JPH09213116A - Back surface lighting system - Google Patents
Back surface lighting systemInfo
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- JPH09213116A JPH09213116A JP8017265A JP1726596A JPH09213116A JP H09213116 A JPH09213116 A JP H09213116A JP 8017265 A JP8017265 A JP 8017265A JP 1726596 A JP1726596 A JP 1726596A JP H09213116 A JPH09213116 A JP H09213116A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する分野】本願発明は、たとえば、液晶表示
装置等、一定の表示面を有しながら自ら発光を行わない
非発光型表示装置の表示の視認性を高めるために、この
表示装置をその背後から照明するために用いる、いわゆ
るバックライトと呼ばれる背面照明装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-luminous display device such as a liquid crystal display device which has a constant display surface but does not emit light by itself so as to improve the visibility of the display. The present invention relates to a back lighting device, which is a so-called backlight, used for illuminating from behind.
【０００２】[0002]
【従来技術】液晶表示装置は、それ自体薄型化が達成さ
れているために、小型化が要請される電子機器等の各種
表示を行うための装置として多用されている。しかしな
がら、この種の液晶表示装置は、それ自体発光をせず、
したがって、その表示の視認性を高めるために、背面か
ら照明を行う背面照明装置と併用されることが多い。小
型の機器にこのような液晶表示装置を組み込む場合、背
面照明装置を含めた厚みをさらに薄型化することが要請
され、このような要請に応える背面照明装置として、た
とえば、実公平４−１４９４３号公報に提案されたもの
がある。2. Description of the Related Art Since a liquid crystal display device has itself been made thinner, it has been widely used as a device for displaying various kinds of electronic devices and the like which are required to be downsized. However, this type of liquid crystal display device does not emit light itself,
Therefore, in order to improve the visibility of the display, it is often used together with a back lighting device that illuminates from the back. When such a liquid crystal display device is incorporated in a small device, it is required to further reduce the thickness including the back lighting device. As a back lighting device that meets such a demand, for example, Japanese Utility Model Publication No. 4-14943. Some have been proposed in the gazette.
【０００３】同公報に提案された背面照明装置の構造を
本願の図８に示す。この背面照明装置１は、透明または
半透明樹脂で形成された一定厚みの導光板２と、この導
光板２の周部表面に形成された凹陥部３に発光本体部４
ａが嵌合されたＬＥＤ発光装置４とを備えている。上記
発光本体部４ａは、内向きに開口する樹脂製箱型反射ケ
ース５の底部にＬＥＤチップ６をボンディングするとと
もに、この反射ケース５の内部空間を透明樹脂７で充填
して形成されている。上記反射ケース５の底部にはま
た、電極端子８が配置されており、この電極端子８は、
上記反射ケース５の外壁から下方に延出して外部リード
８ａを形成している。FIG. 8 of the present application shows the structure of the back lighting device proposed in the above publication. The back lighting device 1 includes a light guide plate 2 formed of a transparent or translucent resin and having a constant thickness, and a light emitting body 4 in a recess 3 formed on the peripheral surface of the light guide plate 2.
The LED light emitting device 4 in which a is fitted is provided. The light emitting body 4a is formed by bonding the LED chip 6 to the bottom of a resin-made box-shaped reflection case 5 that opens inward and filling the internal space of the reflection case 5 with a transparent resin 7. An electrode terminal 8 is also arranged on the bottom of the reflection case 5, and the electrode terminal 8 is
External leads 8a are formed by extending downward from the outer wall of the reflection case 5.
【０００４】上記導光板２に形成される凹陥部３は、上
記箱状反射ケース５を嵌め込むに適した有底状の凹陥部
となっており、その底壁には、上記外部リード８ａを下
方に延出させるための貫通穴３ａが形成されている。The recessed portion 3 formed in the light guide plate 2 is a bottomed recessed portion suitable for fitting the box-shaped reflection case 5, and the outer wall 8 has the external lead 8a. A through hole 3a for extending downward is formed.
