JPH09219228A - プレスフィット型基板用同軸コネクタ - Google Patents
プレスフィット型基板用同軸コネクタInfo
- Publication number
- JPH09219228A JPH09219228A JP8021215A JP2121596A JPH09219228A JP H09219228 A JPH09219228 A JP H09219228A JP 8021215 A JP8021215 A JP 8021215A JP 2121596 A JP2121596 A JP 2121596A JP H09219228 A JPH09219228 A JP H09219228A
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- JP
- Japan
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- press
- substrate
- coaxial connector
- fit
- outer conductor
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 一つの基板用同軸コネクタで基板の表裏間を
同軸線路で接続でき、しかも、外部導体を基板にプレス
フィット接続することが可能なプレスフィット型基板用
同軸コネクタを提供すること。 【解決手段】 グランド６１を有する基板６上に設けら
れたハウジング２と、ハウジング２に固定されると共に
グランド６１に接続された外部導体３と、外部導体３内
に配置された中心導体とを含み、外部導体３は、基板６
に形成された貫通孔６０に挿通されて基板６の表裏面で
突出するように基板６に装着され、更に、外部導体３
は、貫通孔６０内に圧入されると共にグランド６１とプ
レスフィット接続されるプレスフィット部３０を有して
おり、ハウジング２は、基板６の表裏面にそれぞれ設け
られ、基板６の表裏面でそれぞれ外部導体３を取り囲ん
でいることを特徴とする。
同軸線路で接続でき、しかも、外部導体を基板にプレス
フィット接続することが可能なプレスフィット型基板用
同軸コネクタを提供すること。 【解決手段】 グランド６１を有する基板６上に設けら
れたハウジング２と、ハウジング２に固定されると共に
グランド６１に接続された外部導体３と、外部導体３内
に配置された中心導体とを含み、外部導体３は、基板６
に形成された貫通孔６０に挿通されて基板６の表裏面で
突出するように基板６に装着され、更に、外部導体３
は、貫通孔６０内に圧入されると共にグランド６１とプ
レスフィット接続されるプレスフィット部３０を有して
おり、ハウジング２は、基板６の表裏面にそれぞれ設け
られ、基板６の表裏面でそれぞれ外部導体３を取り囲ん
でいることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に装
着され、この基板と同軸構造を有する接続対象物とを接
続する基板用の同軸コネクタに属し、更に詳しくは、外
部導体をプレスフィット接続により基板のグランドと接
続できると共に、基板の表裏面で接続対象物と接続可能
なプレスフィット型基板用同軸コネクタに属する。
着され、この基板と同軸構造を有する接続対象物とを接
続する基板用の同軸コネクタに属し、更に詳しくは、外
部導体をプレスフィット接続により基板のグランドと接
続できると共に、基板の表裏面で接続対象物と接続可能
なプレスフィット型基板用同軸コネクタに属する。
【０００２】
【従来の技術】従来の基板用同軸コネクタの内、基板上
に実装するタイプは、図６に示すように、ストレート
形、或いはＬ字形のハウジング１０と、このハウジング
１０に保持された外部導体１１と、この外部導体１１内
に同軸に配置された中心導体１２と有している。外部導
体１１及び中心導体１２は、それぞれ、端子１１ａ，１
２ａを有している。これらの端子１１ａ，１２ａは、ハ
ウジング１０から突出し、半田付け、或いはプレスフィ
ットにより基板（図示せず）に形成されたグランドに接
続されるように成っている。
に実装するタイプは、図６に示すように、ストレート
形、或いはＬ字形のハウジング１０と、このハウジング
１０に保持された外部導体１１と、この外部導体１１内
に同軸に配置された中心導体１２と有している。外部導
体１１及び中心導体１２は、それぞれ、端子１１ａ，１
２ａを有している。これらの端子１１ａ，１２ａは、ハ
ウジング１０から突出し、半田付け、或いはプレスフィ
ットにより基板（図示せず）に形成されたグランドに接
続されるように成っている。
【０００３】また、基板の表裏間を接続する同軸コネク
タとしては、実開昭６０−１０１３８８号公報に開示さ
