JPH0951189A - 電子部品冷却装置 - Google Patents
電子部品冷却装置Info
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- JPH0951189A JPH0951189A JP13833496A JP13833496A JPH0951189A JP H0951189 A JPH0951189 A JP H0951189A JP 13833496 A JP13833496 A JP 13833496A JP 13833496 A JP13833496 A JP 13833496A JP H0951189 A JPH0951189 A JP H0951189A
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Abstract
することができる電子部品冷却装置を提供する。 【解決手段】モータ2のロータに回転軸27の軸線方向
の一方の方向から空気を吸引する複数枚のブレード31
を有するインペラ3を固定する。モータ2及びインペラ
3が収納される筒状のキャビティ4を有するケーシング
1をインペラ3の外周を囲む周壁部11とキャビティ4
の他方の方向に位置する端部を閉塞する閉塞壁部12と
から構成する。周壁部11には、軸線方向の一方の方向
の端部寄りの位置にインペラ3を全周にわたって囲む囲
繞部分15を残すようにして、軸線方向の他方の端部寄
りの位置にキャビティ4を通して吸引した空気を回転軸
27の径方向に吐出す1つの側方吐出口5を形成する。
ケーシング1に対向部材との間の間隔を一定にするスペ
ーサ手段7を設ける。
Description
ースの内部に収納されて使用される電子部品冷却装置に
関するものである。
平2−231941号公報には、軸流送風機を利用して
軸線方向と直交する径方向に風を流す径流送風機と称さ
れる送風機が開示されている。そもそも軸流送風機は、
モータの回転軸の軸線方向の一方の方向から空気を吸引
して吸引した空気を軸線方向の他方の方向に流すように
形成された複数枚のブレードを有するインペラがモータ
の回転軸に固定され、少なくともインペラがケーシング
の周壁部によって画定された筒状のキャビティ内に配置
された構造を有している。軸流送風機は、圧力は小さい
が、風量が多いという特性を有している。そこで前述の
径流送風機は、この特性を利用して、厚みが薄く、クロ
スフローファンやシロッコファンよりも風量が多く、シ
ロッコファンよりも騒音が少ない径流送風機を得る目的
で開発された。
されるキャビティの一端を閉塞壁部で閉じており、ケー
シングの周壁部の一部を軸線方向にすべて除去して形成
した側方吐出口を有している。この側方吐出口は、キャ
ビティの一端から他端まで完全に延びている。即ちこの
側方吐出口からはインペラのブレードが完全に露出して
いる。
開平7−111302号には、軸流送風機を用いてCP
U等の電子素子が取付けられたヒートシンクを冷却する
構造の電子部品冷却装置が開示されている。
前述の従来の径流送風機を用いて電子部品冷却装置を作
って、実際に試験を行ったところ、側方吐出口から排気
される風の量(送風量)が予想よりも少ないことが分か
った。
却装置を厚みの薄い電子機器の収納ケースに収納する
と、送風量が極端に低下するか、送風量が実質的にゼロ
になってしまうことが分かった。
電子部品冷却装置を提供することにある。
の収納ケースに収納しても確実に所定の送風量を確保す
ることができる電子部品冷却装置を提供することにあ
る。
ス内のスペースが小さい場合でも発熱する電子装置を確
実に冷却できる電子部品冷却装置を提供することにあ
る。
置は、ロータとステータとを有するモータと、モータの
回転軸の軸線方向の一方の方向から空気を吸引する複数
枚のブレードを有してロータに固定されたインペラと、
インペラが収納されるキャビティを有するケーシングと
を備えている。ケーシングはキャビティを画定するよう
にインペラを囲む第1の壁部と、インペラよりも軸線方
向の他方の方向側に位置してインペラと対向し、他方の
方向に向かって空気が流れるのを阻止する第2の壁部
と、キャビティを通して吸引され第2の壁部に沿って流
れる空気を吐出す吐出口とを備えている。
空気の多くがキャビティの前記一方の方向に位置する開
口部から直ちに吸引される空気回り込み現象の発生を抑
制するようにインペラを全周にわたって囲む囲繞部分を
第1の壁部が有していることを特徴とする。ここで第2
の壁部に沿って流れる空気を吐出す吐出口は、回転軸の
径方向の一方の方向に開口する一つの側方吐出口でもよ
く、また回転軸の径方向の複数の方向に開口する複数の
側方吐出口でもよく、更に周方向全周にわたって開口す
る全方向吐出口でもよい。
も軸線方向の他方の方向側に位置してインペラと対向
し、他方の方向に向かって空気が流れるのを阻止するも
のであれば何でもよい。典型的な第2の壁部は、第1の
壁部を構成する材料と同じ材料で形成されて、第1の壁
部と共に独立した1つのケーシングを構成する閉塞壁部
(または底壁部)である。このような構成を採用する場
合には、冷却されるべき電子装置は吐出口から吐出され
る空気によって冷却されるように冷却装置と並んで設け
られる。この場合には、冷却装置と並んで設けられた1
以上の電子部品または電子部品に対して設けられたヒー
トシンクに対して直接空気を吹き付ければよい。このよ
うにすると、厚みの薄い収納ケースの中に電子部品冷却
用送風機を配置しても、電子部品を確実に冷却すること
ができる。またケーシングの第2の壁部を、電子装置が
装着される熱伝導性に優れたヒートシンクによって構成
してもよい。このようなヒートシンクには、吐出口に隣
接して複数の放熱フィンを設けるのが好ましい。この場
合、電子装置は第2の壁部(ヒートシンク)を介して間
接的に冷却される。更にケーシングの第2の壁部を、冷
却されるべき電子装置の被冷却壁部によって構成しても
よい。このようにすると第2の壁部に沿って流れる風に
よって電子装置の被冷却壁部は直接冷却される。
は、吐出口を該吐出口から排気された空気の多くがキャ
ビティまたは筒状壁部の前記一方の方向に位置する開口
部から直ちに吸引される空気循環現象が発生しないよう
に形成することが必須である。ここで「空気循環現象」
とは、前述の従来の送風機を試験した際に見出したもの
であって、学術用語ではなく、本願明細書において定義
した用語である。発明者は、種々の試験を行った結果、
前述の従来の送風機において、予想した送風量が得られ
ない原因が、吐出口をキャビティの一端から他端まで完
全に延ばしている点、即ち吐出口からインペラのブレー
ドを完全に露出させている点にあることを突き止めた。
吐出口からインペラのブレードを完全に露出させると、
吐出口から出た風のうちキャビティの吸引開口部に近い
位置から流出した風が、直ちにキャビティの吸引開口部
に吸引されてしまうまたは回り込んでしまう現象、即ち
空気回り込み現象または空気循環現象が発生する。この
空気循環現象が発生すると、回り込んでいる空気の分だ
け、送風量が少なくなるのである。本発明では、囲繞部
分を残すことにより、この空気循環現象を大幅に減少さ
せる。理想的には、空気循環現象が全く発生しないよう
に側方吐出口を形成するのが好ましいが、多少の空気循
環現象が発生しても、従来より送風量を増大できるので
あれば、本発明の目的は達成される。
備えた周壁部を有する電子部品冷却装置に適用する場合
には、筒状壁部を含む周壁部に、軸線方向の他方の端部
寄りの位置に筒状壁部の内部と連通して筒状壁部の内部
に吸引された空気を回転軸の径方向に吐出す少なくとも
