JPH09223333A - Laminated disk product and metal mold for molding its substrate - Google Patents

Laminated disk product and metal mold for molding its substrate

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JPH09223333A
JPH09223333A JP8056750A JP5675096A JPH09223333A JP H09223333 A JPH09223333 A JP H09223333A JP 8056750 A JP8056750 A JP 8056750A JP 5675096 A JP5675096 A JP 5675096A JP H09223333 A JPH09223333 A JP H09223333A
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JP
Japan
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substrate
transfer surface
substrates
adhesive layer
mold
Prior art date
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Application number
JP8056750A
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Japanese (ja)
Inventor
Shunichi Shimojo
駿一 下條
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Meiki Seisakusho KK
Original Assignee
Meiki Seisakusho KK
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
    • B29C2045/2659—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs for making substrates for laminated disks

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  • Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a structure of a novel laminated disk product with which the stable and sure clamping at the time of rotation for reproduction is possible without reducing the bore of a stamper and the application of adhesives particularly by a spin coating method is possible, and a metal mold structure for molding substrates. SOLUTION: The substrates are molded by the metal molds in which the cavity side surface of mold members forming clamping areas 14 from the central holes of the substrates 11 to transfer surfaces 13 is retreated by the depth of half the thickness of adhesive material layers 15. These substrates 11 are laminated via the adhesive layers 15 by positioning the transfer surface 13 side on the inner side. The clamping areas 14 are thus tightly joined by the respective substrate surfaces 11a without the interposition of the adhesive layers 15.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、デジタルビデオ
ディスク（ＤＶＤ）等の貼り合わせディスク製品および
その基板成形用の金型に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bonded disc product such as a digital video disc (DVD) and a die for molding a substrate thereof.

【０００２】[0002]

【従来の技術】例えばＤＶＤは、中心孔を有する二枚の
円盤状の基板を、接着剤層を介して一体に貼り合わせて
製作される。ＤＶＤ用の基板は厚さが約０．６ｍｍの合
成樹脂射出成形品よりなり、その一側の表面は、成形時
にスタンパによって必要な信号が転写された転写面とさ
れる。なお、製品によっては、一方の基板のみに信号転
写面を有し、他方の基板は非信号転写面とされることが
ある。非信号転写面の基板はダミー板と呼ばれることが
ある。なお、ＤＶＤ用基板は、通常、その転写面がレー
ザー光反射のための金属被膜で覆われ、さらに該金属被
膜が保護被膜により被覆される。2. Description of the Related Art For example, a DVD is manufactured by integrally bonding two disk-shaped substrates having a central hole through an adhesive layer. The substrate for DVD is made of a synthetic resin injection molded product having a thickness of about 0.6 mm, and the surface on one side is a transfer surface to which a necessary signal is transferred by a stamper at the time of molding. Depending on the product, only one substrate may have a signal transfer surface, and the other substrate may be a non-signal transfer surface. The substrate on the non-signal transfer surface is sometimes called a dummy plate. The transfer surface of the DVD substrate is usually covered with a metal coating for reflecting laser light, and the metal coating is further coated with a protective coating.

【０００３】このような構成よりなる基板は、前記転写
面を内側として接着剤層を介して表裏貼り合わされる。
この二枚の基板の貼り合わせるための接着剤塗布方法と
しては、ホットメルト型の接着剤をロール塗布する方法
や、ＵＶ硬化型の接着剤を利用してシルクスクリーン印
刷するなどの方法があるが、例えば特公平６−１０１１
４８号公報に例示されるようなスピンコート法が、塗布
の均一性、工程の確実性、効率性などで有利である。こ
のスピンコート法は、基板の転写面上に接着剤（ＵＶコ
ート剤）を供給し、該基板を回転させることにより該接
着剤を前記転写面全体に均一に拡布するものである。The substrates having such a structure are attached to the front and back sides with the transfer surface as an inner side and an adhesive layer interposed therebetween.
As an adhesive application method for bonding the two substrates, there are a method of applying a hot-melt type adhesive by roll and a method of silk screen printing using a UV-curable adhesive. , For example, Japanese Patent Publication 6-1011
The spin coating method as exemplified in Japanese Patent Publication No. 48 is advantageous in terms of coating uniformity, process reliability and efficiency. In this spin coating method, an adhesive (UV coating agent) is supplied onto the transfer surface of the substrate, and the substrate is rotated to uniformly spread the adhesive over the transfer surface.

【０００４】しかしながら、このスピンコート法は、図
７の断面図に示すように、基板転写面５３の内周側に凹
溝部５９（これは基板成形時にキャビティに突出するス
タンパ押さえによって形成されたものである）を有する
基板５１にあっては、該溝５９によって接着剤の流動が
遮断されるので、該溝５９の中心孔５２側のクランプエ
リア５４には接着剤を拡布することができない。このた
め、二枚の基板５１，５１を貼り合わせて製品５０とし
たときには、それらのクランプエリア５４部分が接合さ
れずに接着剤層５５の厚み（約３０〜５０μ）分だけ隙
間５６が形成されることになる。However, in this spin coating method, as shown in the cross-sectional view of FIG. 7, a concave groove portion 59 (which is formed by a stamper presser projecting into the cavity at the time of molding the substrate) is formed on the inner peripheral side of the substrate transfer surface 53. In the substrate 51 having (1), since the flow of the adhesive is blocked by the groove 59, the adhesive cannot be spread in the clamp area 54 on the side of the central hole 52 of the groove 59. Therefore, when the two substrates 51, 51 are bonded to each other to form the product 50, the clamp area 54 is not joined and the gap 56 is formed by the thickness (about 30 to 50 μ) of the adhesive layer 55. Will be.

【０００５】クランプエリア５４に形成されたこの隙間
５６は、ディスク製品５０の再生回転時のクランプを不
安定にする。そこで、このような場合には、前記スタン
パの内径を小さくしてクランプエリアの幅を狭くするこ
とが考えられるが、スタンパおよび金型の構造上の限界
があり、また、スタンパの内径を小さくすることは信号
面の複屈折率の低下など新たな問題を発生させる。The gap 56 formed in the clamp area 54 makes the clamp of the disk product 50 unstable during reproduction. Therefore, in such a case, it is conceivable to reduce the inner diameter of the stamper to narrow the width of the clamp area, but there is a structural limit of the stamper and the mold, and the inner diameter of the stamper is reduced. This causes new problems such as a decrease in birefringence of the signal surface.

【０００６】また、スピンコート法以外の前記した他の
接着剤塗布方法においても、基板転写面５３の内周側の
凹溝部５９によって、クランプエリア５４における接着
剤塗布が完全になされないことがあり、上記と同じ問題
が生ずる。Also in the above-mentioned other adhesive application methods other than the spin coating method, the adhesive application in the clamp area 54 may not be completed completely due to the concave groove portion 59 on the inner peripheral side of the substrate transfer surface 53. The same problem as above occurs.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】そこで、この発明は、
このような問題点に鑑み提案されたものであって、スタ
ンパの内径を小さくすることなく、再生回転時のクラン
プを安定的かつ確実に行うことができ、特にはスピンコ
ート法による接着剤の塗布が可能な、新規な貼り合わせ
ディスク製品の構造を提供するとともに、その基板を成
形する金型構造を提供しようとするものである。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, the present invention
The present invention has been proposed in view of such problems, and it is possible to perform stable and reliable clamping during reproduction rotation without reducing the inner diameter of the stamper, and particularly to apply an adhesive by a spin coating method. The present invention aims to provide a new structure of a bonded disc product that can be manufactured, and a mold structure for molding the substrate.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】すなわち、請求項１の発
明は、中心孔を有しかつスタンパによる転写面が形成さ
れた二枚の基板を前記転写面側を内側として接着剤層を
介して表裏貼り合わせてなるディスク成形品において、
前記基板の中心孔から転写面までのクランプエリアが前
記接着剤層を介在することなく互いの基板表面によって
密に合接されていることを特徴とする貼り合わせディス
ク製品に係る。That is, according to the invention of claim 1, two substrates having a central hole and on which a transfer surface by a stamper is formed are provided with an adhesive layer with the transfer surface side as an inner side. In a disk molded product that is pasted on the front and back,
The bonded disc product is characterized in that the clamp area from the central hole of the substrate to the transfer surface is closely contacted by the surfaces of the substrates without interposing the adhesive layer.

