JPH09237965A - リフロー炉 - Google Patents
リフロー炉Info
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- JPH09237965A JPH09237965A JP6937796A JP6937796A JPH09237965A JP H09237965 A JPH09237965 A JP H09237965A JP 6937796 A JP6937796 A JP 6937796A JP 6937796 A JP6937796 A JP 6937796A JP H09237965 A JPH09237965 A JP H09237965A
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- furnace
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 炉内温度を所定の温度に設定するだけの極め
て簡単な作業で電子部品を基板に確実強固にリフロー半
田付け実装し得るリフロー炉の提供。 【解決手段】 炉本体長手方向に熱風が対流する加熱ゾ
ーンと炉本体幅方向に熱風が対流する加熱ゾーンを設
け、電子部品を搭載した基板を熱風により縦横から全面
均一に加熱するようにリフロー炉を構成した。
て簡単な作業で電子部品を基板に確実強固にリフロー半
田付け実装し得るリフロー炉の提供。 【解決手段】 炉本体長手方向に熱風が対流する加熱ゾ
ーンと炉本体幅方向に熱風が対流する加熱ゾーンを設
け、電子部品を搭載した基板を熱風により縦横から全面
均一に加熱するようにリフロー炉を構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリフロー炉に関する
ものである。
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のリフロー炉は図１０に示すよう
に、プリヒートゾーンとリフローゾーンを構成する複数
に区分された加熱ゾーンに設けられた複数の小型の赤外
線ヒータ（面ヒータ）２１、２１と、この赤外線ヒータ
２１、２１間、または、赤外線放射面（図省略）に列設
した小径孔から下方に吹き出す熱風とで電子部品搭載基
板１５を加熱し、基板に電子部品を半田付け実装するよ
うに構成されていた。
に、プリヒートゾーンとリフローゾーンを構成する複数
に区分された加熱ゾーンに設けられた複数の小型の赤外
線ヒータ（面ヒータ）２１、２１と、この赤外線ヒータ
２１、２１間、または、赤外線放射面（図省略）に列設
した小径孔から下方に吹き出す熱風とで電子部品搭載基
板１５を加熱し、基板に電子部品を半田付け実装するよ
うに構成されていた。
【０００３】また、図１１に示すように、プリヒートゾ
ーンとリフローゾーンを構成する複数に区分された加熱
ゾーンに設けられた大型の赤外線ヒータ（面ヒータ）２
２・・２２と、基板搬送方向に沿って対流する熱風とで
電子部品搭載基板１５を加熱し、基板に電子部品を半田
付け実装するように構成されたリフロー炉が知られてい
る。
ーンとリフローゾーンを構成する複数に区分された加熱
ゾーンに設けられた大型の赤外線ヒータ（面ヒータ）２
２・・２２と、基板搬送方向に沿って対流する熱風とで
電子部品搭載基板１５を加熱し、基板に電子部品を半田
付け実装するように構成されたリフロー炉が知られてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、各ゾー
ンに設けた複数の小型の赤外線ヒータ２１、２１と、こ
の赤外線ヒータ２１、２１間、または、赤外線放射板に
列設した小径孔から下方に吹き出す熱風とで電子部品を
搭載した基板１５を加熱するように構成されたリフロー
炉においては、小型の赤外線ヒータ（面ヒータ）を多数
必要とするため放射加熱温度のコントロールが難しく、
さらに、熱風の温度及び風速によっても赤外線ヒータ２
１や赤外線放射板が影響を受けるため炉内の温度コント
ロールが困難である等の問題点があった。
ンに設けた複数の小型の赤外線ヒータ２１、２１と、こ
の赤外線ヒータ２１、２１間、または、赤外線放射板に
列設した小径孔から下方に吹き出す熱風とで電子部品を
搭載した基板１５を加熱するように構成されたリフロー
炉においては、小型の赤外線ヒータ（面ヒータ）を多数
必要とするため放射加熱温度のコントロールが難しく、
さらに、熱風の温度及び風速によっても赤外線ヒータ２
１や赤外線放射板が影響を受けるため炉内の温度コント
ロールが困難である等の問題点があった。
【０００５】また、各ゾーンに設けられた大型の赤外線
ヒータ２２・・２２と、基板搬送方向に沿って対流する
熱風とで電子部品を搭載した基板１５を加熱するように
構成されたリフロー炉においては、基板１５の長手方向
中央部の風速が大きく、基板１５の長手方向中央部の温
度が高くなり両端部の温度が低くなる等の原因から、基
板表面の温度分布に不均一が生じ易いという問題点があ
り、また、図１１に示すように基板搬送方向に沿って対
流する熱風により外気が炉本体入口から内部に吸い込ま
れ易く炉内の熱効率が低下し、また、炉本体出口方向に
熱風が吹き出されるためフラックス等により汚染された
炉内の空気が炉外部に排出され易いなどの問題点があっ
た。
ヒータ２２・・２２と、基板搬送方向に沿って対流する
熱風とで電子部品を搭載した基板１５を加熱するように
構成されたリフロー炉においては、基板１５の長手方向
中央部の風速が大きく、基板１５の長手方向中央部の温
度が高くなり両端部の温度が低くなる等の原因から、基
板表面の温度分布に不均一が生じ易いという問題点があ
り、また、図１１に示すように基板搬送方向に沿って対
流する熱風により外気が炉本体入口から内部に吸い込ま
れ易く炉内の熱効率が低下し、また、炉本体出口方向に
熱風が吹き出されるためフラックス等により汚染された
炉内の空気が炉外部に排出され易いなどの問題点があっ
た。
【０００６】本発明は、炉内温度を所定の温度に設定す
るだけの極めて簡単な作業で電子部品を基板に確実強固
にリフロー半田付け実装することができるリフロー炉を
提供することを目的とする。
るだけの極めて簡単な作業で電子部品を基板に確実強固
にリフロー半田付け実装することができるリフロー炉を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数に区分さ
れた加熱ゾーンに設けた赤外線ヒータと熱風の対流とに
より電子部品を基板に半田付け実装するリフロー炉にお
いて、炉本体長手方向に熱風が対流する加熱ゾーンと、
炉本体幅方向に熱風が対流する加熱ゾーンを設けたもの
である。
れた加熱ゾーンに設けた赤外線ヒータと熱風の対流とに
より電子部品を基板に半田付け実装するリフロー炉にお
いて、炉本体長手方向に熱風が対流する加熱ゾーンと、
炉本体幅方向に熱風が対流する加熱ゾーンを設けたもの
である。
【０００８】炉本体長手方向に熱風が対流する加熱ゾー
ンと、炉本体幅方向に熱風が対流する加熱ゾーンによ
り、基板は縦横から全面均一に加熱される。従って、炉
内温度を所定の温度に設定するだけの極めて簡単な作業
で電子部品を基板に確実強固にリフロー半田付け実装し
得る。
ンと、炉本体幅方向に熱風が対流する加熱ゾーンによ
り、基板は縦横から全面均一に加熱される。従って、炉
内温度を所定の温度に設定するだけの極めて簡単な作業
で電子部品を基板に確実強固にリフロー半田付け実装し
得る。
【０００９】また、請求項２に記載したように、炉本体
入口側最先端部の加熱ゾーンにおける熱風の対流方向
を、炉本体長手方向であって基板搬送方向と逆方向とす
ることにより、炉本体内に外気が吸い込まれ炉内の熱効
率が低下するのを有効に防止し得る。なお、他に熱風の
対流方向が炉本体長手方向であって基板搬送方向となる
加熱ゾーンを並設すれば、基板は前後方向及び横方向か
らの熱風により極めて効率よく全面均一に加熱される。
入口側最先端部の加熱ゾーンにおける熱風の対流方向
を、炉本体長手方向であって基板搬送方向と逆方向とす
ることにより、炉本体内に外気が吸い込まれ炉内の熱効
率が低下するのを有効に防止し得る。なお、他に熱風の
対流方向が炉本体長手方向であって基板搬送方向となる
加熱ゾーンを並設すれば、基板は前後方向及び横方向か
らの熱風により極めて効率よく全面均一に加熱される。
【００１０】さらにまた、請求項３に記載したように最
終加熱ゾーンにおける熱風の対流方向を炉本体幅方向と
することにより、フラックス等により汚染された炉内空
気が炉外に放散するのを極めて有効に防止することがで
きる。
終加熱ゾーンにおける熱風の対流方向を炉本体幅方向と
することにより、フラックス等により汚染された炉内空
気が炉外に放散するのを極めて有効に防止することがで
きる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
により説明する。図１は本発明の第１の実施の形態を示
す説明図、図２は熱風の対流状態を示す説明図で、図１
において１は炉本体で、炉本体１の内部は入口側から第
１プリヒートゾーン、第２プリヒートゾーン、リフロー
ゾーンに区分けされている。２は第１プリヒートゾーン
及び第２プリヒートゾーンの上面に設けられた大型の赤
外線ヒータ（面ヒータ）、３、３はリフローゾーンに設
けられた小型の赤外線ヒータ（面ヒータ）で、この赤外
線ヒータ３、３は図示するように基板搬送方向中心線を
挟んで横方向に所定の間隔で設けられている。４はブロ
ア、５はブロア４と後述するヒータ６とを連結したダク
ト、６はヒータで、このヒータ６はブロア４から吹き出
される空気を加熱する。７は熱風吹出ノズルで、この熱
風吹出ノズル７は炉本体１の入口側上面に位置し、吹き
出された熱風は炉本体長手方向（基板搬送方向）に対流
する。８は吸気ダクトで、この吸気ダクト８は第２プリ
ヒートゾーンとリフローゾーンとの間に位置し、前記熱
風吹出ノズル７から吹き出された熱風はこの吸気ダクト
８からブロア４に還流する。９はブロア、１０はブロア
９と後述するヒータ１１とを連結したダクト、１１はヒ
ータで、このヒータ１１はブロア９から吹き出される空
気を加熱する。１２は熱風吹出ノズルで、この熱風吹出
ノズル１２はリフローゾーンに基板搬送方向中心線を挟
んで横方向に所定の間隔で設けられた小型の赤外線ヒー
タ３、３間に位置し、熱風吹出ノズル１２から吹き出さ
れた熱風は炉本体幅方向（基板横方向）に分散して対流
する。１３、１３は炉本体１の幅方向両端部に設けられ
た吸気ダクトで、前記熱風吹出ノズル１２から吹き出さ
れた熱風はこの吸気ダクト１３、１３からブロア９に還
流する。なお、リフローゾーンで炉本体幅方向（基板横
方向）に対流する熱風は、炉本体１の一方の側面から他
方の側面に向けて対流させてもよい。１４は電子部品を
搭載した基板１５を炉本体１内に搬送するコンベアであ
る。
により説明する。図１は本発明の第１の実施の形態を示
す説明図、図２は熱風の対流状態を示す説明図で、図１
において１は炉本体で、炉本体１の内部は入口側から第
１プリヒートゾーン、第２プリヒートゾーン、リフロー
ゾーンに区分けされている。２は第１プリヒートゾーン
及び第２プリヒートゾーンの上面に設けられた大型の赤
外線ヒータ（面ヒータ）、３、３はリフローゾーンに設
けられた小型の赤外線ヒータ（面ヒータ）で、この赤外
線ヒータ３、３は図示するように基板搬送方向中心線を
挟んで横方向に所定の間隔で設けられている。４はブロ
ア、５はブロア４と後述するヒータ６とを連結したダク
ト、６はヒータで、このヒータ６はブロア４から吹き出
される空気を加熱する。７は熱風吹出ノズルで、この熱
風吹出ノズル７は炉本体１の入口側上面に位置し、吹き
出された熱風は炉本体長手方向（基板搬送方向）に対流
する。８は吸気ダクトで、この吸気ダクト８は第２プリ
ヒートゾーンとリフローゾーンとの間に位置し、前記熱
風吹出ノズル７から吹き出された熱風はこの吸気ダクト
８からブロア４に還流する。９はブロア、１０はブロア
９と後述するヒータ１１とを連結したダクト、１１はヒ
ータで、このヒータ１１はブロア９から吹き出される空
気を加熱する。１２は熱風吹出ノズルで、この熱風吹出
ノズル１２はリフローゾーンに基板搬送方向中心線を挟
んで横方向に所定の間隔で設けられた小型の赤外線ヒー
タ３、３間に位置し、熱風吹出ノズル１２から吹き出さ
れた熱風は炉本体幅方向（基板横方向）に分散して対流
する。１３、１３は炉本体１の幅方向両端部に設けられ
た吸気ダクトで、前記熱風吹出ノズル１２から吹き出さ
れた熱風はこの吸気ダクト１３、１３からブロア９に還
流する。なお、リフローゾーンで炉本体幅方向（基板横
方向）に対流する熱風は、炉本体１の一方の側面から他
方の側面に向けて対流させてもよい。１４は電子部品を
搭載した基板１５を炉本体１内に搬送するコンベアであ
る。
【００１２】上述のように構成した本発明のリフロー炉
により基板に搭載された電子部品をリフロー半田付けす
るには、電子部品を搭載した基板１５をコンベア１４に
セットして炉本体１内に搬送する。炉本体１内に搬送さ
れた基板１５は各ゾーンに設けられた赤外線ヒータ２、
３と、炉本体長手方向（基板搬送方向）に対流する熱風
と炉本体幅方向に対流する熱風により縦横から全面均一
に加熱され、電子部品は基板１５に確実強固に半田付け
実装される。従って、従来のように面倒な温度調整を一
切必要とせず、炉内温度を所定の温度に設定するだけの
極めて簡単な作業で、電子部品を基板に確実強固にリフ
ロー半田付けすることができ、しかも、リフローゾーン
では熱風が炉本体幅方向に対流しているのでフラックス
等により汚染された空気が炉外に放散するのを極めて有
効に防止し得る。
により基板に搭載された電子部品をリフロー半田付けす
るには、電子部品を搭載した基板１５をコンベア１４に
セットして炉本体１内に搬送する。炉本体１内に搬送さ
れた基板１５は各ゾーンに設けられた赤外線ヒータ２、
３と、炉本体長手方向（基板搬送方向）に対流する熱風
と炉本体幅方向に対流する熱風により縦横から全面均一
に加熱され、電子部品は基板１５に確実強固に半田付け
実装される。従って、従来のように面倒な温度調整を一
切必要とせず、炉内温度を所定の温度に設定するだけの
極めて簡単な作業で、電子部品を基板に確実強固にリフ
ロー半田付けすることができ、しかも、リフローゾーン
では熱風が炉本体幅方向に対流しているのでフラックス
等により汚染された空気が炉外に放散するのを極めて有
効に防止し得る。
【００１３】なお、第１プリヒートゾーン及び第２プリ
ヒートゾーンでは熱風は炉本体１の長手方向（基板搬送
方向）に対流しているので、外気が炉本体内に吸い込ま
れ易いが、この外気の吸い込みを考慮した上で炉内温度
を所定の温度に設定しておくことにより何ら問題なく電
子部品を基板に確実強固にリフロー半田付けし得る。
ヒートゾーンでは熱風は炉本体１の長手方向（基板搬送
方向）に対流しているので、外気が炉本体内に吸い込ま
れ易いが、この外気の吸い込みを考慮した上で炉内温度
を所定の温度に設定しておくことにより何ら問題なく電
子部品を基板に確実強固にリフロー半田付けし得る。
【００１４】図３及び図４は本発明の第２の実施の形態
を示す説明図と、熱風の対流状態を示す説明図である。
この実施の形態においてはヒータ６で加熱された熱風を
吹き出す熱風吹出ノズル７を第１プリヒートゾーン及び
第２プリヒートゾーンに設けた赤外線ヒータ（面ヒー
タ）２、２間に位置させ、この熱風吹出ノズル７から吹
き出した熱風を第１プリヒートゾーンでは基板搬送方向
と逆方向に対流させて炉本体１の入口端部に位置する吸
気ダクト８からブロア４に還流させると共に、第２プリ
ヒートゾーンでは基板搬送方向に対流させて第２プリヒ
ートゾーンとリフローゾーンとの間に位置する吸気ダク
ト８からブロア４に還流させ、リフローゾーンでは前述
したと同様にヒータ１１により加熱された熱風を吹き出
す熱風吹出ノズル１２を赤外線ヒータ（面ヒータ）３、
３間に位置させ、この熱風吹出ノズル１２から吹き出し
た熱風を炉本体幅方向（基板横方向）に対流させて吸気
ダクト１３、１３からプロア９に還流するようにリフロ
ー炉を構成したものである。なお、図中５はブロア４と
ヒータ６を連結したダクトを示し、１０はブロア９とヒ
ータ１１を連結したダクトを示す。
を示す説明図と、熱風の対流状態を示す説明図である。
この実施の形態においてはヒータ６で加熱された熱風を
吹き出す熱風吹出ノズル７を第１プリヒートゾーン及び
第２プリヒートゾーンに設けた赤外線ヒータ（面ヒー
タ）２、２間に位置させ、この熱風吹出ノズル７から吹
き出した熱風を第１プリヒートゾーンでは基板搬送方向
と逆方向に対流させて炉本体１の入口端部に位置する吸
気ダクト８からブロア４に還流させると共に、第２プリ
ヒートゾーンでは基板搬送方向に対流させて第２プリヒ
ートゾーンとリフローゾーンとの間に位置する吸気ダク
ト８からブロア４に還流させ、リフローゾーンでは前述
したと同様にヒータ１１により加熱された熱風を吹き出
す熱風吹出ノズル１２を赤外線ヒータ（面ヒータ）３、
３間に位置させ、この熱風吹出ノズル１２から吹き出し
た熱風を炉本体幅方向（基板横方向）に対流させて吸気
ダクト１３、１３からプロア９に還流するようにリフロ
ー炉を構成したものである。なお、図中５はブロア４と
ヒータ６を連結したダクトを示し、１０はブロア９とヒ
ータ１１を連結したダクトを示す。
【００１５】上述のようにリフロー炉を構成することに
より、コンベア１４により炉本体１内に搬送される基板
は、第１プリヒートゾーンでは前方からの熱風を受け、
第２プリヒートゾーンでは後方からの熱風を受け、さら
に、リフローゾーンでは横方向からの熱風を受けるの
で、基板は前後方向及び横方向から極めて効率よく全面
均一に加熱されるので、炉内温度を所定の温度に設定し
ておくだけの極めて簡単な作業で電子部品を基板に確実
強固にリフロー半田付けし得る。また、第１プリヒート
ゾーンでは基板搬送方向と逆方向に熱風が対流している
ので、炉本体１内への外気の侵入を極めて有効に防止し
得る。
より、コンベア１４により炉本体１内に搬送される基板
は、第１プリヒートゾーンでは前方からの熱風を受け、
第２プリヒートゾーンでは後方からの熱風を受け、さら
に、リフローゾーンでは横方向からの熱風を受けるの
で、基板は前後方向及び横方向から極めて効率よく全面
均一に加熱されるので、炉内温度を所定の温度に設定し
ておくだけの極めて簡単な作業で電子部品を基板に確実
強固にリフロー半田付けし得る。また、第１プリヒート
ゾーンでは基板搬送方向と逆方向に熱風が対流している
ので、炉本体１内への外気の侵入を極めて有効に防止し
得る。
【００１６】なお、本発明は前述した実施の形態に限定
されるものではなく、図５に示すように、第１プリヒー
トゾーンでは基板搬送方向に熱風を対流させ、第２プリ
ヒートゾーンでは基板搬送方向と逆方向に熱風を対流さ
せるようにしてもい。
されるものではなく、図５に示すように、第１プリヒー
トゾーンでは基板搬送方向に熱風を対流させ、第２プリ
ヒートゾーンでは基板搬送方向と逆方向に熱風を対流さ
せるようにしてもい。
【００１７】また、図６に示すように第１プリヒートゾ
ーンでは熱風を炉本体幅方向に対流させ、第２プリヒー
トゾーンでは基板搬送方向に熱風を対流させ、リフロー
ゾーンでは基板搬送方向と逆方向に熱風を対流させても
よい。この際、熱風が炉本体幅方向（基板横方向）に対
流するプリヒートゾーンでは、前述したように小型の赤
外線ヒータ３、３を基板搬送方向中心線を挟んで横方向
に所定の間隔で設け、この赤外線ヒータ３、３間に熱風
吹出ノズルを位置させ熱風を炉本体幅方向に対流させ
る。
ーンでは熱風を炉本体幅方向に対流させ、第２プリヒー
トゾーンでは基板搬送方向に熱風を対流させ、リフロー
ゾーンでは基板搬送方向と逆方向に熱風を対流させても
よい。この際、熱風が炉本体幅方向（基板横方向）に対
流するプリヒートゾーンでは、前述したように小型の赤
外線ヒータ３、３を基板搬送方向中心線を挟んで横方向
に所定の間隔で設け、この赤外線ヒータ３、３間に熱風
吹出ノズルを位置させ熱風を炉本体幅方向に対流させ
る。
【００１８】また、図７に示すように第１プリヒートゾ
ーンでは熱風を炉本体幅方向に対流させ、第２プリヒー
トゾーンでは基板搬送方向と逆方向に熱風を対流させ、
リフローゾーンでは基板搬送方向に熱風を対流させても
よい。
ーンでは熱風を炉本体幅方向に対流させ、第２プリヒー
トゾーンでは基板搬送方向と逆方向に熱風を対流させ、
リフローゾーンでは基板搬送方向に熱風を対流させても
よい。
【００１９】さらに、図８に示すようにプリヒートゾー
ンが２区分以上に区分されている場合には、炉本体長手
方向に対流する加熱ゾーンを第１プリヒートゾーンと第
３プリヒートゾーンに間欠的に設けるようにしてもよ
い。
ンが２区分以上に区分されている場合には、炉本体長手
方向に対流する加熱ゾーンを第１プリヒートゾーンと第
３プリヒートゾーンに間欠的に設けるようにしてもよ
い。
【００２０】さらにまた、図９に示すように第１プリヒ
ートゾーンでは基板搬送方向と逆方向に熱風を対流さ
せ、第２プリヒートゾーン以降は基板搬送方向に熱風を
対流させてもよい。なお、図示するように第１プリヒー
トゾーンに設けた赤外線ヒータ２及びリフローゾーンに
設けた赤外線ヒータ３、３とコンベア１４（図１参照）
を挟んで赤外線ヒータ（面状ヒータ）２ａ、２ａを相対
向させて設け、或いは、これに限らず必要に応じて各プ
リヒートゾーンに設けた赤外線ヒータ２とコンベア１４
を挟んで赤外線ヒータ２ａを相対向させて設けてもよ
く、また、炉本体長手方向に熱風が対流する加熱ゾーン
と炉本体幅方向に熱風が対流する加熱ゾーンを設ける位
置等は前述した実施の形態に限定されるものではなく、
必要に応じて適宜設計変更し得ることは勿論である。
ートゾーンでは基板搬送方向と逆方向に熱風を対流さ
せ、第２プリヒートゾーン以降は基板搬送方向に熱風を
対流させてもよい。なお、図示するように第１プリヒー
トゾーンに設けた赤外線ヒータ２及びリフローゾーンに
設けた赤外線ヒータ３、３とコンベア１４（図１参照）
を挟んで赤外線ヒータ（面状ヒータ）２ａ、２ａを相対
向させて設け、或いは、これに限らず必要に応じて各プ
リヒートゾーンに設けた赤外線ヒータ２とコンベア１４
を挟んで赤外線ヒータ２ａを相対向させて設けてもよ
く、また、炉本体長手方向に熱風が対流する加熱ゾーン
と炉本体幅方向に熱風が対流する加熱ゾーンを設ける位
置等は前述した実施の形態に限定されるものではなく、
必要に応じて適宜設計変更し得ることは勿論である。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば上述のように、炉内温度
を所定の温度に設定するだけの極めて簡単な作業で電子
部品を基板に確実強固にリフロー半田付け実装すること
ができるばかりでなく、炉本体入口側最先端部の加熱ゾ
ーンにおける熱風の対流方向を炉本体長手方向であって
基板搬送方向と逆方向とすることで、外気が炉本体１の
内部に吸い込まれ炉内の熱効率が低下するのを有効に防
止することができ、さらに、最終加熱ゾーンにおける熱
風の対流方向を炉本体の幅方向とすることでフラックス
等で汚染された炉内空気が炉外に放散するのを極めて有
効に防止し得る等の優れた利点がある。
を所定の温度に設定するだけの極めて簡単な作業で電子
部品を基板に確実強固にリフロー半田付け実装すること
ができるばかりでなく、炉本体入口側最先端部の加熱ゾ
ーンにおける熱風の対流方向を炉本体長手方向であって
基板搬送方向と逆方向とすることで、外気が炉本体１の
内部に吸い込まれ炉内の熱効率が低下するのを有効に防
止することができ、さらに、最終加熱ゾーンにおける熱
風の対流方向を炉本体の幅方向とすることでフラックス
等で汚染された炉内空気が炉外に放散するのを極めて有
効に防止し得る等の優れた利点がある。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す説明図
【図２】第１の実施の形態における熱風の対流状態を示
す説明図
す説明図
【図３】本発明の第２の実施の形態を示す説明図
【図４】第２の実施の形態における熱風の対流状態を示
す説明図
す説明図
【図５】本発明の他の実施の形態における熱風の対流状
態を示す説明図
態を示す説明図
【図６】本発明の他の実施の形態における熱風の対流状
態を示す説明図
態を示す説明図
【図７】本発明の他の実施の形態における熱風の対流状
態を示す説明図
態を示す説明図
【図８】本発明の他の実施の形態における熱風の対流状
態を示す説明図
態を示す説明図
【図９】本発明の他の実施の形態における熱風の対流状
態を示す説明図
態を示す説明図
【図１０】従来のリフロー炉を示す説明図
【図１１】従来のリフロー炉における熱風の対流状態を
示す説明図
示す説明図
１ 炉本体
２ 赤外線ヒータ ３ 赤外線ヒータ
２ 赤外線ヒータ ３ 赤外線ヒータ
Claims (3)
- 【請求項１】 複数に区分された加熱ゾーンに設けた赤
外線ヒータと熱風の対流とにより電子部品を基板に半田
付け実装するリフロー炉において、炉本体長手方向に熱
風が対流する加熱ゾーンと、炉本体幅方向に熱風が対流
する加熱ゾーンを設けたことを特徴とするリフロー炉。 - 【請求項２】 炉本体入口側最先端部の加熱ゾーンにお
ける熱風の対流方向が炉本体長手方向であって基板搬送
方向と逆方向であることを特徴とする請求項１記載のリ
フロー炉。 - 【請求項３】 最終加熱ゾーンにおける熱風の対流方向
が炉本体幅方向であることを特徴とする請求項１又は請
求項２記載のリフロー炉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6937796A JPH09237965A (ja) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | リフロー炉 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6937796A JPH09237965A (ja) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | リフロー炉 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09237965A true JPH09237965A (ja) | 1997-09-09 |
Family
ID=13400823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6937796A Pending JPH09237965A (ja) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | リフロー炉 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09237965A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6345757B1 (en) * | 1997-07-31 | 2002-02-12 | Fujitsu Limited | Reflow soldering method |
| JP2008311250A (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Tokyo Electron Ltd | リフローシステムおよびリフロー方法 |
| JP2011066318A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置 |
| JP2012124365A (ja) * | 2010-12-09 | 2012-06-28 | Tokyo Electron Ltd | 加熱処理装置、およびこれを備える塗布現像装置 |
| KR101237092B1 (ko) * | 2005-03-01 | 2013-02-25 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 열적 처리 장치 |
-
1996
- 1996-02-29 JP JP6937796A patent/JPH09237965A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6345757B1 (en) * | 1997-07-31 | 2002-02-12 | Fujitsu Limited | Reflow soldering method |
| KR101237092B1 (ko) * | 2005-03-01 | 2013-02-25 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 열적 처리 장치 |
| JP2008311250A (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Tokyo Electron Ltd | リフローシステムおよびリフロー方法 |
| JP2011066318A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置 |
| JP2012124365A (ja) * | 2010-12-09 | 2012-06-28 | Tokyo Electron Ltd | 加熱処理装置、およびこれを備える塗布現像装置 |
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