）基板
の工程」では、背面基板１１５が用意される。「（２）
電極形成の工程」では、背面基板１１５上にスクリーン
印刷法等を用いて金（Au），銀（Ag）等でＹ電極１１６
を形成する。「（３）誘電体形成の工程」では、Ｙ電極
１１６を被覆するようにして透明誘電体１１７を２０〜
３０μｍの厚さで形成する。「（４）保護層形成の工
程」では、誘電体１１７を保護する目的で、この上に誘
電体１１７と同様のパターンで保護膜１１８を１０μｍ
の厚さで形成する。これにより、ユニット化された前面
基板１１０側と背面基板１１５側とがそれぞれ形成され
る。Next, the manufacturing process on the rear substrate 115 side of FIG. 14 will be described in the order of steps (1) to (4). In “(1) substrate process”, the back substrate 115 is prepared. "(2)
In the step of forming electrodes, the Y electrode 116 is formed on the rear substrate 115 with gold (Au), silver (Ag) or the like by using a screen printing method or the like.
To form In the “(3) Step of forming dielectric”, the transparent dielectric 117 is covered with 20 to 20 so as to cover the Y electrode 116.
It is formed with a thickness of 30 μm. In the “(4) Step of forming protective layer”, for the purpose of protecting the dielectric 117, a protective film 118 of 10 μm is formed on the dielectric 117 in the same pattern as the dielectric 117.
Formed with a thickness of As a result, the front substrate 110 side and the rear substrate 115 side which are unitized are formed respectively.

【０００５】次いで、この従来装置では、前面基板１１
０の下側にＸ電極１１１と平行な方向に隔壁１１９を形
成し、この隔壁１１９を間に挟み、かつ前面基板１１０
側に形成されているＸ電極１１１と背面基板１１５側の
Ｙ電極１１６とを約９０度交差させた状態で、前面基板
１１０と背面基板１１５とを突き合わせ、さらに前面基
板１１０と背面基板１１５との間の周囲を図示せぬ鉛ガ
ラスにより封止し、この前面基板１１０と背面基板１１
５との間に例えばネオン（Ne）とキセノン（Xe）の混合
ガスである放電ガスを圧力が３００〜４００トル（Tor
r）程度となる状態に封入すると完成する。こうして完
成された装置はセルがマトリックス状に配列されて構成
される。なお、図１２に示した従来装置では、４×４セ
ル形となる。Next, in this conventional device, the front substrate 11
A partition wall 119 is formed on the lower side of 0 in a direction parallel to the X electrode 111, and the partition wall 119 is sandwiched between the partition wall 119 and the front substrate 110.
The front substrate 110 and the rear substrate 115 are abutted against each other in a state where the X electrode 111 formed on the side and the Y electrode 116 on the rear substrate 115 side are crossed by about 90 degrees, and the front substrate 110 and the rear substrate 115 are further combined. The periphery of the space is sealed with lead glass (not shown), and the front substrate 110 and the rear substrate 11 are sealed.
5, the discharge gas, which is a mixed gas of neon (Ne) and xenon (Xe), has a pressure of 300 to 400 Torr.
It is completed when it is sealed in the condition of r). The device thus completed is constructed by arranging cells in a matrix. The conventional device shown in FIG. 12 has a 4 × 4 cell type.

【０００６】図１５は従来装置における駆動回路の概略
図を示すもので、図１６はその駆動回路における駆動波
形を示しており、セルがＸｍ×Ｙｎ、マトリックス状に
配列された構成となっている。なお、図１５において、
符号１２０で示す領域は表示パネル面を示している。そ
こで、図１６に示す駆動波形と共に図１５に示した駆動
回路の動作を説明すると、この駆動回路では、まずＹ電
極駆動回路１２１によりＹ電極を第１ラインY1から最終
ラインYnに向かって順に走査する。また、出力（−Vs）
を提示しているところの点灯させたいセルに来たとき
に、Ｘ電極駆動回路１２２によりＸ電極にアドレス電圧
パルス（＋Va）を印加し、「書き込み」動作を行わせ
る。この書き込み動作により点灯したセルは、放電電荷
が電極上に蓄積され、次の維持パルス（＋Vs）で再び点
灯する。これが、各ラインY1〜Yn毎に行われることによ
って、装置の表示パネル面１２０上に所定のパターンが
表示される。また、続いて新しい表示パターンを出すた
めには、全てのＸ電極に消去電圧パルス（−VE）を印加
し、蓄積した電荷を消滅させ、再び書き込み動作を行
う。FIG. 15 shows a schematic diagram of a drive circuit in a conventional device, and FIG. 16 shows a drive waveform in the drive circuit. The cells are arranged in a matrix of Xm × Yn. . In FIG. 15,
The area denoted by reference numeral 120 indicates the display panel surface. Therefore, the operation of the drive circuit shown in FIG. 15 together with the drive waveforms shown in FIG. 16 will be described. In this drive circuit, first, the Y electrode drive circuit 121 scans the Y electrodes in order from the first line Y1 to the final line Yn. To do. Also, output (-Vs)
When the cell to be turned on is displayed, the X electrode drive circuit 122 applies the address voltage pulse (+ Va) to the X electrode to perform the “writing” operation. Discharge charges are accumulated on the electrodes of the cells turned on by this writing operation, and the cells are turned on again by the next sustain pulse (+ Vs). By performing this for each line Y1 to Yn, a predetermined pattern is displayed on the display panel surface 120 of the device. Further, subsequently, in order to output a new display pattern, an erase voltage pulse (-VE) is applied to all the X electrodes, the accumulated charges are erased, and the write operation is performed again.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の装置において、スクリーン印刷法を用いて高密度化
する場合、各電極を形成する場合を始めとして、パネル
の要素を全て高精度化する必要がある。このため、技術
的に難しく、高度な技術を必要とすることからコストが
高くなっていると言う問題点があった。However, in the apparatus having the above structure, when the screen printing method is used to increase the density, it is necessary to improve the accuracy of all the elements of the panel including the case of forming each electrode. is there. Therefore, there is a problem that the cost is high because it is technically difficult and requires high technology.

【０００８】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的はパネルを構成している要素部品等
を高精度化することなく、高密度表示ができるように
し、コストを下げて安価に実現することが可能なガス放
電表示装置及びその装置に用いるセルの形成方法を提供
することにある。The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to enable high-density display without increasing the accuracy of the element parts constituting the panel and to reduce the cost. Another object of the present invention is to provide a gas discharge display device that can be realized at low cost and a method for forming cells used in the device.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のガス放電表示装置にあっては、前面基板と
背面基板の間に中間基板を設けるとともに、前記前面基
板と前記中間基板との間、及び前記背面基板と前記中間
基板との間にセルを、それぞれの基板間で互いに位置を
ずらして設けてなる構成としたものである。In order to achieve the above object, in a gas discharge display device of the present invention, an intermediate substrate is provided between a front substrate and a rear substrate, and the front substrate and the intermediate substrate are Cells and between the back substrate and the intermediate substrate, the cells are provided so as to be displaced from each other between the respective substrates.

【００１０】また、上記目的を達成するため、本発明の
ガス放電表示装置に用いるセルの形成方法は、表面と裏
面との間で互いに所定ピッチ分づつ位置をずらして、そ
の表裏面にＹ電極をそれぞれ複数ライン形成し、前記中
間基板の一面側と対向して配置される前面基板に前記Ｙ
電極と交差してマトリックス状に配設されて第１のセル
を構成するためのＸ電極を複数ライン設けるとともに、
前記中間基板の他面側と対向して配置される背面基板に
前記Ｙ電極と交差してマトリックス状に配設されて第２
のセルを構成するためのＸ電極を複数ライン設け、かつ
前記前面基板側に形成された前記Ｘ電極と前記背面側に
形成された前記Ｘ電極とを互いに所定ピッチ分づつ位置
をずらして形成するようにしたものである。In order to achieve the above object, in the method of forming cells used in the gas discharge display device of the present invention, the Y electrodes are provided on the front and back surfaces by shifting the positions on the front and back surfaces by a predetermined pitch. A plurality of lines are formed on the front substrate, which is arranged to face one surface side of the intermediate substrate.
A plurality of lines of X electrodes for arranging in a matrix so as to cross the electrodes to form the first cell are provided, and
The rear substrate, which faces the other surface of the intermediate substrate, crosses the Y electrodes and is arranged in a matrix.
A plurality of lines of X electrodes for forming the cell are formed, and the X electrodes formed on the front substrate side and the X electrodes formed on the back side are displaced from each other by a predetermined pitch. It was done like this.

【００１１】これによれば、前面基板と中間基板との
間、及び背面基板と中間基板との間にそれぞれ形成され
ているセルの位置が、それぞれ基板間で互いにずらされ
ているので、一面側（パネル面側）から見ると、１つの
セルに２つの交点ができた状態となり、実効的に高密度
化が図られる。これにより、パネルを構成している要素
部品を実際に高精細化することなく、高密度表示を達成
することが可能になる。According to this, the positions of the cells formed between the front substrate and the intermediate substrate and between the rear substrate and the intermediate substrate are offset from each other between the substrates, so that the one surface side When viewed from the (panel surface side), two intersections are formed in one cell, and the density can be effectively increased. As a result, it becomes possible to achieve high-density display without actually increasing the definition of the component parts that form the panel.

【００１２】[0012]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を用いて詳細に説明する。図１乃至図６は本発明に係る
ガス放電表示装置の一実施の形態を概略的に示す図で、
図１はその分解斜視図、図２は図１の矢印Ａ方向より見
た側面図、図３は図１の矢印Ｂ方向より見た側面図、図
４は組立後の状態で示す上面図、図５は図４の矢印Ｃ方
向より見た側面図、図６は図４の矢印Ｄ方向より見た側
面図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. 1 to 6 are views schematically showing an embodiment of a gas discharge display device according to the present invention,
1 is an exploded perspective view thereof, FIG. 2 is a side view seen from the direction of arrow A in FIG. 1, FIG. 3 is a side view seen from the direction of arrow B of FIG. 1, and FIG. 4 is a top view shown after assembly. 5 is a side view seen from the direction of arrow C in FIG. 4, and FIG. 6 is a side view seen from the direction of arrow D in FIG.

