JPH09300172A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH09300172A JPH09300172A JP12297396A JP12297396A JPH09300172A JP H09300172 A JPH09300172 A JP H09300172A JP 12297396 A JP12297396 A JP 12297396A JP 12297396 A JP12297396 A JP 12297396A JP H09300172 A JPH09300172 A JP H09300172A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、電子機器等を構成するプリント配
線板に関するもので、加工コストが大幅に削減できるだ
けでなく、電気的な接続信頼性を大きく向上できるプリ
ント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 プリント配線板を穴加工する際に、液化
ガス５をプリント配線板の穴加工部に供給し、プリント
配線板を冷却しながら穴加工することにより、ドリルの
ヒット数を増加させても良好な穴内壁を得ることがで
き、スルーホール断線不良、マイグレーションによる絶
縁破壊不良等を防止できる。
線板に関するもので、加工コストが大幅に削減できるだ
けでなく、電気的な接続信頼性を大きく向上できるプリ
ント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 プリント配線板を穴加工する際に、液化
ガス５をプリント配線板の穴加工部に供給し、プリント
配線板を冷却しながら穴加工することにより、ドリルの
ヒット数を増加させても良好な穴内壁を得ることがで
き、スルーホール断線不良、マイグレーションによる絶
縁破壊不良等を防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＰＵ、メモリー
等の半導体、その他の抵抗器、コンデンサー等の電子部
品、チップ部品等を登載するために用いられるプリント
配線板の製造方法に関するものである。
等の半導体、その他の抵抗器、コンデンサー等の電子部
品、チップ部品等を登載するために用いられるプリント
配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近、携帯用電子機器のさらなる小型
化、薄型化のために、半導体、抵抗器、コンデンサー等
のチップ部品等の集積度が非常に密になっており、その
ためこれを実装させるプリント配線板も高密度化しなけ
ればならない。このような実状に対処するために考え出
されたのが多層プリント配線板である。この多層プリン
ト配線板はこれを構成する複数の基板（内層回路基板）
に予め導体回路を形成しておき、これらの基板を互いに
接合することによって高集積電子部品の実装に対応しよ
うとするものである。
化、薄型化のために、半導体、抵抗器、コンデンサー等
のチップ部品等の集積度が非常に密になっており、その
ためこれを実装させるプリント配線板も高密度化しなけ
ればならない。このような実状に対処するために考え出
されたのが多層プリント配線板である。この多層プリン
ト配線板はこれを構成する複数の基板（内層回路基板）
に予め導体回路を形成しておき、これらの基板を互いに
接合することによって高集積電子部品の実装に対応しよ
うとするものである。
【０００３】これらこのような多層プリント配線板は各
層間の電気的導通行うことが必要となる。通常は各層間
の電気的に導通させるためにスルーホールを設けており
この穴を通って電流が流れ、電気的な接続が行われるよ
うになっている。
層間の電気的導通行うことが必要となる。通常は各層間
の電気的に導通させるためにスルーホールを設けており
この穴を通って電流が流れ、電気的な接続が行われるよ
うになっている。
【０００４】このスルーホールの設け方としてはめっき
による方法、導電性ペーストによる方法等様々な方法が
提案され、実施されている。各方法についての一般的な
製造方法としては最初にＮＣドリルマシーン等により穴
加工を行い、その後穴の中にめっきをしたり、導電性ペ
ーストを入れる等により層間の導通を図る。
による方法、導電性ペーストによる方法等様々な方法が
提案され、実施されている。各方法についての一般的な
製造方法としては最初にＮＣドリルマシーン等により穴
加工を行い、その後穴の中にめっきをしたり、導電性ペ
ーストを入れる等により層間の導通を図る。
【０００５】（図６）に従来のＮＣドリルマシーンを示
す。台８の上にテーブル６が載せられており、前後に動
くようになっている。また台８の上にアーム９が取り付
けられ、アーム９にはドリル１をドリルチャック３で固
定されているスピンドルモータ１０が取り付けられてい
る。スピンドルモータ１０はアーム９を左右に移動でき