【０００９】請求項２の発明は、請求項１において、二
枚の基板の中心孔から転写面までのクランプエリアが前
記接着剤層の厚みの二分の一の高さに形成されているも
のである。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the clamp area from the center hole of the two substrates to the transfer surface is formed at a height that is one half of the thickness of the adhesive layer. is there.

【００１０】請求項３の発明は、請求項１において、二
枚の基板の内の一枚の基板の中心孔から情報面までのク
ランプエリアが前記接着剤層の厚みと同じ高さに形成さ
れているものである。According to a third aspect of the present invention, in the first aspect, the clamp area from the center hole of one of the two substrates to the information surface is formed at the same height as the thickness of the adhesive layer. It is what

【００１１】また、請求項４の発明は、中心孔を有しか
つスタンパによる転写面が形成された二枚の基板を前記
転写面側を内側として接着剤層を介して表裏貼り合わせ
て単一の貼り合わせディスク製品となすための一枚の基
板を射出成形するための金型であって、前記基板の中心
孔から転写面までのクランプエリアを形成する型部材の
キャビティ側表面を前記接着材層の厚みの二分の一の深
さだけ型内方へ後退させたことを特徴とする貼り合わせ
ディスク用基板の成形用金型に係る。Further, in the invention of claim 4, two substrates having a central hole and having a transfer surface formed by a stamper are bonded to each other with the transfer surface side being an inner side through an adhesive layer to form a single substrate. Is a die for injection-molding a single substrate to form a bonded disc product, the cavity-side surface of a die member that forms a clamp area from the central hole of the substrate to the transfer surface is the adhesive material. The present invention relates to a mold for molding a substrate for a bonded disk, which is characterized in that it is recessed inward by a half of the layer thickness.

【００１２】さらにまた、請求項５の発明は、中心孔を
有しかつスタンパによる転写面が形成された二枚の基板
を前記転写面側を内側として接着剤層を介して表裏貼り
合わせて単一の貼り合わせディスク製品となすための一
枚の基板を射出成形するための金型であって、前記基板
の中心孔から転写面までのクランプエリアを形成する型
部材のキャビティ側表面を前記接着剤層の厚みと同じ深
さだけ型内方へ後退させたことを特徴とする貼り合わせ
ディスク用基板の成形用金型に係る。Further, in the invention of claim 5, two substrates having a central hole and having a transfer surface formed by a stamper are bonded to each other with the transfer surface side as an inner side through an adhesive layer. A die for injection-molding a single substrate to form a single bonded disc product, wherein the cavity side surface of a die member that forms a clamp area from the central hole of the substrate to the transfer surface is bonded to the die. The present invention relates to a die for molding a substrate for a bonded disk, which is characterized in that it is recessed inward by the same depth as the thickness of the agent layer.

【００１３】[0013]

【発明の実施の形態】以下添付の図面に従ってこの発明
を詳細に説明する。図１はこの発明の貼り合わせディス
ク製品の一例を示す斜視図、図２はその部分拡大断面
図、図３はさらにその要部の拡大断面図、図４は請求項
３のディスク製品の一例を示す要部の拡大断面図、図５
は請求項４の発明の一実施例を示すディスク用基板の成
形用金型の断面図、図６は下部に従来金型を対比して表
した図５の要部の拡大断面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an example of a bonded disc product of the present invention, FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view thereof, FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of an essential part thereof, and FIG. 4 is an example of the disc product of claim 3. 5 is an enlarged cross-sectional view of the main part shown in FIG.
FIG. 6 is a sectional view of a molding die for a disk substrate showing an embodiment of the invention of claim 4, and FIG. 6 is an enlarged sectional view of an essential part of FIG. 5 showing a conventional die at the bottom.

【００１４】図１および図２はこの発明の貼り合わせデ
ィスク用製品の一例を示したもので、ＤＶＤ（デジタル
ビデオディスク）１０である。このＤＶＤ１０は、中心
孔１２を有する二枚の基板１１，１１が接着剤層１５を
介して一体に貼り合わされてなる。前記基板１１，１１
は、アクリル樹脂やポリカーボネート樹脂など透明性の
高い合成樹脂よりなり、前記中心孔１２の外側に、クラ
ンプエリア１４を介して信号の転写面１３が円周状に形
成されている。前記二枚の基板１１，１１は、この転写
面１３を内側にして互いに貼り合わせられている。符号
１９は基板成形時にキャビティに突出するスタンパ押さ
えによって形成された凹溝部である。FIGS. 1 and 2 show an example of a bonded disc product of the present invention, which is a DVD (digital video disc) 10. The DVD 10 has two substrates 11 and 11 having a central hole 12 integrally bonded to each other via an adhesive layer 15. The substrates 11, 11
Is made of a highly transparent synthetic resin such as acrylic resin or polycarbonate resin, and a signal transfer surface 13 is circumferentially formed outside the center hole 12 via a clamp area 14. The two substrates 11 and 11 are bonded to each other with the transfer surface 13 inside. Reference numeral 19 is a recessed groove portion formed by pressing a stamper that protrudes into the cavity when the substrate is molded.

【００１５】そして、図２から理解されるように、前記
基板１１，１１は、その転写面１３では接着剤層１５を
介して貼り合わせられ、前記クランプエリア１４では接
着剤層１５を介在させることなく基板表面１１ａ，１１
ａ同志が互いに密に合接されてＤＶＤ１０を構成してい
る。このような構成とすることによって、クランプエリ
ア１４における接着剤塗布の問題を悉く解消し、基板１
１，１１のクランプエリア１４における隙間発生の問題
を解決してディスク製品の使用時のクランプを確実とす
ることができるのである。As can be seen from FIG. 2, the substrates 11 and 11 are bonded to each other on the transfer surface 13 thereof with the adhesive layer 15 interposed therebetween, and the clamp area 14 is provided with the adhesive layer 15 interposed therebetween. Without substrate surface 11a, 11
a The comrades are in close contact with each other to form the DVD 10. With such a configuration, the problem of adhesive application in the clamp area 14 can be eliminated and the substrate 1
It is possible to solve the problem of the generation of the gap in the clamp areas 14 of Nos. 1 and 11 and to ensure the clamping when the disk product is used.

【００１６】基板１１，１１のクランプエリア１４の密
なる合接は、次のようにして実施される。まず第１に
は、請求項２に記載し、図３に図示したように、基板１
１，１１において、それぞれのクランプエリア１４，１
４の高さを製品１０の接着剤層１５の厚み１５ａの二分
の一となるように構成することである。これにより、二
枚の基板１１，１１を貼り合わせた際には、転写面１３
では接着剤層１５を介して強固に接合され、クランプエ
リア１４ではその基板表面１１ａ，１１ａが密に合接さ
れる。前記したように、ディスク製品１０の接着剤層１
５は通常約３０〜５０μの厚みで形成されるので、本実
施例では基板１１のクランプエリア１４の高さ１４ａは
その半分の約１５〜２５μの高さに形成される。なお、
基板１１の一方がダミー板とされることもあることは、
前記した通りである。The close contact between the clamp areas 14 of the substrates 11 and 11 is carried out as follows. First of all, as described in claim 2 and illustrated in FIG.
1 and 11, the respective clamp areas 14 and 1
That is, the height of No. 4 is half the thickness 15a of the adhesive layer 15 of the product 10. Accordingly, when the two substrates 11 and 11 are bonded together, the transfer surface 13
In the clamp area 14, the substrate surfaces 11a and 11a are tightly joined together. As described above, the adhesive layer 1 of the disc product 10
Since 5 is usually formed to have a thickness of about 30 to 50 .mu.m, the height 14a of the clamp area 14 of the substrate 11 is formed to a height of about 15 to 25 .mu. In addition,
One of the substrates 11 may be a dummy plate.
As described above.

【００１７】二枚の基板１１，１１の接着剤にはＵＶ硬
化型の接着剤（コート剤）が使用でき、接着剤の塗布に
際しては、前記したスピンコート法によることが可能で
ある。A UV curable adhesive (coating agent) can be used as the adhesive between the two substrates 11 and 11, and the spin coating method described above can be used for applying the adhesive.

【００１８】第２の態様として、請求項３に記載し、図
４に示すように、製品２０を構成する二枚の基板２１，
２１の内の一方の基板２１Ａのクランプエリアの高さ２
４ａを接着剤層２５の厚み２５ａと同じ高さとすること
である。この場合には、図中鎖線で示す他の基板２１Ｂ
は従来構造のクランプエリアに接着剤層の厚みを設けな
いものが使用できる。また、クランプエリアの高さ２４
ａを接着剤層２５の厚み２５ａと同じ高さに構成した前
記一方の基板２１Ａは先述したダミー板とすることもで
きる。なお、図４中で、ダミー板の転写面は破線符号２
３ｄで示した。図中の符号２２は中心孔、２３は転写
面、２９は凹溝部である。As a second aspect, as described in claim 3 and as shown in FIG. 4, two substrates 21 constituting the product 20,
Height 2 of the clamp area of one of the substrates 21A of 21
4a has the same height as the thickness 25a of the adhesive layer 25. In this case, another substrate 21B indicated by a chain line in the drawing
Can be used in the conventional structure where the adhesive layer is not provided in the clamp area. Also, the height of the clamp area is 24
The one substrate 21A in which a has the same height as the thickness 25a of the adhesive layer 25 may be the dummy plate described above. In FIG. 4, the transfer surface of the dummy plate is indicated by a broken line 2
Shown at 3d. In the figure, reference numeral 22 is a central hole, 23 is a transfer surface, and 29 is a concave groove portion.

【００１９】図５は請求項４に記載した貼り合わせディ
スク用基板の成形金型の一例を示したもので、この例は
請求項２に記載し図２および図３に図示した基板１１を
成形するための金型である。図において、符号３０は固
定型全体を表し、３１は固定盤、３２は固定側ミラーブ
ロック、３３はミラーブロック取付板、３４はメスカッ
タスリーブ、３５はスプルーブッシュ、３６はスプルー
孔、３７は基板成形品キャビティ、Ｇはゲートである。
また、符号４０は可動型全体を示し、４１は可動盤、４
２は可動側ミラーブロック、４３はミラーブロック取付
板、４４はスタンパインナホルダ、４５はスタンパアウ
タホルダ、４６は固定ホルダ、４７はエジェクタ、４８
はオスカッタ、４９Ａは突出しピン、４９Ｂは固定スリ
ーブ、Ｓはスタンパである。FIG. 5 shows an example of a molding die for the bonded disk substrate according to claim 4, and this example molds the substrate 11 according to claim 2 and shown in FIGS. 2 and 3. It is a mold for doing. In the figure, reference numeral 30 represents the entire fixed type, 31 is a fixed platen, 32 is a fixed side mirror block, 33 is a mirror block mounting plate, 34 is a mescatter sleeve, 35 is a sprue bush, 36 is a sprue hole, and 37 is a substrate. Molded product cavity, G is a gate.
Further, reference numeral 40 denotes the entire movable type, 41 denotes the movable plate, 4
2 is a movable side mirror block, 43 is a mirror block mounting plate, 44 is a stamper inner holder, 45 is a stamper outer holder, 46 is a fixed holder, 47 is an ejector, 48
Is a male cutter, 49A is a protruding pin, 49B is a fixed sleeve, and S is a stamper.

【００２０】この成形金型は、前記したように、貼り合
わせによって単一の貼り合わせディスク製品を構成する
一枚の基板を射出成形するためのものである。なお、こ
の金型の構成は、必要により、例えば成形品取出し用エ
ア吹き出しのためにブロックを分割したり、インサート
したりしてもよい。As described above, this molding die is for injection-molding one substrate that constitutes a single bonded disc product by bonding. In addition, in the structure of this mold, for example, a block may be divided or an insert may be performed in order to blow out air for taking out a molded product.

【００２１】図６は、上半部にこの発明に係る図５の要
部の拡大図を示し、下半部に従来構造の同一部分の拡大
図を表したもので、対比の関係上同一の金型構成に係る
ものが図示される。図６の上半部に図示したように、こ
の発明の基板成形用金型にあっては、転写面が形成され
る側の型面、つまりスタンパＳを装着した側の型面（こ
の例では可動型４０の型面）における、クランプエリア
１４を構成する型部材Ｂのキャビティ３７側表面Ｂｓ
を、図３の拡大図に示す製品１０に形成される接着剤層
１５の厚み１５ａの二分の一の深さだけ、型内方へ後退
させたものである。FIG. 6 shows an enlarged view of the main part of FIG. 5 according to the present invention in the upper half part, and an enlarged view of the same part of the conventional structure in the lower half part, which is the same for comparison. The mold configuration is shown. As shown in the upper half of FIG. 6, in the substrate molding die of the present invention, the mold surface on which the transfer surface is formed, that is, the mold surface on which the stamper S is mounted (in this example, Cavity 37 side surface Bs of the mold member B forming the clamp area 14 in the mold surface of the movable mold 40.
Is retracted inwardly by a half of the thickness 15a of the adhesive layer 15 formed on the product 10 shown in the enlarged view of FIG.

【００２２】この例において、クランプエリア１４の構
成する型部材Ｂは、可動型４０側の可動側ミラーブロッ
ク４２とオスカッタ４８との間に介装された型部材であ
って、具体的にはスタンパインナホルダ４４と固定ホル
ダ４６とエジェクタ４７が該当する。なお、可動型４０
側のオスカッタ４８は、キャビティ３７への材料の充填
後前進して該オスカッタ４８の外周縁部と固定型３０側
のメスカッタ３４の内周縁部とによってゲートＧを閉塞
し、基板成形品１１の中心孔１２を形成するものである
ことは言うまでもない。In this example, the mold member B constituting the clamp area 14 is a mold member interposed between the movable side mirror block 42 on the movable mold 40 side and the male cutter 48, and specifically, the stamper. The inner holder 44, the fixed holder 46, and the ejector 47 correspond. The movable mold 40
The male cutter 48 on the side moves forward after filling the cavity 37 with the material, and closes the gate G by the outer peripheral edge portion of the male cutter 48 and the inner peripheral edge portion of the mescatter 34 on the stationary die 30 side. It goes without saying that the holes 12 are formed.

【００２３】前記のように、クランプエリア１４を構成
する型部材Ｂのキャビティ３７側表面Ｂｓを、製品１０
に形成される接着剤層１５の厚み１５ａの半分だけ型の
内方に後退させることにより、基板成形品１１のクラン
プエリア１４に接着剤層１５の半分の高さを与えること
ができる。そして、この構造の成形金型によって得られ
た基板１１を二枚、それぞれの転写面１３を内側にして
貼り合わせれば、図３のように、転写面１３では接着剤
層１５により確実かつ強固に接着され、クランプエリア
１４では基板表面１１ａ，１１ａが隙間なく密に合接す
る。As described above, the surface Bs on the cavity 37 side of the mold member B forming the clamp area 14 is set to the product 10
It is possible to give the clamp area 14 of the substrate molded article 11 half the height of the adhesive layer 15 by retreating inward of the mold by half of the thickness 15a of the adhesive layer 15 formed on the substrate. Then, by bonding two substrates 11 obtained by the molding die of this structure with each transfer surface 13 inside, as shown in FIG. 3, the transfer surface 13 is securely and firmly bonded by the adhesive layer 15. In the clamp area 14, the substrate surfaces 11a and 11a are closely adhered to each other without any gap.

【００２４】また、請求項５に記載した金型は、図４に
図示した製品２０の一方の基板２１Ａを成形するための
ものである。この金型構造については、図示しないが、
上記図６に示した金型構造において、基板成形品２１Ａ
のクランプエリア２４を構成する部分である型部材Ｂの
キャビティ３７側表面Ｂｓを、接着剤層２５の厚みと同
じ深さだけ型内方へ後退させれば、成形品２１Ａのクラ
ンプエリア２４の高さを接着剤層２５と同じにすること
ができる。なお、この基板２１Ａに貼り合わせられる他
方の基板２１Ｂは、図６の下半部に示した従来構造の金
型、つまり、クランプエリア２４を構成する部分である
型部材Ｃのキャビティ３７側表面Ｃｓが接着剤層２５の
厚みを考慮しない金型によって成形されることはいうま
でもない。The mold according to claim 5 is for molding one substrate 21A of the product 20 shown in FIG. This mold structure is not shown,
In the mold structure shown in FIG. 6, the substrate molded product 21A
If the cavity 37 side surface Bs of the mold member B, which is the portion that constitutes the clamp area 24, is retracted inward by the same depth as the thickness of the adhesive layer 25, the height of the clamp area 24 of the molded product 21A is increased. The thickness can be the same as that of the adhesive layer 25. The other substrate 21B to be bonded to this substrate 21A is a mold having a conventional structure shown in the lower half of FIG. 6, that is, the surface Cs on the cavity 37 side of the mold member C which is a part constituting the clamp area 24. Needless to say, is molded by a mold that does not consider the thickness of the adhesive layer 25.

【００２５】なお、前記クランプエリア１４を構成する
型部材Ｂ（本例ではスタンパインナホルダ４４と固定ホ
ルダ４６とエジェクタ４７）を交換可能な構造とし、そ
の型面Ｂｓ位置を、たとえば、通常（接着剤層の厚みを
考慮しない）の位置のものと、接着剤層の半分の厚みだ
け後退させたもの、または接着剤層の厚みと同じだけ後
退させたものを用意して、ディスク製品の種類に応じて
適宜交換可能とすれば、所望の高さのクランプエリアを
有する基板を容易にかつ確実に成形することができる。The mold member B (in this example, the stamper inner holder 44, the fixed holder 46, and the ejector 47) forming the clamp area 14 has a replaceable structure, and the mold surface Bs position is set to, for example, normal (bonding). (The thickness of the adhesive layer is not taken into consideration), one that is recessed by half the thickness of the adhesive layer, or one that is recessed by the same thickness as the adhesive layer is prepared. Accordingly, if it is possible to appropriately replace the substrate, a substrate having a clamp area of a desired height can be easily and surely molded.

【００２６】[0026]

【発明の効果】以上図示し説明したように、この発明の
貼り合わせディスク製品によれば、基板の転写面では接
着剤層を介して確実に貼り合わせられ、クランプエリア
では基板の表面どうしが密に合接しているので、クラン
プエリアに隙間を生じることがなく、製品のクランプが
安定的かつ確実に行われる。特に、この発明構造によれ
ば、スピンコート法による接着剤の塗布も問題なく行う
ことができるようになり、また、他の接着剤塗布方法に
あっても、基板の転写面のみに接着剤を塗布すればよい
ので、工程的にも確実かつ効率よくなり、品質も安定す
る。As shown and described above, according to the bonded disk product of the present invention, the transfer surface of the substrate is securely bonded via the adhesive layer, and the surfaces of the substrates are closely packed in the clamp area. Since it is in contact with, the product is clamped in a stable and reliable manner without forming a gap in the clamp area. Particularly, according to the structure of the present invention, the application of the adhesive by the spin coating method can be performed without any problem, and even in the other adhesive applying methods, the adhesive is applied only to the transfer surface of the substrate. Since it only has to be applied, the process is reliable and efficient, and the quality is stable.

【００２７】また、この発明の基板成形用金型によれ
ば、金型形状を大幅に変更しなくてもよいので簡単に実
施することができ、また所定の型部材を交換するように
すれば、極めて経済的である。Further, according to the mold for molding a substrate of the present invention, since the mold shape does not need to be largely changed, it can be easily carried out, and if a predetermined mold member is replaced. , Very economical.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】この発明の貼り合わせディスク製品の一例を示
す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of a bonded disc product of the present invention.

【図２】その部分拡大断面図である。FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view thereof.

【図３】さらにその要部の拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the relevant part.

【図４】請求項３のディスク製品の一例を示す要部の拡
大断面図である。FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of an essential part showing an example of the disc product of claim 3;

【図５】請求項４の発明の一実施例を示すディスク用基
板の成形用金型の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a molding die for a disk substrate showing an embodiment of the invention of claim 4;

【図６】下部に従来金型を対比して表した図５の要部の
拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part of FIG. 5 showing a conventional die in a lower portion in comparison.

【図７】スピンコート法によって接着剤を塗布して貼り
合わせた従来の貼り合わせディスク製品の拡大断面図で
ある。FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a conventional bonded disc product in which an adhesive is applied and bonded by a spin coating method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０ 貼り合わせディスク製品 １１ 基板 １２ 中心孔 １３ 転写面 １４ クランプエリア １５ 接着剤層 ３０ 固定型 ３２ 固定側ミラーブロック ４０ 可動型 ４１ 可動盤 ４２ 可動側ミラーブロック ４４ スタンパインナホルダ ４５ スタンパアウタホルダ ４６ 固定ホルダ ４７ エジェクタ ４８ オスカッタ ４９Ａ 突出しピン ４９Ｂ 固定スリーブ Ｂ クランプエリアを構成する型部材 Ｂｓ 型面 Ｓ スタンパ Ｇ ゲート 10 Laminated Disc Products 11 Substrate 12 Center Hole 13 Transfer Surface 14 Clamp Area 15 Adhesive Layer 30 Fixed Type 32 Fixed Side Mirror Block 40 Movable Type 41 Movable Plate 42 Movable Side Mirror Block 44 Stamper Inner Holder 45 Stamper Outer Holder 46 Fixed Holder 47 Ejector 48 Oscatter 49A Protruding Pin 49B Fixed Sleeve B Mold Member Constituting Clamp Area Bs Mold Surface S Stamper G Gate

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 中心孔を有しかつスタンパによる転写面
が形成された二枚の基板を前記転写面側を内側として接
着剤層を介して表裏貼り合わせてなるディスク成形品に
おいて、 前記基板の中心孔から転写面までのクランプエリアが前
記接着剤層を介在することなく互いの基板表面によって
密に合接されていることを特徴とする貼り合わせディス
ク製品。1. A disk molded article comprising two substrates, each having a central hole and having a transfer surface formed by a stamper, bonded to each other through an adhesive layer with the transfer surface side as an inner side. A bonded disc product, wherein the clamp area from the central hole to the transfer surface is closely contacted by the surfaces of the substrates without interposing the adhesive layer. 【請求項２】 請求項１において、二枚の基板の中心孔
から転写面までのクランプエリアが前記接着剤層の厚み
の二分の一の高さに形成されている貼り合わせディスク
製品。2. The bonded disc product according to claim 1, wherein the clamp area from the center hole of the two substrates to the transfer surface is formed at a height which is ½ of the thickness of the adhesive layer. 【請求項３】 請求項１において、二枚の基板の内の一
枚の基板の中心孔から情報面までのクランプエリアが前
記接着剤層の厚みと同じ高さに形成されている貼り合わ
せディスク製品。3. The bonded disk according to claim 1, wherein a clamp area from a central hole of one of the two substrates to the information surface is formed at the same height as the thickness of the adhesive layer. Product. 【請求項４】 中心孔を有しかつスタンパによる転写面
が形成された二枚の基板を前記転写面側を内側として接
着剤層を介して表裏貼り合わせて単一の貼り合わせディ
スク製品となすための一枚の基板を射出成形するための
金型であって、 前記基板の中心孔から転写面までのクランプエリアを形
成する型部材のキャビティ側表面を前記接着材層の厚み
の二分の一の深さだけ型内方へ後退させたことを特徴と
する貼り合わせディスク用基板の成形用金型。4. A single bonded disc product is obtained by bonding two substrates, each having a central hole and having a transfer surface formed by a stamper formed therein, with the transfer surface side as an inner side via an adhesive layer. Is a mold for injection-molding a single substrate for forming a clamp area from the center hole of the substrate to the transfer surface on the cavity side surface of the die member to a half of the thickness of the adhesive layer. A mold for molding a substrate for a bonded disk, which is characterized by retracting inward by the depth of. 【請求項５】 中心孔を有しかつスタンパによる転写面
が形成された二枚の基板を前記転写面側を内側として接
着剤層を介して表裏貼り合わせて単一の貼り合わせディ
スク製品となすための一枚の基板を射出成形するための
金型であって、 前記基板の中心孔から転写面までのクランプエリアを形
成する型部材のキャビティ側表面を前記接着剤層の厚み
と同じ深さだけ型内方へ後退させたことを特徴とする貼
り合わせディスク用基板の成形用金型。5. A single bonded disc product is obtained by bonding two substrates, each having a central hole and having a transfer surface formed by a stamper formed therein, with the transfer surface side as an inner side through an adhesive layer. A mold for injection molding a single substrate for forming a clamp area from the center hole of the substrate to the transfer surface on the cavity side of the mold member to the same depth as the thickness of the adhesive layer. A mold for molding a substrate for a bonded disk, which is characterized by being retracted inwardly.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6994900B2 (en) 2003-08-21 2006-02-07 Kabushiki Kaisha Meiki Seisakusho Optical disk and method for manufacturing disk substrate for optical disk

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