JPH0955598A - Chip feeder - Google Patents
Chip feederInfo
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- JPH0955598A JPH0955598A JP7226032A JP22603295A JPH0955598A JP H0955598 A JPH0955598 A JP H0955598A JP 7226032 A JP7226032 A JP 7226032A JP 22603295 A JP22603295 A JP 22603295A JP H0955598 A JPH0955598 A JP H0955598A
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- JP
- Japan
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- tray
- chip
- pickup
- cartridge
- chips
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- Automatic Assembly (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ボンディング装置
におけるボンディングするチップを供給する装置に関す
るもので、主としてＩＣチップの整列配置されたトレー
の供給手段の改良を主眼に開発されたものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for supplying chips to be bonded in a bonding apparatus, and was developed mainly for improving the supply means for trays in which IC chips are aligned and arranged.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ボンディング装置におけるチップ
供給部の動作を、図４に従って説明すると、まず、図示
される以前の作業として、ＩＣチップが整列配置された
トレー１をセッティングプレート２に設置し、次にセッ
ティングプレート２を図４左方に示されるマガジン３内
に段積み配置する。2. Description of the Related Art Conventionally, the operation of a chip supply unit in a bonding apparatus will be described with reference to FIG. 4. First, as a work before the drawing, a tray 1 on which IC chips are aligned is set on a setting plate 2, Next, the setting plates 2 are stacked and arranged in the magazine 3 shown on the left side of FIG.
【０００３】動作開始により、マガジン３はエレベータ
９により上昇させられ、所定位置で停止する。その後、
トレー搬送用のチャック４がマガジン３内のセッティン
グプレート２をつかみ、スライドガイド５上に引出し、
Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能なＸＹテーブル６上に
セッティングプレート２を供給する。そして、ＸＹテー
ブル６に立設された位置決めピン７とセッティングプレ
ート２に穿設された位置決め穴８とを合致させ、セッテ
ィングプレート２は、位置決め配置される。When the operation is started, the magazine 3 is raised by the elevator 9 and stopped at a predetermined position. afterwards,
The chuck 4 for transporting the tray grabs the setting plate 2 in the magazine 3 and pulls it out onto the slide guide 5.
The setting plate 2 is supplied on the XY table 6 which is movable in the X-axis direction and the Y-axis direction. Then, the positioning pin 7 erected on the XY table 6 and the positioning hole 8 formed on the setting plate 2 are aligned with each other, and the setting plate 2 is positioned and arranged.
【０００４】位置決めの完了したトレー１に対しては、
チップピックアップ等による一連のチップのボンディン
グ部への供給動作が行われ、トレー１内にチップが無く
なった時、空のトレーは図示されていないマガジンへと
移送され、ボンディング装置におけるチップ供給の一工
程が終了し、再び新しいセッティングプレート２がマガ
ジン３から引出される。For the tray 1 whose positioning has been completed,
When a series of chips are supplied to the bonding portion by a chip pickup or the like and no chips are left in the tray 1, the empty tray is transferred to a magazine (not shown), which is one step of chip supply in the bonding apparatus. Then, the new setting plate 2 is pulled out from the magazine 3 again.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】この様な手段によれば
セッティングプレート２の交換に時間がかかる上、セッ
ティングプレート２の取り扱い時に、誤って整列されて
いるチップの整列を崩してしまう危険もあった。そこで
セッティングプレート２の移動手段を用いず、チップト
レー１に整列配置されているチップを直接ピックアップ
して、チップの取り扱い作業の能率を上げることを目的
とする。According to such means, it takes a long time to replace the setting plate 2, and there is a risk that the misaligned chips may be misaligned when the setting plate 2 is handled. It was Therefore, an object of the present invention is to directly pick up the chips aligned in the chip tray 1 without using the moving means of the setting plate 2 to improve the efficiency of the chip handling work.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を解
決するため、チップを吸着しトレーより取り出すチップ
ピックアップと空トレーを吸着搬送可能なトレーピック
アップを有するピックアップ機構と、多数のチップが整
列配置されたチップトレーを複数段積みしたカートリッ
ジとカートリッジ内のトレーを上昇及び定位置で停止さ
せる機能を有するエレベータとを設け、チップピックア
ップがカートリッジ内のトレーのチップを直接吸着する
と共に空になったチップトレーをトレーピックアップに
て吸引し、排除することを特徴とするチップ供給装置を
提供する。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention has a pickup mechanism having a chip pickup for picking up a chip and picking it up from a tray and a tray pickup for picking up and transporting an empty tray, and a large number of chips aligned with each other. A cartridge in which a plurality of arranged chip trays are stacked and an elevator having a function of raising and stopping the trays in the cartridge are provided, and the chip pickup directly sucks the chips of the trays in the cartridge and becomes empty. (EN) Provided is a chip supply device which sucks and removes a chip tray with a tray pickup.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】図面に従って発明の実施の形態に
ついて説明する。図１は、本発明の用いられたボンディ
ング装置全体を示す概略斜視図であり、ボンディング装
置は、基板供給部１０、基板搬送部１１、チップ供給部
１２、ボンディング部１３、基板収納部１４とよりなる
ものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic perspective view showing the entire bonding apparatus used in the present invention. The bonding apparatus comprises a substrate supply unit 10, a substrate transfer unit 11, a chip supply unit 12, a bonding unit 13, and a substrate storage unit 14. It will be.