1つの側方吐出口を形成すればよい。周壁部は、筒状壁
部の外側に矩形状の枠体部を備えた構造とすることもで
きる。この場合には、筒状壁部の一部が枠体部の一部を
構成してもよいのは勿論である。
来は(主として)軸線方向に空気を流すものであって
も、吸引した空気を径方向にできるだけ流すことができ
るように形成するのが好ましい。軸線方向に風を流す軸
流送風機用のインペラであっても、インペラの回転によ
り遠心力によって径方向に風が流れる。そこでできるだ
け遠心力により径方向に流れる空気の量が多くなるよう
に、ブレードを設計するのが好ましい。このようにして
設計したインペラを用いると、既存の軸流送風機で用い
るインペラを用いる場合よりも、送風量を大幅に増大で
きる。
状、寸法、取り付け位置等)は、既存の送風機における
それらの関係と同じにしてもよい。したがって既存の送
風機のインペラとケーシングについての設計を利用する
ことも可能である。しかしなが既存の送風機におけるイ
ンペラとケーシングとの関係をそのままにして本発明を
実現した冷却装置を、厚みの薄い収納ケースの内部に配
置して使用した場合に、十分な送風量を得ることができ
なくなる事態が発生する場合があることが判った。即
ち、冷却装置の前記軸線方向の一方の方向の端面(キャ
ビティの一方の方向の開口部即ち吸引側開口部)と収納
ケースの内壁面または収納ケースの内部に収納されてい
る回路基板等の部材(以下対向部材と言う。)との間の
距離がある程度短くなると、ほとんど送風量を得ること
ができなくなるのである。このような事態が発生する
と、本発明の冷却装置を備えた電子機器の設計が非常に
難しくなる問題が発生する。
向の端部に一方の方向(ケーシングから離れる方向)に
向かって延びるスペーサ手段を設ける。ケーシングの内
部にモータを収納し、しかもケーシングの第1の壁部の
前記一方の方向の端部に、周方向に間隔をあけて配置さ
れた複数本のウエブを介してモータのハウジングを支持
する場合には、ケーシングまたはハウジングに前記一方
の方向に向かって突出して回転軸の径方向からキャビテ
ィ内に空気を吸引することを許容する空間を形成するス
ペーサ手段を設ける。
壁部または周壁部の一部を延ばして構成してもよい(即
ち筒状壁部の一部を軸線方向の一方の方向に延ばした構
成にしてもよい)。しかしながらケーシングの前記一方
の方向の端部または端面上に第1の壁部または周壁部と
は別にスペーサ手段を設けてもよい。この場合に、スペ
ーサ手段とケーシングとを一体的に形成してもよいのは
勿論である。更に、スペーサ手段を、モータのハウジン
グを支持する複数のウエブ部の脚部によって構成しても
よく、またこのハウジングによって構成してもよい。
長さは、スペーサ手段の一方の方向の端部または端面上
にキャビティと全体的に対向する対向部材が配置された
場合に、回転軸の径方向からキャビティ内に十分な空気
を吸引できる吸引圧力を確立する寸法に定めればよい。
この寸法は、別の言い方をすると、インペラが回転した
ときにスペーサ手段により形成した空間の中で風が流れ
る圧力差が発生する寸法である。このようなスペーサ手
段を設けておけば、どのような厚みの収納ケース内に本
発明の冷却装置を装着しても、スペーサ手段が吸引圧力
を確立するために必要なスペースを確保するために、特
別な設計をすることなく、簡単に冷却装置を電子機器の
収納ケース内に組み込むことができる。
ーシングの輪郭形状が矩形をなしている場合に、前述の
スペーサ手段をケーシングと別に設ける場合には、例え
ばスペーサ手段をほぼ矩形の輪郭の各角部に配置した4
本のピラーから構成することができる。ケーシングの各
角部に配置した4本のピラーは、確実に所定のスペース
を確保する。またこれら4本のピラーに取付ねじを挿入
するための貫通孔を形成すれば、冷却装置の取り付けが
容易になる上、スペーサ手段を形成するためのスペース
をケーシングに特に設ける必要がなく、ケーシングをコ
ンパクトに形成できる。
るべき電子装置の被冷却壁部によって構成される場合
に、被冷却壁部と間隙を介して対向するケーシングの第
3の壁部を被冷却壁部とほぼ全面的に対向するように大
きくしてもよい。
内に収納する場合の態様は種々考えられる。まずスペー
サ手段をケーシングに設けない場合には、ケーシングの
キャビティの一方の方向に位置する開口部と該開口部と
対向する対向部材との間に吸引圧力を確立するのに十分
なスペースをあけて、冷却装置を収納ケース内に収納す
る。
装置の収納ケースの内壁面または収納ケースの内部に配
置される回路基板の表面にスペーサ手段を当接させるよ
うにして電子部品冷却用送風機を収納ケース内に配置す
る。
却壁部との間にダクトを形成するように配置されていも
よい。この場合には、ダクトの内部の空気をインペラで
積極的に攪拌して、被冷却壁部を冷却する。
の形態を詳細に説明する。図1及び図2は、本発明の電
子部品冷却装置の一実施例の斜視図及び断面図である。
図2において矢印は風の流れる方向を示している。これ
らの図において、1は後に詳しく説明するケーシングで
あり、2はロータ21とステータ22とを有するモータ
である。モータ2としては、二相DCブラシレス直流モ
ータが用いられている。図2に示すように、モータ2の
ステータ22は、鉄心23に励磁巻線24が巻装されて
構成され、ケーシング1の後述する閉塞壁部12に設け
られた筒状のボス部12aに固定されている。このボス
部12aには、軸受ホルダ25が嵌合されており、軸受
ホルダ25内には軸線方向に間隔をあけて一対の軸受2
6が収納されている。回転軸27の一端は一対の軸受2
6によって回転自在に支持され、回転軸27の他端はカ
ップ状部材28の底壁部28aに形成された嵌合孔に嵌
合されている。軸受ホルダ25には、駆動回路を構成す
る電子部品が装着された回路基板29も固定されてい
る。カップ状部材28の周壁部28bの内周面上には、
永久磁石PMからなる複数の磁極が固定されている。ロ
ータ21は、回転軸27と、カップ状部材28と、永久
磁石PMとから構成されている。
方の方向(以下吸引方向と言う。)から空気を吸引し、
吸引した空気を主として軸線方向の他方の方向(以下吐
出方向と言う。)に流すように形成された複数枚のブレ
ード31を有してロータ21に固定されたインペラであ
る。インペラ3は、ロータ21のカップ状部材28の周
壁部28bに嵌合されたリング部30とブレード31と
が一体に成形されて構成されている。なおインペラ3に
設ける複数枚のブレード31は、吸引した空気を径方向
にできるだけ流すことができるように形状及び取付角度
が定められている。
と、ケーシング1はポリブチレンテレフタレート等の合
成樹脂を用いて一体に成形されている。そしてケーシン
グ1は、モータ2及びインペラ3を収納する筒状のキャ
ビティ4を内部に有している。またケーシング1はキャ
ビティ4を画定または形成する周壁部11とキャビティ
4の前述の軸線方向の他方の方向即ち吐出方向側に位置
する端部を閉塞する閉塞壁部12とを有している。この
例では、周壁部11がキャビティ4を画定するようにイ
ンペラ3を囲む第1の壁部を構成し、閉塞壁部12が他
方の方向に向かって空気が流れるのを阻止する第2の壁
部を構成している。
がほぼ矩形状をなすように構成された4つの側壁部11
a〜11dから構成されている。本実施例においては、
これら4つの側壁部11a〜11dによって、インペラ
の外周を囲む筒状壁部13と該筒状壁部の外側に位置す
る枠体部14とが形成されている。なお本実施例では、
筒状壁部13の一部が枠体部14の一部を兼ねている。
そして4つの側壁部11a〜11dのうちの1つの側壁
