JPH09270608A - 送信受信装置 - Google Patents
送信受信装置Info
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- JPH09270608A JPH09270608A JP8081696A JP8169696A JPH09270608A JP H09270608 A JPH09270608 A JP H09270608A JP 8081696 A JP8081696 A JP 8081696A JP 8169696 A JP8169696 A JP 8169696A JP H09270608 A JPH09270608 A JP H09270608A
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- electrode
- input
- terminal
- capacitor
- transmission
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- Control Of Amplification And Gain Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品点数を削減してコストを低減できるとと
もに、実装面積を縮小して小型化に対応できる送信受信
装置を提供する。 【解決手段】 １つのアンテナ１１を分岐部Ａを介して
送信系と受信系とで共用し、該送信系にアイソレータ１
３を介設してアンプ１２を配設するとともに、該アンプ
１２の出力電力を制御するＡＰＣ回路１４を配設してな
る送信受信装置１０を構成する場合に、上記アイソレー
タ１３の入力端子に該端子から分岐させて容量２０を接
続し、該容量２０を上記ＡＰＣ回路１４の伝送ラインに
並列付加する。
もに、実装面積を縮小して小型化に対応できる送信受信
装置を提供する。 【解決手段】 １つのアンテナ１１を分岐部Ａを介して
送信系と受信系とで共用し、該送信系にアイソレータ１
３を介設してアンプ１２を配設するとともに、該アンプ
１２の出力電力を制御するＡＰＣ回路１４を配設してな
る送信受信装置１０を構成する場合に、上記アイソレー
タ１３の入力端子に該端子から分岐させて容量２０を接
続し、該容量２０を上記ＡＰＣ回路１４の伝送ラインに
並列付加する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、１つのアンテナを
送信系と受信系とで共用するようにした送信受信装置に
関する。
送信系と受信系とで共用するようにした送信受信装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、携帯電話，自動車電話等に採用
される移動通信機器の送信受信装置は、送信系と受信系
とを１つのアンテナの分岐部で共用するように構成され
ている。上記送信受信装置の送信系では、従来、図１１
に示すように、アンプ１の出力電力を一定に保持するた
めに、該アンプ１からの出力電力を方向性結合器２で約
２０ｄＢ程度に分岐して検出し、ＡＰＣ回路３で上記ア
ンプ１の出力電力を制御するようにしたものがある。
される移動通信機器の送信受信装置は、送信系と受信系
とを１つのアンテナの分岐部で共用するように構成され
ている。上記送信受信装置の送信系では、従来、図１１
に示すように、アンプ１の出力電力を一定に保持するた
めに、該アンプ１からの出力電力を方向性結合器２で約
２０ｄＢ程度に分岐して検出し、ＡＰＣ回路３で上記ア
ンプ１の出力電力を制御するようにしたものがある。
【０００３】しかしながら上記方向性結合器４のみによ
る制御では、回路構成は簡単にできるものの、アンテナ
４等からの反射電力によりアンプ１が損傷したり，ある
いは隣接チャンネルの信号がアンテナ４から進入してＩ
Ｍ（相互変調）が発生したりするという問題がある。ま
た周波数特性によってアンテナ４のインピーダンスが変
化し易く、これに伴ってアンプ１の電力消費が増大する
という問題がある。
る制御では、回路構成は簡単にできるものの、アンテナ
４等からの反射電力によりアンプ１が損傷したり，ある
いは隣接チャンネルの信号がアンテナ４から進入してＩ
Ｍ（相互変調）が発生したりするという問題がある。ま
た周波数特性によってアンテナ４のインピーダンスが変
化し易く、これに伴ってアンプ１の電力消費が増大する
という問題がある。
【０００４】このような問題を改善するために、従来、
図１０に示すように、方向性結合器２の後段側にアイソ
レータ５を介設する場合がある。このアイソレータ５に
よりアンテナ４からの反射電力は吸収されることとな
り、反射波によるアンプ１の損傷やＩＭの発生を防止で
きるとともに、インピーダンスの変動による消費電力の
増大を抑制できる。
図１０に示すように、方向性結合器２の後段側にアイソ
