JPH0939284A - ライン型サーマルプリントヘッド - Google Patents

ライン型サーマルプリントヘッド

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JPH0939284A
JPH0939284A JP19449995A JP19449995A JPH0939284A JP H0939284 A JPH0939284 A JP H0939284A JP 19449995 A JP19449995 A JP 19449995A JP 19449995 A JP19449995 A JP 19449995A JP H0939284 A JPH0939284 A JP H0939284A
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wiring pattern
ground
heating resistor
common
head substrate
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Takanari Nagahata
▲隆▼也 長畑
Tadayoshi Sato
忠義 佐藤
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Rohm Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ヘッド基板1の表面に、ライン状の発熱抵抗
体2を挟んでコモン配線パターン3とグランド配線パタ
ーン7とを平行に延びるように形成したライン型のサー
マルプリントヘッドにおいて、その全長にわたっての印
字濃度差を小さくする。 【構成】ヘッド基板1における長手方向の略中央の部分
に、前記グランド配線パターン7における長手方向の略
中央部に導通するグランド用接続端子8を設けると共
に、このグランド用接続端子8の両外側に前記コモン配
線パターン3の両端に対する一対のコモン用接続端子1
2,13を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ファクシミリ等の
プリンタに印字用として使用するライン型のサーマルプ
リントヘッドに関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、この種のライン型サーマルプリ
ントヘッドは、長方形に形成したヘッド基板の表面に、
発熱抵抗体を長手方向に一直線のライン状に延びるよう
に形成する一方、前記ヘッド基板の表面のうち長手一側
縁の部分に、前記発熱抵抗体における各印字ドットごと
に導通するコモン配線パターンを前記発熱抵抗体に沿っ
て延びるように形成し、更に、前記ヘッド基板の表面の
うち前記発熱抵抗体を挟んでコモン配線パターンと反対
側の部分に、前記発熱抵抗体における各印字ドットごと
に導通する多数本の個別配線パターンを形成すると共
に、この各個別配線パターンと、ヘッド基板の表面にそ
の長手方向に延びるように形成したグランド配線パター
ンとを接続する複数個の駆動回路素子を搭載すると言う
構成にして、前記各駆動回路素子のスイッチングにて、
グランド配線パターンと各個別配線パターンのうち任意
の個別配線パターンとを電気的に導通することにより、
発熱抵抗体における任意の印字ドットに通電して発熱す
るようにしたものである。
【0003】ところで、このライン型サーマルプリント
ヘッドにおけるグランド配線パターン及びコモン配線パ
ターンは、ライン状の発熱抵抗体に沿って長く延びる形
状で、その一端又は両端に電力を供給すると言う構成で
あるために、その長手方向に沿って電圧降下が存在し、
この電圧降下により、発熱抵抗体における各印字ドット
による印字に、濃度差が発生することになる。
【0004】そこで、先行技術としての特開平2−28
6261号公報(特公平4−17797号)は、前記グ
ランド配線パターンを、ヘッド基板の略中央部で、右側
のグランド配線パターンと、左側のグランド配線パター
ンとに分断する一方、前記長手一側縁と反対側の長手他
側縁における長手方向の略中央部に、前記両グランド配
線パターンの各々に導通する一対のグランド用接続端子
と、前記コモン配線パターンの両端の各々に導通する一
対のコモン用接続端子とを、両コモン用接続端子が両グ
ランド用接続端子の内側に位置するようにして形成する
ことを提案している。
