JPH09255802A - Frefreg for laminated board - Google Patents
Frefreg for laminated boardInfo
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- JPH09255802A JPH09255802A JP6827996A JP6827996A JPH09255802A JP H09255802 A JPH09255802 A JP H09255802A JP 6827996 A JP6827996 A JP 6827996A JP 6827996 A JP6827996 A JP 6827996A JP H09255802 A JPH09255802 A JP H09255802A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、銅張積層板、多層
プリント配線板等の積層板に使用されるプリプレグに関
し、高濃度の樹脂ワニスを使用した場合でも含浸性、耐
熱性及び耐燃性に優れていて、ノボラック型エポキシ樹
脂を使用しないかあるいは使用量を減ずることができる
プリプレグに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a prepreg used for a laminated board such as a copper clad laminated board and a multilayer printed wiring board, and has excellent impregnability, heat resistance and flame resistance even when a high concentration resin varnish is used. The present invention relates to a prepreg that is excellent and that does not use a novolac type epoxy resin or can reduce the amount used.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、多層プリント配線板は、一般的に
は、両面又は片面に回路加工を施し、黒処理した内層回
路板に、熱硬化性樹脂を基材に含浸し乾燥したプリプレ
グを１枚以上重ね、その上面に金属箔を重ね合わせて、
加熱加圧して得られている。熱硬化性樹脂としては主と
してエポキシ樹脂が使用され、エポキシ樹脂は、通常エ
ポキシ当量が３５０から８００程度の末端二官能直鎖状
エポキシ樹脂と、耐熱性や耐薬品性の向上のためにノボ
ラック型エポキシ樹脂を樹脂全体の１５ないし２５重量
％程度配合していた。更に、インシチュウ（in-situ）
方式、即ち低分子量のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
とテトラブロムビスフェノールＡ（以下、ＴＢＢＡとい
う）及び又はビスフェノールＡを主成分としたエポキシ
樹脂ワニスを使用し、このワニスを基材に含浸し乾燥す
る段階で重合反応しＢ−ステージ化する方法において
は、低粘度であるため樹脂ワニスを高濃度化して溶剤使
用量を低減することが可能であった。2. Description of the Related Art Conventionally, in a multilayer printed wiring board, an inner layer circuit board, which has been subjected to circuit processing on both sides or one side and which has been black-treated, has a base material impregnated with a thermosetting resin and dried to form a prepreg. Stack more than one sheet, stack metal foil on top of it,
It is obtained by heating and pressing. An epoxy resin is mainly used as the thermosetting resin, and the epoxy resin is usually a bifunctional linear epoxy resin having an epoxy equivalent of about 350 to 800 and a novolac type epoxy for improving heat resistance and chemical resistance. The resin was blended in an amount of about 15 to 25% by weight based on the whole resin. In addition, in-situ
Method, that is, using a low molecular weight bisphenol A type epoxy resin and tetrabromobisphenol A (hereinafter referred to as TBBA) and / or an epoxy resin varnish containing bisphenol A as a main component, and impregnating the varnish into a base material and drying the varnish. In the method of carrying out the polymerization reaction and B-stage conversion, it was possible to reduce the amount of solvent used by increasing the concentration of the resin varnish because of its low viscosity.
【０００３】このように、従来のプリプレグにおいて
は、ガラス転移温度（Ｔｇ）向上のために配合されてい
るノボラック型エポキシ樹脂による硬化物の脆さとその
価格の高さが問題となっている。更に、ＦＲー４グレー
ドの場合ノボラック型エポキシ樹脂が通常難燃化されて
いないため、臭素化物を配合しなければならないが、通
常配合される臭素化エポキシ樹脂は、臭素化部分が分解
し易く、半田耐熱性において層間剥離により膨れ等を生
じ易いといった問題があった。As described above, in the conventional prepreg, the brittleness of the cured product due to the novolac type epoxy resin blended for improving the glass transition temperature (Tg) and the high price thereof are problems. Further, in the case of FR-4 grade, since the novolac type epoxy resin is not normally flame retarded, a bromide must be blended, but in the brominated epoxy resin usually blended, the brominated part is easily decomposed, There is a problem in that the heat resistance of the solder is likely to cause swelling due to delamination.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記の問題点を解決す
るため、本発明はインシチュウ方式を採用し、かつ臭素
化率がＵＬ規格の難燃性を満たす２０％という最低値を
大きく越えた高い値にすることによりガラス転移温度を
高くしたものである。これにより、目的とする前記ノボ
ラック型エポキシ樹脂の低減を達成することができた。
よって、本発明は、層間密着性，ガラス転移温度及び難
燃性がともに優れ、成形性も良好である積層板用プリプ
レグを提供するものである。In order to solve the above problems, the present invention adopts the in-situ method, and the bromination rate greatly exceeds the minimum value of 20% which satisfies the flame retardancy of UL standard. The glass transition temperature is increased by increasing the value. Thereby, it was possible to achieve the desired reduction of the novolac type epoxy resin.
