JPH09208921A - 耐熱性接着剤組成物及びフレキシブル印刷配線用基板 - Google Patents
耐熱性接着剤組成物及びフレキシブル印刷配線用基板Info
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- JPH09208921A JPH09208921A JP22674396A JP22674396A JPH09208921A JP H09208921 A JPH09208921 A JP H09208921A JP 22674396 A JP22674396 A JP 22674396A JP 22674396 A JP22674396 A JP 22674396A JP H09208921 A JPH09208921 A JP H09208921A
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Abstract
る。 【解決手段】 組成が1)エポキシ樹脂 100重量部、
2)ニトリルゴム30〜 100重量部、3)硬化剤1〜30重
量部、4)イミダゾール化合物、第三級アミン類のテト
ラ硼素酸塩、硼弗化物及びオクチル酸塩より選択された
1種または2種以上の硬化促進剤 0.1〜5重量部よりな
り、かつ該ニトリルゴムが A:末端にカルボキシル基が含有されたニトリルゴム
と、B:末端に官能基を有さないアクリロニトリル含量
が25〜45重量%であるニトリルゴムよりなり、その配合
比A/Bが、重量比で95/5〜55/45である耐熱性接着
剤組成物。
Description
及びプリント配線等に使用されるフレキシブル印刷配線
用基板に関するものである。
は、高い耐熱性と優れた電気・機械特性を備えているこ
とが好ましいことから、電気絶縁性のフィルムが基材フ
ィルムとして用いられ、この基材フィルムと銅箔とを接
着剤を介して積層一体化したものをフレキシブル印刷配
線用基板のベースとしている。このように積層化されて
なるフレキシブル印刷配線用基板に要求される特性とし
ては、接着性、耐熱性、耐薬品性、電気特性等が挙げら
れる。最近では、エレクトロニクスの高性能化に伴い、
フレキシブル印刷配線用基板についてもファインパター
ン化、高密度化が進んでおり、このためフレキシブル印
刷配線用基板においても、接着性ばかりでなく、耐熱
性、屈曲性、寸法安定性等の諸特性の良好なものが要求
されている。従来、これらの要求を満たすものとして、
ナイロン/エポキシ樹脂系、ポリエステル/エポキシ樹
脂系、NBR/エポキシ樹脂系等の接着剤が挙げられる
(特公平5−62156号公報、特開昭63−2974
83号公報、特開平4−206112号公報、特開昭6
4−26690号公報参照)。
剤では、バランス良く諸特性を向上させることは難し
く、例えば接着性を向上させれば、耐熱性や屈曲性等が
劣り、カールが大きくなり、さらに寸法安定性が低下し
てしまう。このように各特性について一長一短があり、
上記要求に対して十分満足できるものではなかった。本
発明者等は上記問題点に鑑み、鋭意検討を重ねた結果、
本発明に至ったものである。
が 1)エポキシ樹脂 100重量部、 2)ニトリルゴム30〜 100重量部、 3)硬化剤1〜30重量部、 4)イミダゾール化合物、第三級アミン類のテトラ硼素
酸塩、硼弗化物及びオク チル酸塩より選択された1種または2種以上の硬化促進
剤 0.1〜5重量部よりなり、かつ、該ニトリルゴムが A:末端にカルボキシル基が含有されたニトリルゴム
と、 B:末端に官能基を有さないアクリロニトリル含量が25
〜45重量%であるニトリルゴムよりなり、その配合比A
/Bが、重量比で95/5〜55/45である耐熱性接着剤組
成物を要旨とするものである。また、上記接着剤組成に
おいてエポキシ樹脂が、 C:多官能エポキシ樹脂と、 D:一官能ポキシ樹脂よりなり、その配合比C/Dが、
重量比で99.5/0.5 〜60/40である耐熱性接着剤組成物
を要旨とするものである。さらに、電気絶縁性フィルム
に接着剤を介して金属箔を積層一体化してなるフレキシ
ブル印刷配線用基板において、請求項1または2に記載
の耐熱性接着剤組成物を用いるフレキシブル印刷配線用
基板を要旨とするものである。本発明の耐熱性接着剤組
成物は、このフレキシブル印刷配線用基板の剥離強度、
半田耐熱性、耐溶剤性、耐折性、電気特性、カール等の
特性を均一に向上させ、さらに寸法安定性を著しく向上
させることができるものである。
に詳述する。本発明の接着剤に用いるエポキシ樹脂は、
多官能エポキシ樹脂(以下Cとする)であり1分子中に
エポキシ基を2個以上有するものであれば良く、例えば
ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型
エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
脂環型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂
及びこれらがハロゲン化されたエポキシ樹脂等が用いら
れる。市販品としてはエピコート(以下、EKと略す)
828 、同5050、同154 、同604 、同871 、同1001、同15
2 、同5048、同5049(以上、油化シェルエポキシ社製商
品名)、スミエポキシELA 115 、同127 、ESCN-195XL、
ELM120、ESB400(以上、住友化学社製商品名)、BREN-S
(日本化薬社製商品名)、EP-4100 (旭電化社製商品
名)等が例示される。これらのエポキシ樹脂は単独ある
いは必要に応じて2種以上併用して用いられる。
シ樹脂CにDとして一官能エポキシ樹脂を配合すると、
上記特性の向上に加えて、さらに寸法安定性が著しく向
上することを見いだした。Dの一官能エポキシ樹脂とし
ては、1分子中に1個のエポキシ基を有しているもので
あれば良く、脂肪族型、芳香族型や、硫黄、ハロゲン等
を含んでいるものでも差し支えない。例えば、市販品名
としてはED-501、ED-502S 、ED-509、ED-509S 、ED-529
(以上、旭電化社製商品名)等が例示される。これらを
単独、または二種以上併用してもよい。また、上記エポ
キシ樹脂のCとDの配合比C/Dは、重量比で99.5/0.
5 〜60/40であり、好ましくは95/5〜75/25である。
C/Dが99.5/0.5 を超えると寸法安定性が著しく低下
してしまい、さらには接着剤の相溶性が低下し、粘度の
上昇、ゲル分の混入等が起こり、接着剤塗布時に悪影響
をもたらす。またC/Dが60/40未満では、硬化が不十
分となり、耐溶剤性、電気特性等に悪影響をもたらす。
としては、Aとして末端にカルボキシル基が含有された
NBRと、Bとして末端にカルボキシル基等の官能基を
有さないアクリロニトリル含量が25〜45重量%であるN
BRからなるものが用いられる。A/Bは、重量比で95
/5〜55/45であることが必要であり、好ましくは85/
15〜70/30である。A/Bが55/45未満では電気特性が
低下し、95/5を超えるとカールが大きくなり、接着性
も低下する。これらNBRの配合量は、エポキシ樹脂 1
00重量部に対して30〜 100重量部が必要であり、好まし
くは40〜60重量部であり、30重量部未満では、接着力が
十分でなく、 100重量部を超えると耐熱性、電気特性が
低下する。
BRとしては、例えばアクリロニトリルとブタジエンと
を共重合させた共重合ゴムの末端基をカルボキシル化し
た共重合ゴムや、アクリロニトリル及びブタジエンとカ
ルボキシル基を含有した単量体との共重合ゴム等が挙げ
られる。このNBRは、アクリロニトリル含有量15〜35
重量%でさらに好ましくは20〜30重量%、末端カルボキ
シル基含有量 0.005〜5重量%で残りがブタジエンより
なるものが好ましい。末端カルボキシル基含有量が 0.0
05重量%未満では、硬化が十分でなく、耐溶剤性、電気
特性が低下し、また5重量%を超えると、剥離強度、寸
法安定性が低下し、カールも著しく大きなものとなる。
このNBRの市販品としては、ニポール(以下、NPと
略す)1072、同 1072B、同 DN 631 、同 1072J、同 DN
601 (以上、日本ゼオン社製商品名)、ハイカー CTBN
、同 CTBNX(以上、グッドリッチ社製商品名)等が例
示され、これらは単独あるいは必要に応じて2種以上併
用して用いることができる。
ては、アクリロニトリル含量が25〜45重量%で残りがブ
タジエンよりなるものである。このNBRのアクリロニ
トリル含量は、25重量%未満では接着性が充分でなく、
45重量%を超えると電気特性が低下してしまい、さらに
は相溶性が悪く、塗布ムラが起きやすくなることから、
25〜45重量%が必要であり、好ましくは30〜45重量%の
ものである。このNBRの市販品としては、例えばNP
1031、同1001、同1032、同 DN225、同1041、同1042、同
1043、Zetpole 2000、同2020、同3110(以上、日本ゼオ
ン社製商品名)等が挙げられ、これらは単独あるいは必
要に応じて2種以上併用して用いることができる。
あれば良く、例えば、脂肪族アミン系硬化剤、脂環族ア
ミン系硬化剤、芳香族アミン系硬化剤、酸無水物系硬化
剤、ジシアンアミド、三フッ化硼素アミン錯塩等が例示
される。特に、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン
(以下、DDSと略す)、4,4′−ジアミノジフェニ
ルメタン(以下、DDMと略す)が好ましい。これらは
単独あるいは必要に応じて2種以上併用して用いられ
る。これら硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂 100重量部
に対して、1〜30重量部が必要であり、好ましくは 5.5
〜20重量部である。1重量部未満ではエポキシ樹脂の十
分な硬化が得られず、耐溶剤性、電気特性が低下し、30
重量部を超えると半田耐熱性が低下する。
−4−メチルイミダゾール、1−(2−シアノエチル)
−2−アルキルイミダゾール、2−フェニルイミダゾー
ル等のイミダゾール化合物、トリエチレンアンモニウム
テトラフェニルボレート等の第三級アミンのテトラフェ
ニル硼素酸塩、硼弗化亜鉛、硼弗化錫、硼弗化ニッケル
等の硼弗化物、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫等のオク
チル酸塩が挙げられ、これらは単独あるいは必要に応じ
て2種以上併用して用いることができる。またこれら硬
化促進剤の配合量は、エポキシ樹脂 100重量部に対し
て、 0.1〜5重量部が必要であり、好ましくは 0.3〜1
重量部である。 0.1重量部未満ではエポキシ樹脂の硬化
が不十分で、耐溶剤性、電気特性が低下し、5重量部を
超えると保存性が劣化し、また接着性、半田耐熱性が低
下する。
の樹脂や添加物を加えても良い。例えばポリエステル樹
脂、フェノール樹脂、酸化防止剤または難燃剤として有
機ハロゲン化合物、三酸化アンチモン、水酸化アルミニ
ウム、二酸化珪素等が挙げられる。
は、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール
(IPA)、アセトン、メチルエチルケトン(ME
K)、トルエン、トリクロロエチレン、1,4−ジオキ
サン、1,3−ジオキサン、ジオキソラン等が挙げられ
る。上記溶剤溶液の、固形分濃度は10〜45%重量であれ
ばよく、好ましくは20〜35重量%である。固形分濃度が
45%重量を超えると粘度の上昇や相溶性の低下により、
塗布性が悪く、また10%重量未満では塗工ムラが生じや
すくなり、さらに脱溶媒量が多くなるという問題があ
る。これらの接着剤組成は、ポットミル、ボールミル、
ロールミル、ホモジナイザー、スーパーミル等を用いて
混合される。
状態で5〜45μmであればよく、好ましくは5〜25μm
である。
しては、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、
ポリパラバン酸フィルム、ポリエーテルエーテルケトン
フィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、アラ
ミドフィルム等が例示され、なかでもポリイミドフィル
ムが好ましい。フィルムの厚さは、必要に応じて適宜の
厚さのものを使用すれば良く、12.5〜125μmが好まし
い。またこれらフィルムの片面もしくは両面に表面処理
を行うことも可能であり、この表面処理としては、低温
プラズマ処理、コロナ放電処理、サンドブラスト処理等
が挙げられる。
タングステン箔、鉄箔等が例示され、特に銅箔を用いる
ことが好ましい。金属箔の厚さは、必要に応じて適宜の
厚さのものを使用すれば良く、18〜70μmが好ましい。
板の製造方法について述べる。予め調製された前記組成
に必要量の溶剤を添加してなる接着剤溶液を、リバース
ロールコーター、コンマコーター等を用いて、前記電気
絶縁性フィルムに塗布する。これをインラインドライヤ
ーに通して80〜 140℃で2〜10分処理して接着剤の溶剤
を乾燥除去して半硬化状態とした後、加熱ロールにてこ
の接着剤塗布面に金属箔を線圧 0.2〜20kg/cm 、温度60
〜 150℃で圧着させる。得られた積層フィルムをさらに
キュアさせるために加熱してもよい。その加熱温度とし
ては、80〜 200℃、加熱時間を1分〜10時間かけて処理
するとよい。
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 実施例1 接着剤組成として、表1の実施例1の欄に示す接着剤組
成を用い、溶剤のMEK 250g及びトルエン 220gと共
に撹拌混合し、完全に溶解させて固形分濃度27重量%の
接着剤溶液を得た。次いで厚さが25μm、 200mm×200
mmのアピカル(鐘淵化学社製ポリイミドフィルム商品
名)に、リバースロールコーターにより該接着剤溶液を
乾燥後の厚さが20μmになるように塗布し、120 ℃×5
分の条件でインラインドライヤーを通して溶剤を乾燥除
去し、接着剤を半硬化状態とした。
に、厚さ35μm、 200mm× 200mmのBHN(ジャパンエ
ナジー社製圧延銅箔商品名)を重ね合わせ、温度 100
℃、線圧15kg/cm 、ラインスピード2m/min でロールラ
ミネーターにより加熱圧着し、さらに、170 ℃で3時間
加熱硬化させてフレキシブル印刷配線用基板を得た。こ
のフレキシブル印刷配線用基板の特性を測定し、結果を
表5に記す。
示す接着剤組成を用いる以外は実施例1と同様に行いフ
レキシブル印刷配線用基板を作製した。このフレキシブ
ル印刷配線用基板の特性の測定結果を表5に併記する。
示す接着剤組成を用いる以外は実施例1と同様に行いフ
レキシブル印刷配線用基板を作製した。このフレキシブ
ル印刷配線用基板の特性の測定結果を表5に併記する。
い、フレキシブル印刷配線用基板を作製した。このフレ
キシブル印刷配線用基板の特性の測定結果を表6に記
す。
(C)、NBR(A、B)の具体的な特徴を表4に示
す。
刷配線用基板の物性測定方法は、次の通りである。 1)剥離強度 JIS C 6481に準拠して行う。1mm幅のフレキシブル印刷
配線用基板を固定して、90°方向に50mm/minの速度で銅
箔を引き剥し、その強度を測定した。
配線用基板をフロー半田浴に30秒間浮かべた後ふくれ、
剥れ等が生じない最高温度を測定した。
ル印刷配線用基板を70℃に加温したトルエン中に10分間
浸漬し、直ちに上記の剥離強度試験を行った。
シブル印刷配線用基板により行った。
り、20℃、相対湿度60%雰囲気中に96時間放置したフレ
キシブル印刷配線用基板を、直流電圧 500Vを印加して
1分間保った後の電圧印加状態で、絶縁抵抗を測定し
た。
銅箔を除去後、平坦な台の上に接着面を上に静置し、こ
のフィルムの四隅の、カール高さを測定し、平均を求め
た。(〇…0〜2cm、△…2〜5cm、×…5cm以上また
は測定不可)
理(150 ℃×30分)によるMD(塗布)方向の寸法の変
化を下式より求めた。 寸法安定性={(熱処理後)−(熱処理前)}/(熱処
理前)×100 [%]
した実施例1〜実施例8においては、表記した特性値が
均一に向上しており、いずれも良好な値を示しているこ
とがわかる。また表6から、エポキシ樹脂の組成を本発
明の範囲とした実施例9〜実施例15は、上記特性の均
一な向上に加えて、さらに寸法安定性の優れたものが得
られることがわかる。
れた接着性を保持しつつ、電気特性・屈曲性にも優れた
接着剤層を有するフレキシブル印刷配線用基板を提供す
ることができる。
Claims (3)
- 【請求項1】 組成が、 1)エポキシ樹脂 100重量部、 2)ニトリルゴム30〜 100重量部、 3)硬化剤1〜30重量部、 4)イミダゾール化合物、第三級アミン類のテトラ硼素
酸塩、硼弗化物及びオクチル酸塩より選択された1種ま
たは2種以上の硬化促進剤 0.1〜5重量部よりなり、か
つ、該ニトリルゴムが A:末端にカルボキシル基が含有されたニトリルゴム
と、 B:末端に官能基を有さないアクリロニトリル含量が25
〜45重量%であるニトリルゴムよりなり、その配合比A
/Bが、重量比で95/5〜55/45である耐熱性接着剤組
成物。 - 【請求項2】 エポキシ樹脂が、 C:多官能エポキシ樹脂と、 D:一官能エポキシ樹脂よりなり、その配合比C/D
が、重量比で99.5/0.5 〜60/40である請求項1に記載
された耐熱性接着剤組成物。 - 【請求項3】 電気絶縁性フィルムに接着剤を介して金
属箔を積層一体化してなるフレキシブル印刷配線用基板
において、請求項1または2に記載の耐熱性接着剤組成
物を用いることを特徴とするフレキシブル印刷配線用基
板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22674396A JP3522985B2 (ja) | 1995-11-30 | 1996-08-28 | 耐熱性接着剤組成物及びフレキシブル印刷配線用基板 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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JP7-311812 | 1995-11-30 | ||
JP22674396A JP3522985B2 (ja) | 1995-11-30 | 1996-08-28 | 耐熱性接着剤組成物及びフレキシブル印刷配線用基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09208921A true JPH09208921A (ja) | 1997-08-12 |
JP3522985B2 JP3522985B2 (ja) | 2004-04-26 |
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ID=26527334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22674396A Expired - Fee Related JP3522985B2 (ja) | 1995-11-30 | 1996-08-28 | 耐熱性接着剤組成物及びフレキシブル印刷配線用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3522985B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6620513B2 (en) * | 2000-07-03 | 2003-09-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Base sheet for flexible printed circuit board |
KR100527965B1 (ko) * | 1997-08-28 | 2006-03-20 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 열경화성접착제조성물 |
US7071263B2 (en) | 2003-05-19 | 2006-07-04 | 3M Innovative Properties Company | Epoxy adhesives and bonded substrates |
-
1996
- 1996-08-28 JP JP22674396A patent/JP3522985B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100527965B1 (ko) * | 1997-08-28 | 2006-03-20 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 열경화성접착제조성물 |
US6620513B2 (en) * | 2000-07-03 | 2003-09-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Base sheet for flexible printed circuit board |
US7071263B2 (en) | 2003-05-19 | 2006-07-04 | 3M Innovative Properties Company | Epoxy adhesives and bonded substrates |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP3522985B2 (ja) | 2004-04-26 |
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