JPH09260059A - 有機薄膜ｅｌ素子の電極接続構造，その電極の取り出し方法，及び有機薄膜ｅｌ装置 - Google Patents
有機薄膜ｅｌ素子の電極接続構造，その電極の取り出し方法，及び有機薄膜ｅｌ装置Info
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- JPH09260059A JPH09260059A JP8061310A JP6131096A JPH09260059A JP H09260059 A JPH09260059 A JP H09260059A JP 8061310 A JP8061310 A JP 8061310A JP 6131096 A JP6131096 A JP 6131096A JP H09260059 A JPH09260059 A JP H09260059A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 直接プリント配線基板に実装できるような有
機薄膜ＥＬ素子へ電極接続する方法を提供すること。 【解決手段】 有機薄膜ＥＬ素子は，各電極１２の接続
位置にスルーホール２１，２２を開けたプリント配線基
板２０に，有機薄膜ＥＬ素子の電極を合せ，このスルー
ホール２１，２２の裏側からエポキシ主剤をバインダー
とする銀ペースト１を充填した後，硬化剤を注入して固
着することにより電極接続される。
機薄膜ＥＬ素子へ電極接続する方法を提供すること。 【解決手段】 有機薄膜ＥＬ素子は，各電極１２の接続
位置にスルーホール２１，２２を開けたプリント配線基
板２０に，有機薄膜ＥＬ素子の電極を合せ，このスルー
ホール２１，２２の裏側からエポキシ主剤をバインダー
とする銀ペースト１を充填した後，硬化剤を注入して固
着することにより電極接続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，有機薄膜からなる
エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子の電極の取り出
し方法に関し，詳しくは，フラットディスプレイ等に用
いられる有機薄膜ＥＬ素子の電極の取り出し方法に関す
る。
エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子の電極の取り出
し方法に関し，詳しくは，フラットディスプレイ等に用
いられる有機薄膜ＥＬ素子の電極の取り出し方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来，ＥＬ素子として無機材料から構成
されている無機ＥＬ素子と，有機材料から構成されてい
る有機ＥＬ素子とが知られている。無機ＥＬ素子は交流
高電圧で駆動されている。これに対して，有機ＥＬ素子
は，直流低電圧で駆動可能であるので，昇圧用インバー
タ等の煩雑な駆動回路を必要とせず，それ故，近年注目
され，研究が盛んになされている。
されている無機ＥＬ素子と，有機材料から構成されてい
る有機ＥＬ素子とが知られている。無機ＥＬ素子は交流
高電圧で駆動されている。これに対して，有機ＥＬ素子
は，直流低電圧で駆動可能であるので，昇圧用インバー
タ等の煩雑な駆動回路を必要とせず，それ故，近年注目
され，研究が盛んになされている。
【０００３】この無機ＥＬ素子として，図２及び図３に
示されるものがある（実開平６−８４７００号公報，以
下，従来技術１と呼ぶ，参照）。図２及び図３を参照し
て，無機ＥＬ素子の構成方法について説明する。まず，
反射性を有する背面電極５１上に，スクリーン印刷法に
よって，絶縁体層５２，更に，その上に発光層５３を夫
々形成する。更に，透明電極５４上に集電帯５５を透明
シート５６の片面に蒸着あるいはスパッタリング法等に
より形成し，透明電極５４が発光層５３と接するように
発光層５３上に配設し，背面電極５１と透明電極５４に
繋がる集電帯５５とに接着テープ５７，５８を用いて電
極端子となる一対のリードピン５９，６０を接続し，こ
のリードピン５９，６０を周囲方向へ引き出した後，背
面電極５１から透明シート５６の積層体からなる発光部
６１全体を接着剤付きの透明な高分子フィルム等からな
る一対の封止フィルム６２，６３により包囲してラミネ
ート処理することにより，薄い平板状のＥＬ素子６４が
形成される。
示されるものがある（実開平６−８４７００号公報，以
下，従来技術１と呼ぶ，参照）。図２及び図３を参照し
て，無機ＥＬ素子の構成方法について説明する。まず，
反射性を有する背面電極５１上に，スクリーン印刷法に
よって，絶縁体層５２，更に，その上に発光層５３を夫
々形成する。更に，透明電極５４上に集電帯５５を透明
シート５６の片面に蒸着あるいはスパッタリング法等に
より形成し，透明電極５４が発光層５３と接するように
発光層５３上に配設し，背面電極５１と透明電極５４に
繋がる集電帯５５とに接着テープ５７，５８を用いて電
極端子となる一対のリードピン５９，６０を接続し，こ
のリードピン５９，６０を周囲方向へ引き出した後，背
面電極５１から透明シート５６の積層体からなる発光部