【０００８】このボンディング装置の動作について説明
すると、まず、基板供給部１０より基板が基板搬送部１
１を経てボンディング部１３の基板ステージ１５上に搬
送される。他方チップは、チップ供給部１２より基板ス
テージ１５の基板上に供給され、ボンディング部１３に
より、チップを基板にボンディングするのである。その
後、ボンディングされた基板は、基板搬送部１１を通
り、基板収納部１４に収納される。Explaining the operation of this bonding apparatus, first, the substrate is transferred from the substrate supply unit 10 to the substrate transfer unit 1.
Then, it is transferred onto the substrate stage 15 of the bonding section 13 via 1. On the other hand, the chip is supplied from the chip supply unit 12 onto the substrate of the substrate stage 15, and the bonding unit 13 bonds the chip to the substrate. After that, the bonded substrate passes through the substrate transfer unit 11 and is stored in the substrate storage unit 14.
【０００９】本発明は、かようなボンディング装置のチ
ップ供給部１２の改良を特徴とするもので、チップ供給
部１２には、トレー１を多数段積み収納したカートリッ
ジ１６、エレベータ９、ピックアップ部１７、空トレー
収納部１８、チップ搬送部１９で構成される。The present invention is characterized by the improvement of the chip supply unit 12 of such a bonding apparatus. The chip supply unit 12 has a cartridge 16 in which a large number of trays 1 are stacked and housed therein, an elevator 9, and a pickup unit 17. , An empty tray storage section 18, and a chip transfer section 19.
【００１０】カートリッジ１６は、図２に示されるよう
に上部開口の箱状体であって、カートリッジガイド２０
に着脱自在に装着されている。本装置稼動時におけるカ
ートリッジ１６とカートリッジガイド２０とは、カート
リッジガイド２０の内側に向かって設けたストッパ２５
とカートリッジ１６の受け溝２６とにより固定されてい
る。尚、カートリッジ１６及びカートリッジガイド２０
の底面の同位置には、エレベータ９の昇降体２１の通過
空部が開口されている。As shown in FIG. 2, the cartridge 16 is a box-shaped body having an upper opening, and has a cartridge guide 20.
It is detachably attached to. The cartridge 16 and the cartridge guide 20 at the time of operation of this apparatus are provided with a stopper 25 provided toward the inside of the cartridge guide 20.
It is fixed by the receiving groove 26 of the cartridge 16. The cartridge 16 and the cartridge guide 20
At the same position on the bottom surface of the elevator, a passage empty portion of the elevator 21 of the elevator 9 is opened.
【００１１】カートリッジ１６内には、多数のＩＣチッ
プ２２が整列配置されてたトレー１が、複数枚段積みさ
れている。図２に示すカートリッジ１６においては、最
上部にトレーカバー２３と、各トレー１のＩＣチップ２
２の配置面の上に保護紙２４が存在する。すなわち、上
のトレー１と次のトレー１の間には保護紙２４が存在す
る。In the cartridge 16, a plurality of trays 1 on which a large number of IC chips 22 are aligned are stacked. In the cartridge 16 shown in FIG. 2, the tray cover 23 is provided at the uppermost portion, and the IC chip 2 of each tray 1
The protective paper 24 is present on the second arrangement surface. That is, the protective paper 24 exists between the upper tray 1 and the next tray 1.