Therefore, the present invention provides a prepreg for a laminate, which has excellent interlayer adhesion, glass transition temperature, flame retardancy, and good moldability.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂成分が、
（１）エポキシ当量が１６０〜２７０である末端２官能
直鎖状エポキシ樹脂、（２）エポキシ当量が４５０〜８
００であり、臭素化率が１８〜２８重量％ある末端２官
能直鎖状エポキシ樹脂、（３）テトラブロムビスフェノ
ールＡ、及び（４）硬化剤及び又は硬化促進剤を必須成
分とするエポキシ樹脂組成物であることを特徴とするプ
リプレグ、に関するものである。According to the present invention, a resin component is
(1) Terminal bifunctional linear epoxy resin having an epoxy equivalent of 160 to 270, (2) epoxy equivalent of 450 to 8
00, and a bromination rate of 18 to 28% by weight of a terminal bifunctional linear epoxy resin, (3) tetrabromobisphenol A, and (4) a curing agent and / or an epoxy resin composition containing a curing accelerator as essential components. The present invention relates to a prepreg, which is a product.
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
目的は、発明が解決しようとする課題の項で述べたよう
に、加熱時剥離等の原因となるノボラック型エポキシ樹
脂を減量または不要とし、ガラス転移温度および吸湿半
田耐熱性が両立して優れた積層板用プリプレグを提供す
ることにある。本発明者は、プリプレグの樹脂組成につ
いて鋭意検討を行った結果、ノボラック型エポキシ樹脂
を配合した場合はもちろん、全く配合しなくても、臭素
化率を一定量以上とし、エポキシ当量の異なる２種以上
のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と硬化剤及び又は硬
化促進剤を組み合わせることにより、ガラス転移温度と
半田耐熱性、さらに層間密着性をも優れたものとするこ
とができ、またノボラック型エポキシ樹脂の配合による
脆さが原因でピール強度や打抜き性が低下するという欠
点をなくすることができたものである。Hereinafter, the present invention will be described in detail. As described in the section of the problem to be solved by the invention, the object of the present invention is to reduce or eliminate the novolac type epoxy resin that causes peeling at the time of heating, and the glass transition temperature and the moisture absorption solder heat resistance are compatible. And to provide an excellent prepreg for laminated plates. The present inventor has conducted diligent studies on the resin composition of the prepreg. As a result, when the novolac type epoxy resin is blended, the bromination rate is not less than a certain amount, and two types having different epoxy equivalents are used even if the novolac type epoxy resin is not blended at all. By combining the above-mentioned bisphenol A type epoxy resin with a curing agent and / or a curing accelerator, the glass transition temperature, solder heat resistance, and interlayer adhesion can be made excellent, and the novolac type epoxy resin is compounded. It is possible to eliminate the disadvantage that the peel strength and the punching property are deteriorated due to the brittleness caused by.
