JPH0935337A - 光ディスク用スタンパの製造方法 - Google Patents
光ディスク用スタンパの製造方法Info
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- JPH0935337A JPH0935337A JP17714795A JP17714795A JPH0935337A JP H0935337 A JPH0935337 A JP H0935337A JP 17714795 A JP17714795 A JP 17714795A JP 17714795 A JP17714795 A JP 17714795A JP H0935337 A JPH0935337 A JP H0935337A
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- electroforming
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 裏面研磨を行なわなくても充分に平滑な裏面
粗さを有する複製スタンパを製造する方法を提供する。 【構成】 陰極を毎分７５〜１８０回転の回転数で回転
させながら電鋳するもの。
粗さを有する複製スタンパを製造する方法を提供する。 【構成】 陰極を毎分７５〜１８０回転の回転数で回転
させながら電鋳するもの。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光ディスクを製造する際
の金型として用いられる光ディスク用スタンパの製造方
法に関する。
の金型として用いられる光ディスク用スタンパの製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】光ディスクは、フロッピーディスクやハ
ードディスクに比べ、高記録密度用記録媒体として注目
されている。一般に光ディスク用の樹脂基板は、上記の
優れた特徴を保持しながら、大量生産が可能なようにス
タンパを用いて射出成形によって生産されている。この
際、スタンパには、ミクロンオーダーのサイズのグルー
ブやピットが形成されており、これらが光ディスク用の
樹脂基板に転写されるようになっている。
ードディスクに比べ、高記録密度用記録媒体として注目
されている。一般に光ディスク用の樹脂基板は、上記の
優れた特徴を保持しながら、大量生産が可能なようにス
タンパを用いて射出成形によって生産されている。この
際、スタンパには、ミクロンオーダーのサイズのグルー
ブやピットが形成されており、これらが光ディスク用の
樹脂基板に転写されるようになっている。
【０００３】従って、スタンパには、原盤としての高度
な精度および射出成形の際の耐久性が要求される。この
耐久性は射出成形条件にはもちろん、スタンパの表面硬
度にも大きく依存する。これまでの光ディスク用スタン
パの製造方法は、例えば、以下に示すような方法で行わ
れている。
な精度および射出成形の際の耐久性が要求される。この
耐久性は射出成形条件にはもちろん、スタンパの表面硬
度にも大きく依存する。これまでの光ディスク用スタン
パの製造方法は、例えば、以下に示すような方法で行わ
れている。
【０００４】すなわち、表面研磨したガラス原盤にレジ
ストをスピンコート法で均一な厚さに塗布し、プリベー
ク後レーザーカッティングマシンで所望のパターンに露
光した後、レジストを現像してピット及び／又はグルー
ブを形成する。このピット及び／又はグルーブを有する
レジスト付きガラス原盤表面上に銀あるいはニッケルな
どを無電解めっき法、スパッタ法、あるいは真空蒸着法
などにより被覆し、導電性を賦与した後、電鋳によりニ
ッケルを析出させる。
ストをスピンコート法で均一な厚さに塗布し、プリベー
ク後レーザーカッティングマシンで所望のパターンに露
光した後、レジストを現像してピット及び／又はグルー
ブを形成する。このピット及び／又はグルーブを有する
レジスト付きガラス原盤表面上に銀あるいはニッケルな
どを無電解めっき法、スパッタ法、あるいは真空蒸着法
などにより被覆し、導電性を賦与した後、電鋳によりニ
ッケルを析出させる。
【０００５】その後ニッケルをガラス原盤より剥離し、
スタンパ信号面に残ったレジストを溶剤により除去し、
洗浄後乾燥する。その後スタンパの裏面を研磨洗浄し次
いでスタンパの内外径を加工してマスタースタンパ（ス
タンパを複製するために用いるスタンパ）が得られる。
マスタースタンパを用いて光ディスク用スタンパを複製
する場合、マスタースタンパの表面を電解脱脂法により
洗浄した後、不働態化剥離皮膜を形成する。
スタンパ信号面に残ったレジストを溶剤により除去し、
洗浄後乾燥する。その後スタンパの裏面を研磨洗浄し次
いでスタンパの内外径を加工してマスタースタンパ（ス