【０００５】ＬＥＤチップ６から発する光は、反射ケー
ス５の内面の反射面によって反射され、導光板２の内部
に放射される。こうして導光板２の内部に放射された光
は、この導光板２の底面および表面を全反射しあるいは
乱反射を繰り返すことによって導光板の全域に及び、こ
の導光板２の上面全域から外部へ放射される。これによ
り、一定の面積を有する導光板２の上面全面が光ってい
るように見え、照明対象である一定面積を有する液晶表
示装置の表示面全体をその背後から効率的に照明するこ
とができる。図８に示される構造では特に、ＬＥＤチッ
プ６から発する光のほとんどが導光板２の垂直端面から
もれることなく内部に向けて放射されるため、照明効率
が高められる。The light emitted from the LED chip 6 is reflected by the inner reflection surface of the reflection case 5 and radiated into the light guide plate 2. The light thus radiated into the light guide plate 2 reaches the entire area of the light guide plate by repeating total reflection or irregular reflection on the bottom surface and the surface of the light guide plate 2, and is radiated to the outside from the entire upper surface of the light guide plate 2. It As a result, the entire upper surface of the light guide plate 2 having a certain area appears to be shining, and the entire display surface of the liquid crystal display device having a certain area to be illuminated can be efficiently illuminated from behind. In the structure shown in FIG. 8, particularly, most of the light emitted from the LED chip 6 is radiated toward the inside without leaking from the vertical end surface of the light guide plate 2, so that the illumination efficiency is improved.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、図８に示さ
れる背面照明装置１は、導光板２と、ＬＥＤ発光装置４
とが別体で準備され、上記導光板２の凹陥部３に、上記
ＬＥＤ発光装置４の本体発光部４ａを嵌め込むことによ
って組立てられる。このような組立ては、従来、手作業
によって行われてきており、組立て作業が煩雑となる。The back lighting device 1 shown in FIG. 8 includes a light guide plate 2 and an LED light emitting device 4.
Are separately prepared and assembled by fitting the main body light emitting portion 4a of the LED light emitting device 4 into the recessed portion 3 of the light guide plate 2. Conventionally, such assembling has been performed manually, which makes the assembling work complicated.
【０００７】また、ＬＥＤ発光装置４の本体発光部４ａ
と、導光板２の凹陥部３との間にどうしても隙間Ｓがで
きてしまい、しかもこの隙間Ｓの大きさは、製品ごとに
まちまちとなる。かかる隙間Ｓは、ＬＥＤチップ６から
発する光の導光板２内部への伝導効率に少なからぬ影響
を与え、しかも隙間の程度によって光の伝導効率が製品
ごとにまちまちとなる。その結果、ＬＥＤチップ６の点
灯状態での導光板２表面の明るさに製品ごとあるいは表
面の領域ごとにばらつきが生じてしまうという問題があ
る。The main body light emitting portion 4a of the LED light emitting device 4
Then, a gap S is inevitably formed between the concave portion 3 of the light guide plate 2 and the size of the gap S varies from product to product. The gap S has a considerable influence on the efficiency of the light emitted from the LED chip 6 to the inside of the light guide plate 2, and the light conduction efficiency varies depending on the product depending on the degree of the gap. As a result, there is a problem that the brightness of the surface of the light guide plate 2 when the LED chip 6 is turned on varies among products or areas of the surface.
【０００８】さらに、図８からわかるように、組立て状
態においてＬＥＤ発光装置４の外部リード８ａが導光板
２の下方に延出している。すなわち、この背面照明装置
１は、上記外部リード８ａを図示しない回路基板に設け
た挿入穴に挿入することによって実装される。上記外部
リード８ａは、比較的長状であり、かつ導光板の下方に
隠れることになるため、回路基板に対する背面照明装置
の実装作業もまた、手作業による煩雑な作業とならざる
をえない問題がある。Further, as can be seen from FIG. 8, the external leads 8a of the LED light emitting device 4 extend below the light guide plate 2 in the assembled state. That is, the back lighting device 1 is mounted by inserting the external leads 8a into insertion holes provided in a circuit board (not shown). Since the external lead 8a is relatively long and is hidden below the light guide plate, the work of mounting the back lighting device on the circuit board is inevitably a complicated work by hand. There is.
【０００９】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、導光板に組み込むべき発光体が
発する光の伝導率のばらつきを抑制して画一的な発光効
率をもつとともに、組立工数を著しく削減することがで
きる新たな背面照明装置を提供することを主たる課題と
している。本願発明はまた、回路基板に対する実装作業
を簡略化することができるとともに、回路基板への実装
状態での厚みをさらに削減することができる背面照明装
置を提供することを副次的課題としている。The present invention has been devised under such circumstances, and suppresses the variation in the conductivity of light emitted from the light-emitting body to be incorporated in the light guide plate, thereby achieving uniform light-emitting efficiency. In addition, the main problem is to provide a new back lighting device which can significantly reduce the number of assembling steps. Another object of the present invention is to provide a back lighting device that can simplify the mounting work on a circuit board and can further reduce the thickness in a mounted state on the circuit board.
【００１０】[0010]
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の各技術的手段を採用した。DISCLOSURE OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention employs the following technical means.