【０００７】エポキシ樹脂は、高いガラス転移温度と、
半田耐熱性及び密着性の向上を得、ノボラック型エポキ
シ樹脂を不要とするために、エポキシ当量が１６０〜２
７０である末端２官能の直鎖状エポキシ樹脂と、エポキ
シ当量が４５０〜８００である末端２官能の直鎖状エポ
キシ樹脂とを組み合わせる。末端２官能の直鎖状エポキ
シ樹脂の代表的なものとしては、２官能フェノールとエ
ピハロヒドリンとを反応して得られるエポキシ樹脂、か
かる２官能エポキシ樹脂と２官能フェノールの交互共重
合反応によって得られるエポキシ樹脂等があり、これら
は数種類のものを併用することも可能である。例えば、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル
型エポキシ樹脂、２、６−ナフトール型ジグリシジルエ
ーテル重合物、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とテト
ラブロモビスフェノールＡ共重合物、ビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂とテトラブロモビスフェノールＡ共重合
物、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂とテトラブロモビ
スフェノールＡ共重合物等が例示される。Epoxy resins have a high glass transition temperature and
The epoxy equivalent is 160 to 2 in order to obtain improved solder heat resistance and adhesion and to eliminate the need for novolac type epoxy resin.
A terminal bifunctional linear epoxy resin of 70 and a terminal bifunctional linear epoxy resin having an epoxy equivalent of 450 to 800 are combined. Typical examples of the bifunctional terminal linear epoxy resin include an epoxy resin obtained by reacting a bifunctional phenol with epihalohydrin, and an epoxy obtained by an alternating copolymerization reaction of the bifunctional epoxy resin and the bifunctional phenol. There are resins and the like, and it is possible to use several kinds of them together. For example,
Bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, tetrabromobisphenol A type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, 2,6-naphthol type diglycidyl ether polymer, bisphenol A type epoxy resin and tetra Bromobisphenol A copolymer, bisphenol F
Examples thereof include a type epoxy resin and a tetrabromobisphenol A copolymer, and a bisphenol S type epoxy resin and a tetrabromobisphenol A copolymer.
【０００８】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の分子量
について言及する。成形性やピール強度を考えた場合、
高分子量のものが好ましいものの、ガラス転移温度は逆
に低化しやすくなる。エポキシ樹脂の基本骨格や硬化剤
の種類によって多少の絶対値上の差異はあるものの、こ
の傾向については実質的に変りない。エポキシ樹脂を使
用したプリント回路板で実用上必要とされるガラス転移
温度は、平均エポキシ当量で表して７５０程度で実用レ
ベルに達する。また、平均エポキシ当量が１６０以下と
小さい場合、ノボラック型エポキシ樹脂を全く使用して
いない積層板においても、ガラス転移温度は充分高いレ
ベルであるものの、必要な成形特性が発現しない。これ
は、架橋点が多過ぎているとともに、硬化剤の配合量も
当量比１程度では多すぎ、硬化時間が必要以上に短くな
る。このため、プリプレグ製造の際乾燥機の温度を低く
する必要が生じるが、この様な条件では、プリプレグ中
に溶剤が残り、成形後の積層板が加熱等により層間剥離
を生じる原因となる。また、平均エポキシ当量が７５０
を越える場合は、硬化速度が遅く架橋密度が低下するた
め十分なガラス転移温度が得られない。この対策として
硬化促進剤の配合量を多くすることが考えられるが、硬
化性を補う添加量にすると樹脂ワニスの保存性が大きく
低下することとなる。The molecular weight of the bisphenol A type epoxy resin will be mentioned. Considering formability and peel strength,
Although those having a high molecular weight are preferable, the glass transition temperature tends to be lowered on the contrary. Although there are some differences in absolute value depending on the basic skeleton of the epoxy resin and the type of curing agent, this tendency does not substantially change. The glass transition temperature practically required for a printed circuit board using an epoxy resin reaches a practical level at about 750 in terms of average epoxy equivalent. Further, when the average epoxy equivalent is as small as 160 or less, the glass transition temperature is at a sufficiently high level, but the required molding characteristics are not exhibited even in a laminated plate using no novolac type epoxy resin at all. This is because there are too many crosslinking points and the compounding amount of the curing agent is too large when the equivalence ratio is about 1, and the curing time becomes shorter than necessary. Therefore, it is necessary to lower the temperature of the drier during the production of the prepreg, but under such conditions, the solvent remains in the prepreg, which causes the laminated plate after molding to cause delamination due to heating or the like. Also, the average epoxy equivalent is 750.