【００１３】図１乃至図６において、このガス放電表示
装置は、前面基板１０、第１Ｘ電極１１、誘電体１２、
保護膜１３、蛍光体１４、保護膜１５、誘電体１６、第
１Ｙ電極１７、中間基板１８、第２Ｙ電極１９、誘電体
２０、保護膜２１、蛍光体２２、保護膜２３、誘電体２
４、第２Ｘ電極２５、背面基板２６、隔壁２７、隔壁２
８等で形成されている。1 to 6, the gas discharge display device includes a front substrate 10, a first X electrode 11, a dielectric 12,
Protective film 13, phosphor 14, protective film 15, dielectric 16, first Y electrode 17, intermediate substrate 18, second Y electrode 19, dielectric 20, protective film 21, phosphor 22, protective film 23, dielectric 2
4, second X electrode 25, rear substrate 26, partition 27, partition 2
It is formed of 8 or the like.

【００１４】図７乃至図９は図１乃至図６に示したガス
放電表示装置における要部構造の製作工程図で、図７は
前面基板１０側の製作工程、図８は背面基板２６側の製
作工程をそれぞれ示しており、図９は中間基板１８の製
作工程を示している。そこで、この各部の製作工程と共
にガス放電表示装置の細部構造を次に説明する。7 to 9 are manufacturing process diagrams of the main structure of the gas discharge display device shown in FIGS. 1 to 6. FIG. 7 is a manufacturing process of the front substrate 10 side, and FIG. 8 is a rear substrate 26 side. The manufacturing process is shown respectively, and FIG. 9 shows the manufacturing process of the intermediate substrate 18. Therefore, the detailed structure of the gas discharge display device will be described below together with the manufacturing process of each part.

【００１５】まず、図７に示す前面基板１０側の製作工
程を工程（１）〜（５）の順に説明する。「（１）基板
の工程」では、ガス封入穴９を有している前面基板１０
が用意される。「（２）電極形成の工程」では、前面基
板１０に第１Ｘ電極１１が形成される。なお、この第１
Ｘ電極１１はスクリーン印刷法が用いられ、例えば金
（Au），銀（Ag）等でなるラインを、幅約１００μｍ、
間隔約１ｍｍで複数ライン、前面基板１０に塗布して形
成した後、１５０℃で約１５分間乾燥させ、さらに５８
０℃で焼成する。「（３）誘電体形成の工程」では、第
１Ｘ電極１１を被覆するようにして例えば鉛ガラスでな
る透明誘電体１２を２０〜３０μｍの厚さで設け、これ
を１５０℃で約１５分間乾燥させ、さらに５８０℃で焼
成する。「（４）保護層形成の工程」では、誘電体１２
を保護する目的で、この上に誘電体１２と同様のパター
ンで例えばMgＯでなる保護膜１３を１０μｍの厚さで設
け、これを１５０℃で約１５分間乾燥させ、さらに５８
０℃で焼成する。「（５）蛍光体形成の工程」では、第
１Ｙ電極１７と交差する電極を除き、例えばZn2Si Ｏ4
：Mn（緑色蛍光体）でなる蛍光体１４を設け、これを
１５０℃で約１５分間乾燥させ、さらに５８０℃で焼成
する。First, the manufacturing process of the front substrate 10 side shown in FIG. 7 will be described in the order of steps (1) to (5). In the “(1) Substrate process”, the front substrate 10 having the gas sealing hole 9 is provided.
Is prepared. In the “(2) electrode formation step”, the first X electrode 11 is formed on the front substrate 10. In addition, this first
A screen printing method is used for the X electrode 11. For example, a line made of gold (Au), silver (Ag), etc., with a width of about 100 μm
After forming a plurality of lines at intervals of about 1 mm by coating on the front substrate 10, the front substrate 10 is dried at 150 ° C. for about 15 minutes and further 58
Bake at 0 ° C. In the "(3) Step of forming a dielectric", a transparent dielectric 12 made of, for example, lead glass is provided in a thickness of 20 to 30 μm so as to cover the first X electrode 11, and this is dried at 150 ° C. for about 15 minutes. And calcination at 580 ° C. In “(4) Step of forming protective layer”, the dielectric 12
In order to protect the film, a protective film 13 made of, for example, MgO and having a thickness of 10 μm is formed on the dielectric film 12 in the same pattern as that of the dielectric film 12, and is dried at 150 ° C. for about 15 minutes.
Bake at 0 ° C. In the “(5) Step of forming phosphor”, except for an electrode intersecting with the first Y electrode 17, for example, Zn2SiO4 is used.
A phosphor 14 made of Mn (green phosphor) is provided, dried at 150 ° C. for about 15 minutes, and then baked at 580 ° C.

【００１６】次に、図８に示す背面基板２６側の製作工
程を工程（１）〜（４）の順に説明する。「（１）基板
の工程」では、ガス封入穴８を有した背面基板２６が用
意される。「（２）電極形成の工程」では、背面基板２
６に第２Ｘ電極２５が、前面基板１０に形成されている
第１Ｘ電極１１に対して約２分の１ピッチ分ずらして形
成される。また、この第２Ｘ電極２５でも第１Ｘ電極１
１の場合と同様にスクリーン印刷法が用いられ、例えば
金（Au），銀（Ag）等でなるラインを、幅約１００μ
ｍ、間隔約１ｍｍで複数ライン、背面基板２６に塗布し
て形成した後、１５０℃で約１５分間乾燥させ、さらに
５８０℃で焼成する。「（３）誘電体形成の工程」で
は、第２Ｘ電極２５を被覆するようにして例えば鉛ガラ
スでなる透明誘電体２４を２０〜３０μｍの厚さで設
け、これを１５０℃で約１５分間乾燥させ、さらに５８
０℃で焼成する。「（４）保護層形成の工程」では、誘
電体２４を保護する目的で、この上に誘電体２４と同様
のパターンで例えばMgＯでなる保護膜２３を１０μｍの
厚さで設け、これを１５０℃で約１５分間乾燥させ、さ
らに５８０℃で焼成する。Next, the manufacturing process of the rear substrate 26 side shown in FIG. 8 will be described in the order of steps (1) to (4). In “(1) substrate process”, the back substrate 26 having the gas sealing holes 8 is prepared. In the “(2) electrode formation step”, the rear substrate 2
6, the second X electrode 25 is formed with a shift of about ½ pitch with respect to the first X electrode 11 formed on the front substrate 10. In addition, the second X electrode 25 is also used as the first X electrode 1.
The screen printing method is used in the same manner as in the case of 1, and for example, a line made of gold (Au), silver (Ag), etc., has a width of about 100 μm.
m, a plurality of lines at intervals of about 1 mm, applied on the rear substrate 26 to form, dried at 150 ° C. for about 15 minutes, and then baked at 580 ° C. In the "(3) Step of forming a dielectric", a transparent dielectric 24 made of, for example, lead glass is provided in a thickness of 20 to 30 μm so as to cover the second X electrode 25 and dried at 150 ° C. for about 15 minutes. Let it be 58
Bake at 0 ° C. In the "(4) Step of forming protective layer", for the purpose of protecting the dielectric 24, a protective film 23 made of, for example, MgO and having a thickness of 10 μm is formed thereon in the same pattern as that of the dielectric 24. It is dried at 15 ° C. for about 15 minutes and then baked at 580 ° C.

【００１７】次に、図９に示す中間基板１８側の製作工
程を工程（１）〜（８）の順で説明する。まず、
「（１）基板の工程」では、中間基板１８が用意され
る。「（２）電極形成の工程」では、中間基板１８の背
面基板２６と対向して配置される面に、第２Ｘ電極２５
と約９０度交差する方向に第２Ｙ電極１９が形成され
る。この第２Ｙ電極１９はスクリーン印刷法が用いら
れ、例えば金（Au），銀（Ag）等でなるラインを、幅約
１００μｍ、間隔約１ｍｍで複数ライン、中間基板１８
に塗布して形成した後、１５０℃で約１５分間乾燥さ
せ、さらに５８０℃で焼成する。「（３）誘電体形成の
工程」では、第２Ｙ電極１９を被覆するようにして例え
ば鉛ガラスでなる透明誘電体２０を２０〜３０μｍの厚
さで設け、これを１５０℃で約１５分間乾燥させ、さら
に５８０℃で焼成する。「（４）保護層形成の工程」で
は、誘電体２０を保護する目的で、この上に誘電体２０
と同様のパターンで例えばMgＯでなる保護膜２３を１０
μｍの厚さで設け、これを１５０℃で約１５分間乾燥さ
せ、さらに５８０℃で焼成する。「（５）蛍光体形成の
工程」では、第２Ｘ電極２５と交差する電極を除き、例
えばZn2Si Ｏ4 ：Mn（緑色蛍光体）でなる蛍光体２２を
設け、これを１５０℃で約１５分間乾燥させ、さらに５
８０℃で焼成する。以上で、背面基板２６と対向配置さ
れている一面側の製作が完了する。Next, the manufacturing process on the side of the intermediate substrate 18 shown in FIG. 9 will be described in the order of steps (1) to (8). First,
In “(1) Substrate process”, the intermediate substrate 18 is prepared. In the “(2) electrode formation step”, the second X electrode 25 is formed on the surface of the intermediate substrate 18 facing the rear substrate 26.
The second Y electrode 19 is formed in a direction intersecting with the second Y electrode 19 by about 90 degrees. The second Y electrode 19 is formed by a screen printing method. For example, a line made of gold (Au), silver (Ag), or the like, having a width of about 100 μm and a distance of about 1 mm, is formed on the intermediate substrate 18.
After being formed by coating, the film is dried at 150 ° C. for about 15 minutes and then baked at 580 ° C. In the "(3) step of forming a dielectric", a transparent dielectric 20 made of, for example, lead glass is provided in a thickness of 20 to 30 µm so as to cover the second Y electrode 19, and this is dried at 150 ° C for about 15 minutes. And calcination at 580 ° C. In the “(4) Step of forming protective layer”, the dielectric 20 is formed on the dielectric 20 for the purpose of protecting the dielectric 20.
The protective film 23 made of, for example, MgO is formed in the same pattern as
It is provided with a thickness of μm, and this is dried at 150 ° C. for about 15 minutes and then baked at 580 ° C. In "(5) Step of forming phosphor", a phosphor 22 made of, for example, Zn2SiO4: Mn (green phosphor) is provided except for an electrode intersecting with the second X electrode 25, and this is dried at 150 ° C for about 15 minutes. Let's do 5 more
Bake at 80 ° C. With the above, the fabrication of the one surface side facing the rear substrate 26 is completed.

【００１８】次に、前面基板１０と対向配置される他面
側の製作を開始する。まず、「（６）電極形成の工程」
では、中間基板１８の前面基板１０と対向して配置され
る面に第１Ｘ電極１１と約９０度交差する方向に第１Ｙ
電極１７が、他面側に形成されている第２Ｙ電極１９に
対して約２分の１ピッチ分ずらして形成される。この第
１Ｙ電極１７でも第２Ｙ電極の場合と同様にスクリーン
印刷法が用いられ、例えば金（Au），銀（Ag）等でなる
ラインを、幅約１００μｍ、間隔約１ｍｍで中間基板１
８に塗布して形成した後、１５０℃で約１５分間乾燥さ
せ、さらに５８０℃で焼成する。「（７）誘電体形成の
工程」では、第１Ｙ電極１７を被覆するようにして例え
ば鉛ガラスでなる透明誘電体１６を２０〜３０μｍの厚
さで設け、これを１５０℃で約１５分間乾燥させ、さら
に５８０℃で焼成する。「（８）保護層形成の工程」で
は、誘電体１６を保護する目的で、この上に誘電体１６
と同様のパターンで例えばMgＯでなる保護膜１５を１０
μｍの厚さで設け、これを１５０℃で約１５分間乾燥さ
せ、さらに５８０℃で焼成する。以上で、前面基板１０
と対向配置される他面側の製作が完了する。また、これ
により各々ユニット化された前面基板１０側と、背面基
板２６側と、中間基板１８側とが、それぞれ形成され
る。Next, the manufacturing of the other surface opposite to the front substrate 10 is started. First, "(6) Electrode forming process"
Then, the first Y electrode is formed on the surface of the intermediate substrate 18 facing the front substrate 10 in a direction intersecting the first X electrode 11 by about 90 degrees.
The electrode 17 is formed so as to be shifted by about ½ pitch from the second Y electrode 19 formed on the other surface side. The screen printing method is also used for this first Y electrode 17 as in the case of the second Y electrode.
8 is applied and formed, then dried at 150 ° C. for about 15 minutes and further baked at 580 ° C. In "(7) Step of forming a dielectric", a transparent dielectric 16 made of, for example, lead glass is provided in a thickness of 20 to 30 µm so as to cover the first Y electrode 17, and this is dried at 150 ° C for about 15 minutes. And calcination at 580 ° C. In the “(8) Step of forming protective layer”, the dielectric 16 is formed on the dielectric 16 in order to protect it.
A protective film 15 made of, for example, MgO is formed in the same pattern as
It is provided with a thickness of μm, and this is dried at 150 ° C. for about 15 minutes and then baked at 580 ° C. With the above, the front substrate 10
The fabrication of the other side, which is arranged to face with, is completed. Further, as a result, the front substrate 10 side, the rear substrate 26 side, and the intermediate substrate 18 side, which are each unitized, are formed.

【００１９】次いで、この装置では、前面基板１０にお
ける蛍光体１４の下側に第１Ｘ電極１１に平行な方向に
隔壁２７を約１５０μｍの高さで形成し、この隔壁２７
を間に挟み、かつ前面基板１０側に形成されている第１
Ｘ電極１１と中間基板１８の他面側とを突き合わせると
ともに、前面基板１０と中間基板１８との間を鉛ガラス
２９で封着し、これを約４６０℃で焼成して封止する。
また、背面基板２６における保護層２３の上側に第２Ｘ
電極２５と平行な方向に隔壁２８を約１５０μｍの高さ
で形成し、この隔壁２８を間に挟み、かつ背面基板２６
側に形成されている第２電極２５と中間基板１８の一面
側とを突き合わせるとともに、背面基板２６と中間基板
１８との間を鉛ガラス２９で封着し、これを約４６０℃
で焼成して封止する。また、前面基板１０と中間基板１
８との間、及び背面基板２６と中間基板１８との間をそ
れぞれ鉛ガラス２９で封着するとき、前面基板１０側の
ガス封入穴９と背面基板２６側のガス封入穴８に例えば
He＋Xe（1%）、Ne＋Xe（8%）でなる放電ガスを圧力が３
００〜４００トル（Torr）程度となる状態に入れ、これ
を同じく鉛ガラス２９により封着すると完成する。Next, in this device, a partition wall 27 is formed below the phosphor 14 on the front substrate 10 in a direction parallel to the first X electrode 11 with a height of about 150 μm.
Which is sandwiched between the first substrate and the first substrate and is formed on the front substrate 10 side.
The X electrode 11 and the other side of the intermediate substrate 18 are butted against each other, and the front substrate 10 and the intermediate substrate 18 are sealed with lead glass 29, which is baked at about 460 ° C. to be sealed.
In addition, a second X is formed on the rear substrate 26 above the protective layer 23.
A partition wall 28 is formed in a direction parallel to the electrode 25 with a height of about 150 μm, and the partition wall 28 is sandwiched between the partition wall 28 and the rear substrate 26.
The second electrode 25 formed on the side is abutted against one surface side of the intermediate substrate 18, and the back substrate 26 and the intermediate substrate 18 are sealed with lead glass 29.
Then, it is baked and sealed. In addition, the front substrate 10 and the intermediate substrate 1
8 and between the rear substrate 26 and the intermediate substrate 18 with lead glass 29, for example, the gas sealing hole 9 on the front substrate 10 side and the gas sealing hole 8 on the rear substrate 26 side are, for example,
Pressure of discharge gas consisting of He + Xe (1%) and Ne + Xe (8%) is 3
It is completed by putting it in a state of about 00 to 400 Torr and sealing it with lead glass 29 as well.