【００１１】すなわち、本願発明の背面照明装置は、透
明または不透明樹脂を型成形することによって作成され
る導光板と、発光部および端子部をもつ発光装置とを備
えており、上記発光装置は、上記発光部が上記導光板の
周部においてその内部に位置し、上記端子部の一部が上
記導光板の外部に延出するようにして、上記導光板の型
成形に際してこの導光板と一体化されていることに特徴
づけられる。That is, the back lighting device of the present invention comprises a light guide plate formed by molding a transparent or opaque resin, and a light emitting device having a light emitting portion and a terminal portion. The light emitting portion is located inside the light guide plate at a peripheral portion thereof, and a part of the terminal portion extends to the outside of the light guide plate so that the light guide plate is integrated with the light guide plate when molding. Is characterized by being.
【００１２】上記構成による背面照明装置は、発光装置
の発光部が、透明導光板の型成形時にその内部に一体化
させられている。したがって、従来例のように、発光部
と導光板との間に隙間が生じることがなく、発光部から
発する光が直接的に導光板の内部に照射される。したが
って、発光部からの光の伝導率が画一化され、これによ
って導光板表面からの発光効率が高められるとともに、
製品ごとに明るさの一定化された背面照明装置が実現さ
れる。また、発光装置は、導光板の型成形時にこれと一
体化されるので、従来例のように導光板と発光装置とを
手作業によって組み立てるといった必要がなくなり、そ
の製造効率が著しく高められる。In the back lighting device having the above-mentioned structure, the light emitting portion of the light emitting device is integrated inside the transparent light guide plate during molding. Therefore, there is no gap between the light emitting portion and the light guide plate unlike the conventional example, and the light emitted from the light emitting portion is directly applied to the inside of the light guide plate. Therefore, the conductivity of light from the light emitting portion is uniformized, which improves the light emission efficiency from the surface of the light guide plate.
A back lighting device with uniform brightness is realized for each product. Further, since the light emitting device is integrated with the light guide plate during the molding of the light guide plate, it is not necessary to manually assemble the light guide plate and the light emitting device as in the conventional example, and the manufacturing efficiency thereof is remarkably improved.
【００１３】好ましい実施形態において、上記発光装置
の発光部は、一面が開口する箱状反射ケースの底部に発
光体が配置されて構成されており、かつ上記箱状反射ケ
ースの開口が内向きとなるようにして、上記導光板の内
部に位置させられている。この発光部の構成は、図８に
示した従来例と近似している。しかしながら、本願発明
においては、反射ケースの内部空間を別途透明樹脂で充
填する必要がなく、反射ケースの内部空間に、その底部
にボンディングされたＬＥＤチップ等の発光体が露出し
ている状態において、この発光装置が導光板の型成形に
際してのいわゆるインサート成形に供されるのである。
その結果、上記反射ケースの内部は、導光板を成形する
ための樹脂で充填されることになる。In a preferred embodiment, the light emitting portion of the light emitting device is configured by arranging a light emitting body at the bottom of a box-shaped reflective case having an opening on one side, and the opening of the box-shaped reflective case is directed inward. As described above, it is positioned inside the light guide plate. The structure of this light emitting portion is similar to that of the conventional example shown in FIG. However, in the present invention, it is not necessary to separately fill the internal space of the reflective case with a transparent resin, and in the internal space of the reflective case, a light emitting body such as an LED chip bonded to the bottom is exposed, This light emitting device is used for so-called insert molding when molding the light guide plate.
As a result, the inside of the reflection case is filled with the resin for molding the light guide plate.
【００１４】このような構成においても、上述した効果
が得られる他、反射ケースの作用により、発光体の発す
る光をより効率的に導光板の内部に伝達させ、導光板の
表面発光効率をより高めることができるという効果を奏
する。Even in such a configuration, in addition to the above-described effects, due to the action of the reflection case, the light emitted from the light emitting body is more efficiently transmitted to the inside of the light guide plate, and the surface light emission efficiency of the light guide plate is further improved. The effect that it can raise is produced.
【００１５】他の好ましい実施形態において、上記発光
装置は、水平状のダイパッド上にＬＥＤチップをボンデ
ィングするとともにこのＬＥＤチップと内部リードとの
間をワイヤボンディングしてなる発光部と、上記ダイパ
ッドおよび内部リードからそれぞれ延出する端子部とを
備えて構成されている。In another preferred embodiment, in the light emitting device, an LED chip is bonded onto a horizontal die pad, and a wire bonding is performed between the LED chip and an internal lead, the die pad and the internal portion. And a terminal portion extending from each lead.
