JPH09318955A - 液晶素子製造装置 - Google Patents

液晶素子製造装置

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JPH09318955A
JPH09318955A JP13228096A JP13228096A JPH09318955A JP H09318955 A JPH09318955 A JP H09318955A JP 13228096 A JP13228096 A JP 13228096A JP 13228096 A JP13228096 A JP 13228096A JP H09318955 A JPH09318955 A JP H09318955A
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sealant
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JP13228096A
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Kenji Onuma
健次 大沼
Kotaro Abukawa
浩太郎 虻川
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 セルギャップの均一性を向上させることので
きる液晶素子製造装置を提供する。 【解決手段】 液晶を封入するための空間を対向する基
板と共に形成する熱硬化型のシール剤と、粒状の熱硬化
型の接着剤とにより2枚の対向する基板を間隙が形成さ
れる状態で接着するよう、押圧手段7にて基板を押圧す
ると共に押圧の際、加熱手段にてシール剤及び接着剤を
加熱することにより、シール剤及び接着剤を硬化させる
ようにする。また、押圧手段7を、基板のシール剤が配
されている所定部分を押圧する第1押圧手段7aと、そ
の他の部分を押圧する第2押圧手段7bとから構成する
と共に、第1及び第2押圧手段7a,7bの押圧力をそ
れぞれ独立して設定することが可能とすることにより、
基板に所望の圧力分布を作り、セルギャップの均一性を
向上させるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶素子製造装置
に関し、特に2枚の対向する基板に注入される液晶を封
入するためのシール剤及び基板を接着するための粒状の
接着剤として熱硬化型のものを使用するものに関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来、2枚の対向する基板を間隙が形成
される状態で接着した後、基板間に液晶を注入して液晶
素子を製造する液晶素子製造装置においては、2枚の基
板の接着は、基板を接着する一方、液晶を封入するため
の空間を基板と共に形成するシール剤と、基板を接着す
る粒状の接着剤とを用いて行うようにしている。
【0003】ところで、これらシール剤及び接着剤とし
て熱硬化型のものを用いる場合があり、このような熱硬
化型のシール剤等を用いて基板を接着する方法として
は、2枚の基板を重ね合わせた後、アライメントを行
い、この後、加熱時の熱膨張による基板のあばれを押さ
えるために基板全面を0.1〜5.0Kg/cm2 の圧力
で押圧しながら100〜200℃に設定されたオーブン
中で硬化させるという方法が一般的であった。
【0004】この際、基板のあばれを押さえるための押
圧方法としては、例えばおもりを用いて基板全面に荷重
をかける方法や、エア圧、バネ荷重等を利用した押圧治
具による方法等がある。また、昇温スピードが上げら
れ、冷却スピードも早く、装置の小型化が可能な面状発
熱体を利用した装置も提案されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、これらの方
法はいずれも基板面内を均一に加圧する方式であるた
め、これらの方法を採用した従来の液晶素子製造装置に
おいては、シール剤存在部とシール剤のない表示エリア
とでは基板間の間隙(以下セルギャップという)が異な
るため均一ギャップを確保することが難しいという問題
点があった。
【0006】特に、強誘電性液晶を用いた素子ではセル
ギャップが1μm程度と、その他の方式の素子に比べて
小さいことからこの影響が大きくなる。このため、従来
は表示エリアとシール部の間に、ある程度のスペースを
設けるようにしていたが、これでは無駄なスペースが生
じるという問題点があった。
【0007】一方、強誘電性液晶素子の液晶注入後の冷
却過程における体積収縮に起因する注入不良を防ぐため
に、粒状の接着剤の密度を表示面内で変化させる方法が
提案されている(特開平2−43518)。しかし、こ