【0005】そして、この先行技術のものは、コモン配
線パターンにおける電圧降下を中央部に行くほど大き
く、両グランド配線パターンにおける電圧降下を両端に
行くほど大きくすることことにより、コモン配線パター
ンと両グランド配線パターンとの間における電圧を、そ
の長手方向に沿って略一定に保持し、もって、電圧降下
に起因する印字濃度差を小さくするものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この先行技術
のように、グランド配線パターンを、右側のグランド配
線パターンと、左側のグランド配線パターンとに分断す
ると言う構成であると、この両グランド配線パターンを
使用して印字している場合において、右側のグランド配
線パターンにて印字を行うドット数と、左側のグランド
配線パターンに印字を行うドット数とが相違する状態に
なったとき、印字を行っているドット数が多いグランド
配線パターンと、印字を行っているドット数が少ないグ
ランド配線パターンとの間に、電圧差ができることにな
るから、一方のグランド配線パターンによる印字と、他
方のグランド配線パターンによる印字とに濃度差が発生
すると言う問題があった。
【0007】また、前記先行技術のものは、両コモン用
接続端子を両グランド用接続端子の内側に位置するよう
にしたもので、前記グランド用接続端子とヘッド基板に
おける長手他側縁の間に、コモン配線パターンの両端を
両コモン用接続端子に対して導通するためのコモン接続
用配線パターンが存在していて、この両グランド用接続
端子をヘッド基板における長手他側縁にまで延長するこ
とができないことにより、この両グランド用接続端子に
対して、外部への各種配線又は接続用コネクタ等を接続
するに際しては、当該両グランド用接続端子とヘッド基
板における長手他側縁との間に存在している前記コモン
接続用配線パターンを飛び越えるようにしなければなら
ないから、この両グランド用接続端子に対して外部への
各種配線又は接続用ソケット等を接続することが困難で
ある点も問題であった。
【0008】本発明は、これらの問題を解消できるよう
にしたライン型サーマルプリントヘッドを提供すること
を技術的課題とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を態勢す
るため本発明は、「ヘッド基板の表面に、発熱抵抗体を
ライン状に延びるように形成する一方、前記ヘッド基板
の表面のうち前記発熱抵抗体と平行な一側縁よりの部分
に、前記発熱抵抗体における各印字ドットごとに導通す
るコモン配線パターンを前記発熱抵抗体に沿って延びる
ように形成し、更に、前記ヘッド基板の表面のうち前記
発熱抵抗体を挟んでコモン配線パターンと反対側の部分
に、前記発熱抵抗体における各印字ドットごとに導通す
る多数本の個別配線パターンを形成すると共に、この各
個別配線パターンとヘッド基板の表面に前記発熱抵抗体
に沿って延びるように形成したグランド配線パターンと
を接続する複数個の駆動回路素子を搭載して成るサーマ
ルプリントヘッドにおいて、前記ヘッド基板表面のうち
前記一側縁と反対側の他側縁における略中央の部分に、
前記グランド配線パターンにおける長手方向の略中央部
に導通するグランド用接続端子と、前記コモン配線パタ
ーンの両端に導通する一対のコモン用接続端子とを形成
する。」と言う構成にした。
【0010】
【発明の作用・効果】このように、グランド配線パター
ンを、略中央部を境として右側の部分と左側とに分断す
ることなく、その長手方向の略中央部に、ヘッド基板の
他側縁における略中央の部分に形成したグランド用接続
端子を導通することにより、印字用の電力を、このグラ
ンド用接続端子を介して、グランド配線パターンのうち
右側の部分と左側の部分とに同時に供給することができ
ると共に、グランド配線パターンのうち右側の部分に供
給された電力と、左側の部分に供給された電力は、互い
に行き来することになるから、グランド配線パターンの
全長にわたって印字を行う場合において、このグランド
配線パターンのうち右側の部分にて印字を行うドット数
と、左側の部分にて印字を行うドット数とが相違する状
態になったときに、グランド配線パターンのうち右側の
部分と、左側の部分との間に電圧差が発生することを確
実に防止できる。
【0011】従って、本発明によると、前記先行技術と
同様に、コモン配線パターンとグランド配線パターンと
