JPH09326337A - 半導体ウェハの製造方法および工程管理システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 特急進行の試作ロットを量産ラインで生産す
る場合、現在の工程よりも先の工程で工程遅延要因が発
生した時に無駄な特急進行をやめ量産品の生産量低下を
防止する。 【解決手段】 データベース１−ｆおよび処理・判断シ
ーケンス１−ｇを持つ進度管理用のホストコンピュータ
１と、ネットワーク３を介してホストコンピュータ１に
接続され、表示部２−ａおよび入力部２−ｂ等を備えた
各工程の端末２で構成され、オペレータが端末２を介し
て各工程からホストコンピュータ１に問い合わせを行
い、ホストコンピュータ１は、試作品の特急進行の日程
に変化が発生した場合、無駄な製造装置の段取り替えの
発生を抑止して量産品のスループット低下を最小限に止
めつつ、試作品の特急進行を実現できるように、量産品
および試作品の着工指示等の作業指示、製造条件指示を
端末２の表示部２−ａに出力する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハの製
造技術および工程管理技術に関し、特に、加工条件が同
一な量産製品と個別に加工条件が変更される試作製品が
混在する製造工程における半導体ウェハの進捗管理およ
び工程の着工順序指示を行う量産品・試作品管理システ
ム等に適用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェハの試作は試作専用のライン
で行われる場合と、通常の量産ラインで量産を行いなが
ら試作も行う場合があり、後者のケースでは試作品は通
常できるだけ早く新製品の立ち上げを要求されるため特
急進行される。量産ラインでは処理装置のスループット
を上げるため異なるタイプの品種・工程の製品を着工す
る場合に段取り替えが必要な装置においては数ロット同
じ条件の製品を着工したのち段取りを替えて異なる条件
の製品を着工する。試作品が到着した工程では着工中の
製品が処理終了したのち直ちに装置の段取りを切り替え
て試作品を着工していた。また試作品に要求される進行
の日程は各工程毎に着工日時を指示されることが多いが
先の工程での着工が予定外の問題の発生により禁止され
ていてもその要求日程通りに進行され、その工程に到着
したあと長く停止していた。

【０００３】なお、半導体ウェハの製造工程における生
産ラインとその管理技術については、たとえば、株式会
社プレスジャーナル、平成６年１２月２０日発行「月刊
セミコンダクターワールド」Ｐ１０３〜Ｐ１１７、“生
産ラインとその管理”、等の文献に記載がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な半導体装置製造工程における製造工程コントロールで
は、次のような技術的課題があることが本発明者により
見いだされた。

【０００５】すなわち、上記の量産ラインに特急進行の
試作品を投入すれば量産品の着工待ちに試作品が強制的
に割り込み、その結果装置の段取り替えを多発させる。
またこのような試作が複数の種類の品種において実施さ
れるケースもあり量産品のスループットに重大な影響を
及ぼしている。つまり試作品の特急進行を最優先させれ
ば装置のスループットは犠牲となり装置のスループット
を最優先させれば試作品の特急進行は不可能となる。試
作品は通常、特急進行のため装置のスループットが多少
低下しても特急で進行される。

【０００６】本発明の目的は、量産品と試作品を製造工
程中に混在させて処理する際に、量産品の生産量低下を
最小限に止めつつ、試作品の特急進行による制作期間の
短縮を実現することが可能な半導体ウェハの製造技術を
提供することにある。

【０００７】本発明の他の目的は、互いの検査結果と工
程進行が依存関係にある複数の試作品の処理を、量産品
の生産性を低下させることなく、効率良く行うことが可
能な半導体ウェハの製造技術を提供することにある。

【０００８】本発明のさらに他の目的は、量産品と試作
品の加工条件の変更に伴う作業ミスを低減することが可
能な半導体ウェハの製造技術を提供することにある。

【０００９】本発明のさらに他の目的は、量産品の生産
量低下を少なくして、試作品の特急進行による制作期間
の短縮を実現することが可能な工程管理技術を提供する
ことにある。

【００１０】本発明のさらに他の目的は、量産品から試
作品への加工条件の変更に伴う作業ミスを低減すること
が可能な工程管理技術を提供することにある。

【００１１】本発明のさらに他の目的は、半導体ウェハ
の自動製造工程において、量産品の生産量低下を最小限
に止めつつ、試作品の特急進行による制作期間の短縮を
実現することが可能な工程管理技術を提供することにあ
る。

【００１２】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。

【００１４】すなわち、本発明の半導体ウェハの製造方
法は、各々が少なくとも一つの製造装置を含む複数の製
造工程において製品ロット単位あるいは単独の半導体ウ
ェハに所望の加工を施す半導体ウェハの製造工程におい
て、同一の処理条件で加工が可能な量産品の半導体ウェ
ハと、処理条件がそれぞれに多様で量産品より進行上の
優先度の高い試作品の半導体ウェハを混在させて複数の
製造工程に流す時、製造装置別、製品ロット別の生産実
績データと、あらかじめ設定されている試作品の進行予
定表データとに基づいて製造装置別の着工順序スケジュ
ールを作成し、試作品の進行予定表データに対して任意
の工程遅延要因により現時点より先の着工順序スケジュ
ールが遅れることが予測される場合に、その時点で工程
遅延要因が解消する見込みの日程の分だけ着工順序スケ
ジュールを緩やかにし、製造装置の段取り替え回数を減
らすように製造装置別の着工順序スケジュールと試作品
の進行予定表データを更新し、進行予定表データに基づ
く着工順序スケジュール通りに着工するように各々の製
造工程に着工順序を指示するようにしたものである。

【００１５】また、本発明の工程管理システムは、進捗
管理および作業の指示を司る主制御手段と、主制御手段
に所定のデータを入力するデータ入力手段と主制御手段
および前記データ入力手段により入出力されるデータを
表示する表示手段とからなる複数の制御手段と、主制御
手段と複数の制御手段とを接続する回線とからなり、デ
ータ入力手段により更新されるそれぞれの製造装置別、
製品ロット別の生産実績データと、あらかじめ入力され
ている特急試作品の進行予定表データを管理している主
制御手段によって、装置別の着工順序スケジュールを示
すテーブルを作成し、特急試作品の進行予定表データに
対してトラブル等の発生により現時点より先のスケジュ
ールが遅れることが予測される場合に、その時点でトラ
ブルが解決する見込みの日程の分だけスケジュールを緩
やかにし装置の段取り替え回数を減らすように装置別の
着工順序スケジュールを示すテーブルと特急試作品の進
行予定表データを書き直し、その着工スケジュール通り
に着工するように表示手段に着工順序を表示するもので
ある。

【００１６】また、本発明の工程管理システムは半導体
ウェハの製造工程で、同じ品種の試作が完了するまで数
回ラインの中に投入され前回に試作された試作品の検査
結果をみて次に試作する試作品の加工条件を決定するよ
うな工程が存在する場合で、前回の試作品が完成する前
に次の試作品がライン内に投入され前回の試作品の日程
の遅れ等で検査結果が明らかになるのが遅れることが予
測できる場合、前回の試作品の日程を最優先としてスケ
ジュールを立て直しその検査日程に合わせて次回の試作
品のスケジュールを立て直し、その着工スケジュール通
りに着工するように表示手段に着工順序を表示するもの
である。

【００１７】さらに、本発明の工程管理システムは複数
の制御手段が、主制御手段により指示された着工指示に
基づいて、それぞれの製造工程における製造装置の自動
制御を行う装置制御手段よりなり、装置制御手段と主制
御手段とそれぞれの製造工程間での半導体ウェハの授受
を行う受け入れ払い出し手段とそれぞれの製造工程間に
おいて、半導体ウェハの搬送を行う搬送手段とを相互に
通信する通信手段とを設け、通信手段を介して主制御手
段から入力される着工指示に基づいて、装置制御手段
が、製造装置、受け入れ払い出し手段および搬送手段の
制御を行い、半導体ウェハを全自動ラインによって処理
するものである。