【００２０】こうして、形成された装置では、各電極１
１，１７，１９，２５の間隔が約１mmで、また第１Ｘ電
極１１と第２Ｘ電極２５、及び第１Ｙ電極１７と第２Ｙ
電極１９とは互いに0.5mm づつ変位されている。したが
って、前面基板１０と中間基板１８との間のセルの交
点、及び背面基板２６と中間基板１８との間のセルの交
点は、互いに約0.5mm づつ変位していることになる。こ
れにより、前面基板１０側（表示パネル側）から見る
と、図１０に模式的に示すように、１つのセルに２つの
交点ができた状態となり、実効的に高密度化が得られ
る。よって、パネルを構成している要素で品を実際に高
精細化しなくても、高密度化が達成されることが分か
る。なお、図１０において、符号３０で示す領域は表示
パネル面を示している。In the device thus formed, each electrode 1
The distance between 1, 17, 19, 25 is about 1 mm, the first X electrode 11 and the second X electrode 25, and the first Y electrode 17 and the second Y electrode.
The electrodes 19 are displaced from each other by 0.5 mm. Therefore, the intersections of the cells between the front substrate 10 and the intermediate substrate 18 and the intersections of the cells between the rear substrate 26 and the intermediate substrate 18 are displaced from each other by about 0.5 mm. As a result, when viewed from the front substrate 10 side (display panel side), one cell has two intersections, as schematically shown in FIG. 10, and effective densification can be obtained. Therefore, it can be seen that high densification can be achieved without actually increasing the definition of the product using the elements that form the panel. In addition, in FIG. 10, an area indicated by reference numeral 30 indicates a display panel surface.

【００２１】図１０は本発明のガス放電表示装置におけ
る駆動回路の概略構成図で、図１１はその駆動回路にお
ける駆動波形を示しており、セルがＸam×Ｙan及びＸbm
×Ｙbnのマトリックス状に各々配列された構成となって
いる。そこで、図１１に示す駆動波形と共に図１０に示
した駆動回路の動作を説明すると、この駆動回路では、
任意のセルを点灯させる場合、Ｙa ，Ｙb 電極駆動回路
３１ａ，３１ｂの制御により、各Ｙa ，Ｙb 電極（以
下、これを総称して「Ｙ電極」と言う）を先頭の第１ラ
インから順番に、Ｙa1→Ｙb1→Ｙa2→Ｙb2・・・→Ｙan
→Ｙbnと負の電圧パルス（−VS＝−１８０Ｖ）を走査し
て行く。そして、負の電圧パルス（−VS）を提示してい
るところの点灯させたいセルに来たときに、Ｘa ，Ｘb
電極駆動回路３２ａ，３２ｂの制御により、対応するＸ
a ，Ｘb 電極（以下、これを総称して「Ｘ電極」と言
う）にアドレス電圧パルス（＋Va＝５０Ｖ）を印加し、
放電させ、「書き込み」動作を行わせる。この書き込み
動作により選択されたセルは、放電で発生した電荷（電
子陽イオン）を放電終了後に電極上の保護膜に蓄積す
る。そして、維持動作期間で選択されたセルは、維持電
圧パルス（＋VS）と蓄積された電荷による電圧（Vw＝５
０Ｖ）により再度放電して点灯する。しかし、選択され
なかったセルは蓄積電荷による電圧が働かないため放電
せず、点灯しない。また、「Ｘ電極」と「Ｙ電極」に交
互に維持パルスを印加することで、任意の期間、放電を
保持して点灯を継続させることができる。さらに、新し
い表示パターンにするためには、蓄積した電荷を消去す
る必要がある。これは、選択されていないセルでも維持
パルスが印加されると放電するためであり、このため全
ての「Ｘ電極」に消去電圧パルス（＋VE＝１００Ｖ）を
印加し、蓄積した電荷を消滅させ、再び書き込み動作を
行う。FIG. 10 is a schematic configuration diagram of a drive circuit in the gas discharge display device of the present invention, and FIG. 11 shows drive waveforms in the drive circuit, in which cells are Xam × Yan and Xbm.
X Ybn matrixes are arranged in a matrix. Therefore, the operation of the drive circuit shown in FIG. 10 together with the drive waveforms shown in FIG. 11 will be described.
When lighting an arbitrary cell, the Ya and Yb electrode driving circuits 31a and 31b are controlled so that the Ya and Yb electrodes (hereinafter collectively referred to as "Y electrodes") are sequentially arranged from the first line. , Ya1 → Yb1 → Ya2 → Yb2 ... → Yan
→ Ybn and negative voltage pulse (-VS = -180V) are scanned. Then, when the cell to which the negative voltage pulse (-VS) is presented is to be turned on, Xa, Xb
The corresponding X is controlled by controlling the electrode drive circuits 32a and 32b.
An address voltage pulse (+ Va = 50V) is applied to the a and Xb electrodes (hereinafter collectively referred to as “X electrodes”),
Discharge and perform a "write" operation. The cell selected by this writing operation accumulates the electric charge (electron cation) generated by the discharge in the protective film on the electrode after the discharge is completed. Then, the cells selected in the sustain operation period have a voltage (Vw = 5) due to the sustain voltage pulse (+ VS) and accumulated charge.
0 V) discharges again and lights up. However, the unselected cells do not discharge because the voltage due to the accumulated charge does not work and do not light up. Further, by alternately applying the sustain pulse to the “X electrode” and the “Y electrode”, it is possible to keep the discharge and continue the lighting for an arbitrary period. Furthermore, in order to obtain a new display pattern, it is necessary to erase the accumulated charge. This is because even the unselected cells are discharged when the sustain pulse is applied, and therefore, the erase voltage pulse (+ VE = 100V) is applied to all the “X electrodes” to erase the accumulated charges. The write operation is performed again.