６１全体を接着剤付きの透明な高分子フィルム等からな
る一対の封止フィルム６２，６３により包囲してラミネ
ート処理することにより，薄い平板状のＥＬ素子６４が
形成される。
【０００４】形成された無機ＥＬ素子は，リードピン５
９，６０に外部駆動回路からの配線コードを接続して，
所定の電圧を印加すると，背面電極５１と透明電極５４
との間の発光層５３との間が面発光するものである。
９，６０に外部駆動回路からの配線コードを接続して，
所定の電圧を印加すると，背面電極５１と透明電極５４
との間の発光層５３との間が面発光するものである。
【０００５】一方，有機ＥＬ素子７０の電極を取り出す
方法として，図４に示される方法が用いられている（特
開平６−２９０８７０号公報，以下，従来技術２と呼
ぶ，参照）。図４を参照すると，有機ＥＬ素子７０は，
透明基板上に設けられた少なくとも透明電極と，上部電
極とを備えている。リード線を接続するには，まず，陽
極７２及び陰極７３の端部に金めっきを行う。リード線
をポリイミドフィルムに所定ピッチの金めっきされた銅
箔を並べたものを用いて，引き出し線リード線板７８を
形成する。次に，圧着機によって導電性接着剤７７を用
いて熱圧着によって圧着している。
方法として，図４に示される方法が用いられている（特
開平６−２９０８７０号公報，以下，従来技術２と呼
ぶ，参照）。図４を参照すると，有機ＥＬ素子７０は，
透明基板上に設けられた少なくとも透明電極と，上部電
極とを備えている。リード線を接続するには，まず，陽
極７２及び陰極７３の端部に金めっきを行う。リード線
をポリイミドフィルムに所定ピッチの金めっきされた銅
箔を並べたものを用いて，引き出し線リード線板７８を
形成する。次に，圧着機によって導電性接着剤７７を用
いて熱圧着によって圧着している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来技術１の
ＥＬ素子においては，外部リードを素子のパッケージン
グと同時に取り付けているが，この取り付けの際，導電
性接着剤を用いている。しかしながら，導電性接着剤
は，硬化させるのに加熱する工程を有するので，有機Ｅ
Ｌ素子への適用は困難であった。また，有機ＥＬ素子
に，導電性接着剤を用いた場合には，十分な接着強度や
電流容量が採れないという欠点を有した。
ＥＬ素子においては，外部リードを素子のパッケージン
グと同時に取り付けているが，この取り付けの際，導電
性接着剤を用いている。しかしながら，導電性接着剤
は，硬化させるのに加熱する工程を有するので，有機Ｅ
Ｌ素子への適用は困難であった。また，有機ＥＬ素子
に，導電性接着剤を用いた場合には，十分な接着強度や
電流容量が採れないという欠点を有した。
【０００７】また，従来技術２に示したように，マトリ
ックス状に電極が配置された有機ＥＬディスプレイの電
極引き出し方法において，有機ＥＬ素子７０に用いられ
る基板は，ガラス等が多くまた，熱に弱いので，封止フ
ィルムによる熱圧着は困難であり，更に，耐熱上の問題
があった。
ックス状に電極が配置された有機ＥＬディスプレイの電
極引き出し方法において，有機ＥＬ素子７０に用いられ
る基板は，ガラス等が多くまた，熱に弱いので，封止フ
ィルムによる熱圧着は困難であり，更に，耐熱上の問題
があった。
【０００８】そこで，本発明の一技術的課題は，直接プ
リント配線基板に実装できるような有機薄膜ＥＬ素子の
電極接続構造及び電極の取り出し方法を提供することに
ある。
リント配線基板に実装できるような有機薄膜ＥＬ素子の
電極接続構造及び電極の取り出し方法を提供することに
ある。
【０００９】また，本発明の他の技術的課題は，前記電
極の接続構造を備えた有機薄膜ＥＬ装置を提供すること
にある。
極の接続構造を備えた有機薄膜ＥＬ装置を提供すること
にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によれば，有機薄
膜ＥＬ素子の一面側に露出した電極と，前記電極との接
続位置に設けられたスルーホールを対向させるように，
一面を対向させたプリント配線基板の前記スルーホール
とを接続するように，前記スルーホール内に設けられた
導電体とを備え，前記導電体は，硬化剤により硬化する
樹脂を主剤とするバインダーと導電材料とを含む導電性
ペーストを前記プリント配線基板の他面側から注入し
て，前記スルーホール内に充填し，前記硬化剤を注入し
て固化されたものであることを特徴とする有機薄膜ＥＬ
素子の電極接続構造が得られる。
膜ＥＬ素子の一面側に露出した電極と，前記電極との接
続位置に設けられたスルーホールを対向させるように，
一面を対向させたプリント配線基板の前記スルーホール
とを接続するように，前記スルーホール内に設けられた
導電体とを備え，前記導電体は，硬化剤により硬化する
樹脂を主剤とするバインダーと導電材料とを含む導電性
ペーストを前記プリント配線基板の他面側から注入し
て，前記スルーホール内に充填し，前記硬化剤を注入し
て固化されたものであることを特徴とする有機薄膜ＥＬ
素子の電極接続構造が得られる。
【００１１】また，本発明によれば，前記有機薄膜ＥＬ