タンパを複製するために用いるスタンパ）が得られる。
マスタースタンパを用いて光ディスク用スタンパを複製
する場合、マスタースタンパの表面を電解脱脂法により
洗浄した後、不働態化剥離皮膜を形成する。
【０００６】次いで、マスタースタンパを電極としてニ
ッケル電鋳を行い、所定の厚さまでニッケルを付着（析
出）させた後、マスタースタンパから剥離することによ
ってマスタースタンパと逆の凹凸パターンを有するマザ
ースタンパ（以下、マスタースタンパから複製されたス
タンパをマザースタンパという。）を得る。マザースタ
ンパの表面を電解脱脂法により洗浄した後、不働態化処
理を行ないマザースタンパ上に剥離皮膜を形成するこの
マザースタンパを電極としてニッケル電鋳を行うと、マ
スタースタンパと同じ凹凸パターンを有するサンスタン
パ（以下、マザースタンパから複製されたスタンパをサ
ンスタンパという。）が得られる。
ッケル電鋳を行い、所定の厚さまでニッケルを付着（析
出）させた後、マスタースタンパから剥離することによ
ってマスタースタンパと逆の凹凸パターンを有するマザ
ースタンパ（以下、マスタースタンパから複製されたス
タンパをマザースタンパという。）を得る。マザースタ
ンパの表面を電解脱脂法により洗浄した後、不働態化処
理を行ないマザースタンパ上に剥離皮膜を形成するこの
マザースタンパを電極としてニッケル電鋳を行うと、マ
スタースタンパと同じ凹凸パターンを有するサンスタン
パ（以下、マザースタンパから複製されたスタンパをサ
ンスタンパという。）が得られる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来の技術によ
る複製方法では、通常の電鋳浴を用いるために得られる
スタンパの裏面粗さが大きいため、裏面研磨が不可欠と
なる。裏面粗さを小さくするために、通常の電鋳浴に光
沢剤を添加することが試みられている。しかしながら、
光沢剤を添加した所謂光沢浴において複製されたスタン
パ（マザースタンパやサンスタンパ）の裏面に電鋳時に
おける陰極の回転に対応した渦巻き模様が出現するた
め、この渦巻き模様の消去と平坦度を得るために裏面研
磨が必要であった。この裏面研磨工程が省略できればス
タンパ製造コストが大幅に引き下げられ、製造上極めて
有利である。本発明の目的は、上記問題点を解決し、裏
面研磨なしでしかも歩留まりの良好な光ディスク用スタ
ンパを製造するための電鋳方法を提供することにある。
る複製方法では、通常の電鋳浴を用いるために得られる
スタンパの裏面粗さが大きいため、裏面研磨が不可欠と
なる。裏面粗さを小さくするために、通常の電鋳浴に光
沢剤を添加することが試みられている。しかしながら、
光沢剤を添加した所謂光沢浴において複製されたスタン
パ（マザースタンパやサンスタンパ）の裏面に電鋳時に
おける陰極の回転に対応した渦巻き模様が出現するた
め、この渦巻き模様の消去と平坦度を得るために裏面研
磨が必要であった。この裏面研磨工程が省略できればス
タンパ製造コストが大幅に引き下げられ、製造上極めて
有利である。本発明の目的は、上記問題点を解決し、裏
面研磨なしでしかも歩留まりの良好な光ディスク用スタ
ンパを製造するための電鋳方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
点を解決するために鋭意検討を行った結果、電鋳により
光ディスク用スタンパを複製する際の陰極の回転数を最
適化することにより、裏面の渦巻き模様を消失させ均一
でしかも小さな裏面粗さを有し、裏面研磨なしで充分使
用可能なスタンパを得られることを見出し、本発明を完
成するに至った。すなわち、本発明の要旨は、凹凸状の
信号または溝を形成したマスタースタンパまたはマザー
スタンパから電気めっきによりニッケルスタンパを製造
する方法であって、マスタースタンパまたはマザースタ
ンパを保持するベースを非磁性材料とし、光沢剤として
炭素−炭素二重結合あるいは三重結合を有する脂肪族ジ
オール類を含有する電解液中で、ニッケルイオンを供給
する側を陽極、スタンパを陰極とし、陰極を毎分７５〜
１８０回転の範囲で回転させながら電鋳することを特徴
とする光ディスク用スタンパの製造方法に存する。
点を解決するために鋭意検討を行った結果、電鋳により
光ディスク用スタンパを複製する際の陰極の回転数を最
適化することにより、裏面の渦巻き模様を消失させ均一
でしかも小さな裏面粗さを有し、裏面研磨なしで充分使
用可能なスタンパを得られることを見出し、本発明を完
成するに至った。すなわち、本発明の要旨は、凹凸状の
信号または溝を形成したマスタースタンパまたはマザー
スタンパから電気めっきによりニッケルスタンパを製造
する方法であって、マスタースタンパまたはマザースタ
ンパを保持するベースを非磁性材料とし、光沢剤として