部11aには、吸引方向側の端部寄りの位置にインペラ
3を全周にわたって囲む囲繞部分15を残すようにし
て、吐出方向側の端部寄りの位置にキャビティ4の吸引
側開口部41からキャビティ4の内部を通して吸引した
空気を回転軸27の径方向に吐出す1つの側方吐出口5
が形成されている。言い換えると、インペラ3が収納さ
れる筒状壁部13を含む周壁部11には、吐出方向の端
部寄りの位置に筒状壁部13の内部と連通して筒状壁部
13の内部に吸引された空気を回転軸27の径方向に吐
出す側方吐出口5が形成されている。
増やすために、側方吐出口5から吐出された空気の多く
がキャビティ4(または筒状壁部13)の吸引方向側に
位置する吸引開口部41から直ちに吸引される空気循環
現象が発生しないように側方吐出口5の形状及び寸法を
定めている。具体的には、側方吐出口5からインペラ3
のブレード31が完全に露出しないように、側壁部11
aの壁部分の軸線方向の寸法L1が定められている。こ
の寸法L1は、送風機の大きさや風量によっても異なっ
てくるが、40mm×40mm×16mm(厚み)で、
回転数が5,000rpmの送風機では、この寸法Lを
約5mm以上にするのが好ましい。また側方吐出口5の
軸線方向の寸法L2は、ブレード31が軸線方向の長さ
で3mm程度露出する寸法にするのが好ましい。
15の軸線方向の寸法L1を次のように定めている。即
ち、網板や多孔板等の通気性を有する部材によってキャ
ビティ4の吸引側開口部41が塞がれた場合でも、ブレ
ード31の吸引方向側端部と吸引側開口部41との間の
寸法L3が、キャビティ4内に十分な空気を吸引できる
吸引圧力を確立する寸法になるように定められている。
この寸法は、別の言い方をすると、インペラ3が回転し
たときに、ブレード31の吸引方向側端部と吸引側開口
部41との間に形成されるスペースの中で風が流れる圧
力差が発生する寸法である。寸法L1をこのように設定
しておけば、例えば、電子機器の収納ケースの壁部に吸
引側開口部41を密着させて取り付けた場合でも、収納
ケースの壁部に網または複数の貫通孔等の通気部が形成
されていれば、電子機器の収納ケースの内部に支障なく
送風することができる。なおキャビティ4の吸引側開口
部が閉塞されない状態で使用される場合には、寸法L3
をブレード31の吸引方向側端部と吸引側開口部41と
の間に形成されるスペースの中で風が流れる圧力差が発
生する寸法にする必要はない。
る送風量を1とした場合に、本実施例の冷却装置で径方
向に送風できる送風量は、0.33程度である。ちなみ
に径方向に送風することを目的にして作られたシロッコ
ファンでの送風量は0.2程度であり、しかもシロッコ
ファンではこの送風量を得るために本実施例の冷却装置
よりも15%以上多くの電力を必要とする。
形成された貫通孔6…は取付用ネジを挿入するネジ挿入
孔である。
例の斜視図及び断面図である。図1及び図2に示した実
施例と異なるのは、ケーシング1の吸引方向の端部また
は端面に吸引方向(ケーシング1から離れる方向)に向
かって延びるスペーサ手段を設けている点である。その
他の構成は、図1及び図2の例と実質的に同じであるた
め、図1及び図2に付した符号と同じ符号を付して説明
を省略する。本実施例は、例えばマイクロコンピュータ
等の電子機器の厚みの薄い収納ケースの内部に配置する
のに好適な冷却装置である。収納ケースの厚みが薄くな
ると、どうしても送風機装置一方の方向の端面(キャビ
ティ4の一方の方向の開口部即ち吸引側開口部41)と
収納ケースの内壁面または収納ケースの内部に収納され
ている回路基板等の対向部材との間の距離が短くなる。
この距離があまり短くなると、送風することができなく
なる。送風機では、ブレードが回転して気圧を下げ、周
囲の気圧の高い部分から気圧の低い部分に風を流す。と
ころが対向部材との間の距離が短くなると、気圧の高い
部分と気圧の低い部分との分離ができなくなるために、
風が流れなくなるものと推測される。即ち対向部材が、
気圧の低い部分と気圧の高い部分(インペラの中央部
分)との間の障壁になるために、風が移動しなくなるも
のと推測される。しかしながらこの種の冷却装置を電子
機器に使用するユーザには、この距離をどの程度とれば
良いかが分からない。そこで本実施例では、ケーシング
1の吸引方向側の端部にケーシング1から離れる方向に
向かって延びるスペーサ手段を構成する4本の突出部ま
たはピラー7…を設けた。これら4本のピラー7…は、
ケーシング1と一体に成形されており、それぞれの中心
にはねじ挿入孔として用いる貫通孔6…が形成されてい
る。
は、ピラー7…の吸引方向側の端部または端面上にキャ
ビティ4と全体的に対向する対向部材が配置された場合
でも、キャビティ4内に十分な空気を吸引できる吸引圧
力を確立する寸法に定めてある。この寸法は、別の言い
方をすると、インペラが回転したときにピラー7…によ
り形成したスペースの中で風が流れる圧力差が発生する
寸法である。このようなピラー7…からなるスペーサ手
段を設けておけば、どのような厚みの収納ケース内に本
実施例の送風機を装着しても、ピラー7…が吸引圧力を
確立するために必要なスペースを確保するため、特別な
設計をすることなく、簡単に送風機を電子機器の収納ケ
ース内に組み込むことができる。
置した4本のピラー7…は、確実に所定のスペースを確
保する。またこれら4本のピラー7…に取付ねじを挿入
するための貫通孔6…を形成してあるため、冷却装置の
取り付けが容易になる上、スペーサ手段を形成するため
のスペースをケーシングに特に設ける必要がなく、ケー
シングをコンパクトに形成できる。
マイクロコンピュータの収納ケースの厚みは、ますます
薄くなる傾向にある。そのため将来的には収納ケースの
内部に収納する冷却装置の厚み(軸線方向の寸法)を2
0mm以下にすることが必要になると予想される。しか
しながらクロスフローファンやシロッコファンでは、厚
みを薄くしてもある程度の送風量を得ることは極めて困
難である。本発明の冷却装置を用いればこれらの問題を
解消することができる。
例の冷却装置をノートブックタイプのマイクロコンピュ
ータ(電子機器)の収納ケースに収納されたマイクロプ
ロセッサを冷却するための電子部品冷装置として用いる
場合の収納例を示す概略図である。図5において、Wは
電子機器の収納ケースの壁部であり、MPUは回路基板
CBに直接装着されたマイクロプロセッサである。本実
施例では、回路基板CBの上にマイクロプロセッサMP
Uと隣接して冷却装置を装着している。この例では、冷
却装置のケーシング1の閉塞壁部12が回路基板CBの
上に置かれている。そして側方吐出口5が、マイクロプ
ロセッサMPUに向かって開口している。このように冷
却装置を配置すると、マイクロプロセッサMPUを直接
的に冷却することができる。
をマイクロプロセッサMPUを冷却するためのヒートシ
ンクHに固定する実施例の概略構成を示している。図6
において、SはマイクロプロセッサMPUを装着するソ
ケットである。冷却装置はヒートシンクHに設けた取付
け金具8に対してケーシング1に設けた貫通孔6を利用
してねじ止めされている。この実施例では、側方吐出口
5がマイクロプロセッサMPUを冷却するヒートシンク
Hに向かって開口している。このように冷却装置を配置
すると、ヒートシンクHを冷却することにより間接的に
マイクロプロセッサMPUを冷却することができる。
タイプの他の実施例の冷却装置をマイクロプロセッサM
PUを冷却するために用いた例を示している。この冷却
装置では、ケーシング1´の閉塞壁部12´の内壁面が
側方吐出口5に向かって傾斜(閉塞壁部12´の厚みが
側方吐出口5に向かうに従って薄くなるように傾斜)し
ている。このようにすると閉塞壁部12´に当たった風
をスムーズに側方吐出口5に導くことができる。本実施
例では、送風機のケーシング1´に設けたスペーサ手段
を構成するピラー7…を回路基板CBに当接させた状態
で送風機を回路基板CBに固定している。送風機と対向
する回路基板CBの部分の上にはトランジスタ等の電子
部品EPが配置されている。本実施例によれば冷却装置
が作動すると、これらトランジスタ等の電子部品EPと
ヒーシンクHの両方を同時に冷却することができる。
タイプの更に他の実施例の冷却装置をマイクロプロセッ
サMPUを冷却するために用いた例を示している。この
送風機では、ケーシング1''に二つの側方吐出口5a及
び5bが形成されている。そしてこれら二つの側方吐出
口5a及び5bは、回路基板CBの上に配置された二つ
のマイクロプロセッサMPUを冷却するための二つのヒ
ートシンクHに向かって開口している。このようにケー
シング1''の複数の側壁部に複数の側方吐出口5a及び
5bを形成すると、複数の電子部品を同時に冷却するこ
とが可能になる。
基板CBに装着しているが、送風機を収納ケースの壁部
Wに固定してもよい。
収納ケース内で直接電子部品に送風する目的で用いてい
るが、収納ケースの外部に収納ケースの内部の空気を排
出する目的や、収納ケースの外部の空気を収納ケースの
内部に取り入れる目的で、本発明の送風機を用いてもよ
いのは勿論である。
の端部寄りの位置にインペラを全周にわたって囲む囲繞
部分を残すように、ケーシングの周壁部の軸線方向の他
方の端部寄りの位置に側方吐出口を形成するため、この
囲繞部分が側方吐出口から排気された空気が直ちにキャ
ビティまたは筒状壁部の吸引開口部に吸引されるのを阻
止する。したがって空気循環現象が発生するのを抑制で
きて、ケーシングの周壁部に側方吐出口を形成する場合
において、十分な送風量を得ることができる。またケー
シングにスペーサ手段を設けると、厚みの薄い電子機器
の収納ケース内に送風機を配置した場合でも、スペーサ
手段が吸引圧力を確立するために必要なスペースを確保
するため、特別な設計をすることなく、簡単に送風機を
電子機器の収納ケース内に組み込むことができる利点が
ある。
形態の一例の平面図、断面図及び使用するヒートシンク
の平面図を示している。図1〜図4に示した冷却装置と
は、モータの取付構造と、ケーシングの構造と、スペー
サ手段の構造が大きく異なる。その他の点は、図1〜図
4に示した冷却装置とほぼ同様である。
するケーシングであり、102はロータ121とステー
タ122とを有する二相DCブラシレス直流モータであ
る。そして123は鉄心、124は励磁巻線、125は
ハウジング、125aはハウジングに設けられた軸受ホ
ルダ、126は軸線方向に間隔をあけて配置された一対
の軸受である。また127は回転軸であり、この回転軸
127の他端はカップ状部材128の底壁部128aに
形成された嵌合孔に嵌合されている。ハウジング125
には、駆動回路を構成する電子部品が装着された回路基
板129も固定されている。カップ状部材128の周壁
部128bの内周面上には、永久磁石PMからなる複数
の磁極が固定されている。ロータ121は、回転軸12
7と、カップ状部材128と、永久磁石PMとから構成
されている。
線方向の一方の方向(以下吸引方向と言う。)から空気
を吸引する複数枚のブレード131を有してロータ12
1に固定されたインペラである。インペラ103は、ロ
ータ121のカップ状部材128の周壁部128bに嵌
合されたリング部130と複数のブレード131…とが
一体に成形されて構成されている。なおモータ101の
ハウジング125は、周方向に120度間隔で配置され
た3本のウエブ108a〜108cを介してケーシング
101に固定されている。特にウエブ108aには、コ
ード接続用のコネクタ導体109が固定されている。各
ウエブ108a〜108cは、軸線方向と平行に延びる
脚部108dと径方向に延びる連結部108eとからそ
れぞれ構成されている。
明すると、ケーシング101はポリブチレンテレフタレ
ート等の合成樹脂を用いて、ハウジング125及びウエ
ブ108a〜108cと一体に成形された第1のケーシ
ング半部111とヒートシンク112から構成された第
2のケーシング半部とが組み合わせれて構成されてい
る。ケーシング半部111は、インペラ103が収納さ
れるキャビティ104の一部を画定するようにインペラ
103の外周を囲む筒状壁部111aと筒状壁部111
aの基部から該筒状壁部と直交する方向に延びるフラン
ジ部111bとから構成されている。筒状壁部111a
は、キャビティ104を画定する第1の壁部の一部を構
成する囲繞部分に相当する。筒状壁部111aの軸線方
向の一方の方向(吸引方向)側の端部には、一端がハウ
ジング125に一体に固定されたウエブ108a〜10
8cの脚部108d…がそれぞれ一体に固定されてい
る。この例では、これら脚部108d、連結部108e
またはハウジング125によって、スペーサ手段が構成
されている。脚部108d…の軸線方向の突出寸法は、
連結部108e及びハウジング125の上に、キャビテ
ィ104と全体的に対向する対向部材が配置された場合
にできる空間(2つの脚部108dの間に形成される隙
間または筒状壁部111aの端面と連結部108eとの
間にできる隙間)G…から、キャビティ104内に十分
な空気を吸引できる吸引圧力を確立できる寸法に定めれ
られている。即ちこの寸法は、インペラ103が回転し
たときに脚部108dにより形成した空間Gの中で風が
流れる圧力差が発生する寸法である。
に対応する部分が他の部分よりも長く延びている。そし
てフランジ部111bには、4つの貫通孔H…が形成さ
れていいる。4つの貫通孔H…のうち、対角に位置する
2つの貫通孔Hにねじ110が螺合されて、第1のケー
シング半部111がヒートシンク(第2のケーシング半
部)112にねじ止めされている。
は、インペラ103と対向する第2の壁部を構成するベ
ース112aと、このベース112aの表面上に一体に
設けられてベース112aの3つの辺に沿って延びるリ
ブ112bと、リブ112bが設けられていないベース
112aの1つの辺に対応して設けられた複数の放熱フ
ィン112c…とから構成される。ベ−ス112aは、
輪郭形状が、第1のケーシング半部111のフランジ部
111bの輪郭とほぼ同じ形状を有している。リブ11
2bは、第1のケーシング半部111のフランジ部11
1bが接触する平坦部112b1 と、平坦部112b1
からベース112aに向かって傾斜する傾斜部112b
2 とから構成される。傾斜部112b2 は、図11で見
て、馬蹄形状またはU字形を呈している。各放熱フィン
112c…はベース112aの中心側からベース112
aの1つの短辺に向かってほぼ放射状に延びている。各
放熱フィン112c…は、ベース112aと直交するよ
うに起立してベース112aと一体に設けられており、
ベース112aの1つの短辺(側方吐出口105)に向
かうに従って厚み寸法が増加する。またリブ112bに
は、第1のケーシング半部111のフランジブ111b
に設けた貫通孔H…と整合する4つのねじ孔SHが形成
されている。ねじ110が螺合されていない貫通孔H…
及びねじ孔SHは、冷却装置の取付けに利用される。
08a〜108c側の開口部から吸引した空気は、図1
0に示すように、ヒートシンク112のリブ112bに
よって囲まれたベース112aの表面に沿って流れ、各
放熱フィン112cの間を通って側方吐出口105から
