JPH09511865A

JPH09511865A - 低背電気コネクタ

Info

Publication number: JPH09511865A
Application number: JP7526475A
Authority: JP
Inventors: レムク、ティモシー
Original assignee: バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド
Priority date: 1994-04-08
Filing date: 1995-04-06
Publication date: 1997-11-25
Also published as: US5768777A; SG75822A1; KR970702596A; EP0801822A1; EP0801822A4; WO1995028018A1; US5567166A; TW455010U

Abstract

(57)【要約】本発明により低背コネクタが提供される。本発明によると、プリント基板（２４）に装着可能なハウジング（１２）に２セットのコンタクト（１４，２０）が固定され、これらのコンタクトはハウジングから側方に向け、プリント基板と平行に延びる。各コンタクトの第１端部（１６）はプリント基板のリードに連結され、各コンタクトの第２端部（１８）は支持されない状態のままとなる。本発明による相手低背込め（３０）も同様に２セットのコンタクト（１４，２０）を、プリント基板（２６）に装着可能なハウジング（１１）に固定され、したがって、コンタクトはハウジングから側方に向けプリント基板と平行に延びる。コンタクトは、屈従性を有し、コネクタの噛合い基準の上側に延びる。コンタクトストリップをハウジング内にモールド成形することにより、コネクタを製造する方法も開示される。

Description

【発明の詳細な説明】低背電気コネクタ発明の分野本発明は電気コネクタに関し、より詳細には、回路基板を積層状態に接続するために使用する低背構造のコネクタに関する。発明の背景データ処理およびコミュニケーションシステムのための電子論理装置の急速な発展により、電気コネクタに厳しい要求が課せられている。データ処理およびコミュニケーションシステムの速度を増大する必要に加え、固体装置（solid stat e device）の集積度の増大により、従来よりもコネクタの高密度化、ピン総数（ pin count）の増大および電気的動作を良好にすることが必要とされる。従来のコネクタは、伝統的に雄および雌コネクタを用いる。典型的な雄コネクタは、コネクタハウジングから突出する多数のピン列を形成する。典型的な雌コネクタのハウジングは、多数のレセプタクル列を形成する。レセプタクルのパターンは、雄コネクタ上のピン配列に対応させている。雄および雌コネクタが嵌合されると、ピンは強くレセプタクル内に挿入される。コネクタが分離されるときに、ピンはレセプタクルから強く引抜かれる。嵌合および分離の際にピンに力が作用するため、ピンが十分太くあるいは剛性を有し、損傷することなくこれらの力に耐えることが必要とされる。したがって、伝統的なコネクタは、ピンがこれらの力に十分耐えることができるように、比較的大きく形成されている。密度とピン総数とは、同義と見られることがあるが、しかし、これらの間には重要な相違がある。密度は、単位長さ当たりに設けられるコンタクトの数をいう。これに対し、嵌合および分離力に十分に耐え得るコンタクトあるいはピンの数を、ピン総数と称される。半導体チップあるいはフレキシブル回路基板上により多くの機能が集積され、より多くのチップがプリント基板（ＰＣＢｓ）上に設けられるため、より多くの入出力部（Ｉ／Ｏ部）を各ＰＣＢあるいはフレキシブル回路に設ける必要がある。更に、多くのシステム構成素子は、従来よりも速い速度で動作することができる。高速の基板対基板のコミュニケーションに用いられるコネクタは、クロストークおよびノイズが大きく関係する伝送ラインのように取扱われる可能性がある。したがって、高速の基板対基板のコミュニケーションの電気的パフォーマンスは、ＰＣＢのインターフェースにおけるクロストークおよびノイズの量に依存する。なお、発明の背景についてＰＣＢに関連して説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。特に、ＰＣＢに関する説明は、フレキシブル回路等の他の回路基板を含むものである。従来のコネクタにおける寸法上の不適切な組合わせも、システムの電気的パフォーマンスを低下させる。特に、相手コネクタのコネクタピンおよびレセプタクルのサイズおよび位置が相違する場合は、接続が不安定なものとなる。更に、雄および雌コネクタのピンおよびレセプタクルパターンが異なるか、あるいは、僅かに整合しない場合は、接続部に設けられる電気的インターフェースが損なわれる。密度とピン総数と電気パフォーマンスと互いに関連する。設計上のファクタとしては、その密度とピン総数と電気パフォーマンスとに関してコネクタを最適化するようにバランスを取ることが必要である。密度は、コンタクトの間の距離を減少すること、および、コネクタの中の列数を増加することで高めることができる。密度を高めることは、ピン総数を増加することが可能ともなり、これは、１）より多くのピンが嵌脱（mating and unmating）に利用でき、２）高密度により、より多くのピンで嵌脱力を平均化できるために、ピン当たりの直線的な公差（linear tolerances）が減少するためである。しかし、コンタクト密度が高まると、逆に、コネクタのパフォーマンスに悪影響を与える可能性があり、これは、ピンが互いにより近接するために、クロストークが増大するからである。列の増加によるコンタクト密度の増大は、基板対基板のインターフェースを通して伝達される信号の電気パス長を増大し、これによりシステムの速度を低下させ、ノイズを増大させる可能性がある。ピン総数は、コネクタが嵌脱されるときに、作用する機械的な力により、部分的に制限される。コネクタには、雄雌コネクタの双方から、あるいは両性コネクタから延びるコンタクト部材により、これらの力が減少するように形成されたものがある。このようなコネクタの例は、１９７５年２月２５日付けでアモン（Ａｍｍｏｎ）に対して発行された米国特許第３，８６８，１６２号、および、１９９２年５月２４日付けでロース他（Ｒｏａｔｈｅｌａｌ．）に対して発行された米国特許第５，０９８，３１１号に記載されている。（コンタクトコネクタは、一方のコンタクトが静止コンタクト（static）でかつ相手コンタクトが屈従コンタクト（compliant）であるときにブレードオンビームコネクタと称され、噛合うコネクタの双方が屈従コンタクトのときにビームオンビームコネクタと称されている。）しかし、コンタクトコネクタのピン総数は、相手コネクタのコンタクトにより、コンタクト上に課せられる公差で制限される。相手コネクタとの間に好適な垂直方向の力（normal force）を形成し、安定した電気的インターフェースを形成するために、弾性、最大応力、およびコンタクトの寸法のバランスをとることが必要である。これらのファクタのバランスをとることは、密度およびピン総数に影響を及ぼす。