JPH0929676A - 半導体デバイスのハンドリング装置 - Google Patents
半導体デバイスのハンドリング装置Info
- Publication number
- JPH0929676A JPH0929676A JP19806395A JP19806395A JPH0929676A JP H0929676 A JPH0929676 A JP H0929676A JP 19806395 A JP19806395 A JP 19806395A JP 19806395 A JP19806395 A JP 19806395A JP H0929676 A JPH0929676 A JP H0929676A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- pickup
- handling
- charge
- semiconductor
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 剥離帯電によるデバイス破壊を効果的に防止
できる半導体デバイスのハンドリング装置を提供する。 【構成】 半導体チップ２１がパッケージ２２に封入さ
れた半導体デバイス２をハンドリングするピックアップ
３に、吊り上げられる半導体デバイス２のリード端子２
４に接触して内部帯電電荷を放電させる除電部材１を取
り付る。除電部材１は、少なくとも表面部がシート抵抗
１０6 ［Ω／□］以上の高抵抗体により作られて、吊り
上げられる半導体デバイス２の全てのリード端子２４に
接触する開放端面１２を持つ箱状体とする。
できる半導体デバイスのハンドリング装置を提供する。 【構成】 半導体チップ２１がパッケージ２２に封入さ
れた半導体デバイス２をハンドリングするピックアップ
３に、吊り上げられる半導体デバイス２のリード端子２
４に接触して内部帯電電荷を放電させる除電部材１を取
り付る。除電部材１は、少なくとも表面部がシート抵抗
１０6 ［Ω／□］以上の高抵抗体により作られて、吊り
上げられる半導体デバイス２の全てのリード端子２４に
接触する開放端面１２を持つ箱状体とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体チップがパッ
ケージに封入された半導体デバイスをピックアップによ
り操作するハンドリング装置に関する。
ケージに封入された半導体デバイスをピックアップによ
り操作するハンドリング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装型の半導体デバイスをハンドリ
ングする際、剥離帯電の現象に起因してデバイス破壊が
生じることがある。これは特に、素子が微細化されて極
薄のゲート酸化膜を持つＭＯＳトランジスタを高密度集
積したＬＳＩにおいて、大きな問題になる。具体的にこ
の剥離帯電によるデバイス破壊を、図３を用いて説明す
る。
ングする際、剥離帯電の現象に起因してデバイス破壊が
生じることがある。これは特に、素子が微細化されて極
薄のゲート酸化膜を持つＭＯＳトランジスタを高密度集
積したＬＳＩにおいて、大きな問題になる。具体的にこ
の剥離帯電によるデバイス破壊を、図３を用いて説明す
る。
【０００３】図３（ａ）は、半導体チップ３１がエポキ
シ樹脂等のパッケージ３２に封入された半導体デバイス
３０が、トレイ３４に保持された状態を示している。こ
の状態の半導体デバイス３０を、図３（ｂ）に示すよう
にハンドリング装置のピックアップ３５により吸引して
吊り上げると、トレイ３３から離れる時にパッケージ３
２が帯電する。パッケージ３２が帯電すると、内部のチ
ップ３１にも図示のように誘導によって帯電する。この
様な剥離帯電が生じた半導体デバイス３０を移動する際
に、図３（ｃ）に示すようにリード端子３３が何らかの
金属体３５に接触すると、チップ３１上の帯電電荷が放
電して、その急峻な放電電流によりデバイスが破壊され
る。
シ樹脂等のパッケージ３２に封入された半導体デバイス
３０が、トレイ３４に保持された状態を示している。こ
の状態の半導体デバイス３０を、図３（ｂ）に示すよう
にハンドリング装置のピックアップ３５により吸引して
吊り上げると、トレイ３３から離れる時にパッケージ３
２が帯電する。パッケージ３２が帯電すると、内部のチ
ップ３１にも図示のように誘導によって帯電する。この
様な剥離帯電が生じた半導体デバイス３０を移動する際
に、図３（ｃ）に示すようにリード端子３３が何らかの
金属体３５に接触すると、チップ３１上の帯電電荷が放
電して、その急峻な放電電流によりデバイスが破壊され
る。
【０００４】通常、ＭＯＳ型ＬＳＩにおいては、図４に
示すように内部回路４１のサージによる破壊を防止する
ために、保護回路４２が設けられている。しかし上述し
