JPH0919963A - Method for processing film end in film sticking device and apparatus therefor - Google Patents
Method for processing film end in film sticking device and apparatus thereforInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、フィルム張付装
置、特に、プリント配線用基板や液晶パネル用ガラス基
板の表面にフィルムを連続的に張付けるためのフィルム
張付装置における、先端余剰フィルムの処理方法及び装
置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a film sticking apparatus, and more particularly, to a tip surplus film in a film sticking apparatus for continuously sticking a film on the surface of a printed wiring board or a liquid crystal panel glass substrate. The present invention relates to a processing method and device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】上記のようなフィルム張付装置は、透光
性支持フィルム上に感光性樹脂層及びカバーフィルムを
積層して形成された積層体フィルムからカバーフィルム
を剥離させた後に、前記感光性樹脂層側が基板に密着す
るようにしてラミネーションロールにより熱圧着するも
のであるが、積層体フィルムを予め基板長さに応じて切
断してから熱圧着するタイプのもの、及び、基板を間隔
をもって順次搬送しつつ、これに沿ってフィルムを切断
することなく連続的に重ね合わせて供給し、両者を回転
する一対のラミネーションロール間に送り込み、熱圧着
する連続張タイプのものがある。2. Description of the Related Art A film sticking apparatus as described above is provided with a photosensitive resin layer and a cover film laminated on a translucent support film, and the cover film is peeled off from the laminated film. The thermo-compression bonding is performed by a lamination roll so that the resin layer side is in close contact with the substrate, but the laminate film is preliminarily cut according to the substrate length and then thermo-compression bonded, and the substrates are spaced apart. There is a continuous tension type in which, while being sequentially conveyed, the films are continuously piled up and fed along without being cut, and both are fed between a pair of rotating lamination rolls and thermocompression bonded.
【０００３】前記連続張タイプのフィルム張付装置は、
ラミネーションロールを通過して熱圧着した後に、隣接
する先行基板の後端と後行基板の前端との間でカッター
によりフィルムを切断し、各基板を分離するようにして
いる。The continuous tension type film tensioning device is
After passing through a lamination roll and thermocompression bonding, the film is cut by a cutter between the trailing end of the preceding substrate and the leading end of the trailing substrate to separate the substrates.
【０００４】前記連続張タイプのフィルム張付装置にお
ける前記ラミネーションロールからカッターまでの距離
は基板の長さと比較して、場合によってはこれよりも大
きくなることがある。The distance from the lamination roll to the cutter in the continuous tension type film tensioning device may be greater than the length of the substrate in some cases.
【０００５】積層体フィルムは、張付作業の開始にあた
って、予めラミネーションロール間を通し、途中のニッ
プロールを経て更にカッターの間を通して予めセットし
ておく必要があるので、最先行基板の前端から前記予め
セットされたフィルムの先端までの間は、余剰部分とな
り、最先行基板へのフィルム熱圧着後に、切断して除去
しなければならない。The laminate film needs to be set in advance between the lamination rolls, through the nip rolls in the middle, and further between the cutters at the start of the laminating work. The part up to the leading end of the set film becomes an excess part, which must be cut and removed after thermocompression bonding of the film to the most preceding substrate.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところが、最近、前記
プリント配線用基板や液晶パネル用ガラス基板の表面に
形成される回路が非常に微細化し、僅かな埃等の付着に
よっても不良品となってしまうので、この種のフィルム
張付装置はクリーンルームあるいはこれに準ずる室内で
運転されると共に、全体がカバーされていて、埃等が侵
入しないようにされている。However, recently, the circuit formed on the surface of the printed wiring board or the liquid crystal panel glass substrate has become extremely fine, and even a slight amount of dust or the like is a defective product. Therefore, this type of film sticking apparatus is operated in a clean room or a room equivalent thereto, and at the same time, the whole is covered to prevent dust and the like from entering.
【０００７】従って、フィルム先端の余剰部分をカッタ
ーにより切断してもこれを取り出すことができない。特
に、カッター出側にも、多くの搬送装置その他の部品が
配置されているため、基板長さあるいはこれ以上の長さ
に切断された余剰フィルムを簡単に取り出すことができ
ないという問題点がある。Therefore, even if the surplus portion of the leading end of the film is cut by the cutter, it cannot be taken out. In particular, since many conveying devices and other parts are arranged also on the exit side of the cutter, there is a problem that the surplus film cut to the substrate length or longer cannot be easily taken out.
【０００８】この発明は上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたものであって、フィルム先端の余剰部分を、装置本
体カバーを取り外したりすることなく除去処理すること
ができるようにした、フィルム張付装置におけるフィル
ム先端処理方法及び装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, in which the surplus portion at the front end of the film can be removed without removing the apparatus main body cover. An object of the present invention is to provide a method and an apparatus for processing a film front end in an apparatus.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本方法発明は、基板を、
一対のラミネーションロールの間を通る基板搬送面に沿
って、間隔をもって順次連続的に搬送しつつ、前記基板
の一方の表面に沿ってフィルムを連続的に供給して、前
記基板と共に前記一対のラミネーションロール間を通す
ことにより、該フィルムを前記基板の表面に熱圧着さ
せ、前記ラミネーションロールの出側で、搬送方向に隣
接する先行基板の後端と後行基板の先端との間の前記フ
ィルムを、カッターにより切断するようにされたフィル
ム張付装置での、最先行基板の前端から前方の余剰のフ
ィルム先端を処理する方法において、前記ラミネーショ
ンロールの入側で、搬送されてくる最先行基板の前端を
検出し、この検出信号出力時、該検出位置から前記カッ
ターまでの距離、及び、フィルムと基板の搬送速度に基
づき、前記最先行基板の前端近傍のフィルム切断予定位
置を算出し、フィルム先端から前記フィルム切断予定位
置までの間のフィルムを、該フィルムを基板と共に搬送
しつつ、前記カッターにより先端から順次複数に分割切
断して除去するようにして、上記目的を達成するもので
ある。The method of the present invention includes a substrate,
Along the substrate conveying surface passing between the pair of lamination rolls, while continuously and sequentially conveying the film, a film is continuously supplied along one surface of the substrate, and the pair of laminations together with the substrate. By passing between the rolls, the film is thermocompression-bonded to the surface of the substrate, and the film between the trailing end of the preceding substrate and the leading end of the following substrate adjacent in the transport direction on the exit side of the lamination roll is removed. , In a film sticking device that is cut by a cutter, in a method of processing an excess film front end from the front end of the most preceding substrate, at the entrance side of the lamination roll, of the most advanced substrate being conveyed. When the front edge is detected and the detection signal is output, the most advanced substrate is detected based on the distance from the detection position to the cutter and the transport speed of the film and the substrate. The film cutting planned position in the vicinity of the front end of the film is calculated, and the film between the film leading end and the film cutting planned position is removed by sequentially dividing the film into a plurality of pieces by the cutter while conveying the film together with the substrate. Thus, the above object is achieved.
【００１０】即ち、最先行基板前端近傍のフィルム切断
予定個所からフィルム先端までの間の余剰部分を、カッ
ターにより複数に分割切断して、外部に取出し易くする
ものである。That is, the surplus portion between the film cutting scheduled portion near the front end of the most preceding substrate and the film leading end is divided into a plurality of pieces by a cutter so as to be easily taken out to the outside.
【００１１】又、本装置発明は、基板を、一対のラミネ
ーションロールの間を通る基板搬送面に沿って、間隔を
もって順次連続的に搬送しつつ、前記基板の一方の表面
に沿ってフィルムを連続的に供給して、前記基板と共に
前記一対のラミネーションロール間を通すことにより、
該フィルムを前記基板の表面に熱圧着させ、前記ラミネ
ーションロールの出側で、搬送方向に隣接する先行基板
の後端と後行基板の先端との間の前記フィルムを、カッ
ターにより切断するようにされたフィルム張付装置で
の、最先行基板の前端から前方の余剰のフィルム先端を
処理する装置において、前記ラミネーションロール入側
に配置され、搬送されてくる最先行基板の前端を検出す
る基板先端位置検出センサと、この基板先端位置検出セ
ンサの出力信号、該基板先端位置検出センサから前記カ
ッターまでの距離、及び、基板の搬送速度から、前記最
先行基板先端近傍のフィルム切断予定個所が、前記カッ
ターに到達する時間を算出し、該切断予定個所、及び、
これからフィルム先端までの少なくとも１個所の中間切
断予定個所で、前記カッターを駆動し、前記フィルム切
断予定個所からフィルム先端までの間を複数に分割切断
させる制御装置と、前記カッターの出側且つ前記基板搬
送面の下方に配置され、該カッターにより分割切断さ
れ、且つ落下するフィルムを受け止めると共に、基板搬
送面下側から側方に、切断されたフィルムの取出しを可
能とするフィルム取出口を備えたフィルム受けと、を設
けることにより上記目的を達成するものである。Further, according to the present invention, a substrate is continuously conveyed along a substrate conveying surface passing between a pair of lamination rolls at intervals with a film being continuously formed along one surface of the substrate. Supplied by passing it between the pair of lamination rolls together with the substrate,
The film is thermocompression-bonded to the surface of the substrate, and the film between the trailing edge of the preceding substrate and the leading edge of the following substrate, which are adjacent to each other in the transport direction, is cut by a cutter on the exit side of the lamination roll. In the film sticking device, in the device for processing the surplus film front end from the front end of the frontmost substrate, the front end of the frontmost substrate which is disposed on the lamination roll entrance side and which is conveyed is detected. From the position detection sensor, the output signal of the substrate front end position detection sensor, the distance from the substrate front end position detection sensor to the cutter, and the transport speed of the substrate, the planned film cutting position near the most preceding substrate front end is Calculate the time to reach the cutter, the planned cutting point, and
A controller for driving the cutter at at least one planned intermediate cutting position from this point to the film tip to divide the film from the film cutting point to the film tip into a plurality of parts, and the exit side of the cutter and the substrate. A film provided below the transport surface, divided by the cutter, and capable of receiving a falling film, and having a film outlet for removing the cut film laterally from the lower side of the substrate transport surface. The above object is achieved by providing a receiver.
【００１２】即ち、最先行基板前端近傍からフィルム先
端に至るまでの余剰部分をカッターにより複数個に分割
切り落とし、これを基板搬送面下側に設けられたフィル
ム受けに落とし込んで、該フィルム受けのフィルム取出
口から側方に取り出すことができる。That is, a surplus portion from the vicinity of the front end of the most preceding substrate to the leading end of the film is cut into a plurality of pieces by a cutter, and this is dropped into a film receiver provided on the lower side of the substrate transport surface, and the film of the film receiver It can be taken out sideways from the outlet.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下図面に基づいて本発明のより
具体的な実施の形態の例を詳細に説明する。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment of the present invention;
【００１４】図１に示されるように、この実施の形態に
係るフィルム張付装置１０は、プリント配線用基板ある
いは液晶パネル用ガラス基板からなる基板１２を、基板
搬送面Ｉ−Ｉに沿って間隔をもって順次搬送する基板搬
送装置１４と、この基板搬送装置１４により搬送される
基板１２の上側面に沿ってフィルム１６を連続的に供給
するフィルム供給手段１８と、前記搬送されてくる基板
１２及びフィルム１６を重ね合わせた状態で上下から挟
み込んで両者を熱圧着する上下一対のラミネーションロ
ール２０Ａ、２０Ｂと、これらラミネーションロール２
０Ａ、２０Ｂの出側に搬送装置２２を経て配置されたロ
ータリーカッター２４と、このロータリーカッター２４
の出側で基板搬送面Ｉ−Ｉの下側位置には上端に開口２
６Ａを備え、且つフィルム幅方向一側面がフィルム取出
口２６Ｂとして開口されたフィルム受け２６が設けられ
ている。As shown in FIG. 1, a film sticking apparatus 10 according to this embodiment has a substrate 12 made of a printed wiring board or a glass substrate for a liquid crystal panel, which is spaced along a substrate carrying surface II. Substrate transport device 14 that sequentially transports the film 16, film supply means 18 that continuously supplies the film 16 along the upper surface of the substrate 12 transported by the substrate transport device 14, the substrate 12 and the film that are transported. A pair of upper and lower lamination rolls 20A and 20B for sandwiching 16 in a stacked state and thermocompressing them from each other, and these lamination rolls 2
A rotary cutter 24 disposed on the output side of 0A and 20B via the transport device 22, and the rotary cutter 24.
An opening 2 is formed at the upper end at the lower side of the substrate transfer surface I-I on the output side of
A film receiver 26 having 6A and having one side surface in the film width direction opened as a film take-out opening 26B is provided.
【００１５】前記フィルム供給手段１８はフィルム供給
ロール１９を含んで構成され、これから巻き出されたフ
ィルム１６のカバーフィルム１６Ａは、剥離部材１８Ａ
により剥離された後、巻き取りロール１８Ｂにより巻き
取られるようにされている。The film supply means 18 comprises a film supply roll 19, and the cover film 16A of the film 16 unwound from the film supply roll 19 has a peeling member 18A.
After being peeled off by, it is wound up by a winding roll 18B.
【００１６】又、ロータリーカッター２４は回転刃２４
Ａと固定刃２４Ｂとを有してなり、前記固定刃２４Ｂ
は、基板１２が一定の厚さをもっているので、これとの
干渉を避けるため、切断時にのみ回転刃２４Ａと接触す
る位置に駆動されるようになっている（駆動装置図示省
略）。The rotary cutter 24 is a rotary blade 24.
A and a fixed blade 24B, and the fixed blade 24B
Since the substrate 12 has a constant thickness, the substrate 12 is driven to a position in contact with the rotary blade 24A only during cutting (a drive device is not shown) in order to avoid interference with the substrate 12.
【００１７】又前記ラミネーションロール２０Ａ、２０
Ｂの入側近傍位置には、基板先端位置検出センサ２８が
配置され、最先行基板１２の先端を検出して、その検出
信号を制御装置３０に出力するようにされている。Further, the lamination rolls 20A, 20
A board tip position detection sensor 28 is arranged at a position near the entrance side of B, and detects the tip of the most preceding board 12 and outputs the detection signal to the control device 30.
【００１８】この制御装置３０は、予め、前記基板先端
位置検出センサ２８からロータリーカッター２４までの
距離、及び、フィルム１６の搬送速度情報が入力されて
いて、前記基板先端位置検出センサ２８によって最先行
基板１２の先端を検出した時点から、該最先行基板１２
の前端近傍におけるフィルム切断予定個所がロータリー
カッター２４に到達するまでの時間を算出するようにさ
れている。The control device 30 is preliminarily inputted with the distance from the substrate front end position detection sensor 28 to the rotary cutter 24 and the transport speed information of the film 16, and the substrate front end position detection sensor 28 makes the most advance. From the time when the tip of the substrate 12 is detected, the most advanced substrate 12
It is configured to calculate the time required to reach the rotary cutter 24 at the planned film cutting location in the vicinity of the front end of the.
【００１９】又、制御装置３０は、前記算出時間に基づ
いて、前記最先行基板１２先端近傍のフィルム切断予定
個所、及び、ここからフィルム先端までの複数個所で前
記ロータリーカッター２４を駆動し、フィルム先端の余
剰部分を複数に分割切断させるように構成されている。Further, the control device 30 drives the rotary cutter 24 based on the calculated time to drive the rotary cutter 24 at a planned film cutting position near the leading edge of the most preceding substrate 12 and at a plurality of positions from the leading edge of the film to the film leading edge. It is configured to divide the surplus portion of the tip into a plurality of pieces.
【００２０】ここで、フィルム先端余剰部分の分割切断
数は、分割されたフィルムが、前記フィルム受け２６上
端の開口２６Ａから落下し且つフィルム取出口２６Ｂか
ら側方に取り出すことができる程度の長さとなるように
するものである。Here, the number of divided cuts of the surplus portion of the leading end of the film is such that the divided film can be dropped from the opening 26A at the upper end of the film receiver 26 and taken out laterally from the film take-out port 26B. To be
【００２１】図１の符号３２は、ロータリーカッター２
４出側近傍に配置された基板有無検出センサ、３４はラ
ミネーションロール２０Ａ、２０Ｂとロータリーカッタ
ー２４との間に配置されたニップロールをそれぞれ示
す。Reference numeral 32 in FIG. 1 indicates a rotary cutter 2.
A substrate presence / absence detection sensor arranged near the 4th exit side, and 34 denote nip rolls arranged between the lamination rolls 20A and 20B and the rotary cutter 24, respectively.
【００２２】前記基板有無検出センサ３２は、フィルム
１６が熱圧着された最先行基板１２がロータリーカッタ
ー２４を通過したときこれを検出して、前記制御装置３
０に信号を出力するものである。制御装置３０は、この
信号入力後は、各基板間の位置でのみロータリーカッタ
ー２４を駆動するようにされている。The substrate presence / absence detection sensor 32 detects when the frontmost substrate 12 to which the film 16 has been thermocompression bonded has passed the rotary cutter 24, and the controller 3
It outputs a signal to 0. After inputting this signal, the controller 30 drives the rotary cutter 24 only at the positions between the substrates.
【００２３】又、前記ニップロール３４は、ラミネーシ
ョンロール２０Ａ、２０Ｂにより基板１２とフィルム１
６を熱圧着する際に、基板１２先端側を拘束して、これ
を基板搬送面Ｉ−Ｉ上に保持するものである。Further, the nip roll 34 is formed by the lamination rolls 20A and 20B and the substrate 12 and the film 1.
When thermocompressing 6, the front end side of the substrate 12 is constrained and held on the substrate transport surface I-I.
【００２４】前記フィルム受け２６、基板先端位置検出
センサ２８、及び、制御装置３０は、フィルム先端処理
装置３６を構成している。The film receiver 26, the substrate front end position detection sensor 28, and the control device 30 constitute a film front end processing device 36.
【００２５】次に上記フィルム張付装置１０及びフィル
ム先端処理装置３６の作用について説明する。Next, the operation of the film sticking device 10 and the film front end processing device 36 will be described.
【００２６】装置の運転に先立ち、フィルム供給手段１
８からフィルム１６を巻き出し、カバーフィルム１６Ａ
を剥離した後、開状態の一対のラミネーションロール２
０Ａ、２０Ｂ、ニップロール３４及びロータリーカッタ
ー２４の回転刃２４Ａと固定刃２４Ｂとの間を通してセ
ットする。次に、ラミネーションロール２０Ａ、２０Ｂ
及びニップロール３４によりフィルム１６を挟み込み、
運転を開始する。一方、基板１２は基板搬送装置１４に
よってラミネーションロール２０Ａ、２０Ｂ間に、フィ
ルム１６の下側となるように送り込まれ、ここで、基板
１２とフィルム１６が熱圧着される。Prior to the operation of the apparatus, the film supply means 1
Unwind film 16 from 8 and cover film 16A
After peeling off, the pair of lamination rolls 2 in the open state
0A, 20B, nip roll 34, and rotary blade 24A of rotary cutter 24 and fixed blade 24B. Next, the lamination rolls 20A, 20B
And the film 16 is sandwiched by the nip roll 34,
Start driving. On the other hand, the substrate 12 is fed by the substrate transfer device 14 between the lamination rolls 20A and 20B so as to be on the lower side of the film 16, where the substrate 12 and the film 16 are thermocompression bonded.
【００２７】最先行の基板１２の熱圧着に先立ち、該基
板１２の先端が基板先端位置検出センサ２８により検出
されると、その検出信号が制御装置３０に出力され、該
制御装置３０は最先行基板１２先端近傍のフィルム切断
予定個所がロータリーカッター２４に到達する時間を算
出する。Prior to the thermocompression bonding of the first substrate 12, when the front end of the substrate 12 is detected by the substrate front end position detection sensor 28, the detection signal is output to the control device 30, and the control device 30 is the first. The time required for the planned film cutting position near the tip of the substrate 12 to reach the rotary cutter 24 is calculated.
【００２８】これにより、フィルム先端から前記フィル
ム切断予定個所までの間の余剰フィルムを予め設定され
た回数だけロータリカッター２４を駆動して、フィルム
１６の進行と共に分割切断する。As a result, the excess film between the leading end of the film and the portion where the film is to be cut is driven by the rotary cutter 24 a preset number of times to divide and cut the film 16 as it advances.
【００２９】このときの分割長さは、前述の如くである
ので、分割切断されたフィルム１６は開口２６Ａからフ
ィルム受け２６内に順次落下していく。フィルム受け２
６内に落下して一定数以上溜まった場合は、フィルム取
出口２６Ｂから側方にこれを取出し廃棄する。Since the divided length at this time is as described above, the divided and cut film 16 sequentially drops into the film receiver 26 through the opening 26A. Film receiver 2
If a certain number or more of the liquid drops in the film 6, the film is taken out from the film take-out port 26B to the side and discarded.
【００３０】ここで、ロータリーカッター２４によって
第１回目に分割切断されるフィルム１６の先端部は、複
数回切断の端数となるので他の分割部分の長さと同等又
はそれ以下となる。Here, the tip of the film 16 which is divided and cut in the first time by the rotary cutter 24 is a fraction of a plurality of cuts, and therefore, the length is equal to or less than the length of other divided portions.
【００３１】このように、ロータリーカッター２４によ
りフィルム先端余剰部分を順次分割切断して、最後に最
先行基板１２先端近傍の切断予定位置を切断すると、ロ
ータリーカッター２４の回転刃２４Ａと固定刃２４Ｂの
間から最先行基板１２の先端が現われ、これが前記基板
有無検出センサ３２によって検出されると、次回まで、
ロータリーカッター２４によるフィルム先端余剰部分の
分割切断が発生することがない。In this manner, when the rotary cutter 24 sequentially cuts the surplus portion of the film tip and finally cuts the planned cutting position near the tip of the most preceding substrate 12, the rotary blade 24A and the fixed blade 24B of the rotary cutter 24 are separated. The tip of the most preceding substrate 12 appears from the interval, and when this is detected by the substrate presence / absence detection sensor 32, until the next time,
The rotary cutter 24 does not cut the surplus portion of the film tip.
【００３２】その後は、定常の、各基板１２間のフィル
ム切断がなされる。After that, steady film cutting between the substrates 12 is performed.
【００３３】なお、上記フィルム張付装置１０は、フィ
ルム１６を基板１２の上面に張付けるものであるが、本
発明はこれに限定されるものでなく、基板１２の下側面
に張付ける場合にも当然適用されるものである。Although the film sticking device 10 sticks the film 16 on the upper surface of the substrate 12, the present invention is not limited to this. Of course also applies.
【００３４】又、上記実施例において、フィルム１６は
回転刃２４Ａ及び固定刃２４Ｂからなるロータリーカッ
ター２４により切断されるものであるが、これは、他の
切断装置、例えばギロチンカッター、ディスクカッター
等であっもよい。Further, in the above embodiment, the film 16 is cut by the rotary cutter 24 composed of the rotary blade 24A and the fixed blade 24B, but this may be cut by another cutting device such as a guillotine cutter or a disc cutter. Good.
【００３５】又、上記ロータリーカッター２４の出側に
は基板有無検出センサ３２が設けられ、その出力信号に
基づいてフィルム先端余剰部分の分割切断が行われない
ようにされているが、分割切断終了は、前記基板先端位
置検出センサ２８の出力信号にのみ基づいてなされるよ
うにしてもよい。A substrate presence / absence detection sensor 32 is provided on the exit side of the rotary cutter 24 so that the excess cutting of the film front end is not cut based on the output signal thereof. May be performed only based on the output signal of the substrate tip position detection sensor 28.
【００３６】[0036]
【発明の効果】本発明の上記のように構成したので、連
続張型のフィルム張付装置における最先行基板先端から
フィルム先端までの余剰フィルムを複数に細かく分割切
断することにより切断されたフィルムを装置のカバー等
を取り外すことなく容易に取り出し廃棄することができ
るという優れた効果を有する。Since the present invention is configured as described above, a film cut by dividing the surplus film from the leading edge of the most preceding substrate to the leading edge of the film in the continuous tension type film sticking device into a plurality of finely divided pieces is provided. It has an excellent effect that it can be easily taken out and discarded without removing the cover or the like of the device.
【図１】本発明の実施の形態の例に係るフィルム張付装
置及びフィルム先端処理装置を示す一部ブロック図を含
む略示側面図FIG. 1 is a schematic side view including a partial block diagram showing a film sticking apparatus and a film leading edge processing apparatus according to an example of an embodiment of the present invention.
１０…フィルム張付装置 １２…基板 １４…基板搬送装置 １６…フィルム １６Ａ…カバーフィルム １８…フィルム供給手段 ２０Ａ、２０Ｂ…ラミネーションロール ２２…搬送装置 ２４…ロータリーカッター ２６…フィルム受け ２６Ａ…開口 ２６Ｂ…フィルム取出口 ２８…基板先端位置検出センサ ３０…制御装置 ３２…基板有無検出センサ ３６…フィルム先端処理装置 Ｉ−Ｉ…基板搬送面 10 ... Film sticking device 12 ... Substrate 14 ... Substrate transporting device 16 ... Film 16A ... Cover film 18 ... Film supply means 20A, 20B ... Lamination roll 22 ... Transporting device 24 ... Rotary cutter 26 ... Film receiving 26A ... Opening 26B ... Film Take-out port 28 ... Substrate tip position detection sensor 30 ... Control device 32 ... Substrate presence / absence detection sensor 36 ... Film tip processing device II ... Substrate transport surface
Claims (2)
を通る基板搬送面に沿って、間隔をもって順次連続的に
搬送しつつ、前記基板の一方の表面に沿ってフィルムを
連続的に供給して、前記基板と共に前記一対のラミネー
ションロール間を通すことにより、該フィルムを前記基
板の表面に熱圧着させ、前記ラミネーションロールの出
側で、搬送方向に隣接する先行基板の後端と後行基板の
先端との間の前記フィルムを、カッターにより切断する
ようにされたフィルム張付装置での、最先行基板の前端
から前方の余剰のフィルム先端を処理する方法におい
て、前記ラミネーションロールの入側で、搬送されてく
る最先行基板の前端を検出し、この検出信号出力時、該
検出位置から前記カッターまでの距離、及び、フィルム
と基板の搬送速度に基づき、前記最先行基板の前端近傍
のフィルム切断予定位置を算出し、フィルム先端から前
記フィルム切断予定位置までの間のフィルムを、該フィ
ルムを基板と共に搬送しつつ、前記カッターにより先端
から順次複数に分割切断して除去することを特徴とする
フィルム張付装置におけるフィルム先端処理方法。1. A substrate is continuously conveyed along a substrate conveying surface passing between a pair of lamination rolls at intervals, and a film is continuously supplied along one surface of the substrate. , By passing between the substrate and the pair of lamination rolls, the film is thermocompression bonded to the surface of the substrate, the exit side of the lamination roll, the trailing edge of the preceding substrate and the trailing substrate adjacent in the transport direction. The film between the leading edge, in a film sticking device that is adapted to be cut by a cutter, in a method of treating a surplus film leading edge from the front edge of the most preceding substrate, at the entry side of the lamination roll, Detects the front edge of the most advanced substrate being conveyed, and when this detection signal is output, the distance from the detection position to the cutter and the conveyance speed of the film and substrate Then, calculate the film cutting expected position in the vicinity of the front end of the most preceding substrate, the film between the film tip to the film cutting expected position, while conveying the film with the substrate, sequentially from the tip by the cutter A method for treating a film front end in a film sticking device, which is characterized by dividing and cutting the film.
を通る基板搬送面に沿って、間隔をもって順次連続的に
搬送しつつ、前記基板の一方の表面に沿ってフィルムを
連続的に供給して、前記基板と共に前記一対のラミネー
ションロール間を通すことにより、該フィルムを前記基
板の表面に熱圧着させ、前記ラミネーションロールの出
側で、搬送方向に隣接する先行基板の後端と後行基板の
先端との間の前記フィルムを、カッターにより切断する
ようにされたフィルム張付装置での、最先行基板の前端
から前方の余剰のフィルム先端を処理する装置におい
て、前記ラミネーションロール入側に配置され、搬送さ
れてくる最先行基板の前端を検出する基板先端位置検出
センサと、この基板先端位置検出センサの出力信号、該
基板先端位置検出センサから前記カッターまでの距離、
及び、基板の搬送速度から、前記最先行基板先端近傍の
フィルム切断予定個所が、前記カッターに到達する時間
を算出し、該切断予定個所、及び、これからフィルム先
端までの少なくとも１個所の中間切断予定個所で、前記
カッターを駆動し、前記フィルム切断予定個所からフィ
ルム先端までの間を複数に分割切断させる制御装置と、
前記カッターの出側且つ前記基板搬送面の下方に配置さ
れ、該カッターにより分割切断され、且つ落下するフィ
ルムを受け止めると共に、基板搬送面下側から側方に、
切断されたフィルムの取出しを可能とするフィルム取出
口を備えたフィルム受けと、を設けたことを特徴とする
フィルム張付装置におけるフィルム先端処理装置。2. A substrate is continuously conveyed along a substrate conveying surface passing between a pair of lamination rolls at intervals, and a film is continuously supplied along one surface of the substrate. , By passing between the substrate and the pair of lamination rolls, the film is thermocompression bonded to the surface of the substrate, the exit side of the lamination roll, the trailing edge of the preceding substrate and the trailing substrate adjacent in the transport direction. The film between the leading edge, in a film sticking device that is designed to be cut by a cutter, in a device that processes an excess film leading edge from the front end of the most preceding substrate, is disposed on the lamination roll entry side. A substrate leading edge position detection sensor for detecting the leading edge of the most advanced substrate being conveyed, an output signal of the substrate leading edge position detection sensor, and the substrate leading edge position detection sensor. The distance from the support to the cutter,
And, from the transport speed of the substrate, the time to reach the cutter at the planned film cutting location near the leading edge of the preceding substrate is calculated, and the planned cutting location and at least one intermediate cutting schedule from this point to the film leading edge are planned. At a location, drive the cutter, a control device for dividing and cutting into a plurality of portions from the film cutting location to the film tip end,
Located on the exit side of the cutter and below the substrate transfer surface, divided by the cutter, and receives the falling film, and from the lower side of the substrate transfer surface to the side,
A film leading edge processing device in a film sticking device, comprising: a film receiver having a film take-out opening for taking out a cut film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7170952A JP2956928B2 (en) | 1995-07-06 | 1995-07-06 | Film tip processing method and apparatus in film sticking apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7170952A JP2956928B2 (en) | 1995-07-06 | 1995-07-06 | Film tip processing method and apparatus in film sticking apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0919963A true JPH0919963A (en) | 1997-01-21 |
| JP2956928B2 JP2956928B2 (en) | 1999-10-04 |
Family
ID=15914428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7170952A Expired - Fee Related JP2956928B2 (en) | 1995-07-06 | 1995-07-06 | Film tip processing method and apparatus in film sticking apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2956928B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020047852A (en) * | 2000-12-14 | 2002-06-22 | 김상영 | Polypropylen film adhesion apparatus of panel for mold |
| JP2008242345A (en) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Fujifilm Corp | Film transport device and film transport method |
| US11597115B2 (en) | 2018-05-04 | 2023-03-07 | Lg Energy Solution, Ltd. | Apparatus and method for cutting electrode sheet |
-
1995
- 1995-07-06 JP JP7170952A patent/JP2956928B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020047852A (en) * | 2000-12-14 | 2002-06-22 | 김상영 | Polypropylen film adhesion apparatus of panel for mold |
| JP2008242345A (en) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Fujifilm Corp | Film transport device and film transport method |
| US11597115B2 (en) | 2018-05-04 | 2023-03-07 | Lg Energy Solution, Ltd. | Apparatus and method for cutting electrode sheet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2956928B2 (en) | 1999-10-04 |
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