JPH09234664A - Top ring of polishing device and cleaning device of work to be polished - Google Patents
Top ring of polishing device and cleaning device of work to be polishedInfo
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- JPH09234664A JPH09234664A JP6925996A JP6925996A JPH09234664A JP H09234664 A JPH09234664 A JP H09234664A JP 6925996 A JP6925996 A JP 6925996A JP 6925996 A JP6925996 A JP 6925996A JP H09234664 A JPH09234664 A JP H09234664A
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- polishing
- cleaning
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はポリッシング装置の
トップリングとポリッシング対象物を洗浄するのに好適
な洗浄装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning apparatus suitable for cleaning a top ring of a polishing apparatus and an object to be polished.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、半導体ウエハの製造工程において
は、半導体ウエハ表面を平坦且つ鏡面化するためにポリ
ッシング装置が使用されている。2. Description of the Related Art Conventionally, in a process of manufacturing a semiconductor wafer, a polishing apparatus has been used to make the surface of the semiconductor wafer flat and mirror-finished.
【０００３】この種のポリッシング装置は、各々独立し
た回転数で回転するターンテーブルとトップリングとを
有し、トップリングが保持した半導体ウエハの表面をタ
ーンテーブル上に設けた研磨面に接触して砥液を供給し
ながらこれを研磨する。This type of polishing apparatus has a turntable and a top ring, each of which rotates at an independent number of revolutions. The surface of a semiconductor wafer held by the top ring is brought into contact with a polishing surface provided on the turntable. This is polished while supplying a polishing liquid.
【０００４】ところで研磨後の半導体ウエハには砥液や
研磨粉等が付着しており、また研磨後のトップリングに
も半導体ウエハを保持することによる汚れや砥液等が付
着しているため、これを洗浄する必要がある。By the way, since the polishing liquid or polishing powder adheres to the semiconductor wafer after polishing, and the dirt or the polishing liquid due to holding the semiconductor wafer also adheres to the top ring after polishing, It needs to be washed.
【０００５】一方このトップリングへの半導体ウエハの
受け渡し、つまり研磨前の半導体ウエハをトップリング
に渡したり、研磨後の半導体ウエハをトップリングから
受け取ったりすることは、ロボットのハンドによって直
接行なわれていた。On the other hand, the delivery of the semiconductor wafer to the top ring, that is, the delivery of the semiconductor wafer before polishing to the top ring and the delivery of the semiconductor wafer after polishing from the top ring are directly performed by the hand of the robot. It was
【０００６】このため研磨終了後のトップリングと半導
体ウエハの洗浄は、以下のステップ（１）→（２）→
（３）→（４）の順で行なわれていた。Therefore, the cleaning of the top ring and the semiconductor wafer after completion of polishing is performed in the following steps (1) → (2) →
The procedure was (3) → (4).
【０００７】（１）半導体ウエハをトップリングに保持
した状態で、半導体ウエハの研磨面に洗浄ノズルから洗
浄液を噴射して洗浄する。(1) With the semiconductor wafer held on the top ring, a cleaning liquid is sprayed from the cleaning nozzle onto the polished surface of the semiconductor wafer to clean it.
【０００８】（２）次に半導体ウエハをトップリングか
らロボットに渡す。(2) Next, the semiconductor wafer is transferred from the top ring to the robot.
【０００９】（３）次にトップリングの下面（半導体ウ
エハ保持面）にノズルから洗浄液を噴射して洗浄する。(3) Next, a cleaning liquid is sprayed from the nozzle onto the lower surface (semiconductor wafer holding surface) of the top ring for cleaning.
【００１０】（４）トップリングにロボットのハンドか
ら研磨前の次の半導体ウエハを渡す。(4) The next semiconductor wafer before polishing is transferred to the top ring from the hand of the robot.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこの従来
の洗浄方法の場合、洗浄の回数がステップ（１）とステ
ップ（３）の２回行なわれるため、洗浄時間が長くかか
ってしまい、研磨効率の向上が図れないという問題点が
あった。However, in the case of this conventional cleaning method, since the cleaning is performed twice, step (1) and step (3), the cleaning time is long and the polishing efficiency is improved. There was a problem that could not be achieved.
