JPH0945691A - チップ部品用ハンダバンプ及びその製造方法 - Google Patents
チップ部品用ハンダバンプ及びその製造方法Info
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- JPH0945691A JPH0945691A JP19164195A JP19164195A JPH0945691A JP H0945691 A JPH0945691 A JP H0945691A JP 19164195 A JP19164195 A JP 19164195A JP 19164195 A JP19164195 A JP 19164195A JP H0945691 A JPH0945691 A JP H0945691A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 基板に実装されるチップ部品１の電極パッド
２上に、大径柱状部１０ａと、この大径柱状部より小さ
い径の小径柱状部から成る第１のバンプ１０をハンダ材
により形成し、この第１のバンプ１０のハンダ材よりも
融点が低いハンダ材によって第１のバンプ１０の大径柱
状部１０ａと同じ径となるように、大径柱状部１０ａの
上面から小径柱状部１０ｂの周面及び上面を覆うように
第２のバンプ１１を形成した。 【効果】 第１のバンプと第２のバンプの接触面積を
大きくすることができ、これにより両者の境界面での剥
離を防止することができる。
２上に、大径柱状部１０ａと、この大径柱状部より小さ
い径の小径柱状部から成る第１のバンプ１０をハンダ材
により形成し、この第１のバンプ１０のハンダ材よりも
融点が低いハンダ材によって第１のバンプ１０の大径柱
状部１０ａと同じ径となるように、大径柱状部１０ａの
上面から小径柱状部１０ｂの周面及び上面を覆うように
第２のバンプ１１を形成した。 【効果】 第１のバンプと第２のバンプの接触面積を
大きくすることができ、これにより両者の境界面での剥
離を防止することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩ等のチップ部品
を基板に実装するために、該チップ部品に形成されるハ
ンダを材料としたバンプとその製造方法に関するもので
ある。
を基板に実装するために、該チップ部品に形成されるハ
ンダを材料としたバンプとその製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】基板上に実装される電子部品のうち、基
板面から一定の高さを保って実装されるＬＳＩ等のチッ
プ部品があり、このチップ部品においては前記の高さを
保証できるようにハンダを材料とするバンプを形成する
ことが要求される。図５はこの種のチップ部品用ハンダ
バンプの従来例を示す側断面図である。
板面から一定の高さを保って実装されるＬＳＩ等のチッ
プ部品があり、このチップ部品においては前記の高さを
保証できるようにハンダを材料とするバンプを形成する
ことが要求される。図５はこの種のチップ部品用ハンダ
バンプの従来例を示す側断面図である。
【０００３】図において１はチップ部品、２はこのチッ
プ部品１に設けられた電極パッド、３はこの電極パッド
２と接続するようにチップ部品１に形成された導体、４
は電極パッド２上に形成されたアルミニウム等によるカ
レントフィルム、５はこのカレントフィルム４を電解メ
ッキ用電極層としてその上に形成された銅等による拡散
防止金属膜であり、この拡散防止金属膜５上に融点の高
いハンダ材による第１のバンプ６を所定の高さとなるよ
うに電解メッキ法等により円柱状に形成し、更にこの第
１のバンプ６上にそれより融点の低いハンダ材による第
２のバンプ７を第１のバンプ６より高さが低くかつ同径
の円柱状を成すように形成したものとなっている。
プ部品１に設けられた電極パッド、３はこの電極パッド
２と接続するようにチップ部品１に形成された導体、４
は電極パッド２上に形成されたアルミニウム等によるカ
レントフィルム、５はこのカレントフィルム４を電解メ