コンタクトコネクタは、典型的には電子機器（electronic subassemblies）に取付けられる金属コネクタを所定の大きさの力あるいは弾力性で接続することにより作用する。必要な力は、ある程度、用途、環境および表面仕上げに依存する。しかし、一般的には、最適な状態下で、コンタクトを正確に金属メッキで覆った状態では、約３５グラムの最小接触力が必要であることが認められている。最近のデータ処理およびコミュニケーション部材は、中段差込み（mezzanne）あるいはパラレルボードスタックが用いられ、プリント基板組立体の平坦面が互いに平行に接続される。小形化したシステムでは、プリント基板を連結するコネクタの断面形状あるいは高さを減少することが望ましい。当該分野における現在のコネクタは、約３．５−４．０mmの高さで、コンタクト間の直線距離が約１mm である。現代の電子工業の小形化に対応するため、コネクタは、断面高さが２mm 以下で、約０．５mmのコンタクト間隔を有することが望ましい。コネクタの設計に重要な他のファクタはコストである。一般に、ブレードオンブレードのコネクタは、単に複数のコンタクトをハウジングに取付けるものである。したがって、小形化されたコネクタでは、労力あるいは変換コスト（conversion cost）に比して比較的小さい。通常、コンタクトコネクタを製造する際の最も重要なコストは、ハウジングに対するコンタクトの組立てである。コンタクトコネクタを組立てるために３つの基本的な方法があり、１．プラスチック製のハウジング内にコンタクトを１本づつ差込むこと（stit ching）２．プラスチックハウジング内に多数のコンタクトを同時に差込むこと（Mass inserting）、および、３．多数のコンタクトからなるストリップの回りにプラスチックハウジングをモールド成形すること、である。これらの方法のそれぞれは多くの利点と不都合な点とを有しており、各方法に要するコストは、コネクタの設計、プログラム上の経済性、製品の変化等に極めて大きく依存している。第１の方法によると、コンタクトは個々にプラスチックハウジング内に差込まれあるいは圧入される。ハウジングは予め孔を形成されており、この孔内にコンタクトが挿入される。この方法は、各コンタクトを個別に取扱うことが必要であり、この工程に多くの時間を要し、比較的高価なものとする。更に、予め形成した挿入孔内にコンタクトを個々に挿入することは、これらのコンタクトがハウジング内に強固に装着されない虞が増大する。第２および第３の方法は、最終的に低コストとする可能性があり、これはコネクタの組立て工程で、個々のコンタクトを個別的に取扱わないからである。これらの方法は、伝統的に、コンタクトの最終仕上げの中心部にスタンプを付すことが必要とされている。これは、元のスタンプされたストリップにおけるコンタクトの中心と中心との間の距離（ピッチと称される）が、完成したコネクタに必要なものと同じであることを意味する。特に、取外し可能なキャリヤストリップで取付けられた多数のコンタクトは、コンタクトストリップを形成する導電性材料のストリップから打抜きされる。取外し可能なキャリアストリップは、多数のコンタクトを同時に保持するために使用することができる。「大量挿入」システムにおいては、コンタクトは、プラスチックハウジングの挿入孔内に係止（latch）されあるいは重ねられる。この後、取外し可能なキャリアストリップがコンタクトから除去される。コンタクト間、コンタクトの間隔、および、挿入孔間が寸法的に異なることがあるため、コンタクトはハウジング内に正確に挿入されない可能性がある。第３の方法によると、コンタクトのストリップは、最初にモールド内に配置される。このモールドは、プラスチック材料を射出され、このプラスチック材料が硬化してコンタクトの一部をハウジング内に強固に収容する。プラスチックが硬化したのち、ハウジングをモールドから除去し、取外し可能なキャリヤストリップをコンタクトから取外すことができる。インサート成形は、挿入工程で個々のコンタクトを取扱う必要性をなくし、これにより、処理コストを更に低減する。コネクタピン総数とコネクタ密度とは、インサート成形することで制限され、これは従来のインサート成形工程が１のコンタクト列のみのコネクタを製造するだけだからである。コンタクトの中心にスタンプすることを必要とすることは、コンタクトの幅および厚さが制限される。スタンピンングのガイドラインによると、その厚さよりも幅が狭いコンタクトを製造するために金属ストリップを打抜くことは望ましくないことが示されている。これらのガイドラインにしたがわない場合は、コンタクトは捩じれあるいは大きな応力を受ける。更に、金属ストリップの厚さよりも狭いコンタクトを形成するために金属ストリップを打抜くように形成された打抜き用ポンチは、壊れやすく、保守が困難である。更に、コンタクトの幅および厚さを減少することは、コネクタの電気的パフォーマンスを低下させ、これは、幅および厚さが減少すると、コンタクトの屈従性が減少することが期待されるからである。通常、シングルビームコンタクトは、コネクタ内に強固に固定することが必要であり、通常はコンタクトがコネクタハウジングに取付けられる領域で最も大きいコンタクトの撓みにより、応力が形成されるからである。これは、コンタクトの回りにハウジングをモールドすることが小形のコネクタに望ましいという他の理由であり、確かに、コンタクトの基部はコネクタハウジングにより強固に支持されるという合理性がある。伝統的に、積層配置のプリント基板を接続するためのコネクタコンタクトは、ハウジングから、プリント基板の平坦面に垂直な方向に向けて延びるように形成されている。したがって、安定した電気的インターフェースを提供するのに必要な屈従性と、所要の低背コネクタ形状との双方を有するコンタクトを備えたコネクタを形成するために、従来の材料および工程で、伝統的な中心を打抜かれたコンタクトストリップおよびインサート成形を用いることは、実際的ではないか、あるいは、不可能である。例えば、１９６５年７月６日付けでプランケット他（Ｐｌｕｎｋｅｔｔｅｔａｌ．）に発行された米国特許第３，１９３，７９３号は、最小のコネクタ高さ形状を維持しつつ電気的インターフェースの安定性を最適にするための最大コンタクト領域を形成するコネクタ構造を開示する。しかし、このプランケット他にに対する特許に記載のコネクタは、高密度性、ピン総数の多さおよびインサート成形に関連する利点を喪失することにより、これらの利点を得るものである。カン他（Ｋａｎｅｔａｌ．）に対して発行された米国特許第５，０８３，６９６号は、積層配置のプリント基板を接続するために用いるピン保持装置を開示する。しかし、これらのピンは、積層配置の基板を永久的に接続するために使用されており、したがって基板の接続を交換する場合には、必ずピンにある程度の損傷を与える。したがって、最大のピン総数、密度、および、最適の電気的パフォーマンスを有し、例えばインサート成形等の低コストの工程で製造できる安定した低背コネクタが望まれている。発明の概要この必要性は、本発明に係る複数の回路基板の接続に使用する低背コネクタにより充足される。本発明によると、第１セットの電気コンタクトとハウジングとが設けられる。