【００１２】図２において、カートリッジ１６の下方に
は、エレベータ９が配置されている。エレベータ９は、
駆動力であるモータ４３、回転力伝達のためのボールネ
ジ４４、カートリッジ１６の下方よりトレー１底面と当
接し、トレー１を押し上げる昇降体２１とよりなる。In FIG. 2, an elevator 9 is arranged below the cartridge 16. Elevator 9
It comprises a motor 43 which is a driving force, a ball screw 44 for transmitting a rotational force, and an elevating body 21 which abuts against the bottom surface of the tray 1 from below the cartridge 16 and pushes up the tray 1.
【００１３】図中２７は昇降体２１に取り付けられたセ
ンサドグであり、２８、２９は、センサドグ２７に対応
した上死点検出センサ及び下死点検出センサであり、昇
降体２１の昇降の上限及び下限が設定されている。３０
は、昇降体２１が、上昇ガイド３１に沿ってスムーズに
上昇可能にするスライドベアリングである。In the figure, 27 is a sensor dog attached to the lifting body 21, and 28 and 29 are top dead center detection sensors and bottom dead center detection sensors corresponding to the sensor dog 27. The lower limit is set. 30
Is a slide bearing that enables the lifting and lowering body 21 to smoothly rise along the raising guide 31.
【００１４】又、エレベータ９は、トレー１が所定高さ
に至ったとき、その上昇を停止させ、空トレー１が排除
されたとき次のトレー１の押し上げ動作を開始する機能
を有するもので、そのためのトレー確認センサ３２が、
カートリッジ１６上端に設けられている。Further, the elevator 9 has a function of stopping the rising of the tray 1 when the tray 1 reaches a predetermined height and starting a pushing operation of the next tray 1 when the empty tray 1 is removed. The tray confirmation sensor 32 for that is
It is provided on the upper end of the cartridge 16.
【００１５】尚、カートリッジ１６は、図１に示される
ように、長尺方向にスライド可能なスライドボード３３
上の三個のカートリッジガイド２０に各々セットされて
いる。従って、図示の実施の形態では、三個のカートリ
ッジ１６が連装されていることになる。The cartridge 16 is, as shown in FIG. 1, a slide board 33 slidable in the longitudinal direction.
The upper three cartridge guides 20 are set respectively. Therefore, in the illustrated embodiment, three cartridges 16 are connected in series.
【００１６】ピックアップ部１７は、チップピックアッ
プ３４とトレーピックアップ３５が、スライドガイド４
２に装着された取付体３６に配置されている。両ピック
アップ３４、３５は、図示されていない真空吸引装置と
接続されている。The pickup unit 17 includes a chip pickup 34 and a tray pickup 35, and a slide guide 4
It is arranged on the mounting body 36 mounted on the second unit. Both pickups 34 and 35 are connected to a vacuum suction device (not shown).
【００１７】取付体３６は、Ｘ軸駆動のモータ３７によ
り回転するボールねじ３８に装着されており、モータ３
７の駆動力で取付体３６は、Ｘ軸方向の移動が可能とな
る。尚、ピックアップ部１７のＺ軸駆動（上下動）は、
両ピックアップ３４、３５ごとに独立して行われる。チ
ップピックアップ３４は、モータ３９とボールねじ４０
で上下動し、トレーピックアップ３５は、シリンダ４１
により上下動する。The mounting body 36 is attached to a ball screw 38 which is rotated by an X-axis driving motor 37.
The driving force of 7 allows the mounting body 36 to move in the X-axis direction. The Z-axis drive (vertical movement) of the pickup unit 17 is
Both pickups 34 and 35 are independently performed. The chip pickup 34 includes a motor 39 and a ball screw 40.
The tray pickup 35 moves up and down with the cylinder 41.
It moves up and down.