るようになっている。テーブル６の上に置かれた基板２
はテーブル６が前後にし、またスピンドルモータが左右
に移動することにより加工位置を決めて加工を行う。
す。台８の上にテーブル６が載せられており、前後に動
くようになっている。また台８の上にアーム９が取り付
けられ、アーム９にはドリル１をドリルチャック３で固
定されているスピンドルモータ１０が取り付けられてい
る。スピンドルモータ１０はアーム９を左右に移動でき
るようになっている。テーブル６の上に置かれた基板２
はテーブル６が前後にし、またスピンドルモータが左右
に移動することにより加工位置を決めて加工を行う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらプリント
配線板は半田付けの工程等により熱を加えて部品を装着
するが、その際にスルーホール内のめっきが切れる等に
より導通信頼性の確保は非常に難しいということが一般
に知られている。この原因としてはスルーホール穴内壁
の表面粗さが粗くめっき厚が薄いところができる等の原
因がある。また、スルーホール内の内壁が粗いと導電性
ペーストにより導通を図る場合にも、導電性ペースト等
が基材内部に入り込みマイグレーション（導通経路のあ
ってはならないところに導通経路を作ってしまい絶縁破
壊を起こす）等の現象が生じるため穴の内壁粗さは非常
に厳しく管理する必要があることが知られている。そこ
で穴加工内壁の表面粗さをよい状態に保つ必要がある。
そのためにドリルの交換時期を非常に早い時期に設定し
加工しているのが現状である。そのためドリル費用が非
常に高価になりプリント配線板のコストを引き上げてい
るという課題があった。
配線板は半田付けの工程等により熱を加えて部品を装着
するが、その際にスルーホール内のめっきが切れる等に
より導通信頼性の確保は非常に難しいということが一般
に知られている。この原因としてはスルーホール穴内壁
の表面粗さが粗くめっき厚が薄いところができる等の原
因がある。また、スルーホール内の内壁が粗いと導電性
ペーストにより導通を図る場合にも、導電性ペースト等
が基材内部に入り込みマイグレーション（導通経路のあ
ってはならないところに導通経路を作ってしまい絶縁破
壊を起こす）等の現象が生じるため穴の内壁粗さは非常
に厳しく管理する必要があることが知られている。そこ
で穴加工内壁の表面粗さをよい状態に保つ必要がある。
そのためにドリルの交換時期を非常に早い時期に設定し
加工しているのが現状である。そのためドリル費用が非
常に高価になりプリント配線板のコストを引き上げてい
るという課題があった。
【０００７】本発明はこのような従来の課題を解決し、
ドリルの寿命を延ばしドリルのコストを下げることがで
きると同時に、穴内壁の表面粗さを良好な状態に保つこ
とができ、スルーホール断線不良、マイグレーションに
よる絶縁破壊等を起こさないプリント配線板を安価に作
ることができる方法を提供することにある。
ドリルの寿命を延ばしドリルのコストを下げることがで
きると同時に、穴内壁の表面粗さを良好な状態に保つこ
とができ、スルーホール断線不良、マイグレーションに
よる絶縁破壊等を起こさないプリント配線板を安価に作
ることができる方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のプリント配線板の製造方法はプリント配線
板を穴加工する際に液化ガスをプリント配線板の穴加工
部に供給しプリント配線板を冷却しながら穴加工するこ
とを特徴とするものであり、また、プリント配線板を穴
加工する際に液化ガスをドリルに供給し、ドリルを冷却
しながら穴加工することを特徴とするものである。
に、本発明のプリント配線板の製造方法はプリント配線
板を穴加工する際に液化ガスをプリント配線板の穴加工
部に供給しプリント配線板を冷却しながら穴加工するこ
とを特徴とするものであり、また、プリント配線板を穴
加工する際に液化ガスをドリルに供給し、ドリルを冷却
しながら穴加工することを特徴とするものである。
【０００９】また、プリント配線板を穴加工する際に液
化ガスをプリント配線板の穴加工部付近に供給しプリン
ト配線板とドリルを冷却しながら穴加工することを特徴
とするものである。
化ガスをプリント配線板の穴加工部付近に供給しプリン
ト配線板とドリルを冷却しながら穴加工することを特徴
とするものである。
【００１０】また、プリント配線板を穴加工する際にプ
リント配線板を登載しているテーブルを冷却しプリント
配線板を冷却しながら穴加工することを特徴とするもの
であり、プリント配線板を穴加工する際にドリルチャッ
キング部を冷却しドリルを冷却しながら穴加工すること
を特徴とするものである。
リント配線板を登載しているテーブルを冷却しプリント
配線板を冷却しながら穴加工することを特徴とするもの
であり、プリント配線板を穴加工する際にドリルチャッ
キング部を冷却しドリルを冷却しながら穴加工すること
を特徴とするものである。
【００１１】また、冷却用液化ガスに液体窒素を用いる
ことを特徴とするものである。
ことを特徴とするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態について
図面を参照しながら具体的に説明する。
図面を参照しながら具体的に説明する。
【００１３】（実施の形態１）（図１）は本発明の実施
の形態１のプリント配線板製造方法の装置を説明するた
めの側面図である。本図は基板加工部分を示したもの
で、装置のその他の部分は（図６）に示す従来の装置と
同様である。
の形態１のプリント配線板製造方法の装置を説明するた
めの側面図である。本図は基板加工部分を示したもの
で、装置のその他の部分は（図６）に示す従来の装置と
同様である。
【００１４】（図１）に示すように本発明のプリント配
線板の製造方法は、ドリルチャック３にドリル１を取り
付け、基板２に穴加工する際にドリル１に液化ガス５を
吹き付けるようにノズル４が設けられている。
線板の製造方法は、ドリルチャック３にドリル１を取り
付け、基板２に穴加工する際にドリル１に液化ガス５を
吹き付けるようにノズル４が設けられている。
【００１５】本発明者はドリルの温度と加工状態に相関
関係があることを見いだした。穴加工時のドリル温度が
高い程加工状態は悪くなり、逆にドリル温度が低い程加
工状態は良好で穴内壁粗さも良好となることを発見し
た。これはドリル温度が高いと切削部分で加工する基板
の材料（通常はガラス等の繊維にエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂等を含浸させたもの）の融点を超えてしまい樹
脂が解けた状態となりドリル切れ刃に付着する等の現象
が起こり切れなくなり基板材料を引きちぎるような加工
を行うためである。
関係があることを見いだした。穴加工時のドリル温度が
高い程加工状態は悪くなり、逆にドリル温度が低い程加
工状態は良好で穴内壁粗さも良好となることを発見し
た。これはドリル温度が高いと切削部分で加工する基板
の材料（通常はガラス等の繊維にエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂等を含浸させたもの）の融点を超えてしまい樹
脂が解けた状態となりドリル切れ刃に付着する等の現象
が起こり切れなくなり基板材料を引きちぎるような加工
を行うためである。
【００１６】そこで本発明は冷却しながら加工すること
により樹脂の融点以下で加工することを目的としたもの
である。ドリル温度としては加工時で１５０℃以下、ド
リルが基板より抜けた時の温度で１００℃以下が望まし
い。さらに望ましくは加工時のドリル温度として１３０
℃以下、基板より抜けた時のドリル温度としては８０℃
以下とするのがよい。さらに加工状態を良くするために
はドリル温度としては１００℃以下、ドリルが基板より
抜けた時の温度で５０℃以下がより望ましい。
により樹脂の融点以下で加工することを目的としたもの
である。ドリル温度としては加工時で１５０℃以下、ド
リルが基板より抜けた時の温度で１００℃以下が望まし
い。さらに望ましくは加工時のドリル温度として１３０
℃以下、基板より抜けた時のドリル温度としては８０℃
以下とするのがよい。さらに加工状態を良くするために
はドリル温度としては１００℃以下、ドリルが基板より
抜けた時の温度で５０℃以下がより望ましい。
【００１７】本実施の形態のプリント配線板の製造方法
は上記の条件を満たすために加工部付近の温度を下げる
ためドリル１を液体窒素５で冷却しながら加工するもの
である。ドリルを直接冷却することによりドリルの温度
が上がらない。本実施の形態は１．６ｍｍ厚の６層基板
を加工したものである。ドリルの直径は０．４ｍｍで回
転数は８００００ｒｐｍの条件である。冷却用液化ガス
には液体窒素を用いて行った。
は上記の条件を満たすために加工部付近の温度を下げる
ためドリル１を液体窒素５で冷却しながら加工するもの
である。ドリルを直接冷却することによりドリルの温度
が上がらない。本実施の形態は１．６ｍｍ厚の６層基板
を加工したものである。ドリルの直径は０．４ｍｍで回
転数は８００００ｒｐｍの条件である。冷却用液化ガス
には液体窒素を用いて行った。
【００１８】液体窒素を用いた理由は非常に温度が低く
−１９６℃程度の液体で冷却効果が高い上に液体ガスの
中では比較的安価であるためである。液体ガスの変わり
に切削油剤、水等の冷却剤を用いることも可能である
が、液体窒素の方がさらに温度を下げられるので冷却効
果が出易い。
−１９６℃程度の液体で冷却効果が高い上に液体ガスの
中では比較的安価であるためである。液体ガスの変わり
に切削油剤、水等の冷却剤を用いることも可能である
が、液体窒素の方がさらに温度を下げられるので冷却効
果が出易い。
【００１９】なお本実施の形態においては１．６ｍｍ厚
の基板で加工したが他のサイズの基板にも応用できるこ
とは言うまでもない。また層構成も６層に限ったもので
はない。また液体窒素を冷却に用いたが炭酸ガス、アル