【００１６】このような構成によれば、リードフレーム
を用いて半導体装置の樹脂モールドを行うのと同様の手
法を踏襲して、好適に上記発光装置を導光板の内部に組
み込むことができる。According to this structure, the light emitting device can be preferably incorporated inside the light guide plate by following the same method as the resin molding of the semiconductor device using the lead frame.
【００１７】本願発明の好ましい実施形態においてはま
た、上記導光板の外面には、少なくとも上記発光部の近
傍において反射膜が形成されている。In a preferred embodiment of the present invention, a reflection film is formed on the outer surface of the light guide plate at least near the light emitting portion.
【００１８】上述のように、ＬＥＤチップを水平状のダ
イパッドにボンディングした状態においては、このＬＥ
Ｄチップから発する光が四周に放射され、導光板の縁部
からも光が放射されて無駄となるが、上記のように、少
なくとも発光部の近傍における導光板の外面を反射膜で
覆っておくと、発光部が発する光が導光板の周縁部から
逃げてしまうという無駄がなくなり、結果的に上記背面
照明装置の発光効率を高めることができる。なお、上記
反射膜の形成は、たとえば白色のテープあるいはシール
を導光板の周部に、その裏面側と表面側にまたがるよう
に貼着するといった手法や、白色系の塗装を行うといっ
た手法によって簡便に実現することができる。As described above, when the LED chip is bonded to the horizontal die pad, the LE
The light emitted from the D chip is radiated in four rounds, and the light is also radiated from the edge of the light guide plate, which is a waste. Thus, there is no waste of light emitted from the light emitting portion from the peripheral portion of the light guide plate, and as a result, the luminous efficiency of the back lighting device can be improved. The reflective film can be formed easily by, for example, attaching a white tape or sticker to the peripheral portion of the light guide plate so as to extend over the back surface side and the front surface side of the light guide plate, or applying white paint. Can be realized.
【００１９】本願発明の好ましい実施形態においてはま
た、上記端子部は、上記導光体の底面と平行な水平折り
曲げ部を備えたものとしている。Also, in a preferred embodiment of the present invention, the terminal portion is provided with a horizontal bent portion parallel to the bottom surface of the light guide.
【００２０】このようにすれば、従来例のように端子部
が導光板の下面から長く延出するということがなくなる
ので、部品としての背面照明装置の取扱いが簡単となる
とともに、いわゆるハンダリフローの手法を用いた背面
照明装置の回路基板への自動実装が可能なり、かつそれ
によって回路基板を含めた背面照明装置の厚みが、さら
に短縮されるという利点が生まれる。In this way, since the terminal portion does not extend from the lower surface of the light guide plate as in the conventional example, the back lighting device as a component can be handled easily and so-called solder reflow can be performed. An advantage is that the back lighting device can be automatically mounted on the circuit board by using the method, and the thickness of the back lighting device including the circuit board is further shortened.
【００２１】また、導光板から延出する端子部を上記の
ように水平折り曲げ形態としておくと、従来例のように
導光板の下面から外部リードが長く延びる形態に比較
し、上金型と下金型とを用いて上記発光装置を導光板の
内部に一体化するインサート成形がより簡便に行えるよ
うになる。When the terminal portion extending from the light guide plate is horizontally bent as described above, the upper die and the lower die are different from the conventional example in which the external leads extend from the lower surface of the light guide plate. Insert molding for integrating the light emitting device into the inside of the light guide plate by using a mold can be performed more easily.
【００２２】本願発明のその他の特徴および利点は、図
面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明らかと
なろう。Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the drawings.
【００２３】[0023]
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施形態を図１
ないし図７を参照して説明するが、これらの図におい
て、図８に示した従来例と同一または同等の部材または
部分には、同一の符号を付してある。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
7 through 7, the same or equivalent members or portions as those of the conventional example shown in FIG. 8 are denoted by the same reference numerals in these drawings.
【００２４】図１は、本願発明の背面照明装置１０の第
１の実施形態の全体斜視図、図２は、図１のII−II線に
沿う拡大断面図である。FIG. 1 is an overall perspective view of a first embodiment of a back lighting device 10 of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along line II-II of FIG.