【００１８】上記した本発明の半導体ウェハの製造方法
および工程管理システムによれば、オペレータが試作製
品の進行予定表の変更をデータ入力手段から主制御手段
に入力することによりそれぞれの製造装置別、製品ロッ
ト別の生産実績データと、あらかじめ入力されている特
急試作品の進行予定表データから主制御手段によって、
装置別の着工順序スケジュールを示すテーブルを作成
し、特急試作品の進行予定表データに対してトラブル等
の発生によりその試作品の先のスケジュールが遅れるこ
とが予測される場合に、その時点でトラブルが解決する
見込みの日程の分だけスケジュールを緩やかにし装置の
段取り替え回数を減らすように装置別の着工順序スケジ
ュールを示すテーブルと特急試作品の進行予定表データ
を書き直し、その着工スケジュール通りに着工するよう
に表示手段に着工順序を表示することができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら詳細に説明する。

【００２０】（実施の形態１）図１は本発明の第１の実
施の形態である半導体ウェハの製造方法が実施される工
程管理システムの構成および作用の一例を示す概念図で
あり、図２は、そのハードウェアの構成の一例を示す概
念図、図３は、その作用の一例を示す線図、図４は、そ
の作用の一例を示す概念図である。

【００２１】図１に例示されるように、製造ラインにお
ける製品の進捗管理および着工指示を行う計算機である
進度管理用のホストコンピュータ１には専用の回線、ま
たは電話回線で構成されるネットワーク３を介して各製
造工程に１台または複数台設置される作業者入出力用の
端末２が接続されている。このホストコンピュータ１に
は進度管理を行うためのマスターデータと装置状態デー
タおよび製品進捗データを格納するためのデータベース
１−ｆと各端末から受信する作業実績データでデータベ
ースを更新し、さらに作業指示情報、製造条件指示情報
を作成し送信するための処理・判断シーケンス１−ｇ
（制御プログラム）を持つ。各工程の端末２は表示用デ
ィスプレイ等の表示部２−ａと、データの入力が可能な
キーボード等からなる入力部２−ｂなどから構成されて
いる。

【００２２】図２を参照して本システムのハードウェア
の構成の一例を説明する。主制御手段であるホストコン
ピュータ１は表示用ディスプレイ等の表示部１−ａとデ
ータの入力が可能なキーボード、マウス等の入力部１−
ｂとデータベースや処理判断シーケンス等を格納する記
憶部１−ｃと通信制御部１−ｄとこれらを制御する制御
部１−ｅなどから構成されている。制御手段である端末
２はネットワーク３を介して主制御手段であるホストコ
ンピュータ１と接続されており表示用ディスプレイ等の
表示部２−ａとデータの入力が可能なキーボード、マウ
ス、バーコードリーダ等の入力部２−ｂとデータやプロ
グラムを格納する記憶部２−ｃと通信制御部２−ｄとこ
れらを制御する制御部２−ｅなどから構成されている。

【００２３】図３および図４は、ホストコンピュータ１
の処理・判断シーケンス１−ｇの処理の一例を示してお
り、その処理結果はオペレータの問い合わせに対して端
末２に表示されるものである。第１回目に流された試作
品が特急進行日程４に従い検査工程Ｍで検査した結果、
工程Ｆでの処理条件に問題があることが確認され第２回
目に特急進行日程５に従って流されている試作品の工程
Ｆでの処理条件を設定し直すことが必要になった場合、
第２回目の試作品の日程は工程Ｆの処理開始が問題解決
の日程に間に合うように立て直し、その間にはその第２
回目の試作品は量産品のスループットを落とさないよう
に段取り替えを優先して着工指示を行うようにする。日
程を作成し直す場合にはまず現在の特急進行日程５を現
工程のところから工程Ｆまでの分を工程Ｆでの遅延日程
の分だけ遅らせた日程５−ａを作成しその日程から少な
くとも遅れないように各工程での着工予定を段取り替え
優先で組み直し、新たな進行日程５−ｂとする、また工
程Ｆ以降の日程は完成期日をできるだけ守るように挽回
日程５−ｃを作成し直し、進行日程５−ｂと挽回日程５
−ｃを併せて新たな進行日程とし、このデータを元にオ
ペレータに対して端末２で、たとえば図５に例示される
ような形態で、着工順序指示を表示部２−ａに表示する
ことにより量産製品のスループットを無駄に低下させず
に特急進行による試作製品の制作期間の短縮を可能とす
る。

