JP3174904B2 - LED light emitting device - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【発明が属する技術分野】本願発明は、いわゆるバック
ライトと呼ばれる面発光装置に光源として用いるに適し
たＬＥＤ発光装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an LED light emitting device suitable for use as a light source in a surface light emitting device called a backlight.
【０００２】[0002]
【従来技術】たとえば携帯電話等の小型携帯電子機器の
表示部として、薄型の液晶パネル表示器が採用される場
合が多い。そしてこの表示器の夜間あるいは暗所での視
認性を確保するために、いわゆるバックライトと呼ばれ
る面発光照明装置が上記の液晶パネル表示器の背後に配
備される場合が多い。このバックライトと呼ばれる面発
光照明装置に要請される条件として最も重要なことは、
液晶表示器の厚みとの合計厚みをできるだけ薄型化して
小型携帯機器内での表示器の占有スペースを節約するこ
とである。2. Description of the Related Art For example, a thin liquid crystal panel display is often used as a display unit of a small portable electronic device such as a mobile phone. In order to ensure the visibility of the display at night or in a dark place, a surface emitting lighting device called a backlight is often provided behind the liquid crystal panel display. The most important condition required for a surface-emitting lighting device called a backlight is
It is an object of the present invention to reduce the total thickness of a liquid crystal display as much as possible to save the space occupied by the display in a small portable device.
【０００３】このようなバックライトとして用いるため
の面発光照明装置の中で、薄型化が図られた構成を有す
るものとして、たとえば実公平４−１４９４３号公報に
示されたものがある。この面発光照明装置は、透明また
は半透明樹脂板で形成された薄板状の導光板の周辺部に
光源を配置し、光源が発した光が導光板の内部をその表
面あるいは裏面での全反射を繰り返しながらその全域に
及び、ある時点で導光板の表面から照射されるようにす
ることにより、導光板の表面が光って見えるように構成
されている。このように構成することにより、たとえば
液晶パネル表示器の背後に点的な光源を配置することに
比較し、光源と液晶表示器とを合わせた全体厚みを縮小
することができるとともに、表示領域全域にわたって光
度が偏在することなく均一な面的照明を行うことができ
るという利点がある。[0003] Among such surface-emitting lighting devices for use as a backlight, a device having a reduced thickness is disclosed, for example, in Japanese Utility Model Publication No. 4-149943. In this surface-emitting lighting device, a light source is disposed around a thin light guide plate formed of a transparent or translucent resin plate, and light emitted from the light source reflects the inside of the light guide plate on its front surface or back surface. Is repeated over the entire area, and the light is irradiated from the surface of the light guide plate at a certain point in time, so that the surface of the light guide plate is made to look shining. With this configuration, it is possible to reduce the total thickness of the light source and the liquid crystal display as compared with, for example, disposing a point light source behind the liquid crystal panel display, and to reduce the entire display area. There is an advantage that uniform planar illumination can be performed without uneven distribution of luminous intensity over the entire area.
【０００４】上記公報に示された面発光照明装置に用い
られている光源は、正面が開口する横長状の有底箱状反
射ケースの底部にＬＥＤチップを配置した基本構成をも
つＬＥＤ発光装置が用いられている。上記反射ケースは
導光板の厚みよりもやや小寸の上下寸法をもった横長状
の形態をもっている。そして、上記ＬＥＤ発光装置は、
その光源部である反射ケースを導光板に設けた凹陥部に
嵌め込むようにして装着されており、これによって上記
反射ケース内のＬＥＤチップが発する光が、反射ケース
によって反射させられてその前面開口から導光板内部に
効率的に放射される。The light source used in the surface-emitting lighting device disclosed in the above publication is an LED light-emitting device having a basic configuration in which an LED chip is arranged at the bottom of a horizontally long bottomed box-shaped reflection case having an open front. Used. The reflection case has a horizontally long shape having vertical dimensions slightly smaller than the thickness of the light guide plate. And the above LED light emitting device is
The reflection case, which is the light source, is mounted so as to fit into the recess provided in the light guide plate, whereby the light emitted from the LED chip in the reflection case is reflected by the reflection case and guided from the front opening. It is efficiently radiated inside the light plate.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記ＬＥＤ
発光装置は、横長状の反射ケースを有しており、この反
射ケースの長さ範囲全体からできるだけ均等な光を導光
板内へ放射させるためには、この反射ケースの底部に複
数個のＬＥＤチップを配置する必要がある。上記公報に
示されるＬＥＤ発光装置においては、このような複数個
のＬＥＤチップが電気的に直列に配置されている。この
場合、一定の電力を消費する各ＬＥＤチップを電気的に
直列に配置する場合、それだけ高い電源電圧を必要とす
るが、携帯電話等の小型携帯電子機器に大電圧の電源を
装備するのは機器そのものを小型化する上で好ましくな
い。By the way, the above LED
The light emitting device has a horizontally long reflecting case, and in order to emit light as uniform as possible from the entire length range of the reflecting case into the light guide plate, a plurality of LED chips are provided at the bottom of the reflecting case. Need to be placed. In the LED light emitting device disclosed in the above publication, such a plurality of LED chips are electrically arranged in series. In this case, when the LED chips that consume a certain amount of power are electrically arranged in series, a higher power supply voltage is required. However, it is difficult to equip a small-sized portable electronic device such as a mobile phone with a large-voltage power supply. This is not preferable in reducing the size of the device itself.
【０００６】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、正面視長矩形状をしているとと
もに正面が開口する有底箱状反射ケース内に、複数個の
ＬＥＤチップを配置してＬＥＤ発光装置を構成するにあ
たり、上記有底箱状反射ケースの上下寸法を拡大するこ
となく、上記複数個のＬＥＤチップを電気的に並列に配
置することをその課題としている。The present invention was conceived in view of the above circumstances, and a plurality of LEDs are provided in a bottomed box-shaped reflective case having a rectangular shape as viewed from the front and having an open front. In configuring the LED light emitting device by arranging the chips, it is an object to arrange the plurality of LED chips electrically in parallel without increasing the vertical dimension of the bottomed box-shaped reflective case.
【０００７】[0007]
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の各技術的手段を採用した。DISCLOSURE OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention employs the following technical means.
【０００８】[0008]
【０００９】[0009]
【００１０】すなわち、本願発明のＬＥＤ発光装置は、
正面視長矩形状をしているとともに正面が開口する有底
箱状反射ケースと、この反射ケースの底部に互いに独立
して反射ケースの長手方向に延びるように配置された一
対の端子板とを備えており、上記一対の端子板のうちの
一方には、反射ケースの幅方向内方に向けて延出するチ
ップボンディング部が反射ケースの長手方向に間隔を開
けて複数箇所形成されているとともに、上記一対の端子
板のうちの他方には、反射ケースの幅方向内方に向けて
延出するワイヤボンディング部が上記各チップボンディ
ング部に対して反射ケースの長手方向に隣接するように
して複数箇所形成されており、上記各チップボンディン
グ部には、ＬＥＤチップがボンディングされているとと
もに、各ＬＥＤチップの上面電極に一端が接続されたワ
イヤが反射ケースの長手方向に延びてその他端が上記各
ワイヤボンディング部に接続され、上記一方の端子板の
一端と上記他方の端子板の一端とは、上記反射ケースの
長手方向の左右端の下面から外部端子として延出されて
おり、一方の端子板における上記各ワイヤボンディング
部に対して反射ケースの幅方向に隣接する部位は、細幅
化させられて各ワイヤボンディング部を迂回させられて
いるとともに、他方の端子板における上記各チップボン
ディング部に対して反射ケースの幅方向に隣接する部位
は、細幅化させられて各チップボンディング部を迂回さ
せられていることを特徴とする。 That is, the LED light emitting device of the present invention is
A bottomed box-shaped reflection case having a rectangular shape as viewed from the front and having an open front, and a pair of terminal plates arranged at the bottom of the reflection case so as to extend independently of each other in the longitudinal direction of the reflection case. In one of the pair of terminal plates, a plurality of chip bonding portions extending inward in the width direction of the reflection case are formed at intervals in the longitudinal direction of the reflection case, At the other of the pair of terminal plates, a plurality of wire bonding portions extending inward in the width direction of the reflection case are provided at a plurality of positions so as to be adjacent to the respective chip bonding portions in the longitudinal direction of the reflection case. An LED chip is bonded to each of the chip bonding portions, and a wire whose one end is connected to an upper electrode of each LED chip is a reflection case. The other end extending in the longitudinal direction is connected to each of the wire bonding portions, and one end of the one terminal plate and one end of the other terminal plate are external terminals from lower left and right ends in the longitudinal direction of the reflection case. The above wire bonding on one terminal plate
The part adjacent to the part in the width direction of the reflective case has a narrow width
And each wire bonding part is bypassed
And the above-mentioned tip
Adjacent to the reflective part in the width direction of the reflective case
Is narrowed and bypasses each chip bonding area.
It is characterized by having been done.
【００１１】一方の端子板に形成される上記チップボン
ディング部は、上記一方の端子板から反射ケースの幅方
向内方に向けて延出しているので、反射ケースの幅方向
中央部においてＬＥＤチップをボンディングすることが
できる。そして、他方の端子板に形成されるワイヤボン
ディング部は、他方の端子板から反射ケースの幅内方に
向けて延出しているので、このワイヤボンディング部
を、反射ケースの幅方向中央に配置することができる。Since the chip bonding portion formed on one terminal plate extends inward from the one terminal plate in the width direction of the reflection case, the LED chip is mounted at the center in the width direction of the reflection case. Can be bonded. Since the wire bonding portion formed on the other terminal plate extends inward from the other terminal plate toward the inside of the width of the reflection case, the wire bonding portion is arranged at the center in the width direction of the reflection case. be able to.
【００１２】したがって、上記ＬＥＤチップの上面電極
にファーストボンディングを行い、上記ワイヤボンディ
ング部にセカンドボンディングを行うようにしてなされ
るワイヤの配索方向を反射ケースの長手方向に設定する
ことができるのであり、上記したのと同様、ワイヤボン
ディングを反射ケースの幅方向に行うことに比較し、一
対の端子板の幅方向占有領域ひいては反射ケースの幅方
向寸法を短縮することができる。Therefore, it is possible to set the wiring direction in which the first bonding is performed on the upper surface electrode of the LED chip and the second bonding is performed on the wire bonding portion, in the longitudinal direction of the reflection case. In the same manner as described above, the width occupied by the pair of terminal plates and the width of the reflective case can be reduced as compared with the case where the wire bonding is performed in the width direction of the reflective case.
【００１３】[0013]
【００１４】本願発明によればまた、正面視長矩形状を
しているとともに正面が開口する有底箱状反射ケース
と、この反射ケースの底部に互いに独立して反射ケース
の長手方向に延びるように配置された一対の端子板とを
備えており、上記一対の端子板は、所定の一定幅をもっ
て互いに平行に延びる一般部と、所定間隔を開けて複数
のＬＥＤチップを配置するための複数のＬＥＤ配置部と
を備えており、各ＬＥＤ配置部は、一方の端子板から反
射ケースの幅方向内方に向けて延出するチップボンディ
ング部と、各チップボンディング部に対して反射ケース
の長手方向に隣接するようにして他方の端子板から反射
ケースの幅方向内方に向けて延出するワイヤボンディン
グ部とを備えて形成されており、かつ、一方の端子板に
おける上記各ワイヤボンディング部に対して反射ケース
の幅方向に隣接する部位の幅は上記一般部における幅よ
りも縮小させられているとともに、他方の端子板におけ
る上記各チップボンディング部に対して反射ケースの幅
方向に隣接する部位の幅は上記一般部における幅よりも
縮小させられており、上記各チップボンディング部に
は、ＬＥＤチップがボンディングされているとともに、
各ＬＥＤチップの上面電極に一端が接続されたワイヤが
反射ケースの長手方向に延びてその他端が上記各ワイヤ
ボンディング部に接続され、上記一方の端子板の一端と
上記他方の端子板の一端とは、上記反射ケースの長手方
向の左右端の下面から外部端子として延出されているこ
とを特徴とするＬＥＤ発光装置が提供される。According to the invention of the present application, a bottomed box-shaped reflection case having a rectangular shape as viewed from the front and having an opening at the front, and a bottom portion of the reflection case extending independently of each other in the longitudinal direction of the reflection case. A pair of terminal plates, wherein the pair of terminal plates have a general portion extending in parallel to each other with a predetermined constant width, and a plurality of LEDs for disposing a plurality of LED chips at predetermined intervals. And a LED bonding portion extending from one terminal plate inward in the width direction of the reflection case, and a LED bonding portion extending in the longitudinal direction of the reflection case with respect to each chip bonding portion. A wire bonding portion extending inward in the width direction of the reflection case from the other terminal plate so as to be adjacent to each other, and each of the wires in the one terminal plate is formed. The width of a portion adjacent to the binding portion in the width direction of the reflection case is smaller than the width of the general portion, and the width of the reflection case in the width direction of the reflection case relative to each of the chip bonding portions on the other terminal plate. The width of the adjacent part is smaller than the width of the general part, and the LED chip is bonded to each of the chip bonding parts,
A wire having one end connected to the upper electrode of each LED chip extends in the longitudinal direction of the reflection case, and the other end is connected to each of the wire bonding portions, and is connected to one end of the one terminal plate.
One end of the other terminal plate is a longitudinal direction of the reflection case.
An LED light emitting device is provided, wherein the LED light emitting device extends as an external terminal from the lower surface of the left or right end of the LED.
【００１５】このように構成すれば、上記各ワイヤボン
ディング部あるいはチップボンディング部の反射ケース
幅方向寸法内での占有寸法が拡大したとしても、これら
に隣接する端子板が細幅化させられているので、全体と
して、一対の端子板が占める反射ケースの幅方向寸法を
さらに縮小することができ、その結果、反射ケースの上
下寸法をさらに短縮することができる。According to this structure, even if the occupied dimension of the wire bonding portion or the chip bonding portion in the width direction of the reflection case is increased, the width of the terminal board adjacent thereto is reduced. Therefore, as a whole, the width dimension of the reflection case occupied by the pair of terminal boards can be further reduced, and as a result, the vertical dimension of the reflection case can be further reduced.
【００１６】このように、本願発明のＬＥＤ発光装置に
よれば、長矩形状をした反射ケース内に対して平行な一
対の端子板が配置されているにもかかわらず、この反射
ケースの上下寸法を拡大することなく、反射ケースの長
手方向に離散的に配置した複数のＬＥＤチップを、電気
的に並列な接続状態を達成することができる。これによ
り、面発光照明装置を構成するべくこのＬＥＤ発光装置
が装着されるべき導光板の厚みを拡大することなく、低
電圧電源を用いて反射ケース内の複数個のＬＥＤチップ
を発光駆動することができるようになるのであり、小型
形態機器の表示器のためのバックライトとして最適な面
発光照明装置が実現できる。As described above, according to the LED light emitting device of the present invention, despite the fact that a pair of parallel terminal plates are disposed in the elongated rectangular reflecting case, the vertical dimension of the reflecting case is reduced. Without enlargement, a plurality of LED chips discretely arranged in the longitudinal direction of the reflection case can be connected electrically in parallel. Accordingly, a plurality of LED chips in the reflection case can be driven to emit light using a low-voltage power supply without increasing the thickness of the light guide plate on which the LED light emitting device is to be mounted so as to constitute the surface emitting lighting device. This makes it possible to realize a surface-emitting lighting device optimal as a backlight for a display of a small-sized device.