If it exceeds, the curing rate is slow and the crosslink density is lowered, so that a sufficient glass transition temperature cannot be obtained. As a countermeasure against this, it is conceivable to increase the amount of the curing accelerator compounded, but if the amount added is to supplement the curability, the storability of the resin varnish will be greatly reduced.
【０００９】硬化剤について説明する。本発明において
は、通常硬化剤として有機ポリアミンを使用する。有機
ポリアミンは、ジアミノジフェニルメタン等の芳香族ポ
リアミン、あるいはジシアンジアミド等の複合アミン化
合物等であって、これらの内から選ばれた１種または２
種以上を、当量比でエポキシ樹脂の０．３倍から１．２
倍量配合することにより適当な硬化性を得ることができ
る。芳香族ポリアミンが当量比で硬化剤全体の８０％を
越えるような配合量では、硬化性や保存性等の特性を劣
化することがあるので、注意して使用する必要がある。The curing agent will be described. In the present invention, an organic polyamine is usually used as a curing agent. The organic polyamine is an aromatic polyamine such as diaminodiphenylmethane or a complex amine compound such as dicyandiamide, and one or two selected from these compounds.
Equivalent ratio of 0.3 to 1.2 times that of epoxy resin
Appropriate curability can be obtained by compounding in a double amount. When the amount of the aromatic polyamine is more than 80% of the total amount of the curing agent in an equivalent ratio, properties such as curability and storability may be deteriorated, so that it should be used with caution.
【００１０】硬化促進剤は必要に応じて配合される。そ
の種類は特に限定するものではないが、イミダゾール系
硬化促進剤は硬化性（ガラス転移温度の向上など）に効
果があり、ホスフィン系硬化促進剤やＤＢＵはイオン性
不純物抽出量の低下に効果的であるため、この目的のた
め好ましく使用されることがある。イミダゾール系硬化
促進剤としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル
−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル
イミダゾール、２，４’−ジアミノ−６−［２’−エチ
ル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］エチル−ｓ
−トリアジン、２−メチルイミダゾール・イソシアヌル
酸付加物、２−メチルイミダゾール・トリメリット酸付
加物等があり、また、ホスフィン系硬化促進剤として
は、トリフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン
フェノール塩等がある。このなかで、密着性の向上のた
めには、２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチ
ル−２−ウンデシルイミダゾール又は２，４−ジアミノ
−６−｛２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）｝エ
チル−ｓ−トリアジンを各々単独もしくは併用使用する
ことが好ましい。A curing accelerator is added as needed. The type is not particularly limited, but the imidazole-based curing accelerator is effective in curability (improvement of glass transition temperature, etc.), and the phosphine-based curing accelerator and DBU are effective in reducing the amount of extracted ionic impurities. Therefore, it may be preferably used for this purpose. As the imidazole-based curing accelerator, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2,4'-diamino-6- [2'-ethyl-4'-methyl Imidazolyl- (1 ')] ethyl-s
-Triazine, 2-methylimidazole / isocyanuric acid adduct, 2-methylimidazole / trimellitic acid adduct and the like, and examples of the phosphine-based curing accelerator include triphenylphosphine and triphenylphosphine phenol salt. Among them, in order to improve the adhesion, 2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole or 2,4-diamino-6- {2'-undecylimidazolyl- (1 ')} Ethyl-s-triazine is preferably used alone or in combination.
【００１１】エポキシ樹脂１００重量部に対する硬化促
進剤の量は０．１〜０．８重量部が成形性向上及び吸湿
半田耐熱性の両立等のために好ましい範囲である。０．
８重量部を越える添加量になると、硬化が速過ぎて成形
性が悪くなるとともに、吸湿半田耐熱性とワニス保存性
とが両立しないか、あるいは両方の特性が低下するよう
になる。一方、０．１重量部未満の添加量では、硬化性
（ガラス転移温度や耐溶剤性等）が不十分となり、密着
性も低下するようになる。ただし、この範囲より少ない
配合においても、二種類以上の硬化促進剤を併用するこ
とにより前記特性の向上を図ることができる。本発明に
おいて、硬化剤を使用せず、硬化促進剤のみでも本発明
の目的を達成することができる。The amount of the curing accelerator with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin is preferably 0.1 to 0.8 parts by weight in order to improve moldability and heat resistance of moisture absorbing solder. 0.
