JPH09239930A - Laminated polyamide film - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain sufficient water resisting adhesion which does not peel a sealant layer even at processing in hot water by providing an adhesion modified layer on one face of a polyamide base material film and specifying a refractive index of the film in the thickness direction. SOLUTION: A laminated polyamide film comprises an adhesion modified layer on one face of a polyamide base material film. The refractive index of the film it the thickness direction is set to 1.5050 or above. As an example of an adhesion modified resin, a polyester resin crosslinked by a crosslinking agent such as a multifunctional isocyanate, a melamine, an epoxy compound, a silane compound, or an acrylic resin, a polyurethane resin, and an acrylic graft polymer of a polyester resin and a polyurethane resin, or a resin which is crosslinked by a crosslinking agent can be named. Further, in the adhesion modified layer, an additive such as an antistatic agent, an inorganic lubricant, and an organic lubricant is added.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、接着性に優れたポ
リアミドフィルムに関し、より詳細にはドライラミネー
ト、押出ラミネートなどを用いて積層されるシーラント
層との接着性が向上した積層ポリアミドフィルムに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polyamide film having excellent adhesiveness, and more particularly to a laminated polyamide film having improved adhesiveness with a sealant layer laminated by dry lamination, extrusion lamination or the like.

【０００２】[0002]

【従来の技術】二軸延伸ポリアミドフィルムは強靭性、
耐ピンホール性、耐屈曲性、および耐熱性に優れている
ため、各種用途に汎用されている。そのなかで、例え
ば、包装用途に使用される場合、一般に、二軸延伸ポリ
アミド基材フィルム表面に接着剤層を設け、その上にド
ライラミネートまたは押出しラミネートによって、ポリ
エチレン、ポリプロピレンなどでなるシーラント層を設
けたポリアミドフィルム積層体が用いられる。次いで、
このポリアミドフィルム積層体に必要に応じて印刷を施
した後、これを袋状に成形し、そして内容物（例えば、
味噌、醤油などの調味料、スープ、レトルト食品などの
水分含有食品または薬品）を充填後、開口部をヒートシ
ールすることによって、一般消費者に提供される包装品
となる。2. Description of the Related Art Biaxially stretched polyamide film is tough
Since it has excellent pinhole resistance, bending resistance, and heat resistance, it is widely used in various applications. Among them, for example, when used for packaging applications, generally, an adhesive layer is provided on the surface of the biaxially stretched polyamide substrate film, and a sealant layer made of polyethylene, polypropylene or the like is formed thereon by dry lamination or extrusion lamination. The provided polyamide film laminate is used. Then
After optionally printing this polyamide film laminate, it is formed into a bag, and the contents (for example,
After filling with seasonings such as miso and soy sauce, water-containing foods such as soups and retort foods or chemicals, and heat-sealing the openings, the packaged product is provided to general consumers.

【０００３】一般に、このようなポリアミドフィルム積
層体は、該積層体を形成する各層間に水分が侵入する
と、各層間の接着力が著しく低下して、シーラント層が
ポリアミド基材フィルムから剥離するという問題があ
る。従って、これを、例えば、レトルト食品を含有する
包装袋として使用すると、沸水処理またはレトルト処理
のような熱水中の処理時に該包装袋が破損する場合があ
る。Generally, in such a polyamide film laminate, when moisture enters between the layers forming the laminate, the adhesive force between the layers is significantly reduced, and the sealant layer is peeled from the polyamide base film. There's a problem. Therefore, when this is used as a packaging bag containing, for example, a retort food, the packaging bag may be damaged during treatment in hot water such as boiling water treatment or retort treatment.

【０００４】この問題を解決するために、ポリアミド基
材フィルム表面にポリエステル樹脂をポリイソシアネー
トで架橋した接着改質層を設けた積層ポリアミドフィル
ムを製造する方法が提案されている。しかし、このよう
な接着改質層を有する積層ポリアミドフィルムは、熱水
中におけるシーラント層との耐水接着性が充分に向上さ
れず、市場のさらに高度な要求を満足することができな
い。In order to solve this problem, there has been proposed a method for producing a laminated polyamide film in which an adhesion modifying layer obtained by crosslinking a polyester resin with polyisocyanate is provided on the surface of a polyamide substrate film. However, the laminated polyamide film having such an adhesion-modified layer does not sufficiently improve the water-resistant adhesion to the sealant layer in hot water, and cannot satisfy the higher requirements of the market.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題の
解決を課題とするものであり、詳しくは、シーラント層
との接着性が良好であり、熱水中の処理においても、シ
ーラント層を剥離することのない充分な耐水接着性を有
する積層ポリアミドフィルムを提供することを目的とす
る。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention is intended to solve the above problems. Specifically, it has good adhesiveness with a sealant layer, and the sealant layer can be formed even in hot water treatment. An object of the present invention is to provide a laminated polyamide film having sufficient water resistant adhesiveness without peeling.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、ポリアミド基
材フィルムの少なくとも片面に接着改質層を有する積層
ポリアミドフィルムであって、該フィルムの厚み方向の
屈折率（ｎ_Z）は１．５０５０以上である。そのことに
より上記目的が解決される。The present invention is a laminated polyamide film having a modified adhesion layer on at least one side of a polyamide substrate film, the refractive index (n _Z ) in the thickness direction of the film being 1.050. That is all. This solves the above object.

