JPH09204968A - Ｉｃソケット用コンタクトピン - Google Patents
Ｉｃソケット用コンタクトピンInfo
- Publication number
- JPH09204968A JPH09204968A JP1031796A JP1031796A JPH09204968A JP H09204968 A JPH09204968 A JP H09204968A JP 1031796 A JP1031796 A JP 1031796A JP 1031796 A JP1031796 A JP 1031796A JP H09204968 A JPH09204968 A JP H09204968A
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- Japan
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- contact
- socket
- spring
- protruding portion
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 板厚を厚くすることなしに必要な接触圧を得
ることができるＩＣソケット用コンタクトピンを提供す
る。 【解決手段】 ＩＣソケット用コンタクトピン２には、
ＩＣパッケージＰのリードＲへの圧接力を生ぜしめるべ
きばね部２ｂに、その長さ方向に沿って厚さ方向に突き
出し部２ｂ′が設けられている。
ることができるＩＣソケット用コンタクトピンを提供す
る。 【解決手段】 ＩＣソケット用コンタクトピン２には、
ＩＣパッケージＰのリードＲへの圧接力を生ぜしめるべ
きばね部２ｂに、その長さ方向に沿って厚さ方向に突き
出し部２ｂ′が設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、装填されたＩＣパ
ッケージ等のリードに接触するそれ自体が圧接力を有す
るように成形された多数のコンタクトピンを有するＩＣ
ソケット、特に該コンタクトピンの改良に関する。
ッケージ等のリードに接触するそれ自体が圧接力を有す
るように成形された多数のコンタクトピンを有するＩＣ
ソケット、特に該コンタクトピンの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、ＩＣの実装用又はテスト用として
各種のＩＣソケットが使用されているが、ＩＣの集積度
の稠密化に伴いコンタクトピンの配列ピッチは益々の微
細化（０．５mm以上）している。
各種のＩＣソケットが使用されているが、ＩＣの集積度
の稠密化に伴いコンタクトピンの配列ピッチは益々の微
細化（０．５mm以上）している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、コンタクト
ピンの形状が既に決定されているＩＣソケットの場合、
装填されるＩＣパッケージ等のリードに対接すべきコン
タクトピンの接触圧即ち圧接力を上げるには、コンタク
トピンの板厚及び／又は板幅を大きくすればよいが、上
記のような微細ピッチのソケットにおいては、コンタク
トピンの板厚を厚くすると、その分隣接するコンタクト
ピンを隔離している絶縁リブの厚さを薄くせざるを得な
い。然しながら、絶縁リブは或る程度以上薄くなると、
成形が困難となり、ＩＣソケットの製作に支障を来たす
という問題があった。
ピンの形状が既に決定されているＩＣソケットの場合、
装填されるＩＣパッケージ等のリードに対接すべきコン
タクトピンの接触圧即ち圧接力を上げるには、コンタク
トピンの板厚及び／又は板幅を大きくすればよいが、上
記のような微細ピッチのソケットにおいては、コンタク
トピンの板厚を厚くすると、その分隣接するコンタクト
ピンを隔離している絶縁リブの厚さを薄くせざるを得な
い。然しながら、絶縁リブは或る程度以上薄くなると、
成形が困難となり、ＩＣソケットの製作に支障を来たす
という問題があった。
【０００４】本発明は、従来技術の有するこのような問
題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするとこ
ろは、板厚を厚くすることなしに必要な接触圧を得ると
共に、ばね常数を所定範囲で変えることができるように
した、ＩＣソケット用コンタクトピンを提供しようとす
るものである。
題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするとこ
ろは、板厚を厚くすることなしに必要な接触圧を得ると
共に、ばね常数を所定範囲で変えることができるように
した、ＩＣソケット用コンタクトピンを提供しようとす
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるＩＣソケット用コンタクトピンは、Ｉ
Ｃリードへの圧接力を生ぜしめるべき部位に、その厚さ
方向に突き出し部を設けたことを特徴としている。
に、本発明によるＩＣソケット用コンタクトピンは、Ｉ
Ｃリードへの圧接力を生ぜしめるべき部位に、その厚さ
方向に突き出し部を設けたことを特徴としている。
【０００６】また本発明によれば、突き出し部は、長さ
方向に沿って所定の長さを有するか、或いは所定の範囲
に断続的に複数個形成されていることを特徴としてい
る。
方向に沿って所定の長さを有するか、或いは所定の範囲
に断続的に複数個形成されていることを特徴としてい
る。
【０００７】さらに本発明によれば、突き出し部は、長
さ方向に沿って突条又は三角形状をなすように形成され
ていることを特徴としている。
さ方向に沿って突条又は三角形状をなすように形成され
ていることを特徴としている。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図示した実施形態に基づき
本発明を具体的に説明する。第１実施形態 図１は本発明に係るコンタクトピンの第１の実施形態を
備えたＩＣソケットの一例を示す断面図、図２は図１の
ＩＣソケットに用いられているコンタクトピンの要部拡
大斜視図、図３は図２のIII − III線に沿う断面図、図
４はコンタクトピンの撓み荷重特性線図である。
本発明を具体的に説明する。第１実施形態 図１は本発明に係るコンタクトピンの第１の実施形態を
備えたＩＣソケットの一例を示す断面図、図２は図１の
ＩＣソケットに用いられているコンタクトピンの要部拡
大斜視図、図３は図２のIII − III線に沿う断面図、図
４はコンタクトピンの撓み荷重特性線図である。
【０００９】図１乃至３において、１は一端部にフック
部１ａを、中間部に一対の段部１ｂ，１ｂを、フック部
１ａと段部１ｂとの間の領域及び該領域と軸対称の関係
にある領域に多数の後述するコンタクトピンを収容する
ため所定の間隔を置いて列設された多数の絶縁リブ１
ｃ，１ｃとを有する平面形状が矩形状をなす周知のソケ
ット本体、２は接触部２ａと、湾曲したばね部２ｂと、
基部２ｃと、基部２ｃから下方へ延びてソケット本体１
の下面より突出する脚部２ｄを有する隣錆銅等より成る
コンタクトピンであって、このコンタクトピン２は、接
触部２ａとばね部２ｂとが、隣接する一対の絶縁リブ１
ｃ，１ｃ間に収容されるような状態で、ソケット本体１
に穿設されたスリットに脚部２ｄを圧入することにより
取り付けられており、ばね部２ｂには、その長さ方向に
対し横方向に突き出し部２ｂ′が形成されている。
部１ａを、中間部に一対の段部１ｂ，１ｂを、フック部
１ａと段部１ｂとの間の領域及び該領域と軸対称の関係
にある領域に多数の後述するコンタクトピンを収容する
ため所定の間隔を置いて列設された多数の絶縁リブ１
ｃ，１ｃとを有する平面形状が矩形状をなす周知のソケ
ット本体、２は接触部２ａと、湾曲したばね部２ｂと、
基部２ｃと、基部２ｃから下方へ延びてソケット本体１
の下面より突出する脚部２ｄを有する隣錆銅等より成る
コンタクトピンであって、このコンタクトピン２は、接
触部２ａとばね部２ｂとが、隣接する一対の絶縁リブ１
ｃ，１ｃ間に収容されるような状態で、ソケット本体１
に穿設されたスリットに脚部２ｄを圧入することにより
取り付けられており、ばね部２ｂには、その長さ方向に
対し横方向に突き出し部２ｂ′が形成されている。
【００１０】３はソケット本体１内に上下動可能に装架
されていて最上移動位置において段部１ｂに係合するフ
ック部３ａ，３ａを有し且つ図示しないスプリングによ
り上方移動習性の付与されたフローティングプレート，
４はソケット本体１に横架された軸５に枢支されていて
自由端部にフック部１ａに係合可能のフック部６ａを有
するロックレバー６を枢支したカバー、７はロックレバ
ー６に右旋習性を付与するスプリング、８は基部に形成
された上下方向に長いスロット８ａを介して軸５にピン
−スロット連結されていて装填されたＩＣパッケージＰ
のリードＲをコンタクトピン２の接触部２ａに圧接させ
るためのパッド部８ｂ，８ｂを有する押圧レバー、９は
押圧レバー８に左旋習性を付与するスプリングである。
尚、カバー４には図示しないスプリングにより右旋習性
が付与されており、またカバー４と押圧レバー８とは紙
面に対し垂直の方向に延びるように形成された断面が略
半円形の溝と突条とを介して離脱可能に当接している。
されていて最上移動位置において段部１ｂに係合するフ
ック部３ａ，３ａを有し且つ図示しないスプリングによ
り上方移動習性の付与されたフローティングプレート，
４はソケット本体１に横架された軸５に枢支されていて
自由端部にフック部１ａに係合可能のフック部６ａを有
するロックレバー６を枢支したカバー、７はロックレバ
ー６に右旋習性を付与するスプリング、８は基部に形成
された上下方向に長いスロット８ａを介して軸５にピン
−スロット連結されていて装填されたＩＣパッケージＰ
のリードＲをコンタクトピン２の接触部２ａに圧接させ
るためのパッド部８ｂ，８ｂを有する押圧レバー、９は
押圧レバー８に左旋習性を付与するスプリングである。
尚、カバー４には図示しないスプリングにより右旋習性
が付与されており、またカバー４と押圧レバー８とは紙
面に対し垂直の方向に延びるように形成された断面が略
半円形の溝と突条とを介して離脱可能に当接している。
【００１１】図１はＩＣパッケージＰを装填した状態を
示しているが、この状態では、フローティングプレート
３はその習性に抗して略下方限界位置まで押し下げられ
ており、またコンタクトピン２もその習性に抗して接触
部２ａがリードＲを介してパッド部８ｂにより若干下方
へ押し下げられていて、リードＲとコンタクトピン２は
所定の接触圧を保った状態に維持されている。
示しているが、この状態では、フローティングプレート
３はその習性に抗して略下方限界位置まで押し下げられ
ており、またコンタクトピン２もその習性に抗して接触
部２ａがリードＲを介してパッド部８ｂにより若干下方
へ押し下げられていて、リードＲとコンタクトピン２は
所定の接触圧を保った状態に維持されている。
【００１２】この場合、コンタクトピン２の弾力（上記
接触圧を維持するのに必要な上方への反発力）を生ぜし
めるべき部位（湾曲したばね部２ｂ）には、その長さ方
向に対して横方向に突き出し部２ｂ′が形成されている
から、厚さｔを薄くせざるを得ない場合でも板幅Ｗを大
きくすることなく、所定の大きさの弾力を生ぜしめるこ
とができる。図４における実線と破線は、第１実施形態
の同一のコンタクトピン２に突き出し部２ｂ′を設けな
い場合と設けた場合の本願出願人による実験結果に基づ
く撓み荷重特性を夫々示すものであるが、これによれ
ば、例えば撓み量（接触部２ａの押し下げ量に相当）
０．８mmの場合所要の荷重（弾力即ち反発力に相当）の
大きさは、突き出し部を設けない場合が７０．３７ｇ，
突き出し部を設けた場合が７５．４４ｇで、突き出し部
を設けた場合は突き出し部を設けない場合の約７％増で
あることが確認された。尚、実験例においては、突き出
し部２ｂ′は図示の如く連続した所定長さの突条として
形成されたものであったが、これは所定の範囲に断続的
に複数個形成したものであってもよく、この場合も同様
の結果を得ることができる。
接触圧を維持するのに必要な上方への反発力）を生ぜし
めるべき部位（湾曲したばね部２ｂ）には、その長さ方
向に対して横方向に突き出し部２ｂ′が形成されている
から、厚さｔを薄くせざるを得ない場合でも板幅Ｗを大
きくすることなく、所定の大きさの弾力を生ぜしめるこ
とができる。図４における実線と破線は、第１実施形態
の同一のコンタクトピン２に突き出し部２ｂ′を設けな
い場合と設けた場合の本願出願人による実験結果に基づ
く撓み荷重特性を夫々示すものであるが、これによれ
ば、例えば撓み量（接触部２ａの押し下げ量に相当）
０．８mmの場合所要の荷重（弾力即ち反発力に相当）の
大きさは、突き出し部を設けない場合が７０．３７ｇ，
突き出し部を設けた場合が７５．４４ｇで、突き出し部
を設けた場合は突き出し部を設けない場合の約７％増で
あることが確認された。尚、実験例においては、突き出
し部２ｂ′は図示の如く連続した所定長さの突条として
形成されたものであったが、これは所定の範囲に断続的
に複数個形成したものであってもよく、この場合も同様
の結果を得ることができる。
【００１３】第２実施形態 図５は本発明に係るコンタクトピンの第２の実施形態を
備えたＩＣソケットの一例を示す平面図、図６は図５の
VI−VI線に沿う断面図、図７は図５のＩＣソケットに用
いられているコンタクトピンの要部拡大斜視図、図８は
図７のVIII−VIII線に沿う断面図である。
備えたＩＣソケットの一例を示す平面図、図６は図５の
VI−VI線に沿う断面図、図７は図５のＩＣソケットに用
いられているコンタクトピンの要部拡大斜視図、図８は
図７のVIII−VIII線に沿う断面図である。
【００１４】図中、１０はＩＣパッケージＰを装填する
ためのスペース１０ａを有する全体として直方体状をな
すソケット本体、１１はスペース１０ａを画成する対向
側壁部に絶縁リブ１０ｂを介して夫々列設されていてス
ペース１０ａ内にＩＣパッケージＰが装填された時ＩＣ
パッケージＰの多数のリードＲに各々接触する多数のコ
ンタクトピンである。
ためのスペース１０ａを有する全体として直方体状をな
すソケット本体、１１はスペース１０ａを画成する対向
側壁部に絶縁リブ１０ｂを介して夫々列設されていてス
ペース１０ａ内にＩＣパッケージＰが装填された時ＩＣ
パッケージＰの多数のリードＲに各々接触する多数のコ
ンタクトピンである。
【００１５】この場合、各コンタクトピン１１のリード
Ｒへの接触部は二つ接片部分１２と１３から成ってい
て、これらの接片部分１２，１３は何れも装填されたＩ
ＣパッケージＰを側方（図６では左方）に弾圧するよう
な形でリードＲに接触する。本実施例では、所定の大き
さの弾力（圧接力）を生ぜしめるために、接片部分１２
の基部１２ａにその長さ方向に対し横方向（板厚方向）
に三角形状の突き出し部１２ａ′が形成されている。図
４における一点鎖線と二点鎖線は、第２実施形態の同一
の接片部分１２に突き出し部１２ａ′を設けない場合と
設けた場合の本願出願人による実験結果に基づく撓み荷
重特性を夫々示すものであるが、これによれば、例え
ば、撓み量１．０mmの場合所要の荷重の大きさは、突き
出し部を設けない場合が３０．６ｇ，突き出し部を設け
た場合が４０．９ｇで、突き出し部を設けた場合は突き
出し部を設けない場合の約３４％増であることが確認さ
れた。
Ｒへの接触部は二つ接片部分１２と１３から成ってい
て、これらの接片部分１２，１３は何れも装填されたＩ
ＣパッケージＰを側方（図６では左方）に弾圧するよう
な形でリードＲに接触する。本実施例では、所定の大き
さの弾力（圧接力）を生ぜしめるために、接片部分１２
の基部１２ａにその長さ方向に対し横方向（板厚方向）
に三角形状の突き出し部１２ａ′が形成されている。図
４における一点鎖線と二点鎖線は、第２実施形態の同一
の接片部分１２に突き出し部１２ａ′を設けない場合と
設けた場合の本願出願人による実験結果に基づく撓み荷
重特性を夫々示すものであるが、これによれば、例え
ば、撓み量１．０mmの場合所要の荷重の大きさは、突き
出し部を設けない場合が３０．６ｇ，突き出し部を設け
た場合が４０．９ｇで、突き出し部を設けた場合は突き
出し部を設けない場合の約３４％増であることが確認さ
れた。
【００１６】上記実施例では、何れも、突き出し部が長
さ方向に沿って所定の範囲に亘り連続的に形成されてい
るが、これは、所定の範囲に断続的に複数個形成されて
もよく、更に突き出し部の形状は特に限定されない。
さ方向に沿って所定の範囲に亘り連続的に形成されてい
るが、これは、所定の範囲に断続的に複数個形成されて
もよく、更に突き出し部の形状は特に限定されない。
【００１７】
【発明の効果】上述の如く、本発明によれば、コンタク
トピンの板厚を厚くすることなしにＩＣパッケージ等の
リードに対する必要な接触圧を得ると共に、ばね常数を
所定範囲で変えることができるから、各コンタクトピン
を隔離する絶縁リブの厚さを異常に薄くしたり、板幅を
大きくすることなしに微細ピッチのリードを有するＩＣ
パッケージ等に適する比較的小型に構成し得るＩＣソケ
ットを提供することができる。又、本発明によれば、従
来のコンタクトピンに単に突き出し部を設けるだけで済
むから、コンタクトピンの製作コストを特に上昇させる
こともなく、従って、微細ピッチのリードを有するＩＣ
パッケージに適するＩＣソケットを比較的廉価に提供す
ることを可能にする。
トピンの板厚を厚くすることなしにＩＣパッケージ等の
リードに対する必要な接触圧を得ると共に、ばね常数を
所定範囲で変えることができるから、各コンタクトピン
を隔離する絶縁リブの厚さを異常に薄くしたり、板幅を
大きくすることなしに微細ピッチのリードを有するＩＣ
パッケージ等に適する比較的小型に構成し得るＩＣソケ
ットを提供することができる。又、本発明によれば、従
来のコンタクトピンに単に突き出し部を設けるだけで済
むから、コンタクトピンの製作コストを特に上昇させる
こともなく、従って、微細ピッチのリードを有するＩＣ
パッケージに適するＩＣソケットを比較的廉価に提供す
ることを可能にする。
【図１】本発明に係るコンタクトピンの一実施形態を備
えたＩＣソケットの断面図である。
えたＩＣソケットの断面図である。
【図２】図１のＩＣソケットに用いられているコンタク
トピンの要部拡大斜視図である。
トピンの要部拡大斜視図である。
【図３】図２のIII −III 線に沿う断面図である。
【図４】コンタクトピンの撓み荷重特性線図である。
【図５】本発明に係るコンタクトピンの他の実施形態を
備えたＩＣソケットの平面図である。
備えたＩＣソケットの平面図である。
【図６】図５のVI−VI線に沿う断面図である。
【図７】図５のＩＣソケットに用いられているコンタク
トピンの要部拡大斜視図である。
トピンの要部拡大斜視図である。
【図８】図７のVIII−VIII線に沿う断面図である。
１，１０ ソケット本体 １ａ フック部 １ｂ 段部 １ｃ，１０ｂ 絶縁リブ ２，１１ コンタクトピン ２ａ 接触部 ２ｂ ばね部 ２ｂ′，１２ａ′ 突き出し部 ２ｃ，１２ａ 基部 ２ｄ 脚部 ３ フローティングプレート ４ カバー ５ 軸 ６ ロックレバー ７，９ スプリング ８ 押圧レバー １２，１３ 接片部分 Ｐ ＩＣパッケージ Ｒ ＩＣパッケージのリード
Claims (5)
- 【請求項１】 装填されたＩＣパッケージ等のリードに
接触するそれ自体が圧接力を有するように成形された多
数のコンタクトピンを有するＩＣソケットにおいて、コ
ンタクトピンの上記圧接力を生ぜしめるべき部位に、該
コンタクトピンの板厚方向に突き出し部を設けたことを
特徴とするコンタクトピン。 - 【請求項２】 前記突き出し部は、長さ方向に沿って所
定の長さを有するように形成されていることを特徴とす
る、請求項１に記載のコンタクトピン。 - 【請求項３】 前記突き出し部は、長さ方向に沿って所
定の範囲に断続的に複数個形成されていることを特徴と
する、請求項１に記載のコンタクトピン。 - 【請求項４】 前記突き出し部は、長さ方向に沿って突
条をなすように形成されていることを特徴とする、請求
項１又は２に記載のコンタクトピン。 - 【請求項５】 前記突き出し部は、長さ方向に沿って三
角形状に形成されていることを特徴とする、請求項１又
は２に記載のコンタクトピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1031796A JPH09204968A (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | Ｉｃソケット用コンタクトピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1031796A JPH09204968A (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | Ｉｃソケット用コンタクトピン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09204968A true JPH09204968A (ja) | 1997-08-05 |
Family
ID=11746869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1031796A Pending JPH09204968A (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | Ｉｃソケット用コンタクトピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09204968A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237015A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-31 | Chichibu Fuji Co Ltd | Ｉｃソケット用コンタクト |
| JP2018535527A (ja) * | 2015-11-27 | 2018-11-29 | ヴァイトミュラー インターフェイス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンデイトゲゼルシャフト | 接触要素及び多重接触チューリップ |
| JP2020170008A (ja) * | 2016-06-17 | 2020-10-15 | オムロン株式会社 | プローブピン |
-
1996
- 1996-01-24 JP JP1031796A patent/JPH09204968A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237015A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-31 | Chichibu Fuji Co Ltd | Ｉｃソケット用コンタクト |
| JP2018535527A (ja) * | 2015-11-27 | 2018-11-29 | ヴァイトミュラー インターフェイス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンデイトゲゼルシャフト | 接触要素及び多重接触チューリップ |
| JP2020170008A (ja) * | 2016-06-17 | 2020-10-15 | オムロン株式会社 | プローブピン |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050607 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050621 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20050811 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060117 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060627 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |