JPH09222459A - Ｉｃ試験装置 - Google Patents
Ｉｃ試験装置Info
- Publication number
- JPH09222459A JPH09222459A JP8030280A JP3028096A JPH09222459A JP H09222459 A JPH09222459 A JP H09222459A JP 8030280 A JP8030280 A JP 8030280A JP 3028096 A JP3028096 A JP 3028096A JP H09222459 A JPH09222459 A JP H09222459A
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- Japan
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- anisotropic conductive
- conductive rubber
- rubber sheet
- contact
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 厚み方向だけに導通性を持つ異方性導電ゴム
シートをコンタクト部の上に敷き、その上部に高周波用
ＩＣの端子を圧接させてＩＣの端子をコンタクト部に電
気的に安定した状態で接触させて試験を行うＩＣ試験装
置において、異方性導電ゴムシートを長期にわたって使
用できるようにする。 【解決手段】 異方性導電ゴムシート７をプリント基板
２に形成したコンタクト部５の上面において、ＸＹ駆動
手段によってＸＹ方向に移動できるように支持し、被試
験ＩＣの端子４Ａとの接触面を順次移動させ、異方性導
電ゴムシート７を分散して使用することにより異方性導
電ゴムシートの寿命を延伸させる。
シートをコンタクト部の上に敷き、その上部に高周波用
ＩＣの端子を圧接させてＩＣの端子をコンタクト部に電
気的に安定した状態で接触させて試験を行うＩＣ試験装
置において、異方性導電ゴムシートを長期にわたって使
用できるようにする。 【解決手段】 異方性導電ゴムシート７をプリント基板
２に形成したコンタクト部５の上面において、ＸＹ駆動
手段によってＸＹ方向に移動できるように支持し、被試
験ＩＣの端子４Ａとの接触面を順次移動させ、異方性導
電ゴムシート７を分散して使用することにより異方性導
電ゴムシートの寿命を延伸させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はギガＨz 帯域の周
波数の信号を取り扱う超高周波用半導体集積回路（以下
単にＩＣと称する）を試験するに適したＩＣ試験装置に
関し、特に被試験ＩＣをテスタに電気的に接触させる部
分、一般にテストフィクスチャーと呼ばれている部分に
関する発明である。
波数の信号を取り扱う超高周波用半導体集積回路（以下
単にＩＣと称する）を試験するに適したＩＣ試験装置に
関し、特に被試験ＩＣをテスタに電気的に接触させる部
分、一般にテストフィクスチャーと呼ばれている部分に
関する発明である。
【０００２】
【従来の技術】ギガＨz 帯域の信号を取り扱うＩＣを試
験するには、テスタと被試験ＩＣとの間を接続する信号
線路上において被試験ＩＣの端子の部分までインピーダ
ンス整合がとれている状態で試験を行わなければならな
い。被試験ＩＣをテスタに接続するテストフィクスチャ
ーの部分において既存のＩＣソケットを用いたとする
と、ＩＣソケットは一般にＩＣソケットの端子部分でイ
ンピーダンス整合が採れていない場合が多い。インピー
ダンス不整合の状態で試験を行った場合には、インピー
ダンス不整合部分で発生する反射信号がテスタに悪影響
を与え、テストの信頼性を低下させる。
験するには、テスタと被試験ＩＣとの間を接続する信号
線路上において被試験ＩＣの端子の部分までインピーダ
ンス整合がとれている状態で試験を行わなければならな
い。被試験ＩＣをテスタに接続するテストフィクスチャ
ーの部分において既存のＩＣソケットを用いたとする
と、ＩＣソケットは一般にＩＣソケットの端子部分でイ
ンピーダンス整合が採れていない場合が多い。インピー
ダンス不整合の状態で試験を行った場合には、インピー
ダンス不整合部分で発生する反射信号がテスタに悪影響
を与え、テストの信頼性を低下させる。
【０００３】このため従来より、図３に示すような方法
で被試験ＩＣをテスタに接触させる方法が採られてい
る。図中１は基台を示す。基台１の上面にプリント基板
２が配置される。このプリント基板２にはその上面側の
面に例えばマイクロストリップラインによってインピー
ダンス整合された配線パターン３が形成される。この配
線パターン３の内側の各端部は図４に示すように、被試
験ＩＣ４の各端子４Ａの配列形状に一致させたコンタク
ト部５が形成され、このコンタクト部５に被試験ＩＣ４
の端子４Ａを接触させて試験を行う。被試験ＩＣ４の端
子４Ａはプリント基板２の板面に対して必ずしも平行し
て配列されていない。このため、絶縁材からなる押え治
具６を用いて端子４Ａをコンタクト部５に向かって押圧
するが、端子４Ａとコンタクト部５の接触は固体同士を
接触させた場合は接触が点接触している部分があった
り、面接触している部分もあって均一でなく、この接触
部分で反射が発生する。
で被試験ＩＣをテスタに接触させる方法が採られてい
る。図中１は基台を示す。基台１の上面にプリント基板
２が配置される。このプリント基板２にはその上面側の
面に例えばマイクロストリップラインによってインピー
ダンス整合された配線パターン３が形成される。この配
線パターン３の内側の各端部は図４に示すように、被試
験ＩＣ４の各端子４Ａの配列形状に一致させたコンタク
ト部５が形成され、このコンタクト部５に被試験ＩＣ４
の端子４Ａを接触させて試験を行う。被試験ＩＣ４の端
子４Ａはプリント基板２の板面に対して必ずしも平行し
て配列されていない。このため、絶縁材からなる押え治
具６を用いて端子４Ａをコンタクト部５に向かって押圧
するが、端子４Ａとコンタクト部５の接触は固体同士を
接触させた場合は接触が点接触している部分があった
り、面接触している部分もあって均一でなく、この接触
部分で反射が発生する。
【０００４】このため、従来はコンタクト部５の上に異
方性導電ゴムシート（厚み方向に導通性を有し、シート
の面方向には絶縁性を示す）７を被せ、この異方性導電
ゴムシート７の弾性変形を利用して被試験ＩＣ４の端子
４Ａとコンタクト部５との間の接触を均一化している。
異方性導電ゴムシート７は0.５〜１mm程度の厚みとさ
れ、信号伝送路長としてはわずかな長さに選定される。
このため、高周波に対するインピーダンスの整合性は良
好な特性を呈する。
方性導電ゴムシート（厚み方向に導通性を有し、シート
の面方向には絶縁性を示す）７を被せ、この異方性導電
ゴムシート７の弾性変形を利用して被試験ＩＣ４の端子
４Ａとコンタクト部５との間の接触を均一化している。
異方性導電ゴムシート７は0.５〜１mm程度の厚みとさ
れ、信号伝送路長としてはわずかな長さに選定される。
このため、高周波に対するインピーダンスの整合性は良
好な特性を呈する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】異方性導電ゴムシート
は例えばシリコンゴムシートに厚み方向に金線を多数埋
め込んで形成され、シートの両面に金線の端面を露出さ
せ、厚み方向にだけ導通性を持たせる構造とされてい
る。この構造のため幾度となく厚み方向に押されると、
金線が座屈等の変形を来たし、シリコンゴムシートの面
から端面が引き込まれ、導通性が無くなってしまう不都
合を生じる。つまり、異方性導電ゴムシートの寿命が短
く、しばしば交換しなければならない。特にこの異方性
導電ゴムシートは金線を多量に使うため高価であり、こ
の点でテストのためのコストが掛かる欠点がある。
は例えばシリコンゴムシートに厚み方向に金線を多数埋
め込んで形成され、シートの両面に金線の端面を露出さ
せ、厚み方向にだけ導通性を持たせる構造とされてい
る。この構造のため幾度となく厚み方向に押されると、
金線が座屈等の変形を来たし、シリコンゴムシートの面
から端面が引き込まれ、導通性が無くなってしまう不都
合を生じる。つまり、異方性導電ゴムシートの寿命が短
く、しばしば交換しなければならない。特にこの異方性
導電ゴムシートは金線を多量に使うため高価であり、こ
の点でテストのためのコストが掛かる欠点がある。
【０００６】この発明の目的は、異方性導電ゴムシート
の寿命を延伸させ、テストに要するコストの低減を達す
ることができる。この種ＩＣ試験装置を提供しようとす
るものである。
の寿命を延伸させ、テストに要するコストの低減を達す
ることができる。この種ＩＣ試験装置を提供しようとす
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明では異方性導電
ゴムシートをプリント基板の面に沿って循環的に移動さ
せる手段を設け、異方性導電ゴムシートを少しずつ移動
させることにより、圧接力を受ける部分を分散させ、こ
れにより異方性導電ゴムシートの耐久性を向上させる。
ゴムシートをプリント基板の面に沿って循環的に移動さ
せる手段を設け、異方性導電ゴムシートを少しずつ移動
させることにより、圧接力を受ける部分を分散させ、こ
れにより異方性導電ゴムシートの耐久性を向上させる。
【０００８】従って、この発明によれば異方性導電ゴム
シートに圧接力を与える部分をＮ倍に分散させたとする
と、異方性導電ゴムシートの耐久性をＮ倍に伸ばすこと
ができることになる。従って、この発明によれば高価な
異方性導電ゴムシートをしばしば交換しなくて済むか
ら、テストのためのコストを安価に済ませることができ
る利点が得られる。
シートに圧接力を与える部分をＮ倍に分散させたとする
と、異方性導電ゴムシートの耐久性をＮ倍に伸ばすこと
ができることになる。従って、この発明によれば高価な
異方性導電ゴムシートをしばしば交換しなくて済むか
ら、テストのためのコストを安価に済ませることができ
る利点が得られる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１にこの発明によるＩＣ試験装
置の一実施例を示す。図３と対応する部分には同一符号
を付して示す。つまり、１は基台、２はプリント基板、
３はインピーダンス整合がとれた例えばマイクロストリ
ップライン構造の配線パターン、４は被試験ＩＣ、４Ａ
はその端子、５と配線パターン３と一体に形成されたコ
ンタクト部、６は押え治具、７は異方性導電ゴムシート
をそれぞれ示す。
置の一実施例を示す。図３と対応する部分には同一符号
を付して示す。つまり、１は基台、２はプリント基板、
３はインピーダンス整合がとれた例えばマイクロストリ
ップライン構造の配線パターン、４は被試験ＩＣ、４Ａ
はその端子、５と配線パターン３と一体に形成されたコ
ンタクト部、６は押え治具、７は異方性導電ゴムシート
をそれぞれ示す。
【００１０】なお、ここでは発明に直接関係しないの
で、被試験ＩＣ４の搬送手段（例えば真空吸着手段によ
りＩＣを吸着してＩＣを所望の位置に搬送するロボット
ハンド）及び押え治具６の上下駆動機構については省略
して示している。この発明では、異方性導電ゴムシート
７の幅Ｗを例えば被試験ＩＣ４の端子４Ａの突出量より
長目に選定し、例えば被試験ＩＣ４が異方性導電ゴムシ
ート７に圧接されるごとに、例えば異方性導電ゴムシー
ト７を少しずつ移動させるように構成する。
で、被試験ＩＣ４の搬送手段（例えば真空吸着手段によ
りＩＣを吸着してＩＣを所望の位置に搬送するロボット
ハンド）及び押え治具６の上下駆動機構については省略
して示している。この発明では、異方性導電ゴムシート
７の幅Ｗを例えば被試験ＩＣ４の端子４Ａの突出量より
長目に選定し、例えば被試験ＩＣ４が異方性導電ゴムシ
ート７に圧接されるごとに、例えば異方性導電ゴムシー
ト７を少しずつ移動させるように構成する。
【００１１】図１に示す実施例では異方性導電ゴムシー
ト７をＸＹ駆動手段によって移動させるように構成した
場合を示す。ＸＹ駆動手段としては、固定台１１に図の
紙面と直交する方向にスライド自在に第１可動台１２を
配置し、この第１可動台１２にこの第１可動台の移動方
向と直交する方向にＸスクリューシャフト１３を配置
し、このＸスクリューシャフト１３に第２可動台１４を
ネジ結合させる。Ｘスクリューシャフト１３は例えば第
１可動台１２に取り付けたパルスモータ１５によって回
転駆動させ、第２可動台１４を紙面と平行するＸ方向に
可動させる。
ト７をＸＹ駆動手段によって移動させるように構成した
場合を示す。ＸＹ駆動手段としては、固定台１１に図の
紙面と直交する方向にスライド自在に第１可動台１２を
配置し、この第１可動台１２にこの第１可動台の移動方
向と直交する方向にＸスクリューシャフト１３を配置
し、このＸスクリューシャフト１３に第２可動台１４を
ネジ結合させる。Ｘスクリューシャフト１３は例えば第
１可動台１２に取り付けたパルスモータ１５によって回
転駆動させ、第２可動台１４を紙面と平行するＸ方向に
可動させる。
【００１２】第１可動台１２には紙面と直交する向きに
配置したＹスクリューシャフト１６をネジ結合させ、こ
のＹスクリューシャフト１６によって第１可動台１２を
紙面と直交するＹ方向にねじ送りさせる。なお、このＹ
スクリューシャフト１６を回転させるパルスモータは図
では省略して示している。このように構成することによ
り、第２可動台１４はＸ方向とＹ方向の何れにも移動さ
せることができる。第２可動台１４に例えばシャフト１
７を植設し、このシャフト１７の先端に異方性導電ゴム
シート７を連結することにより、この異方性導電ゴムシ
ート７をＸ方向及びＹ方向に移動させることができる。
配置したＹスクリューシャフト１６をネジ結合させ、こ
のＹスクリューシャフト１６によって第１可動台１２を
紙面と直交するＹ方向にねじ送りさせる。なお、このＹ
スクリューシャフト１６を回転させるパルスモータは図
では省略して示している。このように構成することによ
り、第２可動台１４はＸ方向とＹ方向の何れにも移動さ
せることができる。第２可動台１４に例えばシャフト１
７を植設し、このシャフト１７の先端に異方性導電ゴム
シート７を連結することにより、この異方性導電ゴムシ
ート７をＸ方向及びＹ方向に移動させることができる。
【００１３】なお、シャフト１７は奥行方向に少なくと
も２本は設けられ、異方性導電ゴムシート７が回転しな
いように支持させる。図２に異方性導電ゴムシート７の
移動の様子を示す。図の例では異方性導電ゴムシート７
をＸ1 及びＸ2 方向及びＹ1 及びＹ2 方向に移動させて
被試験ＩＣ４の端子４Ａとの接触面をＰ1 ，Ｐ2 ，
Ｐ3 ，Ｐ4 ，Ｐ5 …Ｐn の順に循環させて移動させるよ
うにした場合を示す。このように各端子４Ａに対する異
方性導電ゴムシート７の接触面をｎ個所とすることによ
り異方性導電ゴムシート７の寿命を１個所の場合のｎ倍
にすることができる。なお、異方性導電ゴムシート７の
移動のタイミングは被試験ＩＣ４が交換される都度移動
させるか、或いは数個試験を行うごとに移動させるか、
各種の方法が考えられる。
も２本は設けられ、異方性導電ゴムシート７が回転しな
いように支持させる。図２に異方性導電ゴムシート７の
移動の様子を示す。図の例では異方性導電ゴムシート７
をＸ1 及びＸ2 方向及びＹ1 及びＹ2 方向に移動させて
被試験ＩＣ４の端子４Ａとの接触面をＰ1 ，Ｐ2 ，
Ｐ3 ，Ｐ4 ，Ｐ5 …Ｐn の順に循環させて移動させるよ
うにした場合を示す。このように各端子４Ａに対する異
方性導電ゴムシート７の接触面をｎ個所とすることによ
り異方性導電ゴムシート７の寿命を１個所の場合のｎ倍
にすることができる。なお、異方性導電ゴムシート７の
移動のタイミングは被試験ＩＣ４が交換される都度移動
させるか、或いは数個試験を行うごとに移動させるか、
各種の方法が考えられる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
異方性導電ゴムシート７を移動させて被試験ＩＣ４の端
子４Ａとの接触面を順次移動させることにより、異方性
導電ゴムシート７の寿命を伸ばすことができる。よって
高周波用ＩＣの試験を低コストで実施できる実益が得ら
れる。
異方性導電ゴムシート７を移動させて被試験ＩＣ４の端
子４Ａとの接触面を順次移動させることにより、異方性
導電ゴムシート７の寿命を伸ばすことができる。よって
高周波用ＩＣの試験を低コストで実施できる実益が得ら
れる。
【図１】この発明の一実施例を示す断面図。
【図２】この発明の要部の動作を説明するための平面
図。
図。
【図３】従来の技術を説明するための断面図。
【図４】従来の技術を説明するための斜視図。
１ 基台 ２ プリント基板 ３ 配線パターン ４ 被試験ＩＣ ５ コンタクト部 ６ 押え治具 ７ 異方性導電ゴムシート １１ 固定台 １２ 第１可動台 １３ Ｘスクリューシャフト １４ 第２可動台 １５ パルスモータ １６ Ｙスクリューシャフト
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板上にインピーダンス整合さ
れて形成された配線パターンと、この配線パターンの端
部に連結されて一体成形され、被試験ＩＣの端子の形状
に合致して形成されたコンタクト部と、このコンタクト
部の上面に被せられ、被試験ＩＣの端子を上記コンタク
ト部に電気的に接触させる異方性導電ゴムシートとを具
備して構成されるＩＣ試験装置において、上記異方性導
電ゴムシートを上記プリント基板の面に沿って移動させ
る手段を設け、上記被試験ＩＣの端子と上記異方性導電
ゴムシートとの接触位置を順次移動させることを特徴と
するＩＣ試験装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のＩＣ試験装置において、
異方性導電ゴムシートを上記プリント基板の裏側に設け
たＸＹ駆動手段によってＸ方向及びＹ方向に移動させ、
被試験ＩＣの端子との接触面を順次移動させることを特
徴とするＩＣ試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8030280A JPH09222459A (ja) | 1996-02-19 | 1996-02-19 | Ｉｃ試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8030280A JPH09222459A (ja) | 1996-02-19 | 1996-02-19 | Ｉｃ試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09222459A true JPH09222459A (ja) | 1997-08-26 |
Family
ID=12299314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8030280A Withdrawn JPH09222459A (ja) | 1996-02-19 | 1996-02-19 | Ｉｃ試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09222459A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006126138A (ja) * | 2004-11-01 | 2006-05-18 | Anritsu Corp | テストフィクスチャ |
| JP2011038831A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板検査用治具および基板検査方法 |
| JP2017092430A (ja) * | 2015-11-17 | 2017-05-25 | 株式会社エス・イー・アール | 異方性導電シート格納カートリッジおよび集積回路テスト装置 |
| JP2020063909A (ja) * | 2018-10-15 | 2020-04-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 特性計測装置、部品実装装置、特性計測方法および部品実装方法 |
-
1996
- 1996-02-19 JP JP8030280A patent/JPH09222459A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006126138A (ja) * | 2004-11-01 | 2006-05-18 | Anritsu Corp | テストフィクスチャ |
| JP2011038831A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板検査用治具および基板検査方法 |
| JP2017092430A (ja) * | 2015-11-17 | 2017-05-25 | 株式会社エス・イー・アール | 異方性導電シート格納カートリッジおよび集積回路テスト装置 |
| JP2020063909A (ja) * | 2018-10-15 | 2020-04-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 特性計測装置、部品実装装置、特性計測方法および部品実装方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030506 |