【００１２】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、トップリングとポリッシング対象物の
洗浄が効率的に行なえ、その生産性が向上できるポリッ
シング装置のトップリングとポリッシング対象物洗浄装
置を提供することにある。The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to efficiently wash a top ring and an object to be polished and to improve productivity thereof. It is to provide a cleaning device.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、ポリッシング対象物をその下面に保持する
トップリングと、該トップリングに保持したポリッシン
グ対象物の表面を研磨する研磨面を有するターンテーブ
ルと、トップリングへポリッシング対象物を受け渡しす
る位置に設置され、その上部の載置部が上昇して前記ト
ップリングに接近した位置で該トップリングとの間でポ
リッシング対象物の受け渡しを行なうプッシャーとを具
備してなるポリッシング装置において、前記プッシャー
の載置部が研磨後のポリッシング対象物をトップリング
から渡された後に前記ポリッシング対象物の上面と下面
及びトップリングの下面を洗浄する３つの位置に、それ
ぞれ洗浄ノズルを設置することとした。In order to solve the above problems, the present invention provides a top ring for holding a polishing object on its lower surface and a polishing surface for polishing the surface of the polishing object held by the top ring. The polishing table is installed at a position for delivering the polishing object to the top ring, and the placing portion on the top of the turn table is raised to approach the top ring to deliver the polishing object to and from the top ring. In a polishing apparatus including a pusher for performing, a mounting portion of the pusher passes a polished polishing object from a top ring and then cleans an upper surface and a lower surface of the polishing object and a lower surface of the top ring. It was decided to install a cleaning nozzle at each of the four positions.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。ここでまず本発明を適用する
ポリッシング装置全体の構造について簡単に説明する。
図５は該ポリッシング装置及びその横に設置する搬送・
洗浄装置を示す概略平面図である。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. First, the structure of the entire polishing apparatus to which the present invention is applied will be briefly described.
FIG. 5 shows the polishing device and a conveyance / installation beside it.
It is a schematic plan view showing a cleaning device.
【００１５】同図に示すようにポリッシング装置７０
は、ターンテーブル７３の両側にトップリング７５を取
り付けたポリッシングユニット７７と、ドレッシングリ
ング７９を取り付けたドレッシングユニット８１とを配
置し、さらにポリッシングユニット７７の横に、本発明
にかかる洗浄装置を取り付けたプッシャー１０を配置し
て構成されている。As shown in FIG.
Includes a polishing unit 77 having a top ring 75 attached to both sides of a turntable 73, and a dressing unit 81 having a dressing ring 79 attached thereto, and the cleaning device according to the present invention is attached to the side of the polishing unit 77. The pusher 10 is arranged.
【００１６】一方搬送・洗浄装置９０は、その内部に、
矢印Ｃ方向に移動可能な２台のワーク搬送ロボット９
１，９３と、１次・２次洗浄機９５，９７と、スピン乾
燥機（又は洗浄機能付スピン乾燥機）９９と、２つのワ
ーク反転機１０１，１０３とを設置して構成されてい
る。On the other hand, the transport / cleaning device 90 has
Two work transfer robots 9 that can move in the direction of arrow C
1, 93, a primary / secondary cleaning machine 95, 97, a spin dryer (or a spin dryer with a cleaning function) 99, and two work reversing machines 101, 103 are installed.
【００１７】そして例えば研磨前の半導体ウエハを収納
したカセット１０５が図５に示す位置にセットされる
と、ワーク搬送ロボット９３が該カセット１０５から１
枚の半導体ウエハを取り出してワーク反転機１０３に受
け渡し反転された後、ワーク搬送ロボット９１がプッシ
ャー１０上に載置する。Then, for example, when the cassette 105 containing the semiconductor wafer before polishing is set to the position shown in FIG.
After the semiconductor wafers are taken out and transferred to the work reversing machine 103 to be reversed, the work transfer robot 91 is placed on the pusher 10.
【００１８】次にポリッシングユニット７７のトップリ
ング７５が一点鎖線で示すように回動してプッシャー１
０の真上に移動する。Next, the top ring 75 of the polishing unit 77 is rotated as shown by the alternate long and short dash line to rotate the pusher 1
Move right above 0.