吐出される。ヒートシンク112のベース112aの裏
面には、ホルダを用いてCPUまたはMPU等の電子部
品が装着される。
08c等)が設けられているため、電子機器の収納ケー
スの壁部等からなる対向部材がウエブ108a〜108
c及びハウジング125の上に近接して配置されても、
側方吐出口105から空気を吐出すことができて、電子
部品の冷却を行うことができる。
量を増やすために、側方吐出口105から吐出された空
気の多くがキャビティ104(または筒状壁部111
a)の吸引方向側に位置する吸引開口部から直ちに吸引
される空気循環現象が発生しないように筒状壁部111
aの軸線方向寸法または側方吐出口105の形状寸法を
定めている。
軸線)はヒートシンク112の中央には配置されていな
い。モータ(回転軸127の軸線)は、ヒートシンク1
12の中央部からヒートシンク112の長手方向の一方
の方向(側方突出口105から離れる方向)に偏って配
置されている。この構成により、1つの側方突出口10
5から空気が吐出される場合に、冷却効率が高くなる。
に示した例の変形例の断面図と使用するヒートシンクの
平面図である。なおこれらの図において、図9〜図11
に示した部材と同様の部材には、図9〜図11に示した
符号に100を加えた数の符号を付してある。この例で
も、1つの側方吐出口105´を有している。図9〜図
11の例と異なるのは、インペラ103の周囲を囲むリ
ブ112を用いずに、インペラ103の全周を放熱フィ
ン212cで囲んでいる点である。なお側方吐出口10
5´側の1辺に位置する放熱フィン212cの通路21
2dは側方吐出口105´に向かって開口しているが、
残りの3つの辺に位置する放熱フィン212cの間に形
成される通路212d´は外側端部が閉じている。
造と同じである。この例で用いるヒートシンク212
は、ベース212aの表面にインペラ103の下側半部
の周囲を全体的に囲むように複数の放熱フィン212c
を一体に設けている。放熱フィン212cによって囲ま
れた空間は、キャビティ104´の一部を構成してい
る。この例でも、スペーサ手段(108d,108c
等)が設けられているため、電子機器の収納ケースの壁
部等からなる対向部材がウエブ108a〜108c及び
ハウジング125の上に近接して配置されても、吐出口
105´から空気を吐出すことができて、電子部品の冷
却を行うことができる。
に示された構造と図12に示された構造の特徴を合わせ
持つ実施例の断面図及び使用するヒートシンクの平面図
を示している。なおこれらの図において、図9〜図11
及び図12に示した部材と類似の部材には、図12に示
した符号にダッシュを加えた数の符号を付してある。こ
の例においては、ヒートシンク212´の構造とインペ
ラ103の取付け位置が、先の例と相違する。まずヒー
トシンク212´の外周部には、側方開口部105´側
の一辺を除いて、インペラ103の外周部を囲むように
リブ212´bが設けられている。そして放熱フィン2
12´cは、側方開口部105´側とこの側方開口部1
05´と隣接する1つの辺に沿って配置されている。こ
れらの放熱フィン212´c…は、インペラ103が時
計回り方向に回転した際に、インペラ103から吐出さ
れる空気の流れに沿って延びるように形状が定められて
いる。すなわちインペラ103から吐出される空気の流
れに対して大きな抵抗とならないように、放熱フィン2
12´c…の形状が定められている。また放熱フィン2
12´c1 及び212´c2 は、インペラ103から吐
出された空気がリブ212´bの内面に沿って流れるよ
うに形状が定められている。この例では、インペラ10
3の中心(回転軸127の軸線)C1 が、ヒートシンク
212´の中心C0 からヒートシンク212´の1つの
角部側(側方吐出口105とは反対側に位置し且つイン
ペラ103の回転方向とは逆の方向に位置する角部側)
に偏って位置している。この例によると、図12の例よ
りも、放熱効率を高めることができる。
施例の平面図、側面図及び断面図を示している。なおこ
れらの図において、図9〜図11及び図12に示した部
材と同様の部材には、図12に示した符号に100を加
えた数の符号を付してある。この例では、ヒートシンク
の4つの辺に向かってそれぞれ開口する4つの側方吐出
口305が形成されている。そしてこの例では、第1の
ケーシング半部311及び第2のケーシング半部を構成
するヒートシンク312の平面図で見た輪郭形状は、そ
れぞれほぼ正方形をなしている。この例が、特に図9〜
図13の例と異なるのは、スペーサ手段を構成する3つ
のウエブ308a〜308cの脚部308dどうしが、
円弧状の補強用連結片310によって連結されている点
である。このようにすると筒状壁部311aに周方向に
延びる3つの窓部が形成されたように見える。これらの
窓部が、図9及び図12の間隙Gと同じ機能を果たす。
この例によると、第1のケーシング半部311の機械的
強度が増加する。
示す斜視図であり、図16は図15の冷却装置を電子機
器の内部に収納した状態の主要部の断面図である。これ
らの図に示した冷却装置は、プラズマディスプレイ装置
のように広い発熱面積を有する電子部品を冷却する用途
に用いられるものである。そのため上記各例と異なっ
て、この例では、電子部品の被冷却壁部(発熱部)41
3を冷却装置のケーシング401の一部として利用して
いる。即ち、ケーシング401の壁部のうちインペラ4
03と対向し、キャビティ404を通して吸収した空気
が軸線方向の他方の方向に向かって流れるのを阻止する
第2の壁部として電子部品の被冷却壁部(発熱部)41
3を利用している。吸引した空気は、第2の壁部を構成
する被冷却壁部(発熱部)413に沿って流れる。
グ部分411と第2のケーシング部分412とを備えて
いる。第1のケーシング部分411は、インペラ403
の軸線方向の一方の方向側の半部を全周にわたって囲む
囲繞部分を構成する筒状壁部411aと、この筒状壁部
411aの基部から径方向に延びるフランジ部411b
とから構成される。フランジ部411bは、輪郭形状が
矩形をなしている。そしてフランジ部411bの四隅に
は、取付用の貫通孔411c…が形成されている。モー
タ402のハウジング425は、3つのウエブ408…
によって筒状壁部411aの軸線方向の一方の方向の端
部に連結されている。この例でもウエブ408…の脚部
408dが、筒状壁部411aの端部から前記一方の方
向に向かって突出して回転軸の径方向からキャビティ4
04内に空気を吸引することを許容する空間Gを形成す
るスペーサ手段を構成している。第2のケーシング部分
412は、第2の壁部を構成する被冷却壁部413と所
定の間隙を介してほぼ全面的に対向する第3の壁部を構
成する矩形状の平板部412aと、この平板部412a
の2つの長辺に設けられて被冷却壁部413に向かって
延びている一対の側壁部412b及び412cとから構
成されている。図16に示すように、平板部412aの
ほぼ中央部には、第1のケーシング411の筒状壁部4
11aが嵌合される貫通孔412dが形成されている。
また図15に示すように、平板部412aには、第1の
ケーシング部分411のフランジ部411bに設けた貫
通孔411c…と整合する4つの取付用の貫通孔412
e…が形成されている。第1のケーシング部分411と
第2のケーシング部分412とは、整合した貫通孔41
1c及び貫通孔412eにねじが螺合されて固定され
る。
の長手方向の両端に、2つの吐出口が形成されている。
図16に示すように、この冷却装置が電子機器の被冷却
壁部413をケーシングの一部として取り付けられ且つ