炭素−炭素二重結合あるいは三重結合を有する脂肪族ジ
オール類を含有する電解液中で、ニッケルイオンを供給
する側を陽極、スタンパを陰極とし、陰極を毎分７５〜
１８０回転の範囲で回転させながら電鋳することを特徴
とする光ディスク用スタンパの製造方法に存する。
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。図１は本
発明方法に用いて好適な陰極の一例を示す縦断面図であ
る。図中１はベース、２は原盤スタンパ、３はシール部
材、４は固定部材、５は可撓性シール材、６は可撓性シ
ール材、７は位置決め用ピン、８はピン受け入れ穴、９
は回転軸をそれぞれ示す。
発明方法に用いて好適な陰極の一例を示す縦断面図であ
る。図中１はベース、２は原盤スタンパ、３はシール部
材、４は固定部材、５は可撓性シール材、６は可撓性シ
ール材、７は位置決め用ピン、８はピン受け入れ穴、９
は回転軸をそれぞれ示す。
【００１０】本発明の装置は、原盤となるスタンパ２を
ベース１に取り付け、これを陰極としてメッキ浴中に入
れ、回転軸９により回転させながら原盤スタンパ２の表
面に電鋳によりニッケル等を析出させる。この後、原盤
スタンパ２から複製されたスタンパを剥離し、マザーや
サンスタンパを得ることとなる。
ベース１に取り付け、これを陰極としてメッキ浴中に入
れ、回転軸９により回転させながら原盤スタンパ２の表
面に電鋳によりニッケル等を析出させる。この後、原盤
スタンパ２から複製されたスタンパを剥離し、マザーや
サンスタンパを得ることとなる。
【００１１】本願発明においては、好ましくは、原盤ス
タンパ２をベース１に取り付けるに当り、特殊の構造の
シール部材３により原盤スタンパ２を固定する。シール
部材３は、原盤スタンパ２の外周の形状に合致したリン
グ状とされており、その表面には可撓性材料からなるシ
ール材５，６が環状に設けられている。可撓性シール材
５，６の設けられる位置は、原盤スタンパ２にシール部
材３を押し付けた際に原盤スタンパ２の外周部の内側表
面と原盤スタンパ２の外周部の外側のベース１の表面に
接する位置とされる。
タンパ２をベース１に取り付けるに当り、特殊の構造の
シール部材３により原盤スタンパ２を固定する。シール
部材３は、原盤スタンパ２の外周の形状に合致したリン
グ状とされており、その表面には可撓性材料からなるシ
ール材５，６が環状に設けられている。可撓性シール材
５，６の設けられる位置は、原盤スタンパ２にシール部
材３を押し付けた際に原盤スタンパ２の外周部の内側表
面と原盤スタンパ２の外周部の外側のベース１の表面に
接する位置とされる。
【００１２】すなわち、シール部材３と２本の可撓性シ
ール材５，６により原盤スタンパ２の外周部を密閉した
状態で固定する構造とされる。ベース１の表面から突出
して設けられた位置決め用ピン７はシール部材３に形成
されたピン受け入れ用穴８と合わさって、位置を正確に
するものである。また、固定部材４は、ベース１に螺合
等によって取付けられ、シール部材３（可撓性シール材
５，６）を原盤スタンパ２とベース１の表面に押し付け
る役をなすものである。
ール材５，６により原盤スタンパ２の外周部を密閉した
状態で固定する構造とされる。ベース１の表面から突出
して設けられた位置決め用ピン７はシール部材３に形成
されたピン受け入れ用穴８と合わさって、位置を正確に
するものである。また、固定部材４は、ベース１に螺合
等によって取付けられ、シール部材３（可撓性シール材
５，６）を原盤スタンパ２とベース１の表面に押し付け
る役をなすものである。
【００１３】ベース１、シール部材３、固定部材等は通
常合成樹脂等により作成され、また可撓性シール材５，
６は通常、フッ素ゴム、シリコンゴム等が用いられる。
このようにして原盤スタンパ２の外周部は密閉状態に固
定され、メッキ浴中に入れられ回転軸９により回転され
るから電鋳（電気メッキ）が行なわれ、通常はニッケル
膜が形成される。
常合成樹脂等により作成され、また可撓性シール材５，
６は通常、フッ素ゴム、シリコンゴム等が用いられる。
このようにして原盤スタンパ２の外周部は密閉状態に固
定され、メッキ浴中に入れられ回転軸９により回転され
るから電鋳（電気メッキ）が行なわれ、通常はニッケル
膜が形成される。
【００１４】この際、原盤スタンパ２の外周部は密閉状
態とされており、メッキ液がこの部分に達することはな
いので、原盤スタンパの外周部にはニッケル膜が析出す
ることはない。メッキ終了後に原盤スタンパ２から析出
したニッケル膜を剥離し、マザー又はサンスタンパとし
て用いる。また、原盤スタンパは洗浄され、再度原盤ス
タンパ２として用いることとなるが、この際原盤スタン
パ２の外周部に余分なニッケル膜等が付着していないの