【００１８】本発明の実施の形態の動作について説明す
る。実施の形態では、カートリッジ１６内の最上部のト
レー１上にはトレーカバー２３が付いており、且つ、ト
レー１のＩＣチップ２２の上面には保護紙２４が付いて
いる。従って、あらかじめ制御装置に条件設定してお
き、第１のＩＣチップ２２の吸着前にトレーカバー２３
及び保護紙２４が自動的に、トレーピックアップ３５に
よりピックアップされ、排出される。The operation of the embodiment of the present invention will be described. In the embodiment, the tray cover 23 is provided on the uppermost tray 1 in the cartridge 16, and the protective paper 24 is provided on the upper surface of the IC chip 22 of the tray 1. Therefore, the condition is set in the controller in advance, and the tray cover 23 is set before the first IC chip 22 is sucked.
The protective paper 24 is automatically picked up by the tray pickup 35 and discharged.
【００１９】すなわち、モータ３７の駆動により、取付
体３６を移動させ、トレーピックアップ３５をカートリ
ッジ１６の上方に位置させ、シリンダ４１の動作によ
り、トレーピックアップ３５を下降させ、トレーカバー
２３と当接させ、真空吸引により吸着する。その後、再
びシリンダ４１の戻り動作により、トレーピックアップ
３５は、上昇し、空トレー収納部１８に移送し、真空吸
引を切り、トレーカバー２３を収納する。That is, the driving of the motor 37 moves the mounting body 36 to position the tray pickup 35 above the cartridge 16, and the operation of the cylinder 41 lowers the tray pickup 35 to bring it into contact with the tray cover 23. Adsorb by vacuum suction. After that, by the returning operation of the cylinder 41 again, the tray pickup 35 moves up and is transferred to the empty tray storage portion 18, the vacuum suction is cut off, and the tray cover 23 is stored.
【００２０】保護紙２４も、同様な動作により排出され
る。トレーカバー２３は、トレー１と同様の形をしてい
るため、空トレー収納部１８へ排出したが、保護紙２４
は、空トレー収納部１８又は、図示されていない別設の
ダストボックスに排出される。The protective paper 24 is also discharged by the same operation. Since the tray cover 23 has the same shape as the tray 1, the tray cover 23 is discharged to the empty tray storage portion 18, but the protective paper 24
Is discharged to the empty tray storage portion 18 or a separately provided dust box (not shown).
【００２１】続いて、モータ３７の駆動により、取付体
３６を移動させ、チップピックアップ３４をトレー１の
上方に位置させ、モータ３９の動作によりボールネジ４
０を回転させ、ボールネジ４０によりチップピックアッ
プ３４を下降させ、トレー１内のＩＣチップ２２と当接
させ、真空吸引により吸着する。Then, the motor 37 is driven to move the mounting body 36 to position the chip pickup 34 above the tray 1, and the motor 39 operates to move the ball screw 4
0 is rotated, the chip pickup 34 is lowered by the ball screw 40, brought into contact with the IC chip 22 in the tray 1, and sucked by vacuum suction.
【００２２】尚、スライドガイド３３が、図示しない駆
動装置によりチップピックアップ３４の移動方向（モー
タ３７の駆動によるチップピックアップ３４の移動方
向）と直交する方向に進退自在とされているので、チッ
プピックアップ３４の移動方向の列のトレー１内ＩＣチ
ップ２２から次の列のトレー１内ＩＣチップ２２の吸着
供給作業に移行する場合には、スライドガイド３３が、
一列分スライドする。Since the slide guide 33 is movable in a direction orthogonal to the moving direction of the chip pickup 34 (the moving direction of the chip pickup 34 driven by the motor 37) by a driving device (not shown), the chip pickup 34 is moved. When the IC chip 22 in the tray 1 in the row of the moving direction of the tray moves to the suction supply operation of the IC chip 22 in the tray 1 in the next row, the slide guide 33
Slide one row.
【００２３】その後、チップピックアップ３４は、上昇
し、チップ搬送部１９に移送し、真空吸引を切り、ＩＣ
チップ２２を、チップ搬送部１９へ移す。その後、チッ
プ搬送部１９は、図示されていない駆動機構により、ス
ライドガイド４２に沿って移動し、ＩＣチップ２２をボ
ンディング部１３へと搬送供給する。After that, the chip pickup 34 moves up and is transferred to the chip transfer section 19, the vacuum suction is cut off, and the IC
The chip 22 is transferred to the chip transport unit 19. After that, the chip transport unit 19 moves along the slide guide 42 by a driving mechanism (not shown) to transport the IC chip 22 to the bonding unit 13.