レータ５を介設する場合がある。このアイソレータ５に
よりアンテナ４からの反射電力は吸収されることとな
り、反射波によるアンプ１の損傷やＩＭの発生を防止で
きるとともに、インピーダンスの変動による消費電力の
増大を抑制できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
送信受信装置では、方向性係合器とアイソレータとの両
方を用いた回路構成となることから、部品点数が増える
とともに回路基板上での実装面積が増大し、コストが上
昇するとともに装置が大型化するという問題が生じる。
また上記アイソレータ，方向性結合器の両者の分だけ信
号ラインでの損失が増大するという問題もある。
送信受信装置では、方向性係合器とアイソレータとの両
方を用いた回路構成となることから、部品点数が増える
とともに回路基板上での実装面積が増大し、コストが上
昇するとともに装置が大型化するという問題が生じる。
また上記アイソレータ，方向性結合器の両者の分だけ信
号ラインでの損失が増大するという問題もある。
【０００６】本発明は、上記従来の状況に鑑みてなされ
たもので、反射電力によるＩＭの発生やアンプの損傷を
防止でき、さらには部品点数を低減してコスト上昇，装
置の大型化を抑制でき、かつ損失を低減できる送信受信
装置を提供することを目的としている。
たもので、反射電力によるＩＭの発生やアンプの損傷を
防止でき、さらには部品点数を低減してコスト上昇，装
置の大型化を抑制でき、かつ損失を低減できる送信受信
装置を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、１つ
のアンテナを分岐部を介して送信系と受信系とで共用
し、該送信系に非可逆回路素子を介してアンプを配設す
るとともに、該アンプの出力電力を制御するＡＰＣ回路
を配設してなる送信受信装置において、上記非可逆回路
素子の入力端子に該端子から分岐させて容量を接続し、
該容量を介して上記ＡＰＣ回路をアンプと非可逆回路素
子との間の伝送ラインに並列付加したことを特徴として
いる。
のアンテナを分岐部を介して送信系と受信系とで共用
し、該送信系に非可逆回路素子を介してアンプを配設す
るとともに、該アンプの出力電力を制御するＡＰＣ回路
を配設してなる送信受信装置において、上記非可逆回路
素子の入力端子に該端子から分岐させて容量を接続し、
該容量を介して上記ＡＰＣ回路をアンプと非可逆回路素
子との間の伝送ラインに並列付加したことを特徴として
いる。
【０００８】請求項２の発明は、請求項１において、上
記非可逆回路素子が、フェライトに複数の中心電極を互
いに電気的絶縁状態で交差するよう配置してなる磁性組
立体と、各中心電極の入出力ポートが接続される整合用
コンデンサと、該整合用コンデンサを介して上記入出力
ポートが接続される入出力端子を有する端子基板とから
構成されており、上記容量が、上記端子基板に一体形成
されており、かつ該容量を取り出す取出端子電極を一体
形成して構成されていることを特徴としている。
記非可逆回路素子が、フェライトに複数の中心電極を互
いに電気的絶縁状態で交差するよう配置してなる磁性組
立体と、各中心電極の入出力ポートが接続される整合用
コンデンサと、該整合用コンデンサを介して上記入出力
ポートが接続される入出力端子を有する端子基板とから
構成されており、上記容量が、上記端子基板に一体形成
されており、かつ該容量を取り出す取出端子電極を一体
形成して構成されていることを特徴としている。
【０００９】請求項３の発明は、請求項１において、上
記非可逆回路素子が、複数の薄板シートを積層するとと
もに、該薄板シート間に電気的絶縁状態で交差するよう
配置された複数の中心電極と、該各中心電極の入出力ポ
ートが接続される整合用コンデンサ電極と、該整合用コ
ンデンサ電極を介して上記入出力ポートが接続される入
出力端子電極とを積層配置してなる積層基板により構成
されており、上記容量が、上記薄板シート間に配置され
ており、かつ上記積層基板に容量を取り出す取出用端子
電極を一体形成して構成されていることを特徴としてい
る。
記非可逆回路素子が、複数の薄板シートを積層するとと
もに、該薄板シート間に電気的絶縁状態で交差するよう
配置された複数の中心電極と、該各中心電極の入出力ポ
ートが接続される整合用コンデンサ電極と、該整合用コ
ンデンサ電極を介して上記入出力ポートが接続される入
出力端子電極とを積層配置してなる積層基板により構成
されており、上記容量が、上記薄板シート間に配置され
ており、かつ上記積層基板に容量を取り出す取出用端子
電極を一体形成して構成されていることを特徴としてい
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。図１及び図２は、請求項１の
発明の一実施形態（第１実施形態）による送信受信装置
を説明するための図であり、図１は送信受信装置の回路
構成を示す図、図２は送信受信装置の回路基板を示す斜
視図である。
図面に基づいて説明する。図１及び図２は、請求項１の
発明の一実施形態（第１実施形態）による送信受信装置
を説明するための図であり、図１は送信受信装置の回路
構成を示す図、図２は送信受信装置の回路基板を示す斜
視図である。
【００１１】本実施形態の送信受信装置１０は、１つの
アンテナ１１を分岐部Ａを介して送信系と受信系とで共
用した構造のもので、基本的構造は従来と略同様であ
る。この送信系の分岐部Ａとアンプ１２との間には集中
定数型アイソレータ１３が介設されており、このアイソ
レータ１３は送信信号の伝送方向には減衰量が極めて小
さく、逆方向には極めて大きい特性を有している。これ
により上記アンテナ１１からの反射波によるＩＭの発生
や負荷変動によるアンプ１２の損傷を防止している。ま
た上記送信系には、アンプ１２からの出力電力を検出し
て該アンプ１２の出力が一定となるように制御するＡＰ
Ｃ回路１４が配設されている。
アンテナ１１を分岐部Ａを介して送信系と受信系とで共
用した構造のもので、基本的構造は従来と略同様であ
る。この送信系の分岐部Ａとアンプ１２との間には集中
定数型アイソレータ１３が介設されており、このアイソ
レータ１３は送信信号の伝送方向には減衰量が極めて小
さく、逆方向には極めて大きい特性を有している。これ
により上記アンテナ１１からの反射波によるＩＭの発生
や負荷変動によるアンプ１２の損傷を防止している。ま
た上記送信系には、アンプ１２からの出力電力を検出し
て該アンプ１２の出力が一定となるように制御するＡＰ
Ｃ回路１４が配設されている。
【００１２】上記アイソレータ１３は回路基板１５上に
実装されており、該回路基板１５にパターン形成された
入力ライン１６にアイソレータ１３の入力端子１３ａ
が、出力ライン１７に出力端子１３ｂが、またグランド
ライン１８にアース端子（不図示）がそれぞれ接続され
ている。上記入力ライン１６はアンプ１２の出力部に接
続されており、出力ライン１７はアンテナ１１の分岐部
Ａに接続されている。また上記回路基板１５にはＡＰＣ
回路１４に接続された伝送ライン１９が形成されてお
り、該伝送ライン１９は入力ライン１６と並行して延び
ている。
実装されており、該回路基板１５にパターン形成された
入力ライン１６にアイソレータ１３の入力端子１３ａ
が、出力ライン１７に出力端子１３ｂが、またグランド
ライン１８にアース端子（不図示）がそれぞれ接続され
ている。上記入力ライン１６はアンプ１２の出力部に接
続されており、出力ライン１７はアンテナ１１の分岐部
Ａに接続されている。また上記回路基板１５にはＡＰＣ
回路１４に接続された伝送ライン１９が形成されてお
り、該伝送ライン１９は入力ライン１６と並行して延び
ている。
【００１３】そして上記入力端子１３ａの入力ライン１
６には該端子１３ａから分岐させて容量としての積層コ
ンデンサ２０の一方側の電極が接続されており、該他方
側の電極は上記伝送ライン１９に並列接続されている。
これにより上記アンプ１２からの出力電力を上記コンデ
ンサ２０が数ｄＢに減衰させて検出し、該検出値に基づ
いてＡＰＣ回路１４によりアンプ１２の出力を制御する
ように構成されている。
６には該端子１３ａから分岐させて容量としての積層コ
ンデンサ２０の一方側の電極が接続されており、該他方
側の電極は上記伝送ライン１９に並列接続されている。
これにより上記アンプ１２からの出力電力を上記コンデ
ンサ２０が数ｄＢに減衰させて検出し、該検出値に基づ
いてＡＰＣ回路１４によりアンプ１２の出力を制御する
ように構成されている。
【００１４】本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態では、アイソレータ１３の入力端子１３ａに
これから分岐させてコンデンサ２０を接続し、該コンデ
ンサ２０をＡＰＣ回路１４の伝送ライン１９に並列接続
したので、１つのチップ部品を追加するだけで済むこと
から、従来の方向性結合器を採用する場合に比べて部品
点数を削減でき、また回路基板１５上での実装面積を縮
小することができ、コストを低減できるとともに小型化
に対応できる。
本実施形態では、アイソレータ１３の入力端子１３ａに
これから分岐させてコンデンサ２０を接続し、該コンデ
ンサ２０をＡＰＣ回路１４の伝送ライン１９に並列接続
したので、１つのチップ部品を追加するだけで済むこと
から、従来の方向性結合器を採用する場合に比べて部品
点数を削減でき、また回路基板１５上での実装面積を縮
小することができ、コストを低減できるとともに小型化
に対応できる。
【００１５】また上記コンデンサ２０は方向性結合器に
比べて損失が小さいことから、それだけ信号ラインでの
損失を低減できる。さらに送信ラインにアイソレータ１
３を介設したので、アンテナ１１からの反射波によるＩ
Ｍの発生や負荷変動によるアンプ１２の損傷を防止でき
るとともに、消費電力を抑制できる。
比べて損失が小さいことから、それだけ信号ラインでの
損失を低減できる。さらに送信ラインにアイソレータ１
３を介設したので、アンテナ１１からの反射波によるＩ
Ｍの発生や負荷変動によるアンプ１２の損傷を防止でき
るとともに、消費電力を抑制できる。
【００１６】図３及び図４は、それぞれアイソレータの
入力−出力における通過特性と、入力−伝送ラインにお
ける通過特性とのシュミレーション結果を示す特性図で
ある。これはアンプからの出力電力をアイソレータの入
力側で２０ｄＢに減衰させたときの例であり、そのとき
のコンデンサの容量値は０．４ｐＦであった。また減衰
量を１０ｄＢ，３０ｄＢとした場合には、容量値をそれ
ぞれ１．４ｐＦ，０．１２ｐＦに設定することにより対
応できる。
入力−出力における通過特性と、入力−伝送ラインにお
ける通過特性とのシュミレーション結果を示す特性図で
ある。これはアンプからの出力電力をアイソレータの入
力側で２０ｄＢに減衰させたときの例であり、そのとき
のコンデンサの容量値は０．４ｐＦであった。また減衰
量を１０ｄＢ，３０ｄＢとした場合には、容量値をそれ
ぞれ１．４ｐＦ，０．１２ｐＦに設定することにより対
応できる。
【００１７】図５ないし図７は、請求項２の発明の一実
施形態（第２実施形態）による送信受信装置を説明する
ための図であり、図１，図２はそれぞれアイソレータの
等価回路図，分解斜視図、図３は端子基板の分解斜視図
である。
施形態（第２実施形態）による送信受信装置を説明する
ための図であり、図１，図２はそれぞれアイソレータの
等価回路図，分解斜視図、図３は端子基板の分解斜視図
である。
【００１８】本実施形態のアイソレータ５０はディスク
リート型のもので、これは主として磁性軟鉄からなる上
ヨーク５１と下ヨーク５２とで構成される磁気閉回路内
に、永久磁石５３，磁性組立体５４，及び樹脂ケース５
５を配設した構造のものである。上記磁性組立体５４
は、フェライト５７の一主面に３本の中心電極５６を電
気的絶縁状態でかつ１２０度角度ごとに交差させて配置
し、該各中心電極５６のアース部５６ａをフェライト５
７の他主面に当接させて構成されている。また上記磁性
組立体５４には上記永久磁石５３により直流磁界が印加
されている。
リート型のもので、これは主として磁性軟鉄からなる上
ヨーク５１と下ヨーク５２とで構成される磁気閉回路内
に、永久磁石５３，磁性組立体５４，及び樹脂ケース５
５を配設した構造のものである。上記磁性組立体５４
は、フェライト５７の一主面に３本の中心電極５６を電
気的絶縁状態でかつ１２０度角度ごとに交差させて配置
し、該各中心電極５６のアース部５６ａをフェライト５
７の他主面に当接させて構成されている。また上記磁性
組立体５４には上記永久磁石５３により直流磁界が印加
されている。
【００１９】上記樹脂ケース５５には上記永久磁石５
３，磁性組立体５４，及び各中心電極５６の入出力ポー
ト部Ｐ１〜Ｐ３が収納される位置決め凹部５５ａ，５５
ｂ，５５ｃが形成されており、各入出力ポート部Ｐ１〜
Ｐ３には整合用コンデンサＣ１〜Ｃ３が接続されてい
る。この１つの入出ポート部Ｐ３にはリン青銅からなる
金属片５８を介して終端抵抗Ｒ１，Ｒ２が接続されてい
る。
３，磁性組立体５４，及び各中心電極５６の入出力ポー
ト部Ｐ１〜Ｐ３が収納される位置決め凹部５５ａ，５５
ｂ，５５ｃが形成されており、各入出力ポート部Ｐ１〜
Ｐ３には整合用コンデンサＣ１〜Ｃ３が接続されてい
る。この１つの入出ポート部Ｐ３にはリン青銅からなる
金属片５８を介して終端抵抗Ｒ１，Ｒ２が接続されてい
る。
【００２０】また上記下ヨーク５２の外底面には誘電体
端子基板５９が配設されており、該端子基板５９はこれ
に形成された嵌合孔５９ａを上記下ヨーク５２に形成さ
れた突起部５２ａに嵌装させることにより位置決め固定
されている。
端子基板５９が配設されており、該端子基板５９はこれ
に形成された嵌合孔５９ａを上記下ヨーク５２に形成さ
れた突起部５２ａに嵌装させることにより位置決め固定
されている。
【００２１】上記端子基板５９は、図７に示すように、
第１〜第３シート６０〜６２を積層して一体化した構造
のもので、第１シート６０の下面の一側縁にはそれぞれ
上記入出力ポート部Ｐ１，Ｐ２が接続される入出力端子
電極６３，６４が形成されており、該各端子電極６３，
６４は側面電極６３ａ，６４ａを介して第３シート６２
の上面に導出されている。また上記第１シート６０の下
面の端子電極６３，６４以外の部分にはアース電極６５
が形成されており、該アース電極６５には入出力ポート
部Ｐ３及び下ヨーク５２が接続されている。
第１〜第３シート６０〜６２を積層して一体化した構造
のもので、第１シート６０の下面の一側縁にはそれぞれ
上記入出力ポート部Ｐ１，Ｐ２が接続される入出力端子
電極６３，６４が形成されており、該各端子電極６３，
６４は側面電極６３ａ，６４ａを介して第３シート６２
の上面に導出されている。また上記第１シート６０の下
面の端子電極６３，６４以外の部分にはアース電極６５
が形成されており、該アース電極６５には入出力ポート
部Ｐ３及び下ヨーク５２が接続されている。
【００２２】上記第２シート６１の下面には上記アース
電極６３とシート６１を介して対向する容量電極６６が
形成されており、該容量電極６６はスルーホール電極６
７を介して上記入力端子電極６３に並列接続されてい
る。また上記第３シート６２の他側縁にはそれぞれアー
ス端子電極６８，及び容量取出端子電極６９が形成され
ており、該アース端子電極６８は側面電極６８ａを介し
て上記アース電極６５に接続されている。
電極６３とシート６１を介して対向する容量電極６６が
形成されており、該容量電極６６はスルーホール電極６
７を介して上記入力端子電極６３に並列接続されてい
る。また上記第３シート６２の他側縁にはそれぞれアー
ス端子電極６８，及び容量取出端子電極６９が形成され
ており、該アース端子電極６８は側面電極６８ａを介し
て上記アース電極６５に接続されている。
【００２３】上記容量取出電極６９は側面電極６９ａを
介してアース電極６８に接続されており、これにより上
記容量電極６６とアース電極６８とで形成された容量を
入力端子電極６３から分岐して取り出すようになってい
る。
介してアース電極６８に接続されており、これにより上
記容量電極６６とアース電極６８とで形成された容量を
入力端子電極６３から分岐して取り出すようになってい
る。
【００２４】本実施形態の作用効果について説明する。
本アイソレータ５０は、送信受信装置の送信系を構成す
る回路基板に実装される。そしてアイソレータ５０の入
力端子電極６３をアンプ側の入力ラインに、出力端子電
極６４をアンテナ側の出力ラインに、アース端子電極６
８をグランドラインにそれぞれ接続し、容量取出電極６
９をＡＰＣ回路側の伝送ラインに接続する。
本アイソレータ５０は、送信受信装置の送信系を構成す
る回路基板に実装される。そしてアイソレータ５０の入
力端子電極６３をアンプ側の入力ラインに、出力端子電
極６４をアンテナ側の出力ラインに、アース端子電極６
８をグランドラインにそれぞれ接続し、容量取出電極６
９をＡＰＣ回路側の伝送ラインに接続する。
【００２５】本実施形態によれば、端子基板５９にアン
プ出力を検出する容量電極６６を内蔵するとともに、該
容量を取り出す取出電極６９を一体形成したので、１つ
のアイソレータ５０だけで済み、アンプ出力を検出する
ための部品を別途準備する必要はなく、部品コストを低
減できるとともに、回路基板の実装面積をさらに縮小で
き、小型化に貢献できる。またアイソレータ５０と容量
電極６６の分岐分だけの損失で済むことから、損失をさ
らに低減できる。
プ出力を検出する容量電極６６を内蔵するとともに、該
容量を取り出す取出電極６９を一体形成したので、１つ
のアイソレータ５０だけで済み、アンプ出力を検出する
ための部品を別途準備する必要はなく、部品コストを低
減できるとともに、回路基板の実装面積をさらに縮小で
き、小型化に貢献できる。またアイソレータ５０と容量
電極６６の分岐分だけの損失で済むことから、損失をさ
らに低減できる。
【００２６】図８及び図９は、請求項３の発明の一実施
形態（第３実施形態）による送信受信装置を説明するた
めの図であり、図８はアイソレータの分解斜視図，図２
は積層基板の分解斜視図である。
形態（第３実施形態）による送信受信装置を説明するた
めの図であり、図８はアイソレータの分解斜視図，図２
は積層基板の分解斜視図である。
【００２７】本実施形態の集中定数型アイソレータ１０
０は、箱状の下ヨーク１０１内に永久磁石１０２を配置
するとともに積層基板１０３を配置し、該積層基板１０
３の収納凹部１０３ａ内にフェライト１０４を配置し、
上記下ヨーク１０１に上ヨーク１０５を装着して構成さ
れており、電気的特性及び機能は上記実施形態と同様で
ある。
０は、箱状の下ヨーク１０１内に永久磁石１０２を配置
するとともに積層基板１０３を配置し、該積層基板１０
３の収納凹部１０３ａ内にフェライト１０４を配置し、
上記下ヨーク１０１に上ヨーク１０５を装着して構成さ
れており、電気的特性及び機能は上記実施形態と同様で
ある。
【００２８】上記積層基板１０３は、第１〜第１１誘電
体薄板シート１０６〜１１６に後述する所定の電極をパ
ターン形成し、この各薄板シート１０６〜１１６を積層
して一体焼結して形成されたものであり、この焼結体内
に上記各電極が埋設されている。
体薄板シート１０６〜１１６に後述する所定の電極をパ
ターン形成し、この各薄板シート１０６〜１１６を積層
して一体焼結して形成されたものであり、この焼結体内
に上記各電極が埋設されている。
【００２９】上記第２〜第４薄板シート１０７〜１０９
には中心電極１１７〜１１９が形成されており、各中心
電極１１７〜１１９はシートを挟んで電気的絶縁状態で
かつ１２０度の角度をなすように交差させて配置されて
いる。
には中心電極１１７〜１１９が形成されており、各中心
電極１１７〜１１９はシートを挟んで電気的絶縁状態で
かつ１２０度の角度をなすように交差させて配置されて
いる。
【００３０】また上記第６薄板シート１１１には整合用
コンデンサ電極Ｃ１〜Ｃ３が形成されており、該薄板シ
ート１１１と第５，第７薄板シート１１０，１１２に形
成されたアース電極１２０，１２１により整合回路が構
成されている。上記各コンデンサ電極Ｃ１〜Ｃ３にはそ
れぞれ各中心電極１１７〜１１９の入出力ポート部Ｐ１
〜Ｐ３が接続されており、このポート部Ｐ３は上記第１
薄板シート１０６にパターン形成された抵抗膜１２２に
接続されている。
コンデンサ電極Ｃ１〜Ｃ３が形成されており、該薄板シ
ート１１１と第５，第７薄板シート１１０，１１２に形
成されたアース電極１２０，１２１により整合回路が構
成されている。上記各コンデンサ電極Ｃ１〜Ｃ３にはそ
れぞれ各中心電極１１７〜１１９の入出力ポート部Ｐ１
〜Ｐ３が接続されており、このポート部Ｐ３は上記第１
薄板シート１０６にパターン形成された抵抗膜１２２に
接続されている。
【００３１】上記第１１薄板シート１１６の両縁には帯
板状の端子シート１２３，１２４が一体に積層されてお
り、該端子シート１２３，１２４には入力端子電極１２
６，出力端子電極１２７，アース電極１２８・・，及び
容量取出端子電極１２９が形成されている。この入力端
子電極１２６には上記入出力ポート部Ｐ１が、出力端子
電極１２７にはＰ２が、アース電極１２８にはＰ３がそ
れぞれ接続されている。ここで、上記各電極は薄板シー
ト１０６〜１１６に形成されたスルーホール電極１３
０，側面電極１３１を介して積層方向に接続されてい
る。
板状の端子シート１２３，１２４が一体に積層されてお
り、該端子シート１２３，１２４には入力端子電極１２
６，出力端子電極１２７，アース電極１２８・・，及び
容量取出端子電極１２９が形成されている。この入力端
子電極１２６には上記入出力ポート部Ｐ１が、出力端子
電極１２７にはＰ２が、アース電極１２８にはＰ３がそ
れぞれ接続されている。ここで、上記各電極は薄板シー
ト１０６〜１１６に形成されたスルーホール電極１３
０，側面電極１３１を介して積層方向に接続されてい
る。
【００３２】そして上記第１０薄板シート１１５には入
力端子電極１２６に分岐して接続された容量電極１３３
が形成されており、該容量電極１３３は第１１薄板シー
ト１１６に形成された電極１３４を介して上記容量取出
電極１２９に接続されている。
力端子電極１２６に分岐して接続された容量電極１３３
が形成されており、該容量電極１３３は第１１薄板シー
ト１１６に形成された電極１３４を介して上記容量取出
電極１２９に接続されている。
【００３３】本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態のアイソレータ１００は、上述と同様に送信
受信装置の送信系を構成する回路基板に実装される。
本実施形態のアイソレータ１００は、上述と同様に送信
受信装置の送信系を構成する回路基板に実装される。
【００３４】本実施形態によれば、積層基板１０３内に
中心電極１１７〜１１９，コンデンサ電極Ｃ１〜Ｃ３と
ともに容量電極１３３を埋設し、この容量を取り出す取
出端子電極１２９を端子シート１２４に一体形成したの
で、１つのアイソレータ１００だけで済み、部品コスト
を低減できるとともに、小型化に貢献でき、上記第２実
施形態と同様の効果が得られる。
中心電極１１７〜１１９，コンデンサ電極Ｃ１〜Ｃ３と
ともに容量電極１３３を埋設し、この容量を取り出す取
出端子電極１２９を端子シート１２４に一体形成したの
で、１つのアイソレータ１００だけで済み、部品コスト
を低減できるとともに、小型化に貢献でき、上記第２実
施形態と同様の効果が得られる。
【００３５】また本実施形態では、多数の薄板シート１
０６〜１１６内に各中心電極１０７〜１０９，コンデン
サ電極Ｃ１〜Ｃ３，容量電極１３３等を配置し、これを
一体に積層したので、積層方向に各電極を立体的に配置
でき、部品全体の小型化に貢献できるとともに、軽量化
にも貢献できる。
０６〜１１６内に各中心電極１０７〜１０９，コンデン
サ電極Ｃ１〜Ｃ３，容量電極１３３等を配置し、これを
一体に積層したので、積層方向に各電極を立体的に配置
でき、部品全体の小型化に貢献できるとともに、軽量化
にも貢献できる。
【００３６】
【発明の効果】以上のように請求項１の発明に係る送信
受信装置によれば、非可逆回路素子の入力端子から分岐
させて容量を接続し、該容量をＡＰＣ回路の伝送ライン
に並列に付加したので、１つの容量を追加するだけで済
むことから、部品点数を削減してコストを低減できると
ともに、実装面積を縮小して小型化に対応できる効果が
あり、また信号ラインでの損失を低減できる効果があ
る。
受信装置によれば、非可逆回路素子の入力端子から分岐
させて容量を接続し、該容量をＡＰＣ回路の伝送ライン
に並列に付加したので、１つの容量を追加するだけで済
むことから、部品点数を削減してコストを低減できると
ともに、実装面積を縮小して小型化に対応できる効果が
あり、また信号ラインでの損失を低減できる効果があ
る。
【００３７】請求項２の発明では、非可逆回路素子を構
成する端子基板に容量を一体形成するとともに該容量を
取り出す取出用端子電極を一体形成したので、１つの非
可逆回路素子だけで済み、コストをさらに低減できると
ともに、小型化に貢献できる効果がある。
成する端子基板に容量を一体形成するとともに該容量を
取り出す取出用端子電極を一体形成したので、１つの非
可逆回路素子だけで済み、コストをさらに低減できると
ともに、小型化に貢献できる効果がある。
【００３８】請求項３の発明では、非可逆回路素子を構
成する積層基板内に容量を一体に積層するとともに、容
量取出用端子電極を一体形成したので、コストの低減を
図りながら、小型化に貢献できる効果がある。
成する積層基板内に容量を一体に積層するとともに、容
量取出用端子電極を一体形成したので、コストの低減を
図りながら、小型化に貢献できる効果がある。
【図１】請求項１の発明の一実施形態による送信受信装
置の回路構成を示す図である。
置の回路構成を示す図である。
【図２】上記送信受信装置の回路基板を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】上記実施形態の通過特性を示す特性図である。
【図４】上記実施形態の通過特性を示す特性図である。
【図５】請求項２の発明の一実施形態によるアイソレー
タを示す等価回路図である。
タを示す等価回路図である。
【図６】上記アイソレータの分解斜視図である。
【図７】上記アイソレータの端子基板の分解斜視図であ
る。
る。
【図８】請求項３の発明の一実施形態によるアイソレー
タを示す分解斜視図である。
タを示す分解斜視図である。
【図９】上記アイソレータの積層基板の分解斜視図であ
る。
る。
【図１０】従来の送信受信装置の回路構成を示す図であ
る。
る。
【図１１】従来の他の送信受信装置の回路構成を示す図
である。
である。
１０ 送信受信装置 １１ アンテナ １２ アンプ １３，５０，１００ アイソレータ １３ａ 入力端子 １４ ＡＰＣ回路 １９ 伝送ライン ２０ 単板コンデンサ（容量） ５６，１１７〜１１９ 中心電極 ５７，１０４ フェライト ５９ 端子基板 ６６，１３３ 容量電極 ６９，１２９ 容量取出端子電極 １０３ 積層基板 １０６〜１１６ 薄板シート Ｐ１〜Ｐ３ 入出力ポート Ｃ１〜Ｃ３ 整合用コンデンサ
Claims (3)
- 【請求項１】 １つのアンテナを分岐部を介して送信系
と受信系とで共用し、該送信系に非可逆回路素子を介し
てアンプを配設するとともに、該アンプの出力電力を制
御するＡＰＣ回路を配設してなる送信受信装置におい
て、上記非可逆回路素子の入力端子に該端子から分岐さ
せて容量を接続し、該容量を介して上記ＡＰＣ回路をア
ンプと非可逆回路素子との間の伝送ラインに並列付加し
たことを特徴とする送信受信装置。 - 【請求項２】 請求項１において、上記非可逆回路素子
が、フェライトに複数の中心電極を互いに電気的絶縁状
態で交差するよう配置してなる磁性組立体と、各中心電
極の入出力ポートが接続される整合用コンデンサと、該
整合用コンデンサを介して上記入出力ポートが接続され
る入出力端子を有する端子基板とから構成されており、
上記容量が、上記端子基板に一体形成されており、かつ
該容量を取り出す取出端子電極を一体形成して構成され
ていることを特徴とする送信受信装置。 - 【請求項３】 請求項１において、上記非可逆回路素子
が、複数の薄板シートを積層するとともに、該薄板シー
ト間に電気的絶縁状態で交差するよう配置された複数の
中心電極と、該各中心電極の入出力ポートが接続される
整合用コンデンサ電極と、該整合用コンデンサ電極を介
して上記入出力ポートが接続される入出力端子電極とを
積層配置してなる積層基板により構成されており、上記
容量が、上記薄板シート間に配置されており、かつ上記
積層基板に容量を取り出す取出端子電極を一体形成して
構成されていることを特徴とする送信受信装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8081696A JPH09270608A (ja) | 1996-04-03 | 1996-04-03 | 送信受信装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8081696A JPH09270608A (ja) | 1996-04-03 | 1996-04-03 | 送信受信装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09270608A true JPH09270608A (ja) | 1997-10-14 |
Family
ID=13753544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8081696A Pending JPH09270608A (ja) | 1996-04-03 | 1996-04-03 | 送信受信装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09270608A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002280808A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Hitachi Metals Ltd | 非可逆回路素子部材及びこれを用いた送信受信装置 |
| US6462628B2 (en) | 1999-07-29 | 2002-10-08 | Tdk Corporation | Isolator device with built-in power amplifier and embedded substrate capacitor |
| JP2003124710A (ja) * | 2001-10-11 | 2003-04-25 | Hitachi Metals Ltd | 非可逆回路モジュール |
| US6600383B2 (en) | 2000-06-30 | 2003-07-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Radio-frequency composite element |
| US6894578B1 (en) | 2000-04-06 | 2005-05-17 | Hitachi Metals, Ltd. | Irreversible circuit module including a directional coupler |
| WO2018092431A1 (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | 株式会社村田製作所 | 非可逆回路素子、フロントエンド回路および通信装置 |
-
1996
- 1996-04-03 JP JP8081696A patent/JPH09270608A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6462628B2 (en) | 1999-07-29 | 2002-10-08 | Tdk Corporation | Isolator device with built-in power amplifier and embedded substrate capacitor |
| US6894578B1 (en) | 2000-04-06 | 2005-05-17 | Hitachi Metals, Ltd. | Irreversible circuit module including a directional coupler |
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| JP4530494B2 (ja) * | 2000-06-30 | 2010-08-25 | 三菱電機株式会社 | 高周波用複合素子 |
| JP2002280808A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Hitachi Metals Ltd | 非可逆回路素子部材及びこれを用いた送信受信装置 |
| JP2003124710A (ja) * | 2001-10-11 | 2003-04-25 | Hitachi Metals Ltd | 非可逆回路モジュール |
| WO2018092431A1 (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | 株式会社村田製作所 | 非可逆回路素子、フロントエンド回路および通信装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041025 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041102 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050412 |