【００２４】各工程における端末２への着工順序指示の
表示において端末２を操作するオペレータやホストコン
ピュータ１等が行うべき操作の一例を図６のフローチャ
ートによって説明する。

【００２５】すなわち、まず、装置Ｎｏおよび現在の当
該製造装置の装置状態等を入力して、ある工程を構成す
る複数の製造装置の一つを指定すると（ステップ１０
１）、ホストコンピュータ１は、当該製造装置において
行われるべき作業を指示する（ステップ１０２）。

【００２６】作業の種別としては、たとえば、段取り替
え、製品の着工、装置保守（メンテナンス）作業、チェ
ック用ウェハによる工程チェック、エラー処理のための
アラーム等がある。

【００２７】段取り替えの場合、まず、段取り指示が、
端末２の表示部２−ａに出力され（ステップ１０３）、
オペレータは、これに応答して、段取り作業の開始を入
力し（ステップ１０４）、段取り作業を行った後（ステ
ップ１０５）、段取り作業の終了を入力する（ステップ
１０６）。

【００２８】製品着工の場合、まず、着工ロット指示
が、表示部２−ａに出力され（ステップ１０７）、オペ
レータは、これに応答して、着工ロットを選択入力する
（ステップ１０８）。この時、ホストコンピュータ１に
よって段取り替えが必要か否かが調べられ（ステップ１
０９）、必要な場合には、前述のステップ１０３に移行
する。一方、不要な場合には、まず、製造条件が表示部
２−ａに出力される（ステップ１１０）。なお、この
時、たとえば、量産品用の通常の加工条件から、試作品
用の別条件に変更する場合には、たとえば、図７に例示
されるように、表示部２−ａにおいて、変更前の通常の
条件を表示しているウィンドウＷ１の上に一部が重なり
合うように、変更後の条件を表示するウィンドウＷ２を
出力して、オペレータが変更された条件を明瞭に認識で
きるようにする。オペレータは着工開始を入力し（ステ
ップ１１１）、製品着工がなされる（ステップ１１
２）。着工完了時、オペレータは、作業完了実績を入力
し（ステップ１１３）、この時点で、抜取り検査の要不
要がホストコンピュータ１にて判定され（ステップ１１
４）、必要な場合には、抜取り検査指示を表示部２−ａ
に出力する（ステップ１１５）。これに呼応して、オペ
レータは抜取り検査開始を入力し（ステップ１１６）、
抜取り検査を実行する（ステップ１１７）。その後、抜
取り検査結果を入力し（ステップ１１８）、これを受け
てホストコンピュータ１は、装置状態を変更する（ステ
ップ１１９）。前記ステップ１１４にて抜取り検査が不
要な場合は、そのまま着工を終了する。

【００２９】一方、装置保守作業の場合には、まず、装
置保守指示が表示部２−ａに出力され（ステップ１２
０）、これに呼応して、オペレータは装置保全開始を入
力する（ステップ１２１）とともに、装置保守作業を行
う（ステップ１２２）。保守完了後、オペレータは、保
守結果を入力し（ステップ１２３）、この保守結果に応
じて、ホストコンピュータ１は、当該装置の状態を変更
する（ステップ１２４）。この装置状態には、使用可
能、使用不能、等がある。

【００３０】また、他のチェック用ウェハによる工程チ
ェックでは、まず、工程チェックの指示が表示部２−ａ
に出力され（ステップ１２５）、これに呼応して、オペ
レータは工程チェック開始を入力し（ステップ１２
６）、工程チェック作業を実行する（ステップ１２
７）。チェック完了後、オペレータはチェック結果を入
力し（ステップ１２８）、これに基づいてホストコンピ
ュータ１は、装置状態の変更を行う（ステップ１２
４）。