ッキ用電極層としてその上に形成された銅等による拡散
防止金属膜であり、この拡散防止金属膜５上に融点の高
いハンダ材による第１のバンプ６を所定の高さとなるよ
うに電解メッキ法等により円柱状に形成し、更にこの第
１のバンプ６上にそれより融点の低いハンダ材による第
２のバンプ７を第１のバンプ６より高さが低くかつ同径
の円柱状を成すように形成したものとなっている。
【０００４】図６は上述した構成を有する従来例による
チップ部品の基板への実装工程を示す側断面図である。
この図に見られるようにチップ部品１を基板８に実装す
る場合、同図 (ａ) に示したように基板８上に第２のバ
ンプ７と同じ材料によりバンブ９を形成しておき、この
バンブ９上にチップ部品１の第２のバンプ７を重ねてチ
ップ部品１と基板８との位置合わせを行った後、全体を
リフローにより一定時間加熱する。
チップ部品の基板への実装工程を示す側断面図である。
この図に見られるようにチップ部品１を基板８に実装す
る場合、同図 (ａ) に示したように基板８上に第２のバ
ンプ７と同じ材料によりバンブ９を形成しておき、この
バンブ９上にチップ部品１の第２のバンプ７を重ねてチ
ップ部品１と基板８との位置合わせを行った後、全体を
リフローにより一定時間加熱する。
【０００５】このときのリフローによる加熱温度は、第
２のバンプ７とバンプ９が溶融し、かつ第１のバンプ６
は変形をきたさない温度とすると、これにより同図
(ｂ) に示したように第２のバンプ７とバンプ９のみか
溶融して一体化するので、その後これを冷却硬化させる
と、チップ部品１が基板８に電気的に接続して実装され
た状態となり、そして第１のバンプ６は柱状の形状が保
たれるので、この第１のバンプ６により基板面に対する
チップ部品１の高さが保証される。
２のバンプ７とバンプ９が溶融し、かつ第１のバンプ６
は変形をきたさない温度とすると、これにより同図
(ｂ) に示したように第２のバンプ７とバンプ９のみか
溶融して一体化するので、その後これを冷却硬化させる
と、チップ部品１が基板８に電気的に接続して実装され
た状態となり、そして第１のバンプ６は柱状の形状が保
たれるので、この第１のバンプ６により基板面に対する
チップ部品１の高さが保証される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の技術では、柱状の第１のバンプ上にこれと同径
で柱状の第２のバンプを単に２層に形成した構造として
いるため、第１のバンプと第２のバンプとの接触面積が
小さく、そのため両者の境界面で剥離が生じ易いという
問題があった。
た従来の技術では、柱状の第１のバンプ上にこれと同径
で柱状の第２のバンプを単に２層に形成した構造として
いるため、第１のバンプと第２のバンプとの接触面積が
小さく、そのため両者の境界面で剥離が生じ易いという
問題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような問題を解決す
るため、本発明は、基板に実装されるチップ部品の電極
パッド上にハンダ材により形成された大径柱状部と、こ
の大径柱状部と同一のハンダ材により該大径柱状部上に
該大径柱状部より小さい径で形成された小径柱状部とで
構成され、前記基板に対するチップ部品の高さを保証す
る第１のバンプと、前記第１のバンプのハンダ材より融
点が低いハンダ材によって前記大径柱状部と同じ径とな
るように、前記大径柱状部上面から前記小径柱状部の周
面及び上面を覆うように形成され、前記チップ部品を前
記基板に実装する際に加熱により溶融して前記チップ部
品と前記基板の接続を行う第２のバンプより成ることを
特徴とする。
るため、本発明は、基板に実装されるチップ部品の電極
パッド上にハンダ材により形成された大径柱状部と、こ
の大径柱状部と同一のハンダ材により該大径柱状部上に
該大径柱状部より小さい径で形成された小径柱状部とで
構成され、前記基板に対するチップ部品の高さを保証す
る第１のバンプと、前記第１のバンプのハンダ材より融
点が低いハンダ材によって前記大径柱状部と同じ径とな
るように、前記大径柱状部上面から前記小径柱状部の周
面及び上面を覆うように形成され、前記チップ部品を前
記基板に実装する際に加熱により溶融して前記チップ部
品と前記基板の接続を行う第２のバンプより成ることを
特徴とする。
【０００８】
【作用】このような構成を有する本発明は、第１のバン
プのハンダ材よりも融点が低いハンダ材によって第１の
バンプの大径柱状部と同じ径となるように、大径柱状部
上面から小径柱状部の周面及び上面を覆うように第２の
バンプを形成しているため、第１のバンプと第２のバン
プの接触面積を大きくすることができ、これにより両者
の境界面での剥離を防止することができる。
プのハンダ材よりも融点が低いハンダ材によって第１の
バンプの大径柱状部と同じ径となるように、大径柱状部
上面から小径柱状部の周面及び上面を覆うように第２の
バンプを形成しているため、第１のバンプと第２のバン
プの接触面積を大きくすることができ、これにより両者
の境界面での剥離を防止することができる。
【０００９】
【実施例】以下に図面を参照して実施例を説明する。図
１は本発明によるチップ部品用ハンダバンプの一実施例
を示す側断面図である。図において１はチップ部品、２
はこのチップ部品１に設けられた電極パッド、３はこの
電極パッド２と接続するようにチップ部品１に形成され
た導体、４は前記電極パッド２上に形成されたアルミニ
ウム等によるカレントフィルム、５はこのカレントフィ
ルム４を電解メッキ用電極層としてその上に形成された
銅等による拡散防止金属膜であり、これらは従来のもの
と同一のものである。
１は本発明によるチップ部品用ハンダバンプの一実施例
を示す側断面図である。図において１はチップ部品、２
はこのチップ部品１に設けられた電極パッド、３はこの
電極パッド２と接続するようにチップ部品１に形成され
た導体、４は前記電極パッド２上に形成されたアルミニ
ウム等によるカレントフィルム、５はこのカレントフィ
ルム４を電解メッキ用電極層としてその上に形成された
銅等による拡散防止金属膜であり、これらは従来のもの
と同一のものである。
【００１０】１０は前記拡散防止金属膜５上に所定の高
さで形成された第１のバンプで、この第１のバンプ１０
は、円柱状の大径柱状部１０ａと、この大径柱状部１０
ａの上面に大径柱状部１０ａより小さい径で形成された
小径柱状部１０ｂから成り、この両柱状部１０ａ，１０
ｂは融点の高い同一のハンダ材で形成されている。１１
は前記第１のバンプ１０の大径柱状部１０ａ上面から小
径柱状部１０ｂの周面及び上面全体を覆うように大径柱
状部１０ａと同一径に形成された第２のバンプで、この
第２のバンプ１１は第１のバンプ１０より融点の低いハ
ンダにより形成されている。
さで形成された第１のバンプで、この第１のバンプ１０
は、円柱状の大径柱状部１０ａと、この大径柱状部１０
ａの上面に大径柱状部１０ａより小さい径で形成された
小径柱状部１０ｂから成り、この両柱状部１０ａ，１０
ｂは融点の高い同一のハンダ材で形成されている。１１
は前記第１のバンプ１０の大径柱状部１０ａ上面から小
径柱状部１０ｂの周面及び上面全体を覆うように大径柱
状部１０ａと同一径に形成された第２のバンプで、この
第２のバンプ１１は第１のバンプ１０より融点の低いハ
ンダにより形成されている。
【００１１】次に、以上の構造によるチップ部品用ハン
ダバンプの製造方法について説明する。図２ (ａ) 〜
(ｅ) 及び図３ (ｆ) 〜 (ｊ) は前記チップ部品用ハン
ダバンプの製造工程を示す側断面面図で、図２と図３は
一連の工程である。尚、この両図では、１個のチップ部
品のみを示しているが複数チップ部品を一体に形成した
ウエハを用いて以下のバンプの製造が行われる。
ダバンプの製造方法について説明する。図２ (ａ) 〜
(ｅ) 及び図３ (ｆ) 〜 (ｊ) は前記チップ部品用ハン
ダバンプの製造工程を示す側断面面図で、図２と図３は
一連の工程である。尚、この両図では、１個のチップ部
品のみを示しているが複数チップ部品を一体に形成した
ウエハを用いて以下のバンプの製造が行われる。