各電気コンタクトは、回路基板の電気リードと電気的にインターフェースをとることが可能な第１端部を有する。ハウジングは第１セットの電気コンタクトを固定し、ハウジングを回路基板に取り付けるための装着手段を有し、したがって第１セットのコンタクトはハウジングから、回路基板とほぼ平行に延び、第１セットの電気コンタクトの第２端部を有するコンタクトの少なくとも一部は、支持されない。コネクタは、第２セットの電気コンタクトを設けるのが好ましく、これらの電気コンタクトもハウジングにより固定され、したがって、第２セットの電気コンタクトの第２端部は、支持されない状態を維持し、第１セットのコンタクトの第２端部はハウジングから第２セットのコンタクトの第２端部に向けて延びる。好ましい実施例では、電気コンタクトは角度を有し、コネクタの噛合い基準（ mating reference）を越えて延びる。他の好ましい実施例では、電気コンタクトはハウジングから延びてＵ字状形状を形成する。更に好ましい実施例では、電気コンタクトは、次の関係すなわち：Ｐ_minｘ４Ｌ³／Ｅｂｈ³−Ｓ_maxｘ２Ｌ²／３Ｅｈを最大化することに基づいてほぼ最適の屈従性を形成し、ここに、Ｐ_minは、電気的インターフェースをとるために必要な電気コネクタの最小の垂直力（normal force）であり、Ｌは、電気コンタクトの長さであり、ｂは、電気コンタクトの幅であり、ｈは、電気コンタクトの厚さであり、Ｅは、電気コンタクトの弾性であり、Ｓ_maxは、電気コンタクトの最大応力である。電気コンタクトは、約０．１mmから約０．２mmの範囲の屈従性（compliance）を有するのが好ましい。本発明によると、相手ハウジングと相手電気コンタクトのセットも提供される。相手セットの各電気コンタクトは、他の回路基板の電気リードに噛合うことが可能な第１端部を有する。相手ハウジングは、電気コンタクトの相手セットを固定し、他の回路基板に相手ハウジングを取り付けるために使用する装着手段を有し、したがって、コンタクトの相手セットは、相手ハウジングから、コンタクトの少なくとも一部を他のプリント基板にほぼ平行にかつ相手セットの電気コンタクトの第２端部を支えられることなく、延びる。相手ハウジングとこのハウジングとは、互いに噛合うことができ、したがって第１セットの電気コンタクトは、相手セットの電気コンタクトと電気的なインターフェースを形成する。好ましい実施例では、ハウジングと相手ハウジングとは互いにインターロックすることができる。他の好ましい実施例では、ハウジングと相手ハウジングとは、コネクタの極性の指標を形成する。互いに紙合されたときのハウジングと相手ハウジングとの組合わせ高さは、約３．５mmより低いのが好ましい。電気コンタクトの中心間の距離は、好ましい実施例では、約０．５mmを越えない。第１セットの電気コンタクトと、相手セットのコンタクトとの双方は、屈曲され、それぞれのコネクタの噛合い基準を越えて延び、噛み合わされたコンタクト間でほぼ最適の屈従性を形成する。この好ましい実施例では、ハウジングはラッチ機構を有し、相手ハウジングは、相手ラッチ機構を有し、これらのラッチ機構と相手ラッチ機構とは、ハウジングに相手ハウジングをラッチ係合させることができる。本発明によると、低背コネクタを製造する方法も提供される。本発明によると、導電材料の第１ストリップが打抜かれて、予め定めた所定の形状を有する第１セットの電気コンタクトを形成する。第１セットの電気コンタクトの第１端部は、分離可能なストリップにより互いに結合されるのが好ましい。第１セットの電気コンタクトは、ハウジングにモールド成形され、低背コネクタの基部を形成する。第１セットの電気コンタクトは、ハウジングの側面から延び、各電気コンタクトは所定角度で屈曲するのが好ましく、したがって、各電気コンタクトの少なくとも一部がハウジングの噛合い基準を越えて延びる・モールド成形工程が完了した後、分離可能なストリップが第１セットの電気コンタクトから分離し、低背コネクタを形成する。この後、低背コネクタをプリント基板に接続することが可能であり、したがって、第１セットの電気コンタクトはプリント基板と平行に延び、第１セットの電気コネクタの第２端部は、支持されない。好ましい実施例では、ハウジングは第１，第２接続部と、第１，第２端部とを有し、これらの接続部と端部とは矩形形状を形成し、接続部は矩形形状の長辺部として作用し、端部は矩形形状の幅部として作用する。この好ましい実施例では、導電性材料の第２ストリップは、打抜かれて、予め定めた第２の所定形状を有する第２のセットの電気コンタクトを形成し、この第２のセットの電気コネクタの第１端部は、第２の分離可能なストリップにより、互いに接続されている。この後、第２のセットの電気コンタクトは、ハウジング内にモールド成形することができ、第２セットの電気コンタクトはハウジングの一側面から第１セットの電気コンタクトの方向に延びる。より好ましい実施例では、第１，第２の好ましい形状はほぼ同じである。他の好ましい実施例では、電気コンタクトはそれぞれの中心部を打抜かれる。各コンタクトの厚さは、コンタクトの幅とほぼ等しいのが好ましく、そして、電気コンタクトの隣接する中心間の距離の約半分にほぼ等しい。より好ましい実施例では、隣接する電気コンタクトの中心は、約０．５mmあるいはそれよりも短い距離で離隔している。本発明による低背コネクタを用いて回路基板を共に接続する工程が更に提供される。この工程によると、第１の低背コネクタが１の回路基板に接続され、したがって、低背コネクタの電気コンタクトは、そのハウジングから側方に向け、回路基板に平行に延びる。相手低背コネクタは、第２回路基板に接続され、したがって相手低背コネクタの電気コンタクトは、そのハウジングから側方に向けて第２回路基板に平行に延びる。そして、第１低背コネクタは積層配置の相手低背コネクタと接続され、したがって、それぞれのコネクタの電気コンタクトが互いに対向して回路基板間の電気インターフェースを形成する。双方のそれぞれのコネクタの電気コンタクトは、電気インターフェースを形成する部位で屈従するのが好ましい。本発明の電気コネクタは、ハウジングを装着すべき基板の面に対応した装着面とこの装着面に対して角度を持つ関係に配置された第１コンタクト装着面とを有するハウジングと、基板とハウジングの長手方向軸線とが交差する平面内で基板に向く方向および離隔する方向に可動にコンタクトが装着されるように第１コンタクト装着面から延びる複数の可動コンタクトとを備える。コンタクトは、コンタクト装着面から片持ち状に延びるのが好ましい。好ましい実施例では、コンタクト装着面は、装着面に対して直角である。更に、本発明により、第１および第２の隣接するほぼ平行な回路基板を結合するコネクタ組立体が提供される。好ましい実施例では、コネクタ組立体は第１コネクタを備え、この第１コネクタは、絶縁ハウジングとこのハウジングに装架された複数の電気コンタクトと第１基板上の第１コネクタを固定する少なくとも１の部材とを有し、更に、第１コネクタと噛合い可能な第２コネクタを備え、この第２コネクタは、絶縁ハウジングとこのハウジングに装架された複数の電気コンタクトを有する。第１ハウジングが第２ハウジングに噛み合わされたときに、第１ハウジングの装着面と第２ハウジングの装着面との間の距離は、約３．