【００３１】最後に、前述のステップ１０１におけるオ
ペレータの入力に対応した装置Ｎｏや状態等が、論理的
に不適切な場合等では、その旨、アラームを表示部２−
ａに出力し（ステップ１２９）、オペレータに確認応答
を入力させる（ステップ１３０）。

【００３２】このように、本実施の形態の半導体ウェハ
の製造方法および工程管理システムによれば、互いに優
先度や加工条件等が異なる量産品と試作品を製造工程中
に混在させる場合に、量産品の生産性の低下を最小限に
止めつつ、試作品の特急進行等の優先処理をスムーズに
行うことができる。特に、半導体ウェハの量産製造ライ
ンにおける試作のように通常の量産製品のなかに試作製
品が投入されるような場合であって、その試作品は同じ
品種の試作が完了するまで数回ラインの中に投入され前
回に試作された試作品の検査結果をみて次に試作する試
作品の加工条件を決定するような、工程に依存関係にあ
る複数の試作品を工程進行させる場合において、特急進
行の試作による試作品の制作期間の短縮を実現すると同
時に量産製品の生産性の低下を最低限に抑えることがで
きる。

【００３３】さらに、量産品と試作品とで加工条件を変
更する場合に、表示部２−ａにおける通常の量産品の加
工条件を示すウィンドウＷ１の上に一部が重なり合うよ
うに変更後の加工条件を示すウィンドウＷ２を出力する
ことで、オペレータが加工条件の変更を明確に認識する
ことが可能となり、加工条件の誤設定等の作業ミスを確
実に防止することが可能となる。

【００３４】（実施の形態２）図８は、本発明の第２の
実施の形態である工程管理システムの構成の一例を示す
概念図である。この第２の実施の形態では、工程管理シ
ステムを、半導体ウェハの全自動製造ラインに適用した
例を説明する。

【００３５】本実施の形態の場合、半導体ウェハの製造
工程は、たとえば、露光処理、エッチング処理、インプ
ラ等の工程の種別毎に、隣接して配列された複数のベイ
１０に分けられ、各ベイ１０は、工程間搬送機構２０を
介して相互に接続されている。

【００３６】各ベイ１０には、工程間搬送機構２０との
間において半導体ウェハの受入れ、過渡的な蓄積、さら
には払出し等の操作を行うストッカ１１と、当該ベイ１
０に割り当てられている工程の加工動作を半導体ウェハ
に行う複数の製造装置１２と、各製造装置１２とストッ
カ１１との間における半導体ウェハの受渡し動作を行う
工程内搬送機構１３が設けられている。

【００３７】各ベイ１０のストッカ１１および複数の製
造装置１２は、工程内ネットワーク１５を介して、当該
工程を統括して制御する工程コントローラ１４に接続さ
れており、多数の半導体ウェハの並行処理等の工程管理
が行われる。

【００３８】各ベイ１０の工程コントローラ１４、およ
び工程間搬送機構２０を制御する搬送コントローラ２１
は、全体ネットワーク３０を介して、ホストコンピュー
タ４０に接続されており、ホストコンピュータ４０は、
複数のベイ１０の間における全体的な工程進行を管理す
る動作を行う。

【００３９】たとえば、ホストコンピュータ４０は、全
体ネットワーク３０を介して、各ベイ１０の工程コント
ローラ１４から収集される工程進行情報等に基づいて、
量産品および特急試作品の半導体ウェハの製造日程と、
進捗状況を把握し、搬送コントローラ２１に搬送指示
を、工程コントローラ１４に着工順序の指示を出す。