素子の電極接続構造において，前記導電性材料は銀粉か
らなり，前記樹脂はエポキシ樹脂であることを特徴とす
る有機薄膜ＥＬ素子の電極接続構造が得られる。
素子の電極接続構造において，前記導電性材料は銀粉か
らなり，前記樹脂はエポキシ樹脂であることを特徴とす
る有機薄膜ＥＬ素子の電極接続構造が得られる。
【００１２】また，本発明によれば，前記いずれかの有
機薄膜ＥＬ素子の電極接続構造において，前記有機薄膜
ＥＬ素子は，前記電極の一対に挟まれた所定の光を放出
する有機膜を備え，前記有機膜は，前記プリント配線基
板と反対側の透明基板上に設けられていることを特徴と
する有機薄膜ＥＬ素子の電極接続構造が得られる。
機薄膜ＥＬ素子の電極接続構造において，前記有機薄膜
ＥＬ素子は，前記電極の一対に挟まれた所定の光を放出
する有機膜を備え，前記有機膜は，前記プリント配線基
板と反対側の透明基板上に設けられていることを特徴と
する有機薄膜ＥＬ素子の電極接続構造が得られる。
【００１３】また，本発明によれば，前記有機薄膜ＥＬ
素子の電極接続構造において，前記有機膜は，白色光を
放出することを特徴とする有機薄膜ＥＬ素子の電極接続
構造が得られる。
素子の電極接続構造において，前記有機膜は，白色光を
放出することを特徴とする有機薄膜ＥＬ素子の電極接続
構造が得られる。
【００１４】また，本発明によれば，前記有機薄膜ＥＬ
素子の電極の接続構造において，前記有機膜は，印加さ
れた電圧によって青色を発光する有機青色発光層と，前
記青色の光の一部を吸収し緑色の光を発光するととも
に，前記青色の光の残部を透過させる有機緑色発光層
と，前記青色の光の残部の一部を吸収するとともに，前
記緑色の光の一部を吸収し赤色の光を発光する有機赤色
発光層とを備え，前記透過した青色，緑色の光および前
記赤色の光によって白色化が成されることを特徴とする
有機薄膜ＥＬ素子の電極接続構造が得られる。
素子の電極の接続構造において，前記有機膜は，印加さ
れた電圧によって青色を発光する有機青色発光層と，前
記青色の光の一部を吸収し緑色の光を発光するととも
に，前記青色の光の残部を透過させる有機緑色発光層
と，前記青色の光の残部の一部を吸収するとともに，前
記緑色の光の一部を吸収し赤色の光を発光する有機赤色
発光層とを備え，前記透過した青色，緑色の光および前
記赤色の光によって白色化が成されることを特徴とする
有機薄膜ＥＬ素子の電極接続構造が得られる。
【００１５】また，本発明によれば，接続位置にスルー
ホールを設けたプリント配線基板に有機薄膜ＥＬ素子の
電極を合せ，前記スルーホールの裏側から硬化剤によっ
て硬化する樹脂を主剤とするバインダーとする導電性材
料を含む導電性ペーストを充填した後，硬化剤を注入し
て前記樹脂を固化することより，前記スルーホールと前
記電極とを電気接続することを特徴とする有機薄膜ＥＬ
素子の電極の取り出し方法が得られる。
ホールを設けたプリント配線基板に有機薄膜ＥＬ素子の
電極を合せ，前記スルーホールの裏側から硬化剤によっ
て硬化する樹脂を主剤とするバインダーとする導電性材
料を含む導電性ペーストを充填した後，硬化剤を注入し
て前記樹脂を固化することより，前記スルーホールと前
記電極とを電気接続することを特徴とする有機薄膜ＥＬ
素子の電極の取り出し方法が得られる。
【００１６】また，本発明によれば，前記有機薄膜ＥＬ
素子の電極の取り出し方法において，前記樹脂はエポキ
シ樹脂であり，前記導電性材料は銀であることを特徴と
する有機薄膜ＥＬ素子の電極の取り出し方法が得られ
る。
素子の電極の取り出し方法において，前記樹脂はエポキ
シ樹脂であり，前記導電性材料は銀であることを特徴と
する有機薄膜ＥＬ素子の電極の取り出し方法が得られ
る。
【００１７】また，本発明によれば，前記いずれかの有
機薄膜ＥＬ素子の電極の取り出し方法において，前記有
機薄膜ＥＬ素子は，前記電極の一対に挟まれた所定の光
を放出する有機膜を備え，前記有機膜は，前記プリント
配線基板と反対側の透明基板上に設けられていることを
特徴とする有機薄膜ＥＬ素子の電極の取り出し方法が得
られる。
機薄膜ＥＬ素子の電極の取り出し方法において，前記有
機薄膜ＥＬ素子は，前記電極の一対に挟まれた所定の光
を放出する有機膜を備え，前記有機膜は，前記プリント
配線基板と反対側の透明基板上に設けられていることを
特徴とする有機薄膜ＥＬ素子の電極の取り出し方法が得
られる。
【００１８】また，本発明によれば，前記有機薄膜ＥＬ
素子の電極の取り出し方法において，前記所定の光は白
色光であることを特徴とする有機薄膜ＥＬ素子の電極の
取り出し方法が得られる。
素子の電極の取り出し方法において，前記所定の光は白
色光であることを特徴とする有機薄膜ＥＬ素子の電極の
取り出し方法が得られる。
【００１９】また，本発明によれば，前記有機薄膜ＥＬ
素子の電極の取り出し方法において，前記有機膜は，印
加された電圧によって青色を発光する有機青色発光層
と，前記青色の光の一部を吸収し緑色の光を発光すると
ともに，前記青色の光の残部を透過させる有機緑色発光
層と，前記青色の光の残部の一部を吸収するとともに，
前記緑色の光の一部を吸収し赤色の光を発光する有機赤
色発光層とを備え，前記透過した青色，緑色の光および
前記赤色の光によって白色化が成されることを特徴とす
る有機薄膜ＥＬ素子の電極の取り出し方法が得られる。
素子の電極の取り出し方法において，前記有機膜は，印
加された電圧によって青色を発光する有機青色発光層
と，前記青色の光の一部を吸収し緑色の光を発光すると
ともに，前記青色の光の残部を透過させる有機緑色発光
層と，前記青色の光の残部の一部を吸収するとともに，
前記緑色の光の一部を吸収し赤色の光を発光する有機赤
色発光層とを備え，前記透過した青色，緑色の光および
前記赤色の光によって白色化が成されることを特徴とす
る有機薄膜ＥＬ素子の電極の取り出し方法が得られる。
【００２０】また，本発明によれば，前記いずれかの有
機薄膜ＥＬ素子の電極接続構造と，前記有機薄膜ＥＬ素
子と，前記プリント配線基板とを備えていることを特徴
とする有機薄膜ＥＬ装置が得られる。
機薄膜ＥＬ素子の電極接続構造と，前記有機薄膜ＥＬ素
子と，前記プリント配線基板とを備えていることを特徴
とする有機薄膜ＥＬ装置が得られる。
【００２１】また，本発明によれば，前記いずれかの有
機薄膜ＥＬ素子の電極接続構造と，前記有機薄膜ＥＬ素
子と，前記プリント配線基板とを備え，前記有機薄膜Ｅ
Ｌ素子は，液晶表示装置のバックライトとして用いられ
ていることを特徴とする光学表示装置が得られる。
機薄膜ＥＬ素子の電極接続構造と，前記有機薄膜ＥＬ素
子と，前記プリント配線基板とを備え，前記有機薄膜Ｅ
Ｌ素子は，液晶表示装置のバックライトとして用いられ
ていることを特徴とする光学表示装置が得られる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下，本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００２３】図１は本発明の実施の形態に係る有機薄膜
ＥＬ素子１０の電極接続構造を示す断面端面図である。
図１を参照すると，有機薄膜ＥＬ素子１０とプリント配
線基板２０とは，導電性ペーストとしての銀ペースト１
からなる導電体を介して接続固定して有機薄膜ＥＬ装置
を構成している。この有機薄膜ＥＬ装置は，例えば，液
晶表示装置のバックライトとして用いられる。
ＥＬ素子１０の電極接続構造を示す断面端面図である。
図１を参照すると，有機薄膜ＥＬ素子１０とプリント配
線基板２０とは，導電性ペーストとしての銀ペースト１
からなる導電体を介して接続固定して有機薄膜ＥＬ装置
を構成している。この有機薄膜ＥＬ装置は，例えば，液
晶表示装置のバックライトとして用いられる。
【００２４】有機薄膜ＥＬ素子１０は，透明基板１１
と，その一面に第１の電極１２と，更に，有機膜１３
と，その上に第２の電極１４とを備えて構成されてい
る。
と，その一面に第１の電極１２と，更に，有機膜１３
と，その上に第２の電極１４とを備えて構成されてい
る。
【００２５】有機膜１３は，有機青色発光層に有機緑色
発光層，更に，有機赤色発光層を重ね合わせた有機発光
層を備えている。この有機発光層を両側から有機正孔輸
送層及び有機電子輸送層によって挟み込むことによっ
て，有機膜が形成されている。
発光層，更に，有機赤色発光層を重ね合わせた有機発光
層を備えている。この有機発光層を両側から有機正孔輸
送層及び有機電子輸送層によって挟み込むことによっ
て，有機膜が形成されている。
【００２６】有機青色発光層は，数Ｖ程度の電界が印加
されると，励起して青色の発光をする材料からなる。ま
た，有機緑色発光層は，青色の光の一部を吸収して励起
し，緑色の光を発光する材料からなる。さらに，有機赤
色発光層は，残りの青色の光の一部と，緑色の光の一部
を吸収して励起し，赤色を発光する材料からなる。
されると，励起して青色の発光をする材料からなる。ま
た，有機緑色発光層は，青色の光の一部を吸収して励起
し，緑色の光を発光する材料からなる。さらに，有機赤
色発光層は，残りの青色の光の一部と，緑色の光の一部
を吸収して励起し，赤色を発光する材料からなる。
【００２７】これら三層からの青色光と緑色光と赤色光
とで，透明基板側から見ると白色光となるように，夫々
の材料の量が調整されている。
とで，透明基板側から見ると白色光となるように，夫々
の材料の量が調整されている。
【００２８】また，有機膜１３の有機発光層は，有機青
色発光材料からなる有機青色発光層，有機緑色発光材料
からなる有機緑色発光層，及び有機赤色発光材料からな
る有機赤色発光層を並列に，並べても，一方，有機青色
発光層に有機緑色発光材料及び有機赤色発光材料を混ぜ
合わせて調整してもよい。
色発光材料からなる有機青色発光層，有機緑色発光材料
からなる有機緑色発光層，及び有機赤色発光材料からな
る有機赤色発光層を並列に，並べても，一方，有機青色
発光層に有機緑色発光材料及び有機赤色発光材料を混ぜ
合わせて調整してもよい。
【００２９】有機青色発光材料として，特開平７−１４
２１６９号公報に詳しく述べられているように，オキサ
ゾール金属錯塩，ジスチリルベンゼン誘導体，スチリル
アミン含有ポリカーボネート，オキサジアゾール誘導体
等を用いることができる。
２１６９号公報に詳しく述べられているように，オキサ
ゾール金属錯塩，ジスチリルベンゼン誘導体，スチリル
アミン含有ポリカーボネート，オキサジアゾール誘導体
等を用いることができる。
【００３０】また，有機緑色発光材料として，同じく特
開平７−１４２１６９号公報に詳しく述べられているよ
うに，８−ヒドロキシキノリンのアルミニウム錯体等の
金属錯体，ナフタルイミド誘導体，チアジアゾロピリジ
ン誘導体，ピロロピリジン誘導体，ナフチリジン誘導体
等を用いることができる。
開平７−１４２１６９号公報に詳しく述べられているよ
うに，８−ヒドロキシキノリンのアルミニウム錯体等の
金属錯体，ナフタルイミド誘導体，チアジアゾロピリジ
ン誘導体，ピロロピリジン誘導体，ナフチリジン誘導体
等を用いることができる。
【００３１】また，有機赤色発光材料として，同じく特
開平７−１４２１６９号公報に詳しく述べられているよ
うに，クマニン色素，縮合芳香族環色素，メロシアニン
色素，フタロシアニン色素，キサンチン色素，アクリジ
ン色素等を例示することができる。
開平７−１４２１６９号公報に詳しく述べられているよ
うに，クマニン色素，縮合芳香族環色素，メロシアニン
色素，フタロシアニン色素，キサンチン色素，アクリジ
ン色素等を例示することができる。
【００３２】また，有機正孔輸送層として，本発明の実
施の形態においては，Ｎ´，Ｎ´−ジフェニル−Ｎ´，
Ｎ´−ビス（α−ナフチル）−１，１´−ビフェニル−
４，４´−ジアミン（α−ＮＰＤと呼ぶ）を用いている
が，特開平７−１４２１６９号公報に示されているよう
に，芳香族アミン系化合物，ヒドラゾン化合物，シラザ
ン化合物，キナクリドン化合物，ポリビニルカルバゾー
ルやポリシランを用いることができる。
施の形態においては，Ｎ´，Ｎ´−ジフェニル−Ｎ´，
Ｎ´−ビス（α−ナフチル）−１，１´−ビフェニル−
４，４´−ジアミン（α−ＮＰＤと呼ぶ）を用いている
が，特開平７−１４２１６９号公報に示されているよう
に，芳香族アミン系化合物，ヒドラゾン化合物，シラザ
ン化合物，キナクリドン化合物，ポリビニルカルバゾー
ルやポリシランを用いることができる。
【００３３】また，有機電子輸送層の材料は，同じく特
開平７−１４２１６９号公報に示されているように，芳
香族ジアミン化合物，キナクリドン化合物，ナフタセン
誘導体，有機シリコン化合物，有機リン化合物を挙げる
ことができる。また，有機電子輸送層でなくとも，ｎ−
型水素化非晶質炭化シリコン，ｎ−型硫化亜鉛，ｎ−型
セレン化亜鉛を用いることができる。
開平７−１４２１６９号公報に示されているように，芳
香族ジアミン化合物，キナクリドン化合物，ナフタセン
誘導体，有機シリコン化合物，有機リン化合物を挙げる
ことができる。また，有機電子輸送層でなくとも，ｎ−
型水素化非晶質炭化シリコン，ｎ−型硫化亜鉛，ｎ−型
セレン化亜鉛を用いることができる。
【００３４】基板１１は，ガラス基板，プラスチック基
板のような透明基板であれば良い。
板のような透明基板であれば良い。
【００３５】また，第１の電極１２は，蒸着法によって
形成されたインジウムスズ酸化物膜から形成されている
が，透明な導電材料であれば良く，インジウムスズ酸化
物膜以外の金属酸化物，アルミニウム，金，銀，ニッケ
ル，パラジウム，テルル等の金属，ヨウ化銅，カーボン
ブラック，あるいは，ポリ（３−メチルチオフェン）等
の導電性高分子等により構成される。
形成されたインジウムスズ酸化物膜から形成されている
が，透明な導電材料であれば良く，インジウムスズ酸化
物膜以外の金属酸化物，アルミニウム，金，銀，ニッケ
ル，パラジウム，テルル等の金属，ヨウ化銅，カーボン
ブラック，あるいは，ポリ（３−メチルチオフェン）等
の導電性高分子等により構成される。
【００３６】第２の電極は，スズ，マグネシウム，イン
ジウム，アルミニウム，銀等の適当な金属又はそれらの
合金が用いられる。
ジウム，アルミニウム，銀等の適当な金属又はそれらの
合金が用いられる。
【００３７】有機膜１３は，第１の電極１２及び第２の
電極１４間に，印加された電圧によって発光する層であ
る。第２の電極１４及び有機膜の一端は，基板１１及び
第１の電極１２よりも短く形成されているために，他面
側において，第１の電極１２は露出した形状となってい
る。
電極１４間に，印加された電圧によって発光する層であ
る。第２の電極１４及び有機膜の一端は，基板１１及び
第１の電極１２よりも短く形成されているために，他面
側において，第１の電極１２は露出した形状となってい
る。
【００３８】また，プリント配線基板２０は，絶縁材料
からなる板体の絶縁基板の一面から他面にかけて貫通し
て設けられるとともに，その内壁及び周辺部を導体パタ
ーンに覆われたスルーホール２１，２２と一面にスルー
ホール２１，２２の周辺の導体パターンに接続されたパ
ターン配線２３，２４とを備えている。
からなる板体の絶縁基板の一面から他面にかけて貫通し
て設けられるとともに，その内壁及び周辺部を導体パタ
ーンに覆われたスルーホール２１，２２と一面にスルー
ホール２１，２２の周辺の導体パターンに接続されたパ
ターン配線２３，２４とを備えている。
【００３９】有機薄膜ＥＬ素子２０の他面上に，プリン
ト配線基板２０が他面に重ね合わされ，スルホール２
１，２２が第１の電極１２と第２の電極１４の上に重ね
合わされる。このスルーホール２１，２２のプリント配
線基板２０の一面側から銀ペーストが注入され，硬化さ
れて，スルーホール２１，２２と第１の電極１２と第２
の電極１４との接続が完了となる。
ト配線基板２０が他面に重ね合わされ，スルホール２
１，２２が第１の電極１２と第２の電極１４の上に重ね
合わされる。このスルーホール２１，２２のプリント配
線基板２０の一面側から銀ペーストが注入され，硬化さ
れて，スルーホール２１，２２と第１の電極１２と第２
の電極１４との接続が完了となる。
【００４０】銀ペースト１は，エポキシ主剤に銀粉を重
量で７０〜９０％混合して形成されているが，好ましく
は，銀粉の量は，重量で７０〜７５％である。
量で７０〜９０％混合して形成されているが，好ましく
は，銀粉の量は，重量で７０〜７５％である。
【００４１】次に，本発明の実施の一形態による有機薄
膜ＥＬ素子の製造方法について説明する。図１を参照し
て，有機薄膜ＥＬ素子１０の第１の電極１２及び第２の
電極１４の電極位置に合わせて，スルーホール２１，２
２とパターン配線２３，２４を形成したプリント配線基
板２０に，有機薄膜ＥＬ素子１０を面下で貼り，スルホ
ール２１，２２にエポキシ主剤に銀粉を混合した銀ペー
スト１を充填した後，さらに，硬化剤を注入して固着し
た。硬化した銀ペースト１により，第１の電極１２とパ
ターン２４とが接続され，さらに，硬化した銀ペースト
１により，第２の電極１４と電極パターン２３とが接続
されて，電極を取り出りだすことが可能となり，有機薄
膜ＥＬ装置が形成された。
膜ＥＬ素子の製造方法について説明する。図１を参照し
て，有機薄膜ＥＬ素子１０の第１の電極１２及び第２の
電極１４の電極位置に合わせて，スルーホール２１，２
２とパターン配線２３，２４を形成したプリント配線基
板２０に，有機薄膜ＥＬ素子１０を面下で貼り，スルホ
ール２１，２２にエポキシ主剤に銀粉を混合した銀ペー
スト１を充填した後，さらに，硬化剤を注入して固着し
た。硬化した銀ペースト１により，第１の電極１２とパ
ターン２４とが接続され，さらに，硬化した銀ペースト
１により，第２の電極１４と電極パターン２３とが接続
されて，電極を取り出りだすことが可能となり，有機薄
膜ＥＬ装置が形成された。
【００４２】尚，本発明の実施の形態において，導電性
ペーストとして，エポキシ樹脂を主剤とするバインダー
に導電性材料として銀粉を上記適量混合したものを用い
たが，硬化剤等によって室温等の比較的低温において，
硬化する樹脂であるならば，どのようなものであっても
良く，また，導電性材料として，導電性を有するもので
あるならば，どのようなものであってもよく，上記実施
の形態に限定されるものではない。
ペーストとして，エポキシ樹脂を主剤とするバインダー
に導電性材料として銀粉を上記適量混合したものを用い
たが，硬化剤等によって室温等の比較的低温において，
硬化する樹脂であるならば，どのようなものであっても
良く，また，導電性材料として，導電性を有するもので
あるならば，どのようなものであってもよく，上記実施
の形態に限定されるものではない。
【００４３】
【発明の効果】以上，説明したように，本発明によれ
ば，電極の上での直接接続可能であり，熱工程を必要と
しないため，有機薄膜ＥＬ素子を直接プリント配線基板
に実装できる有機薄膜ＥＬ素子の電極接続構造とその取
り出し方法を提供することができる。
ば，電極の上での直接接続可能であり，熱工程を必要と
しないため，有機薄膜ＥＬ素子を直接プリント配線基板
に実装できる有機薄膜ＥＬ素子の電極接続構造とその取
り出し方法を提供することができる。
【００４４】また，本発明においては，比較的低いエネ
ルギーコストであり，また，容易に接続できるとういう
利点を備えた上記電極接続構造を用いることによって，
製造コストを低減することができる有機薄膜ＥＬ装置及
びこの有機薄膜ＥＬ装置をバックライトとして用いた液
晶表示装置やその外の光学表示装置を提供することがで
きる。
ルギーコストであり，また，容易に接続できるとういう
利点を備えた上記電極接続構造を用いることによって，
製造コストを低減することができる有機薄膜ＥＬ装置及
びこの有機薄膜ＥＬ装置をバックライトとして用いた液
晶表示装置やその外の光学表示装置を提供することがで
きる。
【図１】本発明の実施の形態による有機薄膜ＥＬ素子の
説明に供せられる断面端面図である。
説明に供せられる断面端面図である。
【図２】従来技術１による有機薄膜ＥＬ素子の製造方法
の説明に供せられる組立分解断面図である。
の説明に供せられる組立分解断面図である。
【図３】図２の薄膜ＥＬ素子の説明に供せられる平面図
である。
である。
【図４】従来技術２による薄膜ＥＬ素子の製造の説明に
供せられる斜視図である。
供せられる斜視図である。
１ 銀ペースト １０ 有機薄膜ＥＬ素子 １１ 基板 １２ 第１の電極 １４ 第２の電極 １３ 有機膜 ２０ プリント配線基板 ２１，２２ スルーホール ２３，２４ パターン配線 ５１ 背面電極 ５２ 絶縁体層 ５３ 発光層 ５４ 透明電極 ５５ 集電帯 ５６ 透明シート ５７，５８ 接着テープ ５９，６０ リードピン ６１ 発光部 ６２，６３ 封止フィルム ６４ ＥＬ素子 ７０ 有機ＥＬ素子 ７２ 陽極 ７３ 陰極 ７７ 導電性接着剤
Claims (12)
- 【請求項１】 有機薄膜ＥＬ素子の一面側に露出した電
極と，前記電極との接続位置に設けられたスルーホール
を対向させるように，一面を対向させたプリント配線基
板の前記スルーホールとを接続するように，前記スルー
ホール内に設けられた導電体とを備え，前記導電体は，
硬化剤により硬化する樹脂を主剤とするバインダーと導
電材料とを含む導電性ペーストを前記プリント配線基板
の他面側から注入して，前記スルーホール内に充填し，
前記硬化剤を注入して固化されたものであることを特徴
とする有機薄膜ＥＬ素子の電極接続構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の有機薄膜ＥＬ素子の電極
接続構造において，前記導電性材料は銀粉からなり，前
記樹脂はエポキシ樹脂であることを特徴とする有機薄膜
ＥＬ素子の電極接続構造。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の有機薄膜ＥＬ素子
の電極接続構造において，前記有機薄膜ＥＬ素子は，前
記電極の一対に挟まれた所定の光を放出する有機膜を備
え，前記有機膜は，前記プリント配線基板と反対側の透
明基板上に設けられていることを特徴とする有機薄膜Ｅ
Ｌ素子の電極接続構造。 - 【請求項４】 請求項３記載の有機薄膜ＥＬ素子の電極
接続構造において，前記有機膜は，白色光を放出するこ
とを特徴とする有機薄膜ＥＬ素子の電極接続構造。 - 【請求項５】 請求項４記載の有機薄膜ＥＬ素子の電極
の接続構造において，前記有機膜は，印加された電圧に
よって青色を発光する有機青色発光層と，前記青色の光
の一部を吸収し緑色の光を発光するとともに，前記青色
の光の残部を透過させる有機緑色発光層と，前記青色の
光の残部の一部を吸収するとともに，前記緑色の光の一
部を吸収し赤色の光を発光する有機赤色発光層とを備
え，前記透過した青色，緑色の光および前記赤色の光に
よって白色化が成されることを特徴とする有機薄膜ＥＬ
素子の電極接続構造。 - 【請求項６】 接続位置にスルーホールを設けたプリン
ト配線基板に有機薄膜ＥＬ素子の電極を合せ，前記スル
ーホールの裏側から硬化剤によって硬化する樹脂を主剤
とするバインダーとする導電性材料を含む導電性ペース
トを充填した後，硬化剤を注入して前記樹脂を固化する
ことより，前記スルーホールと前記電極とを電気接続す
ることを特徴とする有機薄膜ＥＬ素子の電極の取り出し
方法。 - 【請求項７】 請求項６記載の有機薄膜ＥＬ素子の電極
の取り出し方法において，前記樹脂はエポキシ樹脂であ
り，前記導電性材料は銀であることを特徴とする有機薄
膜ＥＬ素子の電極の取り出し方法。 - 【請求項８】 請求項６又は７記載の有機薄膜ＥＬ素子
の電極の取り出し方法において，前記有機薄膜ＥＬ素子
は，前記電極の一対に挟まれた所定の光を放出する有機
膜を備え，前記有機膜は，前記プリント配線基板と反対
側の透明基板上に設けられていることを特徴とする有機
薄膜ＥＬ素子の電極の取り出し方法。 - 【請求項９】 請求項８記載の有機薄膜ＥＬ素子の電極
の取り出し方法において，前記所定の光は白色光である
ことを特徴とする有機薄膜ＥＬ素子の電極の取り出し方
法。 - 【請求項１０】 請求項９記載の有機薄膜ＥＬ素子の電
極の取り出し方法において，前記有機膜は，印加された
電圧によって青色を発光する有機青色発光層と，前記青
色の光の一部を吸収し緑色の光を発光するとともに，前
記青色の光の残部を透過させる有機緑色発光層と，前記
青色の光の残部の一部を吸収するとともに，前記緑色の
光の一部を吸収し赤色の光を発光する有機赤色発光層と
を備え，前記透過した青色，緑色の光および前記赤色の
光によって白色化が成されることを特徴とする有機薄膜
ＥＬ素子の電極の取り出し方法。 - 【請求項１１】 請求項１乃至５の内のいずれかに記載
の有機薄膜ＥＬ素子の電極接続構造と，前記有機薄膜Ｅ
Ｌ素子と，前記プリント配線基板とを備えていることを
特徴とする有機薄膜ＥＬ装置。 - 【請求項１２】 請求項１乃至５の内のいずれかに記載
の有機薄膜ＥＬ素子の電極接続構造と，前記有機薄膜Ｅ
Ｌ素子と，前記プリント配線基板とを備え，前記有機薄
膜ＥＬ素子は，液晶表示装置のバックライトとして用い