【００１２】まず、図２ (ａ) に示したように、各チッ
プ部品１毎に複数の電極パッド２を設けると共に導体３
を形成したウエハ上に、蒸着法またはスパッタリング法
によりカレントフィルム４を形成する。このカレントフ
ィルム４の材料には電極パッド２との密着がよい金属、
例えばアルミニウム等を用いる。
プ部品１毎に複数の電極パッド２を設けると共に導体３
を形成したウエハ上に、蒸着法またはスパッタリング法
によりカレントフィルム４を形成する。このカレントフ
ィルム４の材料には電極パッド２との密着がよい金属、
例えばアルミニウム等を用いる。
【００１３】次に、カレントフィルム４上にレジストを
３０μｍ程度の厚さに塗布し、ホトリソ技術により図２
(ｂ) に示したように電極パッド２上に孔を有する第１
レジストパターン１２を形成する。次に、この第１レジ
ストパターン１２をメッキマスクとして、電解メッキ法
により電極パッド２上で露出しているカレントフィルム
４上に図２ (ｃ) に示したように拡散防止金属５を形成
する。
３０μｍ程度の厚さに塗布し、ホトリソ技術により図２
(ｂ) に示したように電極パッド２上に孔を有する第１
レジストパターン１２を形成する。次に、この第１レジ
ストパターン１２をメッキマスクとして、電解メッキ法
により電極パッド２上で露出しているカレントフィルム
４上に図２ (ｃ) に示したように拡散防止金属５を形成
する。
【００１４】この拡散防止金属５の材料としては、例え
ば銅を用いる。続いて、Ｐｂ（鉛）：Ｓｎ（錫）の合金
比率でハンダ組成のＰｂが多く融点の高いスルホン酸系
のＰｂ−Ｓｎ合金ハンダ材、例えば、Ｐｂ８０ｗｔ％−
Ｓｎ２０ｗｔ％、液相線２７９℃、固相線１８３℃の合
金ハンダ材を溶融させ、この合金ハンダ材に第１レジス
トパターン１２をメッキマスクとして拡散防止金属５を
浸し、カレントフィルム４を電解メッキ用電極層として
電解メッキ法等により前記拡散防止金属５上に図２
(ｄ) に示したように第１のバンプ１０の大径柱状部１
０ａを円柱状に形成する。
ば銅を用いる。続いて、Ｐｂ（鉛）：Ｓｎ（錫）の合金
比率でハンダ組成のＰｂが多く融点の高いスルホン酸系
のＰｂ−Ｓｎ合金ハンダ材、例えば、Ｐｂ８０ｗｔ％−
Ｓｎ２０ｗｔ％、液相線２７９℃、固相線１８３℃の合
金ハンダ材を溶融させ、この合金ハンダ材に第１レジス
トパターン１２をメッキマスクとして拡散防止金属５を
浸し、カレントフィルム４を電解メッキ用電極層として
電解メッキ法等により前記拡散防止金属５上に図２
(ｄ) に示したように第１のバンプ１０の大径柱状部１
０ａを円柱状に形成する。
【００１５】次に、この大径柱状部１０ａ上及び第１レ
ジストパターン１２上にレジストを塗布し、ホトリソ技
術により図２ (ｅ) に示したように大径柱状部１０ａ上
にこの大径柱状部１０ａより径の小さい孔を有する第２
のレジストパターン１３を形成する。そして、この第２
のレジストパターン１３をメッキマスクとして前記大径
柱状部１０ａのハンダ材と同一の材料により同一の方法
で図３ (ｆ) に示したように大径柱状部１０ａ上に小径
柱状部１０ｂを円柱状に形成する。
ジストパターン１２上にレジストを塗布し、ホトリソ技
術により図２ (ｅ) に示したように大径柱状部１０ａ上
にこの大径柱状部１０ａより径の小さい孔を有する第２
のレジストパターン１３を形成する。そして、この第２
のレジストパターン１３をメッキマスクとして前記大径
柱状部１０ａのハンダ材と同一の材料により同一の方法
で図３ (ｆ) に示したように大径柱状部１０ａ上に小径
柱状部１０ｂを円柱状に形成する。
【００１６】その後、図３ (ｇ) に示したように第１，
第２レジストパターン１２，１３をアセトン等の有機溶
剤により洗浄してすべて除去する。次に、レジストを前
記小径柱状部１０ｂよりも高くなるように、カレントフ
ィルム４及び第１のバンプ１０上に塗布し、ホトリソ技
術により、第１のバンプ１０上にその大径柱状部１０ａ
と同径の孔を有する第３のレジストパターン１４を図３
(ｈ) に示したように形成する。
第２レジストパターン１２，１３をアセトン等の有機溶
剤により洗浄してすべて除去する。次に、レジストを前
記小径柱状部１０ｂよりも高くなるように、カレントフ
ィルム４及び第１のバンプ１０上に塗布し、ホトリソ技
術により、第１のバンプ１０上にその大径柱状部１０ａ
と同径の孔を有する第３のレジストパターン１４を図３
(ｈ) に示したように形成する。
【００１７】そして、この第３レジストパターン１４を
メッキマスクとして、第１のバンプ１０より融点の低い
ハンダ材、例えばＰｂ３７ｗｔ％、Ｓｎ６３ｗｔ％、融
点１８３℃の共晶組成の合金ハンダ材を用いて電解メッ
キ法等により図３ (ｉ) に示したように第２のバンプ１
１を形成する。その後、図３ (ｊ) に示したように第３
のレジストパターン１４をアセトン等の有機溶剤により
洗浄してすべて除去し、更にカレントフィルム４の不要
部をエッチングにより取り除いた後、ウエハをダイシン
グにより個々のチップに分割することで、図１に示した
バンプを有するチップ部品１を得る。
メッキマスクとして、第１のバンプ１０より融点の低い
ハンダ材、例えばＰｂ３７ｗｔ％、Ｓｎ６３ｗｔ％、融
点１８３℃の共晶組成の合金ハンダ材を用いて電解メッ
キ法等により図３ (ｉ) に示したように第２のバンプ１
１を形成する。その後、図３ (ｊ) に示したように第３
のレジストパターン１４をアセトン等の有機溶剤により
洗浄してすべて除去し、更にカレントフィルム４の不要
部をエッチングにより取り除いた後、ウエハをダイシン
グにより個々のチップに分割することで、図１に示した
バンプを有するチップ部品１を得る。
【００１８】図４は上述した実施例によるチップ部品の
基板への実装工程を示す側断面図である。この図に見ら
れるようにチップ部品１を基板１５に実装する場合、同
図 (ａ)に示したように基板１５上に第２のバンプ１１
と同じ材料によりバンブ１６を形成しておき、このバン
ブ１６上にチップ部品１の第２のバンプ１１を重ねて、
チップ部品１と基板１５との位置合わせを行った後、全
体をリフローにより一定時間加熱する。
基板への実装工程を示す側断面図である。この図に見ら
れるようにチップ部品１を基板１５に実装する場合、同
図 (ａ)に示したように基板１５上に第２のバンプ１１
と同じ材料によりバンブ１６を形成しておき、このバン
ブ１６上にチップ部品１の第２のバンプ１１を重ねて、
チップ部品１と基板１５との位置合わせを行った後、全
体をリフローにより一定時間加熱する。
【００１９】このときのリフローによる加熱温度は、第
２のバンプ１１とバンプ１６が溶融し、かつ第１のバン
プ１０は変形をきたさない温度とする。この加熱のピー
ク温度としては２２０℃程度である。これにより同図
(ｂ) に示したように第２のバンプ１１とバンプ１６の
みか溶融して一体化し、その際、溶融した第２のバンプ
１１はバンプ１６側に引かれるが、この第２のバンプ１
１の中心部には第１のバンプ１０の小径柱状部１０ｂが
存在しているので、この小径柱状部１０ｂを芯として第
２のバンプ１１は鼓状に変形するが、第１のバンプ１０
と第２のバンプ１１の接触面積は加熱前と同一に保たれ
る。
２のバンプ１１とバンプ１６が溶融し、かつ第１のバン
プ１０は変形をきたさない温度とする。この加熱のピー
ク温度としては２２０℃程度である。これにより同図
(ｂ) に示したように第２のバンプ１１とバンプ１６の
みか溶融して一体化し、その際、溶融した第２のバンプ
１１はバンプ１６側に引かれるが、この第２のバンプ１
１の中心部には第１のバンプ１０の小径柱状部１０ｂが
存在しているので、この小径柱状部１０ｂを芯として第
２のバンプ１１は鼓状に変形するが、第１のバンプ１０
と第２のバンプ１１の接触面積は加熱前と同一に保たれ
る。
【００２０】その後、これを冷却硬化させると、チップ
部品１が基板１５に電気的に接続されて実装された状態
となり、そして第１のバンプ１０の大径柱状部１０ａと
小径柱状部１０ｂが元の形状が保たれているので、この
第１のバンプ１０により基板面に対するチップ部品１の
高さが保証される。尚、上述した実施例は、Ｐｂ８０ｗ
ｔ％−Ｓｎ２０ｗｔ％の組成のハンダ材で形成した第１