【００４０】搬送コントローラ２１と、工程コントロー
ラ１４は、それぞれの制御範囲内で量産品や試作品の着
工順序を、ホストコンピュータ４０の指示と、各ベイ１
０内の工程進行状況等に応じてディスパッチし、その結
果を、ホストコンピュータ４０に送信する。また、工程
コントローラ１４は、前述の第１の実施の形態の図６に
例示されたフローチャートにおけるオペレータによるデ
ータ入力操作（ホストコンピュータ４０に対するデータ
入力や応答操作）の一部または全てを自動的に行うこと
で、各ベイ１０内における各製造装置１２の稼働状況等
の情報をホストコンピュータ４０に送出する。

【００４１】ホストコンピュータ４０は、量産品と特急
試作品の半導体ウェハの着工状況に応じて、第１の実施
の形態に例示したような手順（アルゴリズム）で、特急
試作品の日程を作成し直す。そして、作成し直した日程
に基づいて、各工程コントローラ１４および搬送コント
ローラ２１に指示を出す。この指示に基づいて、各ベイ
１０の工程コントローラ１４では、ホストコンピュータ
４０の指示を反映した着工順序変更等を実行する。

【００４２】この第２の実施の形態の場合には、オペレ
ータの介入を必要とすることなく、優先度や加工条件等
の異なる量産品と試作品を混在させた自動製造ラインの
稼働を最適化して、量産品の生産性の低下を最小限に止
めつつ、試作品の特急進行による制作期間の短縮を実現
することができる。また、着工順序の変更等の調整にオ
ペレータが介在しないので、作業ミス等を低減させるこ
とができる。

【００４３】以上、本発明について実施の形態に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定さ
れるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変
更可能であることは言うまでもない。

【００４４】たとえば、自動化された工程ではオペレー
タによる判断・入力を自動化設備またはロボットとその
コントローラを用いて行うこともできるし、あるいはそ
れらが混在した形態で適用することもできる。また、以
上の説明では、主として本発明を半導体の製造ラインに
適用した場合について説明したが、これに限定されるも
のではなく、量産ラインにおいて特急の試作品が試作さ
れる場合の着工指示方法等に本発明を適用することがで
きる。

【００４５】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００４６】すなわち、本発明の半導体ウェハの製造方
法によれば、量産品と試作品を製造工程中に混在させて
処理する際に、量産品の生産量低下を最小限に止めつ
つ、試作品の特急進行による制作期間の短縮を実現する
ことができる、という効果が得られる。

【００４７】また、互いの検査結果と工程進行が依存関
係にある複数の試作品の処理を、量産品の生産性を低下
させることなく、効率良く行うことができる、という効
果が得られる。

【００４８】また、量産品と試作品の加工条件の変更に
伴う作業ミスを低減することができる、という効果が得
られる。

【００４９】本発明の工程管理システムによれば、量産
品の生産量低下を少なくして、試作品の特急進行による
制作期間の短縮を実現することができる、という効果が
得られる。

【００５０】また、量産品から試作品への加工条件の変
更に伴う作業ミスを低減することができる、という効果
が得られる。

【００５１】また、半導体ウェハの自動製造工程におい
て、量産品の生産量低下を最小限に止めつつ、試作品の
特急進行による制作期間の短縮を実現することができ
る、という効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態である半導体ウェハ
の製造方法が実施される工程管理システムの構成および
作用の一例を示す概念図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態である工程管理シス
テムのハードウェアの構成の一例を示す概念図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態である工程管理シス
テムの作用の一例を示す線図である。

【図４】本発明の第１の実施の形態である工程管理シス
テムの作用の一例を示す概念図である。

【図５】本発明の第１の実施の形態である工程管理シス
テムにおいて各工程の端末に出力される着工順序指示の
画面の一例を示す概念図である。

【図６】本発明の第１の実施の形態である半導体ウェハ
の製造方法が実施される工程管理システムの作用の一例
を示すフローチャートである。

【図７】本発明の第１の実施の形態である工程管理シス
テムにおいて各工程の端末に出力される加工条件の変更
指示の画面の一例を示す概念図である。

【図８】本発明の第２の実施の形態である工程管理シス
テムの構成の一例を示す概念図である。

【符号の説明】

１ ホストコンピュータ（主制御手段） １−ａ 表示部 １−ｂ 入力部 １−ｃ 記憶部 １−ｄ 通信制御部 １−ｅ 制御部 １−ｆ データベース １−ｇ 処理・判断シーケンス ２ 端末（制御手段） ２−ａ 表示部 ２−ｂ 入力部 ２−ｃ 記憶部 ２−ｄ 通信制御部 ２−ｅ 制御部 ３ ネットワーク（回線） ４ 第１回目の試作の進行日程 ５ 第２回目の試作の進行日程 ５−ａ 変更後の第２回目の試作が守ればよい進行日程 ５−ｂ 変更後の第２回目の試作の特急進行日程（問題
発生工程以前） ５−ｂ 変更後の第２回目の試作の特急進行日程（問題
発生工程以降） ５−ｃ 挽回日程 １０ ベイ（製造工程） １１ ストッカ（受け入れ払い出し手段） １２ 製造装置 １３ 工程内搬送機構 １４ 工程コントローラ（製造装置制御手段） １５ 工程内ネットワーク ２０ 工程間搬送機構（搬送手段） ２１ 搬送コントローラ ３０ 全体ネットワーク（通信手段） ４０ ホストコンピュータ（主制御手段） Ｗ１ ウィンドウ（第１のウィンドウ） Ｗ２ ウィンドウ（第２のウィンドウ）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前田 和彦 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 根本 和典 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 各々が少なくとも一つの製造装置を含む
   複数の製造工程において製品ロット単位あるいは単独の
   半導体ウェハに所望の加工を施す半導体ウェハの製造方
   法であって、 同一の処理条件で加工が可能な量産品の前記半導体ウェ
   ハと、前記量産品より進行上の優先度の高い試作品の半
   導体ウェハを混在させて複数の前記製造工程に流す時、 前記製造装置別、前記製品ロット別の生産実績データ
   と、あらかじめ設定されている前記試作品の進行予定表
   データとに基づいて前記製造装置別の着工順序スケジュ
   ールを作成し、前記試作品の前記進行予定表データに対
   して任意の工程遅延要因により現時点より先の前記着工
   順序スケジュールが遅れることが予測される場合に、そ
   の時点で前記工程遅延要因が解消する見込みの日程の分
   だけ前記着工順序スケジュールを緩やかにし、前記製造
   装置の段取り替え回数を減らすように前記製造装置別の
   前記着工順序スケジュールと前記試作品の進行予定表デ
   ータを更新し、前記進行予定表データに基づく前記着工
   順序スケジュール通りに着工するように各々の前記製造
   工程に着工順序を指示することを特徴とする半導体ウェ
   ハの製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体ウェハの製造方法
   において、前記各工程の前記製造装置毎に、作業指示デ
   ータとして、少なくとも、検査頻度および検査種別と、
   清掃頻度および清掃方法と、関連する参照工程および参
   照方法を管理し、前記進行予定表データおよび前記着工
   順序スケジュールの調整に用いることを特徴とする半導
   体ウェハの製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１記載の半導体ウェハの製造方法
   において、前記製造工程で、同じ品種の試作が完了する
   まで複数回当該製造工程の中に投入され前回に試作され
   た第１の試作品の検査結果をみて、次に試作する第２の
   試作品の加工条件を決定する工程が存在する場合で、前
   記第１の試作品が完成する前に前記第２の試作品が当該
   製造工程内に投入され前記第１の試作品の日程の遅れ等
   で検査結果が明らかになるのが遅れることが予測できる
   場合、前記第１の試作品の日程を最優先として前記着工
   順序スケジュールを立て直し、前記第１の試作品の検査
   日程に合わせて前記第２の試作品の前記着工順序スケジ
   ュールを立て直し、当該着工順序スケジュール通りに着
   工するように着工順序を指示することを特徴とする半導
   体ウェハの製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１記載の半導体ウェハの製造方法
   において、前記着工順序の指示が、工程を管理する操作
   者が参照するディスプレイに前記着工順序の指示を表示
   出力することによって行われる場合、量産品の前記半導
   体ウェハの第１の処理条件から、試作品の前記半導体ウ
   ェハの第２の処理条件に変更するとき、前記第１の処理
   条件を表示する第１のウィンドウの一部に重なり合うよ
   うに、変更後の前記第２の処理条件を表示する第２のウ
   ィンドウを表示出力することを特徴とする半導体ウェハ
   の製造方法。
5. 【請求項５】 同一の処理条件で加工が可能な量産品
   と、処理条件がそれぞれの製品で変更されまた量産品よ
   り進行上の優先度の高い特急試作品が混在する半導体ウ
   ェハの製造工程の工程管理システムであって、進捗管理
   および作業の指示を司る主制御手段と、前記主制御手段
   に所定のデータを入力するデータ入力手段と前記主制御
   手段および前記データ入力手段により入出力されるデー
   タを表示する表示手段とからなる複数の制御手段と、前
   記主制御手段と前記複数の制御手段とを接続する回線と
   からなり、前記データ入力手段により更新されるそれぞ
   れの製造装置別、製品ロット別の生産実績データと、あ
   らかじめ入力されている前記特急試作品の進行予定表デ
   ータを管理している前記主制御手段によって、前記製造
   装置別の着工順序スケジュールを示すテーブルを作成
   し、前記特急試作品の進行予定表データに対して任意の
   工程遅延要因の発生により現時点より先のスケジュール
   が遅れることが予測される場合に、その時点で前記工程
   遅延要因が解消する見込みの日程の分だけスケジュール
   を緩やかにし、前記製造装置の段取り替え回数を減らす
   ように前記製造装置別の着工順序スケジュールを示すテ
   ーブルと前記特急試作品の進行予定表データを書き直
   し、当該着工スケジュール通りに着工するように前記表
   示手段に着工順序を表示することを特徴とする工程管理
   システム。
6. 【請求項６】 請求項５記載の工程管理システムにおい
   て、前記半導体ウェハの製造工程で、同じ品種の試作が
   完了するまで複数回当該製造工程の中に投入され、前回
   に試作された第１の試作品の検査結果をみて次に試作す
   る第２の試作品の加工条件を決定するような前記製造工
   程が存在する場合で、前記第１の試作品が完成する前に
   前記第２の試作品が前記製造工程内に投入され前記第１
   の試作品の日程の遅れ等で検査結果が明らかになるのが
   遅れることが予測できる場合、前記第１の試作品の日程
   を最優先として着工順序スケジュールを立て直し、前記
   第１の試作品の検査日程に合わせて前記第２の試作品の
   着工順序スケジュールを立て直し、当該着工順序スケジ
   ュール通りに着工するように前記表示手段に着工順序を
   表示することを特徴とする工程管理システム。
7. 【請求項７】 請求項５記載の工程管理システムにおい
   て、前記製造装置毎に、量産品の第１の処理条件から、
   前記特急試作品の第２の処理条件に変更する場合、前記
   第１の処理条件を表示する第１のウィンドウの一部に重
   なり合うように、変更後の前記第２の処理条件を表示す
   る第２のウィンドウを表示出力することを特徴とする工
   程管理システム。
8. 【請求項８】 請求項５または６記載の工程管理システ
   ムにおいて、前記複数の制御手段が、前記主制御手段に
   より指示された着工指示に基づいて、それぞれの前記製
   造工程における製造装置の自動制御を行う装置制御手段
   よりなり、前記装置制御手段と前記主制御手段とそれぞ
   れの前記製造工程間での前記半導体ウェハの授受を行う
   受け入れ払い出し手段とそれぞれの前記製造工程間にお
   いて、前記半導体ウェハの搬送を行う搬送手段とを相互
   に通信する通信手段とを設け、前記通信手段を介して前
   記主制御手段から入力される着工指示に基づいて、前記
   装置制御手段が、前記製造装置、前記受け入れ払い出し
   手段および前記搬送手段の制御を行い、前記半導体ウェ
   ハを全自動製造工程によって処理することを特徴とする
   工程管理システム。