のようなケースでは接着剤粒子密度が場所により異なる
ため、基板面内を均一な圧力で処理する方法では、セル
ギャップにバラツキが生じるという問題点があった。
【0008】そこで、本発明はこのような問題点を解決
するためになされたものであり、セルギャップの均一性
を向上させることのできる液晶素子製造装置を提供する
ことを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、2枚の対向す
る基板を間隙が形成される状態で接着した後、前記基板
間に液晶を注入して液晶素子を製造する液晶素子製造装
置において、前記基板を接着する一方、前記液晶を封入
するための空間を該対向する基板と共に形成する熱硬化
型のシール剤と、前記基板を接着する粒状の熱硬化型の
接着剤と、前記基板が接着するよう該基板を押圧する押
圧手段と、前記押圧手段による押圧の際、前記シール剤
及び接着剤を硬化させるよう該シール剤及び接着剤を加
熱する加熱手段と、を備え、前記押圧手段は、前記基板
の前記シール剤が配されている所定部分と、その他の部
分とをそれぞれ独立して押圧するように構成されている
ことを特徴とするものである。
【0010】また本発明は、前記押圧手段は、前記基板
の所定部分を押圧する第1押圧手段と、前記その他の部
分を押圧する第2押圧手段とから成ると共に、前記第1
及び第2押圧手段の押圧力はそれぞれ独立して設定する
ことが可能であることを特徴とするものである。
【0011】また本発明は、前記押圧手段は、気体の圧
力により前記基板を押圧するものであることを特徴とす
るものである。
【0012】また本発明は、前記加熱手段は、前記基板
を介して前記シール剤及び接着剤を加熱するよう該2枚
の基板の外側にそれぞれ配されていることを特徴とする
ものである。
【0013】また本発明は、前記液晶は強誘電性液晶で
あることを特徴とするものである。
【0014】また本発明は、前記シール剤は接着剤を含
むと共に、該シール剤に含まれる接着剤及び前記粒状の
接着剤は熱硬化性エポキシ樹脂であることを特徴とする
ものである。
【0015】また、本発明のように液晶を封入するため
の空間を対向する基板と共に形成する熱硬化型のシール
剤と、粒状の熱硬化型の接着剤とにより2枚の対向する
基板を間隙が形成される状態で接着するよう、押圧手段
にて基板を押圧すると共に押圧の際、加熱手段にてシー
ル剤及び接着剤を加熱することにより、シール剤及び接
着剤を硬化させるようにする。さらに、押圧手段を基板
のシール剤が配されている所定部分と、その他の部分と
をそれぞれ独立して押圧するように構成することによ
り、基板に所望の圧力分布を作ることができるようにす
る。
【0016】また、押圧手段を基板の所定部分を押圧す
る第1押圧手段と、その他の部分を押圧する第2押圧手
段とから構成すると共に、第1及び第2押圧手段の押圧
力をそれぞれ独立して設定することが可能とすることに
より、基板に所望の圧力分布を作ることができるように
する。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を用いて説明する。
【0018】図1は、本発明の実施の形態に係る液晶素
子製造装置の構成を示す図であり、同図において、1
a,1bは加熱手段である面状発熱体、2a,2bはこ
れら面状発熱体1a,1bが外側に配された一対の基板
である。そして、これらの基板2a,2bの少なくとも
一方には、液晶セル用シール剤(以下シール剤という)
及び粒状の接着剤(以下接着剤ビーズという)が配され
ている。
【0019】3a,3bは面状発熱体1a,1bを構成
するアルミで形成された均熱用のヒータプレート(t=
1mm)、4a,4bは均熱用のアルミ板(t=3m
m)であり、面状発熱体1の図示しない温度制御用セン
サが埋め込まれている。5a,5bは基板1a,1bが
受ける圧力を均一化するための緩衝材、6は加圧用のア
ルミ板(t=8mm)、7は基板1a,1bのあばれを
押さえるため基板1a,1bを気体(空気)の圧力によ
り押圧する押圧手段であるエアバックである。なお、加
圧用のアルミ板6は、エアバック7を抑える役割を果た
すものである。
【0020】ここで、このエアバック7は、例えば後述
する各実施例のシール剤の形状等に応じて分割されるよ
うになっている。そして、これらエアバック7の各分割
部分の圧力を別々に制御することにより基板1a,1b
に容易に所望の圧力分布を作ることができ、ギャップの
均一性を向上させることができるようにしている。な
お、8はエアバック7に空気を供給するための空気管で
ある。
【0021】次に、分割されたエアバックを用いた液晶
素子製造装置の本実施の形態における第1実施例を説明
する。
【0022】本実施例は、図2に示すように配向処理を