られていることを特徴とする光学表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8061310A JPH09260059A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | 有機薄膜ｅｌ素子の電極接続構造，その電極の取り出し方法，及び有機薄膜ｅｌ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8061310A JPH09260059A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | 有機薄膜ｅｌ素子の電極接続構造，その電極の取り出し方法，及び有機薄膜ｅｌ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260059A true JPH09260059A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13167474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8061310A Pending JPH09260059A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | 有機薄膜ｅｌ素子の電極接続構造，その電極の取り出し方法，及び有機薄膜ｅｌ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260059A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002500408A (ja) * | 1997-12-23 | 2002-01-08 | バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト | 導電性コーテイングを製造するためのスクリーン印刷ペースト |
| JP2002184570A (ja) * | 2000-12-18 | 2002-06-28 | Sony Corp | ディスプレイ装置およびディスプレイ装置を有する電子機器 |
| JP2003036034A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Sony Corp | 表示装置の製造方法および表示装置 |
| JP2003100450A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-04-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置及びその作製方法 |
| US6670264B2 (en) | 2001-10-29 | 2003-12-30 | Fujitsu Limited | Method of making electrode-to-electrode bond structure and electrode-to-electrode bond structure made thereby |
| US7420208B2 (en) | 2001-06-20 | 2008-09-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and method of manufacturing the same |
| JP2010015163A (ja) * | 1998-02-17 | 2010-01-21 | Transpacific Infinity Llc | タイル張り電子ディスプレイ構造 |
| US7728326B2 (en) | 2001-06-20 | 2010-06-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and electronic apparatus |
| JP2013515347A (ja) * | 2009-12-22 | 2013-05-02 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 有機発光デバイス接続方法 |
| CN108807194A (zh) * | 2013-10-31 | 2018-11-13 | 恩智浦美国有限公司 | 使用低温过程的高温半导体器件封装和结构的方法及装置 |
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-
1996
- 1996-03-18 JP JP8061310A patent/JPH09260059A/ja active Pending
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| US9178168B2 (en) | 2001-06-20 | 2015-11-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | White light emitting device |
| US9276224B2 (en) | 2001-06-20 | 2016-03-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Organic light emitting device having dual flexible substrates |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980401 |