れるものがある。この同軸コネクタを図７に示す。この
同軸コネクタは、基板１３の裏面から挿通されて基板１
３の表面に突出すると共に基板１３のグランド層１３ａ
に導通接触したグランドピン１４及び同軸ケーブル１５
に装着された同軸コネクタ１６の同軸ジャンパ１７に導
通接触するグランド用コンタクト１８を有している。
タとしては、実開昭６０−１０１３８８号公報に開示さ
れるものがある。この同軸コネクタを図７に示す。この
同軸コネクタは、基板１３の裏面から挿通されて基板１
３の表面に突出すると共に基板１３のグランド層１３ａ
に導通接触したグランドピン１４及び同軸ケーブル１５
に装着された同軸コネクタ１６の同軸ジャンパ１７に導
通接触するグランド用コンタクト１８を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
基板用同軸コネクタは、基板の片面にのみ実装し、基板
を貫通して使用するものはなく、また、外部導体が、基
板を貫通してプレスフィットできない構造であるので、
同軸線路で基板の表裏間を接続できないという欠点があ
った。
基板用同軸コネクタは、基板の片面にのみ実装し、基板
を貫通して使用するものはなく、また、外部導体が、基
板を貫通してプレスフィットできない構造であるので、
同軸線路で基板の表裏間を接続できないという欠点があ
った。
【０００５】それ故に、本発明の課題は、一つの基板用
同軸コネクタで基板の表裏間を同軸線路で接続でき、し
かも、外部導体を基板にプレスフィット接続することが
可能なプレスフィット型基板用同軸コネクタを提供する
ことにある。
同軸コネクタで基板の表裏間を同軸線路で接続でき、し
かも、外部導体を基板にプレスフィット接続することが
可能なプレスフィット型基板用同軸コネクタを提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明によ
れば、グランドを有する基板上に設けられたハウジング
と、該ハウジングに固定されると共に前記グランドに接
続される外部導体と、該外部導体内に配置された中心導
体とを含み、前記外部導体は、前記基板に形成された貫
通孔に挿通されて前記基板の表裏面で突出するように前
記基板に装着され、更に、前記外部導体は、前記貫通孔
内に圧入されると共に前記グランドとプレスフィット接
続されるプレスフィット部を有しており、前記ハウジン
グは、前記基板の表裏面にそれぞれ設けられ、該基板の
表裏面でそれぞれ前記外部導体を取り囲んでいることを
特徴とするプレスフィット型基板用同軸コネクタが得ら
れる。
れば、グランドを有する基板上に設けられたハウジング
と、該ハウジングに固定されると共に前記グランドに接
続される外部導体と、該外部導体内に配置された中心導
体とを含み、前記外部導体は、前記基板に形成された貫
通孔に挿通されて前記基板の表裏面で突出するように前
記基板に装着され、更に、前記外部導体は、前記貫通孔
内に圧入されると共に前記グランドとプレスフィット接
続されるプレスフィット部を有しており、前記ハウジン
グは、前記基板の表裏面にそれぞれ設けられ、該基板の
表裏面でそれぞれ前記外部導体を取り囲んでいることを
特徴とするプレスフィット型基板用同軸コネクタが得ら
れる。
【０００７】請求項２記載の発明によれば、前記プレス
フィット部が、バネ片であることを特徴とする請求項１
記載のプレスフィット型基板用同軸コネクタが得られ
る。
フィット部が、バネ片であることを特徴とする請求項１
記載のプレスフィット型基板用同軸コネクタが得られ
る。
【０００８】請求項３記載の発明によれば、前記プレス
フィット部が、ダボであることを特徴とする請求項１記
載のプレスフィット型基板用同軸コネクタが得られる。
フィット部が、ダボであることを特徴とする請求項１記
載のプレスフィット型基板用同軸コネクタが得られる。
【０００９】請求項４記載の発明によれば、前記外部導
体が、一枚の金属板を筒状に折曲して成り、該外部導体
の一部分を膨出させることにより、前記プレスフィット
部が構成されていることを特徴とする請求項１記載のプ
レスフィット型基板用同軸コネクタが得られる。
体が、一枚の金属板を筒状に折曲して成り、該外部導体
の一部分を膨出させることにより、前記プレスフィット
部が構成されていることを特徴とする請求項１記載のプ
レスフィット型基板用同軸コネクタが得られる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施形態に
よるプレスフィット型基板用同軸コネクタの斜視図、図
２は図１のＡ−Ａ線での断面図、図３は図１に示す同軸
コネクタの要部を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）平面図