【００１９】そしてプッシャー１０上の半導体ウエハ
は、上方に押し上げられてトップリング７５の下面に接
近し、真空吸着によって該トップリング７５に半導体ウ
エハが吸着され、保持される。The semiconductor wafer on the pusher 10 is pushed upward to approach the lower surface of the top ring 75, and the semiconductor wafer is attracted and held by the top ring 75 by vacuum suction.
【００２０】次にトップリング７５はターンテーブル７
３上に移動して半導体ウエハをターンテーブル７３表面
の研磨面に圧接し、各々独立に回転するターンテーブル
７３とトップリング７５によって該半導体ウエハの表面
を研磨し、その後再びトップリング７５はプッシャー１
０の真上に移動し、半導体ウエハの真空吸着を解除する
ことで研磨後の半導体ウエハがプッシャー１０上に渡さ
れる。このとき下記する本発明にかかる洗浄装置が半導
体ウエハの上下面とトップリング７５の下面を洗浄す
る。Next, the top ring 75 is the turntable 7
3, the semiconductor wafer is pressed against the polishing surface of the surface of the turntable 73, and the surface of the semiconductor wafer is polished by the turntable 73 and the top ring 75 which rotate independently of each other.
The semiconductor wafer after polishing is transferred onto the pusher 10 by moving to a position directly above 0 and releasing the vacuum suction of the semiconductor wafer. At this time, the cleaning apparatus according to the present invention described below cleans the upper and lower surfaces of the semiconductor wafer and the lower surface of the top ring 75.
【００２１】プッシャー１０上で洗浄された後の半導体
ウエハは、ワーク搬送ロボット９１によってワーク反転
機１０１に受け渡されて反転された後に、１次・２次洗
浄機９５，９７で洗浄され、スピン乾燥機９９でスピン
乾燥され、カセット１０５に戻される。The semiconductor wafer after being cleaned on the pusher 10 is transferred by the work transfer robot 91 to the work reversing machine 101 and reversed, and then cleaned by the primary / secondary cleaning machines 95 and 97 to spin. It is spin dried by the dryer 99 and returned to the cassette 105.
【００２２】ここで図１は本発明にかかる洗浄装置を取
り付けたプッシャー１０とトップリング７５とを示す概
略側面図である。FIG. 1 is a schematic side view showing the pusher 10 and the top ring 75 to which the cleaning device according to the present invention is attached.
【００２３】同図に示すようにプッシャー１０は、半導
体ウエハ１００を載置する載置部１１と、駆動部１３と
を有しており、載置部１１は駆動部１３内から突出する
ロッド１５によって上下動自在に支持されている。なお
図１では載置部１１上に半導体ウエハ１００が載置さ
れ、且つ該載置部１１が下降した状態を示している。As shown in the figure, the pusher 10 has a mounting portion 11 on which the semiconductor wafer 100 is mounted, and a driving portion 13. The mounting portion 11 projects from the inside of the driving portion 13 by a rod 15. It is supported by the vertical movement. Note that FIG. 1 shows a state in which the semiconductor wafer 100 is mounted on the mounting portion 11 and the mounting portion 11 is lowered.
【００２４】ここで図２は前記プッシャー１０の載置部
１１のみを上側から見た平面図、図３は図２のＡ−Ａ断
面図である。FIG. 2 is a plan view of only the mounting portion 11 of the pusher 10 seen from above, and FIG. 3 is a sectional view taken along the line AA of FIG.
【００２５】図１〜図３に示すように載置部１１は、円
板状の基部２１の上面外周に、円筒状であってその両側
に切欠き２３，２３を設けることで２つに分割されてな
るウエハ保持部２５，２５を設けて構成されている。こ
の切欠き２３，２３は前記ワーク搬送ロボット９１のハ
ンドを挿入して半導体ウエハを受け渡しするために設け
られている。As shown in FIGS. 1 to 3, the mounting portion 11 is divided into two by providing notches 23 and 23 on both sides of the cylindrical shape on the outer periphery of the upper surface of a disk-shaped base portion 21. The wafer holding portions 25, 25 are provided. The notches 23, 23 are provided for inserting the hand of the work transfer robot 91 and transferring the semiconductor wafer.
【００２６】なお実際にはこれらウエハ保持部２５，２
５には、これらウエハ保持部２５，２５の上に半導体ウ
エハを載置した際に該半導体ウエハをガイドして位置決
めするガイド機構が設けられているが、本願発明の要旨
ではないのでその記載を省略している。Actually, these wafer holders 25, 2
5 is provided with a guide mechanism for guiding and positioning the semiconductor wafer when the semiconductor wafer is placed on these wafer holding portions 25, 25, but the description is omitted because it is not the gist of the present invention. Omitted.
【００２７】図１に戻って、このプッシャー１０の周囲
に設けたポリッシャーパン３０には、３つの洗浄ノズル
３１，３３，３５が取り付けられている。なお２９はプ
ッシャーパン、２８は飛散防止カバーである。Returning to FIG. 1, three cleaning nozzles 31, 33 and 35 are attached to the polisher pan 30 provided around the pusher 10. Reference numeral 29 is a pusher pan, and 28 is a shatterproof cover.
【００２８】ここで洗浄ノズル３１は、下降した載置部
１１の側部に位置するように設置されており、且つ洗浄
液が斜め上方であって載置部１１の切欠き２３内に噴出
されるように設置されている。なおノズル３１ａの数は
５個で横一列に配置されている。Here, the cleaning nozzle 31 is installed so as to be positioned on the side of the lowered mounting portion 11, and the cleaning liquid is jetted obliquely upward into the notch 23 of the mounting portion 11. Is installed as. The number of nozzles 31a is 5, and the nozzles 31a are arranged in a horizontal row.
【００２９】一方洗浄ノズル３３は、下降した載置部１
１とトップリング７５の間に位置するように設置されて
おり、且つ洗浄液が斜め下方であって載置部１１の上に
噴出されるように設置されている。なおノズル３３ａの
数は４個で横一列に配置されている。On the other hand, the cleaning nozzle 33 is installed in the lowered mounting portion 1.
1 and the top ring 75, and is installed so that the cleaning liquid is jetted obliquely downward and onto the mounting portion 11. The number of nozzles 33a is four and they are arranged in a horizontal row.
【００３０】さらに洗浄ノズル３５は、洗浄ノズル３３
の真上に設置されており、且つ洗浄液が斜め上方であっ
てトップリング７５の下面、即ち半導体ウエハ吸着面７
６に噴出されるように設置されている。なおノズル３５
ａの数は２個で横一列に配置されている。Further, the cleaning nozzle 35 is the cleaning nozzle 33.
Of the cleaning liquid is obliquely above and the lower surface of the top ring 75, that is, the semiconductor wafer suction surface 7
It is installed so that it will be jetted at No. 6. The nozzle 35
The number of a is two and they are arranged in a horizontal row.
【００３１】図６は上記洗浄ノズル３１を示す斜視図で
ある。同図に示すように洗浄ノズル３１は、５つのノズ
ル３１ａを取り付けたノズルヘッター３１ｂの両端を２
つずつの固定部材３１ｃ，３１ｃを用いてボルト３１
ｄ，３１ｄで締め付けることによって取り付けられてい
る。従ってノズルヘッター３１ｂ自体は角度が自由に調
整でき、最適な洗浄角度に設定することが可能となって
いる。他の洗浄ノズル３３，３５の取り付け構造も同様
である。FIG. 6 is a perspective view showing the cleaning nozzle 31. As shown in the figure, the cleaning nozzle 31 has two ends of a nozzle head 31b to which five nozzles 31a are attached.
Bolts 31 using the fixing members 31c and 31c
It is attached by tightening with d and 31d. Therefore, the angle of the nozzle head 31b itself can be freely adjusted, and the optimum cleaning angle can be set. The attachment structure of the other cleaning nozzles 33 and 35 is also the same.
【００３２】次にこの洗浄装置の動作をプッシャー１０
の動作と共に説明する。図４（ａ），（ｂ）は研磨後の
半導体ウエハ１００をトップリング７５からプッシャー
１０に渡す際の動作を示す動作説明図である。即ち図４
（ａ）に示すように研磨後の半導体ウエハ１００を真空
吸着によって保持するトップリング７５がプッシャー１
０の真上に移動すると、図４（ｂ）に示すように、プッ
シャー１０の駆動部１３が駆動されて載置部１１が上昇
してトップリング７５に接近し、この状態でトップリン
グ７５による半導体ウエハ１００の真空吸着が解除され
て該半導体ウエハ１００が載置部１１上に渡される。Next, the operation of the cleaning device will be described with reference to the pusher 10
The operation will be described together with the operation. FIGS. 4A and 4B are operation explanatory views showing an operation when the semiconductor wafer 100 after polishing is transferred from the top ring 75 to the pusher 10. That is, FIG.
As shown in (a), the top ring 75 that holds the semiconductor wafer 100 after polishing by vacuum suction is the pusher 1.
When it is moved right above 0, as shown in FIG. 4B, the drive unit 13 of the pusher 10 is driven and the mounting unit 11 moves up to approach the top ring 75. The vacuum suction of the semiconductor wafer 100 is released, and the semiconductor wafer 100 is transferred onto the mounting portion 11.
【００３３】次に駆動部１３を駆動して載置部１１を下
降して図１に示す位置に戻し、この状態で３つの洗浄ノ
ズル３１，３３，３５から洗浄液（主に純水）を同時に
噴射する。これによって、半導体ウエハ１００の上下面
とトップリング７５の下面が同時に洗浄できる。Next, the drive unit 13 is driven to lower the placing unit 11 to the position shown in FIG. 1, and in this state, the cleaning liquid (mainly pure water) is simultaneously supplied from the three cleaning nozzles 31, 33 and 35. To jet. Thereby, the upper and lower surfaces of the semiconductor wafer 100 and the lower surface of the top ring 75 can be cleaned at the same time.
【００３４】具体的に言えば、洗浄ノズル３１から噴射
される洗浄液は載置部１１の切欠き２３内に噴出されて
半導体ウエハ１００の下面、即ち研磨面を洗浄し、洗浄
ノズル３３から噴射される洗浄液は半導体ウエハ１００
の上面を洗浄し、洗浄ノズル３５から噴射される洗浄液
はトップリング７５の下面、即ち半導体ウエハ吸着面７
６を洗浄し、これによってこれら各面に付着している砥
液や研磨粉等が全て除去される。なおこの洗浄の際に載
置部１１自体も洗浄される。Specifically, the cleaning liquid sprayed from the cleaning nozzle 31 is sprayed into the notch 23 of the mounting portion 11 to clean the lower surface of the semiconductor wafer 100, that is, the polishing surface, and is sprayed from the cleaning nozzle 33. The cleaning liquid is semiconductor wafer 100
Of the top ring 75, that is, the semiconductor wafer suction surface 7 is cleaned by the cleaning liquid sprayed from the cleaning nozzle 35.
6 is washed, whereby all the abrasive liquid, polishing powder, etc. adhering to these surfaces are removed. Note that the mounting portion 11 itself is also washed during this washing.
【００３５】なお前記各洗浄ノズル３１，３３，３５に
よる洗浄液の噴射は同時に開始されるが、その噴射時間
は、洗浄ノズル３１と洗浄ノズル３３は１３秒、洗浄ノ
ズル３５は１０秒とし、トップリング７５下面から半導
体ウエハ１００の上に付着物が落ちたとしても、半導体
ウエハ１００を長く洗浄噴射することにより、半導体ウ
エハ１００に残留物が残らないようにしている。但しこ
れら各洗浄ノズル３１，３３，３５の洗浄液噴射時間と
噴射開始タイミングは別の時間、タイミングとしても良
い。The injection of the cleaning liquid by each of the cleaning nozzles 31, 33 and 35 is started at the same time. The injection time is 13 seconds for the cleaning nozzles 31 and 33, 10 seconds for the cleaning nozzle 35, and the top ring is used. Even if the deposits fall from the bottom surface of the semiconductor wafer 100 onto the semiconductor wafer 100, the semiconductor wafer 100 is sprayed for a long time so that no residue remains on the semiconductor wafer 100. However, the cleaning liquid injection time and the injection start timing of these cleaning nozzles 31, 33, and 35 may be different times and timings.
【００３６】以上のようにして洗浄された半導体ウエハ
１００はワーク搬送ロボット９１（図５参照）に渡さ
れ、載置部１１上には改めてワーク搬送ロボット９１に
よって研磨前の次の半導体ウエハ１００が載置される。The semiconductor wafer 100 cleaned as described above is transferred to the work transfer robot 91 (see FIG. 5), and the next semiconductor wafer 100 before polishing is again placed on the mounting portion 11 by the work transfer robot 91. Placed.
【００３７】[0037]
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、ポリッシング対象物の上面と下面の洗浄とトップリ
ングの下面の洗浄を１回の工程で行なうことができるの
で、洗浄時間を短くでき、研磨効率の向上が図れ、生産
性の向上が図れるという優れた効果を有する。As described above in detail, according to the present invention, the cleaning of the upper and lower surfaces of the object to be polished and the cleaning of the lower surface of the top ring can be carried out in one step, so that the cleaning time can be shortened. It has an excellent effect that polishing efficiency can be improved and productivity can be improved.
【図１】本発明にかかる洗浄装置を取り付けたプッシャ
ー１０とトップリング７５とを示す概略側面図である。FIG. 1 is a schematic side view showing a pusher 10 and a top ring 75 to which a cleaning device according to the present invention is attached.
【図２】プッシャー１０の載置部１１のみを上側から見
た平面図である。FIG. 2 is a plan view of only the mounting portion 11 of the pusher 10 as viewed from above.
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line AA of FIG. 2;
【図４】研磨後の半導体ウエハ１００をトップリング７
５からプッシャー１０に渡す際の動作を示す動作説明図
である。FIG. 4 is a top ring 7 showing the semiconductor wafer 100 after polishing.
It is an operation explanatory view showing an operation when passing from 5 to the pusher 10.
【図５】ポリッシング装置と搬送・洗浄装置を示す概略
平面図である。FIG. 5 is a schematic plan view showing a polishing device and a carrying / cleaning device.
【図６】洗浄ノズル３１を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a cleaning nozzle 31.
１０ プッシャー １１ 載置部 ３１，３３，３５ 洗浄ノズル ７０ ポリッシング装置 ７３ ターンテーブル ７５ トップリング １００ 半導体ウエハ（ポリッシング対象物） 10 Pusher 11 Placement Part 31, 33, 35 Cleaning Nozzle 70 Polishing Device 73 Turntable 75 Top Ring 100 Semiconductor Wafer (Object to be Polished)
Claims (1)
るトップリングと、 該トップリングに保持したポリッシング対象物の表面を
研磨する研磨面を有するターンテーブルと、 トップリングへポリッシング対象物を受け渡しする位置
に設置され、その上部の載置部が上昇して前記トップリ
ングに接近した位置で該トップリングとの間でポリッシ
ング対象物の受け渡しを行なうプッシャーとを具備して
なるポリッシング装置において、 前記プッシャーの載置部が研磨後のポリッシング対象物
をトップリングから渡された後に前記ポリッシング対象
物の上面と下面及びトップリングの下面を洗浄する３つ
の位置に、それぞれ洗浄ノズルを設置したことを特徴と
するポリッシング装置のトップリングとポリッシング対
象物洗浄装置。1. A top ring for holding a polishing target object on its lower surface, a turntable having a polishing surface for polishing the surface of the polishing target object held by the top ring, and a position for delivering the polishing target object to the top ring. And a pusher for transferring a polishing object to and from the top ring at a position close to the top ring when a mounting portion above the pusher is installed in the polishing apparatus. It is characterized in that cleaning nozzles are respectively installed at three positions for cleaning the upper surface and the lower surface of the polishing object and the lower surface of the top ring after the polishing part has passed the polishing object after polishing from the top ring. Top ring of polishing device and polishing target cleaning device.
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| JP (1) | JP3631554B2 (en) |
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1996
- 1996-02-28 JP JP6925996A patent/JP3631554B2/en not_active Expired - Fee Related
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