の間における電圧差を小さくすることができることに加
えて、グランド配線パターンのうち右側の部分と、左側
の部分との間における電圧差を小さくすることができる
から、これらが相俟って、グランド配線パターンのうち
右側の部分と左側の部分との間における印字濃度差を略
等しくできて、印字品質を大幅に向上できるのである。
【0012】また、「請求項2」に記載したように、グ
ランド用接続端子と両コモン用接続端子とを、両コモン
用接続端子がグランド用接続端子の外側に位置するよう
に形成することにより、前記グランド用接続端子及び両
コモン用接続端子の両方を、ヘッド基板における長手他
側縁にまで延長することができるから、これらに対して
外部への各種配線又は接続用コネクタ等を接続すること
が、電気的ショートを発生することなく、簡単・容易
に、且つ、確実にできるのである。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を、図1〜
図3の図面について説明する。この図において、符号1
は、セラミック等の耐熱絶縁材料にて長方形に形成した
ヘッド基板を示し、このヘッド基板1の上面には、多数
個の印字ドットを構成する発熱抵抗体2が、ヘッド基板
1における一側縁1aと略平行にライン状に延びるよう
に形成されていると共に、このヘッド基板1の上面のう
ち前記発熱抵抗体2と平行な一側縁1aよりの部分に、
前記発熱抵抗体2における各印字ドットごとに導通する
コモン配線パターン3が、前記発熱抵抗体2に沿って延
びるように形成されている。
【0014】また、前記ヘッド基板1の上面のうち前記
発熱抵抗体2を挟んでコモン配線パターン3と反対側の
部分には、前記発熱抵抗体2における各印字ドットごと
に導通する多数本の個別配線パターン4が形成されてい
ると共に、この各個別配線パターン4に導通する複数個
の駆動回路素子5が前記発熱抵抗体2に沿って一列状に
並ぶように搭載されている。
【0015】更にまた、前記ヘッド基板1の上面のうち
前記各駆動回路素子5とヘッド基板1の他側縁1bとの
間の部分には、前記各駆動回路素子5の各々にワイヤボ
ンディングによる金属線6を介して導通するグランド配
線パターン7が、各駆動回路素子5の列に沿って略平行
に延びるように形成されている。そして、前記ヘッド基
板1の上面のうちその他側縁1bよりの部分で、且つ、
長手方向に対して略中央の部分には、前記グランド配線
パターン7における長手方向の略中央部に導通する広幅
のグランド用接続端子8が形成されると共に、このグラ
ンド用接続端子8の両外側に、前記各駆動回路素子5に
対して各種の信号を供給するための複数個の信号用接続
端子9が形成され、更に、この各信号用接続端子9の両
外側に、前記コモン配線パターン3の両端の各々にコモ
ン接続用配線パターン10,11を介して導通する広幅
の一対のコモン用接続端子12,13が形成されてい
る。
【0016】このように、グランド配線パターン7を、
その略中央部を境として右側の部分と左側の部分とに分
断することなく、その長手方向の略中央部に、ヘッド基
板1の他側縁1bにおける略中央の部分に形成したグラ
ンド用接続端子8を導通することにより、印字用の電力
を、このグランド用接続端子8を介して、グランド配線
パターン7のうち右側の部分と左側の部分とに同時に供
給することができると共に、グランド配線パターン7の
うち右側の部分に供給された電力と、左側の部分に供給
された電力は、互いに行き来することになるから、グラ
ンド配線パターン7の全長にわたって印字を行う場合に
おいて、このグランド配線パターン7のうち右側の部分
にて印字を行うドット数と、左側の部分にて印字を行う
ドット数とが相違する状態になったときに、グランド配
線パターン7のうち右側の部分と、左側の部分との間に
電圧差が発生することを確実に防止できるのである。
【0017】また、前記コモン配線パターン3の両端に
対する両コモン用接続端子12,13は、グランド配線
パターン7の略中央部に対するグランド用接続端子8の
外側の部位に位置していることにより、前記グランド用
接続端子8及び両コモン用接続端子12,13の両方
を、前記先行技術のように、コモン配線パターンの両端
からのコモン接続用配線パターン10,11に邪魔され
ることなく、図示のように、ヘッド基板1における他側
縁1bにまで延長することができるのである。
【0018】従って、ヘッド基板1に対して、例えば、
ボックス14a内に複数本の端子ピン14bを固着して
成る接続用のコネクタ14を装着するに際しては、この
コネクタ14の各端子ピン14bにおける二股状挟持部
14b′を、ヘッド基板1における他側縁1bに被嵌す
ることにより、このコネクタ14を、当該コネクタ14
における各端子ピン14bを前記グランド用接続端子
8、各種の信号用接続端子9及び両コモン用接続端子1
2,13の各々に電気的に接続した状態にして装着する
ことができるのである。
【0019】なお、本実施例の場合、コネクタ14は、
その各端子ピン14bのうち7本の端子ピンがグランド
用接続端子8に、三本の端子ピンが一方のコモン用接続
端子12に、そして、四本の端子ピンが他方のコモン用
接続端子13に各々接続するように構成されており、各
端子ピン14bの二股状挟持部14b′は、これをヘッ
ド基板1における他側縁1bに対して被嵌したのち、半
田付け又は導電性ペーストにより固着されている。
【0020】また、外部への各種の配線を、前記グラン
ド用接続端子9、各種の信号用接続端子10及び両コモ
ン用接続端子13,14の各々に対して直接的に接続す
るようにしても良のであり、いずれの場合においても、
グランド用接続端子9、各種の信号用接続端子10及び
両コモン用接続端子13,14は、ヘッド基板1におけ
る他側縁1bにまで延長していることにより、これら対
して外部への各種配線又は接続用コネクタ等を接続する
ことが、前記先行技術のように、グランド用接続端子と
ヘッド基板の他側縁との間にコモン接続用配線パターン
が存在している場合よりも、電気的ショートを発生する
ことなく、簡単・容易に、且つ、確実に行うことかでき
るのである。
【0021】更にまた、前記ヘッド基板1の上面には、
図3に二点鎖線で示すように、発熱抵抗体2、コモン配
線パターン3及び各グランド配線パターン4を覆うガラ
スコート15と、各駆動回路素子5を覆う樹脂コート1
6とが各々施されている。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例による全体の斜視図である。
【図2】図1の要部拡大平面図である。
【図3】図1のIII −III 視拡大断面図である。
【符号の説明】
1 ヘッド基板 2 発熱抵抗体 3 コモン配線パターン 4 個別配線パターン 5 駆動回路素子 6 金属線 7 グランド配線パターン 8 グランド用接続端子 9 信号用接続端子 10,11 コモン接続用配線パターン 12,13 コモン用接続端子 14 コネクタ 14a ボックス 14b 端子ピン

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ヘッド基板の表面に、発熱抵抗体をライン
    状に延びるように形成する一方、前記ヘッド基板の表面
    のうち前記発熱抵抗体と平行な一側縁よりの部分に、前
    記発熱抵抗体における各印字ドットごとに導通するコモ
    ン配線パターンを前記発熱抵抗体に沿って延びるように
    形成し、更に、前記ヘッド基板の表面のうち前記発熱抵
    抗体を挟んでコモン配線パターンと反対側の部分に、前
    記発熱抵抗体における各印字ドットごとに導通する多数
    本の個別配線パターンを形成すると共に、この各個別配
    線パターンとヘッド基板の表面に前記発熱抵抗体に沿っ
    て延びるように形成したグランド配線パターンとを接続
    する複数個の駆動回路素子を搭載して成るサーマルプリ
    ントヘッドにおいて、 前記ヘッド基板表面のうち前記一側縁と反対側の他側縁
    における略中央の部分に、前記グランド配線パターンに
    おける長手方向の略中央部に導通するグランド用接続端
    子と、前記コモン配線パターンの両端に導通する一対の
    コモン用接続端子とを形成したことを特徴とするライン
    型サーマルプリントヘッド。
  2. 【請求項2】前記「請求項1」において、前記グランド
    用接続端子と、一対のコモン用接続端子とを、両コモン
    用接続端子がグランド用接続端子の外側に位置するよう
    に形成したことを特徴とするライン型サーマルプリント
    ヘッド。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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