である。
よるプレスフィット型基板用同軸コネクタの斜視図、図
２は図１のＡ−Ａ線での断面図、図３は図１に示す同軸
コネクタの要部を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）平面図
である。
【００１１】図１乃至図３を参照して、このプレスフィ
ット型基板用同軸コネクタ１は、ハウジング２と、外部
導体３と、中心導体４とを有している。
ット型基板用同軸コネクタ１は、ハウジング２と、外部
導体３と、中心導体４とを有している。
【００１２】ハウジング２は、一対有り、これらは、絶
縁材料から成り、略箱状で同形状に形成されている。ハ
ウジング２の底部中央には、外部導体３を挿通すると共
に、この外部導体３を保持するための挿通孔２０が形成
されている。また、ハウジング２の底面中央部には、後
述する外部導体３のプレスフィット部３０を収容するた
めの凹部２１が形成されている。これらのハウジング２
は、プリント基板６の表裏面の同位置に固定され、それ
ぞれ、同軸コネクタ等の同軸構造を有する接続対象物
（図示せず）と嵌合するように成っている。
縁材料から成り、略箱状で同形状に形成されている。ハ
ウジング２の底部中央には、外部導体３を挿通すると共
に、この外部導体３を保持するための挿通孔２０が形成
されている。また、ハウジング２の底面中央部には、後
述する外部導体３のプレスフィット部３０を収容するた
めの凹部２１が形成されている。これらのハウジング２
は、プリント基板６の表裏面の同位置に固定され、それ
ぞれ、同軸コネクタ等の同軸構造を有する接続対象物
（図示せず）と嵌合するように成っている。
【００１３】外部導体３は、導電性及び弾性を有する材
料から成り、略円筒状であり、プリント基板６に形成さ
れたスルーホール６０、及びハウジングの挿通孔２０に
挿通され、プリント基板６の表裏面でそれぞれ突出する
と共に、この突出部分がハウジング２によって取り囲ま
れるように成っている。外部導体３の長手方向中央部に
は、プレスフィット部３０が形成されている。プレスフ
ィット部３０は、プリント基板６に形成されたスルーホ
ール６０に圧入され、また、このスルーホール６０内
で、プリント基板６の厚さ方向の中間部に形成されたグ
ランド層６１に接触し、これと導通するように成ってい
る。本実施形態のプレスフィット部３０は、外部導体３
の長手方向中央部を切り起こして形成した３本のバネ片
から構成されている。尚、この外部導体３のスルーホー
ル６０に対する挿通方向は、図３（ａ）に示す矢印の方
向である。
料から成り、略円筒状であり、プリント基板６に形成さ
れたスルーホール６０、及びハウジングの挿通孔２０に
挿通され、プリント基板６の表裏面でそれぞれ突出する
と共に、この突出部分がハウジング２によって取り囲ま
れるように成っている。外部導体３の長手方向中央部に
は、プレスフィット部３０が形成されている。プレスフ
ィット部３０は、プリント基板６に形成されたスルーホ
ール６０に圧入され、また、このスルーホール６０内
で、プリント基板６の厚さ方向の中間部に形成されたグ
ランド層６１に接触し、これと導通するように成ってい
る。本実施形態のプレスフィット部３０は、外部導体３
の長手方向中央部を切り起こして形成した３本のバネ片
から構成されている。尚、この外部導体３のスルーホー
ル６０に対する挿通方向は、図３（ａ）に示す矢印の方
向である。
【００１４】中心導体４は、本実施形態の場合、ソケッ
トタイプであり、絶縁体５を介在させて外部導体３内に
同軸に配置されている。
トタイプであり、絶縁体５を介在させて外部導体３内に
同軸に配置されている。
【００１５】図４は本発明の第２の実施形態によるプレ
スフィット型基板用同軸コネクタの要部の斜視図であ
る。図４を参照して、本実施形態は、第１の実施形態と
比べて、外部導体３のプレスフィット部３１の形状が異
なる。本実施形態のプレスフィット部３１は、外部導体
３の長手方向中央部を凸状に突出させた３つのダボから
構成されている。これ以外の部分は、第１の実施形態と
同構成であるので、これらの部分については、第１の実
施形態と同じ参照番号を付し、その説明を省略する。
スフィット型基板用同軸コネクタの要部の斜視図であ
る。図４を参照して、本実施形態は、第１の実施形態と
比べて、外部導体３のプレスフィット部３１の形状が異
なる。本実施形態のプレスフィット部３１は、外部導体
３の長手方向中央部を凸状に突出させた３つのダボから
構成されている。これ以外の部分は、第１の実施形態と
同構成であるので、これらの部分については、第１の実
施形態と同じ参照番号を付し、その説明を省略する。
【００１６】図５は本発明の第３の実施形態によるプレ
スフィット型基板用同軸コネクタの要部の斜視図であ
る。図５を参照して、本実施形態の場合、外部導体３
は、導通性及び弾性を有する一枚の金属板を円筒状に折
曲して成り、また、そのプレスフィット部３３は、外部
導体３の長手方向中央部を膨出させることにより形成さ
れている。これ以外の部分は、第１の実施形態と同構成
であるので、これらの部分については、第１の実施形態
と同じ参照番号を付し、その説明を省略する。
スフィット型基板用同軸コネクタの要部の斜視図であ
る。図５を参照して、本実施形態の場合、外部導体３
は、導通性及び弾性を有する一枚の金属板を円筒状に折
曲して成り、また、そのプレスフィット部３３は、外部
導体３の長手方向中央部を膨出させることにより形成さ
れている。これ以外の部分は、第１の実施形態と同構成
であるので、これらの部分については、第１の実施形態
と同じ参照番号を付し、その説明を省略する。
【００１７】
【発明の効果】本発明のプレスフィット型基板用同軸コ
ネクタは、一つだけで基板の表裏面間を同軸線路で接続
できる。
ネクタは、一つだけで基板の表裏面間を同軸線路で接続
できる。
【００１８】また、本発明のプレスフィット型基板用同
軸コネクタは、外部導体を基板のグランドにプレスフィ
ット接続できるので、その接続作業が従来のものよりも
簡単に行なうことができる。この結果、製造コストも低
減される。
軸コネクタは、外部導体を基板のグランドにプレスフィ
ット接続できるので、その接続作業が従来のものよりも
簡単に行なうことができる。この結果、製造コストも低
減される。
【００１９】また、本発明のプレスフィット型基板用同
軸コネクタは、外部導体が基板のグランドに接続される
ので、グランドが強化された形に成るので、高周波特性
が向上する効果も得られる。
軸コネクタは、外部導体が基板のグランドに接続される
ので、グランドが強化された形に成るので、高周波特性
が向上する効果も得られる。
【００２０】更に、本発明のプレスフィット型基板用同
軸コネクタは、基板上の多点でグランドとの接続を取れ
るように成るので、基板の回路を形成する上で、設計の
自由度が増し、グランドノイズ対策等を行ない易くする
ことができる。
軸コネクタは、基板上の多点でグランドとの接続を取れ
るように成るので、基板の回路を形成する上で、設計の
自由度が増し、グランドノイズ対策等を行ない易くする
ことができる。
【図１】図１は本発明の第１の実施形態によるプレスフ
ィット型基板用同軸コネクタの斜視図である。
ィット型基板用同軸コネクタの斜視図である。
【図２】図２は図１のＡ−Ａ線での断面図である。
【図３】図３は図１に示す同軸コネクタの要部を示し、
（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図である。
（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図である。
【図４】図４は本発明の第２の実施形態によるプレスフ
ィット型基板用同軸コネクタの要部を示し、（ａ）は斜
視図、（ｂ）は平面図である。
ィット型基板用同軸コネクタの要部を示し、（ａ）は斜
視図、（ｂ）は平面図である。
【図５】図５は本発明の第３の実施形態によるプレスフ
ィット型基板用同軸コネクタの要部を示し、（ａ）は斜
視図、（ｂ）は平面図である。
ィット型基板用同軸コネクタの要部を示し、（ａ）は斜
視図、（ｂ）は平面図である。
【図６】従来の基板用同軸コネクタの一例の斜視図であ
る。
る。
【図７】従来の基板用同軸コネクタの他の例の断面図で
ある。
ある。
１ プレスフィット型基板用コネクタ ２ ハウジング ３ 外部導体 ４ 中心導体 ５ 絶縁体 ６ プリント基板 ３０ プレスフィット部 ３１ プレスフィット部 ３２ プレスフィット部 ６０ スルーホール ６１ グランド層
Claims (4)
- 【請求項１】 グランドを有する基板上に設けられたハ
ウジングと、該ハウジングに固定されると共に前記グラ
ンドに接続される外部導体と、該外部導体内に配置され
た中心導体とを含み、前記外部導体は、前記基板に形成
された貫通孔に挿通されて前記基板の表裏面で突出する
ように前記基板に装着され、更に、前記外部導体は、前
記貫通孔内に圧入されると共に前記グランドとプレスフ
ィット接続されるプレスフィット部を有しており、前記
ハウジングは、前記基板の表裏面にそれぞれ設けられ、
該基板の表裏面でそれぞれ前記外部導体を取り囲んでい
ることを特徴とするプレスフィット型基板用同軸コネク
タ。 - 【請求項２】 前記プレスフィット部が、バネ片である
ことを特徴とする請求項１記載のプレスフィット型基板
用同軸コネクタ。 - 【請求項３】 前記プレスフィット部が、ダボであるこ
とを特徴とする請求項１記載のプレスフィット型基板用
同軸コネクタ。 - 【請求項４】 前記外部導体が、一枚の金属板を筒状に
折曲して成り、該外部導体の一部分を膨出させることに
より、前記プレスフィット部が構成されていることを特
徴とする請求項１記載のプレスフィット型基板用同軸コ
ネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8021215A JP3023448B2 (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | プレスフィット型基板用同軸コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8021215A JP3023448B2 (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | プレスフィット型基板用同軸コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09219228A true JPH09219228A (ja) | 1997-08-19 |
| JP3023448B2 JP3023448B2 (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=12048793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8021215A Expired - Fee Related JP3023448B2 (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | プレスフィット型基板用同軸コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3023448B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1962567A2 (en) | 2007-02-26 | 2008-08-27 | Hitachi, Ltd. | Press-fit pin and board structure |
| US9620877B2 (en) | 2014-06-17 | 2017-04-11 | Semiconductor Components Industries, Llc | Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods |
-
1996
- 1996-02-07 JP JP8021215A patent/JP3023448B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1962567A2 (en) | 2007-02-26 | 2008-08-27 | Hitachi, Ltd. | Press-fit pin and board structure |
| US9620877B2 (en) | 2014-06-17 | 2017-04-11 | Semiconductor Components Industries, Llc | Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods |
| US10224655B2 (en) | 2014-06-17 | 2019-03-05 | Semiconductor Components Industries, Llc | Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods |
| US10559905B2 (en) | 2014-06-17 | 2020-02-11 | Semiconductor Components Industries, Llc | Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods |
| US10720725B2 (en) | 2014-06-17 | 2020-07-21 | Semiconductor Components Industries, Llc | Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3023448B2 (ja) | 2000-03-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19991124 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |