JPH0929676A - 半導体デバイスのハンドリング装置 - Google Patents
半導体デバイスのハンドリング装置Info
- Publication number
- JPH0929676A JPH0929676A JP19806395A JP19806395A JPH0929676A JP H0929676 A JPH0929676 A JP H0929676A JP 19806395 A JP19806395 A JP 19806395A JP 19806395 A JP19806395 A JP 19806395A JP H0929676 A JPH0929676 A JP H0929676A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- pickup
- handling
- charge
- semiconductor
- Prior art date
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 剥離帯電によるデバイス破壊を効果的に防止
できる半導体デバイスのハンドリング装置を提供する。 【構成】 半導体チップ21がパッケージ22に封入さ
れた半導体デバイス2をハンドリングするピックアップ
3に、吊り上げられる半導体デバイス2のリード端子2
4に接触して内部帯電電荷を放電させる除電部材1を取
り付る。除電部材1は、少なくとも表面部がシート抵抗
106 [Ω/□]以上の高抵抗体により作られて、吊り
上げられる半導体デバイス2の全てのリード端子24に
接触する開放端面12を持つ箱状体とする。
できる半導体デバイスのハンドリング装置を提供する。 【構成】 半導体チップ21がパッケージ22に封入さ
れた半導体デバイス2をハンドリングするピックアップ
3に、吊り上げられる半導体デバイス2のリード端子2
4に接触して内部帯電電荷を放電させる除電部材1を取
り付る。除電部材1は、少なくとも表面部がシート抵抗
106 [Ω/□]以上の高抵抗体により作られて、吊り
上げられる半導体デバイス2の全てのリード端子24に
接触する開放端面12を持つ箱状体とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体チップがパッ
ケージに封入された半導体デバイスをピックアップによ
り操作するハンドリング装置に関する。
ケージに封入された半導体デバイスをピックアップによ
り操作するハンドリング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】表面実装型の半導体デバイスをハンドリ
ングする際、剥離帯電の現象に起因してデバイス破壊が
生じることがある。これは特に、素子が微細化されて極
薄のゲート酸化膜を持つMOSトランジスタを高密度集
積したLSIにおいて、大きな問題になる。具体的にこ
の剥離帯電によるデバイス破壊を、図3を用いて説明す
る。
ングする際、剥離帯電の現象に起因してデバイス破壊が
生じることがある。これは特に、素子が微細化されて極
薄のゲート酸化膜を持つMOSトランジスタを高密度集
積したLSIにおいて、大きな問題になる。具体的にこ
の剥離帯電によるデバイス破壊を、図3を用いて説明す
る。
【0003】図3(a)は、半導体チップ31がエポキ
シ樹脂等のパッケージ32に封入された半導体デバイス
30が、トレイ34に保持された状態を示している。こ
の状態の半導体デバイス30を、図3(b)に示すよう
にハンドリング装置のピックアップ35により吸引して
吊り上げると、トレイ33から離れる時にパッケージ3
2が帯電する。パッケージ32が帯電すると、内部のチ
ップ31にも図示のように誘導によって帯電する。この
様な剥離帯電が生じた半導体デバイス30を移動する際
に、図3(c)に示すようにリード端子33が何らかの
金属体35に接触すると、チップ31上の帯電電荷が放
電して、その急峻な放電電流によりデバイスが破壊され
る。
シ樹脂等のパッケージ32に封入された半導体デバイス
30が、トレイ34に保持された状態を示している。こ
の状態の半導体デバイス30を、図3(b)に示すよう
にハンドリング装置のピックアップ35により吸引して
吊り上げると、トレイ33から離れる時にパッケージ3
2が帯電する。パッケージ32が帯電すると、内部のチ
ップ31にも図示のように誘導によって帯電する。この
様な剥離帯電が生じた半導体デバイス30を移動する際
に、図3(c)に示すようにリード端子33が何らかの
金属体35に接触すると、チップ31上の帯電電荷が放
電して、その急峻な放電電流によりデバイスが破壊され
る。
【0004】通常、MOS型LSIにおいては、図4に
示すように内部回路41のサージによる破壊を防止する
ために、保護回路42が設けられている。しかし上述し
た剥離帯電によるチップ上の電荷の放電電流は極めて急
峻であり、通常の保護回路では応答できず、内部回路の
ゲート酸化膜破壊に至ることがしばしばある。本発明者
等の実験によれば、半導体デバイスをアクリル板上で摩
擦帯電させ、そのリード端子をアルミニウム板に接触さ
せて放電電流を観測すると、200[psec]程度の
幅でピーク値1〜2[A]という極めてdi/dtの大
きな急峻なものであることが確認されている。
示すように内部回路41のサージによる破壊を防止する
ために、保護回路42が設けられている。しかし上述し
た剥離帯電によるチップ上の電荷の放電電流は極めて急
峻であり、通常の保護回路では応答できず、内部回路の
ゲート酸化膜破壊に至ることがしばしばある。本発明者
等の実験によれば、半導体デバイスをアクリル板上で摩
擦帯電させ、そのリード端子をアルミニウム板に接触さ
せて放電電流を観測すると、200[psec]程度の
幅でピーク値1〜2[A]という極めてdi/dtの大
きな急峻なものであることが確認されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来より、半導体デバ
イスの帯電電荷を除去する方法として、コロナ放電等に
よりイオン化した空気を半導体デバイスに吹き付ける方
法が知られている。しかしこの方法では、除電スピード
が遅く、特にハンドリング時の剥離帯電に対しては殆ど
効果がない。
イスの帯電電荷を除去する方法として、コロナ放電等に
よりイオン化した空気を半導体デバイスに吹き付ける方
法が知られている。しかしこの方法では、除電スピード
が遅く、特にハンドリング時の剥離帯電に対しては殆ど
効果がない。
【0006】この発明は、上記事情を考慮してなされた
もので、剥離帯電によるデバイス破壊を効果的に防止で
きる半導体デバイスのハンドリング装置を提供すること
を目的としている。
もので、剥離帯電によるデバイス破壊を効果的に防止で
きる半導体デバイスのハンドリング装置を提供すること
を目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明は、半導体チッ
プがパッケージに封入された半導体デバイスをピックア
ップにより吊り上げて操作するハンドリング装置におい
て、前記ピックアップに、吊り上げられる半導体デバイ
スのリード端子に接触して内部帯電電荷を放電させる除
電部材が取り付けられていることを特徴とする。この発
明において好ましくは、前記除電部材は、少なくとも表
面部がシート抵抗106 [Ω/□]以上の高抵抗体によ
り作られて、吊り上げられる半導体デバイスの全てのリ
ード端子に接触する開放端面を持つ箱状体であり、その
箱状体の底板を前記ピックアップが貫通するように前記
ピックアップに取り付けられていることを特徴とする。
プがパッケージに封入された半導体デバイスをピックア
ップにより吊り上げて操作するハンドリング装置におい
て、前記ピックアップに、吊り上げられる半導体デバイ
スのリード端子に接触して内部帯電電荷を放電させる除
電部材が取り付けられていることを特徴とする。この発
明において好ましくは、前記除電部材は、少なくとも表
面部がシート抵抗106 [Ω/□]以上の高抵抗体によ
り作られて、吊り上げられる半導体デバイスの全てのリ
ード端子に接触する開放端面を持つ箱状体であり、その
箱状体の底板を前記ピックアップが貫通するように前記
ピックアップに取り付けられていることを特徴とする。
【0008】
【作用】この発明によると、ハンドリング装置のピック
アップに除電部材が取り付けられ、このピックアップに
より半導体デバイスをハンドリングする際に除電部材が
リード端子に接触する事により内部の半導体チップの帯
電電荷を、デバイス破壊をもたらすことなく速やかに除
去することができる。特に除電部材を、少なくとも表面
部がシート抵抗106 [Ω/□]以上の高抵抗体によ
り、吊り上げられる半導体デバイスの全てのリード端子
に接触する開放端を持つ箱状体として構成すると、この
除電部材によるチップ帯電電荷の放電電流の変化分を、
di/dt=10〜20[mA/sec ]程度とすること
ができ、短時間のうちに観測できない程度の微弱電流で
除電することが可能となる。
アップに除電部材が取り付けられ、このピックアップに
より半導体デバイスをハンドリングする際に除電部材が
リード端子に接触する事により内部の半導体チップの帯
電電荷を、デバイス破壊をもたらすことなく速やかに除
去することができる。特に除電部材を、少なくとも表面
部がシート抵抗106 [Ω/□]以上の高抵抗体によ
り、吊り上げられる半導体デバイスの全てのリード端子
に接触する開放端を持つ箱状体として構成すると、この
除電部材によるチップ帯電電荷の放電電流の変化分を、
di/dt=10〜20[mA/sec ]程度とすること
ができ、短時間のうちに観測できない程度の微弱電流で
除電することが可能となる。
【0009】除電部材にシート抵抗が106 [Ω/□]
未満の例えば金属を用いると、その除電電流が急峻とな
るため、前述のように半導体チップの保護回路が応答で
きなくなり、デバイス破壊を生じる場合がある。
未満の例えば金属を用いると、その除電電流が急峻とな
るため、前述のように半導体チップの保護回路が応答で
きなくなり、デバイス破壊を生じる場合がある。
【0010】
【実施例】以下、図面を参照して、この発明の実施例を
説明する。図1(a)(b)は、この発明の一実施例に
係るハンドリング装置のピックアップ3による半導体デ
バイス2のハンドリング状態を示す平面図とそのA−
A′断面図である。図2は、吊り上げる前の状態を斜視
図で示している。半導体デバイス2は、半導体チップ2
1がエポキシ樹脂等のパッケージ22に封入されたもの
で、半導体チップ21の端子電極はボンディングワイヤ
23によりリード端子25に接続されている。
説明する。図1(a)(b)は、この発明の一実施例に
係るハンドリング装置のピックアップ3による半導体デ
バイス2のハンドリング状態を示す平面図とそのA−
A′断面図である。図2は、吊り上げる前の状態を斜視
図で示している。半導体デバイス2は、半導体チップ2
1がエポキシ樹脂等のパッケージ22に封入されたもの
で、半導体チップ21の端子電極はボンディングワイヤ
23によりリード端子25に接続されている。
【0011】半導体デバイス2を真空吸着により吊り上
げるピックアップ3には、除電部材1が取り付けられて
いる。除電部材1は箱状体をなし、その底板11をピッ
クアップ3が貫通する状態となるようにピックアップ3
に取り付けられている。除電部材1の底板11と反対側
は開放されていて、ピックアップ3により半導体デバイ
ス2を吊り上げるときに、図1(b)に示すように開放
端面12が半導体デバイス2の全てのリード端子24に
接触するようになっている。
げるピックアップ3には、除電部材1が取り付けられて
いる。除電部材1は箱状体をなし、その底板11をピッ
クアップ3が貫通する状態となるようにピックアップ3
に取り付けられている。除電部材1の底板11と反対側
は開放されていて、ピックアップ3により半導体デバイ
ス2を吊り上げるときに、図1(b)に示すように開放
端面12が半導体デバイス2の全てのリード端子24に
接触するようになっている。
【0012】除電部材1は、少なくとも表面部がシート
抵抗106 [Ω/□]以上の高抵抗体により作られてい
る。具体的に高抵抗体材料としては、カーボン練り込み
ゴム、プラスチック等を用いる。除電部材1の全体をこ
の様な高抵抗体により作ってもよいし、あるいは表面に
高抵抗体をコーティングしたものでもよい。
抵抗106 [Ω/□]以上の高抵抗体により作られてい
る。具体的に高抵抗体材料としては、カーボン練り込み
ゴム、プラスチック等を用いる。除電部材1の全体をこ
の様な高抵抗体により作ってもよいし、あるいは表面に
高抵抗体をコーティングしたものでもよい。
【0013】この実施例によると、半導体デバイス2を
ハンドリング操作したときの剥離帯電による半導体チッ
プ21の帯電電荷は、ボンディングワイヤ23及びリー
ド端子24を通り、除電部材1に流れて速やかに除去さ
れる。除電部材1が上述のような高抵抗体により作られ
ているため、放電電流の変化分は、10〜20[mA/
sec ]程度となり、デバイス破壊をもたらすことなく、
短時間に確実に帯電除去ができる。
ハンドリング操作したときの剥離帯電による半導体チッ
プ21の帯電電荷は、ボンディングワイヤ23及びリー
ド端子24を通り、除電部材1に流れて速やかに除去さ
れる。除電部材1が上述のような高抵抗体により作られ
ているため、放電電流の変化分は、10〜20[mA/
sec ]程度となり、デバイス破壊をもたらすことなく、
短時間に確実に帯電除去ができる。
【0014】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明によれば、ハ
ンドリング装置のピックアップに除電部材を取り付ける
ことによって、剥離帯電によるデバイス破壊を効果的に
防止することができる。
ンドリング装置のピックアップに除電部材を取り付ける
ことによって、剥離帯電によるデバイス破壊を効果的に
防止することができる。
【図1】 この発明の一実施例によるハンドリング装置
を示す。
を示す。
【図2】 同実施例のハンドリング装置の要部斜視図を
示す。
示す。