電子機器の収納ケースまたは回路基板等からなる対向部
材Wが、モータ402のハウジング425に近接して配
置された場合には、ウエブ408の脚部408dの突出
寸法に相当する高さ寸法を有する空間Gが吸引側に形成
される。この例においても、ウエブ408の脚部408
dの突出寸法またはハウジング425の突出寸法は、キ
ャビティ404内に十分な空気を吸引できる吸引圧力を
確立できる寸法、即ちインペラ403が回転したときに
脚部408dにより形成した空間Gの中で風が流れる圧
力差が発生する寸法に定められている。したがってこの
ような状態でも、空気は対向部材Wと第3の壁部を構成
する平板部412aとの間に形成される通路を通してキ
ャビティ404の内部に吸引され、平板部412aと第
2の壁部を構成する被冷却壁部413との間に形成され
た通路を通って2つの突出口405から吐出される。
広い面積の被冷却壁部に沿って空気を流すことができ
る。なお図15の冷却装置では、2つの吐出口405を
備えているが、図17に示すように、第2のケーシング
412´の長手方向の一方の端部にだけ、吐出口405
´を設けるようにしてもよい。この場合には、送風装置
を吐出口405´とは反対側に位置する端部に近付けて
配置する。このようにすると、1つの吐出口405´だ
けであっても、インペラ403によって吸引された空気
は、被冷却壁部413の表面全体に沿って流れる。
ハウジング425及びウエブ408と接触する状態にな
っているが、寸法の余裕があれば、対向部材Wとこれら
の部材との間に空間を形成してもよいのは勿論である。
なお上記例では、第2のケーシング部分412によって
ダクト構造体が構成されている。
装置の変形例を示している。この例は、第1のケーシン
グ部分511のフランジ部511bの四隅に筒状の4本
のピラー511d…を一体に設けた点が、図15及び図
17に示した冷却装置と相違する。各ピラー511d…
には、貫通孔511c…が形成されている。貫通孔51
1c…と第2のケーシング部分512に設けた4つの貫
通孔512d…とにねじが螺入されて、第1のケーシン
グ部分511は第2のケーシング部分512に対して固
定される。この例では、4本のピラー511d…が、被
冷却壁部513と第3の壁部を構成する平板部512a
との間の空間寸法を維持するスペーサとして機能する。
したがって対向部材Wがモータ502のハウジング52
5またはウエブ506に強く押し付けられた場合でも、
平板部512が湾曲し、インペラ503が非冷却部51
3に接触するようになるのを防止できる。
形態の例を示す断面図であり、図20はこの例で用いる
送風装置の平面図である。この冷却装置も、図15〜図
18に示した冷却装置と同様に、ケーシング601の第
2の壁部が、電子部品の被冷却壁部613によって構成
されるものである。但し、この冷却装置は、図15〜図
18に示した冷却装置とは、第2のケーシング部分(4
12、512)に相当するものが無い点で大きく相違す
る。この冷却装置は、対向壁部Wと被冷却壁部613と
の間に形成されたダクトDの内部で空気を攪拌する。ケ
ーシング601は、インペラ603の軸線方向の一方の
方向側の半部を全周にわたって囲む囲繞部分(第1の壁
部)を構成する筒状壁部611a、輪郭形状が矩形をな
すフランジ部611b及びフランジ部611bの四隅に
一体に設けられて内部に貫通孔611cを有する4本の
ピラー611dからなるケーシング部分611と被冷却
壁部613の一部とによって構成されている。この冷却
装置では、吐出口605がインペラ603の周囲に36
0度開口している(即ちインペラ603の下側半部の径
方向全体にわたって開口している)。そして筒状壁部6
11aの軸線方向寸法は、吐出口605から排気された
空気の多くがキャビティ604の一方の方向(吸引方
向)に位置する開口部から直に吸引される空気回り込み
現象の発生を抑制できる寸法を有している。したがって
図19に矢印で示すように、吐出口605から吐出され
た空気は、ある程度ダクト7の内部を被冷却壁部613
に沿って流れた後、再度吸引される。したがってダクト
D内のある程度広範囲において、空気が循環する。ピラ
ー611は、対向部材W及びケーシング部分611の取
付けに利用されるとともに、被冷却壁部613と対向部
材Wとの間の空間を維持するスペーサとして機能する。
この例では、ピラー611…及びウエブ608の脚部6
08dが、回転軸の径方向からキャビティ604内に空
気を吸引することを許容する空間Gを形成するスペーサ
手段を構成している。
ウジングまたはケーシングに設けたピラー等により、ス
ペーサ手段を構成しているが、ウエブ及びモータのハウ
ジングの上に更にスペーサ手段を構成する突起等を一体
に形成してよい。このようにするウエブ及びモータのハ
ウジングの表面とケーシングの筒状壁部の端面を面一に
形成する場合にも、回転軸の径方向からキャビティ内に
空気を吸引することを許容する空間を形成することがで
きる。
送風機を用いた電子部品冷却装置よりも送風量の多い電
子部品冷却装置を提供することができる。また厚みの薄
い電子機器の収納ケースに収納しても確実に所定の送風
量を確保することできる。
うちいくつかの発明の構成要件を記載する。
613)を有する電子部品の前記発熱部に沿って空気を
流して前記発熱部を冷却する電子部品冷却装置であっ
て、前記発熱部との間に間隙をあけて配置される壁部4
12aと前記発熱部413に沿って流れる前記空気を排
出する排気口405とを有するダクト構造体412と、
前記ダクト構造体の前記壁部412aに設けられて、前
記発熱部に向かって空気を吸引し、前記発熱部に沿って
空気を流す送風装置を備えている電子部品冷却装置。
タとを有するモータと、前記モータの回転軸の軸線方向
の一方の方向から空気を吸引する複数枚のブレードを有
して前記ロータに固定されたインペラと、前記モータ及
びインペラ403が収納されるキャビティを有するケー
シング401とを備え、前記ケーシング401は前記キ
ャビティを画定するように前記インペラを囲む第1の壁
部411aを有し、前記第1の壁部の前記一方の方向の
端部には、周方向に間隔をあけて配置された複数本のウ
エブ408を介して前記モータのハウジング425が支
持され、前記複数本のウエブ408または前記ハウジン
グ425は、前記一方の方向の端部側に前記キャビティ
と全体的に対向する対向部材が配置されたときに、前記
キャビティ408内に十分な空気を吸引できる吸引圧力
を確立するように前記第1の壁部の端部から前記一方の
方向に突出していることを特徴とする上記(1)に記載
の電子部品冷却装置。
タと、前記モータの回転軸の軸線方向の一方の方向から
空気を吸引し吸引した空気を主として前記軸線方向の他
方の方向に流すように形成された複数枚のブレードを有
して前記ロータに固定されたインペラ3と、前記モータ
及び前記インペラが収納されるキャビティ4を有するケ
ーシング1とを備えた送風装置であって、前記ケーシン
グは前記キャビティを画定する周壁部と前記キャビティ
の前記他方の方向に位置する端部を閉塞する閉塞壁部1
2とを有しており、前記周壁部14には、前記軸線方向
の一方の方向の端部寄りの位置に前記インペラを全周に
わたって囲む囲繞部分15を残すようにして、前記軸線
方向の他方の端部寄りの位置に前記キャビティ4を通し
て吸引した空気を前記回転軸の径方向に吐出す少なくと
も1つの側方吐出口5が形成されていることを特徴とす
る送風装置。
レード31は、前記吸引した空気を前記径方向にできる
だけ流すことができるように形成されている上記(3)
に記載の送風装置。