ゴンガス等他の液化ガス等も応用できることは言うまで
もない。
の基板で加工したが他のサイズの基板にも応用できるこ
とは言うまでもない。また層構成も６層に限ったもので
はない。また液体窒素を冷却に用いたが炭酸ガス、アル
ゴンガス等他の液化ガス等も応用できることは言うまで
もない。
【００２０】（実施の形態２）（図２）は本発明の実施
の形態２のプリント配線板の製造方法の装置を説明する
ための側面図である。本図は基板の加工部分を示したも
ので、装置のその他の部分は（図６）に示す従来の装置
と同様にした。
の形態２のプリント配線板の製造方法の装置を説明する
ための側面図である。本図は基板の加工部分を示したも
ので、装置のその他の部分は（図６）に示す従来の装置
と同様にした。
【００２１】（図２）に示すように本発明のプリント配
線板の製造方法はドリルチャック３にドリル１を取り付
け、基板２に穴加工する際に基板２に液化ガスを吹き付
けるようにノズル４が設けられている。
線板の製造方法はドリルチャック３にドリル１を取り付
け、基板２に穴加工する際に基板２に液化ガスを吹き付
けるようにノズル４が設けられている。
【００２２】本実施の形態のプリント配線板の製造方法
は実施の形態１と同様に加工部の温度を下げドリルの温
度を上げないように基板２を液体窒素５で冷却しながら
加工するものである。このような構成とすることにより
加工部で発生した熱は速やかに基板を通じて除去され加
工部の温度を上げないようにできる。本実施の形態では
１．６ｍｍ厚の６層基板を加工した。ドリルの直径は
０．４ｍｍで回転数は８００００ｒｐｍの条件である。
冷却用液化ガスには液体窒素を用いて行った。
は実施の形態１と同様に加工部の温度を下げドリルの温
度を上げないように基板２を液体窒素５で冷却しながら
加工するものである。このような構成とすることにより
加工部で発生した熱は速やかに基板を通じて除去され加
工部の温度を上げないようにできる。本実施の形態では
１．６ｍｍ厚の６層基板を加工した。ドリルの直径は
０．４ｍｍで回転数は８００００ｒｐｍの条件である。
冷却用液化ガスには液体窒素を用いて行った。
【００２３】なお本実施の形態においては１．６ｍｍ厚
の基板で加工したが他のサイズの基板にも応用できるこ
とは言うまでもない。また層構成も６層に限ったもので
はない。また液体窒素を冷却に用いたが炭酸ガス、アル
ゴンガス等他の液化ガス等も応用できることは言うまで
もない。
の基板で加工したが他のサイズの基板にも応用できるこ
とは言うまでもない。また層構成も６層に限ったもので
はない。また液体窒素を冷却に用いたが炭酸ガス、アル
ゴンガス等他の液化ガス等も応用できることは言うまで
もない。
【００２４】（実施の形態３）（図３）は本発明の実施
の形態３のプリント配線板の製造方法の装置を説明する
ための側面図である。本図は基板の加工部分を示したも
ので、装置のその他の部分は（図６）に示す従来の装置
と同様にした。
の形態３のプリント配線板の製造方法の装置を説明する
ための側面図である。本図は基板の加工部分を示したも
ので、装置のその他の部分は（図６）に示す従来の装置
と同様にした。
【００２５】（図３）に示すように本発明のプリント配
線板の製造方法はドリルチャック３にドリル１を取り付
け、基板２に穴加工する際に基板２を支える金属製テー
ブル６を液化ガス５で冷却するように通路７が設けられ
ている。通路７の中には液体窒素が流れている。
線板の製造方法はドリルチャック３にドリル１を取り付
け、基板２に穴加工する際に基板２を支える金属製テー
ブル６を液化ガス５で冷却するように通路７が設けられ
ている。通路７の中には液体窒素が流れている。
【００２６】本実施の形態のプリント配線板の製造方法
は実施の形態１と同様に加工部の温度を下げドリルの温
度を上げないように基板２を液体窒素５で冷却したテー
ブルに保持しながら加工するものである。このような構
成とすることにより加工部で発生した熱は速やかに基板
２を通じてテーブル６側に除去され加工部の温度を上げ
ないようにできる。本実施の形態では１．６ｍｍ厚の６
層基板を加工した。ドリルの直径は０．４ｍｍで回転数
は８００００ｒｐｍの条件である。冷却用液化ガスには
液体窒素を用いて行った。
は実施の形態１と同様に加工部の温度を下げドリルの温
度を上げないように基板２を液体窒素５で冷却したテー
ブルに保持しながら加工するものである。このような構
成とすることにより加工部で発生した熱は速やかに基板
２を通じてテーブル６側に除去され加工部の温度を上げ
ないようにできる。本実施の形態では１．６ｍｍ厚の６
層基板を加工した。ドリルの直径は０．４ｍｍで回転数
は８００００ｒｐｍの条件である。冷却用液化ガスには
液体窒素を用いて行った。
【００２７】なお本実施の形態においては１．６ｍｍ厚
の基板で加工したが他のサイズの基板にも応用できるこ
とは言うまでもない。また層構成も６層に限ったもので
はない。また液体窒素を冷却に用いたが炭酸ガス、アル