【図3】 剥離帯電による半導体デバイス破壊の様子を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図4】 半導体デバイスの保護回路部の構成を示す。
1…除電部材、11…底板、12…開放端面、2…半導
体デバイス、21…半導体チップ、22…パッケージ、
23…ボンディングワイヤ、24…リード端子、3…ピ
ックアップ。
体デバイス、21…半導体チップ、22…パッケージ、
23…ボンディングワイヤ、24…リード端子、3…ピ
ックアップ。
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体チップがパッケージに封入された
半導体デバイスをピックアップにより吊り上げて操作す
るハンドリング装置において、 前記ピックアップに、吊り上げられる半導体デバイスの
リード端子に接触して内部帯電電荷を放電させる除電部
材が取り付けられていることを特徴とする半導体デバイ
スのハンドリング装置。 - 【請求項2】 前記除電部材は、少なくとも表面部がシ
ート抵抗106 [Ω/□]以上の高抵抗体により作られ
て、吊り上げられる半導体デバイスの全てのリード端子
に接触する開放端面を持つ箱状体であり、その箱状体の
底板を前記ピックアップが貫通するように前記ピックア
ップに取り付けられていることを特徴とする請求項1記
載の半導体デバイスのハンドリング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19806395A JPH0929676A (ja) | 1995-07-11 | 1995-07-11 | 半導体デバイスのハンドリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19806395A JPH0929676A (ja) | 1995-07-11 | 1995-07-11 | 半導体デバイスのハンドリング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0929676A true JPH0929676A (ja) | 1997-02-04 |
Family
ID=16384918
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19806395A Pending JPH0929676A (ja) | 1995-07-11 | 1995-07-11 | 半導体デバイスのハンドリング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0929676A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10308428A (ja) * | 1997-05-07 | 1998-11-17 | Tokyo Electron Ltd | 除電方法および除電機能を備えた処理装置 |
DE102014119077A1 (de) * | 2014-12-18 | 2016-06-23 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zum automatisierten Bestücken einer Leiterplatte mit zumindest einem elektronischen Bauteil |
JP2016145067A (ja) * | 2015-02-09 | 2016-08-12 | 株式会社寺岡精工 | ラベル貼付装置、およびラベル貼付装置を備えた包装装置 |
-
1995
- 1995-07-11 JP JP19806395A patent/JPH0929676A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10308428A (ja) * | 1997-05-07 | 1998-11-17 | Tokyo Electron Ltd | 除電方法および除電機能を備えた処理装置 |
DE102014119077A1 (de) * | 2014-12-18 | 2016-06-23 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zum automatisierten Bestücken einer Leiterplatte mit zumindest einem elektronischen Bauteil |
JP2016145067A (ja) * | 2015-02-09 | 2016-08-12 | 株式会社寺岡精工 | ラベル貼付装置、およびラベル貼付装置を備えた包装装置 |
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