施した1枚の透明電極付きガラス基板(450mm×5
50mm、t=1.1mm)1a上に、スクリーン印刷
法にて熱硬化性エポキシ樹脂にて形成された図示しない
接着剤を含むシール剤(三井東圧化学社製、商品名スト
ラクトボンドXN−21−F)10を印刷し、その後平
均粒径5.6μmの熱硬化性エポキシ樹脂にて形成され
た接着剤ビーズ(東レ社製、商品名トレパール)11を
1mm2 当たり平均100個の密度で散布した。なお、
シール剤は、同図に示すように1個取りパターンとし
た。
【0023】更に、もう一枚の配向処理を施した透明電
極付きガラス基板1b上に図示しない平均粒径1.2μ
mのスペーサ(触媒化成工業社製、商品名シリカマイク
ロビーズ)を1mm2 当たり300個の密度で散布し
た。
【0024】次に、この2枚のガラス基板2a,2bを
貼り合わせ、このガラス基板2a,2bの外側に図1に
示すように緩衝材(ブリジストン社製、商品名バーライ
トスコットフェルト、t=1mm)5a,5b及び面状
発熱体(坂口電熱社製、商品名サミコン230、ワット
密度1W/cm2 )1a,1bを配し、ガラス基板2a,
2bを均熱用ヒータプレート3a,3b、4a,4bに
て直接加熱することにより、シール剤10及び接着剤ビ
ーズ11を加熱するようにした。
【0025】次に、このように面状発熱体1a,1bに
挟持されたガラス基板2a,2bの上に加圧用アルミ板
6及びエアバック7をセッティングした。なお、本実施
例において、このエアバック7は、図3に示すように基
板2a,2bのシール剤10が配されている所定部分
(図2参照)である基板2a,2bの縁部のみを押圧す
る第1押圧手段である外側エアバック7aと、その他の
部分である基板2a,2bの表示部に対応する中央部を
押圧する第2押圧手段である内側エアバック7bとに分
割形成した。
【0026】さらに、外側エアバック7aと内側エアバ
ック7bにはそれぞれ異なる空気圧空気圧、即ち内側エ
アバック7bには1Kg/cm2 、外側エアバック7aに
は2Kg/cm2 かけるようにした。なお、図3におい
て、8aは外側エアバック7aに空気を供給する第1空
気管、8bは内側エアバック7bに空気を供給する第2
空気管である。そして、これら第1及び第2空気管8
a,8bからそれぞれ独立して外側エアバック7aと内
側エアバック7bに空気を供給することにより、外側エ
アバック7aと内側エアバック7bの押圧力をそれぞれ
独立して設定することができるようになっている。
【0027】ここで、このようにエアバック7を分割す
ると共に、シール剤10に対応する外側エアバック7a
に大きな圧力を加えることにより基板1a,1bに容易
に所望の圧力分布を作ることができ、シール剤10が存
在する部分のセルギャップと表示部とのセルギャップ差
が生じないようにすることができる。
【0028】一方、このようにエアバック7により基板
2a,2bを押圧した後、面状発熱体1に通電した。こ
の時、ヒータプレート4中の温度センサが接続されてい
る温調器は、160℃にセットしておいた。なお、基板
2a,2bが150℃に到達するまでには、10〜15
分の時間を要した。さらに、その後150℃を1時間保
持した後、自然冷却させてから基板2a,2bを取り出
した。そして、最後に、この基板2a,2bに対しスク
ライブ、ブレイク工程を行った後、ピリミジン系強誘電
性液晶を注入して液晶素子を製造した。
【0029】ところで、この後、リターデーション法に
より、この基板2a,2bのセルギャップを測定したと
ころ、その結果は図4に示すグラフのようになった。な
お、このセルギャップは、図2の点線で示したラインを
5mm間隔で測定した。
【0030】一方、このように製造した液晶素子の比較
例として本実施例と同様の方法で一対の基板2a,2b
を貼り合わせた後、この基板2a,2bを図1のように
セッティングすると共に図5に示すように分割されてい
ないエアバック7Aにより基板1a,1bを押圧した。
なお、この時の空気圧は1Kg/cm2 とし、その他の条
件は本実施例と同様にした。そして、本実施例と同様に
セルギャップ測定を行ったところ、その結果は図6に示
すグラフのようになった。
【0031】ここで、この図4及び図6のグラフから明
らかなように、分割しないエアバック7Aを使った場合
は、シール剤10が存在する部分のセルギャップが表示
部に比べて大きくなる。逆に、分割したエアバック7を
使い、周辺のシール剤部分に対応する外側エアバック7
aの圧力を、表示部に対応する内側エアバック7bの圧
力より大きくした場合(本実施例の場合は2倍)は、シ
ール剤10が存在する部分のセルギャップと表示部との
セルギャップ差は生じない。
【0032】次に、シール剤のパターンを図7に示すよ