ータの収納ケースの内部に配置されたマイクロプロセッ
サの冷却のために前記収納ケース内に配置される電子部
品冷却装置であって、ロータとステータとを有するDC
ブラシレス・モータと、前記モータの回転軸の軸線方向
の一方の方向から空気を吸引し、吸引した空気を主とし
て前記軸線方向の他方の方向に流すように形成された複
数枚のブレードを有して前記ロータに固定されたインペ
ラと、前記モータ及び前記インペラが収納される筒状壁
部を有するケーシングとを具備し、前記ケーシングは前
記インペラの外周を囲む前記筒状壁部を含む周壁部と前
記筒状壁部の前記他方の方向に位置する端部を閉塞する
閉塞壁部とを有しており、前記筒状壁部を含む周壁部に
は、前記軸線方向の他方の端部寄りの位置に前記筒状壁
部の内部と連通して前記筒状壁部の内部に吸引された空
気を前記回転軸の径方向に吐出す少なくとも1つの側方
吐出口が形成されていることを特徴とする電子部品冷却
装置。
の斜視図である。
ある。
を電子機器の収納ケースに収納された電子部品を冷却す
る際の取付態様を示す概略図である。
クロプロセッサを冷却するためのヒートシンクに固定し
た実施例の概略図である。
タイプの電子部品冷却装置でマイクロプロセッサMPU
を冷却する場合の実施例の概略図である。
タイプの電子部品冷却装置でマイクロプロセッサMPU
を冷却する場合の実施例の概略図である。
態の一例の平面図である。
である。
装置の更に別の実施の形態の断面図と使用するヒートシ
ンクの平面図である。
例の変形例の断面図と使用するヒートシンクの平面図で
ある。
置の更に別の実施の形態の平面図、側面図及び断面図で
ある。
の斜視図である。
た状態の主要部の断面図である。
形態の斜視図である。
を示す断面図である。
の例を示す断面図である。
る。
1a 筒状壁部 2,102,302,402,502,602 モータ 21,121 ロータ 22,122 ステータ 3,103,303,403,503,603 インペ
ラ 31,131,331,431,531,631 ブレ
ード 4,104,304,404,504,604 キャビ
ティ 5,105 側方吐出口 6 貫通孔 7 ピラー 8 取付金具 108a〜108c,308,408,508,608
ウエブ 413,513,613 被冷却壁部(第2の壁部) W 対向壁部
Claims (27)
- 【請求項1】 ロータとステータとを有するモータと、 前記モータの回転軸の軸線方向の一方の方向から空気を
吸引する複数枚のブレードを有して前記ロータに固定さ
れたインペラと、 前記インペラが収納されるキャビティを有するケーシン
グとを備え、 前記ケーシングは前記キャビティを画定するように前記
インペラを囲む第1の壁部と、前記インペラよりも前記
軸線方向の他方の方向側に位置して前記インペラと対向
し、前記他方の方向に向かって前記空気が流れるのを阻
止する第2の壁部と、前記キャビティを通して吸引され
前記第2の壁部に沿って流れる空気を吐出す吐出口とを
備えており、 前記第1の壁部は、前記吐出口から排気された空気の多
くが前記キャビティの前記一方の方向に位置する開口部
から直ちに吸引される空気回り込み現象の発生を抑制す
るように前記インペラを全周にわたって囲む囲繞部分を
有していることを特徴とする電子部品冷却装置。 - 【請求項2】 前記ケーシングには、前記一方の方向に
向かって突出して前記回転軸の径方向から前記キャビテ
ィ内に空気を吸引することを許容する空間を形成するス
ペーサ手段が設けられている請求項1に記載の電子部品
冷却装置。 - 【請求項3】 前記スペーサ手段の前記軸線方向の長さ
は、前記スペーサ手段の前記一方の方向の端部上に前記
キャビティと全体的に対向する対向部材が配置されたと
きに、前記キャビティ内に十分な空気を吸引できる吸引
圧力を確立できる寸法に定められている請求項2に記載
の電子部品冷却装置。 - 【請求項4】 前記ケーシングの輪郭の形状はほぼ矩形
をなしており、 前記スペーサ手段は前記ほぼ矩形の輪郭の各角部に配置
された4本のピラーからなり、 前記4本のピラーには取付ねじが挿入される貫通孔が形
成されている請求項2または3に記載の電子部品冷却装
置。 - 【請求項5】 前記スペーサ手段は、前記モータのハウ
ジングを前記ケーシングに対して支持する複数のウエブ
の脚部によって構成されている請求項2または3に記載
の電子部品冷却装置。 - 【請求項6】 前記ケーシングは、一方向にのみ前記風
を吐き出す1つの前記吐出口を有している請求項1に記
載の電子部品冷却装置。 - 【請求項7】 前記ケーシングは、前記回転軸の径方向
に前記風を吐き出すように複数の前記吐出口を有してい
る請求項1に記載の電子部品冷却装置。 - 【請求項8】 前記ケーシングは、前記囲繞部分を含む
第1のケーシング部分と、前記第2の壁部を含む第2の
ケーシング部分とが組み合わされて構成され、 前記第2のケーシング部分が前記吐出口に隣接して複数
の放熱フィンを備えたヒートシンクからなることを特徴
とする請求項1,2または3に記載の電子部品冷却装
置。 - 【請求項9】 前記ケーシングの前記第2の壁部が、冷
却されるべき電子装置の被冷却壁部によって構成されて
いる請求項1に記載の電子部品冷却装置。 - 【請求項10】 前記ケーシングは前記被冷却壁部と間
隙を介して対向する第3の壁部を有している請求項9に
記載の電子部品冷却装置。 - 【請求項11】 ロータとステータとを有するDCブラ
シレス・モータと、 前記モータの回転軸の軸線方向の一方の方向から空気を
吸引し、吸引した空気を主として前記軸線方向の他方の
方向に流すように形成された複数枚のブレードを有して
前記ロータに固定されたインペラと、 前記モータ及び前記インペラが収納される筒状壁部を有
するケーシングとを備えた電子部品冷却装置であって、 前記ケーシングは前記インペラの外周を囲む前記筒状壁
部を含む周壁部と前記インペラよりも前記他方の方向側
に位置して前記他方の方向に向かって前記空気が流れる
のを阻止する閉塞壁部とを有しており、 前記周壁部には、前記軸線方向の前記他方の方向の端部
寄りの位置に前記筒状壁部の内部と連通して前記筒状壁
部の内部に吸引された空気を前記回転軸の径方向に吐出
す少なくとも1つの側方吐出口が形成されていることを
特徴とする電子部品冷却装置。 - 【請求項12】 前記側方吐出口は該側方吐出口から排
気された空気の多くが前記筒状壁部の前記一方の方向に
位置する開口部から直ちに吸引される空気回り込み現象
の発生を抑制するように形成されている請求項11に記
載の電子部品冷却装置。 - 【請求項13】 前記ケーシングの前記一方の方向に位
置する壁部にはスペーサ手段が設けられ、 前記スペーサ手段の前記軸線方向の寸法は、前記スペー
サ手段の前記一方の方向の端部上に前記筒状壁部の前記
開口部と全体的に対向する対向部材が配置された場合
に、前記筒状壁部の内部に十分な空気を吸引できる吸引
圧力を確立できる寸法に定められている請求項12に記
載の電子部品冷却装置。 - 【請求項14】 ロータとステータとを有するモータ
と、 前記モータの回転軸の軸線方向の一方の方向から空気を
吸引する複数枚のブレードを有して前記ロータに固定さ
れたインペラと、 前記モータ及び前記インペラが収納されるキャビティを
有するケーシングとを備え、 前記ケーシングは前記キャビティを画定するように前記
インペラを囲む第1の壁部と、前記インペラよりも前記
軸線方向の他方の方向側に位置して前記インペラと対向
し、前記他方の方向に向かって前記空気が流れるのを阻
止する第2の壁部と、前記キャビティを通して吸引され
前記第2の壁部に沿って流れる空気を吐出す吐出口とを
備えており、 前記ケーシングは、前記第1の壁部の一部を含む第1の
ケーシング部分及び前記第1の壁部の残部及び前記第2
の壁部を含む第2のケーシング部分が組み合わされて構
成され、 前記第1のケーシング部分は、前記吐出口から排気され
た空気の多くが前記キャビティの前記一方の方向に位置
する開口部から直ちに吸引される空気回り込み現象の発
生を抑制するように前記インペラを全周にわたって囲む
囲繞部分を有しており、 前記第2のケーシング部分が前記吐出口に隣接して複数
の放熱フィンを備えたヒートシンクからなることを特徴
とする電子部品冷却装置。 - 【請求項15】 前記第1の壁部の前記一方の方向の端
部には、周方向に間隔をあけて配置された複数本のウエ
ブを介して前記モータのハウジングが支持されており、 前記第1のケーシング部分または前記ハウジングには、
前記一方の方向に向かって突出して前記回転軸の径方向
から前記キャビティ内に空気を吸引することを許容する
空間を形成するスペーサ手段が設けられている請求項1
4に記載の電子部品冷却装置。 - 【請求項16】 前記スペーサ手段の前記軸線方向の長
さは、前記スペーサ手段の前記一方の方向の端部上に前
記キャビティと全体的に対向する対向部材が配置された
ときに、前記キャビティ内に十分な空気を吸引できる吸
引圧力を確立できる寸法に定められている請求項15に
記載の電子部品冷却装置。 - 【請求項17】 前記スペーサ手段は、前記複数のウエ
ブ部の脚部によって構成されている請求項14または1
5に記載の電子部品冷却装置。 - 【請求項18】 前記ケーシングは一方向にのみ前記風
を吐き出す1つの前記吐出口を有しており、 前記ヒートシンクに設けられた前記複数の放熱フィン
は、前記吐出口から排気される前記空気の流れに沿うよ
うに配置されている請求項14に記載の電子部品冷却装
置。 - 【請求項19】 ロータとステータとを有するモータ
と、 前記モータの回転軸の軸線方向の一方の方向から空気を
吸引する複数枚のブレードを有して前記ロータに固定さ
れたインペラと、 前記モータ及び前記インペラが収納されるキャビティを
有するケーシングとを備え、 前記ケーシングは前記キャビティを画定するように前記
インペラを囲む第1の壁部と、前記インペラよりも前記
軸線方向の他方の方向側に位置して前記インペラと対向
し、前記他方の方向に向かって前記空気が流れるのを阻
止する第2の壁部と、前記キャビティを通して吸引され
前記第2の壁部に沿って流れる空気を吐出す吐出口とを
備え、 前記ケーシングの前記第2の壁部が、冷却されるべき電
子装置の被冷却壁部によって構成され、 前記第1の壁部の前記一方の方向の端部には、周方向に
間隔をあけて配置された複数本のウエブを介して前記モ
ータのハウジングが支持され、 前記第1の壁部は、前記吐出口から排気された空気の多
くが前記キャビティの前記一方の方向に位置する開口部
から直ちに吸引される空気回り込み現象の発生を抑制す
るように前記インペラを全周にわたって囲む囲繞部分を
有しており、 前記ケーシングには、前記一方の方向に向かって突出し
て前記回転軸の径方向から前記キャビティ内に空気を吸
引することを許容する空間を形成するスペーサ手段が設
けられていることを特徴とする電子部品冷却装置。 - 【請求項20】 前記ケーシングは前記被冷却壁部と間
隙を介してほぼ全面的に対向する第3の壁部を有してい
る請求項19に記載の電子部品冷却装置。 - 【請求項21】 前記第1の壁部の前記一方の方向の端
部には、周方向に間隔をあけて配置された複数本のウエ
ブを介して前記モータのハウジングが支持されており、 前記複数本のウエブの脚部または前記ハウジングは、前
記一方の方向に向かって突出して前記回転軸の径方向か
ら前記キャビティ内に空気を吸引することを許容する空
間を形成するスペーサ手段を構成するように構成されて
いる請求項19に記載の電子部品冷却装置。 - 【請求項22】 電子機器の収納ケースの内部に配置さ
れた電子部品の冷却のために前記収納ケース内に配置さ
れる電子部品冷却装置であって、 ロータとステータとを有するモータと、 前記モータの回転軸の軸線方向の一方の方向から空気を
吸引し吸引した空気を主として前記軸線方向の他方の方
向に流すように形成された複数枚のブレードを有して前
記ロータに固定されたインペラと、 前記モータ及び前記インペラが収納される筒状のキャビ
ティを有するケーシングと、 前記ケーシングは前記インペラの外周を囲む周壁部と前
記キャビティの前記他方の方向に位置する端部を閉塞す
る閉塞壁部とを有しており、 前記周壁部には、前記軸線方向の一方の方向の端部寄り
の位置に前記インペラを全周にわたって囲む囲繞部分を
残すようにして、前記軸線方向の他方の端部寄りの位置
に前記キャビティを通して吸引した空気を前記回転軸の
径方向に吐出す少なくとも1つの側方吐出口が形成され
ていることを特徴とする電子部品冷却装置。 - 【請求項23】 前記電子部品冷却装置が、前記ケーシ
ングの前記キャビティの前記一方の方向に位置する開口
部と該開口部と対向する対向部材との間に吸引圧力を確
立するのに十分なスペースをあけて前記収納ケースに収
納され、 前記電子部品冷却装置は前記電子部品に隣接して横並び
で配置され、 前記電子部品冷却装置は前記側方吐出口から排気される
空気が前記電子部品または前記電子部品に対して設けら
れたヒートシンクに直接吹き付けられるように配置され
ている請求項22に記載の電子部品冷却装置を内蔵した
電子機器。 - 【請求項24】 ロータとステータとを有するモータ
と、 前記モータの回転軸の軸線方向の一方の方向から空気を
吸引する複数枚のブレードを有して前記ロータに固定さ
れたインペラと、 前記モータ及び前記インペラが収納されるキャビティを
有するケーシングとを備え、 前記ケーシングは前記キャビティを画定するように前記
インペラを囲む第1の壁部と、前記インペラよりも前記
軸線方向の他方の方向側に位置して前記インペラと対向
し、前記他方の方向に向かって前記空気が流れるのを阻
止する第2の壁部と、前記キャビティを通して吸引され
前記第2の壁部に沿って流れる空気を吐出す吐出口とを
備えており、 前記モータのハウジングは複数のウエブを介して前記第
1の壁部に支持され、 前記ケーシングには、前記一方の方向に向かって突出し
て前記回転軸の径方向から前記キャビティ内に空気を吸
引することを許容する空間を形成するスペーサ手段が設
けられている電子部品冷却装置。 - 【請求項25】 前記ケーシングの前記第2の壁部が、
冷却されるべき電子装置の被冷却壁部によって構成され
ている請求項24に記載の電子部品冷却装置。 - 【請求項26】 前記ケーシングは前記被冷却壁部と間
隙を介してほぼ全面的に対向する第3の壁部を有してい
る請求項25に記載の電子部品冷却装置。 - 【請求項27】 請求項24に記載の前記電子部品冷却
用送風装置が、前記スペーサ手段に前記対向部材が接触
または近接する状態で収納ケースに収納されている電子
機器であって、 前記吐出口は前記回転軸の径方向全体に前記空気を吐出
すように形成され、 前記第1の壁部は前記吐出口から排気された空気の多く
が前記キャビティの前記一方の方向に位置する開口部か
ら直ちに吸引される空気回り込み現象の発生を抑制する
ように前記インペラを全周にわたって囲む囲繞部分を有
しており、 前記対向部材が前記第2の壁部を構成する前記被冷却壁
部との間にダクトを形成するように配置されている電子
機器。
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