で、効率的に洗浄、再生が行ない得る。上述の説明はシ
ール部材３の表面に二重に可撓性シール材５，６を設け
た構造で説明したが、幅の広い可撓性シール材を一本設
けて原盤スタンパ２の外周部を覆い、水密状態（密閉状
態）としても良いことは勿論である。
態とされており、メッキ液がこの部分に達することはな
いので、原盤スタンパの外周部にはニッケル膜が析出す
ることはない。メッキ終了後に原盤スタンパ２から析出
したニッケル膜を剥離し、マザー又はサンスタンパとし
て用いる。また、原盤スタンパは洗浄され、再度原盤ス
タンパ２として用いることとなるが、この際原盤スタン
パ２の外周部に余分なニッケル膜等が付着していないの
で、効率的に洗浄、再生が行ない得る。上述の説明はシ
ール部材３の表面に二重に可撓性シール材５，６を設け
た構造で説明したが、幅の広い可撓性シール材を一本設
けて原盤スタンパ２の外周部を覆い、水密状態（密閉状
態）としても良いことは勿論である。
【００１５】本発明の方法では、特定の光沢剤を用い、
かつ電鋳時の陰極の回転数を特定の範囲とすることによ
り、陰極回転の遠心力作用及び光沢剤の析出制御作用に
よりニッケル析出粒子が回転面中心から外側に向って放
物線状の弧を描きながら堆積し、裏面に渦巻き模様とな
って現われるのを防止する。すなわち、電鋳浴組成とし
ては例えばスルファミン酸ニッケル、塩化ニッケル、及
びほう酸が用いられ、これに光沢剤が混合される。ニッ
ケルイオンを供給する電極バスケットを陽極、スタンパ
を陰極とし、該陰極が回転機構を有し、その回転数を毎
分７５回転から毎分１８０回転の範囲で回転させながら
電鋳する。このように光沢剤と特定の回転数によりスタ
ンパ裏面の平滑度が極めて向上する。
かつ電鋳時の陰極の回転数を特定の範囲とすることによ
り、陰極回転の遠心力作用及び光沢剤の析出制御作用に
よりニッケル析出粒子が回転面中心から外側に向って放
物線状の弧を描きながら堆積し、裏面に渦巻き模様とな
って現われるのを防止する。すなわち、電鋳浴組成とし
ては例えばスルファミン酸ニッケル、塩化ニッケル、及
びほう酸が用いられ、これに光沢剤が混合される。ニッ
ケルイオンを供給する電極バスケットを陽極、スタンパ
を陰極とし、該陰極が回転機構を有し、その回転数を毎
分７５回転から毎分１８０回転の範囲で回転させながら
電鋳する。このように光沢剤と特定の回転数によりスタ
ンパ裏面の平滑度が極めて向上する。
【００１６】上記の回転数の範囲内であれば、最初は低
速回転にし直線的に回転数を増加させても良いし、逆に
最初高速回転にし直線的に回転数を減少しても何ら問題
ない。また本請求の範囲内であれば回転数を段階的に増
加または減少しても良く、さらに増加及び減少を繰り返
しながら任意に変化させてもよい。回転数が本発明の範
囲外とすると良好な複製スタンパは得られない。
速回転にし直線的に回転数を増加させても良いし、逆に
最初高速回転にし直線的に回転数を減少しても何ら問題
ない。また本請求の範囲内であれば回転数を段階的に増
加または減少しても良く、さらに増加及び減少を繰り返
しながら任意に変化させてもよい。回転数が本発明の範
囲外とすると良好な複製スタンパは得られない。
【００１７】回転が７５ｒｐｍ以下の場合は、渦巻き模
様は発生しないがスタンパの外周側に円周状の模様が発
生しさらに膜厚分布が不良となるためスタンパとして使
用できない。また１８０ｒｐｍ以上の場合は渦巻き模様
が強調されるため裏面研磨なしではスタンパとして使用
できない。また本発明で使用する薬品類の純度は不純物
イオン濃度の低いものが好ましいが、電子部品用のめっ
きに用いられるグレードで十分である。
様は発生しないがスタンパの外周側に円周状の模様が発
生しさらに膜厚分布が不良となるためスタンパとして使
用できない。また１８０ｒｐｍ以上の場合は渦巻き模様
が強調されるため裏面研磨なしではスタンパとして使用
できない。また本発明で使用する薬品類の純度は不純物
イオン濃度の低いものが好ましいが、電子部品用のめっ
きに用いられるグレードで十分である。
【００１８】本発明において使用される光沢剤としては
炭素−炭素二重結合あるいは三重結合を有する脂肪族ジ
オール類が用いられる。特に好ましい具体例としては２
−ブチン１，４−ジオール、３−ヘキシン２，５−ジオ
ールが挙げられる。これらの添加量としては０．０００
１ｍｏｌ／ｌ〜０．０１ｍｏｌ／ｌの濃度範囲が好まし
い。
炭素−炭素二重結合あるいは三重結合を有する脂肪族ジ
オール類が用いられる。特に好ましい具体例としては２
−ブチン１，４−ジオール、３−ヘキシン２，５−ジオ
ールが挙げられる。これらの添加量としては０．０００
１ｍｏｌ／ｌ〜０．０１ｍｏｌ／ｌの濃度範囲が好まし
い。
【００１９】また本願発明に用いるマスタースタンパま
たはマザースタンパを保持するためのベースの材料は非
磁性材料とされる。何故ならばベース材料が磁性材料で
あると、電鋳時にマスタースタンパ、マザースタンパの
信号記録面に電鋳浴中に浮遊している磁性粒子、磁性屑
（例えばニッケル薄片等）が吸着してしまい、欠陥発生
の原因となるからである。本発明の非磁性材料の具体例
としてはプラスチックス、ガラス、セラミックス等が挙
げられるが、中でもポリプロピレン樹脂、塩化ビニル樹
脂等のプラスチックス材料が好適に使用し得る。
たはマザースタンパを保持するためのベースの材料は非
磁性材料とされる。何故ならばベース材料が磁性材料で
あると、電鋳時にマスタースタンパ、マザースタンパの
信号記録面に電鋳浴中に浮遊している磁性粒子、磁性屑
（例えばニッケル薄片等）が吸着してしまい、欠陥発生
の原因となるからである。本発明の非磁性材料の具体例
としてはプラスチックス、ガラス、セラミックス等が挙
げられるが、中でもポリプロピレン樹脂、塩化ビニル樹
脂等のプラスチックス材料が好適に使用し得る。
【００２０】また本発明は複製を行う前の洗浄として超
音波または高周波洗浄を行うのが好ましい。超音波また
は高周波洗浄の処理条件としては、周波数帯域として通
常２８ｋＨｚ〜２０００ｋＨｚの範囲が用いられ、一般
的には最初に２８ｋＨｚ〜１００ｋＨｚの低周波数帯域
で洗浄し、次いで高周波数帯域で行うことが清浄化の観
点から好ましい。洗浄時間としては清浄度との関係で決
定されるが通常３分〜１５分の範囲が好ましい。
音波または高周波洗浄を行うのが好ましい。超音波また
は高周波洗浄の処理条件としては、周波数帯域として通
常２８ｋＨｚ〜２０００ｋＨｚの範囲が用いられ、一般
的には最初に２８ｋＨｚ〜１００ｋＨｚの低周波数帯域
で洗浄し、次いで高周波数帯域で行うことが清浄化の観
点から好ましい。洗浄時間としては清浄度との関係で決
定されるが通常３分〜１５分の範囲が好ましい。
【００２１】本発明の方法により製造されたスタンパは
裏面研磨なしの状態で該スタンパ裏面の表面粗さが充分
に小さいため、裏面研磨工程を省略できる。すなわち、
本発明方法で得られるスタンパの裏面粗さはＲａで０．
０５μｍ以下、Ｒmax で１．０μｍ以下であり、この裏
面粗さは裏面研磨品と比べて同等以下の数値であり、こ
のままの状態で好適に使用し得るものである。また裏面
研磨は通常、研磨テープ遊離砥粒を用いる機械的方法で
あるため、研磨面が均一性に欠けるが、本発明の方法に
より製造されたスタンパは極めて均一性が前記のような
機械的方法でないため良好である。また、光ディスク用
スタンパの厚さ分布は厳密にコントロールされ、通常
０．３ｍｍの厚さに対して±５μｍの範囲で管理される
が、本発明の製造方法により製造されたスタンパの膜厚
分布は裏面研磨なしの状態で３％以内の膜厚分布であ
り、極めて良好である。さらに本発明の方法により製造
されたスタンパの裏面硬度はＨｖで２５０以上であり、
これは電鋳浴に添加されている光沢剤の影響により電析
した皮膜の結晶構造が緻密化する結果と考えられ、スタ
ンパ寿命に好影響を与えているものと考えられる。
裏面研磨なしの状態で該スタンパ裏面の表面粗さが充分
に小さいため、裏面研磨工程を省略できる。すなわち、
本発明方法で得られるスタンパの裏面粗さはＲａで０．
０５μｍ以下、Ｒmax で１．０μｍ以下であり、この裏
面粗さは裏面研磨品と比べて同等以下の数値であり、こ
のままの状態で好適に使用し得るものである。また裏面
研磨は通常、研磨テープ遊離砥粒を用いる機械的方法で
あるため、研磨面が均一性に欠けるが、本発明の方法に
より製造されたスタンパは極めて均一性が前記のような
機械的方法でないため良好である。また、光ディスク用
スタンパの厚さ分布は厳密にコントロールされ、通常
０．３ｍｍの厚さに対して±５μｍの範囲で管理される
が、本発明の製造方法により製造されたスタンパの膜厚
分布は裏面研磨なしの状態で３％以内の膜厚分布であ
り、極めて良好である。さらに本発明の方法により製造
されたスタンパの裏面硬度はＨｖで２５０以上であり、
これは電鋳浴に添加されている光沢剤の影響により電析
した皮膜の結晶構造が緻密化する結果と考えられ、スタ
ンパ寿命に好影響を与えているものと考えられる。
【００２２】
【実施例】以下本発明の実施例を示すが、本発明は、そ
の要旨を越えない限り以下の実施例に限定されるもので
はない。 実施例１ スルファミン酸ニッケル６００ｇ／ｌ、塩化ニッケル５
ｇ／ｌ、ほう酸２５ｇ／ｌ及び光沢剤としてブチンジオ
ール０．０９ｇ／ｌ（１．０×１０-3ｍｏｌ／ｌ）、ヘ
キサンジオール０．１ｇ／ｌ（１．０×１０-3ｍｏｌ／
ｌ）からなる電鋳浴を用意し、陰極回転部のベース材料
が非磁性材料のポリプロピレン樹脂からなる先端治具
に、前処理として電解洗浄処理及び超音波洗浄処理を施
したマザースタンパを２本の可撓性シール材を有するシ
ールド板を用いて固定した。次いで陰極回転部を電鋳浴
中に浸漬し、陰極回転数を７５ｒｐｍに設定し通電し
た。所定時間電析後、先端治具からマザースタンパ及び
複製されたスタンパをとり出し両者を洗浄後剥離した。
複製スタンパの裏面状態は光沢を有し渦巻き模様も認め
られず良好であった。乾燥後裏面粗さを三豊社製サーフ
テスト４０２を用いて測定した結果、Ｒａ０．０２５μ
ｍ、Ｒmax ０．２３μｍであり、裏面研磨を施したスタ
ンパと比較してＲａで１７％、Ｒmax で５４％低い裏面
粗さを有することが分った。また、マイクロビッカース
硬度計を用いてスタンパ硬度を測定した結果Ｈｖで２８
０であった。さらにスタンパの膜厚を測定した結果は２
０点の平均値は２９５μｍであり、最小値は２９２μ
ｍ、最大値２９８μｍであり、良好な膜厚分布を有して
いることが分った。裏面研磨なしでレプリカを成形した
が実用上全く問題がなかった。
の要旨を越えない限り以下の実施例に限定されるもので
はない。 実施例１ スルファミン酸ニッケル６００ｇ／ｌ、塩化ニッケル５
ｇ／ｌ、ほう酸２５ｇ／ｌ及び光沢剤としてブチンジオ
ール０．０９ｇ／ｌ（１．０×１０-3ｍｏｌ／ｌ）、ヘ
キサンジオール０．１ｇ／ｌ（１．０×１０-3ｍｏｌ／
ｌ）からなる電鋳浴を用意し、陰極回転部のベース材料
が非磁性材料のポリプロピレン樹脂からなる先端治具
に、前処理として電解洗浄処理及び超音波洗浄処理を施
したマザースタンパを２本の可撓性シール材を有するシ
ールド板を用いて固定した。次いで陰極回転部を電鋳浴
中に浸漬し、陰極回転数を７５ｒｐｍに設定し通電し
た。所定時間電析後、先端治具からマザースタンパ及び
複製されたスタンパをとり出し両者を洗浄後剥離した。
複製スタンパの裏面状態は光沢を有し渦巻き模様も認め
られず良好であった。乾燥後裏面粗さを三豊社製サーフ
テスト４０２を用いて測定した結果、Ｒａ０．０２５μ
ｍ、Ｒmax ０．２３μｍであり、裏面研磨を施したスタ
ンパと比較してＲａで１７％、Ｒmax で５４％低い裏面
粗さを有することが分った。また、マイクロビッカース
硬度計を用いてスタンパ硬度を測定した結果Ｈｖで２８
０であった。さらにスタンパの膜厚を測定した結果は２
０点の平均値は２９５μｍであり、最小値は２９２μ
ｍ、最大値２９８μｍであり、良好な膜厚分布を有して
いることが分った。裏面研磨なしでレプリカを成形した
が実用上全く問題がなかった。
【００２３】実施例２ 実施例１において陰極回転数を１２０ｒｐｍとした以外
は同様な方法で電鋳した。電鋳終了後裏面状態を観察し
た結果、複製スタンパの裏面は光沢を有し、渦巻き模様
は認められず良好であった。洗浄乾燥後裏面粗さを測定
した結果Ｒａ０．０２１μｍ、Ｒmax ０．２１μｍであ
り、裏面研磨を施したスタンパと比較してＲａで３０
％、Ｒmax で５８％低い裏面粗さを有することが分っ
た。またマイクロビッカース硬度を測定した結果Ｈｖ３
００であった。さらにスタンパの膜厚を２０点測定した
平均値は２９６μｍであった。最小値は２９３μｍ、最
大値２９９μｍであり、良好な膜厚分布を有しているこ
とが分った。
は同様な方法で電鋳した。電鋳終了後裏面状態を観察し
た結果、複製スタンパの裏面は光沢を有し、渦巻き模様
は認められず良好であった。洗浄乾燥後裏面粗さを測定
した結果Ｒａ０．０２１μｍ、Ｒmax ０．２１μｍであ
り、裏面研磨を施したスタンパと比較してＲａで３０
％、Ｒmax で５８％低い裏面粗さを有することが分っ
た。またマイクロビッカース硬度を測定した結果Ｈｖ３
００であった。さらにスタンパの膜厚を２０点測定した
平均値は２９６μｍであった。最小値は２９３μｍ、最
大値２９９μｍであり、良好な膜厚分布を有しているこ
とが分った。
【００２４】実施例３ 実施例１において陰極回転数を１５０ｒｐｍとした以外
は同様な方法で電鋳した。電鋳終了後裏面状態を観察し
た結果、複製スタンパの裏面は光沢を有し、渦巻き模様
は認められず良好であった。洗浄乾燥後裏面粗さを測定
した結果Ｒａ０．０１７μｍ、Ｒmax ０．１４μｍであ
り、裏面研磨を施したスタンパと比較してＲａで４３
％、Ｒmax で７２％低い裏面粗さを有することが分っ
た。またマイクロビッカース硬度を測定した結果Ｈｖ３
００であった。さらにスタンパの膜厚を２０点測定した
平均値は２９５μｍであった。最小値は２９３μｍ、最
大値は２９８μｍであり、良好な膜厚分布を有している
ことが分った。
は同様な方法で電鋳した。電鋳終了後裏面状態を観察し
た結果、複製スタンパの裏面は光沢を有し、渦巻き模様
は認められず良好であった。洗浄乾燥後裏面粗さを測定
した結果Ｒａ０．０１７μｍ、Ｒmax ０．１４μｍであ
り、裏面研磨を施したスタンパと比較してＲａで４３
％、Ｒmax で７２％低い裏面粗さを有することが分っ
た。またマイクロビッカース硬度を測定した結果Ｈｖ３
００であった。さらにスタンパの膜厚を２０点測定した
平均値は２９５μｍであった。最小値は２９３μｍ、最
大値は２９８μｍであり、良好な膜厚分布を有している
ことが分った。
【００２５】実施例４ 実施例１において陰極回転数を１８０ｒｐｍとした以外
は同じ方法で電鋳した。電鋳終了後裏面状態を観察した
結果、複製スタンパの裏面は光沢を有し渦巻き模様は認
められず、良好であった。洗浄乾燥後裏面粗さを測定し
た結果Ｒａ０．０２２μｍ、Ｒmax ０．２０μｍであ
り、裏面研磨を施したスタンパと比較してＲａで２７
％、Ｒmax で６０％低い裏面粗さを有することが分っ
た。マイクロビッカース硬度を測定した結果Ｈｖ２９０
であった。さらにスタンパの膜厚を２０点測定した平均
値は２９７μｍであった。最小値は２９２μｍ、最大値
は２９９μｍであり、良好な膜厚分布を有していた。
は同じ方法で電鋳した。電鋳終了後裏面状態を観察した
結果、複製スタンパの裏面は光沢を有し渦巻き模様は認
められず、良好であった。洗浄乾燥後裏面粗さを測定し
た結果Ｒａ０．０２２μｍ、Ｒmax ０．２０μｍであ
り、裏面研磨を施したスタンパと比較してＲａで２７
％、Ｒmax で６０％低い裏面粗さを有することが分っ
た。マイクロビッカース硬度を測定した結果Ｈｖ２９０
であった。さらにスタンパの膜厚を２０点測定した平均
値は２９７μｍであった。最小値は２９２μｍ、最大値
は２９９μｍであり、良好な膜厚分布を有していた。
【００２６】比較例１ 実施例１において陰極回転数を５０ｒｐｍとした以外は
同じ方法で電鋳した。電鋳終了後裏面状態を観察した結
果、複製スタンパの裏面は光沢を有し、渦巻き模様は認
められなかったが、スタンパ外周部より内側約２０ｍｍ
付近に光沢の異なる領域が認められたため、スタンパの
半径方向の膜厚分布測定した結果、内周部に比べ外周部
が厚くなる膜厚分布を有していた。２０点の平均値は３
００μｍであったが最小値２８７μｍ、最大値３１０μ
ｍであり不良であった。
同じ方法で電鋳した。電鋳終了後裏面状態を観察した結
果、複製スタンパの裏面は光沢を有し、渦巻き模様は認
められなかったが、スタンパ外周部より内側約２０ｍｍ
付近に光沢の異なる領域が認められたため、スタンパの
半径方向の膜厚分布測定した結果、内周部に比べ外周部
が厚くなる膜厚分布を有していた。２０点の平均値は３
００μｍであったが最小値２８７μｍ、最大値３１０μ
ｍであり不良であった。
【００２７】比較例２ 実施例１において陰極回転数を３００ｒｐｍとした以外
は同じ方法で電鋳した。電鋳終了後裏面状態を観察した
結果、複製スタンパの裏面は渦巻き模様が顕著に現われ
通常の研磨量では該渦巻き模様を消失させるのは困難で
あり、明らかに不良であった。
は同じ方法で電鋳した。電鋳終了後裏面状態を観察した
結果、複製スタンパの裏面は渦巻き模様が顕著に現われ
通常の研磨量では該渦巻き模様を消失させるのは困難で
あり、明らかに不良であった。
【００２８】
【発明の効果】本発明の方法を用いることにより、裏面
研磨なしで充分に低い裏面粗さを有する複製スタンパが
得られるため、裏面研磨工程を省略できる。また本発明
の複製スタンパは高い裏面硬度を有しているため、スタ
ンパの耐久性が増加し、スタンパ寿命が向上する。上記
の如く、スタンパ製造コスト及びレプリカ成形コストが
引き下げられるため、工業的価値は充分高い。
研磨なしで充分に低い裏面粗さを有する複製スタンパが
得られるため、裏面研磨工程を省略できる。また本発明
の複製スタンパは高い裏面硬度を有しているため、スタ
ンパの耐久性が増加し、スタンパ寿命が向上する。上記
の如く、スタンパ製造コスト及びレプリカ成形コストが
引き下げられるため、工業的価値は充分高い。
【図１】本発明の方法に用いる装置の一例の縦断面図
１ ベース ２ スタンパ ３ シール部材 ４ 固定部材 ５ シール材 ６ シール材 ９ 回転軸
Claims (5)
- 【請求項１】 凹凸状の信号または溝を形成したマスタ
ースタンパまたはマザースタンパから電気めっきにより
ニッケルスタンパを製造する方法であって、マスタース
タンパまたはマザースタンパを保持するベースを非磁性
材料とし、光沢剤として炭素−炭素二重結合あるいは三
重結合を有する脂肪族ジオール類を含有する電解液中
で、ニッケルイオンを供給する側を陽極、スタンパを陰
極とし、陰極を毎分７５〜１８０回転の範囲で回転させ
ながら電鋳することを特徴とする光ディスク用スタンパ
の製造方法。 - 【請求項２】 電鋳の前処理としてマスタースタンパま
たはマザースタンパを超音波洗浄処理することを特徴と
する請求項１に記載の光ディスク用スタンパの製造方
