JPH09320999A - 半導体ウェハ貼付プレートの付着物除去装置 - Google Patents

半導体ウェハ貼付プレートの付着物除去装置

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JPH09320999A
JPH09320999A JP8175344A JP17534496A JPH09320999A JP H09320999 A JPH09320999 A JP H09320999A JP 8175344 A JP8175344 A JP 8175344A JP 17534496 A JP17534496 A JP 17534496A JP H09320999 A JPH09320999 A JP H09320999A
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sticking plate
semiconductor wafer
sticking
head
plate
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JP8175344A
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Osamu Morikawa
修 森川
Seiji Miyagawa
清治 宮川
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Komatsu Electronic Metals Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 貼付プレートの面取り部の付着物を効率よ
く、しかも十分に除去することができる半導体ウェハ貼
付プレートの付着物除去装置を提供する。 【解決手段】 外周面除去ヘッド１の回転軸１２を貼付
プレート５の上面５２に対して傾斜して配置する。回転
軸１２の中心線１２ｃの延長線上に貼付プレート５の外
周面面取り部５１が位置しないように配置する。チャッ
ク２の外側先端２１の上端外周面２１ａを傾斜して形成
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する分野】本発明は、半導体ウェハを貼付し
て研磨する半導体ウェハ貼付プレートの付着物除去装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェハを貼付プレートに貼付して
研磨する半導体ウェハの製造工程において、貼付プレー
トの表面（ひょう面）に研磨砥粒等の付着物が付着する
ことから、その付着物を除去するために半導体ウェハを
剥がした後に、貼付プレートの表面（おもて面）または
裏面にノンスリップパッドなどの研磨材を当接させて除
去していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな表面（おもて面）または裏面における付着物の除去
では、その外周面の面取り部の付着物は除去できず、こ
の状態で長時間使用するとその付着物が堆積した後に脱
落して、その破片が半導体ウェハの貼付面に凹凸を生じ
させ、半導体ウェハの研磨面が平坦に仕上がらないとい
う問題点があった。また、この貼付プレートの面取り部
の付着物を除去をするにあたっては、専用の装置がなか
ったため、貼付工程から取り出してスクレーパやへらな
どを使用して人手により除去するしかなく、このため作
業効率が非常に悪く、その除去作業の頻度が自ずと制限
される上に、この人手による除去では十分な除去が困難
であるという問題点があった。本発明は、上記問題に鑑
みてなされたもので、貼付プレートの面取り部の付着物
を効率よく、しかも十分に除去することができる半導体
ウェハ貼付プレートの付着物除去装置を提供することを
目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】このため本発明では、貼
付プレートを水平方向に回転させる手段と、回転軸を中
心として回転すると共に、前記貼付プレートに当接して
その表面（ひょう面）の付着物を除去する除去ヘッドと
からなる半導体ウェハ貼付プレートの付着物除去装置に
おいて、少なくとも一つの除去ヘッドの回転軸を前記貼
付プレートの上面に対して傾斜して設け、前記貼付プレ
ートの外周面面取り部に前記除去ヘッドの回転中心以外
の部分が当接するようにしたものである。
【０００５】また、貼付プレートを上面に載置して水平
方向に回転するチャックテーブルと、該チャックテーブ