ゴンガス等他の液化ガス等も応用できることは言うまで
もない。またテーブルは金属等の熱伝導のよいものを使
うのが好ましく、金属以外のものでも熱伝導のよいもの
を使えば同等の効果が得られる。
の基板で加工したが他のサイズの基板にも応用できるこ
とは言うまでもない。また層構成も６層に限ったもので
はない。また液体窒素を冷却に用いたが炭酸ガス、アル
ゴンガス等他の液化ガス等も応用できることは言うまで
もない。またテーブルは金属等の熱伝導のよいものを使
うのが好ましく、金属以外のものでも熱伝導のよいもの
を使えば同等の効果が得られる。
【００２８】（実施の形態４）（図４）は本発明の実施
の形態４のプリント配線板の製造方法の装置を説明する
ための側面図である。本図は基板の加工部分を示したも
ので、装置のその他の部分は（図６）に示す従来の装置
と同様にした。
の形態４のプリント配線板の製造方法の装置を説明する
ための側面図である。本図は基板の加工部分を示したも
ので、装置のその他の部分は（図６）に示す従来の装置
と同様にした。
【００２９】（図４）に示すように本発明のプリント配
線板の製造方法はドリルチャック３にドリル１を取り付
け、基板２に穴加工する際にドリル１および基板２の切
削加工部に液化ガスを吹き付けるようにノズル４が設け
られている。
線板の製造方法はドリルチャック３にドリル１を取り付
け、基板２に穴加工する際にドリル１および基板２の切
削加工部に液化ガスを吹き付けるようにノズル４が設け
られている。
【００３０】本実施の形態のプリント配線板の製造方法
は実施の形態１と同様に加工部の温度を下げドリルの温
度を上げないようにドリル１および基板２の加工部を液
体窒素５で冷却しながら加工するものである。このよう
な構成とすることにより加工部で発生した熱は速やかに
ドリル１および基板２の両側に除去され加工部の温度を
上げないようにできる。本実施の形態では１．６ｍｍ厚
の６層基板を加工した。ドリルの直径は０．４ｍｍで回
転数は８００００ｒｐｍの条件である。冷却用液化ガス
には液体窒素を用いて行った。
は実施の形態１と同様に加工部の温度を下げドリルの温
度を上げないようにドリル１および基板２の加工部を液
体窒素５で冷却しながら加工するものである。このよう
な構成とすることにより加工部で発生した熱は速やかに
ドリル１および基板２の両側に除去され加工部の温度を
上げないようにできる。本実施の形態では１．６ｍｍ厚
の６層基板を加工した。ドリルの直径は０．４ｍｍで回
転数は８００００ｒｐｍの条件である。冷却用液化ガス
には液体窒素を用いて行った。
【００３１】なお本実施の形態においては１．６ｍｍ厚
の基板で加工したが他のサイズの基板にも応用できるこ
とは言うまでもない。また層構成も６層に限ったもので
はない。また液体窒素を冷却に用いたが炭酸ガス、アル
ゴンガス等他の液化ガス等も応用できることは言うまで
もない。
の基板で加工したが他のサイズの基板にも応用できるこ
とは言うまでもない。また層構成も６層に限ったもので
はない。また液体窒素を冷却に用いたが炭酸ガス、アル
ゴンガス等他の液化ガス等も応用できることは言うまで
もない。
【００３２】（実施の形態５）（図５）は本発明の実施
の形態５のプリント配線板の製造方法の装置を説明する
ための側面図である。本図は基板の加工部分を示したも
ので、装置のその他の部分は（図６）に示す従来の装置
と同様にした。
の形態５のプリント配線板の製造方法の装置を説明する
ための側面図である。本図は基板の加工部分を示したも
ので、装置のその他の部分は（図６）に示す従来の装置
と同様にした。
【００３３】（図５）に示すように本発明のプリント配
線板の製造方法はドリルチャック３にドリル１を取り付
け、基板２に穴加工する際にドリルチャック３に液化ガ
スを吹き付けるようにノズル４が設けられている。
線板の製造方法はドリルチャック３にドリル１を取り付
け、基板２に穴加工する際にドリルチャック３に液化ガ
スを吹き付けるようにノズル４が設けられている。
【００３４】本実施の形態のプリント配線板の製造方法
は実施の形態１と同様に加工部の温度を下げドリルの温
度を上げないようにドリルチャック３を液体窒素５で冷
却しながら加工するものである。このような構成とする
ことにより加工部で発生した熱は速やかにドリル１を通
じてドリルチャック３側に除去され加工部の温度を上げ
ないようにできる。本実施の形態では１．６ｍｍ厚の６
層基板を加工した。ドリルの直径は０．４ｍｍで回転数
は８００００ｒｐｍの条件である。冷却用液化ガスには
液体窒素を用いて行った。
は実施の形態１と同様に加工部の温度を下げドリルの温
度を上げないようにドリルチャック３を液体窒素５で冷
却しながら加工するものである。このような構成とする
ことにより加工部で発生した熱は速やかにドリル１を通
じてドリルチャック３側に除去され加工部の温度を上げ
ないようにできる。本実施の形態では１．６ｍｍ厚の６
層基板を加工した。ドリルの直径は０．４ｍｍで回転数