【００２４】最上部のトレー１からチップピックアップ
３４で順次ＩＣチップ２２をピックアップし、最上部の
トレー１のＩＣチップ２２をすべてピックアップした後
に、トレーピックアップ３５で、トレー１を吸着し、ト
レーカバー２３の排出と同様に、空トレー収納部１８へ
と排出する。The IC chips 22 are sequentially picked up from the uppermost tray 1 by the chip pickup 34, all the IC chips 22 of the uppermost tray 1 are picked up, and then the tray 1 is adsorbed by the tray pickup 35 and the tray cover 23. In the same manner as the discharging of the above, the sheet is discharged to the empty tray storage section 18.
【００２５】空のトレー１が排除されると、トレー確認
センサ３２は、所定位置にトレー１が存在しないことを
検出し、エレベータ９が動作し、昇降体２１を上昇さ
せ、積重ねられたトレー１を上昇させ、第２番目のトレ
ー１を下から押し上げ、その高さが所定の高さになった
時、トレー確認センサ３２は、トレー１を検知し、押し
上げ動作を停止させる。When the empty tray 1 is removed, the tray confirmation sensor 32 detects that the tray 1 is not present at a predetermined position, the elevator 9 is operated, the elevator 21 is raised, and the trays 1 stacked are stacked. , The second tray 1 is pushed up from below, and when the height reaches a predetermined height, the tray confirmation sensor 32 detects the tray 1 and stops the pushing up operation.
【００２６】カートリッジ１６内のトレー１全てが排除
されたとき、トレー確認センサ３２はトレー１を確認で
きず、エレベータ９は、上死点検知センサ２８にて停止
させられる。そしてエレベータ９は下降を開始し、下死
点確認センサ２９にて下降を停止させられる。その後、
新しいカートリッジ１６をセットするか、スライドボー
ド３３をスライドさせ、隣接するカートリッジガイド２
０にセットされたカートリッジ１６を利用する。When all the trays 1 in the cartridge 16 are removed, the tray confirmation sensor 32 cannot confirm the tray 1 and the elevator 9 is stopped by the top dead center detection sensor 28. Then, the elevator 9 starts descending and is stopped by the bottom dead center confirmation sensor 29. afterwards,
Set a new cartridge 16 or slide the slide board 33 to move the adjacent cartridge guide 2
The cartridge 16 set to 0 is used.
【００２７】尚、発明の実施の形態では、三個のカート
リッジガイド２０が存在するので、該カートリッジガイ
ド２０に、セットするカートリッジ１６の各々に、異な
ったＩＣチップ２２が整列配置されたトレー１を収納す
ることで、多品種のチップの供給が可能である。In the embodiment of the invention, since there are three cartridge guides 20, the trays 1 in which different IC chips 22 are aligned are arranged in the cartridge guides 20 for the respective cartridges 16 to be set. By storing it, it is possible to supply various types of chips.
【００２８】[0028]
【発明の効果】本発明は、如上のようにトレーの場所を
移動させることなく、積重ねられたトレーに整列配置さ
れたチップを直接ピックアップするもので、従来技術の
様にトレーセッティングプレート２をマガジン３に戻し
て、新しいトレーセッティングプレート２を引き出して
位置決めするという複雑な工程を必要としない為、高速
なトレー交換ひいては高速なチップ供給ができるものと
なった。As described above, the present invention directly picks up the chips arranged in the stacked trays without moving the positions of the trays as described above. As in the prior art, the tray setting plate 2 is a magazine. Since the complicated process of returning to No. 3 and pulling out and positioning the new tray setting plate 2 is not required, high-speed tray exchange and therefore high-speed chip supply can be performed.
【００２９】又、発明の実施の形態の効果ではあるが、
積重ねられたトレー１はカートリッジ１６に入れた状態
で供給出来るので、取扱いミスによるＩＣチップ２２
の、配置崩れや、落下が無いものとなった。Further, although it is the effect of the embodiment of the invention,
Since the stacked trays 1 can be supplied while being put in the cartridge 16, the IC chips 22 due to mishandling
However, there was no dislocation or falling.
【図１】本発明の用いられたボンディング装置全体を示
す概略斜視図FIG. 1 is a schematic perspective view showing the entire bonding apparatus used in the present invention.
【図２】本発明のＩＣチップのトレーの供給手段を示す
説明図FIG. 2 is an explanatory view showing a means for supplying an IC chip tray of the present invention.
【図３】本発明のピックアップ部の斜視図FIG. 3 is a perspective view of a pickup unit according to the present invention.
【図４】従来のＩＣチップのトレーの供給方法を示す説
明図FIG. 4 is an explanatory diagram showing a conventional IC chip tray supply method.
１ トレー ２ セッティングプレート ３ マガジン ４ チャック ５ スライドガイド ６ ＸＹテーブル ７ 位置決めピン ８ 位置決め穴 ９ エレベータ １０ 基板供給部 １１ 基板搬送部 １２ チップ供給部 １３ ボンディング部 １４ 基板収納部 １５ 基板ステージ １６ カートリッジ １７ ピックアップ部 １８ 空トレー収納部 １９ チップ搬送部 ２０ カートリッジガイド ２１ 昇降体 ２２ ＩＣチップ ２３ トレーカバー ２４ 保護紙 ２５ ストッパー ２６ 受け溝 ２７ センサドグ ２８ 上死点検知センサ ２９ 下死点検知センサ ３０ スライドベアリング ３１ 上昇ガイド ３２ トレー確認センサ ３３ スライドボード ３４ チップピックアップ ３５ トレーピックアップ ３６ 取付体 ３７、３９、４３ モータ ３８、４０、４４ ボールネジ ４１ シリンダ ４２ スライドガイド 1 Tray 2 Setting Plate 3 Magazine 4 Chuck 5 Slide Guide 6 XY Table 7 Positioning Pin 8 Positioning Hole 9 Elevator 10 Substrate Supply Section 11 Substrate Transfer Section 12 Chip Supply Section 13 Bonding Section 14 Substrate Storage Section 15 Substrate Stage 16 Cartridge 17 Pickup Section 18 Empty tray storage section 19 Chip transport section 20 Cartridge guide 21 Elevating body 22 IC chip 23 Tray cover 24 Protective paper 25 Stopper 26 Receiving groove 27 Sensor dog 28 Top dead center detection sensor 29 Bottom dead center detection sensor 30 Slide bearing 31 Ascending guide 32 Tray confirmation sensor 33 Slide board 34 Chip pickup 35 Tray pickup 36 Mounting body 37, 39, 43 Motor 38, 40, 44 Ball screw 41 Shirin 42 slide guide
Claims (1)
ピックアップと空トレーを吸着搬送可能なトレーピック
アップを有するピックアップ機構と、多数のチップが整
列配置されたチップトレーを複数段積みしたカートリッ
ジとカートリッジ内のトレーを上昇及び定位置で停止さ
せる機能を有するエレベータとを設け、チップピックア
ップがカートリッジ内のトレーのチップを直接吸着する
と共に空になったチップトレーをトレーピックアップに
て吸引し、排除することを特徴とするチップ供給装置。1. A pickup mechanism having a chip pickup for picking up chips and picking them up from a tray and a tray pickup for picking up and transporting empty trays, a cartridge in which a plurality of chip trays in which a large number of chips are aligned are stacked, and a cartridge inside Equipped with an elevator that has the function of raising the tray and stopping it at a fixed position, the chip pickup directly sucks the chips of the tray in the cartridge, and the empty chip tray is sucked by the tray pickup and eliminated. Chip supply device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22603295A JP3353099B2 (en) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | Chip feeder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22603295A JP3353099B2 (en) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | Chip feeder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0955598A true JPH0955598A (en) | 1997-02-25 |
| JP3353099B2 JP3353099B2 (en) | 2002-12-03 |
Family
ID=16838712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22603295A Expired - Fee Related JP3353099B2 (en) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | Chip feeder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3353099B2 (en) |
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