法。 - 【請求項３】 スタンパの外周内側に沿った位置及びス
タンパの外周外側に沿った位置に可撓性材料からなるシ
ール材を備えたリング状のシール部材をスタンパに押し
付けた状態で固定することを特徴とする請求項１に記載
のスタンパ複製用電鋳装置。 - 【請求項４】 陰極の回転数が、毎分１２０〜１８０回
転である請求項１乃至３のいずれかに記載の光ディスク
用スタンパの製造方法。 - 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかの方法により
製造されたスタンパであって裏面研磨なしの状態で該ス
タンパ裏面の表面粗さがＲａで０．０５μｍ以下、Ｒma
x で１．０μｍ以下であり、硬度がＨｖで２５０以上で
あり、また信号面全域の膜厚分布が３％以内であること
を特徴とする光ディスク用スタンパ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17714795A JPH0935337A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | 光ディスク用スタンパの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17714795A JPH0935337A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | 光ディスク用スタンパの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0935337A true JPH0935337A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16026018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17714795A Pending JPH0935337A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | 光ディスク用スタンパの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0935337A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010525170A (ja) * | 2007-06-18 | 2010-07-22 | ヴァーレ、インコ、リミテッド | カソード構造を改良する方法 |
| US8052810B2 (en) | 2003-04-16 | 2011-11-08 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Metal structure and fabrication method thereof |
| WO2017061310A1 (ja) * | 2015-10-06 | 2017-04-13 | 富士フイルム株式会社 | 経皮吸収シートの製造方法 |
| JP2017070705A (ja) * | 2015-10-06 | 2017-04-13 | 富士フイルム株式会社 | 経皮吸収シートの製造方法 |
-
1995
- 1995-07-13 JP JP17714795A patent/JPH0935337A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8052810B2 (en) | 2003-04-16 | 2011-11-08 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Metal structure and fabrication method thereof |
| JP2010525170A (ja) * | 2007-06-18 | 2010-07-22 | ヴァーレ、インコ、リミテッド | カソード構造を改良する方法 |
| WO2017061310A1 (ja) * | 2015-10-06 | 2017-04-13 | 富士フイルム株式会社 | 経皮吸収シートの製造方法 |
| JP2017070705A (ja) * | 2015-10-06 | 2017-04-13 | 富士フイルム株式会社 | 経皮吸収シートの製造方法 |
| US10814527B2 (en) | 2015-10-06 | 2020-10-27 | Fujifilm Corporation | Method of producing transdermal absorption sheet |
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