If the amount of addition exceeds 8 parts by weight, the curing will be too fast and the moldability will be poor, and the heat resistance of the moisture-absorbing solder and the storability of the varnish will not be compatible with each other, or both properties will be deteriorated. On the other hand, if the addition amount is less than 0.1 parts by weight, the curability (glass transition temperature, solvent resistance, etc.) becomes insufficient, and the adhesiveness also decreases. However, even when the amount is less than this range, the above-mentioned characteristics can be improved by using two or more kinds of curing accelerators together. In the present invention, the object of the present invention can be achieved only by using a curing accelerator without using a curing agent.
【００１２】本発明において、エポキシ当量が４５０〜
８００であり、臭素化率が１８〜２８重量％ある末端２
官能直鎖状エポキシ樹脂は、樹脂組成物の固形分中１０
〜７０重量％含まれることが好ましい。この割合におい
て、耐燃性が十分で、適正な架橋密度を有した、良好な
特性を有する積層板を得ることができる。また、エポキ
シ樹脂組成物の臭素化率を樹脂組成物の固形分中２４〜
３２重量％とすることによりＵＬ規格の９４Ｖ−０を達
成することができる。In the present invention, the epoxy equivalent is 450 to
End 2 having a bromination rate of 18 to 28% by weight
The functional linear epoxy resin is 10 in the solid content of the resin composition.
It is preferable that the content is up to 70% by weight. With this ratio, a laminate having sufficient flame resistance, an appropriate crosslink density, and good characteristics can be obtained. In addition, the bromination rate of the epoxy resin composition in the solid content of the resin composition is 24 to
By setting the content to 32% by weight, UL standard 94V-0 can be achieved.
【００１３】溶剤は、ワニス粘度やワニス濃度を調整す
る目的で、溶解性を妨げない範囲で、配合することは可
能である。このような溶剤としては、アセトン、メチル
エチルケトン（ＭＥＫ）、メタノール、トルエン、ジオ
キサン、セロソロブ、カルビトールおよびそのアセテー
ト、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、キシレン、ジグ
ライム等であり、２種以上を混合して使用することも可
能である。The solvent can be blended for the purpose of adjusting the viscosity of the varnish and the concentration of the varnish as long as the solubility is not hindered. As such a solvent, acetone, methyl ethyl ketone (MEK), methanol, toluene, dioxane, cellosolve, carbitol and its acetate, dimethylformamide (DMF), xylene, diglyme, and the like, are used as a mixture of two or more kinds. It is also possible.
【００１４】さらに、必要に応じて金属箔あるいはガラ
スクロス等の無機物と樹脂との密着性を向上する目的
で、カップリング剤を配合することも可能である。例え
ば、カップリング剤としては、シランカップリング剤、
チタネート系カップリング剤、アルミキレート系カップ
リング剤等が使用可能であり、例えば、クロロプロピル
トリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプ
トプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチ
ル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウ
レイドプロピルトリエトキシシラン、イソプロピルトリ
イソステアロイルチタネート、イソプロピルトリメタク
リルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルフィロ
フォスフェート）チタネート、イソプロピルイソステア
ロイルジ（４−アミノベンゾイル）チタネート等が例示
される。エポキシ樹脂１００重量部に対する配合量は
０．１から２．０重量部が好ましい。０．１重量部未満
では前記密着性の向上効果が不十分であり、２．０重量
部を越えてもこれ以上の向上がみられないようになり、
特に未反応部が生じることがあり硬化の妨げになる。Further, if necessary, a coupling agent may be added for the purpose of improving the adhesion between the resin and an inorganic substance such as a metal foil or glass cloth. For example, as the coupling agent, a silane coupling agent,
Titanate-based coupling agents, aluminum chelate-based coupling agents, and the like can be used. For example, chloropropyltrimethoxysilane, vinyltrichlorosilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, N -Β- (aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane, isopropyltriisostearoyl titanate, isopropyltrimethacrylate titanate, isopropyltri (dioctylphyrophosphate) titanate, isopropylisostearoyldi ( 4-aminobenzoyl) titanate and the like. The compounding amount with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin is preferably 0.1 to 2.0 parts by weight. If the amount is less than 0.1 parts by weight, the effect of improving the adhesiveness is insufficient, and if the amount exceeds 2.0 parts by weight, no further improvement is observed.
In particular, unreacted parts may occur, which hinders curing.
【００１５】さらに、必要に応じて、プリプレグの外観
特性の向上（はじき、クレーター、ボイド等を少なくす
ること）ために、表面張力調整剤として消泡剤を配合す
ることができる。消泡剤としては、ノンシリコーン系
（特に、アクリル系）ものがすべり特性が良好となるの
で好ましい。かかる消泡剤の配合量はエポキシ樹脂１０
０重量部に対して０．１から２．０重量部でが好まし
い。０．１重量部未満ではその配合効果が小さく、２．
０重量部より多く配合すると樹脂ワニスのゲルタイムを
短縮するため、適正配合量の範囲にする必要がある。こ
の範囲で十分な外観特性向上効果を発現する。Further, if necessary, an antifoaming agent may be added as a surface tension adjusting agent in order to improve the appearance characteristics of the prepreg (reduce repellency, craters, voids, etc.). As the defoaming agent, a non-silicone type (in particular, acrylic type) defoaming agent is preferable because it has good sliding characteristics. The compounding amount of such antifoaming agent is epoxy resin 10
It is preferably 0.1 to 2.0 parts by weight with respect to 0 parts by weight. If it is less than 0.1 part by weight, its compounding effect is small.
When the amount is more than 0 parts by weight, the gel time of the resin varnish is shortened, so that it is necessary to make the amount within the appropriate range. Within this range, a sufficient effect of improving the appearance characteristics is exhibited.
【００１６】塗布方法としては、有機溶剤を含有する樹
脂ワニスを繊維基材に含浸できる方法であれば、いずれ
も適用できるが、それぞれの方法には含浸に最適な粘度
があるため、その塗布方法により、反応性希釈剤、溶剤
の種類、配合量の調整が必要になる。As a coating method, any method can be applied as long as the resin varnish containing an organic solvent can be impregnated into the fiber base material. However, each method has the optimum viscosity for impregnation, and therefore the coating method is applied. Therefore, it is necessary to adjust the reactive diluent, the type of solvent, and the blending amount.
【００１７】本発明のプリプレグにおいて、エポキシ樹
脂の硬化状態は半硬化状態であるＢステージであるが、
そのなかでもタックフリーの状態又はそれ以上反応を進
めることにより取り扱いが容易になる。In the prepreg of the present invention, the curing state of the epoxy resin is the B stage which is a semi-curing state.
Among them, handling becomes easy by advancing the reaction in a tack-free state or more.
【００１８】本発明のプリプレグを用いることにより、
従来のプリプレグにおいて使用されていたノボラック型
エポキシ樹脂を不要または削減することができ、更に、
インシチュウ方式の採用により樹脂濃度を高くすること
ができ、これにより溶剤の使用量を減少させることがで
きる。By using the prepreg of the present invention,
It is possible to eliminate or reduce the novolac type epoxy resin used in conventional prepregs.
By adopting the in-situ system, it is possible to increase the resin concentration, and thereby reduce the amount of solvent used.
【００１９】[0019]
【実施例】以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明す
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail based on embodiments.
【００２０】（実施例１）ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量１９０）２５重量部と、Ｂｒ化率２
６％のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量
７５０）４０重量部、更にＴＢＢＡ３５重量部をＭＥＫ
６０重量部に溶解し、エポキシ樹脂ワニスとした。別
に、硬化剤としてジシアンジアミド１重量部をＤＭＦに
溶解し、これを前記エポキシ樹脂ワニスに添加した。次
に、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール０．３重量部を添加した後、調合容器中で混合し
た。さらに、ＭＥＫにより粘度調整を行い、塗布用エポ
キシ樹脂ワニスを得た。このエポキシ樹脂ワニスをガラ
スクロスに含浸、乾燥して厚さ１８０μｍのプリプレグ
を得た。Example 1 25 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 190) and a Br conversion rate of 2
MEK was added with 40 parts by weight of 6% bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 750) and 35 parts by weight of TBBA.