【００２５】図１に示されるように、平面視矩形を呈す
るとともに一定厚みを有する透明または半透明な導光板
２の長手方向両端部には、発光装置４０が一体に埋め込
まれている。上記発光装置４０は、図３に詳示するよう
に、一面が開口する箱状の反射ケース４１を備えてお
り、この反射ケース４１の底部に配したダイパッド用リ
ード４２にＬＥＤチップ６をボンディングするととも
に、上記ダイパッド用リード４２と隣接するようにして
やはり反射ケース４１の底部に配した内部リード４３と
上記ＬＥＤチップ６との間がワイヤボンディングによっ
て結線されている。上記反射ケース４１は、上記導光板
２の厚み寸法よりも小寸の上下高さをもっており、かつ
適当な長手寸法をもっている。これに対応させて、上記
ダイパッド用リード４２および内部リード４３もまた、
上記反射ケース４１の底部長手方向に延びる短冊状を呈
している。上記ダイパッド用リード４２および上記内部
リード４３には、外部リードとなるべき端子部４２ａ，
４３ａがそれぞれ一体に延出させられている。本実施形
態においては、特に、垂直状を呈する上記ダイパッドリ
ード４２および内部リード４３に対し、上記端子部４２
ａ，４３ａは、水平状に折り曲げられている。As shown in FIG. 1, a light emitting device 40 is integrally embedded at both longitudinal ends of a transparent or semitransparent light guide plate 2 having a rectangular shape in plan view and having a constant thickness. As shown in detail in FIG. 3, the light emitting device 40 includes a box-shaped reflection case 41 having an opening on one surface, and the LED chip 6 is bonded to the die pad lead 42 arranged at the bottom of the reflection case 41. At the same time, the internal lead 43, which is also arranged adjacent to the die pad lead 42 at the bottom of the reflection case 41, and the LED chip 6 are connected by wire bonding. The reflection case 41 has a vertical height smaller than the thickness of the light guide plate 2 and has an appropriate longitudinal dimension. Corresponding to this, the die pad lead 42 and the internal lead 43 are also
The reflection case 41 has a strip shape extending in the longitudinal direction of the bottom. The die pad lead 42 and the inner lead 43 have terminal portions 42a to be external leads,
43a are respectively extended integrally. In the present embodiment, in particular, with respect to the die pad lead 42 and the internal lead 43 which are vertical, the terminal portion 42 is
The a and 43a are bent horizontally.
【００２６】上記発光装置４０は、たとえば、図５に示
すように、所定のように配置された上記ダイパッド用リ
ード４２および上記内部リード４３が、それぞれ外部リ
ードとなるべきリード４２ａ′，４３ａ′およびサポー
トリード４４，４４によって左右のサイドフレーム４
５，４５に一体化させられた形態をもつ製造用フレーム
４６を用いて作製することができる。この製造用フレー
ム４６は、金属薄板を打ち抜くことによって得られる。In the light emitting device 40, for example, as shown in FIG. 5, the die pad lead 42 and the inner lead 43, which are arranged in a predetermined manner, are leads 42a ', 43a' and an outer lead, respectively. Left and right side frames 4 by the support leads 44, 44
It can be manufactured by using the manufacturing frame 46 having a form integrated with the 5, 45. The manufacturing frame 46 is obtained by punching a thin metal plate.
【００２７】上記製造用フレーム４６をピッチ送りしな
がら、ダイパッド用リード４２の所定部位にＬＥＤチッ
プ６をボンディングするとともに、このＬＥＤチップ６
の上面端子と上記内部リード４３との間をワイヤボンデ
ィングによって結線する。そして、図５において仮想線
で囲む領域を包み込むようにして上述した反射ケース４
１を成形するための金型装置を用い、上記たとえば白色
系樹脂からなる反射ケース４１を成形する。While the manufacturing frame 46 is pitch-fed, the LED chip 6 is bonded to a predetermined portion of the die pad lead 42, and the LED chip 6 is also bonded.
The upper terminal and the internal lead 43 are connected by wire bonding. Then, in FIG. 5, the reflection case 4 described above is arranged so as to enclose the area surrounded by the virtual line.
Using the mold device for molding 1, the reflection case 41 made of the above-mentioned white resin, for example, is molded.
【００２８】そして、サポートリード４４，４４を反射
ケースの外面部で切断するとともに、端子リード４２
ａ′４３ａ′を所定長さの端子部となるように図５に符
号ａで示す線に沿って切断する。そうして、図示しない
フォーミング装置により、端子部４２ａ，４３ａを、上
記ダイパッド用リード４２および内部リード４３に対し
て垂直状に折り曲げる。そうすることによって、図３に
示したような発光装置４０が得られる。Then, the support leads 44, 44 are cut at the outer surface of the reflection case, and the terminal leads 42 are formed.
A'43a 'is cut along the line indicated by reference character a in FIG. 5 so as to form a terminal portion having a predetermined length. Then, the terminal portions 42a and 43a are bent perpendicularly to the die pad leads 42 and the internal leads 43 by a forming device (not shown). By doing so, the light emitting device 40 as shown in FIG. 3 is obtained.
【００２９】この実施形態にかかる発光装置４０は、端
子部４２ａ，４３ａが水平状に延出しているので、導光
板２を型成形するための下金型（図示略）上に容易に設
置することができる。このように下金型に所定の位置決
め状態において上記発光装置４０を設置した上、上下金
型を型締めして樹脂注入操作を行うことにより、図１に
示したような背面照明装置１０ができあがる。導光板２
の材質としては、たとえばアクリル系樹脂が採用される
が、たとえば、ポリカーボネイト等、機械強度に優れた
材質を採用することも可能である。In the light emitting device 40 according to this embodiment, since the terminals 42a and 43a extend horizontally, the light emitting device 40 can be easily installed on a lower mold (not shown) for molding the light guide plate 2. be able to. As described above, the light emitting device 40 is installed in the lower mold in a predetermined positioning state, and the upper and lower molds are clamped to perform the resin injection operation, whereby the back lighting device 10 as shown in FIG. 1 is completed. . Light guide plate 2
As a material of the acrylic resin, for example, an acrylic resin is used, but it is also possible to use a material having excellent mechanical strength such as polycarbonate.
【００３０】図２に表れているように、本実施形態にか
かる背面照明装置１０においては、内向きに開口する反
射ケース４１の底部に配置したＬＥＤチップ６が、直接
導光板２を構成する透明または半透明樹脂に接触してい
る。したがって、ＬＥＤチップ６が発する光は、導光板
２の端縁部から外部に漏れることなく、効率的に導光板
２の内側方向へ放射される。導光板２内に放射された光
は、導光板２の表面側および裏面側の境界で全反射しな
がら内部を進み、そしてある時点において導光板２の表
面側から外部に放射される。図２において符号５０は、
導光板２の裏面側に貼着した反射拡散シートを示してお
り、これによって、導光板２の裏面側から逃げる光を抑
制して、導光板２の表面側の明るさを高めることができ
る。As shown in FIG. 2, in the back lighting device 10 according to the present embodiment, the LED chip 6 arranged at the bottom of the reflection case 41 opening inward is directly transparent to form the light guide plate 2. Or it is in contact with translucent resin. Therefore, the light emitted by the LED chip 6 is efficiently radiated inward of the light guide plate 2 without leaking from the edge portion of the light guide plate 2 to the outside. The light emitted into the light guide plate 2 travels inside while being totally reflected at the boundary between the front surface side and the back surface side of the light guide plate 2, and is emitted to the outside from the front surface side of the light guide plate 2 at a certain point. In FIG. 2, reference numeral 50 indicates
The figure shows a reflective diffusion sheet attached to the back surface side of the light guide plate 2, whereby light escaping from the back surface side of the light guide plate 2 can be suppressed and the brightness of the front surface side of the light guide plate 2 can be increased.
【００３１】また、本実施形態においては、図１および
図２に表れているように、発光装置４０から延びる端子
部４２ａ，４３ａが、導光板２の底面と平行であって、
かつ水平方向に延びており、特にこの実施形態では、上
記端子部４２ａ，４３ａは、導光板２の縁部からさらに
外方に延出させられている。このように、端子部４２
ａ，４３ａが水平折り曲げ部をもっていることから、図
４に示すように、この背面照明装置１０を回路基板６０
に対して、いわゆるハンダリフローの手法による自動面
実装をすることができ、これによって、背面照明装置の
実装の自動化が図れるとともに、回路基板を含めた背面
照明装置の厚み寸法を短縮し、小型の電子機器のための
表示装置７０の背面照明装置として好適なものとなる。Further, in the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the terminal portions 42a and 43a extending from the light emitting device 40 are parallel to the bottom surface of the light guide plate 2, and
In addition, in this embodiment, the terminal portions 42a and 43a are further extended outward from the edge portion of the light guide plate 2. In this way, the terminal portion 42
Since the a and 43a have horizontal bent portions, as shown in FIG.
On the other hand, it is possible to carry out automatic surface mounting by a so-called solder reflow method, which enables automation of mounting of the back lighting device, and shortens the thickness dimension of the back lighting device including the circuit board to reduce the size. It is suitable as a back lighting device of the display device 70 for electronic equipment.