は８００００ｒｐｍの条件である。冷却用液化ガスには
液体窒素を用いて行った。
【００３５】なお本実施の形態においては１．６ｍｍ厚
の基板で加工したが他のサイズの基板にも応用できるこ
とは言うまでもない。また層構成も６層に限ったもので
はない。また液体窒素を冷却に用いたが炭酸ガス、アル
ゴンガス等他の液化ガス等も応用できることは言うまで
もない。
の基板で加工したが他のサイズの基板にも応用できるこ
とは言うまでもない。また層構成も６層に限ったもので
はない。また液体窒素を冷却に用いたが炭酸ガス、アル
ゴンガス等他の液化ガス等も応用できることは言うまで
もない。
【００３６】なお本実施の形態１〜５においてはノズル
により液化ガスを吹き付けるおよびテーブルに設けた通
路内に液化ガスを通すことにより基板、ドリル、テーブ
ル、ドリルチャック等を冷却しているが基板、ドリル、
テーブル、ドリルチャックを冷却できればこの他の方法
でも同様の効果が得られる。
により液化ガスを吹き付けるおよびテーブルに設けた通
路内に液化ガスを通すことにより基板、ドリル、テーブ
ル、ドリルチャック等を冷却しているが基板、ドリル、
テーブル、ドリルチャックを冷却できればこの他の方法
でも同様の効果が得られる。
【００３７】また液化ガスの代わりに他の冷却剤（水、
高圧冷却ガス、溶剤、切削油剤等）を用いても同等の効
果が得られる。
高圧冷却ガス、溶剤、切削油剤等）を用いても同等の効
果が得られる。
【００３８】またＮＣドリル加工装置全体を低温に保っ
た部屋に入れて加工しても同様の効果が得られる。
た部屋に入れて加工しても同様の効果が得られる。
【００３９】上記構成によって、本発明のプリント配線
板の製造方法では、ドリル、基板等を冷却しながら切削
を行うことができるため、切削部分の温度上昇を抑えド
リルの寿命を延ばしドリルのコストを下げることができ
ると同時に、穴内壁の表面粗さを良好な状態に保つこと
ができ、スルーホール断線不良、マイグレーション不良
等を起こさないプリント配線板を安価に作ることができ
る。
板の製造方法では、ドリル、基板等を冷却しながら切削
を行うことができるため、切削部分の温度上昇を抑えド
リルの寿命を延ばしドリルのコストを下げることができ
ると同時に、穴内壁の表面粗さを良好な状態に保つこと
ができ、スルーホール断線不良、マイグレーション不良
等を起こさないプリント配線板を安価に作ることができ
る。
【００４０】（比較例）本発明の実施の形態と比較する
ために従来のプリント配線板製造方法に係る装置の側面
図を（図６）に示す。
ために従来のプリント配線板製造方法に係る装置の側面
図を（図６）に示す。
【００４１】比較例では実施の形態と同様に１．６ｍｍ
厚の６層基板を加工した。ドリルの直径は０．４ｍｍで
回転数は８００００ｒｐｍの条件である。液化ガス等で
冷却は行なわないで加工した。
厚の６層基板を加工した。ドリルの直径は０．４ｍｍで
回転数は８００００ｒｐｍの条件である。液化ガス等で
冷却は行なわないで加工した。
【００４２】なお本発明の実施の形態および比較例は基
板の大きさとしては同じサイズの５１０ｍｍ×４３０ｍ
ｍのサイズで加工を行った。またＮＣドリルマシーンの
大きさは基板の載せられる大きさのテーブルを備えたも
のでテーブルサイズとしては６００ｍｍ×５００ｍｍ程
度である。
板の大きさとしては同じサイズの５１０ｍｍ×４３０ｍ
ｍのサイズで加工を行った。またＮＣドリルマシーンの
大きさは基板の載せられる大きさのテーブルを備えたも
のでテーブルサイズとしては６００ｍｍ×５００ｍｍ程
度である。
【００４３】本実施の形態の加工を行った際の穴の加工
ヒット数と内壁の表面粗さの関係を（表１）に示す。
ヒット数と内壁の表面粗さの関係を（表１）に示す。
【００４４】
【表１】
【００４５】（表１）に示すように本実施の形態の加工
方法では加工ヒット数を上げても内壁粗さの劣化が少な
いことがわかる。
方法では加工ヒット数を上げても内壁粗さの劣化が少な
いことがわかる。
【００４６】本発明のプリント配線板の製造方法では、
ドリル、基板等を冷却しながら切削を行うことができる
ため、切削部分の温度上昇を抑えドリルの寿命を延ばし
ドリルのコストを下げることができると同時に、穴内壁
の表面粗さを良好な状態に保つことができ、スルーホー
ル断線不良、マイグレーションによる絶縁破壊不良等を
起こさないプリント配線板を安価に作ることができる。
ドリル、基板等を冷却しながら切削を行うことができる
ため、切削部分の温度上昇を抑えドリルの寿命を延ばし
ドリルのコストを下げることができると同時に、穴内壁
の表面粗さを良好な状態に保つことができ、スルーホー
ル断線不良、マイグレーションによる絶縁破壊不良等を
起こさないプリント配線板を安価に作ることができる。
【００４７】
【発明の効果】以上のように本発明のプリント配線板の
製造方法は、ドリル、基板、基板を支えるテーブル等を
強制的に冷却しながら切削を行うことができるため、切
削部分の温度上昇を抑え基板樹脂が溶けてドリルの切れ
刃に付着するのを防止できドリルの寿命ヒット数を延ば
すことができるため、ドリルの消費コストを下げること
ができると同時に、交換の手間も省けるためにさらなる
コストダウンができる上に穴内壁の表面粗さを良好な状
態に保つことができ、スルーホール断線不良、マイグレ
ーションによる絶縁破壊不良等を起こさないようにでき
品質上の信頼性を大幅に向上させることができ、また大
幅に安価に作ることができるようになる。
製造方法は、ドリル、基板、基板を支えるテーブル等を
強制的に冷却しながら切削を行うことができるため、切
削部分の温度上昇を抑え基板樹脂が溶けてドリルの切れ
刃に付着するのを防止できドリルの寿命ヒット数を延ば
すことができるため、ドリルの消費コストを下げること
ができると同時に、交換の手間も省けるためにさらなる
コストダウンができる上に穴内壁の表面粗さを良好な状
態に保つことができ、スルーホール断線不良、マイグレ
ーションによる絶縁破壊不良等を起こさないようにでき
品質上の信頼性を大幅に向上させることができ、また大
幅に安価に作ることができるようになる。
【図１】本発明の一実施の形態のプリント配線板の製造
方法を説明するための側面断面図
方法を説明するための側面断面図
【図２】本発明の一実施の形態のプリント配線板の製造
方法を説明するための側面図
方法を説明するための側面図
【図３】本発明の一実施の形態のプリント配線板の製造
方法を説明するための側面図
方法を説明するための側面図
【図４】本発明の一実施の形態のプリント配線板の製造
方法を説明するための側面図
方法を説明するための側面図
【図５】本発明の一実施の形態のプリント配線板の製造
方法を説明するための側面図
方法を説明するための側面図
【図６】従来のプリント配線板の製造方法を説明するた
めの側面図
めの側面図
１ ドリル ２ 基板 ３ ドリルチャック ４ ノズル ５ 液化ガス ６ テーブル ７ 通路
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント配線板を穴加工する際に、液化
ガスをプリント配線板の穴加工部に供給し、プリント配
線板を冷却しながら穴加工することを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項２】 プリント配線板を穴加工する際に、液化
ガスをドリルに供給し、ドリルを冷却しながら穴加工す
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 プリント配線板を穴加工する際に、液化
ガスをプリント配線板の穴加工部付近に供給し、プリン
ト配線板とドリルを冷却しながら穴加工することを特徴
とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 プリント配線板を穴加工する際に、プリ
ント配線板を搭載しているテーブルを冷却し、プリント
配線板を冷却しながら穴加工することを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 プリント配線板を穴加工する際に、ドリ
ルチャッキング部を冷却し、ドリルを冷却しながら穴加
工することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】 液化ガスに液体窒素を用いることを特徴
とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12297396A JPH09300172A (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12297396A JPH09300172A (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09300172A true JPH09300172A (ja) | 1997-11-25 |
Family
ID=14849173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12297396A Pending JPH09300172A (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09300172A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003022517A3 (en) * | 2001-09-13 | 2003-08-28 | Air Prod & Chem | An apparatus and method of cryogenic cooling for high-energy cutting operations |
| US7390240B2 (en) | 2005-10-14 | 2008-06-24 | Air Products And Chemicals, Inc. | Method of shaping and forming work materials |
| US7434439B2 (en) | 2005-10-14 | 2008-10-14 | Air Products And Chemicals, Inc. | Cryofluid assisted forming method |
| US7513121B2 (en) | 2004-03-25 | 2009-04-07 | Air Products And Chemicals, Inc. | Apparatus and method for improving work surface during forming and shaping of materials |
| US7634957B2 (en) | 2004-09-16 | 2009-12-22 | Air Products And Chemicals, Inc. | Method and apparatus for machining workpieces having interruptions |
| US9358618B2 (en) | 2013-07-29 | 2016-06-07 | Globalfoundries Inc. | Implementing reduced drill smear |
| CN112372368A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-02-19 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 铣床铣切降温装置 |
| CN112372369A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-02-19 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 铣床铣切降温方法 |
-
1996
- 1996-05-17 JP JP12297396A patent/JPH09300172A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003022517A3 (en) * | 2001-09-13 | 2003-08-28 | Air Prod & Chem | An apparatus and method of cryogenic cooling for high-energy cutting operations |
| KR100675580B1 (ko) * | 2001-09-13 | 2007-02-02 | 에어 프로덕츠 앤드 케미칼스, 인코오포레이티드 | 고에너지 절삭 조작용 극저온 냉각 장치 및 방법 |
| JP2008264995A (ja) * | 2001-09-13 | 2008-11-06 | Air Products & Chemicals Inc | 高エネルギー切削作業のための低温冷却装置及び方法 |
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| JP4690439B2 (ja) * | 2001-09-13 | 2011-06-01 | エア プロダクツ アンド ケミカルズ インコーポレイテッド | 高エネルギー切削作業のための低温冷却装置及び方法 |
| US7513121B2 (en) | 2004-03-25 | 2009-04-07 | Air Products And Chemicals, Inc. | Apparatus and method for improving work surface during forming and shaping of materials |
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| US9358618B2 (en) | 2013-07-29 | 2016-06-07 | Globalfoundries Inc. | Implementing reduced drill smear |
| CN112372368A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-02-19 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 铣床铣切降温装置 |
| CN112372369A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-02-19 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 铣床铣切降温方法 |
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