【００１７】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明ら
かとなろう。Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施形
態を、図面を参照して具体的に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings.
【００１９】図１は、本願発明にかかるＬＥＤ発光装置
１を光源として用いた面発光照明装置２の平面図、図２
は、図１のII−II線に沿う拡大断面図である。図１に示
されるように、この面発光照明装置２は、平面視におい
て矩形をしているとともに所定厚みの透明または半透明
の導光板３を備えている。この導光板３の短辺に沿うよ
うにして、光源としてのＬＥＤ発光装置１が装着されて
いる。FIG. 1 is a plan view of a surface emitting lighting device 2 using an LED light emitting device 1 according to the present invention as a light source.
FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along line II-II of FIG. As shown in FIG. 1, the surface-emitting lighting device 2 includes a transparent or translucent light guide plate 3 having a rectangular shape in a plan view and a predetermined thickness. The LED light emitting device 1 as a light source is mounted along the short side of the light guide plate 3.
【００２０】このＬＥＤ発光装置１は、後に詳述する
が、正面が開口する横長有底箱状の樹脂製反射ケース４
と、この反射ケース４の底部に電気的に並列な関係をも
って複数個配置されたＬＥＤチップ５とを備えており、
図２に示されるように、正面開口が導光板３の内方を向
くようにして、導光板３の厚み寸法内に装着される。図
２において符号９は、上記ＬＥＤチップ５に電力を供給
するための端子リードを示している。上記反射ケース４
を導光板３の厚み寸法内に装着する手法としては種々考
えられ、たとえば、先に紹介した実公平４−１４９４３
号公報に示されるように、導光板３に表面に凹溝を設
け、この凹溝内に上記反射ケース４が嵌合保持されるよ
うにしてもよいし、本願の図２に示すように、上記反射
ケース４が導光板３を構成する樹脂中に一体に埋設され
るようにしてもよい。このような一体埋設は、いわゆる
インサート成形と呼ばれる樹脂成形の手法によって達成
することができる。The LED light emitting device 1 will be described in detail later.
And a plurality of LED chips 5 arranged at the bottom of the reflective case 4 in an electrically parallel relationship.
As shown in FIG. 2, the light guide plate 3 is mounted within the thickness of the light guide plate 3 so that the front opening faces the inside of the light guide plate 3. In FIG. 2, reference numeral 9 denotes a terminal lead for supplying power to the LED chip 5. Reflective case 4
Various methods can be considered for mounting the light guide plate within the thickness dimension of the light guide plate 3.
As shown in the publication, a concave groove may be provided on the surface of the light guide plate 3, and the reflection case 4 may be fitted and held in the concave groove. Alternatively, as shown in FIG. The reflection case 4 may be integrally embedded in the resin constituting the light guide plate 3. Such integral burying can be achieved by a so-called insert molding technique of resin molding.
【００２１】図３ないし図９は、本願発明にかかるＬＥ
Ｄ発光装置１の一実施形態を示しており、図３は正面
図、図４は背面図、図５は図３のＶ−Ｖ線に沿う断面
図、図６は図３のVI−VI線に沿う断面図、図７は反射ケ
ースを仮想線で示すことにより反射ケース内の端子板の
形態を透視的に示す正面図、図８は図４のVIII−VIII線
に沿う拡大断面図、図９は図４のIX−IX線に沿う拡大断
面図である。FIGS. 3 to 9 show the LE according to the present invention.
FIG. 3 is a front view, FIG. 4 is a rear view, FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV of FIG. 3, and FIG. 6 is a line VI-VI of FIG. FIG. 7 is a front view showing the form of the terminal plate in the reflection case in a see-through manner by showing the reflection case by imaginary lines, and FIG. 8 is an enlarged sectional view taken along the line VIII-VIII in FIG. 9 is an enlarged sectional view taken along line IX-IX of FIG.
【００２２】これらの図に示されているように、このＬ
ＥＤ発光装置１は、横長矩形状の正面形状をもち、正面
が開口する有底箱状の樹脂製反射ケース４を備えてい
る。この反射ケース４の上下高さ寸法Ｌ1 は、このＬＥ
Ｄ発光装置１が装着されるべき導光板３の厚みと対応し
て、その厚み寸法より小寸の適当な寸法に設定される。
また、この反射ケース４の長さ寸法Ｌ2 は、導光板３の
短辺寸法と対応した適当な寸法に設定される。導光板３
の薄型化が促進されている現状において、この反射ケー
ス４の高さ寸法Ｌ1 は、たとえば１〜1.5mm に設定され
る。また、この反射ケース４の奥行き寸法Ｌ3 は、たと
えば0.8 〜1.2mm に設定される。As shown in these figures, this L
The ED light emitting device 1 has a box-like bottomed resin-made reflection case 4 having a horizontally long rectangular front shape and an open front. Vertical height L 1 of the reflection case 4, the LE
Corresponding to the thickness of the light guide plate 3 on which the D light emitting device 1 is to be mounted, the light guide plate 3 is set to an appropriate size smaller than the thickness.
The length L 2 of the reflection case 4 is set to an appropriate dimension corresponding to the short side dimension of the light guide plate 3. Light guide plate 3
At present the thinning are promoted, height L 1 of the reflection case 4 is set, for example, 1-1.5 mm. Further, the depth dimension L 3 of the reflection case 4 is set to, for example, 0.8 ~1.2mm.
【００２３】図３および図７に表れているように、上記
反射ケース４の底部には、第１の端子板７と第２の端子
板８とが、互いに独立して、反射ケース４の長手方向に
延びるように配置されている。図７において上方に位置
する第１の端子板７の左端から、外部端子リード９が一
体に延出させられており、図７において下方に位置する
第２の端子板８の右端から、外部端子リード９が一体に
延出させられている。As shown in FIGS. 3 and 7, a first terminal plate 7 and a second terminal plate 8 are provided on the bottom of the reflection case 4 independently of each other in the longitudinal direction of the reflection case 4. It is arranged to extend in the direction. External terminal leads 9 are integrally extended from the left end of the first terminal plate 7 located at the upper side in FIG. 7, and the external terminal leads 9 are located at the right end of the second terminal plate 8 located at the lower side in FIG. The lead 9 is integrally extended.
【００２４】上記第１の端子板７と第２の端子板８は、
所定の一定幅をもって互いに平行に延びる一般部５０
と、所定間隔を開けて複数のＬＥＤチップを配置するた
めの複数のＬＥＤ配置部を備えている。本実施形態にお
いては、上記ＬＥＤ配置部６０は、反射ケース４の長手
方向に等間隔に４か所形成されている。すなわち、第１
の端子板７には、その長手方向に沿ってほぼ等間隔に４
か所のチップボンディング部１０が形成されるととも
に、第２の端子板８には、上記第１の端子板７に形成し
た各チップボンディング部１０と対応するワイヤボンデ
ィング部１１が形成されており、これらチップボンディ
ング部１０とワイヤボンディング部１１とは対になって
上記ＬＥＤ配置部６０をそれぞれ形成している。The first terminal plate 7 and the second terminal plate 8 are
General portions 50 extending parallel to each other with a predetermined constant width
And a plurality of LED arranging sections for arranging a plurality of LED chips at predetermined intervals. In the present embodiment, the four LED arrangement portions 60 are formed at equal intervals in the longitudinal direction of the reflection case 4. That is, the first
Of the terminal plate 7 at substantially equal intervals along the longitudinal direction.
In addition to the chip bonding portions 10 being formed, wire bonding portions 11 corresponding to the chip bonding portions 10 formed on the first terminal plate 7 are formed on the second terminal plate 8. The chip bonding section 10 and the wire bonding section 11 are paired to form the LED arrangement section 60, respectively.
【００２５】上記チップボンディング部１０は、反射ケ
ース４の幅方向中央位置にＬＥＤチップ５をボンディン
グできるように、上記第１の端子板７から反射ケース４
の幅方向内方寄りに矩形の延長部１０ａを形成すること
によって設けられている。そして、上記ワイヤボンディ
ング部１１もまた、上記第１の端子板７の各チップボン
ディング部１０にボンディングされたＬＥＤチップ５に
一端が接続されたワイヤ１２を反射ケース４の長手方向
に延ばし、その他端の反射ケース４の幅方向中央位置に
おいてセカンドボンディングすることができるように、
上記第２の端子板８から反射ケース４の幅方向内方に向
けて矩形の延長部１１ａを形成することにより設けられ
ている。The chip bonding portion 10 is connected to the first terminal plate 7 so that the LED chip 5 can be bonded to the center of the reflection case 4 in the width direction.
Is formed by forming a rectangular extension 10a toward the inside in the width direction. The wire bonding portion 11 also extends a wire 12 having one end connected to the LED chip 5 bonded to each chip bonding portion 10 of the first terminal board 7 in the longitudinal direction of the reflection case 4, and the other end. In order to be able to perform second bonding at the center position in the width direction of the reflection case 4,
It is provided by forming a rectangular extension 11 a from the second terminal plate 8 toward the inside in the width direction of the reflection case 4.
【００２６】そして、本実施形態においては、上記のよ
うに各チップボンディング部１０およびワイヤボンディ
ング部１１を反射ケースの幅方向内方に向けて形成する
ことにともない、第２の端子板８は、各ＬＥＤ配置部６
０において各チップボンディング部１０をコ字状に迂回
するとともに細幅化させられ、一方、第１の端子板７
は、各ＬＥＤ配置部６０において、上記各ワイヤボンデ
ィング部１１をコ字状に迂回させられるとともに細幅化
させられている。しかしながら、上記第１の端子板７
と、第２の端子板８とは、反射ケース４の幅寸法内にお
いて、全体として反射ケース４の長手方向ほぼ全長にわ
たって、互いに独立して、略平行に延出させられてお
り、上記のように、各ＬＥＤ配置部６０においてチップ
ボンディング部１０とワイヤボンディング部１１とにそ
れぞれ対応する端子板を細状に迂回する形態としている
ことにより、両端子板７，８の反射ケースの幅方向占有
寸法を、短い所定の細幅領域内に収めている。In this embodiment, since the chip bonding portions 10 and the wire bonding portions 11 are formed inward in the width direction of the reflection case as described above, the second terminal plate 8 Each LED arrangement part 6
0, each chip bonding portion 10 is detoured in a U-shape and narrowed.
In each LED arrangement section 60, each wire bonding section 11 is detoured in a U-shape and narrowed. However, the first terminal plate 7
And the second terminal plate 8 are extended substantially independently of each other and substantially in parallel with each other over substantially the entire length in the longitudinal direction of the reflective case 4 within the width dimension of the reflective case 4, as described above. In addition, since the terminal plates corresponding to the chip bonding portion 10 and the wire bonding portion 11 in each of the LED arrangement portions 60 are finely detoured, the width occupied by the reflection cases of the terminal plates 7 and 8 in the width direction is reduced. In a short predetermined narrow area.
【００２７】図３に示すように、反射ケース４の底部に
は、上記第１の端子板７に形成した４か所のチップボン
ディング部１０と、このチップボンディング部に対して
反射ケースの長手方向に隣接するように第２の端子板８
に形成した４か所のワイヤボンディング部１１が露出す
る。各チップボンディング部１０には、所定のＬＥＤチ
ップ５がボンディングされ、各ＬＥＤチップ５の上面電
極と上記ワイヤボンディング部１１との間は、金線から
なるワイヤ１２を用いたいわゆるワイヤボンディングに
よって結線される。また、上記反射ケース４の内部空間
は、たとえばエポキシ樹脂等の透明または半透明の樹脂
によって充填される場合がある。As shown in FIG. 3, four chip bonding portions 10 formed on the first terminal plate 7 are provided at the bottom of the reflection case 4 and the chip bonding portions are arranged in the longitudinal direction of the reflection case. The second terminal plate 8 so as to be adjacent to
4 are exposed. A predetermined LED chip 5 is bonded to each chip bonding section 10, and the upper surface electrode of each LED chip 5 and the wire bonding section 11 are connected by so-called wire bonding using a wire 12 made of a gold wire. You. The internal space of the reflection case 4 may be filled with a transparent or translucent resin such as an epoxy resin.
【００２８】図７からわかるように、本実施形態にかか
るＬＥＤ発光装置１においては、第１の端子板７に４個
のＬＥＤチップ５がボンディングされ、各ＬＥＤチップ
５はすべて第２の端子板８に対してワイヤボンディング
により結線されているから、上記４個のＬＥＤチップ５
は、電気的に並列に接続されていることになる。したが
って、両外部端子リード９，９間に電圧を印加すれば、
４個のＬＥＤチップ５を所定のように発光させることが
でき、仮にこれら４個のＬＥＤチップ５を電気的に直列
に配置することに比較し、電源電圧は１／４で済む。As can be seen from FIG. 7, in the LED light emitting device 1 according to the present embodiment, four LED chips 5 are bonded to the first terminal plate 7, and all the LED chips 5 are connected to the second terminal plate. 8 are connected by wire bonding to the four LED chips 5.
Are electrically connected in parallel. Therefore, if a voltage is applied between both external terminal leads 9, 9,
The four LED chips 5 can emit light in a predetermined manner, and the power supply voltage can be reduced to １ ／ as compared to provisionally arranging these four LED chips 5 in series.
【００２９】図４、図５、図８および図９に示されるよ
うに、本実施形態における反射ケース４の下面（外部端
子リード９が延出する面）には、反射ケース４の背面ま
で延びる凹円弧内面状の凹陥部１３が合計４か所形成さ
れるとともに、反射ケース４の上面には、この反射ケー
ス４の背面まで延びる凹円弧内面状の凹陥部１４が合計
２か所形成されている。As shown in FIG. 4, FIG. 5, FIG. 8, and FIG. 9, the lower surface of the reflection case 4 (the surface on which the external terminal leads 9 extend) extends to the rear surface of the reflection case 4 in this embodiment. A total of four concave arc-shaped concave portions 13 are formed, and a total of two concave arc-shaped concave portions 14 extending to the rear surface of the reflective case 4 are formed on the upper surface of the reflective case 4. I have.
【００３０】図８および図９によく表れているように各
凹陥部１３，１４は、反射ケース４の背面から奥行き方
向中央部付近まで延びている。すなわち、この凹陥部１
３，１４は、端子板７，８よりも反射ケースの正面側ま
で延びている。これらの凹陥部１３，１４は、後述する
ように、上記端子板７，８を反射ケース４内にインサー
ト成形するに際して、各端子板７，８を所定位置に保持
するために成形金型に設けた突起による痕跡として反射
ケース４の外面に残るものである。これら凹陥部１３，
１４は、たとえば、ＬＥＤ発光装置１をハンドリング
し、あるいは基板等に実装するに際しての位置決め凹部
として用いることができる。As shown in FIGS. 8 and 9, the recesses 13 and 14 extend from the rear surface of the reflection case 4 to the vicinity of the center in the depth direction. That is, this recess 1
The reference numerals 3 and 14 extend to the front side of the reflection case beyond the terminal plates 7 and 8. These recesses 13 and 14 are provided in a molding die in order to hold the terminal plates 7 and 8 at predetermined positions when insert molding the terminal plates 7 and 8 into the reflection case 4 as described later. It remains on the outer surface of the reflection case 4 as a trace due to the projection. These recesses 13,
14 can be used as a positioning recess when handling the LED light emitting device 1 or mounting it on a substrate or the like, for example.
【００３１】さらに、図６および図９に示されるよう
に、各端子板７，８のチップボンディング部１０および
ワイヤボンディング部１１の背後には、反射ケース４の
背面に開口する孔１５が形成されている。この孔１５
は、後述するように、上記各端子板７，８を反射ケース
４内にインサート成形するに際して、各端子板７，８が
厚み方向に不当に変位するのを防止するために、成形金
型に設けたピンの痕跡を残すものである。Further, as shown in FIGS. 6 and 9, holes 15 are formed in the terminal boards 7, 8 behind the chip bonding portion 10 and the wire bonding portion 11 so as to open on the back surface of the reflection case 4. ing. This hole 15
In order to prevent the terminal plates 7, 8 from being unduly displaced in the thickness direction when the terminal plates 7, 8 are insert-molded in the reflection case 4, as described later, This leaves traces of the provided pins.
【００３２】上記反射ケース４は、たとえば白色系の樹
脂を用いたインジェクション成形法等によって形成する
ことができ、上記各端子板７，８は、このような成形時
にインサート成形にすることにより反射ケース４内に一
体化させられる。The reflection case 4 can be formed by, for example, an injection molding method using a white resin, and the terminal plates 7 and 8 are formed by insert molding during such molding. 4 are integrated.
【００３３】上記のようなインサート成形を行うに際
し、上記各端子板７，８を含むように形成された製造フ
レーム２０が用いられる。When performing the insert molding as described above, a manufacturing frame 20 formed to include the terminal plates 7 and 8 is used.
【００３４】図９は、上記製造用フレーム２０の一形態
を示す拡大平面図であり、同図には、成形金型３０の構
成の一部が併せ示されている。この製造用フレーム２０
は、上記両端子板７，８の長手方向各部から延びるリー
ド２１，２２を外側フレームに連結したような形態をも
っており、たとえば４２アロイ等からなる金属薄板を打
ち抜きプレスすることによって得られる。上記リードの
うち、符号２２で示されるリードは、外部端子リード９
として最終的に反射ケース４から一体延出した恰好で残
される。その他のリード２１は、最終的に反射ケース４
の縁部において切断除去される。FIG. 9 is an enlarged plan view showing one embodiment of the manufacturing frame 20. FIG. 9 also shows a part of the configuration of the molding die 30. This manufacturing frame 20
Has a form in which leads 21 and 22 extending from respective longitudinal portions of the terminal plates 7 and 8 are connected to an outer frame, and can be obtained by punching and pressing a thin metal plate made of, for example, 42 alloy. Among the above leads, the lead indicated by reference numeral 22 is the external terminal lead 9.
Finally, it is left in a state of being integrally extended from the reflection case 4. The other leads 21 are finally
Is cut off at the edges.
【００３５】なお、図１０においては理解を容易にする
ために、チップボンディングおよびワイヤボンディング
がなされた状態を示しているが、製造用フレームのみの
段階においてこのようなチップボンディングおよびワイ
ヤボンディングがなされるのではなく、かかるチップボ
ンディングおよびワイヤボンディングは、反射ケース４
の成形工程の後において、反射ケース４の底部に臨むチ
ップボンディング部１０およびワイヤボンディング部１
１に対して行われる。また、図１０に示す製造用フレー
ム２０は、その長手方向中心線に対してほぼ対象に一対
の反射ケース４を形成するべく構成されており、かつ、
図１０に示される単位が、製造用フレーム２０の長手方
向に複数連続する。FIG. 10 shows a state in which chip bonding and wire bonding have been performed for easy understanding. However, such chip bonding and wire bonding are performed only at the stage of the manufacturing frame only. Instead, such chip bonding and wire bonding are performed in the reflective case 4.
After the molding step, the chip bonding portion 10 and the wire bonding portion 1 facing the bottom of the reflection case 4 are formed.
1 is performed. Further, the manufacturing frame 20 shown in FIG. 10 is configured to form a pair of reflective cases 4 substantially symmetrically with respect to the longitudinal center line thereof, and
A plurality of units shown in FIG. 10 are continuous in the longitudinal direction of the manufacturing frame 20.
【００３６】図１１は、図１０に示される製造用フレー
ム２０を用いて反射ケース４をインサート成形するため
の成形金型装置３０の型締め状態を図１０のXI−XI線に
沿う断面として示した図であり、図１２は、同成形装置
の型締め状態を図１０のXII−XII 線に沿う断面として
示した図であり、図１３は、同成形装置の型締め状態を
図１０のXIII−XIII線に沿う断面として示した図であ
る。FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line XI-XI of FIG. 10 showing a mold clamping state of the molding die apparatus 30 for insert-molding the reflection case 4 using the manufacturing frame 20 shown in FIG. FIG. 12 is a diagram showing the mold clamping state of the molding apparatus as a cross section along the line XII-XII of FIG. 10, and FIG. 13 is a diagram showing the mold clamping state of the molding apparatus at XIII in FIG. It is the figure shown as the cross section which follows the -XIII line.
【００３７】図１１に示されるように、この成形金型装
置３０は、第１の金型３１と第２の金型３２とで上記製
造用フレーム２０を挟持して型締めをし、上記両端子板
７，８を内包する所定のキャビティ空間３３が形成され
るように構成されたものであり、第１および第２の金型
３１，３２は、相互に近接離間して、型開き状態と型締
め状態とを選択できるようになっている。As shown in FIG. 11, the molding die apparatus 30 clamps the manufacturing frame 20 between a first die 31 and a second die 32, and clamps the frame. The first and second molds 31 and 32 are configured so as to form a predetermined cavity space 33 including the slave plates 7 and 8, and the first and second molds 31 and 32 are separated from each other so as to be in an open state. It is possible to select the mold clamping state.
【００３８】第１の金型３１には、反射ケース４の背面
側半分を造形するためのキャビティ３４が形成されてい
るとともに、第２の金型３２には、反射ケース４の正面
側半分を造形するためのキャビティ３５が形成されてい
る。そして、第２の金型３２の金型面３６は、反射ケー
ス４の凹部を形成するための凸部３７を有しており、こ
の凸部３７の端面３７ａは、両端子板７，８の上面に接
触させられる。The first mold 31 has a cavity 34 for forming the rear half of the reflection case 4, and the second mold 32 has the front half of the reflection case 4. A cavity 35 for shaping is formed. The mold surface 36 of the second mold 32 has a convex portion 37 for forming a concave portion of the reflection case 4, and the end surface 37 a of the convex portion 37 is It is brought into contact with the upper surface.
【００３９】第１の金型３１にはまた、第２の端子板８
の外側縁８ａに当接する位置決め突起３８が設けられて
いる。本実施形態においては、この突起３８は、第１の
金型３１の所定部位に垂直方向に開けた孔３９に嵌め込
んだピン３８ａの一部外周面をもって形成している。そ
して、この突起３８は、第２の端子板８の外側縁におい
て、リード２１で連結されていない部位を選んで、合計
４か所設けられている。The first mold 31 also has a second terminal plate 8
Is provided with a positioning projection 38 which comes into contact with the outer edge 8a of the rim. In the present embodiment, the projection 38 is formed with a part of the outer peripheral surface of a pin 38 a fitted in a hole 39 formed in a predetermined direction of the first mold 31 in a vertical direction. The projections 38 are provided at a total of four positions on the outer edge of the second terminal plate 8 by selecting portions not connected by the leads 21.
【００４０】図１２に示されるように、第１の金型３１
にはまた、上記第１の端子板７の外側縁７ａに当接する
位置決め突起４０が形成されている。本実施形態におい
ては、第１の金型３１に垂直方向に開けた所定断面の孔
４１に、対応する断面を有するピン４０ａを嵌め込み、
こうして嵌め込まれたピンの一部外周面をもって構成し
ている。As shown in FIG. 12, the first mold 31
Further, a positioning protrusion 40 is formed to abut on the outer edge 7a of the first terminal plate 7. In the present embodiment, a pin 40a having a corresponding cross section is fitted into a hole 41 having a predetermined cross section opened in the vertical direction in the first mold 31,
The pin is fitted with a part of the outer peripheral surface.
【００４１】本実施形態においては、上記第１の端子板
７のための位置決め突起４０は、この第１の端子板７が
リード２１に連結されていない部位を選んで、合計２か
所設けられている。なお、上記第２の端子板８のための
位置決め突起３８に対して、反射ケース４の長手方向に
変位させて、この第１の端子板７のための位置決め突起
４０が配置されている。このように、型締め状態におい
て、第１および第２の端子板７，８は、その外側縁７
ａ，８ａが各突起（ピン）３８，４０によって拘束さ
れ、不用意に外開き変位することが阻止される。In the present embodiment, the positioning projections 40 for the first terminal plate 7 are provided at a total of two positions by selecting a portion where the first terminal plate 7 is not connected to the lead 21. ing. Note that a positioning projection 40 for the first terminal plate 7 is disposed so as to be displaced in the longitudinal direction of the reflection case 4 with respect to the positioning projection 38 for the second terminal plate 8. Thus, in the mold-clamped state, the first and second terminal plates 7, 8
a, 8a are restrained by the respective projections (pins) 38, 40, and are prevented from inadvertently displacing outward.
【００４２】図１３に示されるように、第１の金型３１
にはまた、各端子板７，８の背面、より具体的には、第
１の端子板７の各チップボンディング部１０、ならびに
第２の端子板８の各ワイヤボンディング部１１の各背面
に当接するピン４２が設けられている。As shown in FIG. 13, the first mold 31
Also, the back surface of each terminal plate 7, 8, more specifically, each chip bonding portion 10 of the first terminal plate 7 and each back surface of each wire bonding portion 11 of the second terminal plate 8. A contact pin 42 is provided.
【００４３】各端子板７，８は、基本的に第２の金型３
２の凸部３７の端面３７ａに当接させられているので、
各端子板７，８の上記各チップボンディング部１０およ
びワイヤボンディング部１１は、型締め状態において第
１の金型３１と一体的なピン４２と、第２の金型３２の
凸部端面３７ａとの間に挟持されることになる。Each of the terminal plates 7 and 8 is basically a second mold 3
Since it is in contact with the end face 37a of the second convex portion 37,
The chip bonding portion 10 and the wire bonding portion 11 of each of the terminal plates 7 and 8 are provided with a pin 42 integral with the first mold 31 and a convex end face 37a of the second mold 32 in a clamped state. Will be sandwiched between.
【００４４】図１１ないし図１３に示されるような型締
め状態において、キャビティ空間３３内に溶融樹脂が注
入される。注入ゲート４３は、図１０において破線で示
すように、各反射ケース４の背面における長手方向２か
所に設けられており、かつ反射ケース４の幅方向中心位
置に配置される。In the mold clamping state as shown in FIGS. 11 to 13, molten resin is injected into the cavity 33. As shown by broken lines in FIG. 10, the injection gates 43 are provided at two locations in the longitudinal direction on the back surface of each reflection case 4 and are arranged at the center of the reflection case 4 in the width direction.
【００４５】図１１および図１２を参照すると、ゲート
４３から溶融樹脂がキャビティ空間３３内に注入される
とき、なんらの手当ても施さないと、溶融樹脂の圧力に
より、細状の両端子板７，８が外側に互いに拡開するよ
うに変位するおそれがある。しかしながら、上記したよ
うに各端子板７，８は、それらの外側縁７ａ，８ａが各
突起（ピン）３８，４０によって外開き変位不能に拘束
されているので、これらの端子板７，８が、正規位置か
ら外側に相互拡開した状態で反射ケース内にインサート
されてしまうといったことを効果的に回避することがで
きる。また、各端子板７，８の特にチップボンディング
部１０およびワイヤボンディング部１１が、上記ピン４
２および第２の金型３２によって挟持されることによ
り、厚み方向変位不能に拘束されているので、ゲート４
３からの注入樹脂の圧力によってこれらの端子板７，８
が厚み方向に不当に変位した状態でインサートされてし
まうという事態も効果的に回避することができる。この
ことについてさらにいえば、各チップボンディング部１
０およびワイヤボンディング部１１が、樹脂バリに覆わ
れるといったことなく、反射ケース４の底部に適正に露
出させられた恰好に一体化される。Referring to FIG. 11 and FIG. 12, when the molten resin is injected from the gate 43 into the cavity space 33, if no care is taken, the pressure of the molten resin causes the narrow terminal boards 7, 8 may be displaced so as to expand outwardly. However, as described above, since the outer edges 7a, 8a of the terminal plates 7, 8 are restrained so as not to be displaced outward by the respective projections (pins) 38, 40, the terminal plates 7, 8 are connected. In addition, it is possible to effectively avoid being inserted into the reflection case in a state in which they are mutually spread outward from the regular position. Further, the chip bonding portion 10 and the wire bonding portion 11 of each of the terminal plates 7 and 8 are
2 and the second mold 32, the gate 4 is restrained from being displaced in the thickness direction.
3, these terminal plates 7, 8
Can be effectively prevented from being inserted in a state where it is unduly displaced in the thickness direction. More about this, each chip bonding unit 1
The wire 0 and the wire bonding portion 11 are properly exposed and integrated at the bottom of the reflection case 4 without being covered with resin burrs.
【００４６】以上のようにすることにより、反射ケース
４の底部に複数個のＬＥＤチップ５を電気的に並列に配
置せんがために第１の端子板７と第２の端子板８とを互
いに細状に形成せざるをえない場合であっても、インジ
ェクション成形によって反射ケース４を形成するにあた
って、ゲート４３からキャビティ空間３３内に注入され
る樹脂の圧力によって上記各端子板７，８が不当に変位
した状態で反射ケースに一体化させられてしまうといっ
た事態を効果的に回避することができる。As described above, the first terminal plate 7 and the second terminal plate 8 are connected to each other so that the plurality of LED chips 5 are electrically arranged in parallel on the bottom of the reflection case 4. Even if it is inevitable to form the reflection case 4 by injection molding, the terminal plates 7, 8 are improperly formed due to the pressure of the resin injected from the gate 43 into the cavity space 33. It is possible to effectively avoid such a situation that it is integrated with the reflection case in a state where it is displaced.
【００４７】図１０に示されるように、各端子板７，８
を外側フレーム２３に固定するために設けるリード２
１，２２の数は、反射ケース４の外観を考慮すると、で
きるだけ少ない方がよく、そうすると、細状の端子板
７，８が一定の長さにわたってなんら支持されない状況
が生じうる。しかも、すでに述べたように、本願発明に
かかるＬＥＤ発光装置においては、チップボンディング
部１０およびワイヤボンディング部１１を反射ケース４
の幅方向中央に配置するがために、各端子板７，８にさ
らに細状としたコ字状迂回部を設けていることから、各
端子板７，８の曲げ剛性は部分的に極めて低くなる。そ
のような場合であっても、上記のように型締め状態にお
いて各端子板７，８を金型に設けた突起３８，４０によ
って拘束した状態で樹脂注入を行うようにすれば、上記
のような比較的脆弱な端子板７，８が不当に変位するこ
となく、反射ケース４内に一体化させられるのである。As shown in FIG. 10, each terminal plate 7, 8
2 provided to fix the wire to the outer frame 23
In consideration of the appearance of the reflection case 4, the number of the terminals 1 and 22 is preferably as small as possible. In this case, a situation may occur in which the thin terminal plates 7 and 8 are not supported at all over a certain length. Moreover, as described above, in the LED light emitting device according to the present invention, the chip bonding portion 10 and the wire bonding portion 11 are connected to the reflection case 4.