【００２２】なお、上記実施の形態例では、一枚の中間
基板１８の表裏面にＹa ，Ｙb 電極をそれぞれ形成して
なる構造を開示したが、前面基板用の中間基板と背面基
板用の中間基板とをそれぞれ用意し、これを２枚重ねて
配置して一枚の中間基板１８としてなる構造にしても差
し支えないものである。In the above embodiment, the structure in which the Ya and Yb electrodes are formed on the front and back surfaces of one intermediate substrate 18 is disclosed, but the intermediate substrate for the front substrate and the intermediate substrate for the rear substrate are disclosed. It is also possible to use a structure in which a substrate and a substrate are respectively prepared, and two substrates are stacked and arranged to form one intermediate substrate 18.

【００２３】[0023]

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
前面基板と中間基板との間、及び背面基板と中間基板と
の間にそれぞれ形成されているセルの位置が、それぞれ
基板間で互いにずらされているので、一面側（パネル
面）から見ると、１つのセルに２つの交点ができた状態
となり、実効的に高密度化が図られる。これにより、パ
ネルを構成している要素部品を実際に高精細化しなくて
も、高密度表示ができるガス放電表示装置を安価に実現
することが可能になる等の効果が期待できる。As described above, according to the present invention,
Since the positions of the cells formed between the front substrate and the intermediate substrate and between the rear substrate and the intermediate substrate are displaced from each other between the substrates, when viewed from one surface side (panel surface), Two intersections are formed in one cell, and the density can be effectively increased. As a result, it is expected that the gas discharge display device capable of high-density display can be realized at low cost without actually increasing the definition of the component parts constituting the panel.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の一実施形態として示すガス放電表示装
置の分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of a gas discharge display device according to an embodiment of the present invention.

【図２】図１の矢印Ａ方向より見た側面図である。FIG. 2 is a side view seen from the direction of arrow A in FIG.

【図３】図１の矢印Ｂ方向より見た側面図である。FIG. 3 is a side view seen from the direction of arrow B in FIG.

【図４】本実施形態装置を組立後の状態で示す上面図で
ある。FIG. 4 is a top view showing the state of the apparatus of the present embodiment after assembly.

【図５】図４の矢印Ｃ方向より見た側面図である。5 is a side view as seen from the direction of arrow C in FIG.

【図６】図４の矢印Ｄ方向より見た側面図である。FIG. 6 is a side view seen from the direction of arrow D in FIG.

【図７】本実施形態における要部の製作工程説明図であ
る。FIG. 7 is an explanatory diagram of a manufacturing process of a main part in the present embodiment.

【図８】本実施形態における要部の製作工程説明図であ
る。FIG. 8 is an explanatory diagram of a manufacturing process of a main part in the present embodiment.

【図９】本実施形態における要部の製作工程説明図であ
る。FIG. 9 is an explanatory diagram of a manufacturing process of a main part in the present embodiment.

【図１０】本実施形態における駆動回路の概略図であ
る。FIG. 10 is a schematic diagram of a drive circuit in the present embodiment.

【図１１】本実施形態の駆動回路における駆動波形図で
ある。FIG. 11 is a drive waveform diagram in the drive circuit of the present embodiment.

【図１２】従来のガス放電表示装置の一例を示す分解斜
視図である。FIG. 12 is an exploded perspective view showing an example of a conventional gas discharge display device.

【図１３】従来装置における前面基板側の製作工程図で
ある。FIG. 13 is a manufacturing process diagram of the front substrate side in the conventional apparatus.

【図１４】従来装置における背面基板側の製作工程図で
ある。FIG. 14 is a manufacturing process diagram of the rear substrate side in the conventional apparatus.

【図１５】従来装置における駆動回路の概略図である。FIG. 15 is a schematic diagram of a drive circuit in a conventional device.

【図１６】従来の駆動回路における駆動波形図である。FIG. 16 is a drive waveform diagram in a conventional drive circuit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０ 前面基板 １１ 第１Ｘ電極 １７ 第１Ｙ電極 １８ 中間基板 １９ 第２Ｙ電極 ２５ 第２Ｘ電極 ２６ 背面基板 ２７，２８ 隔壁 10 Front Substrate 11 First X Electrode 17 First Y Electrode 18 Intermediate Substrate 19 Second Y Electrode 25 Second X Electrode 26 Rear Substrate 27, 28 Partition

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山中 綾 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Aya Yamanaka inventor Oki Electric Industry Co., Ltd. 1-7-12 Toranomon, Minato-ku, Tokyo

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 前面基板と背面基板の間に中間基板を設
けるとともに、 前記前面基板と前記中間基板との間、及び前記背面基板
と前記中間基板との間にセルを、それぞれの基板間で互
いに位置をずらして設けてなることを特徴とするガス放
電表示装置。1. An intermediate substrate is provided between a front substrate and a back substrate, and cells are provided between the front substrate and the intermediate substrate and between the back substrate and the intermediate substrate, respectively. A gas discharge display device, wherein the gas discharge display device is provided so as to be displaced from each other. 【請求項２】 表面と裏面との間で互いに所定ピッチ分
づつ位置をずらして、その表裏の各面にＹ電極をそれぞ
れ複数ライン形成してなる中間基板と、 前記中間基板の一面側に形成された前記Ｙ電極と交差し
てマトリックス状に配設されるＸ電極を複数ライン有
し、前記中間基板の一面側に前記Ｘ電極を対向配置させ
て前記中間基板とともに第１のセルを形成している前面
基板と、 前記中間基板の他面側に形成された前記Ｙ電極と交差し
てマトリックス状に配設されるＸ電極を複数ライン有
し、前記中間基板の他面側に前記Ｘ電極を対向配置させ
て前記中間基板とともに第２のセルを形成している前面
基板とを備え、 前記前面基板側に形成された前記Ｘ電極と前記背面側に
形成された前記Ｘ電極とを互いに所定ピッチ分づつ位置
をずらして形成してなることを特徴とするガス放電表示
装置。2. An intermediate substrate formed by arranging a plurality of lines of Y electrodes on each of the front and back surfaces by shifting the positions by a predetermined pitch between the front surface and the back surface, and formed on one surface side of the intermediate substrate. A plurality of lines of X electrodes arranged in a matrix so as to intersect the formed Y electrodes, and the X electrodes are arranged to face each other on one surface side of the intermediate substrate to form a first cell together with the intermediate substrate. And a plurality of lines of X electrodes arranged in a matrix so as to intersect with the Y electrodes formed on the other surface of the intermediate substrate, and the X electrodes on the other surface of the intermediate substrate. And a front substrate that forms a second cell together with the intermediate substrate by facing each other, and the X electrode formed on the front substrate side and the X electrode formed on the back side are predetermined with respect to each other. Shaped by shifting position by pitch A gas discharge display device characterized by being formed. 【請求項３】 表面と裏面との間で互いに所定ピッチ分
づつ位置をずらして、その表裏面にＹ電極をそれぞれ複
数ライン形成し、 前記中間基板の一面側と対向して配置される前面基板に
前記Ｙ電極と交差してマトリックス状に配設されて第１
のセルを構成するためのＸ電極を複数ライン設けるとと
もに、 前記中間基板の他面側と対向して配置される背面基板に
前記Ｙ電極と交差してマトリックス状に配設されて第２
のセルを構成するためのＸ電極を複数ライン設け、 かつ前記前面基板側に形成された前記Ｘ電極と前記背面
側に形成された前記Ｘ電極とを互いに所定ピッチ分づつ
位置をずらして形成してなることを特徴とするガス放電
表示装置に用いるセルの形成方法。3. A front substrate disposed on the front and back sides of the intermediate substrate, with a plurality of lines of Y electrodes formed on the front and back sides, respectively, by shifting the positions by a predetermined pitch from each other. Firstly arranged in a matrix form across the Y electrodes.
A plurality of lines of X electrodes for constructing the cell are provided, and a second substrate is arranged in a matrix on the rear substrate facing the other surface of the intermediate substrate, intersecting the Y electrodes.
A plurality of lines of X electrodes for constructing the cell are formed, and the X electrodes formed on the front substrate side and the X electrodes formed on the back side are displaced from each other by a predetermined pitch. A method of forming a cell used in a gas discharge display device, comprising: