JPH09267189A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH09267189A JPH09267189A JP8033970A JP3397096A JPH09267189A JP H09267189 A JPH09267189 A JP H09267189A JP 8033970 A JP8033970 A JP 8033970A JP 3397096 A JP3397096 A JP 3397096A JP H09267189 A JPH09267189 A JP H09267189A
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- Japan
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- dust collecting
- laser processing
- dust
- work
- cutting plate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザ加工時に発生するスパッタや粉塵など
を直接集塵して外部へ飛散させないようにすると共に、
集塵装置自体もコンパクト化させるようにする。 【解決手段】 レーザ加工装置１におけるレーザ加工ヘ
ッド２１の先端に装着されたノズル２３の外周部に下方
へ向けて開口した開口部を有したホルダ２７をレーザ加
工ヘッド２１の下部に設けると共に、ホルダ２７に集塵
用通路２９，３１を形成せしめ、この集塵用通路２９，
３１に連通した集塵用室３３をレーザ加工ヘッド２１の
外周部に設け、集塵用室３３に集塵ダクト３７を連結せ
しめ、カッティングプレート７の下部に集塵ボックス９
を設け、カッティングプレート７に上下方向へ貫通した
集塵用通路１１を形成せしめると共に、集塵ボックス９
の外周上部に集塵用通路１１に連通した集塵用室１３を
設け、集塵用室１３に集塵ダクト１７を連結せしめてな
ることを特徴とする。
を直接集塵して外部へ飛散させないようにすると共に、
集塵装置自体もコンパクト化させるようにする。 【解決手段】 レーザ加工装置１におけるレーザ加工ヘ
ッド２１の先端に装着されたノズル２３の外周部に下方
へ向けて開口した開口部を有したホルダ２７をレーザ加
工ヘッド２１の下部に設けると共に、ホルダ２７に集塵
用通路２９，３１を形成せしめ、この集塵用通路２９，
３１に連通した集塵用室３３をレーザ加工ヘッド２１の
外周部に設け、集塵用室３３に集塵ダクト３７を連結せ
しめ、カッティングプレート７の下部に集塵ボックス９
を設け、カッティングプレート７に上下方向へ貫通した
集塵用通路１１を形成せしめると共に、集塵ボックス９
の外周上部に集塵用通路１１に連通した集塵用室１３を
設け、集塵用室１３に集塵ダクト１７を連結せしめてな
ることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、レーザ加工時に
発生するスパッタ，粉塵などを効率よく回収するように
したレーザ加工装置に関する。
発生するスパッタ，粉塵などを効率よく回収するように
したレーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば図３に示されているような
パンチ・レーザ複合加工機１０１は、タレットパンチプ
レス１０３とレーザ加工機１０５とを複合した加工機で
ある。そして、タレットパンチプレス１０３は回転自在
な上，下部タレット１０７，１０９を相対向して備えて
おり、この上，下部タレット１０７，１０９の円周上に
は適宜な間隔で複数のパンチＰとダイＤがそれぞれ相対
向して設けられている。この複数のパンチＰとダイＤの
うちの加工位置ＫにおけるパンチＰの上方には図示省略
のフレームに上下動可能なストライカ１１１が設けられ
ている。
パンチ・レーザ複合加工機１０１は、タレットパンチプ
レス１０３とレーザ加工機１０５とを複合した加工機で
ある。そして、タレットパンチプレス１０３は回転自在
な上，下部タレット１０７，１０９を相対向して備えて
おり、この上，下部タレット１０７，１０９の円周上に
は適宜な間隔で複数のパンチＰとダイＤがそれぞれ相対
向して設けられている。この複数のパンチＰとダイＤの
うちの加工位置ＫにおけるパンチＰの上方には図示省略
のフレームに上下動可能なストライカ１１１が設けられ
ている。
【０００３】上記構成により、加工位置ＫのダイＤ上に
載置されたワークにストライカ１１１を上下動せしめる
ことにより、ストライカ１１１が下降してパンチＰを打
撃すると、パンチＰとダイＤとの協働でワークに打抜き
加工が行われる。
載置されたワークにストライカ１１１を上下動せしめる
ことにより、ストライカ１１１が下降してパンチＰを打
撃すると、パンチＰとダイＤとの協働でワークに打抜き
加工が行われる。
【０００４】前記タレットパンチプレス１０３の脇には
レーザ加工機１０５が設けられている。このレーザ加工
機１０５には上面にフリーベアリング１１３を複数備え
た加工テーブル１１５にはカッティングプレート１１７
が設けられており、このカッティングプレート１１７の
下部には下方へ向けて延伸した中空円筒状の集塵ボック
ス１１９が設けられている。前記カッティングプレート
１１７の上方には先端にノズル１２１を装着したレーザ
加工ヘッド１２３が移動位置決めされるようになってい
る。
レーザ加工機１０５が設けられている。このレーザ加工
機１０５には上面にフリーベアリング１１３を複数備え
た加工テーブル１１５にはカッティングプレート１１７
が設けられており、このカッティングプレート１１７の
下部には下方へ向けて延伸した中空円筒状の集塵ボック
ス１１９が設けられている。前記カッティングプレート
１１７の上方には先端にノズル１２１を装着したレーザ
加工ヘッド１２３が移動位置決めされるようになってい
る。
【０００５】上記構成により、加工テーブル１１５上の
フリーベアリング１１３にワークＷを載置せしめた状態
でレーザ加工ヘッド１２３のノズル１２１からレーザビ
ームをワークＷへ向けて照射せしめると、ワークＷの所
望位置にレーザ加工が行われる。
フリーベアリング１１３にワークＷを載置せしめた状態
でレーザ加工ヘッド１２３のノズル１２１からレーザビ
ームをワークＷへ向けて照射せしめると、ワークＷの所
望位置にレーザ加工が行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したパ
ンチ・レーザ複合加工機１０１においてワークＷにレー
ザ加工を行うと、ワークＷの下面からの集塵は矢印で示
したごとく集塵ボックス１１９の下方へ向けて行われる
が、ワークＷにおける上面のスパッタ，粉塵に対する集
塵の対策が行われていないため、ワークＷにおける上面
からのスパッタ，粉塵により、タレットパンチプレス１
０３の上部タレット１０７と下部タレット１０９との間
に入り、ダイＤなどや作業環境に悪影響を与えている。
ンチ・レーザ複合加工機１０１においてワークＷにレー
ザ加工を行うと、ワークＷの下面からの集塵は矢印で示
したごとく集塵ボックス１１９の下方へ向けて行われる
が、ワークＷにおける上面のスパッタ，粉塵に対する集
塵の対策が行われていないため、ワークＷにおける上面
からのスパッタ，粉塵により、タレットパンチプレス１
０３の上部タレット１０７と下部タレット１０９との間
に入り、ダイＤなどや作業環境に悪影響を与えている。
【０００７】このレーザ加工時にワークＷにおける上面
から発生する集塵対策として、例えば実開昭６１−１７
２６８１号公報，実開平２−７０８９１号公報および特
開昭６３−９３４９５号公報等で知られているように、
レーザ加工ヘッド１２３を囲繞した集塵用フードを設け
て対処しているが、この集塵用フードは装置そのものが
大掛りになると共に今まだ完全な集塵対策となっていな
いのである。
から発生する集塵対策として、例えば実開昭６１−１７
２６８１号公報，実開平２−７０８９１号公報および特
開昭６３−９３４９５号公報等で知られているように、
レーザ加工ヘッド１２３を囲繞した集塵用フードを設け
て対処しているが、この集塵用フードは装置そのものが
大掛りになると共に今まだ完全な集塵対策となっていな
いのである。
【０００８】また、カッティングプレート１１７の上面
とワークＷの下面との間にはワークＷを載置するための
フリーベアリング１１３があるために隙間が生じてお
り、この隙間より外部へ向けて矢印で示したごとく、ス
パッタや粉塵等が吹き飛ばされて集塵ができず作業雰囲
気を悪くしている。
とワークＷの下面との間にはワークＷを載置するための
フリーベアリング１１３があるために隙間が生じてお
り、この隙間より外部へ向けて矢印で示したごとく、ス
パッタや粉塵等が吹き飛ばされて集塵ができず作業雰囲
気を悪くしている。
【０００９】この発明の目的は、レーザ加工時に発生す
るスパッタや粉塵などを直接集塵して外部へ飛散させな
いようにすると共に、集塵装置自体もコンパクト化させ
たレーザ加工装置を提供することにある。
るスパッタや粉塵などを直接集塵して外部へ飛散させな
いようにすると共に、集塵装置自体もコンパクト化させ
たレーザ加工装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１によるこの発明のレーザ加工装置は、カッテ
ィングプレートを備えた加工テーブル上にワークを載置
してレーザ加工ヘッドの先端に備えたノズルよりレーザ
ビームを前記ワークへ向けて照射してワークにレーザ加
工を行うレーザ加工装置において、前記ノズルの外周部
に下方へ向けて開口した開口部を有したホルダを前記レ
ーザ加工ヘッドの下部に設けると共に、前記ホルダに集
塵用通路を形成せしめ、この集塵用通路に連通した集塵
用室を前記レーザ加工ヘッドの外周部に設け、前記集塵
用室に集塵ダクトを連結せしめてなることを特徴とする
ものである。
に請求項１によるこの発明のレーザ加工装置は、カッテ
ィングプレートを備えた加工テーブル上にワークを載置
してレーザ加工ヘッドの先端に備えたノズルよりレーザ
ビームを前記ワークへ向けて照射してワークにレーザ加
工を行うレーザ加工装置において、前記ノズルの外周部
に下方へ向けて開口した開口部を有したホルダを前記レ
ーザ加工ヘッドの下部に設けると共に、前記ホルダに集
塵用通路を形成せしめ、この集塵用通路に連通した集塵
用室を前記レーザ加工ヘッドの外周部に設け、前記集塵
用室に集塵ダクトを連結せしめてなることを特徴とする
ものである。
【００１１】したがって、レーザ加工時に発生したスパ
ッタや粉塵等のうち、ワークにおける上面より舞い上っ
たスパッタや粉塵等と、加工中のワークの加工点の近辺
に形成された穴から舞い上ったスパッタや粉塵等は、ノ
ズルの外周部に形成された開口部およびレーザ加工ヘッ
ドの下部に設けたホルダに形成されている集塵用通路を
経て、レーザ加工ヘッドの外周部に設けた集塵用室に送
られ、さらに集塵ダクトから外部へ集塵されることにな
る。
ッタや粉塵等のうち、ワークにおける上面より舞い上っ
たスパッタや粉塵等と、加工中のワークの加工点の近辺
に形成された穴から舞い上ったスパッタや粉塵等は、ノ
ズルの外周部に形成された開口部およびレーザ加工ヘッ
ドの下部に設けたホルダに形成されている集塵用通路を
経て、レーザ加工ヘッドの外周部に設けた集塵用室に送
られ、さらに集塵ダクトから外部へ集塵されることにな
る。
【００１２】而して、レーザ加工ヘッドの外周近辺に飛
散されないので、外部機器や作業環境に悪影響を与えな
い。また、集塵装置自体もレーザ加工ヘッドに組み込ま
れているので、大掛りなものとならず、コンパクトで簡
単な機構で済む。
散されないので、外部機器や作業環境に悪影響を与えな
い。また、集塵装置自体もレーザ加工ヘッドに組み込ま
れているので、大掛りなものとならず、コンパクトで簡
単な機構で済む。
【００１３】請求項２によるこの発明のレーザ加工装置
は、カッティングプレートを備えた加工テーブル上にワ
ークを載置してレーザ加工ヘッドの先端に備えたノズル
よりレーザビームを前記ワークへ向けて照射してワーク
にレーザ加工を行うレーザ加工装置において、前記カッ
ティングプレートの下部に下方へ向けて延伸した集塵ボ
ックスを設け、前記カッティングプレートに上下方向へ
貫通した集塵用通路を形成せしめると共に、前記集塵ボ
ックスの外周上部に前記集塵用通路に連通した集塵用室
を設け、この集塵用室に集塵ダクトを連結せしめてなる
ことを特徴とするものである。
は、カッティングプレートを備えた加工テーブル上にワ
ークを載置してレーザ加工ヘッドの先端に備えたノズル
よりレーザビームを前記ワークへ向けて照射してワーク
にレーザ加工を行うレーザ加工装置において、前記カッ
ティングプレートの下部に下方へ向けて延伸した集塵ボ
ックスを設け、前記カッティングプレートに上下方向へ
貫通した集塵用通路を形成せしめると共に、前記集塵ボ
ックスの外周上部に前記集塵用通路に連通した集塵用室
を設け、この集塵用室に集塵ダクトを連結せしめてなる
ことを特徴とするものである。
【００１４】したがって、レーザ加工時に発生したスパ
ッタや粉塵等のうち、ワークにおける下面とカッティン
グプレートとの間に形成された隙間に発生したスパッタ
や粉塵等は、カッティングプレートに形成された集塵用
通路を経て、集塵ボックスの外周上部に設けられた集塵
用室に送られ、さらに集塵ダクトから外部へ集塵される
ことになる。
ッタや粉塵等のうち、ワークにおける下面とカッティン
グプレートとの間に形成された隙間に発生したスパッタ
や粉塵等は、カッティングプレートに形成された集塵用
通路を経て、集塵ボックスの外周上部に設けられた集塵
用室に送られ、さらに集塵ダクトから外部へ集塵される
ことになる。
【００１５】而して、レーザ加工ヘッドの外周近辺に飛
散されないので、外部機器や作業環境に悪影響を与えな
い。また、集塵装置自体もカッティングプレート，集塵
ボックスに組み込まれているので、大掛りなものとなら
ず、コンパクトで簡単な機構で済む。
散されないので、外部機器や作業環境に悪影響を与えな
い。また、集塵装置自体もカッティングプレート，集塵
ボックスに組み込まれているので、大掛りなものとなら
ず、コンパクトで簡単な機構で済む。
【００１６】請求項３によるこの発明のレーザ加工装置
は、カッティングプレートを備えた加工テーブル上にワ
ークを載置してレーザ加工ヘッドの先端に備えたノズル
よりレーザビームを前記ワークへ向けて照射してワーク
にレーザ加工を行うレーザ加工装置において、前記ノズ
ルの外周部に下方へ向けて開口した開口部を有したホル
ダを前記レーザ加工ヘッドの下部に設けると共に、前記
ホルダに集塵用通路を形成せしめ、この集塵用通路に連
通した集塵用室を前記レーザ加工ヘッドの外周部に設
け、前記集塵用室に集塵ダクトを連結せしめ、前記カッ
ティングプレートの下部に下方へ向けて延伸した集塵ボ
ックスを設け、前記カッティングプレートに上下方向へ
貫通した集塵用通路を形成せしめると共に、前記集塵ボ
ックスの外周上部に前記集塵用通路に連通した集塵用室
を設け、この集塵用室に集塵ダクトを連結せしめてなる
ことを特徴とするものである。
は、カッティングプレートを備えた加工テーブル上にワ
ークを載置してレーザ加工ヘッドの先端に備えたノズル
よりレーザビームを前記ワークへ向けて照射してワーク
にレーザ加工を行うレーザ加工装置において、前記ノズ
ルの外周部に下方へ向けて開口した開口部を有したホル
ダを前記レーザ加工ヘッドの下部に設けると共に、前記
ホルダに集塵用通路を形成せしめ、この集塵用通路に連
通した集塵用室を前記レーザ加工ヘッドの外周部に設
け、前記集塵用室に集塵ダクトを連結せしめ、前記カッ
ティングプレートの下部に下方へ向けて延伸した集塵ボ
ックスを設け、前記カッティングプレートに上下方向へ
貫通した集塵用通路を形成せしめると共に、前記集塵ボ
ックスの外周上部に前記集塵用通路に連通した集塵用室
を設け、この集塵用室に集塵ダクトを連結せしめてなる
ことを特徴とするものである。
【００１７】したがって、レーザ加工時に発生したスパ
ッタや粉塵等のうち、ワークにおける上面より舞い上っ
たスパッタや粉塵等と、加工中のワークの加工点の近辺
に形成された穴から舞い上ったスパッタや粉塵等は、ノ
ズルの外周部に形成された開口部およびレーザ加工ヘッ
ドの下部に設けたホルダに形成されている集塵用通路を
経て、レーザ加工ヘッドの外周部に設けた集塵用室に送
られ、さらに集塵ダクトから外部へ集塵されることにな
る。
ッタや粉塵等のうち、ワークにおける上面より舞い上っ
たスパッタや粉塵等と、加工中のワークの加工点の近辺
に形成された穴から舞い上ったスパッタや粉塵等は、ノ
ズルの外周部に形成された開口部およびレーザ加工ヘッ
ドの下部に設けたホルダに形成されている集塵用通路を
経て、レーザ加工ヘッドの外周部に設けた集塵用室に送
られ、さらに集塵ダクトから外部へ集塵されることにな
る。
【００１８】また、レーザ加工時に発生したスパッタや
粉塵等のうち、ワークにおける下面とカッティングプレ
ートとの間に形成された隙間に発生したスパッタや粉塵
等は、カッティングプレートに形成された集塵用通路を
経て、集塵ボックスの外周上部に設けられた集塵用室に
送られ、さらに集塵ダクトから外部へ集塵されることに
なる。
粉塵等のうち、ワークにおける下面とカッティングプレ
ートとの間に形成された隙間に発生したスパッタや粉塵
等は、カッティングプレートに形成された集塵用通路を
経て、集塵ボックスの外周上部に設けられた集塵用室に
送られ、さらに集塵ダクトから外部へ集塵されることに
なる。
【００１９】而して、レーザ加工ヘッドの外周近辺に飛
散されないので、外部機器や作業環境に悪影響を与えな
い。また、集塵装置自体もレーザ加工ヘッドや、カッテ
ィングプレート，集塵ボックスに組み込まれているの
で、大掛りなものとならず、コンパクトで簡単な機構で
済む。
散されないので、外部機器や作業環境に悪影響を与えな
い。また、集塵装置自体もレーザ加工ヘッドや、カッテ
ィングプレート，集塵ボックスに組み込まれているの
で、大掛りなものとならず、コンパクトで簡単な機構で
済む。
【００２０】請求項４によるこの発明のレーザ加工装置
は、請求項１，３のレーザ加工装置において、前記ホル
ダの下面にワークの上面に接触せしめるべく加工部を囲
繞した第１集塵用カバーを設けてなることを特徴とする
ものである。
は、請求項１，３のレーザ加工装置において、前記ホル
ダの下面にワークの上面に接触せしめるべく加工部を囲
繞した第１集塵用カバーを設けてなることを特徴とする
ものである。
【００２１】したがって、第１集塵用カバーによって、
ワークの上面に発生したスパッタ，粉塵等は積極的に外
部へ飛散されないと共に集塵効率が高まり、より一層の
集塵効率の向上が図られる。
ワークの上面に発生したスパッタ，粉塵等は積極的に外
部へ飛散されないと共に集塵効率が高まり、より一層の
集塵効率の向上が図られる。
【００２２】請求項５によるこの発明のレーザ加工装置
は、請求項２，３のレーザ加工装置において、前記カッ
ティングプレートの上面にワークの下面を接触せしめる
べく加工部を囲繞した第２集塵用カバーを前記カッティ
ングプレートに設けてなることを特徴とするものであ
る。
は、請求項２，３のレーザ加工装置において、前記カッ
ティングプレートの上面にワークの下面を接触せしめる
べく加工部を囲繞した第２集塵用カバーを前記カッティ
ングプレートに設けてなることを特徴とするものであ
る。
【００２３】したがって、第２集塵用カバーによって、
ワークの下面に発生したスパッタ，粉塵等は積極的に外
部へ飛散されないと共に集塵効率が高まり、より一層の
集塵効率の向上が図られる。
ワークの下面に発生したスパッタ，粉塵等は積極的に外
部へ飛散されないと共に集塵効率が高まり、より一層の
集塵効率の向上が図られる。
【００２４】請求項６によるこの発明のレーザ加工装置
は、請求項４のレーザ加工装置において、前記第１集塵
用カバーを常時下方向へ付勢すべく弾性部材を前記ホル
ダに設けると共に、第１集塵用カバーが前記カッティン
グプレート上に載置されたワークに押し付けられている
ことを検出する検出装置を前記ホルダに設けてなること
を特徴とするものである。
は、請求項４のレーザ加工装置において、前記第１集塵
用カバーを常時下方向へ付勢すべく弾性部材を前記ホル
ダに設けると共に、第１集塵用カバーが前記カッティン
グプレート上に載置されたワークに押し付けられている
ことを検出する検出装置を前記ホルダに設けてなること
を特徴とするものである。
【００２５】したがって、カッティングプレート上に載
置されたワークにレーザ加工を行う際には、弾性部材の
付勢力に抗して第１集塵用カバーが押し付けられ、しか
もホルダに設けられた検出器により第１集塵用カバーが
前記ワークに密閉して押し付けられていることが検出さ
れる。而して、より一層の集塵効率の向上が高められる
と共に、検出器が働かないとレーザビームが出射されな
いようにすることができ、より一層の安全性が図られ
る。
置されたワークにレーザ加工を行う際には、弾性部材の
付勢力に抗して第１集塵用カバーが押し付けられ、しか
もホルダに設けられた検出器により第１集塵用カバーが
前記ワークに密閉して押し付けられていることが検出さ
れる。而して、より一層の集塵効率の向上が高められる
と共に、検出器が働かないとレーザビームが出射されな
いようにすることができ、より一層の安全性が図られ
る。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態の例
を図面に基づいて詳細に説明する。
を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２７】図１を参照するに、レーザ加工装置１は表
面に複数のフリーベアリング３を備えた加工テーブル５
を備えており、この加工テーブル５における加工部には
カッティングプレート７が設けられている。このカッテ
ィングプレート７の下部には下方へ向けて延伸した中空
円筒形状の集塵ボックス９が設けられている。
面に複数のフリーベアリング３を備えた加工テーブル５
を備えており、この加工テーブル５における加工部には
カッティングプレート７が設けられている。このカッテ
ィングプレート７の下部には下方へ向けて延伸した中空
円筒形状の集塵ボックス９が設けられている。
【００２８】前記カッティングプレート７の円周には上
下方向へやや斜めに傾斜して貫通した集塵用通路１１が
形成されている。また、前記集塵ボックス９の外周上部
には集塵用室１３が設けられていると共に、この集塵用
室１３は前記集塵用通路１１に連通されている。さら
に、前記集塵用室１３における例えば図１において右側
下部には貫通穴１５が形成されている。この貫通穴１５
には集塵用ダクト１７の一端が連結されていると共に、
集塵用ダクト１７の他端は図示省略の集塵装置に連結さ
れている。
下方向へやや斜めに傾斜して貫通した集塵用通路１１が
形成されている。また、前記集塵ボックス９の外周上部
には集塵用室１３が設けられていると共に、この集塵用
室１３は前記集塵用通路１１に連通されている。さら
に、前記集塵用室１３における例えば図１において右側
下部には貫通穴１５が形成されている。この貫通穴１５
には集塵用ダクト１７の一端が連結されていると共に、
集塵用ダクト１７の他端は図示省略の集塵装置に連結さ
れている。
【００２９】前記カッティングプレート７の円周上には
ワークＷをフリーベアリング３上に載置した際に、ワー
クＷの下面に接触する集塵用カバーとしての第２集塵用
ブラシ１９が加工部を囲繞して設けられている。なお、
この第２集塵用ブラシ１９は前記集塵用通路１１の外側
に設けられ、加工部を外部から遮断せしめる機能を果し
ている。
ワークＷをフリーベアリング３上に載置した際に、ワー
クＷの下面に接触する集塵用カバーとしての第２集塵用
ブラシ１９が加工部を囲繞して設けられている。なお、
この第２集塵用ブラシ１９は前記集塵用通路１１の外側
に設けられ、加工部を外部から遮断せしめる機能を果し
ている。
【００３０】前記加工テーブル５の上方には前記カッテ
ィングプレート７の上方に移動位置決めされるレーザ加
工ヘッド２１が設けられており、このレーザ加工ヘッド
２１の先端にはノズル２３が装着されている。このノズ
ル２３の外周部には下方へ向けて開口した開口部２５を
有したホルダとしてのフリーベアホルダ２７が一体的に
設けられている。
ィングプレート７の上方に移動位置決めされるレーザ加
工ヘッド２１が設けられており、このレーザ加工ヘッド
２１の先端にはノズル２３が装着されている。このノズ
ル２３の外周部には下方へ向けて開口した開口部２５を
有したホルダとしてのフリーベアホルダ２７が一体的に
設けられている。
【００３１】このフリーベアホルダ２７の円周には上下
方向へ貫通し、かつ傾斜した集塵用通路２９が形成され
ていると共に、この集塵用通路２９の上端はフリーベア
ホルダ２７の径方向に形成された集塵用通路３１に連通
されている。この集塵用通路３１の内端は前記開口部２
５に連通されていると共に、集塵用通路３１の外端はレ
ーザ加工ヘッド２１の外周部に設けられた集塵用室３３
に連通されている。この集塵用室３３の例えば図１にお
いて右側上部には貫通穴３５が形成されている。この貫
通穴３５には集塵用ダクト３７の一端が連結されている
と共に、集塵用ダクト３７の他端は図示省略の集塵装置
に連結されている。
方向へ貫通し、かつ傾斜した集塵用通路２９が形成され
ていると共に、この集塵用通路２９の上端はフリーベア
ホルダ２７の径方向に形成された集塵用通路３１に連通
されている。この集塵用通路３１の内端は前記開口部２
５に連通されていると共に、集塵用通路３１の外端はレ
ーザ加工ヘッド２１の外周部に設けられた集塵用室３３
に連通されている。この集塵用室３３の例えば図１にお
いて右側上部には貫通穴３５が形成されている。この貫
通穴３５には集塵用ダクト３７の一端が連結されている
と共に、集塵用ダクト３７の他端は図示省略の集塵装置
に連結されている。
【００３２】前記フリーベアホルダ２７の下面における
円周には複数のフリーベアリング３９が設けられてお
り、このフリーベアリング３９の外側におけるフリーベ
アホルダ２７にはワークＷの上面に接触する集塵用カバ
ーとしての第１集塵用ブラシ４１が加工部を囲繞して設
けられている。なお、この第１集塵用ブラシ４１は熱に
強く、くせが付けにくく、かつ元に戻りやすい例えばタ
ングステンなどの材質からなっており、加工部を外部か
ら遮断せしめる機能を果している。
円周には複数のフリーベアリング３９が設けられてお
り、このフリーベアリング３９の外側におけるフリーベ
アホルダ２７にはワークＷの上面に接触する集塵用カバ
ーとしての第１集塵用ブラシ４１が加工部を囲繞して設
けられている。なお、この第１集塵用ブラシ４１は熱に
強く、くせが付けにくく、かつ元に戻りやすい例えばタ
ングステンなどの材質からなっており、加工部を外部か
ら遮断せしめる機能を果している。
【００３３】上記構成により、加工テーブル５上のフリ
ーベアリング３にワークＷを載置せしめた状態において
レーザ加工ヘッド２５を移動せしめてカッティングプレ
ート７の上方に位置決めせしめる。この状態においてレ
ーザ加工ヘッド２１の先端に装着されているノズル２３
からワークＷへ向けてレーザビームＬＢを照射せしめる
ことによって、ワークＷにレーザ加工が行われることに
なる。その際、加工された穴から下方へ噴射されたスパ
ッタや粉塵等は集塵ボックス９から下方へ集塵されるこ
とになる。
ーベアリング３にワークＷを載置せしめた状態において
レーザ加工ヘッド２５を移動せしめてカッティングプレ
ート７の上方に位置決めせしめる。この状態においてレ
ーザ加工ヘッド２１の先端に装着されているノズル２３
からワークＷへ向けてレーザビームＬＢを照射せしめる
ことによって、ワークＷにレーザ加工が行われることに
なる。その際、加工された穴から下方へ噴射されたスパ
ッタや粉塵等は集塵ボックス９から下方へ集塵されるこ
とになる。
【００３４】レーザ加工時に発生したスパッタや粉塵等
のうち、ワークＷにおける上面より舞い上ったスパッタ
や粉塵等は開口部２５から集塵用通路３１を経て集塵用
室３３に送られ、貫通穴３５より集塵ダクト３７を経て
図示省略の集塵装置に集塵されることになる。また、加
工中のワークＷの加工点の近辺に形成された穴ＷA から
舞い上ったスパッタや粉塵等は、開口部２５並びに集塵
用通路２９から集塵用通路３１を経て集塵用室３３に送
られ、貫通穴３５より集塵ダクト３７を経て図示省略の
集塵装置に集塵されることになる。
のうち、ワークＷにおける上面より舞い上ったスパッタ
や粉塵等は開口部２５から集塵用通路３１を経て集塵用
室３３に送られ、貫通穴３５より集塵ダクト３７を経て
図示省略の集塵装置に集塵されることになる。また、加
工中のワークＷの加工点の近辺に形成された穴ＷA から
舞い上ったスパッタや粉塵等は、開口部２５並びに集塵
用通路２９から集塵用通路３１を経て集塵用室３３に送
られ、貫通穴３５より集塵ダクト３７を経て図示省略の
集塵装置に集塵されることになる。
【００３５】レーザ加工時に発生したスパッタや粉塵の
うち、ワークＷにおける下面とカッティングプレート７
との間に形成された隙間に発生したスパッタや粉塵等
は、カッティングプレート７に形成された集塵用通路１
１から集塵用室１３に送られ、さらに貫通穴１５より集
塵ダクト１７を経て図示省略の集塵装置に集塵されるこ
とになる。
うち、ワークＷにおける下面とカッティングプレート７
との間に形成された隙間に発生したスパッタや粉塵等
は、カッティングプレート７に形成された集塵用通路１
１から集塵用室１３に送られ、さらに貫通穴１５より集
塵ダクト１７を経て図示省略の集塵装置に集塵されるこ
とになる。
【００３６】而して、レーザ加工時に発生したスパッタ
や粉塵等はレーザ加工ヘッド２１の外周近辺に飛散され
ないので、外部機器や作業環境に悪影響を与えるのを防
止することができる。また、集塵装置自体もレーザ加工
ヘッド２１やカッティングプレート７，集塵ボックス１
１に組み込まれているので、大掛りなものとならず、コ
ンパクトで簡単な機構で済む。
や粉塵等はレーザ加工ヘッド２１の外周近辺に飛散され
ないので、外部機器や作業環境に悪影響を与えるのを防
止することができる。また、集塵装置自体もレーザ加工
ヘッド２１やカッティングプレート７，集塵ボックス１
１に組み込まれているので、大掛りなものとならず、コ
ンパクトで簡単な機構で済む。
【００３７】また、フリーベアホルダ２７の下面にはワ
ークＷの上面に接触せしめるべく加工部を囲繞した第１
集塵用ブラシ４１が設けられていると共に、カッティン
グプレート７の上面にはワークＷの下面に接触せしめる
べく加工部を囲繞した第２集塵用ブラシ１９が設けられ
ているから、ワークＷの上，下面に発生したスパッタ，
粉塵等は積極的に外部へ飛散されないと共に集塵効率が
高まり、より一層の集塵効率の向上を図ることができ
る。
ークＷの上面に接触せしめるべく加工部を囲繞した第１
集塵用ブラシ４１が設けられていると共に、カッティン
グプレート７の上面にはワークＷの下面に接触せしめる
べく加工部を囲繞した第２集塵用ブラシ１９が設けられ
ているから、ワークＷの上，下面に発生したスパッタ，
粉塵等は積極的に外部へ飛散されないと共に集塵効率が
高まり、より一層の集塵効率の向上を図ることができ
る。
【００３８】さらに、図２に示されているように、前記
フリーベアホルダ２７に形成され溝４３内にはブラシブ
ラケット４５がボルト４７で上下動可能に取り付けられ
ている。すなわち前記溝４３とブラシブラケット４５と
の間に弾性部材としての例えばスプリング４９が下方向
へ向けて付勢されて介装されている。しかも、前記ブラ
シブラケット４５の下部には前記第１集塵用ブラシ４１
が取り付けられている。
フリーベアホルダ２７に形成され溝４３内にはブラシブ
ラケット４５がボルト４７で上下動可能に取り付けられ
ている。すなわち前記溝４３とブラシブラケット４５と
の間に弾性部材としての例えばスプリング４９が下方向
へ向けて付勢されて介装されている。しかも、前記ブラ
シブラケット４５の下部には前記第１集塵用ブラシ４１
が取り付けられている。
【００３９】前記ブラシブラケット４５には上下方向へ
延伸した検出器５１の一部であるドグ５１Ａが取り付け
られていると共に、レーザ加工ヘッド２１に取り付けら
れたブラケット５３に検出装置５１のリミットスイッチ
５１Ｂが設けられている。
延伸した検出器５１の一部であるドグ５１Ａが取り付け
られていると共に、レーザ加工ヘッド２１に取り付けら
れたブラケット５３に検出装置５１のリミットスイッチ
５１Ｂが設けられている。
【００４０】上記構成により、カッティングプレート７
上に載置固定されているワークＷにレーザ加工を行う際
にレーザ加工ヘッド２１を下降せしめると、第１集塵用
ブラシ４１がスプリング４９の付勢力に抗してワークＷ
上に押し付けられる。ブラシブラケット４１が上方向に
移動しドグ５１Ａも同様に上方向へ移動しリミットスイ
ッチ５１Ｂに当接してＯＮされる。而して、レーザビー
ムＬＢが出射されてレーザ加工が行われるから、スパッ
タやレーザビームＬＢが外部へ飛散するのを防止するこ
とができる。リミットスイッチ５１ＢがＯＮしなければ
レーザビームＬＢが出射されないので安全性の向上を図
ることができる。
上に載置固定されているワークＷにレーザ加工を行う際
にレーザ加工ヘッド２１を下降せしめると、第１集塵用
ブラシ４１がスプリング４９の付勢力に抗してワークＷ
上に押し付けられる。ブラシブラケット４１が上方向に
移動しドグ５１Ａも同様に上方向へ移動しリミットスイ
ッチ５１Ｂに当接してＯＮされる。而して、レーザビー
ムＬＢが出射されてレーザ加工が行われるから、スパッ
タやレーザビームＬＢが外部へ飛散するのを防止するこ
とができる。リミットスイッチ５１ＢがＯＮしなければ
レーザビームＬＢが出射されないので安全性の向上を図
ることができる。
【００４１】なお、この発明は、前述した実施の形態の
例に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。本実施の形
態の例ではレーザ加工装置１を単独に用いた例で説明し
たが、パンチプレスと複合したパンチ・レーザ複合加工
機でも対応可能である。この場合には特に、パンチプレ
スにおける金型にスパッタや粉塵等が付着するのを防止
するのに効果的である。また、図２において、第１集塵
用ブラシ４１を２重に設けてもよいものである。
例に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。本実施の形
態の例ではレーザ加工装置１を単独に用いた例で説明し
たが、パンチプレスと複合したパンチ・レーザ複合加工
機でも対応可能である。この場合には特に、パンチプレ
スにおける金型にスパッタや粉塵等が付着するのを防止
するのに効果的である。また、図２において、第１集塵
用ブラシ４１を２重に設けてもよいものである。
【００４２】
【発明の効果】以上のごとき実施の形態の例から理解さ
れるように、請求項１の発明によれば、レーザ加工時に
発生したスパッタや粉塵等のうち、ワークにおける上面
より舞い上ったスパッタや粉塵等と、加工中のワークの
加工点の近辺に形成された穴から舞い上ったスパッタや
粉塵等は、ノズルの外周部に形成された開口部およびレ
ーザ加工ヘッドの下部に設けたホルダに形成されている
集塵用通路を経て、レーザ加工ヘッドの外周部に設けた
集塵用室に送られ、さらに集塵ダクトから外部へ集塵さ
れることになる。
れるように、請求項１の発明によれば、レーザ加工時に
発生したスパッタや粉塵等のうち、ワークにおける上面
より舞い上ったスパッタや粉塵等と、加工中のワークの
加工点の近辺に形成された穴から舞い上ったスパッタや
粉塵等は、ノズルの外周部に形成された開口部およびレ
ーザ加工ヘッドの下部に設けたホルダに形成されている
集塵用通路を経て、レーザ加工ヘッドの外周部に設けた
集塵用室に送られ、さらに集塵ダクトから外部へ集塵さ
れることになる。
【００４３】而して、レーザ加工ヘッドの外周近辺に飛
散されないので、外部機器や作業環境への悪影響を防止
することができる。また、集塵装置自体もレーザ加工ヘ
ッドに組み込まれているので、大掛りなものとならず、
コンパクトで簡単な機構で済む。
散されないので、外部機器や作業環境への悪影響を防止
することができる。また、集塵装置自体もレーザ加工ヘ
ッドに組み込まれているので、大掛りなものとならず、
コンパクトで簡単な機構で済む。
【００４４】請求項２の発明によれば、レーザ加工時に
発生したスパッタや粉塵等のうち、ワークにおける下面
とカッティングプレートとの間に形成された隙間に発生
したスパッタや粉塵等は、カッティングプレートに形成
された集塵用通路を経て、集塵ボックスの外周上部に設
けられた集塵用室に送られ、さらに集塵ダクトから外部
へ集塵されることになる。
発生したスパッタや粉塵等のうち、ワークにおける下面
とカッティングプレートとの間に形成された隙間に発生
したスパッタや粉塵等は、カッティングプレートに形成
された集塵用通路を経て、集塵ボックスの外周上部に設
けられた集塵用室に送られ、さらに集塵ダクトから外部
へ集塵されることになる。
【００４５】而して、レーザ加工ヘッドの外周近辺に飛
散されないので、外部機器や作業環境への悪影響を防止
することができる。また、集塵装置自体もカッティング
プレート，集塵ボックスに組み込まれているので、大掛
りなものとならず、コンパクトで簡単な機構で済む。
散されないので、外部機器や作業環境への悪影響を防止
することができる。また、集塵装置自体もカッティング
プレート，集塵ボックスに組み込まれているので、大掛
りなものとならず、コンパクトで簡単な機構で済む。
【００４６】請求項３の発明によれば、レーザ加工時に
発生したスパッタや粉塵等のうち、ワークにおける上面
より舞い上ったスパッタや粉塵等と、加工中のワークの
加工点の近辺に形成された穴から舞い上ったスパッタや
粉塵等は、ノズルの外周部に形成された開口部およびレ
ーザ加工ヘッドの下部に設けたホルダに形成されている
集塵用通路を経て、レーザ加工ヘッドの外周部に設けた
集塵用室に送られ、さらに集塵ダクトから外部へ集塵さ
れることになる。
発生したスパッタや粉塵等のうち、ワークにおける上面
より舞い上ったスパッタや粉塵等と、加工中のワークの
加工点の近辺に形成された穴から舞い上ったスパッタや
粉塵等は、ノズルの外周部に形成された開口部およびレ
ーザ加工ヘッドの下部に設けたホルダに形成されている
集塵用通路を経て、レーザ加工ヘッドの外周部に設けた
集塵用室に送られ、さらに集塵ダクトから外部へ集塵さ
れることになる。
【００４７】また、レーザ加工時に発生したスパッタや
粉塵等のうち、ワークにおける下面とカッティングプレ
ートとの間に形成された隙間に発生したスパッタや粉塵
等は、カッティングプレートに形成された集塵用通路を
経て、集塵ボックスの外周上部に設けられた集塵用室に
送られ、さらに集塵ダクトから外部へ集塵されることに
なる。
粉塵等のうち、ワークにおける下面とカッティングプレ
ートとの間に形成された隙間に発生したスパッタや粉塵
等は、カッティングプレートに形成された集塵用通路を
経て、集塵ボックスの外周上部に設けられた集塵用室に
送られ、さらに集塵ダクトから外部へ集塵されることに
なる。
【００４８】而して、レーザ加工ヘッドの外周近辺に飛
散されないので、外部機器や作業環境への悪影響を防止
することができる。また、集塵装置自体もレーザ加工ヘ
ッドや、カッティングプレート，集塵ボックスに組み込
まれているので、大掛りなものとならず、コンパクトで
簡単な機構で済む。
散されないので、外部機器や作業環境への悪影響を防止
することができる。また、集塵装置自体もレーザ加工ヘ
ッドや、カッティングプレート，集塵ボックスに組み込
まれているので、大掛りなものとならず、コンパクトで
簡単な機構で済む。
【００４９】請求項４の発明によれば、それぞれ集塵用
カバーによって、ワークの上，下面に発生したスパッ
タ，粉塵等は積極的に外部へ飛散されないと共に集塵効
率が高まり、より一層の集塵効率の向上を図ることがで
きる。
カバーによって、ワークの上，下面に発生したスパッ
タ，粉塵等は積極的に外部へ飛散されないと共に集塵効
率が高まり、より一層の集塵効率の向上を図ることがで
きる。
【００５０】請求項５の発明によれば、第２集塵用カバ
ーによって、ワークの下面に発生したスパッタ，粉塵等
は積極的に外部へ飛散されないと共に集塵効率が高ま
り、より一層の集塵効率の向上を図ることができる。
ーによって、ワークの下面に発生したスパッタ，粉塵等
は積極的に外部へ飛散されないと共に集塵効率が高ま
り、より一層の集塵効率の向上を図ることができる。
【００５１】請求項６の発明によれば、カッティングプ
レート上に載置されたワークにレーザ加工を行う際には
弾性部材の付勢力に抗して第１集塵用カバーが押し付け
られ、しかもホルダに設けられた検出器により第１集塵
用カバーが前記ワークに密閉して押し付けられているこ
とを検出することができる。而して、より一層の集塵効
率の向上を高めることができると共に、検出器が働かな
い限りレーザビームが出射されないから、より一層の安
全性を図ることができる。
レート上に載置されたワークにレーザ加工を行う際には
弾性部材の付勢力に抗して第１集塵用カバーが押し付け
られ、しかもホルダに設けられた検出器により第１集塵
用カバーが前記ワークに密閉して押し付けられているこ
とを検出することができる。而して、より一層の集塵効
率の向上を高めることができると共に、検出器が働かな
い限りレーザビームが出射されないから、より一層の安
全性を図ることができる。
【図１】この発明を実施するレーザ加工装置の側面断面
図である。
図である。
【図２】レーザ加工ヘッドの他の実施の形態の例を示す
一部断面図である。
一部断面図である。
【図３】従来のパンチ・レーザ複合加工機の一部の側面
図である。
図である。
１ レーザ加工装置 ５ 加工テーブル ７ カッティングプレート ９ 集塵ボックス １１，２９，３１ 集塵用通路 １３，３３ 集塵用室 １７，３７ 集塵ダクト １９，４１ 第１，第２集塵用ブラシ（集塵用カバー） ２１ レーザ加工ヘッド ２３ ノズル ２５ 開口部 ２７ フリーベアホルダ（ホルダ） ２９，３１ 集塵用通路 ３３ 集塵用室 ３７ 集塵ダクト ４１ 集塵ブラシ（集塵用カバー）
Claims (6)
- 【請求項１】 カッティングプレートを備えた加工テー
ブル上にワークを載置してレーザ加工ヘッドの先端に備
えたノズルよりレーザビームを前記ワークへ向けて照射
してワークにレーザ加工を行うレーザ加工装置におい
て、前記ノズルの外周部に下方へ向けて開口した開口部
を有したホルダを前記レーザ加工ヘッドの下部に設ける
と共に、前記ホルダに集塵用通路を形成せしめ、この集
塵用通路に連通した集塵用室を前記レーザ加工ヘッドの
外周部に設け、前記集塵用室に集塵ダクトを連結せしめ
てなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項２】 カッティングプレートを備えた加工テー
ブル上にワークを載置してレーザ加工ヘッドの先端に備
えたノズルよりレーザビームを前記ワークへ向けて照射
してワークにレーザ加工を行うレーザ加工装置におい
て、前記カッティングプレートの下部に下方へ向けて延
伸した集塵ボックスを設け、前記カッティングプレート
に上下方向へ貫通した集塵用通路を形成せしめると共
に、前記集塵ボックスの外周上部に前記集塵用通路に連
通した集塵用室を設け、この集塵用室に集塵ダクトを連
結せしめてなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項３】 カッティングプレートを備えた加工テー
ブル上にワークを載置してレーザ加工ヘッドの先端に備
えたノズルよりレーザビームを前記ワークへ向けて照射
してワークにレーザ加工を行うレーザ加工装置におい
て、前記ノズルの外周部に下方へ向けて開口した開口部
を有したホルダを前記レーザ加工ヘッドの下部に設ける
と共に、前記ホルダに集塵用通路を形成せしめ、この集
塵用通路に連通した集塵用室を前記レーザ加工ヘッドの
外周部に設け、前記集塵用室に集塵ダクトを連結せし
め、前記カッティングプレートの下部に下方へ向けて延
伸した集塵ボックスを設け、前記カッティングプレート
に上下方向へ貫通した集塵用通路を形成せしめると共
に、前記集塵ボックスの外周上部に前記集塵用通路に連
通した集塵用室を設け、この集塵用室に集塵ダクトを連
結せしめてなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項４】 前記ホルダの下面にワークの上面に接触
せしめるべく加工部を囲繞した第１集塵用カバーを設け
てなることを特徴とする請求項１，３記載のレーザ加工
装置。 - 【請求項５】 前記カッティングプレートの上面にワー
クの下面を接触せしめるべく加工部を囲繞した第２集塵
用カバーを前記カッティングプレートに設けてなること
を特徴とする請求項２，３記載のレーザ加工装置。 - 【請求項６】 前記第１集塵用カバーを常時下方向へ付
勢すべく弾性部材を前記ホルダに設けると共に、第１集
塵用カバーが前記カッティングプレート上に載置された
ワークに押し付けられていることを検出する検出装置を
前記ホルダに設けてなることを特徴とする請求項４記載
のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03397096A JP3754119B2 (ja) | 1996-01-29 | 1996-02-21 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1241796 | 1996-01-29 | ||
| JP8-12417 | 1996-01-29 | ||
| JP03397096A JP3754119B2 (ja) | 1996-01-29 | 1996-02-21 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09267189A true JPH09267189A (ja) | 1997-10-14 |
| JP3754119B2 JP3754119B2 (ja) | 2006-03-08 |
Family
ID=26348027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03397096A Expired - Fee Related JP3754119B2 (ja) | 1996-01-29 | 1996-02-21 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3754119B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000050098A (ko) * | 2000-05-15 | 2000-08-05 | 윤충섭 | 레이저 가공기 집진장치 |
| CN104174603A (zh) * | 2014-09-03 | 2014-12-03 | 天津中环真美声学技术有限公司 | 一种环形磁体清洁装置及方法 |
| CN108067494A (zh) * | 2016-11-17 | 2018-05-25 | 宁德新能源科技有限公司 | 除尘装置 |
| WO2019082312A1 (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-02 | 株式会社ニコン | 加工装置、及び、移動体の製造方法 |
| CN112823937A (zh) * | 2019-11-18 | 2021-05-21 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 用于焊接应用的通风喷嘴的方法和设备 |
| US11484970B2 (en) | 2017-02-21 | 2022-11-01 | General Electric Company | Additive manufacturing system and method of forming an object in a powder bed |
| US12042866B2 (en) | 2021-03-16 | 2024-07-23 | General Electric Company | Additive manufacturing apparatus and fluid flow mechanism |
-
1996
- 1996-02-21 JP JP03397096A patent/JP3754119B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000050098A (ko) * | 2000-05-15 | 2000-08-05 | 윤충섭 | 레이저 가공기 집진장치 |
| CN104174603A (zh) * | 2014-09-03 | 2014-12-03 | 天津中环真美声学技术有限公司 | 一种环形磁体清洁装置及方法 |
| CN108067494A (zh) * | 2016-11-17 | 2018-05-25 | 宁德新能源科技有限公司 | 除尘装置 |
| US11484970B2 (en) | 2017-02-21 | 2022-11-01 | General Electric Company | Additive manufacturing system and method of forming an object in a powder bed |
| WO2019082312A1 (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-02 | 株式会社ニコン | 加工装置、及び、移動体の製造方法 |
| WO2019082972A1 (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-02 | 株式会社ニコン | 加工装置、及び、移動体の製造方法 |
| CN111246963A (zh) * | 2017-10-25 | 2020-06-05 | 株式会社尼康 | 加工装置及移动体的制造方法 |
| JPWO2019082312A1 (ja) * | 2017-10-25 | 2020-11-26 | 株式会社ニコン | 加工装置、及び、移動体の製造方法 |
| CN112823937A (zh) * | 2019-11-18 | 2021-05-21 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 用于焊接应用的通风喷嘴的方法和设备 |
| CN112823937B (zh) * | 2019-11-18 | 2024-05-31 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 用于焊接应用的通风喷嘴的方法和设备 |
| US12042866B2 (en) | 2021-03-16 | 2024-07-23 | General Electric Company | Additive manufacturing apparatus and fluid flow mechanism |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3754119B2 (ja) | 2006-03-08 |
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