Since the terminal plates 7 and 8 are further provided with a narrower U-shaped bypass portion in order to be arranged at the center in the width direction, the bending rigidity of each terminal plate 7 and 8 is partially extremely low. Become. Even in such a case, as described above, if the resin is injected while the terminal plates 7, 8 are restrained by the projections 38, 40 provided on the mold in the mold-clamped state, as described above. The relatively fragile terminal plates 7, 8 are integrated into the reflection case 4 without being unduly displaced.
【００４８】その結果、製造用フレーム２０に反射ケー
ス４が一体化させられた状態において各端子板７，８の
チップボンディング部１０およびワイヤボンディング部
１１が設計において予定される正確な位置に位置づけら
れるため、上記チップボンディング部１０に対するチッ
プボンディング工程ないしこのボンディングされたＬＥ
Ｄチップ５とワイヤボンディング部１１との間のワイヤ
ボンディング工程を、不具合なく正確に行うことが可能
となる。そうして、本願発明においては、上記チップボ
ンディング部１０およびワイヤボンディング部１１が、
ともに反射ケース４の幅方向中央に位置させられてい
て、チップボンディング部１０にボンディングされたＬ
ＥＤチップ５と上記ワイヤボンディング部１１との間を
結線するためのワイヤ１２が反射ケースの長手方向に延
びるようになる。したがって、このようなワイヤボンデ
ィングをワイヤが反射ケース４の幅方向に延びるように
行うことに比較し、一対の端子板７，８が占める反射ケ
ース４の幅方向寸法領域を節約することができ、これに
より、反射ケース４の幅寸法を短く維持することができ
る。また、上述した実施形態においては、第１の端子板
７における上記第２の端子板８の各ワイヤボンディング
部１１に対して反射ケース４の幅方向に隣接する部位は
細幅化させられて各ワイヤボンディング部１０を迂回さ
せられているとともに、第２の端子板８における上記第
１の端子板７の各チップボンディング部１０に対して反
射ケース４の幅方向に隣接する部位もまた細幅化させら
れて各チップボンディング部１０を迂回さられているの
で、上記一対の端子板７，８が占める反射ケース４の幅
方向の寸法をさらに縮小することができ、その結果、反
射ケースの幅方向寸法をさらに短縮することができる。As a result, in a state where the reflection case 4 is integrated with the manufacturing frame 20, the chip bonding portion 10 and the wire bonding portion 11 of each of the terminal plates 7, 8 are positioned at the exact positions expected in the design. Therefore, the chip bonding process for the chip bonding portion 10 or the bonding LE
The wire bonding process between the D chip 5 and the wire bonding portion 11 can be performed accurately without any trouble. Thus, in the present invention, the chip bonding portion 10 and the wire bonding portion 11
Both L are positioned at the center in the width direction of the reflection case 4 and are bonded to the chip bonding portion 10.
A wire 12 for connecting between the ED chip 5 and the wire bonding portion 11 extends in the longitudinal direction of the reflection case. Therefore, compared to performing such wire bonding so that the wires extend in the width direction of the reflection case 4, the width dimension area of the reflection case 4 occupied by the pair of terminal plates 7, 8 can be saved, Thereby, the width dimension of the reflection case 4 can be kept short. Further, in the above-described embodiment, the portion of the first terminal plate 7 adjacent to the wire bonding portions 11 of the second terminal plate 8 in the width direction of the reflection case 4 is reduced in width. A portion of the second terminal plate 8 adjacent to each chip bonding portion 10 of the first terminal plate 7 in the width direction of the reflection case 4 is also narrowed, while the wire bonding portion 10 is bypassed. As a result, each chip bonding portion 10 is bypassed, so that the width of the reflection case 4 occupied by the pair of terminal plates 7 and 8 can be further reduced. As a result, the width of the reflection case 4 can be reduced. The dimensions can be further reduced.
【００４９】すでに説明したように、チップボンディン
グ工程およびワイヤボンディング工程を終えた各反射ケ
ースの内部を熱硬化性樹脂で充填する工程が行われる場
合もある。かかる工程が終了すると、製造用フレーム１
０から、図３ないし図９に示したＬＥＤ発光装置１が切
り出される。より具体的には、各端子板７，８を外側フ
レーム２３に支持していたリード２１が反射ケース４の
周縁部において切断されるとともに、外部端子リード９
を構成するリード２２が外側フレーム２３に対する近傍
で切断されるのである。As described above, a step of filling the inside of each reflection case with a thermosetting resin after the chip bonding step and the wire bonding step may be performed. When this process is completed, the manufacturing frame 1
From 0, the LED light emitting device 1 shown in FIGS. 3 to 9 is cut out. More specifically, the lead 21 supporting the terminal plates 7 and 8 on the outer frame 23 is cut at the peripheral edge of the reflection case 4 and the external terminal lead 9
Are cut off in the vicinity of the outer frame 23.
【００５０】もちろん、本願発明の範囲は上述した実施
形態に限定されるものではない。実施形態では、反射ケ
ースに４個のＬＥＤチップを搭載したが、このＬＥＤチ
ップは、複数個であればその数は問われない。各端子板
に形成するチップボンディング部およびワイヤボンディ
ング部は、実施形態において矩形状に延出させられてい
るが、チップボンディング部１０およびワイヤボンディ
ング部は矩形状をしている必要はない。Of course, the scope of the present invention is not limited to the above embodiment. In the embodiment, four LED chips are mounted on the reflection case, but the number of LED chips is not limited as long as the number is plural. Although the chip bonding portion and the wire bonding portion formed on each terminal plate extend in a rectangular shape in the embodiment, the chip bonding portion 10 and the wire bonding portion do not need to have a rectangular shape.
【図１】本願発明にかかるＬＥＤ発光装置を光源として
用いた面発光照明装置の模式的平面図。FIG. 1 is a schematic plan view of a surface emitting lighting device using an LED light emitting device according to the present invention as a light source.
【図２】図１のII−II線に沿う拡大断面図。FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along the line II-II of FIG.
【図３】本願発明にかかるＬＥＤ発光装置の一実施形態
の拡大正面図。FIG. 3 is an enlarged front view of an embodiment of the LED light emitting device according to the present invention.
【図４】図３に示されるＬＥＤ発光装置の背面図。FIG. 4 is a rear view of the LED light emitting device shown in FIG. 3;
【図５】図３のＶ−Ｖ線に沿う断面図。FIG. 5 is a sectional view taken along the line VV in FIG. 3;
【図６】図３のVI−VI線に沿う断面図。FIG. 6 is a sectional view taken along the line VI-VI of FIG. 3;
【図７】反射ケースを仮想線で示すことによって各端子
板の形態を透視的に示した正面図。FIG. 7 is a front view showing the form of each terminal board in a see-through manner by showing the reflection case by a virtual line.
【図８】図４のVIII−VIII線に沿う拡大断面図。FIG. 8 is an enlarged sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. 4;
【図９】図４のIX−IX線に沿う拡大断面図。FIG. 9 is an enlarged sectional view taken along line IX-IX in FIG. 4;
【図１０】上記ＬＥＤ発光装置を製造するために用いる
製造用フレームの一形態を金型装置の構成の一部ととも
に示す平面図。FIG. 10 is a plan view showing one embodiment of a manufacturing frame used for manufacturing the LED light emitting device, together with a part of the configuration of a mold device.
【図１１】上記ＬＥＤ発光装置の反射ケースを成形する
ための金型装置の型締め状態の断面図であり、図１０の
XI−XI線断面に相当する図。FIG. 11 is a cross-sectional view of a mold device for molding a reflection case of the LED light emitting device in a mold-clamped state.
The figure corresponding to the XI-XI line section.
【図１２】上記金型装置の型締め状態の断面図であり、
図１０のXII −XII 線断面に相当する図。FIG. 12 is a sectional view of the mold device in a mold-clamped state;
FIG. 11 is a view corresponding to a cross section taken along line XII-XII in FIG. 10.
【図１３】上記金型装置の型締め状態の断面図であり、
図１０のXIII−XIII線断面に相当する図。FIG. 13 is a sectional view of the mold apparatus in a mold-clamped state;
FIG. 11 is a view corresponding to a cross section taken along line XIII-XIII in FIG. 10.
１ ＬＥＤ発光装置 ２ 面発光照明装置 ３ 導光板 ４ 反射ケース ５ ＬＥＤチップ ７ 第１の端子板 ７ａ （第１の端子板の）外側縁 ８ 第２の端子板 ８ａ （第２の端子板の）外側縁 ９ 端子リード １０ チップボンディング部 １１ ワイヤボンディング部 １２ ワイヤ １３ 凹陥部 １４ 凹陥部 ２０ 製造用フレーム ３０ 成形金型装置 ３１ 第１の金型 ３２ 第２の金型 ３３ キャビティ空間 ３８ 突起 ４０ 突起 ５０ 一般部 ６０ ＬＥＤ配置部 REFERENCE SIGNS LIST 1 LED light-emitting device 2 surface-emitting lighting device 3 light-guide plate 4 reflection case 5 LED chip 7 first terminal plate 7 a outer edge (of first terminal plate) 8 second terminal plate 8 a (of second terminal plate) Outer edge 9 Terminal lead 10 Chip bonding part 11 Wire bonding part 12 Wire 13 Depression part 14 Depression part 20 Manufacturing frame 30 Molding apparatus 31 First die 32 Second die 33 Cavity space 38 Projection 40 Projection 50 General part 60 LED arrangement part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−15045（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−7673（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−102775（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−159859（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−23467（ＪＰ，Ｕ) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-7-15045 (JP, A) JP-A-61-17673 (JP, A) JP-A-60-102775 (JP, A) Japanese Utility Model Sho-63 159859 (JP, U) Actually open 1987-23467 (JP, U)
Claims (2)
が開口する有底箱状反射ケースと、この反射ケースの底
部に互いに独立して反射ケースの長手方向に延びるよう
に配置された一対の端子板とを備えており、 上記一対の端子板のうちの一方には、反射ケースの幅方
向内方に向けて延出するチップボンディング部が反射ケ
ースの長手方向に間隔を開けて複数箇所形成されている
とともに、上記一対の端子板のうちの他方には、反射ケ
ースの幅方向内方に向けて延出するワイヤボンディング
部が上記各チップボンディング部に対して反射ケースの
長手方向に隣接するようにして複数箇所形成されてお
り、 上記各チップボンディング部には、ＬＥＤチップがボン
ディングされているとともに、各ＬＥＤチップの上面電
極に一端が接続されたワイヤが反射ケースの長手方向に
延びてその他端が上記各ワイヤボンディング部に接続さ
れ、上記一方の端子板の一端と上記他方の端子板の一端
とは、上記反射ケースの長手方向の左右端の下面から外
部端子として延出されており、 一方の端子板における上記各ワイヤボンディング部に対
して反射ケースの幅方向に隣接する部位は、細幅化させ
られて各ワイヤボンディング部を迂回させられていると
ともに、他方の端子板における上記各チップボンディン
グ部に対して反射ケースの幅方向に隣接する部位は、細
幅化させられて各チップボンディング部を迂回させられ
ていることを特徴とする、ＬＥＤ発光装置。1. A bottomed box-shaped reflection case having a rectangular shape as viewed from the front and having an open front, and a pair of bottom-side reflection cases arranged independently of each other and extending in the longitudinal direction of the reflection case. A chip bonding portion extending inward in the width direction of the reflection case is formed at one of the pair of terminal plates at intervals in the longitudinal direction of the reflection case. In addition, a wire bonding portion extending inward in the width direction of the reflective case is adjacent to the chip bonding portion in the longitudinal direction of the reflective case on the other of the pair of terminal plates. The LED chip is bonded to each of the chip bonding portions, and one end is connected to the upper surface electrode of each LED chip. Extends in the longitudinal direction of the reflection case, and the other end is connected to each of the wire bonding portions. One end of the one terminal plate and one end of the other terminal plate are connected to the lower surfaces of the left and right ends in the longitudinal direction of the reflection case. A portion of one of the terminal plates adjacent to the wire bonding portion in the width direction of the reflection case is narrowed so as to bypass each wire bonding portion. In addition, a portion of the other terminal plate adjacent to each of the chip bonding portions in the width direction of the reflection case is narrowed so as to bypass each of the chip bonding portions. apparatus.
が開口する有底箱状反射ケースと、この反射ケースの底
部に互いに独立して反射ケースの長手方向に延びるよう
に配置された一対の端子板とを備えており、 上記一対の端子板は、所定の一定幅をもって互いに平行
に延びる一般部と、所定間隔を開けて複数のＬＥＤチッ
プを配置するための複数のＬＥＤ配置部とを備えてお
り、 各ＬＥＤ配置部は、一方の端子板から反射ケースの幅方
向内方に向けて延出するチップボンディング部と、各チ
ップボンディング部に対して反射ケースの長手方向に隣
接するようにして他方の端子板から反射ケースの幅方向
内方に向けて延出するワイヤボンディング部とを備えて
形成されており、かつ、一方の端子板における上記各ワ
イヤボンディング部に対して反射ケースの幅方向に隣接
する部位の幅は上記一般部における幅よりも縮小させら
れているとともに、他方の端子板における上記各チップ
ボンディング部に対して反射ケースの幅方向に隣接する
部位の幅は上記一般部における幅よりも縮小させられて
おり、 上記各チップボンディング部には、ＬＥＤチップがボン
ディングされているとともに、各ＬＥＤチップの上面電
極に一端が接続されたワイヤが反射ケースの長手方向に
延びてその他端が上記各ワイヤボンディング部に接続さ
れ、上記一方の端子板の一端と上記他方の端子板の一端
とは、上記反射ケースの長手方向の左右端の下面から外
部端子として延出されていることを特徴とする、ＬＥＤ
発光装置。2. A box-shaped reflecting case having a bottom and having a rectangular shape as viewed from the front and having an opening at the front, and a pair of reflecting cases arranged on the bottom of the reflecting case independently of each other and extending in the longitudinal direction of the reflecting case. A pair of terminal plates, the pair of terminal plates including a general portion extending in parallel to each other with a predetermined constant width, and a plurality of LED arrangement portions for arranging a plurality of LED chips at predetermined intervals. Each LED disposition portion is formed such that a chip bonding portion extending from one terminal plate toward the inside in the width direction of the reflection case is adjacent to each chip bonding portion in a longitudinal direction of the reflection case. A wire bonding portion extending inward in the width direction of the reflection case from the other terminal plate; and The width of the portion adjacent to the reflection case in the width direction is smaller than the width of the general portion, and the width of the portion of the other terminal plate adjacent to the chip bonding portion in the width direction of the reflection case. Is smaller than the width of the general part. The LED chip is bonded to each of the chip bonding parts, and a wire having one end connected to the upper surface electrode of each LED chip is formed in the longitudinal direction of the reflection case. And the other end is connected to each of the wire bonding portions. One end of the one terminal plate and one end of the other terminal plate extend from lower surfaces of left and right ends in a longitudinal direction of the reflection case as external terminals. LED, characterized in that
Light emitting device.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP01482096A JP3174904B2 (en) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | LED light emitting device |
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|---|---|---|---|
| JP01482096A JP3174904B2 (en) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | LED light emitting device |
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| JPH09211446A JPH09211446A (en) | 1997-08-15 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2008244350A (en) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | ▲せん▼宗文 | Manufacturing method of multi-particle surface self-adhesive light emitting diode and structure of same |
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1996
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