【０００７】[0007]

【発明の実施の形態】本発明の積層ポリアミドフィルム
は、耐水接着性を向上させる点から、該フィルムの厚み
方向の屈折率（ｎ_Z）が１．５０５０以上、好ましくは
１．５０５５以上である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The laminated polyamide film of the present invention has a refractive index (n _Z ) in the thickness direction of the film of 1.550 or more, preferably 1.5055 or more, from the viewpoint of improving water-resistant adhesion. .

【０００８】本発明の積層ポリアミドフィルムには、以
下のポリアミド基材フィルムが用いられる。The following polyamide substrate film is used for the laminated polyamide film of the present invention.

【０００９】本発明に用いられるポリアミド基材フィル
ムは、ポリアミド樹脂を主成分とするフィルムである。
このようなポリアミド樹脂としては、３員環以上のラク
タム類の重縮合により得られるポリアミド樹脂、ω−ア
ミノ酸の重縮合により得られるポリアミド樹脂、二塩基
酸とジアミンとの重縮合により得られるポリアミド樹脂
が挙げられる。より具体的には、３員環以上のラクタム
類の例としては、ε−カプロラクタム、エナントラクタ
ム、カプリルラクタム、ラウリルラクタムなどが挙げら
れる。ω−アミノ酸の例としては、６−アミノカプロン
酸、７−アミノヘプタン酸、９−アミノノナン酸、１１
−アミノウンデカン酸などが挙げられる。二塩基酸の例
としては、アジピン酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベ
リン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジオン
酸、ドデカジオン酸、ヘキサデカジオン酸、エイコサン
ジオン酸、エイコサジエンジオン酸、２，２，４−トリ
メチルアジピン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、２，
６−ナフタレンジカルボン酸、キシリレンジカルボン酸
などが挙げられる。ジアミン類の例としては、エチレン
ジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジア
ミン、ヘキサメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミ
ン、ウンデカメチレンジアミン、２，２，４（または
２，４，４）−トリメチルヘキサメチレンジアミン、シ
クロヘキサンジアミン、ビス−（４，４’−アミノシク
ロヘキシル）メタン、メタキシリレンジアミンなどが挙
げられる。これらを重縮合して得られる重合体またはこ
れらの共重合体としては、例えばナイロン６、ナイロン
７、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６．６、ナ
イロン６．９、ナイロン６．１１、ナイロン６．１２、
ナイロン６Ｔ、ナイロン６Ｉ、ナイロンＭＸＤ６、ナイ
ロン６／６．６、ナイロン６／１２、ナイロン６／６
Ｔ、およびナイロン６／６１、ナイロン６／ＭＸＤ６が
挙げられる。特に、ナイロン６およびナイロン６とナイ
ロン系エラストマーとのブレンド系を用いることが好ま
しい。The polyamide base film used in the present invention is a film containing a polyamide resin as a main component.
As such a polyamide resin, a polyamide resin obtained by polycondensation of lactams having three or more membered rings, a polyamide resin obtained by polycondensation of ω-amino acid, a polyamide resin obtained by polycondensation of dibasic acid and diamine Is mentioned. More specifically, examples of lactams having 3 or more membered rings include ε-caprolactam, enanthlactam, capryllactam, lauryllactam and the like. Examples of ω-amino acids include 6-aminocaproic acid, 7-aminoheptanoic acid, 9-aminononanoic acid, 11
-Amino undecanoic acid and the like. Examples of dibasic acids are adipic acid, glutaric acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecadioic acid, hexadecadioic acid, eicosandioic acid, eicosadiendioic acid, 2 , 2,4-trimethyladipic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, 2,
6-naphthalenedicarboxylic acid, xylylenedicarboxylic acid and the like can be mentioned. Examples of diamines include ethylenediamine, trimethylenediamine, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, pentamethylenediamine, undecamethylenediamine, 2,2,4 (or 2,4,4) -trimethylhexamethylenediamine, cyclohexane. Examples thereof include diamine, bis- (4,4′-aminocyclohexyl) methane, and metaxylylenediamine. Examples of polymers obtained by polycondensation of these or copolymers thereof include nylon 6, nylon 7, nylon 11, nylon 12, nylon 6.6, nylon 6.9, nylon 6.11, nylon 6. 12,
Nylon 6T, Nylon 6I, Nylon MXD6, Nylon 6 / 6.6, Nylon 6/12, Nylon 6/6
T, and nylon 6/61, nylon 6 / MXD6. In particular, it is preferable to use nylon 6 or a blend system of nylon 6 and a nylon elastomer.

【００１０】さらに、ポリアミド基材フィルムは、目的
を損なわない範囲において、酸化防止剤、耐光剤、ゲル
化防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤、顔料、帯電防止
剤、界面活性剤などの各種添加剤の少なくとも１種を含
有し得る。Further, the polyamide-based film is an additive such as an antioxidant, a light-proofing agent, an anti-gelling agent, a lubricant, an anti-blocking agent, a pigment, an antistatic agent, and a surfactant as long as the purpose is not impaired. Of at least one of

【００１１】本発明に用いられるポリアミド基材フィル
ムは単層フィルムまたは共押出しなどにより得られる多
層フィルムであり得る。The polyamide substrate film used in the present invention may be a monolayer film or a multilayer film obtained by coextrusion or the like.

【００１２】上記ポリアミド樹脂および必要に応じて上
記添加剤を用い、Ｔダイ法、インフレーション法などの
公知のフィルム製膜法によって、未延伸フィルムが成形
される。この未延伸フィルムは、必要に応じて未延伸フ
ィルムの連続シートを長手方向にロール延伸（縦延伸）
した一軸延伸ポリアミドフィルムに成形されてもよい。
さらに、幅方向にテンター延伸（横延伸）して二軸延伸
ポリアミドフィルムに成形されてもよい。An unstretched film is formed by a known film forming method such as a T-die method and an inflation method, using the above polyamide resin and, if necessary, the above additives. As for this unstretched film, a continuous sheet of the unstretched film is roll-stretched in the longitudinal direction (longitudinal stretching) as required.
It may be formed into a uniaxially stretched polyamide film.
Further, the biaxially stretched polyamide film may be formed by tenter stretching (transverse stretching) in the width direction.

【００１３】このようなポリアミド基材フィルムの製造
方法において、縦延伸工程では、周速の異なる２本また
はそれ以上のロールを用いて該未延伸フィルムを延伸し
得る。このときの加熱手段には、加熱ロールを用いる方
法、非接触の加熱を行う方法、またはそれらを併用した
方法が用いられ得る。In such a method for producing a polyamide substrate film, in the longitudinal stretching step, the unstretched film can be stretched by using two or more rolls having different peripheral speeds. As the heating means at this time, a method using a heating roll, a method of performing non-contact heating, or a method of using them in combination can be used.

【００１４】このようにして本発明に用いられるポリア
ミド基材フィルムが成形される。得られるポリアミド基
材フィルムは、好ましくは１５μｍ以上５０μｍ以下、
より好ましくは２０μｍ以上３０μｍ以下の厚みを有す
る。Thus, the polyamide base film used in the present invention is molded. The obtained polyamide substrate film is preferably 15 μm or more and 50 μm or less,
More preferably, it has a thickness of 20 μm or more and 30 μm or less.

【００１５】本発明の積層ポリアミドフィルムは、上記
ポリアミド基材フィルムの少なくとも片面に接着改質層
を有する。この接着改質層は、以下の接着改質樹脂を含
有する。The laminated polyamide film of the present invention has an adhesion modifying layer on at least one surface of the above polyamide base film. This adhesion modifying layer contains the following adhesion modifying resin.

【００１６】接着改質樹脂は、耐水接着性を有するもの
であれば特に限定されず、従来より公知の合成樹脂が適
宜選択され得る。このような接着改質樹脂の例として
は、ポリエステル樹脂を多官能性イソシアネート、オキ
サゾリン、メラミン、エポキシ化合物シラン化合物など
の架橋剤で架橋したもの、あるいはアクリル系樹脂、ポ
リウレタン系樹脂、ならびにポリエステル樹脂とポリウ
レタン樹脂とのアクリルグラフト重合体、または該架橋
剤で架橋したものが挙げられる。The adhesion-modifying resin is not particularly limited as long as it has water-resistant adhesion, and conventionally known synthetic resins can be appropriately selected. Examples of such an adhesion-modifying resin include those obtained by crosslinking a polyester resin with a crosslinking agent such as a polyfunctional isocyanate, oxazoline, melamine, and an epoxy compound silane compound, or an acrylic resin, a polyurethane resin, and a polyester resin. Examples thereof include an acrylic graft polymer with a polyurethane resin, and those crosslinked with the crosslinking agent.

【００１７】さらに、接着改質層は、本発明の目的を損
なわない範囲で、帯電防止剤、無機滑剤、有機滑剤など
の添加剤を含有し得る。Further, the adhesion modifying layer may contain additives such as an antistatic agent, an inorganic lubricant and an organic lubricant within the range not impairing the object of the present invention.