ルの回転軸を中心として放射状に配置され前記貼付プレ
ートの外周面を挟持するチャックと、前記貼付プレート
に当接してその表面（ひょう面）の付着物を除去する除
去ヘッドとからなり、前記チャックがＬ字状に形成さ
れ、その先端が外側上方に突出した半導体ウェハ貼付プ
レートの付着物除去装置において、チャック先端部が貼
付プレートの厚さより短く、且つその先端部外周面が傾
斜して形成するようにしたものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】従来、貼付プレートの外周面面取
り部に付着した付着物を人手により除去していたもの
を、この外周面面取り部に当接する専用の除去ヘッドを
設け、しかもこの除去ヘッドが貼付プレートを支持する
チャックと干渉することなく、効率よく外周面面取り部
の付着物を除去できるように構成したものである。これ
により半導体ウェハ貼付の自動化工程の中で、貼付プレ
ートの表面）に付着した付着物をほぼ完全に除去でき
る。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明に係る付着物除去装置を示す部分側
面図、図２は本発明に係る貼付プレートの除去装置を示
す側面図、図３は貼付プレートと除去ヘッドとの当接状
態を示す部分拡大側面図である。
【０００８】図２に示すように、本実施例の半導体ウェ
ハ貼付プレートの除去装置は、貼付プレート５を載置す
ると共に水平方向に回転するチャックテーブル３と、チ
ャックテーブル３に設けられ貼付プレート５を挟持する
複数のチャック２と、貼付プレート５の外周面取り部５
１に当接する外周面除去ヘッド１と、貼付プレート５の
上面５２に当接する上面除去ヘッド４とから構成されて
いる。
【０００９】図１に示すように、外周面除去ヘッド１は
回転軸１２の先端に固定され、貼付プレート５との当接
面には耐磨耗性のナイロンブラシ１１が固着され、この
回転軸１２まわりで回転しながら外周面取り部５１に当
接して付着物（図示せず）を除去する。
【００１０】また、この外周面除去ヘッド１の回転軸１
２は、貼付プレート５の上面５２に対して傾斜すると共
に、その回転軸１２の中心線１２ｃの延長線上に貼付プ
レート５の外周面面取り部５１が位置しないように配置
されている。したがって、図３に示すように外周面除去
ヘッド１の当接面は、外周面面取り部５１が水平な一方
向（矢印Ｂ）に回転するのに対し、その逆方向で、しか
も湾４した方向（矢印Ａ）で摺接し、ナイロンブラシ１
１がその摺接方向を変化させながら付着物を除去するた
め、効率のよい除去が可能となる。
【００１１】図２に示すように、チャックテーブル３の
チャック２は、テーブル回転軸３１を中心として略放射
状に取付けられ、それぞれの外側先端２１が上方に突出
した略Ｌ字状に形成され、その取付部分が軸支されて揺
動可能に設けられており、チャックテーブル３の上に貼
付プレート５を載置することにより、それぞれの外側先
端２１により挟持するようにされている。
【００１２】また、図１に示すようにチャック２の外側
先端２１の上端外周面２１ａは、外周面除去ヘッド１の
ナイロンブラシ１１がチャック２に接触しないように傾
斜して形成され、これによりチャックテーブル３と外周
面除去ヘッド１との干渉を防止している。
【００１３】図２に示すように、貼付プレート５の上面
５２の付着物を除去する上面除去ヘッド４は水平方向に
回転すると共に、水平移動するように設けられ、貼付プ
レート５が回転することにより、上面５２全体の付着物
を除去できるように設けられている。
【００１４】また、図１に示すように、外周面除去ヘッ
ド１の回転軸１２は、その取付角度を変化できるように
設けられ、付着物の状態等によりその回転軸１２の角度
を調整、または角度を変化させながら研磨できるように
設けられている。
【００１５】尚、上記実施例では、外周面除去ヘッド１
の当接面にはナイロンブラシ１１が固着されていたが、
これに限られるものではなく、湾曲した外周面取り部５
１に当接できるように弾力性を有し、しかも磨耗に強い
素材のものであれば同様の効果をえられ、例えば金タワ
シやワイヤなどを固着したものでもよい。
【００１６】
【発明の効果】本発明では以上のように構成したので、
外周面除去ヘッドのナイロンブラシが摺接方向を変化さ
せながら除去するため、効率がよく、貼付プレートの外
周面面取り部の付着物をほぼ完全に除去できるという優
れた効果がある。また、貼付プレートの上面と外周面面
取り部の付着物を同時に除去するため自動工程で使用で
き、従来技術で生じていた研磨における不具合を防止で
きるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る付着物除去装置を示す部分側面図
ある。
【図２】本発明に係る貼付プレートの除去装置を示す側
面図である。
【図３】貼付プレートと除去ヘッドとの当接状態を示す
部分拡大側面図である。
【符号の説明】
１‥‥‥外周面除去ヘッド １１‥‥‥ナイロンブラシ １２‥‥‥回転軸 １２ｃ‥中心線 ２‥‥‥チャック ２１‥‥外側先端 ２１ａ‥上端外周面 ３‥‥‥チャックテーブル ３１‥‥テーブル回転軸 ４‥‥‥上面除去ヘッド ５‥‥‥貼付プレート ５１‥‥外周面面取り部 ５２‥‥上面
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年４月１８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】また、この外周面除去ヘッド１の回転軸１
２は、貼付プレート５の上面５２に対して傾斜すると共
に、その回転軸１２の中心線１２ｃの延長線上に貼付プ
レート５の外周面面取り部５１が位置しないように配置
されている。したがって、図３に示すように外周面除去
ヘッド１の当接面は、外周面面取り部５１が水平な一方
向（矢印Ｂ）に回転するのに対し、その逆方向で、しか
も湾曲した方向（矢印Ａ）で摺接し、ナイロンブラシ１
１がその摺接方向を変化させながら付着物を除去するた
め、効率のよい除去が可能となる。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体ウェハを貼付する貼付プレートを
    水平方向に回転させる手段と、回転軸を中心として回転
    すると共に、前記貼付プレートに当接してその表面（ひ
    ょう面）の付着物を除去する除去ヘッドとからなる半導
    体ウェハ貼付プレートの付着物除去装置において、少な
    くとも一つの除去ヘッドの回転軸を前記貼付プレートの
    上面に対して傾斜して設け、前記貼付プレートの外周面
    面取り部に前記除去ヘッドの回転中心以外の部分が当接
    するように配置したことを特徴とする半導体ウェハ貼付
    プレートの付着物除去装置。
  2. 【請求項２】 半導体ウェハを貼付する貼付プレートを
    上面に載置して水平方向に回転するチャックテーブル
    と、該チャックテーブルの回転軸を中心として放射状に
    配置され前記貼付プレートの外周面を挟持するチャック
    と、前記貼付プレートに当接してその表面（ひょう面）
    の付着物を除去する除去ヘッドとからなり、前記チャッ
    クがＬ字状に形成され、その先端が外側上方に突出した
    半導体ウェハ貼付プレートの付着物除去装置において、
    チャック先端部が貼付プレートの厚さより短く、且つそ
    の先端部外周面が傾斜して形成されたことを特徴とする
    半導体ウェハ貼付プレートの付着物除去装置。
  3. 【請求項３】 除去ヘッドの貼付プレートとの当接面
    が、弾力性を有すると共に耐磨耗性の材質で形成されて
    いることを特徴とする請求項１記載の半導体ウェハ貼付
    プレートの付着物除去装置。
  4. 【請求項４】 除去ヘッドの貼付プレートとの当接面
    が、ナイロンブラシであることを特徴とする請求項１記
    載の半導体ウェハ貼付プレートの付着物除去装置。
  5. 【請求項５】 除去ヘッドの回転軸が角度可変に設けら
    れたことを特徴とする請求項１記載の半導体ウェハ貼付
    プレートの付着物除去装置。
JP8175344A 1996-05-31 1996-05-31 半導体ウェハ貼付プレートの付着物除去装置 Pending JPH09320999A (ja)

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TW086103790A TW349239B (en) 1996-05-31 1997-03-25 Device for removal of attachment on semiconductor wafer adhesion plate
US08/865,832 US5911257A (en) 1996-05-31 1997-05-30 Device for removing objects adhered to a plate for bonding a semiconductor wafer

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