のバンプ１０と、Ｐｂ３７ｗｔ％、Ｓｎ６３ｗｔ％、ハ
ンダ材で形成した第２のバンプ１１とを組み合わせたも
のとしたが、第１のバンプ１０をＰｂ９５ｗｔ％、Ｓｎ
５ｗｔ％の組成のハンダ材（液相線３１４℃、固相線３
００℃）で形成し、第２のバンプ１１をＰｂ３７ｗｔ
％、Ｓｎ６３ｗｔ％の組成のハンダ材で形成した組み合
わせとすることも可能である。
部品１が基板１５に電気的に接続されて実装された状態
となり、そして第１のバンプ１０の大径柱状部１０ａと
小径柱状部１０ｂが元の形状が保たれているので、この
第１のバンプ１０により基板面に対するチップ部品１の
高さが保証される。尚、上述した実施例は、Ｐｂ８０ｗ
ｔ％−Ｓｎ２０ｗｔ％の組成のハンダ材で形成した第１
のバンプ１０と、Ｐｂ３７ｗｔ％、Ｓｎ６３ｗｔ％、ハ
ンダ材で形成した第２のバンプ１１とを組み合わせたも
のとしたが、第１のバンプ１０をＰｂ９５ｗｔ％、Ｓｎ
５ｗｔ％の組成のハンダ材（液相線３１４℃、固相線３
００℃）で形成し、第２のバンプ１１をＰｂ３７ｗｔ
％、Ｓｎ６３ｗｔ％の組成のハンダ材で形成した組み合
わせとすることも可能である。
【００２１】また、前記Ｐｂ−Ｓｎ合金ハンダの他、合
金メッキができるなんロウ材によるハンダ材を用いるこ
と可能である。更に、上述した実施例では第１バンプ１
０を成す大径柱状部１０ａと小径柱状部１０ｂを各々円
柱状としたが、三角柱や四角柱あるいは多角柱状に形成
してもよい。
金メッキができるなんロウ材によるハンダ材を用いるこ
と可能である。更に、上述した実施例では第１バンプ１
０を成す大径柱状部１０ａと小径柱状部１０ｂを各々円
柱状としたが、三角柱や四角柱あるいは多角柱状に形成
してもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、第１のバ
ンプのハンダ材よりも融点が低いハンダ材によって第１
のバンプの大径柱状部と同じ径となるように、大径柱状
部上面から小径柱状部の周面及び上面を覆うように第２
のバンプを形成しているため、第１のバンプと第２のバ
ンプの接触面積を大きくすることができ、これにより両
者の境界面での剥離を防止することができるという効果
が得られる。
ンプのハンダ材よりも融点が低いハンダ材によって第１
のバンプの大径柱状部と同じ径となるように、大径柱状
部上面から小径柱状部の周面及び上面を覆うように第２
のバンプを形成しているため、第１のバンプと第２のバ
ンプの接触面積を大きくすることができ、これにより両
者の境界面での剥離を防止することができるという効果
が得られる。
【図１】本発明によるチップ部品用ハンダバンプの一実
施例を示す側断面図である。
施例を示す側断面図である。
【図２】本発明によるチップ部品用ハンダバンプの製造
工程を示す側断面図である。
工程を示す側断面図である。
【図３】本発明によるチップ部品用ハンダバンプの製造
工程を示す側断面図である。
工程を示す側断面図である。
【図４】実施例によるチップ部品の基板への実装工程を
示す側断面図である。
示す側断面図である。
【図５】従来例の側断面図である。
【図６】従来例によるチップ部品の基板への実装工程を
示す側断面図である。
示す側断面図である。
１ チップ部品 ２ 電極パッド ４ カレントフィルム ５ 拡散防止金属膜 １０ 第１のバンプ １０ａ 大径柱状部 １０ｂ 小径柱状部 １１ 第２のバンプ １２ 第１のレジストパターン １３ 第２のレジストパターン １４ 第３のレジストパターン １５ 基板 １６ バンプ
Claims (4)
- 【請求項１】 基板に実装されるチップ部品の電極パッ
ド上にハンダ材により形成された大径柱状部と、この大
径柱状部と同一のハンダ材により該大径柱状部上に該大
径柱状部より小さい径で形成された小径柱状部とで構成
され、前記基板に対するチップ部品の高さを保証する第
１のバンプと、 前記第１のバンプのハンダ材より融点が低いハンダ材に
よって前記大径柱状部と同じ径となるように、前記大径
柱状部上面から前記小径柱状部の周面及び上面を覆うよ
うに形成され、前記チップ部品を前記基板に実装する際
に加熱により溶融して前記チップ部品と前記基板の接続
を行う第２のバンプより成ることを特徴とするチップ部
品用ハンダバンプ。 - 【請求項２】 チップ部品の電極パッド上に位置する孔
を有する第１のレジストパターンをメッキマスクとし
て、前記電極パッド上にハンダ材をメッキすることによ
り大径柱状部を形成した後、 この大径柱状部の径より小さい径で該大径柱状部上に位
置する孔を有する第２のレジストパターンをメッキマス
クとして、大径柱状部上にハンダ材と同一のハンダ材を
メッキすることにより小径柱状部を形成して、前記大径
柱状部と小径柱状部から成る第１のバンプを構成し、 前記第１のレジストパターン及び第２のレジストパター
ンを除去した後、前記第１のバンプより高くかつその大
径柱状部と同形の孔を有する第３のレジストパターンを
メッキマスクとして前記大径柱状部上面から前記小径柱
状部の周面及び上面を覆うように前記ハンダ材より融点
の低いハンダ材をメッキすることにより第２のバンプを
形成することを特徴とするチップ部品用ハンダバンプの
製造方法。 - 【請求項３】 請求項１のチップ部品用ハンダバンプ及
び請求項２の製造方法において、 第１のハンダバンプを形成するハンダ材の組成を鉛９５
％、錫５％とし、第２のハンダバンプを形成するハンダ
材の組成を鉛３７％錫６３％としたことを特徴とするチ
ップ部品用ハンダバンプ及びその製造方法。 - 【請求項４】 請求項１のチップ部品用ハンダバンプ及
び請求項２の製造方法において、 第１のハンダバンプを形成するハンダ材の組成を鉛８０
％、錫２０％とし、第２のハンダバンプを形成するハン
ダ材の組成を鉛３７％錫６３％としたことを特徴とする
チップ部品用ハンダバンプ及びその製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19164195A JPH0945691A (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | チップ部品用ハンダバンプ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19164195A JPH0945691A (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | チップ部品用ハンダバンプ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0945691A true JPH0945691A (ja) | 1997-02-14 |
Family
ID=16278040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19164195A Pending JPH0945691A (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | チップ部品用ハンダバンプ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0945691A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11176858A (ja) * | 1997-12-08 | 1999-07-02 | Rohm Co Ltd | 半導体チップの製造方法、および半導体チップの導通接続方法 |
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| CN104157623A (zh) * | 2013-05-13 | 2014-11-19 | 英飞凌科技股份有限公司 | 芯片装置以及用于形成芯片装置的方法 |
-
1995
- 1995-07-27 JP JP19164195A patent/JPH0945691A/ja active Pending
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