【００１８】上記接着改質樹脂は、上記ポリアミド基材
フィルムの少なくとも片面に塗布することにより、接着
改質層が積層される。このようなポリアミド基材フィル
ム上に該接着改質層を積層する方法としては、グラビア
方式、リバース方式、ダイ方式、バー方式、ディップ方
式などの通常の塗布方法が用いられ得る。The adhesion modifying resin is applied to at least one surface of the polyamide base film to form an adhesion modifying layer. As a method for laminating the adhesion modifying layer on such a polyamide substrate film, a usual coating method such as a gravure method, a reverse method, a die method, a bar method, a dip method can be used.

【００１９】接着改質樹脂の塗布量は特に限定されず、
好ましくは、固形分としてポリアミド基材フィルム１ｍ
²当たり、０．０１ｇ〜１ｇ、より好ましくは０．０２
ｇ以上０．５ｇ以下である。使用される接着改質樹脂の
量は、その種類により適宜選択され得る。The coating amount of the adhesion modifying resin is not particularly limited,
Preferably, the solid content of the polyamide base film is 1 m.
Per ² 0.01 g to 1 g, more preferably 0.02
It is g or more and 0.5 g or less. The amount of the adhesion-modifying resin used can be appropriately selected depending on its type.

【００２０】ポリアミド基材フィルムに接着改質樹脂を
塗布した後、得られるフィルムは乾燥させられる。塗布
後の乾燥工程に用いられる温度は、好ましくは１５０℃
以上である。次いで、２００℃以上で熱固定が行われ
る。これにより、接着改質層とポリアミド基材フィルム
との接着性が向上する。After applying the adhesion-modifying resin to the polyamide substrate film, the resulting film is dried. The temperature used in the drying step after coating is preferably 150 ° C.
That is all. Next, heat setting is performed at 200 ° C. or higher. This improves the adhesiveness between the adhesion modifying layer and the polyamide base film.

【００２１】あるいは、ポリアミド基材フィルムに接着
改質樹脂を塗布した後、得られるフィルムは乾燥させら
れ、必要に応じて一軸または二軸延伸され得る。このと
きの乾燥工程は、続いて行われる延伸工程でのフィルム
の延伸性を損なわないために、ポリアミド基材フィルム
の水分含水率を０．１％〜２％の範囲に制御することが
好ましい。Alternatively, after coating the polyamide-based film with the adhesion-modifying resin, the resulting film may be dried and optionally uniaxially or biaxially stretched. In the drying step at this time, it is preferable to control the water content of the polyamide base film in the range of 0.1% to 2% so as not to impair the stretchability of the film in the subsequent stretching step.

【００２２】このようにして、本発明の積層ポリアミド
フィルムが作製される。Thus, the laminated polyamide film of the present invention is produced.

【００２３】[0023]

【実施例】以下、本発明を実施例を用いて説明する。実
施例中の部は重量部を表し、％は重量％を示す。各測定
項目は以下の方法に従った。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to embodiments. Parts in the examples represent parts by weight, and% means% by weight. Each measurement item followed the following method.

【００２４】（１）屈折率 アツベ屈折計を用いて、ＮａＤ線により得られた積層ポ
リアミドフィルムの厚み方向の屈折率を測定した。(1) Refractive Index Using an Abebe refractometer, the refractive index in the thickness direction of the laminated polyamide film obtained by NaD ray was measured.

【００２５】（２）常態保存時の剥離強度 得られたポリアミドフィルム積層体の常態保存時（乾燥
時および湿潤時）における、該ポリアミドフィルム積層
体のシーラント層とポリアミド基材フィルムおよび接着
改質層との間の剥離強度を、引張試験機を用いて引張速
度１００ｍｍ／分で９０゜剥離試験を行うことにより測
定した。(2) Peel strength during storage under normal conditions The obtained polyamide film laminate during storage under normal conditions (dry and wet), the sealant layer of the polyamide film laminate, the polyamide base film, and the adhesion-modifying layer The peel strength between and was measured by performing a 90 ° peel test at a pulling speed of 100 mm / min using a tensile tester.

【００２６】（３）熱水浸漬時の剥離強度 得られたポリアミドフィルム積層体の９０℃の熱水浸漬
時における、該ポリアミドフィルム積層体のシーラント
層とポリアミド基材フィルムおよび接着改質層との間の
剥離強度を、引張試験機を用いて引張速度１００ｍｍ／
分で９０゜剥離試験を行うことにより測定した。(3) Peel strength upon immersion in hot water When the obtained polyamide film laminate is immersed in hot water at 90 ° C., the sealant layer of the polyamide film laminate, the polyamide base film and the adhesion-modifying layer are formed. The peel strength between the two was measured using a tensile tester at a tensile speed of 100 mm /
It was measured by performing a 90 ° peel test in minutes.

【００２７】＜実施例１＞ （ポリアミド基材フィルムの製造）ポリカプロアミド樹
脂９８部およびポリアミドエラストマー樹脂２部よりな
る配合物を、スクリュー式押出し機を用いて２６０℃で
加熱溶融し、Ｔダイより押し出した後、冷却ドラムで冷
却して未延伸フィルムを得た。この未延伸フィルムを５
０℃で３．１倍の縦延伸を行い、ポリアミド基材フィル
ムを成形した。Example 1 (Production of Polyamide Substrate Film) A blend consisting of 98 parts of polycaproamide resin and 2 parts of polyamide elastomer resin was heated and melted at 260 ° C. using a screw type extruder, and T-die After further extruding, it was cooled by a cooling drum to obtain an unstretched film. This unstretched film
A longitudinal stretching of 3.1 times was performed at 0 ° C. to form a polyamide base film.

【００２８】（接着改質樹脂の塗布液の調製）攪拌器、
温度計、還流装置、および定量滴下装置を備えた反応器
に、表１に示す組成のアクリルグラフトポリエステル樹
脂７５部とメチルエチルケトン５６部とイソプロピルア
ルコール１９部とを入れ、６５℃で加熱、攪拌して該ポ
リエステル樹脂を溶解した。(Preparation of Adhesion Modifying Resin Coating Solution) Stirrer,
In a reactor equipped with a thermometer, a reflux device, and a constant amount dropping device, 75 parts of an acrylic graft polyester resin having the composition shown in Table 1, 56 parts of methyl ethyl ketone and 19 parts of isopropyl alcohol were put, and heated at 65 ° C. and stirred. The polyester resin was dissolved.

【００２９】[0029]

【表１】 [Table 1]

【００３０】ポリエステル樹脂が完溶した後、メタクリ
ル酸１７．５部とアクリル酸エチル７．５部との混合
物、およびアゾビスジメチルバレロニトリル１．２部を
２５部のメチルエチルケトンに溶解した溶液を、０．２
ｍｌ／分で該反応器に滴下し、さらに２時間攪拌を続け
た。この反応溶液から分析用のサンプリング（５ｇ）を
行った後、水３００部とトリエチルアミン２５部とを反
応溶液に加え、さらに１時間攪拌した。次いで、この反
応溶液の温度を１００℃に上げ、蒸留によりメチルエチ
ルケトン、イソプロピルアルコール、および過剰のトリ
エチルアミンを留去した。生成したグラフト重合体は平
均粒子径３００ｎｍの白色の水分散体であり、２５℃に
おけるＢ型粘度は５０ｃｐｓであった。次いで、この水
分散体の固形分の共重合ポリエステル部分を加水分解
し、ＧＰＣによりグラフト部分の分子量を測定したとこ
ろ、重量平均分子量は１００００であった。最終的に、
この該グラフト重合体の水分散体を、固形分濃度が２０
％になるように水で希釈して、接着改質樹脂の塗布液を
調製した。After the polyester resin was completely dissolved, a mixture of 17.5 parts of methacrylic acid and 7.5 parts of ethyl acrylate, and a solution of 1.2 parts of azobisdimethylvaleronitrile in 25 parts of methyl ethyl ketone was added. 0.2
It was added dropwise to the reactor at ml / min, and stirring was continued for another 2 hours. After sampling for analysis (5 g) from this reaction solution, 300 parts of water and 25 parts of triethylamine were added to the reaction solution, and the mixture was further stirred for 1 hour. Then, the temperature of this reaction solution was raised to 100 ° C., and methyl ethyl ketone, isopropyl alcohol, and excess triethylamine were distilled off by distillation. The resulting graft polymer was a white water dispersion having an average particle size of 300 nm and had a B type viscosity at 25 ° C. of 50 cps. Then, the copolymerized polyester portion of the solid content of this aqueous dispersion was hydrolyzed, and the molecular weight of the graft portion was measured by GPC. The weight average molecular weight was 10,000. Finally,
An aqueous dispersion of the graft polymer was added to give a solid content concentration of 20.
The coating liquid of the adhesion-modifying resin was prepared by diluting with water so as to become 10%.

【００３１】（積層ポリアミドフィルムの調製）得られ
たポリアミド基材フィルムの片面に上記接着改質樹脂の
塗布液を塗布量が４ｇ／ｍ²になるようにグラビア方式
で塗布した。次いで、この接着改質樹脂を塗布したポリ
アミド基材フィルムを乾燥した。得られたポリアミド基
材フィルムの水分含有率は１％であった。次いで、この
フィルムを１２０℃で４倍に横延伸した後、横方向に６
％緩和して２２０℃で熱固定を行うことにより、１５μ
ｍの厚みを有する積層ポリアミドフィルムを得た。得ら
れた積層ポリアミドフィルムのｎ_Zは１．５０６０であ
った。(Preparation of Laminated Polyamide Film) On one surface of the obtained polyamide substrate film, the coating solution of the adhesion-modifying resin was applied by a gravure method so that the coating amount was 4 g / m ² . Then, the polyamide substrate film coated with this adhesion-modifying resin was dried. The moisture content of the obtained polyamide substrate film was 1%. Then, this film was transversely stretched 4 times at 120 ° C., and then 6 times in the transverse direction.
% By 15% relaxation and heat setting at 220 ℃
A laminated polyamide film having a thickness of m was obtained. The laminated polyamide film thus obtained had n _Z of 1.560.

【００３２】（ポリアミドフィルム積層体の調製）上記
積層ポリアミドフィルムの接着改質層面に、シーラント
層として厚み４０μｍの未延伸ポリプロピレンフィルム
（東洋紡績（株）製パイレンＰ１１５１）を、主剤とし
てＴｇが−１６℃の芳香族／脂肪族共重合ポリエステル
ポリオールと、架橋剤としてヘキサメチレンジイソシア
ナート三量体とを含有するポリエステルポリウレタン系
接着剤を用いて常法によりドライラミネートした。この
ようにして、ポリアミドフィルム積層体を製造した。得
られたポリアミドフィルム積層体の評価結果を表２に示
す。(Preparation of Polyamide Film Laminate) An unstretched polypropylene film (Pyrene P1151 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 40 μm was used as a sealant layer on the adhesion-modified layer surface of the above laminated polyamide film, and Tg was -16 as a main agent. A polyester polyurethane adhesive containing an aromatic / aliphatic copolymerized polyester polyol at 0 ° C. and a hexamethylene diisocyanate trimer as a cross-linking agent was used for dry lamination by a conventional method. Thus, a polyamide film laminate was manufactured. Table 2 shows the evaluation results of the obtained polyamide film laminate.

【００３３】＜比較例１＞ポリアミド基材フィルムを成
形する際の縦延伸倍率を３．２倍とし、接着改質層積層
後の横方向の緩和率を３％として、２２０℃で熱固定を
行ったこと以外は、実施例１と同様にして積層ポリアミ
ドフィルムおよびフィルム積層体を得た。得られた積層
ポリアミドフィルムのｎ_Zは１．５０４３であった。さ
らに得られたポリアミドフィルム積層体の評価結果を表
２に示す。<Comparative Example 1> A longitudinal stretching ratio at the time of molding a polyamide substrate film was 3.2 times, and a relaxation rate in the lateral direction after laminating an adhesion modifying layer was 3%, and heat setting was performed at 220 ° C. A laminated polyamide film and a film laminate were obtained in the same manner as in Example 1 except that the steps were performed. The laminated polyamide film thus obtained had n _Z of 1.5043. Table 2 shows the evaluation results of the obtained polyamide film laminate.

【００３４】＜比較例２＞接着改質層として、アクリル
グラフトポリエステル樹脂の塗布液を塗布しなかったこ
と以外は、実施例１と同様にしてポリアミドフィルムお
よびフィルム積層体を得た。得られた積層ポリアミドフ
ィルムのｎ_Zは１．５０６０であった。さらに、得られ
たポリアミドフィルム積層体の評価結果を表２に示す。Comparative Example 2 A polyamide film and a film laminate were obtained in the same manner as in Example 1 except that the acrylic graft polyester resin coating solution was not applied as the adhesion modifying layer. The laminated polyamide film thus obtained had n _Z of 1.560. Furthermore, Table 2 shows the evaluation results of the obtained polyamide film laminate.

【００３５】＜実施例２＞実施例１と同様にしてポリア
ミド基材フィルムを成形した。Example 2 A polyamide substrate film was molded in the same manner as in Example 1.

【００３６】次いで、線状ポリエステル樹脂（東洋紡績
（株）製バイロン３００）およびポリイソシアネート
（日本ポリウレタン社製コロネートＬ）を固形分比１０
０：１００で混合し、酢酸エチルで希釈して固形分濃度
４％とし、ブロッキング防止および滑性付与の目的で不
定形シリカ（富士シリシア化学社製サイリシア３１０）
を固形分比で０．５％となるよう添加して混合液を得
た。この混合液を、上記ポリアミド基材フィルムの片面
にグラビア方式により塗布し、乾燥した後、４０℃下で
２日間熟成を行って接着改質層を形成した。なお、接着
改質層の上記ポリエステル樹脂の塗布量は、乾燥後の状
態で０．１５ｇ／ｍ²であった。得られた積層ポリアミ
ドフィルムのｎ_Zは１．５０６０であった。Then, a linear polyester resin (Vylon 300 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) and polyisocyanate (Coronate L manufactured by Nippon Polyurethane Co.) were used in a solid content ratio of 10.
Mixed at 0: 100, diluted with ethyl acetate to a solid content concentration of 4%, and amorphous silica (Silysia 310 manufactured by Fuji Silysia Chemical Ltd.) for the purpose of preventing blocking and imparting lubricity.
Was added so that the solid content ratio was 0.5% to obtain a mixed solution. This mixed solution was applied to one surface of the above polyamide substrate film by a gravure method, dried and then aged at 40 ° C. for 2 days to form an adhesion-modified layer. The coating amount of the polyester resin in the adhesion-modified layer was 0.15 g / m ² in the dried state. The laminated polyamide film thus obtained had n _Z of 1.560.

【００３７】さらに、実施例１と同様にドライラミネー
ションを行ってフィルム積層体を製造した。得られたフ
ィルム積層体の評価結果を表２に示す。Further, dry lamination was carried out in the same manner as in Example 1 to produce a film laminate. Table 2 shows the evaluation results of the obtained film laminate.

【００３８】＜比較例３＞比較例１に記載のポリアミド
基材フィルムの成形条件を用いたこと以外は、実施例２
と同様にして積層ポリアミドフィルムおよびフィルム積
層体を得た。得られた積層ポリアミドフィルムのｎ_Zは
１．５０４５であった。さらに、得られたポリアミドフ
ィルム積層体の評価結果を表２に示す。Comparative Example 3 Example 2 was repeated except that the polyamide base film molding conditions described in Comparative Example 1 were used.
A laminated polyamide film and a film laminate were obtained in the same manner as in. The laminated polyamide film thus obtained had n _Z of 1.5045. Furthermore, Table 2 shows the evaluation results of the obtained polyamide film laminate.

【００３９】＜実施例３＞実施例１で用いたアクリルグ
ラフトポリエステル樹脂の代わりに、水分散タイプポリ
ウレタン樹脂（大日本インキ（株）製ハイドランＨＷ−
１４０）とメチロールメラン（大日本インキ（株）製ベ
ッカミンＰＭ−Ｎ）との配合物を固形分比１００：２０
で用いたこと以外は、実施例１と同様にして積層ポリア
ミドフィルムおよびポリアミドフィルム積層体を得た。
得られた積層ポリアミドフィルムのｎ_Zは１．５０６０
であった。さらに、得られたポリアミドフィルム積層体
の評価結果を表２に示す。<Example 3> Instead of the acrylic graft polyester resin used in Example 1, a water dispersion type polyurethane resin (Hydran HW-manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) was used.
140) and methylol melanin (Beckamine PM-N manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) at a solid content ratio of 100: 20.
A laminated polyamide film and a polyamide film laminate were obtained in the same manner as in Example 1 except that the above was used.
The obtained laminated polyamide film had n _Z of 1.560.
Met. Furthermore, Table 2 shows the evaluation results of the obtained polyamide film laminate.

【００４０】＜比較例４＞比較例１に記載のポリアミド
基材フィルムの成形条件を用いたこと以外は、実施例３
と同様にして積層ポリアミドフィルムおよびフィルム積
層体を得た。得られた積層ポリアミドフィルムのｎ_Zは
１．５０４３であった。さらに、得られたポリアミドフ
ィルム積層体の評価結果を表２に示す。Comparative Example 4 Example 3 was repeated except that the molding conditions for the polyamide base film described in Comparative Example 1 were used.
A laminated polyamide film and a film laminate were obtained in the same manner as in. The laminated polyamide film thus obtained had n _Z of 1.5043. Furthermore, Table 2 shows the evaluation results of the obtained polyamide film laminate.

【００４１】＜実施例４＞実施例１で用いたアクリルグ
ラフトポリエステル樹脂の代わりに、水分散タイプポリ
エステル樹脂（東洋紡績（株）製バイロナールＭＤ１９
３０）とブロックイソシアネート（第一工業薬品（株）
製エラストロンＢＮ１１）との配合物を固形分比１０
０：４３で用いたこと以外は、実施例１と同様にして積
層ポリアミドフィルムおよびフィルム積層体を得た。得
られた積層ポリアミドフィルムのｎ_Zは、１．５０６２
であった。さらに、得られたポリアミドフィルム積層体
の評価結果を表２に示す。<Example 4> Instead of the acrylic graft polyester resin used in Example 1, a water dispersion type polyester resin (Vylonal MD19 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was used.
30) and blocked isocyanate (Daiichi Kogyo Yakuhin Co., Ltd.)
Elastron BN11) manufactured by the company, the solid content ratio of 10
A laminated polyamide film and a film laminate were obtained in the same manner as in Example 1 except that 0:43 was used. The laminated polyamide film thus obtained had n _Z of 1.5062.
Met. Furthermore, Table 2 shows the evaluation results of the obtained polyamide film laminate.

【００４２】＜比較例５＞比較例１に記載のポリアミド
基材フィルムの成形条件を用いたこと以外は、実施例４
と同様にして積層ポリアミドフィルムおよびフィルム積
層体を得た。得られた積層ポリアミドフィルムのｎ
_Zは、１．５０４５であった。さらに、得られたポリア
ミドフィルム積層体の評価結果を表２に示す。Comparative Example 5 Example 4 was repeated except that the polyamide base film molding conditions described in Comparative Example 1 were used.
A laminated polyamide film and a film laminate were obtained in the same manner as in. N of the obtained laminated polyamide film
_Z was 1.5045. Furthermore, Table 2 shows the evaluation results of the obtained polyamide film laminate.

【００４３】＜実施例５＞実施例１で用いたアクリルグ
ラフトポリエステル樹脂の代わりに、水分散タイプポリ
エステル樹脂（東洋紡績（株）製バイロナールＭＤ１９
３０）と水分散タイプオキサゾリン基含有重合体（日本
触媒社製エポクロスＫ２０１０Ｅ）との配合物を固形分
比７０：３０で用いたこと以外は、実施例１と同様にし
て積層ポリアミドフィルムおよびフィルム積層体を得
た。得られた積層ポリアミドフィルムのｎ_Zは、１．５
０６０であった。さらに、得られたポリアミドフィルム
積層体の評価結果を表２に示す。<Example 5> Instead of the acrylic graft polyester resin used in Example 1, a water dispersion type polyester resin (Vylonal MD19 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was used.
30) and a water-dispersed oxazoline group-containing polymer (Epocros K2010E manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) were used in the same manner as in Example 1 except that the solid content ratio was 70:30. Got the body _NZ of the obtained laminated polyamide film was 1.5.
It was 060. Furthermore, Table 2 shows the evaluation results of the obtained polyamide film laminate.

【００４４】＜比較例６＞比較例１に記載のポリアミド
基材フィルムの成形条件を用いたこと以外は、実施例５
と同様にして積層ポリアミドフィルムおよびフィルム積
層体を得た。得られた積層ポリアミドフィルムのｎ
_Zは、１．５０４５であった。さらに、得られたポリア
ミドフィルム積層体の評価結果を表２に示す。Comparative Example 6 Example 5 was repeated except that the molding conditions for the polyamide substrate film described in Comparative Example 1 were used.
A laminated polyamide film and a film laminate were obtained in the same manner as in. N of the obtained laminated polyamide film
_Z was 1.5045. Furthermore, Table 2 shows the evaluation results of the obtained polyamide film laminate.

【００４５】[0045]

【表２】 [Table 2]

【００４６】表２に示されるように、実施例１〜５の積
層ポリアミドフィルムから製造されたポリアミドフィル
ム積層体は、９０℃の熱水中における剥離強度が高く、
優れた耐水接着性を有していた。As shown in Table 2, the polyamide film laminates produced from the laminated polyamide films of Examples 1 to 5 have high peel strength in hot water at 90 ° C,
It had excellent water resistant adhesion.

【００４７】[0047]

【発明の効果】本発明によれば、シーラント層との接着
性が良好な、耐水接着性が向上した積層ポリアミドフィ
ルムが得られる。この積層フィルムを用いて製造された
包装袋は、例えば、味噌、醤油などの調味料、スープ、
レトルト食品などの水分含有食品、または薬品の包装袋
として用いるのに有用である。According to the present invention, a laminated polyamide film having good adhesiveness with a sealant layer and improved water-resistant adhesiveness can be obtained. A packaging bag manufactured using this laminated film is, for example, miso, seasoning such as soy sauce, soup,
It is useful as a packaging bag for water-containing foods such as retort foods or medicines.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｋ 77:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 (72)発明者 森重 地加男 滋賀県大津市堅田２丁目１番 東洋紡績株 式会社総合研究所内 (72)発明者 井坂 勤 大阪府大阪市北区堂島浜２丁目２番８号 東洋紡績株式会社本社内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. ⁶ Identification number Reference number within the agency FI Technical display location B29K 77:00 B29L 9:00 (72) Inventor Chikao Morishige 2-chome Katata, Otsu City, Shiga Prefecture No. Toyobo Co., Ltd. Research Institute (72) Inventor Tsutomu Isaka 2-8 Dojimahama, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka Toyobo Co., Ltd.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 ポリアミド基材フィルムの少なくとも片
面に接着改質層を有する積層ポリアミドフィルムであっ
て、該フィルムの厚み方向の屈折率（ｎ_Z）が１．５０
５０以上である、積層ポリアミドフィルム。1. A laminated polyamide film having an adhesion modifying layer on at least one surface of a polyamide substrate film, the refractive index (n _Z ) in the thickness direction of the film being 1.50.
A laminated polyamide film of 50 or more.