It was dissolved in 60 parts by weight to obtain an epoxy resin varnish. Separately, 1 part by weight of dicyandiamide as a curing agent was dissolved in DMF, and this was added to the epoxy resin varnish. Next, 0.3 part by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole was added as a curing accelerator, and then mixed in a preparation container. Further, the viscosity was adjusted by MEK to obtain an epoxy resin varnish for coating. A glass cloth was impregnated with this epoxy resin varnish and dried to obtain a prepreg having a thickness of 180 μm.
【００２１】一方、基材厚０．１ｍｍ、銅箔厚３５μｍ
のガラス織布エポキシ樹脂両面銅張積層板を表面研磨
し、ソフトエッチングして防錆処理を除いた後、エッチ
ングにより回路加工し、さらに黒化処理を行って内層用
プリント配線板を得た。On the other hand, the substrate thickness is 0.1 mm and the copper foil thickness is 35 μm.
The surface of the glass woven epoxy resin double-sided copper clad laminate of No. 1 was polished, soft-etched to remove the rust-preventing treatment, and then the circuit was processed by etching, followed by blackening treatment to obtain an inner layer printed wiring board.
【００２２】前記プリプレグをこの内層用プリント配線
板の両面にそれぞれ１枚ずつ重ね合わせ、更にその両面
に厚さ１８μｍの銅箔を１枚ずつ重ね、真空圧プレスに
て最高到達温度が１７０℃、昇温冷却含め１５０分間で
加熱加圧成形し、多層プリント配線板を得た。The above-mentioned prepregs were superposed on both sides of the inner layer printed wiring board one by one, and further, a copper foil having a thickness of 18 μm was superposed on both sides thereof, and the maximum temperature reached was 170 ° C. by a vacuum pressure press. Heat-press molding was carried out for 150 minutes including heating and cooling to obtain a multilayer printed wiring board.
【００２３】（実施例２〜３）ワニスの組成を表１上欄
に示したように変更した以外は実施例１と同様の方法に
より多層プリント配線板を作製した。(Examples 2 to 3) A multilayer printed wiring board was produced in the same manner as in Example 1 except that the composition of the varnish was changed as shown in the upper column of Table 1.
【００２４】（比較例１〜３）エポキシ樹脂ワニスの組
成を表１上欄に示すように変更した以外は前記各実施例
と同様の方法により多層プリント回路板を作製した。Comparative Examples 1 to 3 Multilayer printed circuit boards were prepared in the same manner as in the above Examples except that the composition of the epoxy resin varnish was changed as shown in the upper column of Table 1.
【００２５】[0025]
【表１】 [Table 1]
【００２６】各実施例及び比較例で得られた多層プリン
ト配線板の特性（プリプレグの含浸性、ガラス転移温
度、耐燃性、打抜き性、ピール強度及び半田耐熱性）を
評価し、その結果を表１の下欄に示す。The characteristics (impregnation of prepreg, glass transition temperature, flame resistance, punchability, peel strength and solder heat resistance) of the multilayer printed wiring boards obtained in the respective examples and comparative examples were evaluated, and the results are shown in a table. It is shown in the lower column of 1.
【００２７】（測定方法） １．プリプレグの含浸性：プリプレグ中のボイド数を顕
微鏡で観察した。５．２ｍｍ2 当たりの数、５０以下：
良、数１００以上：不良 ２．ガラス転移温度：粘弾性法による（昇温速度３℃／
分）。 ３．耐燃性：ＵＬ９４Ｖ法による。 ４．打抜き性：ＡＳＴＭ法による。 ５．ピール強度：ＪＩＳ Ｃ ６４８１による。 ６．半田耐熱性：プレッシャクッカー（１２５℃，２．
３気圧，３０分間）後、２６０℃半田浴に２０分間ディ
ップし、膨れの有無を観察した。(Measurement method) 1. Impregnation of prepreg: The number of voids in the prepreg was observed with a microscope. Number per 5.2 mm 2 , 50 or less:
Good, several hundreds or more: bad 2. Glass transition temperature: By viscoelastic method (temperature rising rate 3 ° C /
Minutes). 3. Flame resistance: According to UL94V method. 4. Punchability: According to ASTM method. 5. Peel strength: According to JIS C 6481. 6. Solder heat resistance: Pressure cooker (125 ° C, 2.
After 3 atmospheres (30 minutes), the wafer was dipped in a solder bath at 260 ° C. for 20 minutes and observed for swelling.
【００２８】[0028]
【発明の効果】本発明のプリプレグは含浸性が良好であ
り、これを用いて多層プリント配線板、銅張り積層板等
の積層板としたとき、成形性が良好で、耐熱性、耐燃
性、層間密着性、半田耐熱性等が優れている。EFFECTS OF THE INVENTION The prepreg of the present invention has a good impregnation property, and when it is used as a laminated board such as a multilayer printed wiring board or a copper clad laminated board, it has good moldability, heat resistance and flame resistance. Excellent interlayer adhesion and solder heat resistance.
Claims (3)
が、（１）エポキシ当量が１６０〜２７０である末端２
官能直鎖状エポキシ樹脂、（２）エポキシ当量が４５０
〜８００であり、臭素化率が１８〜２８重量％ある末端
２官能直鎖状エポキシ樹脂、（３）テトラブロムビスフ
ェノールＡ、及び（４）硬化剤及び又は硬化促進剤を必
須成分とするエポキシ樹脂組成物であることを特徴とす
る積層板用プリプレグ。1. A prepreg for a laminated board, wherein the resin component is (1) terminal 2 having an epoxy equivalent of 160 to 270.
Functional linear epoxy resin, (2) Epoxy equivalent is 450
To 800 and a bromination rate of 18 to 28% by weight, a terminal bifunctional linear epoxy resin, (3) tetrabromobisphenol A, and (4) an epoxy resin containing a curing agent and / or a curing accelerator as essential components. A prepreg for a laminate, which is a composition.
り、臭素化率が１８〜２８重量％ある末端２官能直鎖状
エポキシ樹脂（２）が、樹脂組成物固形分中１０〜７０
重量％を含むものである請求項１記載のプリプレグ。2. The terminal bifunctional linear epoxy resin (2) having an epoxy equivalent of 450 to 800 and a bromination rate of 18 to 28% by weight is contained in a resin composition solid content of 10 to 70.
The prepreg according to claim 1, wherein the prepreg contains 100% by weight.
樹脂組成物固形分中２４〜３２重量％である請求項１又
は２記載のプリプレグ。3. The bromination rate of the epoxy resin composition is
The prepreg according to claim 1 or 2, wherein the solid content of the resin composition is 24-32% by weight.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6827996A JPH09255802A (en) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | Frefreg for laminated board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6827996A JPH09255802A (en) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | Frefreg for laminated board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09255802A true JPH09255802A (en) | 1997-09-30 |
Family
ID=13369173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6827996A Pending JPH09255802A (en) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | Frefreg for laminated board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09255802A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002114855A (en) * | 2000-10-06 | 2002-04-16 | Hitachi Chem Co Ltd | Method for producing prepreg, lamination plate and metal-clad lamination plate |
| JP2009535522A (en) * | 2006-04-28 | 2009-10-01 | トウホウ テナックス ユーロップ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | Carbon fiber |
| JP2018002766A (en) * | 2016-06-28 | 2018-01-11 | 株式会社スリーボンド | Epoxy resin composition |
| JP2019535886A (en) * | 2016-10-28 | 2019-12-12 | ライヒホールド アクティーゼルスカブ | Rapid curing epoxy resin composition for fiber-matrix semi-finished products |
-
1996
- 1996-03-25 JP JP6827996A patent/JPH09255802A/en active Pending
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| US8834997B2 (en) | 2006-04-28 | 2014-09-16 | Toho Tenax Europe Gmbh | Carbon fiber |
| JP2018002766A (en) * | 2016-06-28 | 2018-01-11 | 株式会社スリーボンド | Epoxy resin composition |
| JP2019535886A (en) * | 2016-10-28 | 2019-12-12 | ライヒホールド アクティーゼルスカブ | Rapid curing epoxy resin composition for fiber-matrix semi-finished products |
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