た剥離帯電によるチップ上の電荷の放電電流は極めて急
峻であり、通常の保護回路では応答できず、内部回路の
ゲート酸化膜破壊に至ることがしばしばある。本発明者
等の実験によれば、半導体デバイスをアクリル板上で摩
擦帯電させ、そのリード端子をアルミニウム板に接触さ
せて放電電流を観測すると、２００［ｐｓｅｃ］程度の
幅でピーク値１〜２［Ａ］という極めてｄｉ／ｄｔの大
きな急峻なものであることが確認されている。
示すように内部回路４１のサージによる破壊を防止する
ために、保護回路４２が設けられている。しかし上述し
た剥離帯電によるチップ上の電荷の放電電流は極めて急
峻であり、通常の保護回路では応答できず、内部回路の
ゲート酸化膜破壊に至ることがしばしばある。本発明者
等の実験によれば、半導体デバイスをアクリル板上で摩
擦帯電させ、そのリード端子をアルミニウム板に接触さ
せて放電電流を観測すると、２００［ｐｓｅｃ］程度の
幅でピーク値１〜２［Ａ］という極めてｄｉ／ｄｔの大
きな急峻なものであることが確認されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来より、半導体デバ
イスの帯電電荷を除去する方法として、コロナ放電等に
よりイオン化した空気を半導体デバイスに吹き付ける方
法が知られている。しかしこの方法では、除電スピード
が遅く、特にハンドリング時の剥離帯電に対しては殆ど
効果がない。
イスの帯電電荷を除去する方法として、コロナ放電等に
よりイオン化した空気を半導体デバイスに吹き付ける方
法が知られている。しかしこの方法では、除電スピード
が遅く、特にハンドリング時の剥離帯電に対しては殆ど
効果がない。
【０００６】この発明は、上記事情を考慮してなされた
もので、剥離帯電によるデバイス破壊を効果的に防止で
きる半導体デバイスのハンドリング装置を提供すること
を目的としている。
もので、剥離帯電によるデバイス破壊を効果的に防止で
きる半導体デバイスのハンドリング装置を提供すること
を目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、半導体チッ
プがパッケージに封入された半導体デバイスをピックア
ップにより吊り上げて操作するハンドリング装置におい
て、前記ピックアップに、吊り上げられる半導体デバイ
スのリード端子に接触して内部帯電電荷を放電させる除
電部材が取り付けられていることを特徴とする。この発
明において好ましくは、前記除電部材は、少なくとも表
面部がシート抵抗１０6 ［Ω／□］以上の高抵抗体によ
り作られて、吊り上げられる半導体デバイスの全てのリ
ード端子に接触する開放端面を持つ箱状体であり、その
箱状体の底板を前記ピックアップが貫通するように前記
ピックアップに取り付けられていることを特徴とする。
プがパッケージに封入された半導体デバイスをピックア
ップにより吊り上げて操作するハンドリング装置におい
て、前記ピックアップに、吊り上げられる半導体デバイ
スのリード端子に接触して内部帯電電荷を放電させる除
電部材が取り付けられていることを特徴とする。この発
明において好ましくは、前記除電部材は、少なくとも表
面部がシート抵抗１０6 ［Ω／□］以上の高抵抗体によ
り作られて、吊り上げられる半導体デバイスの全てのリ
ード端子に接触する開放端面を持つ箱状体であり、その
箱状体の底板を前記ピックアップが貫通するように前記
ピックアップに取り付けられていることを特徴とする。
【０００８】
【作用】この発明によると、ハンドリング装置のピック
アップに除電部材が取り付けられ、このピックアップに
より半導体デバイスをハンドリングする際に除電部材が
リード端子に接触する事により内部の半導体チップの帯
電電荷を、デバイス破壊をもたらすことなく速やかに除
去することができる。特に除電部材を、少なくとも表面
部がシート抵抗１０6 ［Ω／□］以上の高抵抗体によ
り、吊り上げられる半導体デバイスの全てのリード端子
に接触する開放端を持つ箱状体として構成すると、この
除電部材によるチップ帯電電荷の放電電流の変化分を、
ｄｉ／ｄｔ＝１０〜２０［ｍＡ／sec ］程度とすること
ができ、短時間のうちに観測できない程度の微弱電流で
除電することが可能となる。
アップに除電部材が取り付けられ、このピックアップに
より半導体デバイスをハンドリングする際に除電部材が
リード端子に接触する事により内部の半導体チップの帯
電電荷を、デバイス破壊をもたらすことなく速やかに除
去することができる。特に除電部材を、少なくとも表面
部がシート抵抗１０6 ［Ω／□］以上の高抵抗体によ
り、吊り上げられる半導体デバイスの全てのリード端子
に接触する開放端を持つ箱状体として構成すると、この
除電部材によるチップ帯電電荷の放電電流の変化分を、
ｄｉ／ｄｔ＝１０〜２０［ｍＡ／sec ］程度とすること
ができ、短時間のうちに観測できない程度の微弱電流で
除電することが可能となる。
【０００９】除電部材にシート抵抗が１０6 ［Ω／□］
未満の例えば金属を用いると、その除電電流が急峻とな
るため、前述のように半導体チップの保護回路が応答で
きなくなり、デバイス破壊を生じる場合がある。
未満の例えば金属を用いると、その除電電流が急峻とな
るため、前述のように半導体チップの保護回路が応答で
きなくなり、デバイス破壊を生じる場合がある。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照して、この発明の実施例を
説明する。図１（ａ）（ｂ）は、この発明の一実施例に
係るハンドリング装置のピックアップ３による半導体デ
バイス２のハンドリング状態を示す平面図とそのＡ−
Ａ′断面図である。図２は、吊り上げる前の状態を斜視
図で示している。半導体デバイス２は、半導体チップ２
１がエポキシ樹脂等のパッケージ２２に封入されたもの
で、半導体チップ２１の端子電極はボンディングワイヤ
２３によりリード端子２５に接続されている。
説明する。図１（ａ）（ｂ）は、この発明の一実施例に
係るハンドリング装置のピックアップ３による半導体デ
バイス２のハンドリング状態を示す平面図とそのＡ−
Ａ′断面図である。図２は、吊り上げる前の状態を斜視
図で示している。半導体デバイス２は、半導体チップ２
１がエポキシ樹脂等のパッケージ２２に封入されたもの
で、半導体チップ２１の端子電極はボンディングワイヤ
２３によりリード端子２５に接続されている。
【００１１】半導体デバイス２を真空吸着により吊り上
げるピックアップ３には、除電部材１が取り付けられて
いる。除電部材１は箱状体をなし、その底板１１をピッ
クアップ３が貫通する状態となるようにピックアップ３
に取り付けられている。除電部材１の底板１１と反対側
は開放されていて、ピックアップ３により半導体デバイ
ス２を吊り上げるときに、図１（ｂ）に示すように開放
端面１２が半導体デバイス２の全てのリード端子２４に
接触するようになっている。
げるピックアップ３には、除電部材１が取り付けられて
いる。除電部材１は箱状体をなし、その底板１１をピッ
クアップ３が貫通する状態となるようにピックアップ３
に取り付けられている。除電部材１の底板１１と反対側
は開放されていて、ピックアップ３により半導体デバイ
ス２を吊り上げるときに、図１（ｂ）に示すように開放
端面１２が半導体デバイス２の全てのリード端子２４に
接触するようになっている。
【００１２】除電部材１は、少なくとも表面部がシート
抵抗１０6 ［Ω／□］以上の高抵抗体により作られてい
る。具体的に高抵抗体材料としては、カーボン練り込み
ゴム、プラスチック等を用いる。除電部材１の全体をこ
の様な高抵抗体により作ってもよいし、あるいは表面に
高抵抗体をコーティングしたものでもよい。
抵抗１０6 ［Ω／□］以上の高抵抗体により作られてい
る。具体的に高抵抗体材料としては、カーボン練り込み
ゴム、プラスチック等を用いる。除電部材１の全体をこ
の様な高抵抗体により作ってもよいし、あるいは表面に
高抵抗体をコーティングしたものでもよい。
【００１３】この実施例によると、半導体デバイス２を
ハンドリング操作したときの剥離帯電による半導体チッ
プ２１の帯電電荷は、ボンディングワイヤ２３及びリー
ド端子２４を通り、除電部材１に流れて速やかに除去さ
れる。除電部材１が上述のような高抵抗体により作られ
ているため、放電電流の変化分は、１０〜２０［ｍＡ／
sec ］程度となり、デバイス破壊をもたらすことなく、
短時間に確実に帯電除去ができる。
ハンドリング操作したときの剥離帯電による半導体チッ
プ２１の帯電電荷は、ボンディングワイヤ２３及びリー
ド端子２４を通り、除電部材１に流れて速やかに除去さ
れる。除電部材１が上述のような高抵抗体により作られ
ているため、放電電流の変化分は、１０〜２０［ｍＡ／
sec ］程度となり、デバイス破壊をもたらすことなく、
短時間に確実に帯電除去ができる。
【００１４】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明によれば、ハ
ンドリング装置のピックアップに除電部材を取り付ける
ことによって、剥離帯電によるデバイス破壊を効果的に
防止することができる。
ンドリング装置のピックアップに除電部材を取り付ける
ことによって、剥離帯電によるデバイス破壊を効果的に
防止することができる。
【図１】 この発明の一実施例によるハンドリング装置
を示す。
を示す。
【図２】 同実施例のハンドリング装置の要部斜視図を
示す。
示す。
【図３】 剥離帯電による半導体デバイス破壊の様子を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図４】 半導体デバイスの保護回路部の構成を示す。
１…除電部材、１１…底板、１２…開放端面、２…半導
体デバイス、２１…半導体チップ、２２…パッケージ、
２３…ボンディングワイヤ、２４…リード端子、３…ピ
ックアップ。
体デバイス、２１…半導体チップ、２２…パッケージ、
２３…ボンディングワイヤ、２４…リード端子、３…ピ
ックアップ。
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップがパッケージに封入された
半導体デバイスをピックアップにより吊り上げて操作す
るハンドリング装置において、 前記ピックアップに、吊り上げられる半導体デバイスの
リード端子に接触して内部帯電電荷を放電させる除電部
材が取り付けられていることを特徴とする半導体デバイ
スのハンドリング装置。 - 【請求項２】 前記除電部材は、少なくとも表面部がシ
ート抵抗１０6 ［Ω／□］以上の高抵抗体により作られ
て、吊り上げられる半導体デバイスの全てのリード端子
に接触する開放端面を持つ箱状体であり、その箱状体の
底板を前記ピックアップが貫通するように前記ピックア
ップに取り付けられていることを特徴とする請求項１記
載の半導体デバイスのハンドリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19806395A JPH0929676A (ja) | 1995-07-11 | 1995-07-11 | 半導体デバイスのハンドリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19806395A JPH0929676A (ja) | 1995-07-11 | 1995-07-11 | 半導体デバイスのハンドリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0929676A true JPH0929676A (ja) | 1997-02-04 |
Family
ID=16384918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19806395A Pending JPH0929676A (ja) | 1995-07-11 | 1995-07-11 | 半導体デバイスのハンドリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0929676A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10308428A (ja) * | 1997-05-07 | 1998-11-17 | Tokyo Electron Ltd | 除電方法および除電機能を備えた処理装置 |
| DE102014119077A1 (de) * | 2014-12-18 | 2016-06-23 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zum automatisierten Bestücken einer Leiterplatte mit zumindest einem elektronischen Bauteil |
| JP2016145067A (ja) * | 2015-02-09 | 2016-08-12 | 株式会社寺岡精工 | ラベル貼付装置、およびラベル貼付装置を備えた包装装置 |
-
1995
- 1995-07-11 JP JP19806395A patent/JPH0929676A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10308428A (ja) * | 1997-05-07 | 1998-11-17 | Tokyo Electron Ltd | 除電方法および除電機能を備えた処理装置 |
| DE102014119077A1 (de) * | 2014-12-18 | 2016-06-23 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zum automatisierten Bestücken einer Leiterplatte mit zumindest einem elektronischen Bauteil |
| JP2016145067A (ja) * | 2015-02-09 | 2016-08-12 | 株式会社寺岡精工 | ラベル貼付装置、およびラベル貼付装置を備えた包装装置 |
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