５mmよりも短いのが好ましい。より好ましい実施例では、第１ハウジングで支えられた複数のコンタクトが、第１コネクタの装着面に向けて移動可能出あ、第２ハウジングに装架された複数のコンタクトが、第２コネクタの装着面に向けて移動することができる。図面の簡単な説明本発明は、添付図面を参照する以下の詳細な説明を参照することにより、より良く理解され、その種々の目的および利点が明らかとなる。ここで、第１図は、本発明の好ましい実施例による低背コネクタの平面図を示し、第２図は、本発明の好ましい実施例による相手低背コネクタの平面図を示し、第３Ａ図は、好ましい実施例の分離位置における低背コネクタおよび相手低背コネクタの側部断面図を示し、第３Ｂ図は、好ましい実施例の噛合い位置における低背コネクタおよび相手低背コネクタの側部断面図を示し、第４図は、本発明の好ましい実施例における低背コネクタの立体図を示し、第５図は、好ましい実施例の噛合い位置における低背コネクタおよび相手低背コネクタの長手方向断面図を示し、第６図は、本発明の他の実施例の側部断面図を示し、第７図は、本発明による低背コネクタの他の実施例を示し、第８図は、本発明による相手低背コネクタの他の実施例を示し、第９図は、本発明の好ましい実施例による低背コネクタ基板を示す。発明の詳細な説明第１図に、低背コネクタ１０の平面図を示す。第１セットの電気コンタクト１４がハウジング１２に固定されている。各コンタクトは第１端部１６と第２端部１８とを有する。コンタクトは、ハウジング１２の側面あるいは装着面１３ａから延び、第２端部１８は支えられていない。コンタクトの第１端部１６は、プリント基板（ＰＣＢ）の入・出力リードとのインターフェースを形成することができる。好ましい実施例では、コンタクトの第１端部１６は、コネクタ１０をその装着面２１上で回路基板（図示しない）の表面に装着するためにも使用され、第１セットのコンタクト１４が、少なくともコンタクトの一部を回路基板に平行にしてハウジング１２から延びる。なお、種々のタイプの装着手段をハウジングに装架し、特に第１端部１６をＰＣＢにはんだ付けする前に、コネクタをＰＣＢに装着することも可能である。あるいは、第１端部１６は、ＰＣＢのスルーホールに挿入実装するように配置することも可能である。したがって、コンタクトの第１端部１６だけを用いてコネクタをＰＣＢに面実装することは、単に説明のためのみであり、これに限定することを意図したものではない。第１セットのコンタクト１４は、コネクタ１０の装着面２１の平面に対して約１度と約６０度との間の角度で、ハウジング１２のコンタクト装着面１３ａから延びるのが好ましい。好ましい実施例では、コンタクト装着面１３ａは、装着面２１に対してほぼ直角である。更に好ましい実施例では、追加あるいは第２セットの電気コンタクト２０が第１図に示すように設けられている。この好ましい実施例では、ハウジング１２は矩形形状を有し、２つの側部１３，１５が矩形形状の長辺部に対応し、ハウジングの接続部として作用する。第２セットのコンタクトのそれぞれは、ＰＣＢとのインターフェースを形成する第１端部１６と、相手コンタクトと電気的インターフェースを形成する第２端部１８とを備える。ハウジング１２内に第２セットのコンタクト２０を設けることにより、コネクタの全長を増大することなく、コネクタ密度を倍にすることができる。ハウジング１２には、更に、このコネクタを相手コネクタにラッチ係合させるセルフラッチ機構を設けることが好ましい。後述するように、本発明による相手コネクタは反発力（opposing force）を形成し、したがって共に保持する必要がある。ラッチ機構２２は、第１図に示すように、ハウジング１２上にモールド成形することが好ましい。この好ましい実施例では、相手コネクタは、ラッチ機構２２と共にセルフラッチ機構を形成する相手ラッチ機構を設ける。ラッチ機構の詳細については後述する。第２図は、本発明の好ましい実施例による相手低背コネクタ３０の平面図を示す。この好ましい実施例では、相手コネクタ３０は、後述するように相手ラッチ機構３６を除いて、第１図に示すコネクタ１０とほぼ同様である（第１端部１６および第２端部１８を有するコンタクトの第１セット１４および第２セット１１８）。第２図に示す相手ハウジング１１も、後述するように好ましい実施例に設けることができる種々の相違点を除き、第１図に示すハウジング１２とほぼ同様である。第３Ａ図は、分離位置おける低背コネクタ１０および相手低背コネクタ３０の側部断面図を示す。ＰＣＢ２４は、コンタクトの第１端部１６を介してコネクタ１０と電気的かつ機械的に接続されるのが好ましい。ＰＣＢ２６は、相手コンタクトの第１端部１６を介してコネクタ１０と電気的かつ機械的に接続されるのが好ましい。コネクタ１０のハウジング１２と相手コネクタ３０の相手ハウジング１１とは、第３Ａ図に示す段付き面２８，２９等のインターロック部を設けるのが好ましい。第３Ｂ図は、噛合い位置におけるコネクタ１０および相手コネクタ３０の側部断面図を示す。図示のように、それぞれのハウジングの段付き面２８，２９が嵌合し、２つのハウジングを共にロックされる。これらのハウジングを共にロックすることは、コンタクト間の安定した電気的インターフェースを進展させるものであり、これは、コネクタが接続中あるいは接続後にずれを生じる可能性が低減するからである。第３Ｂ図に示すように、コネクタ１０の各コンタクトの第２端部１８は、コネクタが共に噛合ったときに相手コネクタ３０の対応する第２端部１８に押圧される。コンタクト間に好適な電気的インターフェースを形成するために、接触する (interfacing)コンタクト間の最小垂直力は、典型的にはほぼ３５グラムが必要とされている。したがって、対向するコンタクトは、インターフェース３２，３４で十分な屈従性を有し、必要な垂直力を提供することが必要である。コネクタのコンタクトは、ＰＣＢと、コンタクトが十分な屈従性を形成するように固定されたコネクタの側部の長手方向軸線とが交差する平面内で、コネクタのコンタクトはＰＣＢに向けかつ離隔する方向に可動であることが好ましい。好ましい実施例による電気コンタクトの立体図が第４図に示してあり、ここにコンタクトの長さ（Ｌ）とコンタクトの幅（ｂ）とコンタクトの厚さ（ｈ）とが定義されている。好ましい実施例では、コネクタおよび相手コネクタの双方のコンタクトが屈従コンタクトを備え、したがって、コンタクトの寸法上の不適合による影響を最小にすることができる。特に、ビームオンビーム（beam-on-beam）コネクタは、コネクタが互いに噛合ったときにコンタクトが理論的に接触する噛合い基準を有する。例えばコネクタ１０およびコネクタ３０は、第３Ｂ図に示すような噛合い基準３５を有する。したがって、この好ましい実施例では、コンタクトの公差あるいは屈従性（ｙ_tol）は次の等式から定まり、ｙ_tol＝ｙ_L−ｙ_min （１）ここに、ｙ_minは電気的インターフェースを維持するために必要な垂直力を形成することのできるコンタクトの最小撓みであり、ｙ_Lはコンタクトの最大撓みである。最小撓みｙ_minは次の関係で定まり、ｙ_min＝Ｐ_minｘ４Ｌ³／Ｅｂｈ³ （２）ここに、Ｐ_minは、電気的インターフェースを形成するために必要な電気コネクタの最小の垂直力（３５グラム）であり、Ｌは、電気コンタクトの長さであり、ｂは、電気コンタクトの幅であり、ｈは、電気コンタクトの厚さであり、Ｅは、電気コンタクトの弾性である。例えば第１図，第２図，第３Ａ図および第３Ｂ図に記載のコンタクトの寸法は、第４図に示すように定義される。コンタクトの最大撓みｙ_Lは、次のように定められる。ｙ_L＝Ｓ_maxｘ２Ｌ²／３Ｅｈ（３）ここで、Ｓ_maxは電気コンタクトの最大応力すなわち降伏応力である。特定材料の弾性および応力については、ほとんどの金属ハンドブックに記載されたテーブル等の多数の刊行されている出典物から特定することができる。したがって、本発明によるコネクタの最大屈従はｙ_tolを最大にすることにより達成することが可能となる。コンタクトの長さ（Ｌ）と幅（ｈ）と厚さ（ｂ）とは、実際の制限内で限定し、互いに嵌合するコネクタの接触しているコンタクト間の屈従性を最適とすることが好ましい。特に、ｙ_tolを最大にすることにより、ほぼ最適の屈従性を達することができ、これは、式（２）および（３）を（１）に代入して得られるＰ_minｘ４Ｌ³／Ｅｂｈ³−Ｓ^maxｘ２Ｌ²／３Ｅｈ（４）に等しい。なお、コンタクトの寸法は、（４）の関係を最大にすることに基づいて選択することは必要なものではないが、このようにすることが好ましい。本発明によるコネクタの噛合い中はコンタクトが互いに反発しあい、従来のコネクタのように共に保持するものではないため、セルフラッチ機構を設けることが好ましい。上述のように、ラッチ機構２２は、第１図に示すコネクタ１０のハウジング上にモールド成形し、相手ラッチ機構３６は第２図に示すように相手コネクタ３０のハウジング１１の端部上にモールド成形するのが好ましい。この好ましい実施例のラッチ機構２２は、内部に形成された開口２３を有し、相手らっき機構２３は、第５図に示す可撓性を有する一体的にモールド成形されたかえし付きビーム（barbed beam）を設けられており、コネクタが互いに嵌合されたときに開口２３内に挿入される。第５図は、嵌合位置におけるコネクタの長手方向断面図を示す。相手ラッチ機構を形成するかえし付きビーム３６は、開口２３内に配置した状態で示してある。かえし付きビーム３６のかえし部３８は、開口２３の縁部３９を保持し、コネクタを一体的に固定する。開口の縁部とビームのかえし都の間の噛合い角度は、コンタクトの反発力に抗してコネクタを一体的に保持するために十分な保持力を持つようになっているが、しかし、この保持力は、必要に応じてコネクタを分離するのを防止するほど大きいものではない。かえし付きビームを含むハウジングは、液晶ポリマー等の熱塑性プラスチックから形成するのが好ましい。しかし、他の好適な公知材料からも形成することができる。更に、コネクタ１０，３０を一体的に保持できるものであれば適宜の機構を使用することもできる。例えば、コネクタは一体的にボルト止めあるいはねじ止めすることも可能である。本発明のセルフラッチ機構は、部材を追加する必要がなく、したがって最も経済的でかつ簡単に使用することができる。第６図は、本発明の他の実施例を示し、ここでは、２つの低背コネクタ３９，４０を噛合わせた位置に示してある。これらのコネクタのコンタクト４１はＵ字状であり、支持されてない端部４２が互いに対向し、噛合い基準４３の位置でその間に電気的インターフェースを形成する。Ｕ字状コンタクトを有するコネクタは、より長いコンタクト長を有することができ、第３Ａ図および第３Ｂ図に示すようなアングル付きコンタクトよりも、互いに噛合うコンタクト間でより大きく屈従することを可能とする。Ｕ字状コンタクトは、アングル付きコンタクトよりもより高い電気的パフォーマンスをなすことが可能ではあるものの、このＵ字状コンタクトは製造がより複雑となる。なお、本発明による十分な電気的インターフェースを形成するためには種々のコンタクト形状とすることも可能であるが、しかし、選択されたコンタクト形状は、上述のように、製造コストのバランスを取りつつｙ_Lとｙ_minとの間の差を最大とするために好適に設計されたものである。更に、本発明によればコンタクト形状は極めて大きく変えることができるが、しかし、コンタクトはハウジングから約１度と約６０度との間の角度で延び、少なくとも一部がＰＣＢの表面と平行で、相手コネクタのコンタクトとインターフェースを形成するためにほぼ最適の面を提供する（すなわち第３Ａ図および第３Ｂ図における第２端部１８、および、第６図における第２端部４２が平行部を形成する）。第７図および第８図は、本発明による低背コネクタおよび相手低背コネクタの他の実施例を示す。第７図に示すように、ハウジング４６は、第１セットのコンタクト４８と第２セットのコンタクト５４とを固定する。第７図に示す第１セットのコンタクト４８は、第２セットのコンタクト５４よりも数が少ない。したがって、ハウジング４６は、非対称形状を有し、ハウジングの側部４５側が側部４７よりも短い。なお、第７図および第８図に示すような非対称形状のハウジングは、ハウジングに固定されたコンタクトの極性を指示するために使用でき、コネクタが誤って嵌合されるのを防止する。例えば、第８図に示す相手コネクタは、ハウジング４６（第７図）とほぼ同じ形状のハウジング６４を有し、したがって、これらのハウジングは１方向でのみ互いに嵌合する。更に、第１セットのコネクタ４８は、第７図および第８図に示すように、その中心部５０を、第２セットのコンタクト５４の中心部５８に対して食違い状態に配置することができる。この様に、第１，第２セットのコンタクトを食違い状態とすることは、ハウジングで支えられたコンタクトの極性を特定するための視覚指標として用いることができる。なお、ハウジングで支えられたコンタクトの極性の指標を形成するために種々のハウジング形状を用いることが可能なことは明らかである。コンタクトの種々の配置も、コネクタの極性を特定するための視覚表示とすることができる。更に、コネクタの極性を示すために、特定のコンタクト配置あるいはハウジング形状をそれぞれ単独であるいは互いに組合わせて用いることができることも明らかである。本発明による低背コネクタは、インサート成形法により形成することが好ましい。本発明の好ましい方法によると、ベリリウム銅等の導電材料性のストリップが、漸進ダイ（progressive die）を通して走行され、ここで打抜かれてコンタクトストリップを形成する。好ましい形態では、コンタクトストリップは、この後、貴金属（例えば金、パラジウム−ニッケル）を電気メッキされる。そして、コンタクトが所定の形状に形成される（例えば第３Ａ図および第３Ｂ図に示すようなアングル付き形状、あるいは、第６図に示すＵ字状形状）。好ましい実施例では、コンタクトは最終製品形状として同じピッチにあるいはセンターラインを打抜かれ、したがって、元の打抜き形成されたストリップから個々のコンタクトを取外すこと、および、コンタクトあるいはコンタクトストリップの形状を更に変更をすることなく、全体のコンタクトストリップをモールド成形することができる。このようにして、コンタクトとハウジングとの間の正確な寸法関係が、スタンピングにより形成された状態で維持される。センターラインでコンタクトを打抜くコンタクトは、個々の部材の取扱いを最小とするために、低コストの製造方法が得られる。更に好ましい実施例では、打抜かれたコンタクトの幅は、コンタクトがスタンピングされるストリップの厚さにほぼ等しい。更に、このストリップの厚さを、コンタクトの望ましいピッチのほぼ半分となるように選定し、通常のスタンピングポンチを受入れることが好ましい。これらの点を考慮してコンタクトをスタンピングすることにより、捩じれあるいは破損する程度にまでコンタクトを脆くすることなく、ほぼ最小のピッチを達成することができる。ピッチを減少することにより、コネクタ密度を高くしかつピン総数を増大することができると同時に、その全長を減少することができる。しかし、コンタクトの厚さおよび幅は、上述のように好適な電気的インターフェースを形成するために必要な屈従性をもつに十分なものでなければならないことは明らかである。コンタクトの幅（ｂ）と、厚さ（ｈ）と長さ（Ｌ）とは、ｂ＝ｈ＝ピッチ／２のスタンピング関係にしたがってピッチを最小とすること、および、上記関係式（４）にしたがってコンタクトの屈従性を最小とすることにより、導かれるのが好ましい。上記のスタンピング関係を用いると、約０．５mmのピッチを達成できる。コンタクトストリップが形成されたときに、予め形成されたハウジングモールド内に配置するのが好ましい。液晶ポリマー等の溶融材料がこのモールド内に射出され、コンタクトがハウジング内に強固に埋設されるように硬化される。好ましい実施例では、予め形成されたハウジングモールドは、ラッチ機構あるいは相手ラッチ機構（例えば第１図および第２図にそれぞれ符号２２，３６で示す）を有するハウジングを製造するために設計することができる。より好ましい実施例では、ハウジング用のモールドは、矩形形状を形成し、したがって、矩形の長辺に対応するモールドの第１側部（例えば第１図における符号１３）上でハウジングモールド内に第１セットのコンタクトを配置し、矩形の長辺に対応するモールドの第２側部（例えば第１図における符号１５）上でハウジングモールド内に第２セットのコンタクトを配置することにより、ほぼ同時に、２つのセットのコンタクトストリップをハウジング内に固定することができる。より好ましい実施例では、ハウジングモールドは、互いにインターロック部を設けてハウジングおよび相手ハウジングを形成するように形成してある（例えば第３Ａ図および第３Ｂ図に示す符号２８，２９）。ハウジングモールドは、上述のようにコネクタの極性を特性するために、非対称形状のハウジングを形成するようにすることもできる。プラスチックが硬化した後、取外し可能なキャリアストリップ７０がコンタクトから分離される。コンタクトの第１端部（第１図、第２図、第３Ａ図、および第３Ｂ図における符号１６）は、ＰＣＢの指定された入・出力リードと電気的にインターフェースをとられる。コンタクトの第１端部も、例えばコンタクトの第１端部をＰＣＢのリードにはんだ付けすることにより、コネクタをＰＣＢに装着するために用いることもできる。しかし、上述のように、別個の装着手段を設けることもできる。コンタクトをリードにはんだ付けしあるいは他の方法でコネクタをＰＣＢに装着しつつ、保持手段を用いてコネクタをＰＣＢに固定することもできる。例えば、コネクタはＰＣＢにねじあるいはボルト止めし、あるいは、ハウジングに設けられたホールドダウンによりＰＣＢ上に保持することもできる。このような場合、ハウジングモールドは、ねじあるいはボルト用の適宜の開口をハウジング内に形成することが好ましい。好ましい実施例では、２つのセットのコンタクトストリップが矩形のハウジング内に装着され、コンタクトは、取外し可能なストリップがハウジングの外側のコンタクトに取付けられるように形成されるのが好ましい。第９図は、コンタクト（低背コネクタ基部として形成される）の第１端部（第１図，第２図，第３Ａ図および第３Ｂ図における符号１６）にまだキャリアストリップ７０が取付けられている状態の低背コネクタを示す。なお、低背コネクタ基部は取外し可能なキャリアストリップがコンタクトから取外される前に、ＰＣＢに接続することができる。本発明は、特定の実施例を参照して説明したが、当業者であれば、上述および添付の請求の範囲に記載の本発明の原理から離れることなく変更および変形が可能なことは明らかである。

Claims

【特許請求の範囲】１．積層配置されて複数の電気リードを有する回路基板を共に電気的に接続するために使用する低背コネクタであって、それぞれが１の回路基板の電気リードの１と電気的にインターフェースをとることが可能な第１端部と、第２端部とを有する第１セットの電気コネクタと、この第１セットの電気コンタクトが固定される側面を有するハウジングとを備え、このハウジングは、この側面を回路基板に対して角度をもつ関係に配置して、各コンタクトの少なくとも一部が前記回路基板とほぼ平行で、第１セットの電気コンタクトの第２端部が支持されない状態に、前記第１セットのコンタクトがハウジングから延びるように、前記１の回路基板へのハウジングの装着に用いる装着手段を有するコネクタ。２．それぞれが第１端部と第２端部とを有する第２セットの電気コンタクトを更に備え、この第２セットの電気コンタクトは、この第２セットの電気コンタクトの第２端部が支持されない状態を維持するようにハウジングに固定され、前記第１セットのコンタクトの第２端部はこの第２セットのコンタクトの第２端部に向けて延びる請求項１に記載のコネクタ。３．第１セットの電気コンタクトは、ハウジング内でモールド成形される請求項１に記載のコネクタ。４．前記電気コンタクトは、アングル付きで、前記コネクタの噛み合い基準を越えて延びる請求項１に記載のコネクタ。５．前記電気コンタクトは、ハウジングから延びてＵ字状形状を形成する請求項１に記載のコネクタ。６．前記電気コンタクトは、次の関係すなわち：Ｐ_minｘ４Ｌ³／Ｅｂｈ³−Ｓ_maxｘ２Ｌ²／３Ｅｈを最大化することに基づいてほぼ最適の屈従性を形成し、ここに、Ｐ_minは、電気的インターフェースをとるために必要な電気コネクタの最小の垂直力（normal force）であり、Ｌは、電気コンタクトの長さであり、ｂは、電気コンタクトの幅であり、ｈは、電気コンタクトの厚さであり、Ｅは、電気コンタクトの弾性であり、Ｓ_maxは、電気コンタクトの最大応力である請求項１に記載のコネクタ。７．前記電気コネクタは、約０．１mm．から約０．２mmの範囲の屈従性を有する請求項１に記載のコネクタ。８．更に、相手セットの電気コンタクトを備え、この相手セットの各電気コンタクトは他の回路基板の電気リードの１に噛合い可能な第１端部と、第２端部とを有し、更に、この相手セットの電気コンタクトを固定する相手ハウジングとを備え、この相手ハウジングは、各コンタクトの少なくとも一部が前記他の回路基板とほぼ平行で、相手セットの電気コンタクトの第２端部が支持されない状態に、前記相手セットのコンタクトが相手ハウジングから延びるように、前記他の回路基板への相手ハウジングの装着に用いる装着手段を有し、前記相手ハウジングと前記ハウジングとは互いに噛合い可能で、前記第１セットの前記電気コンタクトが、前記相手セットの前記電気コンタクトと電気的にインターフェースをとるコネクタ。９．前記ハウジングと前記相手ハウジングとは、互いにインターロック可能である請求項８に記載のコネクタ。１０．前記ハウジングと前記相手ハウジングとは、接続される電気コンタクトの極性の指標を形成する請求項８に記載のコネクタ。１１．前記ハウジングと前記相手ハウジングとが互いに噛合ったときの組合わされた高さは、約３．５mmよりも低い請求項８に記載のコネクタ。１２．前記ハウジングと前記相手ハウジングとが互いに噛合ったときの組合わされた高さは、約２．５mmよりも低い請求項８に記載のコネクタ。１３．前記第１セットの電気コンタクトと前記相手セットの電気コンタクトとは、角度を付けられ、前記コネクタに対する噛合い基準を越えて延び、ほぼ最適の屈従性を形成する請求項８に記載のコネクタ。１４．前記ハウジングはラッチ機構を備え、前記相手ハウジングは相手ラッチ機構を備え、これらのラッチ機構と相手ラッチ機構とは、前記相手ハウジングと前記ハウジングとにラッチ係合可能である請求項８に記載のコネクタ。１５．前記ラッチ機構は、孔を有し、前記相手ラッチ機構は、この孔を通して挿入され、前記ハウジングと前記相手ハウジングとを共にラッチ係合可能なかえし付きビームを有する請求項１４に記載のコネクタ。１６．更に、それぞれの電気コンタクトが第１端部と第２端部とを有する第２セットの電気コンタクトを備え、この第２セットの電気コンタクトは、前記第２端部が支持されない状態を維持するように前記ハウジングに固定され、前記第１セットのコンタクトの第２端部は前記第２セットのコンタクトの第２端部に向けて前記ハウジングから延び、更に、それぞれの電気コンタクトが第１端部と第２端部とを有する第２相手セットの電気コンタクトを備え、この第２相手セットの電気コンタクトは、第２相手セットの電気コンタクトの前記第２端部が支持されない状態となるように、前記相手ハウジングにより固定され、前記前記第１相手セットの電気コネクタは、前記第２相手セットの電気コンタクトの第２端部に向けて前記ハウジングから延びる請求項８に記載のコネクタ。１７．前記電気コンタクトの中心間距離は、約０．５mmを越えない請求項１に記載のコネクタ。１８．導電材料の第１ストリップをスタンピングして所定の形状を有する第１セットの電気コンタクトを形成する工程を備え、各電気コンタクトは第１端部と第２端部とを有し、第１セットの電気コンタクトの第１端部は、取外し可能なストリップにより共に結合され、更に、前記複数の電気コンタクトを、第１側面と第１背面とを有するハウジングにモールド成形して低背コネクタ基部を形成する工程を備え、前記第１セットの電気コンタクトは、前記ハウジングの側面から延び、各電気コンタクトは所定角度で曲げられ、各電気コンタクトの少なくとも一部は、前記ハウジングの噛合い基準を越えて延びる低背コネクタを形成する方法。１９．モールド成形が完了した後、前記電気コンタクトの前記第１端部がハウジングの前記背面から延びるように前記取外し可能なストリップを前記低背コネクタ基部から分離して前記低背コネクタを形成する工程を更に備える請求項１８に記載の方法。２０．モールド成形が完了した後、取外し可能なストリップを前記第１セットの電気コネクタから分離する工程を更に備える請求項１８に記載の方法。２１．前記ハウジングは、第１，第２接続部と第１，第２端部とを有し、これらの接続部が矩形形状の長辺部として作用しかつ端部が矩形形状の幅として作用する矩形形状を備え、この第１接続部は前記第１側面と第１背面とを有し、第２接続部は第２側面と第２背面とを有する請求項１８に記載の方法であって、更に、導電材料の第２ストリップをスタンピングして、第２の所定形状を有する第２セットの電気コンタクトを形成し、この第２セットの電気コンタクトは第１端部と第２端部とを有し、第２セットの電気コンタクトの第１端部は第２の取り外し可能なストリップで接続され、更に、第２セットの電気コンタクトをハウジング内に、第２セットの電気コンタクトが前記ハウジングの前記第２側面から第１セットの電気コンタクトに向けて延びるようにモールド成形し、前記第２セットの電気コンタクトは、少なくとも書く伝記コンタクトの一部が前記ハウジングの噛み合い基準を越えて延びるように曲げられる、請求項１８に記載の方法。２２．前記第１，第２所定の形状は、ほぼ同じである請求項２１に記載の方法。２３．前記スタンピング工程は、前記導電材料のストリップを打ち抜き、第１，第２セットの電気コンタクトの電気コンタクトを形成し、前記第１セットの各電気コンタクトを成形して、第１所定形状を有する電気コンタクトを形成し、第２セットの電気コンタクトのそれぞれを成形して第２所定形状を有する電気コンタクトを形成するステップを備える請求項２１に記載の方法。２４．前記ハウジングの各端部にラッチ機構をモールド成形する工程を更に備える請求項２１に記載の方法。２５．第２取り外し可能なストリップを第２セットの電気コンタクトを取り外すステップを更に備える請求項２１に記載の方法。２６．前記電気コンタクトは、それぞれの中心にスタンプされる請求項１８に記載の方法。２７．各電気コンタクトは、各電気コンタクトの幅にほぼ等しく、この幅は、前記電気コンタクトの隣接する中心間の距離のほぼ半分にほぼ等しい請求項２６に記載の方法。２８．隣接する電気コンタクトの中心は、ほぼ０．５mmあるいはそれよりも少なく分離している請求項２６に記載の方法。２９．前記電気コンタクトの長さと、幅と、厚さとは、次の関係すなわち：Ｐ_minｘ４Ｌ³／Ｅｂｈ³−Ｓ_maxｘ２Ｌ²／３Ｅｈをほぼ最大化することにより定められ、ここに、Ｐ_minは、電気的インターフェースをとるために必要な電気コネクタの最小の垂直力（normal force）であり、Ｌは、電気コンタクトの長さであり、ｂは、電気コンタクトの幅であり、ｈは、電気コンタクトの厚さであり、Ｅは、電気コンタクトの弾性であり、Ｓ_maxは、電気コンタクトの最大応力である請求項１８に記載のコネクタ。３０．前記幅（ｂ）と厚さ（ｈ）とは、ほぼ同じである請求項２９に記載の方法。３１．回路基板を共に接続するために、それぞれがハウジングとこのハウジング内に固定された少なくとも１セットの電気コンタクトとを備える低背コネクタを使用する方法であって、低背コネクタの電気コンタクトの少なくとも一部が各ハウジングから側方に向けて１の回路基板に平行に延びるように、この１の回路基板上に第１低背コネクタを接続し、相手低背コネクタの電気コンタクトの少なくとも一部が各ハウジングから側方に向けて第２の回路基板に平行に延びるように、この第２の回路基板上に相手低背コネクタを接続し、前記第１低背コネクタを相手低背コネクタに積層配置して接続し、各コネクタの前記電気コンタクトが互いに対向して、前記回路基板間に電気インターフェースを形成し、それぞれの両コネクタの電気コンタクトがこの電気インターフェースで屈従する方法。３２．前記第１低背コンタクトと前記相手低背コネクタは互いにインターロックされる請求項３１に記載の方法。３３．前記第１低背コネクタのハウジングは、ラッチ手段を備え、前記相手低背コネクタは相手ラッチ手段を備え、更に、前記相手ラッチ手段とラッチ手段とを用いて、前記相手低背コネクタを第１コネクタにラッチ係合させる請求項３１に記載の方法。３４．前記ラッチ手段は、孔を有し、前記相手ラッチ手段は、かえし付きビームを有し、前記コネクタを共にラッチ係合させる工程は、このかえし付きビームを孔内に挿入することにより行う請求項３３に記載の方法。３５．接続された回路基板間の距離はほぼ３．５mmよりも少ない請求項３１に記載の方法。３６．接続された回路基板間の距離はほぼ２．５mmよりも少ない請求項３１に記載の方法。３７．互いに接触する電気コンタクトは、次の関係式すなわち：Ｐ_minｘ４Ｌ³／Ｅｂｈ³−Ｓ_maxｘ２Ｌ²／３Ｅｈを最大化することに基づいてほぼ最適の屈従性を形成し、ここに、Ｐ_minは、電気的インターフェースをとるために必要な電気コネクタの最小の垂直力（normal force）であり、Ｌは、電気コンタクトの長さであり、ｂは、電気コンタクトの幅であり、ｈは、電気コンタクトの厚さであり、Ｅは、電気コンタクトの弾性であり、Ｓ_maxは、電気コンタクトの最大応力である請求項３１に記載のコネクタ。３８．多数の電気リードを有する複数の回路基板を共に電気的に接続するために使用する低背コネクタであって、それぞれの電気コンタクトが１の回路基板の電気リードの１と電気的に接触可能な第１端部と、第２端部とを有する第１セットの電気コンタクトと、それぞれの電気コンタクトが前記１の回路基板の電気リードの１と電気的に接触可能な第１端部と、第２端部とを有する第２セットのコンタクトと、前記１の回路基板に装着するために使用する装着手段を有して前記第１，第２セットの電気コンタクトを固定するハウジングとを備え、これにより、前記第１，第２セットのコンタクトは、コンタクトの少なくとも一部が回路基板とほぼ平行に延び、各セットの電気コンタクトの前記第２端部は支持されず、前記第１セットのコンタクトの第２端部は、第２セットのコンタクトの第２端部に向けてハウジングから延びる低背コネクタ。３９．それぞれの電気コンタクトが他の回路基板の電気リードの１と噛み合い可能な第１端部と、第２端部とを有する第１セットの相手電気コンタクトと、それぞれの電気コンタクトが他の回路基板の電気リードの１に噛み合い可能な第１端部と、第２端部とを有する第２セットの相手電気コンタクトと、前記他の回路基板に装着するために使用する装着手段を有して前記第１，第２セットの相手電気コンタクトを固定する相手ハウジングとを備え、これにより、前記第１，第２セットの相手コンタクトは、電気コンタクトの少なくとも一部が前記他の回路基板と平行に相手ハウジングから延び、第１，第２セットの相手コンタクトの第２端部は支持されておらず、前記相手ハウジングと前記ハウジングとは、互いに噛み合い可能で、前記第１セットの電気コンタクトは、前記第１セットの相手電気コンタクトに電気的に接触し、第２セットの電気コンタクトは、前記第２セットの相手電気コンタクトと電気的に接触する請求項３８に記載のコネクタ。４０．前記電気コンタクトはハウジング内にモールド成形される請求項３９に記載のコネクタ。４１．前記電気コンタクトはＵ字状形状を形成する請求項４１に記載のコネクタ。４２．前記電気コンタクトはほぼ最適の屈従性を、次の関係式すなわち：Ｐ_minｘ４Ｌ³／Ｅｂｈ³−Ｓ_maxｘ２Ｌ²／３Ｅｈを最大化することに基づいて形成し、ここに、Ｐ_minは、電気的インターフェースをとるために必要な電気コネクタの最小の垂直力（normal force）であり、Ｌは、電気コンタクトの長さであり、ｂは、電気コンタクトの幅であり、ｈは、電気コンタクトの厚さであり、Ｅは、電気コンタクトの弾性であり、Ｓ_maxは、電気コンタクトの最大応力である請求項３９に記載のコネクタ。４３．前記電気コンタクトは、約．１mmから約．２mmの範囲の屈従性を有する請求項３９に記載のコネクタ。４４．前記ハウジングと相手ハウジングとは、互いにインターロック可能である請求項３９に記載のコネクタ。４５．前記ハウジングと相手ハウジングとは、固定される電気コンタクトの極性の指標を形成する請求項３９に記載のコネクタ。４６．前記ハウジングと相手ハウジングとを組み合わせた高さは、噛み合わされたときにほぼ３．５mmよりも少ない請求項３９に記載のコネクタ。４７．前記ハウジングと相手ハウジングとを組み合わせた高さは、噛み合わされたときにほぼ２．５mmよりも少ない請求項３９に記載のコネクタ。４８．前記第１，第２セットの電気コンタクトと、前記第１，第２セットの相手電気コンタクトとは、角度を付けられて前記コネクタに対して噛み合い基準を越えて延び、ほぼ最適の屈従性を形成する請求項３９に記載のコネクタ。４９．前記ハウジングは、ラッチ機構を有し、前記相手ハウジングは相手ラッチ機構を有し、これらのラッチ機構と相手ラッチ機構とは前記相手ハウジングを前記ハウジングにラッチ係合させるように作用可能である請求項３９に記載のコネクタ。５０．前記ラッチ機構は、孔を有し、前記相手ラッチ機構は、此の孔に貫通されるかえし付きビームを有し、前記ハウジングと相手ハウジングとを共にラッチ係合させる請求項３９に記載のコネクタ。５１．前記電気コンタクトの中心間の距離は約０．５mmを越えない請求項３９に記載のコネクタ。５２．長手方向軸線を有するハウジングを備え、このハウジングは装着すべき基板に面する装着面と、この装着面に対して角度を有する関係に配置された第１コンタクト装着面とを有し、更に、この第１コンタクト装着面から延びる複数の可動コンタクトを備え、それぞれのコンタクトは前記基板と長手方向軸線とが交差する平面内で基板に向けかつ基板から離隔する方向に移動するように装着された第１端部を有する、電気コネクタ。５３．コンタクトは、コンタクト装着面から片持ち状に延びる請求項５２に記載のコネクタ。５４．前記コンタクト装着面は、装着面と直交する請求項５２に記載のコネクタ。５５．ハウジングは、第１コンタクト装着面に面する第２コンタクト装着面と、第２コンタクト装着面から第１コンタクト装着面に向けて延びる複数の可動コンタクト部材とを備える請求項５２に記載のコネクタ。５６．ほぼ平行な関係に隣接する第１，第２の回路基板を結合するコネクタ組立体であって、第１基板に隣接して配置するための装着面を有する絶縁ハウジングと、このハウジングに装架された複数の電気コンタクトと、第１基板上に固定するための少なくとも１の部材とを備える第１コネクタと、この第１コネクタと相互噛み合い可能で、隣接する第２基板に配置するための装着面を有する絶縁ハウジングと、このハウジングに装架された複数の電気コンタクトとを備える第２コネクタとを具備し、第１，第２ハウジングは、噛み合ったときに、第１ハウジングに装架された電気コンタクトが第２ハウジングに装架された電気コンタクトに接触する平面を形成し、これにより、第１ハウジングが第２ハウジングに噛み合わされたときに、第１ハウジングの装着面と第２ハウジングの装着面との間の距離が約３．５mmよりも小さい、コネクタ組立体。５７．第１ハウジングの装着面と、第２ハウジングの装着面との間の距離が、約２．５mmよりも少ない請求項５６に記載のコネクタ。５８．第１ハウジングに装架された複数のコンタクトが第１コネクタの装着面に向けて移動可能で、第２ハウジングに装架された複数のコンタクトが第２コネクタの装着面に向けて移動可能である請求項５６に記載のコネクタ。５９．電気コンタクトは、第１，第２コネクタが互いに噛み合ったときに、移動可能である請求項５８に記載のコネクタ。