うに2個取りパターンとした第2実施例について説明す
る。
【0033】本実施例においては、2個取りパターンと
したシール剤10に対応させるようエアバック7は、図
8に示すようにシール10に対応する外側エアバック7
aと、2つ表示部に対応する中央部分7b,7cとに分
割する一方、外側エアバック7aと内側エアバック7b
にはそれぞれ異なる空気圧、即ち内側エアバック7b,
7cには1Kg/cm2 、外側エアバック7aには2Kg
/cm2 かけて第1実施例と同様の方法で液晶素子を作製
した。
【0034】その後、第1実施例と同様の方法により、
セルギャップを測定したところ、その結果は図9に示す
グラフのようになった。なお、図8において、8aは外
側エアバック7aに空気を供給する第1空気管、8b,
8cは内側エアバック7b,7cに空気を供給する第2
及び第3空気管である。
【0035】一方、この液晶素子の比較例として、本実
施例と同様の方法で一対の基板2a,2bを貼り合わせ
た後、この基板2a,2bを図1のようにセッティング
すると共に、図5に示すように分割されていないエアバ
ック7Aにより基板1a,1bを押圧した。なお、この
時の空気圧は1Kg/cm2 とし、その他の条件は、本実
施例と同様にした。そして、本実施例と同様にセルギャ
ップ測定を行ったところ、その結果は図10に示すグラ
フのようになった。
【0036】図9と図10から明らかなように、分割し
ないエアバック7Aを使った場合は、シール剤10が存
在する部分のセルギャップが表示部に比べて大きくな
り、特に基板2a,2bの中心部は、シール剤10が近
接しているためその傾向が大きくなっている。これに対
し、分割したエアバック7を使いシール剤部分に対応す
る外側エアバック7aの圧力を表示部に対応する内側エ
アバック7b,7cの圧力より大きくした場合(本実施
例の場合は2倍)は、シール剤10が存在する部分のセ
ルギャップと表示部とのセルギャップ差は生じない。
【0037】次に、本実施の形態の第3実施例を説明す
る。
【0038】本実施例において、表示面内で接着剤ビー
ズ存在密度が異なる液晶素子を作製した。なお、シール
剤10のパターンは1個取りパターンとし(図2参
照)、接着剤ビーズ11の存在密度は、図2の斜線部で
200個/cm2 とし、その他の部分では100個/cm2
とした。
【0039】一方、加圧用アルミ板6とエアバック7
は、図11に示すものを用いた。ここで、このエアバッ
ク7は、同図に示すように外側エアバック7aをさらに
分割して形成された複数の外側小エアバック7a’,7
d及び内側エアバック7bを太線で囲まれるようにさら
に分割して形成された複数の内側小エアバック7b’と
から構成されている。なお、同図において、8a’,8
dは各外側小エアバック7a’,7dに空気を供給する
第1小空気管、8b’は各内側小エアバック7b’に空
気を供給する第2小空気管である。
【0040】そして、空気圧を内側小エアバック7b’
には1Kg/cm2 かける一方、外側小エアバック7
a’,7dのうち、シール剤10に対応する部分の各外
側小エアバック7a’には2Kg/cm2 かけ、さらに接
着剤ビーズ11の存在密度が大きい部分(図2の斜線
部)に対応する外側小エアバック7dには1.5Kg/
cm2かけ第1実施例と同様の方法で液晶素子を製造し
た。
【0041】その後、第1実施例と同様の方法により、
セルギャップを図2の点線で示したラインを5mm間隔
で測定したところ、その結果は図11に示すグラフのよ
うになった。
【0042】一方、この液晶素子の比較例として、本実
施例と同様の方法で一対の基板2a,2bを貼り合わせ
た。そして、この基板2a,2bを図1のようにセッテ
ィングすると共に、図5に示すように分割されていない
エアバック7Aにより基板1a,1bを押圧した。な
お、この時の空気圧は1Kg/cm2 とし、その他の条件
は、本実施例と同様にした。そして、本実施例と同様に
セルギャップ測定を行ったところ、その結果は図13に
示すグラフのようになった。
【0043】そして、図12と図13で明らかなよう
に、分割しないエアバック7Aを使った場合は、シール
剤10が存在する部分のセルギャップと接着剤ビーズ1
1の存在密度が大きい部分のセルギャップが表示部に比
べて大きくなる。逆に、分割したエアバック7を使いシ
ール剤部分に対応する外側エアバック7a’の圧力を表
示部に対応する内側エアバック7b’の圧力より大きく
(本実施例の場合は2倍)し、さらに接着剤ビーズ11
の存在密度に応じて外側エアバック7a’,7dの圧力
をかえた場合(本実施例の場合は1.5倍の変化量)
は、シール剤11が存在する部分のセルギャップと表示
部とのセルギャップ差は生じず、表示部内のセルギャッ
プも均一になる。
【0044】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板が接着するよう基板を押圧する押圧手段を基板のシー
ル剤が配されている所定部分と、その他の部分とをそれ
ぞれ独立して押圧するように構成することにより、容易
に所望の圧力分布を作ることができ、ギャップの均一性
を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る液晶素子製造装置の
構成を示す図。
【図2】上記実施の形態の第1実施例に係るシール形状
及びギャップ測定ポイントを示す模式図。
【図3】上記第1実施例に係る加圧用アルミ板とエアバ
ックの形状を示す模式図。
【図4】上記第1実施例におけるセルギャップ測定結果
を示す図表。
【図5】上記第1実施例の比較例に係る加圧用アルミ板
とエアバックの形状を示す模式図。
【図6】上記比較例におけるセルギャップ測定結果を示
す図表。
【図7】上記実施の形態の第2実施例に係るシール形状
及びギャップ測定ポイントを示す模式図。
【図8】上記第2実施例に係る加圧用アルミ板とエアバ
ックの形状を示す模式図。
【図9】上記第2実施例に係るセルギャップ測定結果を
示す図表。
【図10】上記第2実施例の比較例に係るセルギャップ
測定結果を示す図表。
【図11】上記実施の形態の第3実施例に係る加圧用ア
ルミ板とエアバックの形状を示す模式図。
【図12】上記第3実施例に係るセルギャップ測定結果
を示す図表。
【図13】上記第3実施例の比較例に係るセルギャップ
測定結果を示す図表。
【符号の説明】
1a,1b 面状発熱体 2a,2b 基板 7,7A エアバック 7a,7a’,7d 外側エアバック 7b,7b’ 内側エアバック 8 配管 10 シール剤 11 接着剤ビーズ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2枚の対向する基板を間隙が形成される
    状態で接着した後、前記基板間に液晶を注入して液晶素
    子を製造する液晶素子製造装置において、 前記基板を接着する一方、前記液晶を封入するための空
    間を該対向する基板と共に形成する熱硬化型のシール剤
    と、 前記基板を接着する粒状の熱硬化型の接着剤と、 前記基板が接着するよう該基板を押圧する押圧手段と、 前記押圧手段による押圧の際、前記シール剤及び接着剤
    を硬化させるよう該シール剤及び接着剤を加熱する加熱
    手段と、を備え、 前記押圧手段は、前記基板の前記シール剤が配されてい
    る所定部分と、その他の部分とをそれぞれ独立して押圧
    するように構成されていることを特徴とする液晶素子製
    造装置。
  2. 【請求項2】 前記押圧手段は、前記基板の所定部分を
    押圧する第1押圧手段と、前記その他の部分を押圧する
    第2押圧手段とから成ると共に、前記第1及び第2押圧
    手段の押圧力はそれぞれ独立して設定することが可能で
    あることを特徴とする請求項1記載の液晶素子製造装
    置。
  3. 【請求項3】 前記押圧手段は、気体の圧力により前記
    基板を押圧するものであることを特徴とする請求項1又
    は2記載の液晶素子製造装置。
  4. 【請求項4】 前記加熱手段は、前記基板を介して前記
    シール剤及び接着剤を加熱するよう該2枚の基板の外側
    にそれぞれ配されていることを特徴とする請求項1記載
    の液晶素子製造装置。
  5. 【請求項5】 前記液晶は強誘電性液晶であることを特
    徴とする請求項1記載の液晶素子製造装置。
  6. 【請求項6】 前記シール剤は接着剤を含むと共に、該
    シール剤に含まれる接着剤及び前記粒状の接着剤は熱硬
    化性エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1記載
    の液晶素子製造装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004221254A (ja) * 2003-01-14 2004-08-05 Ran Technical Service Kk 基板の貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004221254A (ja) * 2003-01-14 2004-08-05 Ran Technical Service Kk 基板の貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法

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