JPH09198483A - Ｉｃカード及びｉｃカード冷却トレイ - Google Patents
Ｉｃカード及びｉｃカード冷却トレイInfo
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- JPH09198483A JPH09198483A JP8005551A JP555196A JPH09198483A JP H09198483 A JPH09198483 A JP H09198483A JP 8005551 A JP8005551 A JP 8005551A JP 555196 A JP555196 A JP 555196A JP H09198483 A JPH09198483 A JP H09198483A
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- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
- H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
- H05K5/0265—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of PCMCIA type
- H05K5/0269—Card housings therefor, e.g. covers, frames, PCB
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- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣカードを高効率的に冷却することであ
る。 【解決手段】 携帯型パソコン等のスロットに着脱自在
に挿入されるＩＣカード１の筐体に内外に貫通する複数
の開口を形成することにより、内外に渡って空気が流通
するようにしている。また、冷却トレイ３１にＩＣカー
ド１を保持せしめ、これらを該スロットに挿入する。こ
の状態で、冷却トレイ３１の後端部３１ａは、該パソコ
ン等の筐体１９から外部に向かって突出している。必要
に応じて冷却トレイ３１にヒートパイプ３５を埋設して
後端部３１ａに熱を積極的に輸送し、後端部３１ａに凹
凸部を形成して表面積を拡大し、あるいは後端部３１ａ
にファン３６を取り付けることにより、冷却効率を高め
る。
る。 【解決手段】 携帯型パソコン等のスロットに着脱自在
に挿入されるＩＣカード１の筐体に内外に貫通する複数
の開口を形成することにより、内外に渡って空気が流通
するようにしている。また、冷却トレイ３１にＩＣカー
ド１を保持せしめ、これらを該スロットに挿入する。こ
の状態で、冷却トレイ３１の後端部３１ａは、該パソコ
ン等の筐体１９から外部に向かって突出している。必要
に応じて冷却トレイ３１にヒートパイプ３５を埋設して
後端部３１ａに熱を積極的に輸送し、後端部３１ａに凹
凸部を形成して表面積を拡大し、あるいは後端部３１ａ
にファン３６を取り付けることにより、冷却効率を高め
る。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯型のパーソナ
ルコンピュータ等のＩＣカード被搭載装置のスロットに
着脱自在に挿入されるＩＣカードを冷却するための技術
に関する。
ルコンピュータ等のＩＣカード被搭載装置のスロットに
着脱自在に挿入されるＩＣカードを冷却するための技術
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ノートパソコン等の携帯型コンピュータ
においては、装置の高機能・多機能化と小型・軽量化と
いう相反する要求を満たす必要がある。そのため、ＰＣ
ＭＣＩＡ等の規格に基づくＩＣカードを、これらのＩＣ
カード被搭載装置が具備しているスロットに着脱自在に
挿入するようにした構造が採用されている。
においては、装置の高機能・多機能化と小型・軽量化と
いう相反する要求を満たす必要がある。そのため、ＰＣ
ＭＣＩＡ等の規格に基づくＩＣカードを、これらのＩＣ
カード被搭載装置が具備しているスロットに着脱自在に
挿入するようにした構造が採用されている。
【０００３】ＩＣカードは、各種の増設機能（拡張メモ
リ、通信モデム、ハードディスクユニット等）のそれぞ
れについて構成され、ユーザが必要に応じて、ＩＣカー
ド被搭載装置のスロットに埋没的に挿入して使用され
る。
リ、通信モデム、ハードディスクユニット等）のそれぞ
れについて構成され、ユーザが必要に応じて、ＩＣカー
ド被搭載装置のスロットに埋没的に挿入して使用され
る。
【０００４】ＩＣカードは、ＬＳＩ等の電子部品が実装
されたプリント配線板を、樹脂モールド成形加工により
樹脂で被覆してカード状に形成し、あるいは箱型カード
状の金属筐体に収容して構成されている。
されたプリント配線板を、樹脂モールド成形加工により
樹脂で被覆してカード状に形成し、あるいは箱型カード
状の金属筐体に収容して構成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このようなＩＣカード
は、近年、益々高集積化が進み、発熱量が増大してきて
いるとともに、発熱量が極めて大きいＣＰＵの搭載も検
討されている。
は、近年、益々高集積化が進み、発熱量が増大してきて
いるとともに、発熱量が極めて大きいＣＰＵの搭載も検
討されている。
【０００６】しかし、従来は、特別な冷却対策は行って
いないから、ＩＣカードが自己の発熱による温度上昇に
よって誤動作し、あるいは故障するという問題が発生
し、さらなる高集積化に支障があるとともに、ＣＰＵ等
の発熱量の大きい電子部品を搭載することができないと
いう問題があった。
いないから、ＩＣカードが自己の発熱による温度上昇に
よって誤動作し、あるいは故障するという問題が発生
し、さらなる高集積化に支障があるとともに、ＣＰＵ等
の発熱量の大きい電子部品を搭載することができないと
いう問題があった。
【０００７】また、ＩＣカード自身の発熱以外にも、Ｉ
Ｃカードが挿入されるＩＣカード被搭載装置の他の発熱
部からの熱の影響により、ＩＣカードの温度が上昇し、
同様な問題を生じることもあった。
Ｃカードが挿入されるＩＣカード被搭載装置の他の発熱
部からの熱の影響により、ＩＣカードの温度が上昇し、
同様な問題を生じることもあった。
【０００８】よって、本発明の目的は、ＩＣカードを高
効率的に冷却する技術を提供し、ＩＣカードの高集積化
を可能ならしめるとともに、ＩＣカードにＣＰＵ等の高
発熱性の電子部品の搭載を可能ならしめることである。
効率的に冷却する技術を提供し、ＩＣカードの高集積化
を可能ならしめるとともに、ＩＣカードにＣＰＵ等の高
発熱性の電子部品の搭載を可能ならしめることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１０】即ち、本発明の一の側面によると、ＩＣカ
ード被搭載装置のスロットに着脱自在に挿入されるＩＣ
カードであって、概略長方形のカード状で内部に空間を
有するように形成され、内外に貫通する複数の開口を有
するカード筐体と、前記カード筐体の内部に収容された
プリント配線板と、前記プリント配線板上に実装された
複数の電子部品とを備えたＩＣカードが提供される。
ード被搭載装置のスロットに着脱自在に挿入されるＩＣ
カードであって、概略長方形のカード状で内部に空間を
有するように形成され、内外に貫通する複数の開口を有
するカード筐体と、前記カード筐体の内部に収容された
プリント配線板と、前記プリント配線板上に実装された
複数の電子部品とを備えたＩＣカードが提供される。
【００１１】このＩＣカードを、ＩＣカード被搭載装置
のスロットに挿入すると、空気がカード筐体の複数の開
口を介して流入し、その内部の熱とともに流出し、電子
部品が冷却される。
のスロットに挿入すると、空気がカード筐体の複数の開
口を介して流入し、その内部の熱とともに流出し、電子
部品が冷却される。
【００１２】前記スロットに挿入されたときに、カード
筐体の後端部近傍が該スロットの外側に突出するよう
に、該スロットへの挿入方向の寸法を設定し、前記電子
部品のうち発熱量の大きい電子部品を、前記スロットに
挿入されたときに、前記プリント配線板の該スロットの
外側に存する部分に実装するように構成することができ
る。このように構成することにより、ＩＣカードの熱
（特に高発熱性の電子部品が発生した熱）が該スロット
から突出された部分を介して、ＩＣカード被搭載装置の
外部に放出されるから、冷却効率を高くすることができ
る。
筐体の後端部近傍が該スロットの外側に突出するよう
に、該スロットへの挿入方向の寸法を設定し、前記電子
部品のうち発熱量の大きい電子部品を、前記スロットに
挿入されたときに、前記プリント配線板の該スロットの
外側に存する部分に実装するように構成することができ
る。このように構成することにより、ＩＣカードの熱
（特に高発熱性の電子部品が発生した熱）が該スロット
から突出された部分を介して、ＩＣカード被搭載装置の
外部に放出されるから、冷却効率を高くすることができ
る。
【００１３】また、本発明の他の側面によると、ＩＣカ
ードを保持した状態で、ＩＣカード被搭載装置のスロッ
トに着脱自在に挿入されるＩＣカード冷却トレイであっ
て、前記ＩＣカードが着脱自在に密着される概略長方形
の薄板状に形成されたトレイ本体と、前記ＩＣカードを
保持する、前記トレイ本体に一体的に形成された保持部
材とを備えたＩＣカード冷却トレイが提供される。前記
カード本体及び保持部材は、高熱伝導性の材料（例え
ば、銅）を用いて形成される。
ードを保持した状態で、ＩＣカード被搭載装置のスロッ
トに着脱自在に挿入されるＩＣカード冷却トレイであっ
て、前記ＩＣカードが着脱自在に密着される概略長方形
の薄板状に形成されたトレイ本体と、前記ＩＣカードを
保持する、前記トレイ本体に一体的に形成された保持部
材とを備えたＩＣカード冷却トレイが提供される。前記
カード本体及び保持部材は、高熱伝導性の材料（例え
ば、銅）を用いて形成される。
【００１４】ＩＣカードは、このＩＣカード冷却トレイ
に密着させた状態で保持部材に保持せしめて一体化さ
れ、これらがＩＣカード被搭載装置のスロットに挿入さ
れる。ＩＣカードの熱はカード筐体を介して、高熱伝導
性の材料を用いて形成されたＩＣカード冷却トレイに伝
熱されるから、ＩＣカードが高効率的に冷却される。
に密着させた状態で保持部材に保持せしめて一体化さ
れ、これらがＩＣカード被搭載装置のスロットに挿入さ
れる。ＩＣカードの熱はカード筐体を介して、高熱伝導
性の材料を用いて形成されたＩＣカード冷却トレイに伝
熱されるから、ＩＣカードが高効率的に冷却される。
【００１５】ＩＣカード冷却トレイを、前記スロットに
挿入されたときに、後端部近傍が前記スロットの外側に
突出するような寸法に設定することができる。このよう
にすることにより、ＩＣカード冷却トレイに伝達された
熱は、該スロットから突出された部分を介して、ＩＣカ
ード搭載装置の外部に放出されるから、冷却効率を高く
することができる。
挿入されたときに、後端部近傍が前記スロットの外側に
突出するような寸法に設定することができる。このよう
にすることにより、ＩＣカード冷却トレイに伝達された
熱は、該スロットから突出された部分を介して、ＩＣカ
ード搭載装置の外部に放出されるから、冷却効率を高く
することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１、図２及び図３は本発明の実
施の形態の基本的構成を示す図であり、図１はＩＣカー
ドの分解斜視図、図２はＩＣカードの断面図、図３はＩ
Ｃカード及びＩＣカードが挿入されるＩＣカード被搭載
装置のスロットを構成するソケットの斜視図である。
を参照して説明する。図１、図２及び図３は本発明の実
施の形態の基本的構成を示す図であり、図１はＩＣカー
ドの分解斜視図、図２はＩＣカードの断面図、図３はＩ
Ｃカード及びＩＣカードが挿入されるＩＣカード被搭載
装置のスロットを構成するソケットの斜視図である。
【００１７】図１及び図２に示されているように、ＩＣ
カード１は、ＰＣＭＣＩＡ等の規格に基づき構成されて
おり、概略長方形のカード状で内部に空間を有するよう
に形成されたカード筐体２及びプリント配線板３を備え
て構成される。
カード１は、ＰＣＭＣＩＡ等の規格に基づき構成されて
おり、概略長方形のカード状で内部に空間を有するよう
に形成されたカード筐体２及びプリント配線板３を備え
て構成される。
【００１８】カード筐体２は、薄板からなる一対のカバ
ー４、４及びフレーム５から構成されている。これらの
カバー４、４は、銅（Ｃｕ）等の高熱伝導性の金属材料
やカーボン繊維等の高熱伝導性の非金属材料で形成され
ている。フレーム５も同様に高熱伝導性の材料から形成
されている。
ー４、４及びフレーム５から構成されている。これらの
カバー４、４は、銅（Ｃｕ）等の高熱伝導性の金属材料
やカーボン繊維等の高熱伝導性の非金属材料で形成され
ている。フレーム５も同様に高熱伝導性の材料から形成
されている。
【００１９】プリント配線板３は、例えば、配線層と絶
縁層を積層したエポキシ板で構成され、発熱部品を含む
複数の電子部品（ＣＰＵチップ、メモリチップ等）６が
実装されている。
縁層を積層したエポキシ板で構成され、発熱部品を含む
複数の電子部品（ＣＰＵチップ、メモリチップ等）６が
実装されている。
【００２０】以下の説明において、プリント配線板は特
に断らないかぎりエポキシ板から構成されたものをいう
ものとする。プリント配線板３の前端縁部には、該前端
縁部に沿って第１コネクタ７が取り付けられている。第
１コネクタ７はカード筐体２の前端面部に取り付けられ
る場合がある。
に断らないかぎりエポキシ板から構成されたものをいう
ものとする。プリント配線板３の前端縁部には、該前端
縁部に沿って第１コネクタ７が取り付けられている。第
１コネクタ７はカード筐体２の前端面部に取り付けられ
る場合がある。
【００２１】プリント配線板３は、カバー４、４及びフ
レーム５で挟み込まれた状態で一体化されることによ
り、カード筐体２内に収容される。このようなＩＣカー
ド１が搭載されるＩＣカード被搭載装置（ノートパソコ
ン等）は、ＩＣカード１が挿入されるスロットを有して
いる。スロットは、図３に示されているように、ＩＣカ
ード１の両側縁をそれぞれ案内する互いに相対するガイ
ド部を有するソケット８及び第１コネクタ７に嵌合され
る第２コネクタ９を備えて構成されている。
レーム５で挟み込まれた状態で一体化されることによ
り、カード筐体２内に収容される。このようなＩＣカー
ド１が搭載されるＩＣカード被搭載装置（ノートパソコ
ン等）は、ＩＣカード１が挿入されるスロットを有して
いる。スロットは、図３に示されているように、ＩＣカ
ード１の両側縁をそれぞれ案内する互いに相対するガイ
ド部を有するソケット８及び第１コネクタ７に嵌合され
る第２コネクタ９を備えて構成されている。
【００２２】このソケット８は、図示は省略している
が、ＩＣカード被搭載装置の筐体の壁面に形成された内
外に貫通する開口にソケット８のカード導入側（第２コ
ネクタ９に対して反対側）を位置させて、第２コネクタ
９側をＩＣカード被搭載装置の奥側に位置させた状態で
取り付けられている。
が、ＩＣカード被搭載装置の筐体の壁面に形成された内
外に貫通する開口にソケット８のカード導入側（第２コ
ネクタ９に対して反対側）を位置させて、第２コネクタ
９側をＩＣカード被搭載装置の奥側に位置させた状態で
取り付けられている。
【００２３】図３に示されているソケット８は、ＩＣカ
ード１を上下に二枚収容できるタイプのものであるが、
ＩＣカード１を一枚収容できるタイプのものがある。カ
ード筐体２を構成するカバー４、４及びフレーム５が高
熱伝導性の材料から形成されているから、電子部品６が
発生した熱は、カード筐体２を介して外部に高効率的に
放熱される。
ード１を上下に二枚収容できるタイプのものであるが、
ＩＣカード１を一枚収容できるタイプのものがある。カ
ード筐体２を構成するカバー４、４及びフレーム５が高
熱伝導性の材料から形成されているから、電子部品６が
発生した熱は、カード筐体２を介して外部に高効率的に
放熱される。
【００２４】以下、上記の基本的構成を前提として、各
種の実施の形態について具体的に説明する。 〔第１の実施の形態〕図４は本発明の第１の実施の形態
に係るＩＣカードの側面図である。ＩＣカード１のカー
ド筐体２には、カード筐体２の内部の空間とカード筐体
２の外部の空間に渡って貫通する複数の開口１１が配列
的に形成されている。
種の実施の形態について具体的に説明する。 〔第１の実施の形態〕図４は本発明の第１の実施の形態
に係るＩＣカードの側面図である。ＩＣカード１のカー
ド筐体２には、カード筐体２の内部の空間とカード筐体
２の外部の空間に渡って貫通する複数の開口１１が配列
的に形成されている。
【００２５】カード筐体２の開口１１を通過して外気が
カード筐体２の内部の空間に流入し、電子部品６が発生
した熱とともに他の開口１１を通過して、カード筐体２
の外部に流出するから、内部の熱が高効率的に放熱され
る。
カード筐体２の内部の空間に流入し、電子部品６が発生
した熱とともに他の開口１１を通過して、カード筐体２
の外部に流出するから、内部の熱が高効率的に放熱され
る。
【００２６】開口１１は、カード筐体２の第１コネクタ
７が取り付けられた側面を除く他の側面（フレーム５の
側面）及び／又は上下面（カバー４、４）に複数形成す
ることができる。開口１１は配列的でなくても良く、発
熱性の高い電子部品６に対応する部分に集中的に形成す
ることができる。
７が取り付けられた側面を除く他の側面（フレーム５の
側面）及び／又は上下面（カバー４、４）に複数形成す
ることができる。開口１１は配列的でなくても良く、発
熱性の高い電子部品６に対応する部分に集中的に形成す
ることができる。
【００２７】〔第２の実施の形態〕図５は本発明の第２
の実施の形態に係るＩＣカードの側面図である。ＩＣカ
ード１のカード筐体２の表面には、複数の凸部材１２が
配列的に取り付けられている。カード筐体２の外部の空
間と接触する表面積が、凸部材１２が無いものよりも大
きくなるから、放熱性が向上する。
の実施の形態に係るＩＣカードの側面図である。ＩＣカ
ード１のカード筐体２の表面には、複数の凸部材１２が
配列的に取り付けられている。カード筐体２の外部の空
間と接触する表面積が、凸部材１２が無いものよりも大
きくなるから、放熱性が向上する。
【００２８】凸部材１２は、カード筐体２の第１コネク
タ７が取り付けられた側面を除く他の側面（フレーム５
の側面）及び／又は上下面（カバー４、４）に複数形成
することができる。
タ７が取り付けられた側面を除く他の側面（フレーム５
の側面）及び／又は上下面（カバー４、４）に複数形成
することができる。
【００２９】この凸部材１２はカード筐体２とは別部材
をカード筐体２に接着することにより一体化される。こ
のような別部材ではなく、カード筐体２にエンボス加工
等によって、凹部及び／又は凸部を形成することによ
り、同様の効果を得ることができる。
をカード筐体２に接着することにより一体化される。こ
のような別部材ではなく、カード筐体２にエンボス加工
等によって、凹部及び／又は凸部を形成することによ
り、同様の効果を得ることができる。
【００３０】〔第３の実施の形態〕図６は本発明の第３
の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。カード
筐体２の内部に収容されたプリント配線板３上に実装さ
れた発熱性の高い電子部品６（ＬＳＩ等）を、カード筐
体２（カバー４）の内面に密着させたものである。
の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。カード
筐体２の内部に収容されたプリント配線板３上に実装さ
れた発熱性の高い電子部品６（ＬＳＩ等）を、カード筐
体２（カバー４）の内面に密着させたものである。
【００３１】電子部品６が発生した熱は、電子部品６の
上面（プリント配線板３との接合面に対して反対側の
面）から高熱伝導性の材料からなるカバー４に直接的に
伝熱され、外部に高効率的に放熱される。
上面（プリント配線板３との接合面に対して反対側の
面）から高熱伝導性の材料からなるカバー４に直接的に
伝熱され、外部に高効率的に放熱される。
【００３２】〔第４の実施の形態〕図７は本発明の第４
の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。カード
筐体２の内部に収容されるプリント配線板として、柔軟
性を有するシート状のフレキシブルプリント配線板３ａ
を使用している。
の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。カード
筐体２の内部に収容されるプリント配線板として、柔軟
性を有するシート状のフレキシブルプリント配線板３ａ
を使用している。
【００３３】電子部品６は、このフレキシブルプリント
配線板３ａの一方の面に実装されている。フレキシブル
プリント配線板３ａは、概略Ｕ字状に折り曲げられた状
態でカード筐体２の内部に収容されている。
配線板３ａの一方の面に実装されている。フレキシブル
プリント配線板３ａは、概略Ｕ字状に折り曲げられた状
態でカード筐体２の内部に収容されている。
【００３４】フレキシブルプリント配線板３ａ上に実装
された発熱性の高い電子部品６の上面（プリント配線板
３との接合面に対して反対側の面）は、カード筐体２
（カバー４）の内面に密着されている。
された発熱性の高い電子部品６の上面（プリント配線板
３との接合面に対して反対側の面）は、カード筐体２
（カバー４）の内面に密着されている。
【００３５】板状のゴム等からなる弾性部材１３を適宜
に配置することにより、高発熱性の電子部品６とカード
筐体２の密着性を向上させ、高放熱性を実現している。
弾性部材１３を高熱伝導性を有する材料から形成するこ
とにより、これを介しての放熱も期待できる。
に配置することにより、高発熱性の電子部品６とカード
筐体２の密着性を向上させ、高放熱性を実現している。
弾性部材１３を高熱伝導性を有する材料から形成するこ
とにより、これを介しての放熱も期待できる。
【００３６】〔第５の実施の形態〕図８は本発明の第５
の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。カード
筐体２の内部に収容されるプリント配線板として、金属
板の一方の面に絶縁層を介して配線層を形成してなる金
属配線板（金属プリント配線板）３ｂを使用する。電子
部品６は、該配線層上に実装される。
の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。カード
筐体２の内部に収容されるプリント配線板として、金属
板の一方の面に絶縁層を介して配線層を形成してなる金
属配線板（金属プリント配線板）３ｂを使用する。電子
部品６は、該配線層上に実装される。
【００３７】金属配線板３ｂは、該金属板の他方の面を
カード筐体２（カバー４）の内面に密着させた状態で、
カード筐体２の内部に収容されている。金属配線板３ｂ
に使用される該金属板は、銅（Ｃｕ）等の高熱伝導性の
金属材料から形成されている。電子部品６が発生した熱
は、該金属板を介して高効率的にカード筐体２に伝熱さ
れるから、放熱性が向上する。
カード筐体２（カバー４）の内面に密着させた状態で、
カード筐体２の内部に収容されている。金属配線板３ｂ
に使用される該金属板は、銅（Ｃｕ）等の高熱伝導性の
金属材料から形成されている。電子部品６が発生した熱
は、該金属板を介して高効率的にカード筐体２に伝熱さ
れるから、放熱性が向上する。
【００３８】〔第６の実施の形態〕図９は本発明の第６
の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。カード
筐体２の内部に収容されるプリント配線板として、金属
板の一方の面に絶縁層を介して配線層を形成してなる金
属配線板（金属プリント配線板）３ｂを使用する。発熱
部品６を含む電子部品は、該配線層上に実装される。金
属配線板３ｂに使用される該金属板は、銅（Ｃｕ）等の
高熱伝導性の金属材料から形成される。
の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。カード
筐体２の内部に収容されるプリント配線板として、金属
板の一方の面に絶縁層を介して配線層を形成してなる金
属配線板（金属プリント配線板）３ｂを使用する。発熱
部品６を含む電子部品は、該配線層上に実装される。金
属配線板３ｂに使用される該金属板は、銅（Ｃｕ）等の
高熱伝導性の金属材料から形成される。
【００３９】１４は銅（Ｃｕ）等の高熱伝導性の材料か
らなる板状の金属ブロックであり、金属ブロック１４は
カード筐体２（カバー４）の内面に密着された状態で、
カード筐体２の内部に収容されている。
らなる板状の金属ブロックであり、金属ブロック１４は
カード筐体２（カバー４）の内面に密着された状態で、
カード筐体２の内部に収容されている。
【００４０】金属配線板３ｂは該金属配線板３ｂの金属
板の他方の面をこの金属ブロック１４の他方の面に密着
された状態で、カード筐体２の内部に収容されている。
板の他方の面をこの金属ブロック１４の他方の面に密着
された状態で、カード筐体２の内部に収容されている。
【００４１】電子部品６が発生した熱は、金属配線板３
を構成する金属板及び金属ブロック１４を介して高効率
的にカード筐体２に伝熱されるから、放熱性が向上す
る。 〔第７の実施の形態〕図１０は本発明の第７の実施の形
態に係るＩＣカードの断面図である。この第７の実施の
形態は、前記第６の実施の形態の改良に係るものである
から、改良された部分のみについて説明する。
を構成する金属板及び金属ブロック１４を介して高効率
的にカード筐体２に伝熱されるから、放熱性が向上す
る。 〔第７の実施の形態〕図１０は本発明の第７の実施の形
態に係るＩＣカードの断面図である。この第７の実施の
形態は、前記第６の実施の形態の改良に係るものである
から、改良された部分のみについて説明する。
【００４２】銅（Ｃｕ）等の高熱伝導性の材料からなる
板状の金属ブロック１４の後端部（第１コネクタ７に対
して反対側の端部）１５を、カード筐体２（フレーム
５）を付き抜けて横側に突出させて、カード筐体２の外
部に露出するように構成したものである。
板状の金属ブロック１４の後端部（第１コネクタ７に対
して反対側の端部）１５を、カード筐体２（フレーム
５）を付き抜けて横側に突出させて、カード筐体２の外
部に露出するように構成したものである。
【００４３】電子部品６が発生した熱は、金属配線板３
を構成する金属板及び金属ブロック１４を介してカード
筐体２（カバー４）に伝熱されることに加えて、金属ブ
ロック１４の外部に露出した後端部１５から直接的に放
熱されるから、放熱性が向上する。
を構成する金属板及び金属ブロック１４を介してカード
筐体２（カバー４）に伝熱されることに加えて、金属ブ
ロック１４の外部に露出した後端部１５から直接的に放
熱されるから、放熱性が向上する。
【００４４】〔第８の実施の形態〕図１１は本発明の第
８の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。この
第８の実施の形態は、前記第７の実施の形態の改良に係
るものであるから、改良された部分のみについて説明す
る。
８の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。この
第８の実施の形態は、前記第７の実施の形態の改良に係
るものであるから、改良された部分のみについて説明す
る。
【００４５】金属ブロック１４のカード筐体２の内部に
存在する部分から外部に露出した後端部１５に渡るよう
に、単一又は複数のヒートパイプ１６を埋設して構成し
たものである。ヒートパイプ１６は、金属封管の内部に
封入された作動流体の蒸発及び凝縮により高温側から低
温側へ熱を移動させる熱輸送装置である。
存在する部分から外部に露出した後端部１５に渡るよう
に、単一又は複数のヒートパイプ１６を埋設して構成し
たものである。ヒートパイプ１６は、金属封管の内部に
封入された作動流体の蒸発及び凝縮により高温側から低
温側へ熱を移動させる熱輸送装置である。
【００４６】電子部品６が発生した熱は、ヒートパイプ
１６の作用によって、積極的に金属ブロック１４の露出
した後端部１５に伝熱されるから、放熱性がさらに向上
する。
１６の作用によって、積極的に金属ブロック１４の露出
した後端部１５に伝熱されるから、放熱性がさらに向上
する。
【００４７】〔第９の実施の形態〕図１２は本発明の第
９の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。この
第９の実施の形態は、前記第８の実施の形態の改良に係
るものであるから、改良された部分のみについて説明す
る。
９の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。この
第９の実施の形態は、前記第８の実施の形態の改良に係
るものであるから、改良された部分のみについて説明す
る。
【００４８】金属ブロック１４のカード筐体２の外部に
露出した後端部１５に、この後端部１５の近傍に空気流
を生じさせるファン１７を取り付けて構成したものであ
る。電子部品６が発生した熱は、ヒートパイプ１６の作
用によって、積極的に金属ブロック１４の露出した後端
部１５に伝熱され、さらにこの後端部１５がファン１７
により積極的に冷却されるから、放熱性がさらに向上す
る。
露出した後端部１５に、この後端部１５の近傍に空気流
を生じさせるファン１７を取り付けて構成したものであ
る。電子部品６が発生した熱は、ヒートパイプ１６の作
用によって、積極的に金属ブロック１４の露出した後端
部１５に伝熱され、さらにこの後端部１５がファン１７
により積極的に冷却されるから、放熱性がさらに向上す
る。
【００４９】〔第１０の実施の形態〕図１３は本発明の
第１０の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。
前述した第１の実施の形態乃至第９の実施の形態におい
ては、独立的に構成されたプリント配線板３（フレキシ
ブルプリント配線板３ａ、金属プリント配線板３ｂ）が
構成要件となっていた。この第１０の実施の形態は、カ
ード筐体２（カバー４）の内面に絶縁層を介して配線層
を形成し、この配線層上に複数の電子部品６を実装して
構成している。
第１０の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。
前述した第１の実施の形態乃至第９の実施の形態におい
ては、独立的に構成されたプリント配線板３（フレキシ
ブルプリント配線板３ａ、金属プリント配線板３ｂ）が
構成要件となっていた。この第１０の実施の形態は、カ
ード筐体２（カバー４）の内面に絶縁層を介して配線層
を形成し、この配線層上に複数の電子部品６を実装して
構成している。
【００５０】電子部品６はカード筐体２の内面に実装さ
れており、カード筐体２のこの実装部に対応する外面は
露出しているから、高効率的な放熱が図れる。なお、カ
ード筐体２（カバー４）が絶縁性の材料から形成されて
いる場合には、前記絶縁層を介在させることなく、前記
配線層を直接的に形成することができる。
れており、カード筐体２のこの実装部に対応する外面は
露出しているから、高効率的な放熱が図れる。なお、カ
ード筐体２（カバー４）が絶縁性の材料から形成されて
いる場合には、前記絶縁層を介在させることなく、前記
配線層を直接的に形成することができる。
【００５１】〔第１１の実施の形態〕図１４は本発明の
第１１の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。
この第１１の実施の形態は、前記第１０の実施の形態の
改良に係るものであるから、改良された部分のみについ
て説明する。
第１１の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。
この第１１の実施の形態は、前記第１０の実施の形態の
改良に係るものであるから、改良された部分のみについ
て説明する。
【００５２】カード筐体２（カバー４）の電子部品６が
実装された面と反対側の外面に、複数の凸部材１８を取
り付けて構成したものである。これらの凸部材１８によ
り、カード筐体２の表面積が拡大されるから、前記第１
０の実施の形態よりも放熱効率を高くすることができ
る。
実装された面と反対側の外面に、複数の凸部材１８を取
り付けて構成したものである。これらの凸部材１８によ
り、カード筐体２の表面積が拡大されるから、前記第１
０の実施の形態よりも放熱効率を高くすることができ
る。
【００５３】〔第１２の実施の形態｝図１５は本発明の
第１２の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。
ＩＣカード１のカード筐体２は、ＩＣカード被搭載装置
のスロットに挿入された状態で、後端部２ａが該スロッ
ト（ＩＣカード被搭載装置の筐体の壁面１９）の外側に
突出するように、該スロットへの挿入方向の寸法が設定
されている。
第１２の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。
ＩＣカード１のカード筐体２は、ＩＣカード被搭載装置
のスロットに挿入された状態で、後端部２ａが該スロッ
ト（ＩＣカード被搭載装置の筐体の壁面１９）の外側に
突出するように、該スロットへの挿入方向の寸法が設定
されている。
【００５４】プリント配線板３は、該スロットに挿入さ
れた状態で、該スロットの内側及び外側に渡るように、
カード筐体２の内部に収容されている。カード筐体２の
後端部２ａが該スロットから突出していることにより、
ＩＣカード被搭載装置の外部に露出されているから、こ
の部分からの放熱性が高い。
れた状態で、該スロットの内側及び外側に渡るように、
カード筐体２の内部に収容されている。カード筐体２の
後端部２ａが該スロットから突出していることにより、
ＩＣカード被搭載装置の外部に露出されているから、こ
の部分からの放熱性が高い。
【００５５】プリント配線板３上に実装された電子部品
６のうち、発熱性の大きい電子部品６ａは、該スロット
に挿入された状態で、プリント配線板３の該スロットの
外側に存する部分（後端部２ａに対応する部分）に実装
することができ、このようにすることにより、放熱性を
さらに向上できる。
６のうち、発熱性の大きい電子部品６ａは、該スロット
に挿入された状態で、プリント配線板３の該スロットの
外側に存する部分（後端部２ａに対応する部分）に実装
することができ、このようにすることにより、放熱性を
さらに向上できる。
【００５６】〔第１３の実施の形態〕図１６は本発明の
第１３の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。
この第１３の実施の形態は、前記第１２の実施の形態の
改良に係るものであるから、改良された部分のみについ
て説明する。
第１３の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。
この第１３の実施の形態は、前記第１２の実施の形態の
改良に係るものであるから、改良された部分のみについ
て説明する。
【００５７】ＩＣカード１のカード筐体２は、ＩＣカー
ド被搭載装置のスロットに挿入された状態で、後端部２
ａが該スロット（ＩＣカード被搭載装置の筐体の壁面１
９）から外側に突出しており、この後端部２ａは該スロ
ット内に存在する部分に対して概略直角に折り曲げられ
たような形状に形成されている。
ド被搭載装置のスロットに挿入された状態で、後端部２
ａが該スロット（ＩＣカード被搭載装置の筐体の壁面１
９）から外側に突出しており、この後端部２ａは該スロ
ット内に存在する部分に対して概略直角に折り曲げられ
たような形状に形成されている。
【００５８】プリント配線板３も、このカード筐体２に
対応して、その後端部近傍が該スロットの内部に存在す
る部分に対して概略直角に折り曲げられたような形状に
形成されている。
対応して、その後端部近傍が該スロットの内部に存在す
る部分に対して概略直角に折り曲げられたような形状に
形成されている。
【００５９】プリント配線板３上に実装された電子部品
６のうち、発熱性の大きい電子部品６ａは、プリント配
線板３の折り曲げられた後端部に実装されている。この
ようにすることにより、放熱効率を高くすることができ
る。
６のうち、発熱性の大きい電子部品６ａは、プリント配
線板３の折り曲げられた後端部に実装されている。この
ようにすることにより、放熱効率を高くすることができ
る。
【００６０】また、ＩＣカード１が該スロットに挿入さ
れた状態では、後端部２ａはＩＣカード被搭載装置の筐
体の壁面１９に沿った状態となるから、このＩＣカード
１の後端部が邪魔になることが少ない。
れた状態では、後端部２ａはＩＣカード被搭載装置の筐
体の壁面１９に沿った状態となるから、このＩＣカード
１の後端部が邪魔になることが少ない。
【００６１】〔第１４の実施の形態〕図１７は本発明の
第１４の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。
この第１４の実施の形態は、前記第１３の実施の形態の
改良に係るものであるから、改良された部分のみについ
て説明する。
第１４の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。
この第１４の実施の形態は、前記第１３の実施の形態の
改良に係るものであるから、改良された部分のみについ
て説明する。
【００６２】カード筐体２の後端部２ａの上下面には、
それぞれ内外に貫通するように複数のスリット（切溝）
２０ａ、２０ｂが形成されている。高発熱性の電子部品
６ａは、カード筐体２の後端部２ａの内部に位置してお
り、外気が下側のスリット２０ａから流入し、高発熱性
の電子部品６ａを冷却して、上側のスリット２０ｂから
流出するから、放熱性が高い。
それぞれ内外に貫通するように複数のスリット（切溝）
２０ａ、２０ｂが形成されている。高発熱性の電子部品
６ａは、カード筐体２の後端部２ａの内部に位置してお
り、外気が下側のスリット２０ａから流入し、高発熱性
の電子部品６ａを冷却して、上側のスリット２０ｂから
流出するから、放熱性が高い。
【００６３】〔第１５の実施の形態〕図１８は本発明の
第１５の実施の形態に係るＩＣカードの一部破断側面図
である。この実施の形態は、前記第１２の実施の形態又
は第１３の実施の形態の改良に係るものである。
第１５の実施の形態に係るＩＣカードの一部破断側面図
である。この実施の形態は、前記第１２の実施の形態又
は第１３の実施の形態の改良に係るものである。
【００６４】ＩＣカード１のカード筐体２は、ＩＣカー
ド被搭載装置のスロットに挿入された状態で、後端部２
ａが該スロット（ＩＣカード被搭載装置の筐体の壁面１
９）の外側に突出するように、該スロットへの挿入方向
の寸法が設定されている。
ド被搭載装置のスロットに挿入された状態で、後端部２
ａが該スロット（ＩＣカード被搭載装置の筐体の壁面１
９）の外側に突出するように、該スロットへの挿入方向
の寸法が設定されている。
【００６５】カード筐体２の突出された後端部２ａは、
カード筐体２の該スロットの内部に存在する部分に対し
て、フラットな状態から上側及び／又は下側にそれぞれ
概略９０度の範囲で回動できるように軸２１により支持
されている。
カード筐体２の該スロットの内部に存在する部分に対し
て、フラットな状態から上側及び／又は下側にそれぞれ
概略９０度の範囲で回動できるように軸２１により支持
されている。
【００６６】ＩＣカード１は該スロットに挿入されない
時には、フラットな状態としておくことによりその取扱
いに支障がなく、該スロットへ挿入後に、上側又は下側
に回動させることにより、ＩＣカード被搭載装置の筐体
の壁面１９に沿った状態とできるから、ＩＣカード１の
後端部が邪魔になることが少ない。
時には、フラットな状態としておくことによりその取扱
いに支障がなく、該スロットへ挿入後に、上側又は下側
に回動させることにより、ＩＣカード被搭載装置の筐体
の壁面１９に沿った状態とできるから、ＩＣカード１の
後端部が邪魔になることが少ない。
【００６７】カード筐体２の内部に収容されるプリント
配線板３としては、カード筐体２の回動に支障が無いよ
うに、柔軟性を有するシート状のフレキシブルプリント
配線板３ａを使用している。発熱性の大きい電子部品
は、このフレキシブルプリント配線板３ａの対応する後
端部に実装する。
配線板３としては、カード筐体２の回動に支障が無いよ
うに、柔軟性を有するシート状のフレキシブルプリント
配線板３ａを使用している。発熱性の大きい電子部品
は、このフレキシブルプリント配線板３ａの対応する後
端部に実装する。
【００６８】〔第１６の実施の形態〕図１９は本発明の
第１６の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。
ＩＣカード１のカード筐体２は、ＩＣカード被搭載装置
のスロットに挿入された状態で、後端部２ａが該スロッ
ト（ＩＣカード被搭載装置の筐体の壁面１９）の外側に
突出するように、該スロットへの挿入方向の寸法が設定
されている。
第１６の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。
ＩＣカード１のカード筐体２は、ＩＣカード被搭載装置
のスロットに挿入された状態で、後端部２ａが該スロッ
ト（ＩＣカード被搭載装置の筐体の壁面１９）の外側に
突出するように、該スロットへの挿入方向の寸法が設定
されている。
【００６９】カード筐体２の内部の空間は、内壁２２に
より厚さ方向（上下）に二分割され、第１空間２３ａ及
び第２空間２３ｂが画成されている。カード筐体２の前
端部近傍には、外部空間と第１空間２３ａに渡って貫通
する第１開口２４ａが形成され、後端部近傍には、外部
空間と第１空間２３ａに渡って貫通する第２開口２４ｂ
が形成されている。
より厚さ方向（上下）に二分割され、第１空間２３ａ及
び第２空間２３ｂが画成されている。カード筐体２の前
端部近傍には、外部空間と第１空間２３ａに渡って貫通
する第１開口２４ａが形成され、後端部近傍には、外部
空間と第１空間２３ａに渡って貫通する第２開口２４ｂ
が形成されている。
【００７０】カード筐体２の内壁２２の第２空間２３ｂ
側の面には、配線層が形成されており、この配線層上に
複数の電子部品６が実装されている。カード筐体２の第
２開口２４ｂの近傍には、第１空間２３ａから外部空間
に向かう空気流を生じさせるファン２５が取り付けられ
ている。
側の面には、配線層が形成されており、この配線層上に
複数の電子部品６が実装されている。カード筐体２の第
２開口２４ｂの近傍には、第１空間２３ａから外部空間
に向かう空気流を生じさせるファン２５が取り付けられ
ている。
【００７１】このＩＣカード１がＩＣカード被搭載装置
のスロットに挿入された状態で、ファン２５が作動され
ることにより、カード筐体２の第１開口２４ａからＩＣ
カード被搭載装置内の空気が流入し、電子部品６が実装
された内壁２２を冷却し、第２開口２４ｂからＩＣカー
ド被搭載装置の外部へ積極的に流出されるから、電子部
品６が実装された内壁２２が効率良く冷却される。ＩＣ
カード被搭載装置内の他の装置の冷却にも寄与する構造
である。
のスロットに挿入された状態で、ファン２５が作動され
ることにより、カード筐体２の第１開口２４ａからＩＣ
カード被搭載装置内の空気が流入し、電子部品６が実装
された内壁２２を冷却し、第２開口２４ｂからＩＣカー
ド被搭載装置の外部へ積極的に流出されるから、電子部
品６が実装された内壁２２が効率良く冷却される。ＩＣ
カード被搭載装置内の他の装置の冷却にも寄与する構造
である。
【００７２】〔第１７の実施の形態〕図２０は本発明の
第１７の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。
この第１７の実施の形態は、前記第１６の実施の形態の
改良に係るものであるから、改良された部分のみについ
て説明する。
第１７の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。
この第１７の実施の形態は、前記第１６の実施の形態の
改良に係るものであるから、改良された部分のみについ
て説明する。
【００７３】カード筐体２の内壁２２の第１空間２３ａ
側の面には、複数の凸部２６（及び／又は凹部）が一体
的に形成されている。内壁２２の第１空間２３ａ側の表
面積が前記第１６の実施の形態よりも大きくなるから、
内壁２２の第２空間２３ｂ側の面に実装された電子部品
６の冷却効率がさらに向上する。
側の面には、複数の凸部２６（及び／又は凹部）が一体
的に形成されている。内壁２２の第１空間２３ａ側の表
面積が前記第１６の実施の形態よりも大きくなるから、
内壁２２の第２空間２３ｂ側の面に実装された電子部品
６の冷却効率がさらに向上する。
【００７４】〔第１８の実施の形態〕図２１は本発明の
第１８の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣ
カード冷却トレイの斜視図である。
第１８の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣ
カード冷却トレイの斜視図である。
【００７５】ＩＣカード冷却トレイ３１は、ＩＣカード
１に対応するように、概略長方形の薄板状に形成された
トレイ本体の後端部の両隅部に、逆Ｌ字状の保持部材３
２を一体的に形成することにより構成されている。
１に対応するように、概略長方形の薄板状に形成された
トレイ本体の後端部の両隅部に、逆Ｌ字状の保持部材３
２を一体的に形成することにより構成されている。
【００７６】ＩＣカード１は、トレイ本体に密着された
状態で、ＩＣカード１の後端部を逆Ｌ字状の保持部材３
２に保持されることにより、ＩＣカード冷却トレイ３１
と一体化される。
状態で、ＩＣカード１の後端部を逆Ｌ字状の保持部材３
２に保持されることにより、ＩＣカード冷却トレイ３１
と一体化される。
【００７７】ＩＣカード１を保持したＩＣカード冷却ト
レイ３１は、ＩＣカード被搭載装置のスロットに挿入さ
れる。ＩＣカード冷却トレイ３１は、銅（Ｃｕ）等の高
熱伝導性の材料を用いて形成されている。
レイ３１は、ＩＣカード被搭載装置のスロットに挿入さ
れる。ＩＣカード冷却トレイ３１は、銅（Ｃｕ）等の高
熱伝導性の材料を用いて形成されている。
【００７８】ＩＣカード１はＩＣカード冷却トレイ３１
に密着された状態で一体化されて、スロットに挿入され
るから、ＩＣカード１の熱は、熱容量及び表面積が大き
いＩＣカード冷却トレイ３１を介して高効率的に放熱さ
れる。
に密着された状態で一体化されて、スロットに挿入され
るから、ＩＣカード１の熱は、熱容量及び表面積が大き
いＩＣカード冷却トレイ３１を介して高効率的に放熱さ
れる。
【００７９】〔第１９の実施の形態〕図２２は本発明の
第１９の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣ
カード冷却トレイの斜視図である。
第１９の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣ
カード冷却トレイの斜視図である。
【００８０】前記の第１８の実施の形態においては、保
持部材３２はＩＣカード冷却トレイ３１の後端部の両隅
部に形成しているが、この実施の形態では、ＩＣカード
１の両側縁を案内するガイド（保持部材）３３を、トレ
イ本体の両側縁にそれぞれ一体的に形成している。
持部材３２はＩＣカード冷却トレイ３１の後端部の両隅
部に形成しているが、この実施の形態では、ＩＣカード
１の両側縁を案内するガイド（保持部材）３３を、トレ
イ本体の両側縁にそれぞれ一体的に形成している。
【００８１】このＩＣカード冷却トレイ３１のガイド３
３に沿ってＩＣカード１を挿入することにより、ＩＣカ
ード１は、トレイ本体に密着された状態で保持され、こ
の状態でスロットに挿入される。その他は前記の第１８
の実施の形態と同様であるから、その説明は省略する。
３に沿ってＩＣカード１を挿入することにより、ＩＣカ
ード１は、トレイ本体に密着された状態で保持され、こ
の状態でスロットに挿入される。その他は前記の第１８
の実施の形態と同様であるから、その説明は省略する。
【００８２】〔第２０の実施の形態〕図２３は本発明の
第２０の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣ
カード冷却トレイの側面図である。この実施の形態は、
前記第１８の実施の形態の改良に係るものである。
第２０の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣ
カード冷却トレイの側面図である。この実施の形態は、
前記第１８の実施の形態の改良に係るものである。
【００８３】ＩＣカード冷却トレイ３１の本体トレイ
は、このＩＣカード冷却トレイ３１がスロットに挿入さ
れた状態で、その後端部３１ａがＩＣカード被搭載装置
の筐体の壁面１９から外側に突出するように、該スロッ
トへの挿入方向の寸法が設定されている。逆Ｌ字状の保
持部材３２は、このＩＣカード冷却トレイ３１がスロッ
トに挿入された状態で、該壁面１９に対応する位置の両
側に形成されている。
は、このＩＣカード冷却トレイ３１がスロットに挿入さ
れた状態で、その後端部３１ａがＩＣカード被搭載装置
の筐体の壁面１９から外側に突出するように、該スロッ
トへの挿入方向の寸法が設定されている。逆Ｌ字状の保
持部材３２は、このＩＣカード冷却トレイ３１がスロッ
トに挿入された状態で、該壁面１９に対応する位置の両
側に形成されている。
【００８４】ＩＣカード１は、トレイ本体に密着された
状態で、ＩＣカード１の後端部をＬ字状の保持部材３２
に保持させることにより一体化され、ＩＣカード１を保
持したＩＣカード冷却トレイ３１は、ＩＣカード被搭載
装置のスロットに挿入される。ＩＣカード冷却トレイ３
１は、銅（Ｃｕ）等の高熱伝導性の材料を用いて形成さ
れている。
状態で、ＩＣカード１の後端部をＬ字状の保持部材３２
に保持させることにより一体化され、ＩＣカード１を保
持したＩＣカード冷却トレイ３１は、ＩＣカード被搭載
装置のスロットに挿入される。ＩＣカード冷却トレイ３
１は、銅（Ｃｕ）等の高熱伝導性の材料を用いて形成さ
れている。
【００８５】ＩＣカード冷却トレイ３１の後端部３１ａ
がＩＣカード被搭載装置の外部に露出されているから、
ＩＣカード１の熱は、この後端部３１ａを介して高効率
的に放熱される。
がＩＣカード被搭載装置の外部に露出されているから、
ＩＣカード１の熱は、この後端部３１ａを介して高効率
的に放熱される。
【００８６】〔第２１の実施の形態〕図２４は本発明の
第２１の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣ
カード冷却トレイの側面図である。この実施の形態は、
前記第２０の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第２０の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
第２１の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣ
カード冷却トレイの側面図である。この実施の形態は、
前記第２０の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第２０の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
【００８７】ＩＣカード冷却トレイ３１の後端部３１ａ
は、ＩＣカード冷却トレイ３１の該スロットの内部に存
在する部分に対して概略直角に折り曲げられたような形
状に形成されている。
は、ＩＣカード冷却トレイ３１の該スロットの内部に存
在する部分に対して概略直角に折り曲げられたような形
状に形成されている。
【００８８】ＩＣカード冷却トレイ３１の後端部３１ａ
がＩＣカード被搭載装置の外部に露出されているから、
ＩＣカード１の熱は、この後端部３１ａを介して高効率
的に放熱される。
がＩＣカード被搭載装置の外部に露出されているから、
ＩＣカード１の熱は、この後端部３１ａを介して高効率
的に放熱される。
【００８９】ＩＣカード冷却トレイ３１が該スロットに
挿入された状態では、後端部３１ａはＩＣカード被搭載
装置の筐体の壁面１９に沿った状態となるから、このＩ
Ｃカード冷却トレイ３１の後端部３１ａが邪魔になるこ
とが少ない。
挿入された状態では、後端部３１ａはＩＣカード被搭載
装置の筐体の壁面１９に沿った状態となるから、このＩ
Ｃカード冷却トレイ３１の後端部３１ａが邪魔になるこ
とが少ない。
【００９０】〔第２２の実施の形態〕図２５は本発明の
第２２の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣ
カード冷却トレイの側面図である。この実施の形態は、
前記第２０の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第２０の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
第２２の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣ
カード冷却トレイの側面図である。この実施の形態は、
前記第２０の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第２０の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
【００９１】ＩＣカード冷却トレイ３１の外部に露出し
た後端部３１ａには、複数の凹凸部３４が形成されてい
る。ＩＣカード被搭載装置の外部に露出されたＩＣカー
ド冷却トレイ３１の後端部３１ａの表面積が凹凸部３４
により拡大されるから、前記の第２０の実施の形態より
も放熱効率が高くなる。
た後端部３１ａには、複数の凹凸部３４が形成されてい
る。ＩＣカード被搭載装置の外部に露出されたＩＣカー
ド冷却トレイ３１の後端部３１ａの表面積が凹凸部３４
により拡大されるから、前記の第２０の実施の形態より
も放熱効率が高くなる。
【００９２】〔第２３の実施の形態〕図２６は本発明の
第２３の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣ
カード冷却トレイの側面図である。この実施の形態は、
前記第２０の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第２０の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
第２３の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣ
カード冷却トレイの側面図である。この実施の形態は、
前記第２０の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第２０の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
【００９３】ＩＣカード冷却トレイ３１後端部３１ａ
は、複数の凹凸状に複数回折り曲げられたような形状に
形成されている。ＩＣカード被搭載装置の外部に露出さ
れたＩＣカード冷却トレイ３１の後端部３１ａは凹凸状
に折り曲げられたような形状に形成されることにより、
表面積が拡大されているから、前記の第２０の実施の形
態よりも放熱効率が高くなる。
は、複数の凹凸状に複数回折り曲げられたような形状に
形成されている。ＩＣカード被搭載装置の外部に露出さ
れたＩＣカード冷却トレイ３１の後端部３１ａは凹凸状
に折り曲げられたような形状に形成されることにより、
表面積が拡大されているから、前記の第２０の実施の形
態よりも放熱効率が高くなる。
【００９４】〔第２４の実施の形態〕図２７は本発明の
第２４の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣ
カード冷却トレイの側面図である。この実施の形態は、
前記第２１の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第２１の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
第２４の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣ
カード冷却トレイの側面図である。この実施の形態は、
前記第２１の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第２１の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
【００９５】ＩＣカード冷却トレイ３１の外部に露出す
るとともに、概略直角に折り曲げられた後端部３１ａに
は、複数の凹凸部３４が形成されている。ＩＣカード被
搭載装置の外部に露出されたＩＣカード冷却トレイ３１
の後端部３１ａの表面積が該凹凸部３４により拡大され
るから、前記の第２１の実施の形態よりも放熱効率が高
くなる。
るとともに、概略直角に折り曲げられた後端部３１ａに
は、複数の凹凸部３４が形成されている。ＩＣカード被
搭載装置の外部に露出されたＩＣカード冷却トレイ３１
の後端部３１ａの表面積が該凹凸部３４により拡大され
るから、前記の第２１の実施の形態よりも放熱効率が高
くなる。
【００９６】〔第２５の実施の形態〕図２８は本発明の
第２５の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣ
カード冷却トレイの断面図である。この実施の形態は、
前記第２０の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第２０の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
第２５の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣ
カード冷却トレイの断面図である。この実施の形態は、
前記第２０の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第２０の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
【００９７】ＩＣカード冷却トレイ３１のトレイ本体
に、スロットに挿入された状態で、該トレイ本体の該ス
ロットの内部に存する部分から該スロットの外側に突出
された後端部３１ａに渡るように、単一又は複数のヒー
トパイプ３５を埋設して構成している。ヒートパイプ３
５は、金属封管の内部に封入された作動流体の蒸発及び
凝縮により高温側から低温側へ熱を移動させる熱輸送装
置である。
に、スロットに挿入された状態で、該トレイ本体の該ス
ロットの内部に存する部分から該スロットの外側に突出
された後端部３１ａに渡るように、単一又は複数のヒー
トパイプ３５を埋設して構成している。ヒートパイプ３
５は、金属封管の内部に封入された作動流体の蒸発及び
凝縮により高温側から低温側へ熱を移動させる熱輸送装
置である。
【００９８】ＩＣカード１からＩＣカード冷却トレイ３
１に伝導された熱は、これらのヒートパイプ３５によ
り、外部に露出された後端部３１ａに積極的に伝達され
るから、前記の第２０の実施の形態よりも、ＩＣカード
１の冷却効率を高くすることができる。
１に伝導された熱は、これらのヒートパイプ３５によ
り、外部に露出された後端部３１ａに積極的に伝達され
るから、前記の第２０の実施の形態よりも、ＩＣカード
１の冷却効率を高くすることができる。
【００９９】〔第２６の実施の形態〕図２９は本発明の
第２６の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣ
カード冷却トレイの断面図である。この実施の形態は、
前記第２２の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第２２の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
第２６の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣ
カード冷却トレイの断面図である。この実施の形態は、
前記第２２の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第２２の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
【０１００】ＩＣカード冷却トレイ３１のトレイ本体
に、スロットに挿入された状態で、該トレイ本体の該ス
ロットの内部に存する部分から該スロットの外側に突出
された後端部３１ａに渡るように、単一又は複数のヒー
トパイプ３５を埋設して構成している。ヒートパイプ３
５は、金属封管の内部に封入された作動流体の蒸発及び
凝縮により高温側から低温側へ熱を移動させる熱輸送装
置である。
に、スロットに挿入された状態で、該トレイ本体の該ス
ロットの内部に存する部分から該スロットの外側に突出
された後端部３１ａに渡るように、単一又は複数のヒー
トパイプ３５を埋設して構成している。ヒートパイプ３
５は、金属封管の内部に封入された作動流体の蒸発及び
凝縮により高温側から低温側へ熱を移動させる熱輸送装
置である。
【０１０１】ＩＣカード１からＩＣカード冷却トレイ３
１に伝導された熱は、これらのヒートパイプ３５によ
り、外部に露出された後端部３１ａに積極的に伝達され
るから、前記の第２２の実施の形態よりも、ＩＣカード
１の冷却効率を高くすることができる。
１に伝導された熱は、これらのヒートパイプ３５によ
り、外部に露出された後端部３１ａに積極的に伝達され
るから、前記の第２２の実施の形態よりも、ＩＣカード
１の冷却効率を高くすることができる。
【０１０２】〔第２７の実施の形態〕図３０は本発明の
第２７の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣ
カード冷却トレイの断面図である。この実施の形態は、
前記第２６の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第２６の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
第２７の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣ
カード冷却トレイの断面図である。この実施の形態は、
前記第２６の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第２６の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
【０１０３】ＩＣカード冷却トレイ３１の後端部３１ａ
の凹凸部に、この部分に空気流を生じさせるファン（軸
流ファン）３６を取り付けて構成したものである。ＩＣ
カード冷却トレイ３１の後端部３１ａの凹凸部がファン
３６による空気流により積極的に冷却されるから、前記
の第２６の実施の形態よりも、ＩＣカード１の冷却効率
を高くすることができる。
の凹凸部に、この部分に空気流を生じさせるファン（軸
流ファン）３６を取り付けて構成したものである。ＩＣ
カード冷却トレイ３１の後端部３１ａの凹凸部がファン
３６による空気流により積極的に冷却されるから、前記
の第２６の実施の形態よりも、ＩＣカード１の冷却効率
を高くすることができる。
【０１０４】〔第２８の実施の形態〕図３１は本発明の
第２８の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣ
カード冷却トレイの側面図である。この実施の形態は、
前記第２２の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第２２の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
第２８の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣ
カード冷却トレイの側面図である。この実施の形態は、
前記第２２の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第２２の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
【０１０５】ＩＣカード冷却トレイ３１の後端部３１ａ
の凹凸部に、この部分に空気流を生じさせるファン（軸
流ファン）３６を取り付けて構成したものである。ＩＣ
カード冷却トレイ３１の後端部３１ａの凹凸部がファン
３６による空気流により積極的に冷却されるから、前記
の第２２の実施の形態よりも、ＩＣカード１の冷却効率
を高くすることができる。
の凹凸部に、この部分に空気流を生じさせるファン（軸
流ファン）３６を取り付けて構成したものである。ＩＣ
カード冷却トレイ３１の後端部３１ａの凹凸部がファン
３６による空気流により積極的に冷却されるから、前記
の第２２の実施の形態よりも、ＩＣカード１の冷却効率
を高くすることができる。
【０１０６】〔第２９の実施の形態〕図３２は本発明の
第２９の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣ
カード冷却トレイの断面図である。この実施の形態は、
前記第２０の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第２０の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
第２９の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣ
カード冷却トレイの断面図である。この実施の形態は、
前記第２０の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第２０の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
【０１０７】ＩＣカード冷却トレイ３１のトレイ本体に
は、その前端部側から後端部側に渡るように、内部空間
３７が画成されている。ＩＣカード冷却トレイ３１のト
レイ本体の前端面には、この内部空間３７と外部空間に
渡って貫通する第１開口３７ａが形成され、後端部３１
ａの上面には、内部空間３７と外部空間に渡って貫通す
る第２開口３７ｂが形成されている。
は、その前端部側から後端部側に渡るように、内部空間
３７が画成されている。ＩＣカード冷却トレイ３１のト
レイ本体の前端面には、この内部空間３７と外部空間に
渡って貫通する第１開口３７ａが形成され、後端部３１
ａの上面には、内部空間３７と外部空間に渡って貫通す
る第２開口３７ｂが形成されている。
【０１０８】このトレイ本体の後端部３１ａの第２開口
３７ｂ上には、内部空間３７から外部空間に向かう空気
流を生じさせるファン（軸流ファン）３６が取り付けら
れている。
３７ｂ上には、内部空間３７から外部空間に向かう空気
流を生じさせるファン（軸流ファン）３６が取り付けら
れている。
【０１０９】ＩＣカード１を一体的に保持したＩＣカー
ド冷却トレイ３１が、ＩＣカード被搭載装置のスロット
に挿入された状態で、ファン３６が作動されることによ
り、第１開口３７ａからＩＣカード被搭載装置内の空気
が流入し、ＩＣカード１が密着された部分を冷却し、第
２開口３７ｂからＩＣカード被搭載装置の外部へ積極的
に流出されるから、ＩＣカード１が効率良く冷却され
る。ＩＣカード被搭載装置内の他の装置の冷却にも寄与
する構造である。
ド冷却トレイ３１が、ＩＣカード被搭載装置のスロット
に挿入された状態で、ファン３６が作動されることによ
り、第１開口３７ａからＩＣカード被搭載装置内の空気
が流入し、ＩＣカード１が密着された部分を冷却し、第
２開口３７ｂからＩＣカード被搭載装置の外部へ積極的
に流出されるから、ＩＣカード１が効率良く冷却され
る。ＩＣカード被搭載装置内の他の装置の冷却にも寄与
する構造である。
【０１１０】〔第３０の実施の形態〕図３３は本発明の
第３０の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣ
カード冷却トレイの断面図である。この実施の形態は、
前記第２９の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第２９の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
第３０の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣ
カード冷却トレイの断面図である。この実施の形態は、
前記第２９の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第２９の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
【０１１１】前記第２９の実施の形態では、ファンとし
て軸流ファン３６を用いているが、この第３０の実施の
形態のように、クロスフローファン３８を用いて構成す
ることができる。
て軸流ファン３６を用いているが、この第３０の実施の
形態のように、クロスフローファン３８を用いて構成す
ることができる。
【０１１２】また、前記第２９の実施の形態では、ファ
ン３６はＩＣカード冷却トレイ３１の後端部３１ａの上
側に空気を排出するように取り付けられているが、この
第３０の実施の形態のように、ＩＣカード冷却トレイ３
１の後端部３１ａの下側に空気を排出するように構成す
ることができる。なお、３８ａは空気の排出口である。
ン３６はＩＣカード冷却トレイ３１の後端部３１ａの上
側に空気を排出するように取り付けられているが、この
第３０の実施の形態のように、ＩＣカード冷却トレイ３
１の後端部３１ａの下側に空気を排出するように構成す
ることができる。なお、３８ａは空気の排出口である。
【０１１３】〔第３１の実施の形態〕図３４は本発明の
第３１の実施の形態に係るＩＣカード冷却トレイの斜視
図である。この実施の形態は、前記第２９の実施の形態
の改良に係るものであり、改良された部分以外は、前記
第２９の実施の形態と同様であるから、その説明は省略
する。
第３１の実施の形態に係るＩＣカード冷却トレイの斜視
図である。この実施の形態は、前記第２９の実施の形態
の改良に係るものであり、改良された部分以外は、前記
第２９の実施の形態と同様であるから、その説明は省略
する。
【０１１４】ＩＣカード冷却トレイ３１の第１開口３７
ａを廃止して、ＩＣカード冷却トレイ３１のトレイ本体
のＩＣカード１が密着される面に、内部空間３７に貫通
する上面開口３９を形成している。
ａを廃止して、ＩＣカード冷却トレイ３１のトレイ本体
のＩＣカード１が密着される面に、内部空間３７に貫通
する上面開口３９を形成している。
【０１１５】この上面開口３９はＩＣカード１がＩＣカ
ード冷却トレイ３１に装着されることにより、閉塞され
るようになっている。また、ＩＣカード冷却トレイ３１
のトレイ本体のＩＣカード１が密着される面に対して反
対側の面に、内部空間３７に貫通する下面開口を形成し
ている。
ード冷却トレイ３１に装着されることにより、閉塞され
るようになっている。また、ＩＣカード冷却トレイ３１
のトレイ本体のＩＣカード１が密着される面に対して反
対側の面に、内部空間３７に貫通する下面開口を形成し
ている。
【０１１６】ＩＣカード１のＩＣカード冷却トレイ３１
側の面が、ファン３６による空気流によって直接的に冷
却されるからＩＣカード１の冷却効率を高くすることが
できる。
側の面が、ファン３６による空気流によって直接的に冷
却されるからＩＣカード１の冷却効率を高くすることが
できる。
【０１１７】〔第３２の実施の形態〕図３５は本発明の
第３２の実施の形態に係るＩＣカード冷却トレイの要部
を拡大した断面図である。この実施の形態は、前記第２
９の実施の形態又は第３０の実施の形態の改良に係るも
のであり、改良された部分以外は、これらの実施の形態
と同様であるから、その説明は省略する。
第３２の実施の形態に係るＩＣカード冷却トレイの要部
を拡大した断面図である。この実施の形態は、前記第２
９の実施の形態又は第３０の実施の形態の改良に係るも
のであり、改良された部分以外は、これらの実施の形態
と同様であるから、その説明は省略する。
【０１１８】ＩＣカード冷却トレイ３１のＩＣカード１
が密着される壁面の内部空間３７側の面に、複数の凹凸
部４０を形成したものである。この部分の表面積が前記
第２９の実施の形態よりも大きくなるから、これと反対
側の面に密着されたＩＣカード１の冷却効率がさらに向
上する。
が密着される壁面の内部空間３７側の面に、複数の凹凸
部４０を形成したものである。この部分の表面積が前記
第２９の実施の形態よりも大きくなるから、これと反対
側の面に密着されたＩＣカード１の冷却効率がさらに向
上する。
【０１１９】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成したの
で、放熱性を向上したＩＣカードが提供される。また、
ＩＣカードの冷却効率を向上することができるＩＣカー
ド冷却トレイが提供される。
で、放熱性を向上したＩＣカードが提供される。また、
ＩＣカードの冷却効率を向上することができるＩＣカー
ド冷却トレイが提供される。
【０１２０】従って、ＩＣカードのさらなる高集積化に
対応できるようになるとともに、ＩＣカードにＣＰＵ等
の高発熱性の電子部品を搭載できるようになる。
対応できるようになるとともに、ＩＣカードにＣＰＵ等
の高発熱性の電子部品を搭載できるようになる。
【図１】本発明の実施の形態の基本的構成を示すＩＣカ
ードの分解斜視図である。
ードの分解斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態の基本的構成を示すＩＣカ
ードの断面図である。
ードの断面図である。
【図３】本発明の実施の形態の基本的構成を示すＩＣカ
ード及びＩＣカードが挿入されるＩＣカード被搭載装置
のスロットを構成するソケットの斜視図である。
ード及びＩＣカードが挿入されるＩＣカード被搭載装置
のスロットを構成するソケットの斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態のＩＣカードを示す
側面図である。
側面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態のＩＣカードを示す
側面図である。
側面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態のＩＣカードを示す
断面図である。
断面図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態のＩＣカードを示す
断面図である。
断面図である。
【図８】本発明の第５の実施の形態のＩＣカードを示す
断面図である。
断面図である。
【図９】本発明の第６の実施の形態のＩＣカードを示す
断面図である。
断面図である。
【図１０】本発明の第７の実施の形態のＩＣカードを示
す断面図である。
す断面図である。
【図１１】本発明の第８の実施の形態のＩＣカードを示
す断面図である。
す断面図である。
【図１２】本発明の第９の実施の形態のＩＣカードを示
す断面図である。
す断面図である。
【図１３】本発明の第１０の実施の形態のＩＣカードを
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１４】本発明の第１１の実施の形態のＩＣカードを
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１５】本発明の第１２の実施の形態のＩＣカードを
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１６】本発明の第１３の実施の形態のＩＣカードを
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１７】本発明の第１４の実施の形態のＩＣカードを
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１８】本発明の第１５の実施の形態のＩＣカードを
示す一部破断側面図である。
示す一部破断側面図である。
【図１９】本発明の第１６の実施の形態のＩＣカードを
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２０】本発明の第１７の実施の形態のＩＣカードを
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２１】本発明の第１８の実施の形態のＩＣカード冷
却トレイを示す斜視図である。
却トレイを示す斜視図である。
【図２２】本発明の第１９の実施の形態のＩＣカード冷
却トレイを示す斜視図である。
却トレイを示す斜視図である。
【図２３】本発明の第２０の実施の形態のＩＣカード冷
却トレイを示す側面図である。
却トレイを示す側面図である。
【図２４】本発明の第２１の実施の形態のＩＣカード冷
却トレイを示す側面図である。
却トレイを示す側面図である。
【図２５】本発明の第２２の実施の形態のＩＣカード冷
却トレイを示す側面図である。
却トレイを示す側面図である。
【図２６】本発明の第２３の実施の形態のＩＣカード冷
却トレイを示す側面図である。
却トレイを示す側面図である。
【図２７】本発明の第２４の実施の形態のＩＣカード冷
却トレイを示す側面図である。
却トレイを示す側面図である。
【図２８】本発明の第２５の実施の形態のＩＣカード冷
却トレイを示す断面図である。
却トレイを示す断面図である。
【図２９】本発明の第２６の実施の形態のＩＣカード冷
却トレイを示す断面図である。
却トレイを示す断面図である。
【図３０】本発明の第２７の実施の形態のＩＣカード冷
却トレイを示す断面図である。
却トレイを示す断面図である。
【図３１】本発明の第２８の実施の形態のＩＣカード冷
却トレイを示す側面図である。
却トレイを示す側面図である。
【図３２】本発明の第２９の実施の形態のＩＣカード冷
却トレイを示す断面図である。
却トレイを示す断面図である。
【図３３】本発明の第３０の実施の形態のＩＣカード冷
却トレイを示す断面図である。
却トレイを示す断面図である。
【図３４】本発明の第３１の実施の形態のＩＣカード冷
却トレイを示す斜視図である。
却トレイを示す斜視図である。
【図３５】本発明の第３２の実施の形態のＩＣカード冷
却トレイの要部を拡大した断面図である。
却トレイの要部を拡大した断面図である。
１ ＩＣカード ２ カード筐体 ３ プリント配線板 ４ カバー ５ フレーム ６ 電子部品 ７ 第１コネクタ ８ ソケット ９ 第２コネクタ １１ 開口 １２ 凸部材 １４ 金属ブロック １６ ヒートパイプ １７ ファン １９ ＩＣカード被搭載装置の筐体の壁面 ２１ 軸 ２２ 内壁 ２３ａ、２３ｂ 内部空間 ２４ａ、２４ｂ 開口 ３１ ＩＣカード冷却トレイ ３２ 保持部材 ３４ 凹凸部 ３５ ヒートパイプ ３６ ファン
Claims (28)
- 【請求項１】 ＩＣカード被搭載装置のスロットに着脱
自在に挿入されるＩＣカードであって、 概略長方形のカード状で内部に空間を有するように形成
され、内外に貫通する複数の開口を有するカード筐体
と、 前記カード筐体の内部に収容されたプリント配線板と、 前記プリント配線板上に実装された複数の電子部品とを
備えたＩＣカード。 - 【請求項２】 ＩＣカード被搭載装置のスロットに着脱
自在に挿入されるＩＣカードであって、 概略長方形のカード状で内部に空間を有するように形成
され、表面に複数の凹凸部を有するカード筐体と、 前記カード筐体の内部に収容されたプリント配線板と、 前記プリント配線板上に実装された複数の電子部品とを
備えたＩＣカード。 - 【請求項３】 ＩＣカード被搭載装置のスロットに着脱
自在に挿入されるＩＣカードであって、 概略長方形のカード状で内部に空間を有するように形成
されたカード筐体と、 前記カード筐体の内部に収容されたプリント配線板と、 前記プリント配線板上に実装されるとともに、該プリン
ト配線板との接合面に対して反対側の面が前記カード筐
体の内面に密着された複数の電子部品とを備えたＩＣカ
ード。 - 【請求項４】 請求項３に記載のＩＣカードにおいて、 前記プリント配線板として、柔軟性を有するシート状の
フレキシブルプリント配線板を用い、 前記電子部品は、前記フレキシブルプリント配線板の一
方の面に実装され、 前記フレキシブルプリント配線板は、概略Ｕ字状に折り
曲げられた状態で前記カード筐体の内部に収容されたＩ
Ｃカード。 - 【請求項５】 ＩＣカード被搭載装置のスロットに着脱
自在に挿入されるＩＣカードであって、 概略長方形のカード状で内部に空間を有するように形成
されたカード筐体と、 金属板の一方の面に絶縁層を介して配線層を形成し、該
金属板の他方の面を前記カード筐体の内面に密着させた
状態で、該カード筐体の内部に収容された金属配線板
と、 前記金属配線板の前記配線層上に実装された複数の電子
部品とを備えたＩＣカード。 - 【請求項６】 ＩＣカード被搭載装置のスロットに着脱
自在に挿入されるＩＣカードであって、 概略長方形のカード状で内部に空間を有するように形成
されたカード筐体と、前記カード筐体の内面に一方の面
が密着された状態で、該カード筐体の内部に収容された
金属ブロックと、 金属板の一方の面に絶縁層を介して配線層を形成し、該
金属板の他方の面を前記金属ブロックの他方の面に密着
させた状態で、該カード筐体の内部に収容された金属配
線板と、 前記金属配線板の前記配線層上に実装された複数の電子
部品とを備えたＩＣカード。 - 【請求項７】 請求項６に記載のＩＣカードにおいて、 前記金属ブロックの一部を前記カード筐体の外部に突出
させたＩＣカード。 - 【請求項８】 請求項７に記載のＩＣカードにおいて、 前記金属ブロックに、該金属ブロックの前記カード筐体
の内部に存する部分から該カード筐体の外部に突出され
た部分に渡って、ヒートパイプを埋設したＩＣカード。 - 【請求項９】 請求項８に記載のＩＣカードにおいて、 前記金属ブロックの前記カード筐体の外部に突出された
部分に、該突出部近傍に空気流を生じさせるファンを取
り付けたＩＣカード。 - 【請求項１０】 ＩＣカード被搭載装置のスロットに着
脱自在に挿入されるＩＣカードであって、 概略長方形のカード状で内部に空間を有するように形成
されたカード筐体と、 前記カード筐体の内面に形成された配線層と、 前記配線層上に実装された複数の電子部品とを備えたＩ
Ｃカード。 - 【請求項１１】 請求項１０に記載のＩＣカードにおい
て、 前記カード筐体の外面に、複数の凹凸部を形成したＩＣ
カード。 - 【請求項１２】 ＩＣカード被搭載装置のスロットに着
脱自在に挿入されるＩＣカードであって、 概略長方形のカード状で内部に空間を有するように形成
され、前記スロットに挿入されたときに、後端部近傍が
該スロットの外側に突出するように、該スロットへの挿
入方向の寸法が設定されたカード筐体と、 前記スロットに挿入されたときに、該スロットの内側及
び外側に渡るように、前記カード筐体の内部に収容され
たプリント配線板と、 前記プリント配線板上に実装された複数の電子部品を備
え、 前記電子部品のうち発熱性の大きい電子部品を、前記ス
ロットに挿入されたときに、前記プリント配線板の該ス
ロットの外側に存する部分に実装したＩＣカード。 - 【請求項１３】 請求項１２に記載のＩＣカードにおい
て、 前記カード筐体及び前記プリント配線板を、前記スロッ
トに挿入されたときに、該カード筐体の該スロットの外
側に存する部分が、該カード筐体の該スロットの内側に
存する部分に対して、概略直角に折り曲げられたような
形状としたＩＣカード。 - 【請求項１４】 請求項１３に記載のＩＣカードにおい
て、 前記スロットに挿入されたときに、前記カード筐体の該
スロットの外側に存する部分に、複数のスリットを形成
したＩＣカード。 - 【請求項１５】 請求項１２に記載のＩＣカードにおい
て、 前記プリント配線板として、柔軟性を有するシート状の
フレキシブルプリント配線板を用い、 前記スロットに挿入されたときに、該カード筐体の該ス
ロットの外側に存する部分と、該カード筐体の該スロッ
トの内側に存する部分を互いに独立的に構成し、 前記カード筐体の前記スロットの外側に存する部分を、
該カード筐体の該スロットの内側に存する部分に回動可
能に支持したＩＣカード。 - 【請求項１６】 ＩＣカード被搭載装置のスロットに着
脱自在に挿入されるＩＣカードであって、 概略長方形のカード状で内部に空間を有するように形成
され、該内部空間を厚さ方向に二分割して第１空間及び
第２空間に画成する内壁を有し、前記スロットに挿入さ
れたときに、後端部近傍が該スロットの外側に突出する
ように、該スロットへの挿入方向の寸法が設定され、前
端部近傍に外部空間と前記第１空間に渡って貫通する第
１開口を形成し、後端部近傍に外部空間と前記第１空間
に渡って貫通する第２開口を形成してなるカード筐体
と、 前記カード筐体の内壁の前記第２空間側の面に形成され
た配線層と、 前記配線層上に実装された複数の電子部品と、 前記カード筐体の前記第２開口近傍に取りつけられた、
前記第１空間から外部空間に向かう空気流を生じさせる
ファンとを備えたＩＣカード。 - 【請求項１７】 請求項１６に記載のＩＣカードにおい
て、 前記内壁の前記第１空間側の面に複数の凹凸部を形成し
たＩＣカード。 - 【請求項１８】 請求項１乃至１７に記載のＩＣカード
において、 前記カード筐体を、高熱伝導性の材料を用いて形成した
ＩＣカード。 - 【請求項１９】 ＩＣカードを保持した状態で、ＩＣカ
ード被搭載装置のスロットに着脱自在に挿入されるＩＣ
カード冷却トレイであって、 前記ＩＣカードが着脱自在に密着されるように、概略長
方形の薄板状に形成されたトレイ本体と、 前記ＩＣカードを保持する、前記トレイ本体に一体的に
形成された保持部材とを備えたＩＣカード冷却トレイ。 - 【請求項２０】 請求項１９に記載のＩＣカード冷却ト
レイにおいて、 前記トレイ本体及び前記保持部材は、高熱伝導性の材料
を用いて形成されたＩＣカード冷却トレイ。 - 【請求項２１】 ＩＣカードを保持した状態で、ＩＣカ
ード被搭載装置のスロットに着脱自在に挿入されるＩＣ
カード冷却トレイであって、 前記ＩＣカードが着脱自在に密着されるように、概略長
方形の薄板状に形成され、前記スロットに挿入されたと
きに、後端部近傍が該スロットの外側に突出するよう
に、該スロットへの挿入方向の寸法が設定されたトレイ
本体と、 前記ＩＣカードを保持する、前記トレイ本体に一体的に
形成された保持部材とを備えたＩＣカード冷却トレイ。 - 【請求項２２】 請求項２１に記載のＩＣカード冷却ト
レイにおいて、 前記スロットに挿入されたときに、該トレイ本体の該ス
ロットの外側に存する部分を、該トレイ本体の該スロッ
トの内側に存する部分に対して、概略直角に折り曲げた
ような形状としたＩＣカード冷却トレイ。 - 【請求項２３】 請求項２１又は２２に記載のＩＣカー
ド冷却トレイにおいて、 前記スロットに挿入されたときに、前記トレイ本体の該
スロットの外側に存する部分に、複数の凹凸部を形成し
たＩＣカード冷却トレイ。 - 【請求項２４】 請求項２１に記載のＩＣカード冷却ト
レイにおいて、 前記スロットに挿入されたときに、前記トレイ本体の前
記スロットの内側に存する部分から該スロットの外側に
突出された部分に渡って、ヒートパイプを埋設したＩＣ
カード冷却トレイ。 - 【請求項２５】 請求項２３又は２４に記載のＩＣカー
ド冷却トレイにおいて、 前記スロットに挿入されたときに、前記スロットの外側
に突出された部分に、該突出部近傍に空気流を生じさせ
るファンを取り付けたＩＣカード冷却トレイ。 - 【請求項２６】 請求項２１に記載のＩＣカード冷却ト
レイにおいて、 前記トレイ本体に、該トレイ本体の前端部から後端部に
渡って内部空間を画成するとともに、前端部近傍に内外
に貫通する第１開口及び後端部近傍に内外に貫通する第
２開口を形成し、 前記トレイ本体の前記第２開口近傍に、前記内部空間か
ら外部空間に向かう空気流を生じさせるファンを取り付
けたＩＣカード。 - 【請求項２７】 請求項２６に記載のＩＣカード冷却ト
レイにおいて、 前記トレイ本体の前記ＩＣカードが密着される側の面に
内外に貫通し、該ＩＣカードが密着されることにより閉
塞される開口を形成したＩＣカード。 - 【請求項２８】 請求項２６に記載のＩＣカード冷却ト
レイにおいて、 前記トレイ本体の前記ＩＣカードが密着される側の内面
に複数の凹凸部を形成したＩＣカード。
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