【００３２】図６および図７は、本願発明の背面照明装
置１０の第２の実施形態を示している。本実施形態で
は、水平状のダイパッド４２上にＬＥＤチップ６をボン
ディングするとともに、同じく水平状内部リード４３と
上記ＬＥＤチップ６との間をワイヤボンディングし、こ
の状態において、上記ダイパッド４２および内部リード
４３を、導光板２内に一体化させている。上記ダイパッ
ド４２および内部リード４３は、製造用フレームの一部
に形成されるのであり、その製造用フレームの段階で
は、図７に仮想線によって参考的に示すように、上記端
子部４２ａ，４３ａは、ダイパッド４２および内部リー
ド４３から一連に延出する水平状となっており、かつこ
れら端子部４２ａ，４３ａは、サイドフレーム４５に一
体連結させられている。このような製造用フレーム４６
を上記導光板２を成形するための金型に設置した状態に
おいて、上下金型の型締めの後、金型キャビティ内に樹
脂を注入し、上記導光板２を成形する。そして製造用フ
レーム４６の不要部分を切除するとともに、上記端子部
４２ａ，４３ａをフォーミングして、図６に示すよう
に、クランク状の折り曲げ部を介して水平部が形成され
るようにする。6 and 7 show a second embodiment of the back lighting device 10 of the present invention. In this embodiment, the LED chip 6 is bonded onto the horizontal die pad 42, and the horizontal internal lead 43 and the LED chip 6 are also wire-bonded. In this state, the die pad 42 and the internal lead 43 are bonded together. Are integrated in the light guide plate 2. The die pad 42 and the inner leads 43 are formed on a part of the manufacturing frame. At the stage of the manufacturing frame, as shown by reference with phantom lines in FIG. 7, the terminal portions 42a and 43a are , The die pad 42 and the inner lead 43 extend horizontally, and the terminal portions 42 a and 43 a are integrally connected to the side frame 45. Such a manufacturing frame 46
In a state in which is installed in the mold for molding the light guide plate 2, after the upper and lower molds are clamped, resin is injected into the mold cavity to mold the light guide plate 2. Then, unnecessary portions of the manufacturing frame 46 are cut off, and the terminal portions 42a and 43a are formed so that a horizontal portion is formed via a crank-shaped bent portion as shown in FIG.
【００３３】さらに、図６に仮想線で示し、かつ図７に
符号８０で示すように、導光板２の表面ないし裏面にま
たがるようにして、反射被膜を形成する。この反射被膜
８０は、ＬＥＤチップ６から発する光が導光板２の端部
付近から無駄に外部に放射されるのを阻止するためのも
のであり、たとえば、白色のシート状のものを貼着して
もよいし、白色系の適当な塗料によって印刷してもよ
い。このような第２の実施形態によっても、上述した第
１の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
さらに、ＬＥＤチップ６から発する光は、無駄となるこ
となく導光板２の内部に向けて放射され、その結果、導
光板２の表面の明るさが高められる。Further, as shown by phantom lines in FIG. 6 and denoted by reference numeral 80 in FIG. 7, a reflective coating is formed so as to extend over the front surface or the back surface of the light guide plate 2. The reflective coating 80 is for preventing light emitted from the LED chip 6 from being unnecessarily radiated to the outside from the vicinity of the end portion of the light guide plate 2, and, for example, a white sheet-like member is attached. Alternatively, it may be printed with a suitable white paint. The second embodiment as described above can also achieve the same effects as the first embodiment described above.
Further, the light emitted from the LED chip 6 is radiated toward the inside of the light guide plate 2 without being wasted, and as a result, the brightness of the surface of the light guide plate 2 is increased.
【００３４】また、端子部４２ａ，４３ａに水平折り曲
げ部が形成されているので、ハンダリフローの手法によ
って、この背面照明装置１０の回路基板への自動実装が
可能となり、かつ、回路基板を含めた厚みがさらに縮め
られて、小型電子機器の表示装置用バックライトとして
好適なものとなることも、上述した第１の実施形態と同
様である。Further, since the terminal portions 42a and 43a are formed with the horizontal bent portions, the back lighting device 10 can be automatically mounted on the circuit board by the solder reflow method, and the circuit board is included. The thickness is further reduced to be suitable as a backlight for a display device of a small electronic device, as in the first embodiment described above.
【００３５】もちろん、この発明の範囲は、上述した実
施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲各項
に記載した要件の範囲内での変更はすべて本願発明の範
囲に含まれる。Of course, the scope of the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and all modifications within the scope of the requirements described in the claims are included in the scope of the present invention.
【００３６】導光板２の材質および形状は、種々設計変
更可能である。また、発光装置４０の発光部の形態もま
た、上述した実施形態の他、種々変更可能である。The design and material of the light guide plate 2 can be changed in various ways. Further, the form of the light emitting unit of the light emitting device 40 can be variously modified in addition to the above-described embodiment.
【図１】本願発明の第１の実施形態に係る背面照明装置
の全体斜視図である。FIG. 1 is an overall perspective view of a back lighting device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１のII−II線に沿う拡大断面図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along line II-II of FIG.
【図３】上記背面照明装置に一体化される発光装置の透
明斜視図である。FIG. 3 is a transparent perspective view of a light emitting device integrated with the back lighting device.
【図４】上記背面照明装置の実施状態の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of an implementation state of the back lighting device.
【図５】上記発光装置の製造方法の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a method of manufacturing the light emitting device.
【図６】本願発明の第２の実施形成に係る背面照明装置
の透視斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a back lighting device according to a second embodiment of the present invention.
【図７】図６のVII −VII 線に沿う拡大断面図である。FIG. 7 is an enlarged sectional view taken along line VII-VII of FIG. 6;
【図８】従来例を示す断面図である。FIG. 8 is a sectional view showing a conventional example.
６ ＬＥＤチップ １０ 背面照明装置 ４０ 発光装置 ４１ 反射ケース ４２ ダイパッド（用リード） ４３ 内部リード ４２ａ （水平）端子部 ４３ａ （水平）端子部 ５０ 反射拡散シート ６０ 回路基板 ７０ 表示装置 ８０ 反射被膜 6 LED chip 10 Back lighting device 40 Light emitting device 41 Reflective case 42 Die pad (lead) 43 Internal lead 42a (horizontal) terminal portion 43a (horizontal) terminal portion 50 Reflective diffusion sheet 60 Circuit board 70 Display device 80 Reflective film
Claims (5)
によって作成される所定厚みの導光板と、発光部および
端子部をもつ発光装置とを備えており、 上記発光装置は、上記発光部が上記導光板の周部におい
てその内部に位置し、上記端子部の一部が上記導光板の
外部に延出するようにして、上記導光板の型成形に際し
てこの導光板と一体化されていることを特徴とする、背
面照明装置。1. A light guide plate having a predetermined thickness, which is formed by molding a transparent or opaque resin, and a light emitting device having a light emitting portion and a terminal portion. It is located inside the light guide plate at its periphery, and a part of the terminal portion extends to the outside of the light guide plate so that it is integrated with the light guide plate when molding the light guide plate. A back lighting device that features.
る箱状反射ケースの底部に発光体が配置されて構成され
ており、かつ上記箱状反射ケースの開口が内向きとなる
ようにして、上記導光板の内部に位置させられている、
請求項１に記載の背面照明装置。2. The light-emitting portion of the light-emitting device is configured such that a light-emitting body is arranged at the bottom of a box-shaped reflection case having an opening on one side, and the opening of the box-shaped reflection case faces inward. Is located inside the light guide plate,
The back lighting device according to claim 1.
にＬＥＤチップをボンディングするとともにこのＬＥＤ
チップと内部リードとの間をワイヤボンディングしてな
る発光部と、上記ダイパッドおよび内部リードからそれ
ぞれ延出する端子部とを備えて構成されている、請求項
１に記載の背面照明装置。3. The light emitting device comprises an LED chip bonded on a horizontal die pad and the LED chip.
2. The back lighting device according to claim 1, comprising a light emitting part formed by wire bonding between the chip and the inner lead, and a terminal part extending from the die pad and the inner lead, respectively.
発光部の近傍において反射膜が形成されている、請求項
３に記載の背面照明装置。4. The back lighting device according to claim 3, wherein a reflective film is formed on an outer surface of the light guide plate at least near the light emitting portion.
な水平折り曲げ部を備えている、請求項１ないし４のい
ずれかに記載の背面照明装置。5. The back lighting device according to claim 1, wherein the terminal portion includes a horizontal bent portion parallel to the bottom surface of the light guide plate.
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| JP01726596A JP3920372B2 (en) | 1996-02-02 | 1996-02-02 | Back lighting device |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3920372B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002049334A (en) * | 1999-11-01 | 2002-02-15 | Rohm Co Ltd | Light emitting display device and producing method thereof |
| JP2006252951A (en) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Toyoda Gosei Co Ltd | Planar light emitting device |
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-
1996
- 1996-02-02 JP JP01726596A patent/JP3920372B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JP2006332024A (en) * | 2005-04-27 | 2006-12-07 | Mitsubishi Electric Corp | Planar light source device |
| JP4513759B2 (en) * | 2005-04-27 | 2010-07-28 | 三菱電機株式会社 | Surface light source device |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3920372B2 (en) | 2007-05-30 |
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