JPH09194549A - 熱硬化性樹脂 - Google Patents
熱硬化性樹脂Info
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- JPH09194549A JPH09194549A JP2043696A JP2043696A JPH09194549A JP H09194549 A JPH09194549 A JP H09194549A JP 2043696 A JP2043696 A JP 2043696A JP 2043696 A JP2043696 A JP 2043696A JP H09194549 A JPH09194549 A JP H09194549A
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- Japan
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- thermosetting resin
- group
- benzocyclobutene
- resin
- polyphenylene ether
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低吸湿性や耐熱性、機械的特性や電気的特性
等に優れて電気・電子部品の高度な封止処理や固着処理
を達成できる樹脂の開発。 【解決手段】 不飽和基含有のポリフェニレンエーテル
系樹脂と、ベンゾシクロブテン基含有化合物を成分とす
る熱硬化性樹脂。 【効果】 硬化物中にポリフェニレンエーテル系樹脂成
分が含まれて、ベンゾシクロブテン基含有化合物に基づ
く低吸湿性や電気的特性、高温での機械的特性等におけ
る高度な性能を維持しつつ脆くて損壊しやすい性質が緩
和され、封止処理等の信頼性が向上する。
等に優れて電気・電子部品の高度な封止処理や固着処理
を達成できる樹脂の開発。 【解決手段】 不飽和基含有のポリフェニレンエーテル
系樹脂と、ベンゾシクロブテン基含有化合物を成分とす
る熱硬化性樹脂。 【効果】 硬化物中にポリフェニレンエーテル系樹脂成
分が含まれて、ベンゾシクロブテン基含有化合物に基づ
く低吸湿性や電気的特性、高温での機械的特性等におけ
る高度な性能を維持しつつ脆くて損壊しやすい性質が緩
和され、封止処理等の信頼性が向上する。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、低吸湿性や耐熱性、機械
的特性や電気的特性等に優れて電気・電子部品の封止処
理や固着処理などに好適な熱硬化性樹脂に関する。
的特性や電気的特性等に優れて電気・電子部品の封止処
理や固着処理などに好適な熱硬化性樹脂に関する。
【０００２】
【発明の背景】半導体装置等の電気・電子部品の封止処
理や固着処理に、作業性や電気的特性等の利便性に着目
されてエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂が専ら用いら
れる中、電気・電子部品の高性能化や高機能化等に伴っ
て、低吸湿特性や電気的特性の向上、さらには機械的性
質の高温特性の向上などの、これまでのエポキシ系樹脂
やポリイミド系樹脂では対処できない高度な性能が要求
されている。
理や固着処理に、作業性や電気的特性等の利便性に着目
されてエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂が専ら用いら
れる中、電気・電子部品の高性能化や高機能化等に伴っ
て、低吸湿特性や電気的特性の向上、さらには機械的性
質の高温特性の向上などの、これまでのエポキシ系樹脂
やポリイミド系樹脂では対処できない高度な性能が要求
されている。
【０００３】
【発明の技術的課題】従って本発明は、低吸湿性や耐熱
性、機械的特性や電気的特性等に優れて電気・電子部品
の高度な封止処理や固着処理を達成できる樹脂の開発を
課題とする。
性、機械的特性や電気的特性等に優れて電気・電子部品
の高度な封止処理や固着処理を達成できる樹脂の開発を
課題とする。
【０００４】
【課題の解決手段】本発明は、不飽和基含有のポリフェ
ニレンエーテル系樹脂と、ベンゾシクロブテン基含有化
合物を成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂を提供
するものである。
ニレンエーテル系樹脂と、ベンゾシクロブテン基含有化
合物を成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂を提供
するものである。
【０００５】
【発明の効果】上記構成の熱硬化性樹脂を用いることに
より、ポリフェニレンエーテル系樹脂がその不飽和基を
介しシクロブテン基と反応してベンゾシクロブテン基含
有化合物間に介在することとなるためか、ベンゾシクロ
ブテン基含有化合物に基づく低吸湿性や電気的特性、高
温での機械的特性等における高度な性能を維持しつつ脆
くて損壊しやすい性質が緩和され、電気・電子部品等の
高度な封止処理や固着処理を達成できて信頼性の向上を
はかることができる。
より、ポリフェニレンエーテル系樹脂がその不飽和基を
介しシクロブテン基と反応してベンゾシクロブテン基含
有化合物間に介在することとなるためか、ベンゾシクロ
ブテン基含有化合物に基づく低吸湿性や電気的特性、高
温での機械的特性等における高度な性能を維持しつつ脆
くて損壊しやすい性質が緩和され、電気・電子部品等の
高度な封止処理や固着処理を達成できて信頼性の向上を
はかることができる。
【０００６】
【発明の実施形態】本発明の熱硬化性樹脂は、不飽和基
含有のポリフェニレンエーテル系樹脂と、ベンゾシクロ
ブテン基含有化合物を成分とするものである。そのポリ
フェニレンエーテル系樹脂としては、アリル基等に基づ
く炭素−炭素二重結合や炭素−炭素三重結合等の不飽和
結合基を有する成分を官能基等を介してポリフェニレン
エーテル鎖の側鎖に導入したものなどがあげられる。よ
り具体的には、特公平５−８９３０号公報や特公平５−
８９３１号公報、特公平５−８９３２号公報や特公平５
−８９３３号公報、特開平５−３０９７８５号公報等に
よる教示物などがあげられる。
含有のポリフェニレンエーテル系樹脂と、ベンゾシクロ
ブテン基含有化合物を成分とするものである。そのポリ
フェニレンエーテル系樹脂としては、アリル基等に基づ
く炭素−炭素二重結合や炭素−炭素三重結合等の不飽和
結合基を有する成分を官能基等を介してポリフェニレン
エーテル鎖の側鎖に導入したものなどがあげられる。よ
り具体的には、特公平５−８９３０号公報や特公平５−
８９３１号公報、特公平５−８９３２号公報や特公平５
−８９３３号公報、特開平５−３０９７８５号公報等に
よる教示物などがあげられる。
【０００７】ベンゾシクロブテン基含有化合物として
は、分子中にベンゾシクロブテン基を有するモノマータ
イプや、オリゴマーないしポリマー等の部分反応物タイ
プなどの適宜な化合物を用いることができ、その例とし
ては下記の一般式で表されるものなどがあげられる。
は、分子中にベンゾシクロブテン基を有するモノマータ
イプや、オリゴマーないしポリマー等の部分反応物タイ
プなどの適宜な化合物を用いることができ、その例とし
ては下記の一般式で表されるものなどがあげられる。
【０００８】前記の一般式において、Ｒ1は直接結合又
は多価の無機基、あるいは多価の有機基であり、好まし
いＲ1は基中に下記の化学構造を有するものである。
は多価の無機基、あるいは多価の有機基であり、好まし
いＲ1は基中に下記の化学構造を有するものである。
【０００９】特に好ましいＲ1は、基中に下記の化学構
造を有するものである。
造を有するものである。
【００１０】また前記の一般式において、Ｒ2は水素、
電子吸引性又は電子供与性の置換基であり、Ｒ3、Ｒ4は
メチル基やエチル基、プロピル基やブチル基、イソブチ
ル基やペンチル基、ヘキシル基等の炭素数が１〜６のア
ルキル基、ハロゲン基、ニトロ基、シアノ基である。
ｘ、ｙ、ｚは０又は１であり、０であるもの、従ってＲ
2、Ｒ3、Ｒ4の各基を有しないものが好ましい。
電子吸引性又は電子供与性の置換基であり、Ｒ3、Ｒ4は
メチル基やエチル基、プロピル基やブチル基、イソブチ
ル基やペンチル基、ヘキシル基等の炭素数が１〜６のア
ルキル基、ハロゲン基、ニトロ基、シアノ基である。
ｘ、ｙ、ｚは０又は１であり、０であるもの、従ってＲ
2、Ｒ3、Ｒ4の各基を有しないものが好ましい。
【００１１】分子中に、ベンゾシクロブテン基に基づく
ものとは別個の炭素−炭素不飽和結合を有するベンゾシ
クロブテン基含有化合物は、多量体化して高分子量体と
することも可能であり、本発明においてはかかる多量体
化によりオリゴマーやポリマーとしたものもベンゾシク
ロブテン基含有化合物として用いうる。
ものとは別個の炭素−炭素不飽和結合を有するベンゾシ
クロブテン基含有化合物は、多量体化して高分子量体と
することも可能であり、本発明においてはかかる多量体
化によりオリゴマーやポリマーとしたものもベンゾシク
ロブテン基含有化合物として用いうる。
【００１２】本発明において好ましく用いうるベンゾシ
クロブテン基含有化合物は、下記の式（Ａ）： で表される化合物又は／及びそのオリゴマーやポリマー
からなる部分反応物である。かかる化合物は、サイクロ
テン３０２２（商品名、ダウケミカル社製）などとして
市販されている。
クロブテン基含有化合物は、下記の式（Ａ）： で表される化合物又は／及びそのオリゴマーやポリマー
からなる部分反応物である。かかる化合物は、サイクロ
テン３０２２（商品名、ダウケミカル社製）などとして
市販されている。
【００１３】本発明の熱硬化性樹脂は、不飽和基含有の
ポリフェニレンエーテル系樹脂とベンゾシクロブテン基
含有化合物のそれぞれを１種又は２種以上用いた、粉末
状等の固体混合物や溶媒等による混合溶液などの適宜な
形態物として得ることができる。溶媒としては、例えば
クロロホルムやトリクロロエチレン、トルエンやキシレ
ン等の芳香族炭化水素、塩化メチレンやメチルエチルケ
トン、メチルブチルケトンなどの適宜なものを用いう
る。
ポリフェニレンエーテル系樹脂とベンゾシクロブテン基
含有化合物のそれぞれを１種又は２種以上用いた、粉末
状等の固体混合物や溶媒等による混合溶液などの適宜な
形態物として得ることができる。溶媒としては、例えば
クロロホルムやトリクロロエチレン、トルエンやキシレ
ン等の芳香族炭化水素、塩化メチレンやメチルエチルケ
トン、メチルブチルケトンなどの適宜なものを用いう
る。
【００１４】また熱硬化性樹脂は、シート等の適宜な形
態に二次成形して実用に供することもできる。シート状
に成形したものは、取扱性に優れ、厚さや形状等の均一
性に優れる接着剤層を容易に付与でき、安定した強度で
信頼性よく固着処理できるシート型接着剤などとして特
に好ましく用いうる。シート状成形物の形成は、例えば
前記した固体混合物の押出成形方式、その加熱溶融物や
混合溶液をセパレータ等の上に展開して冷却又は乾燥さ
せる方式などの適宜な方式で行いうる。シート厚は１〜
２００μmが一般的であるが、これに限定されず使用目
的等に応じて適宜に決定することができる。
態に二次成形して実用に供することもできる。シート状
に成形したものは、取扱性に優れ、厚さや形状等の均一
性に優れる接着剤層を容易に付与でき、安定した強度で
信頼性よく固着処理できるシート型接着剤などとして特
に好ましく用いうる。シート状成形物の形成は、例えば
前記した固体混合物の押出成形方式、その加熱溶融物や
混合溶液をセパレータ等の上に展開して冷却又は乾燥さ
せる方式などの適宜な方式で行いうる。シート厚は１〜
２００μmが一般的であるが、これに限定されず使用目
的等に応じて適宜に決定することができる。
【００１５】前記において、不飽和基含有のポリフェニ
レンエーテル系樹脂とベンゾシクロブテン基含有化合物
の使用割合は、封止時や固着時等における作業性、未硬
化時や硬化後における機械的特性などの点より、ポリフ
ェニレンエーテル系樹脂１００重量部に対しベンゾシク
ロブテン基含有化合物５〜２０００重量部、就中７〜１
９００重量部、特に１０〜１８００重量部が好ましい。
そのベンゾシクロブテン基含有化合物の使用割合が過少
では溶融粘度が高くて接着面との濡れ性に乏しくなる場
合があり、過多では脆くて割れやすく機械的特性に乏し
くなる場合がある。
レンエーテル系樹脂とベンゾシクロブテン基含有化合物
の使用割合は、封止時や固着時等における作業性、未硬
化時や硬化後における機械的特性などの点より、ポリフ
ェニレンエーテル系樹脂１００重量部に対しベンゾシク
ロブテン基含有化合物５〜２０００重量部、就中７〜１
９００重量部、特に１０〜１８００重量部が好ましい。
そのベンゾシクロブテン基含有化合物の使用割合が過少
では溶融粘度が高くて接着面との濡れ性に乏しくなる場
合があり、過多では脆くて割れやすく機械的特性に乏し
くなる場合がある。
【００１６】本発明の熱硬化性樹脂の形成に際しては、
吸湿性や耐熱性、機械的特性や電気的特性等の性質の調
節などを目的に、あるいは接着力の調節や導電性の付
与、伝熱性の向上等の使用目的に応じた特性の付与など
を目的に、必要に応じて適宜な配合成分も加えることが
できる。
吸湿性や耐熱性、機械的特性や電気的特性等の性質の調
節などを目的に、あるいは接着力の調節や導電性の付
与、伝熱性の向上等の使用目的に応じた特性の付与など
を目的に、必要に応じて適宜な配合成分も加えることが
できる。
【００１７】前記配合成分の例としては、スチレン・ブ
タジエンゴムやブタジエンゴム、１，２−ポリブタジエ
ンゴムやエチレン・プロピレンゴム、天然ゴムやイソプ
レンゴム、ニトリルゴムや水素化ニトリルゴム、スチレ
ン・イソプレンブロック共重合体やスチレン・ブタジエ
ンブロック共重合体、スチレン・エチレン・ブチレンブ
ロック共重合体やブチルゴム、アクリルゴムやシリコー
ンゴム、フッ素ゴムやウレタンゴムの如きゴム系ポリマ
ー、不飽和基を含有しないポリフェニレンエーテルやポ
リエーテルイミド、ポリカーボネートやポリエーテルス
ルホン、ポリアリレートやポリスルホン、ポリアミドイ
ミドやポリスチレン、ポリエステルやポリイミド、ポリ
アミドやジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹脂やフェ
ノキシ樹脂、トリアリル（イソ）シアヌレート系樹脂の
如きポリマー、あるいはかかるポリマーの各種の変性物
などがあげられる。
タジエンゴムやブタジエンゴム、１，２−ポリブタジエ
ンゴムやエチレン・プロピレンゴム、天然ゴムやイソプ
レンゴム、ニトリルゴムや水素化ニトリルゴム、スチレ
ン・イソプレンブロック共重合体やスチレン・ブタジエ
ンブロック共重合体、スチレン・エチレン・ブチレンブ
ロック共重合体やブチルゴム、アクリルゴムやシリコー
ンゴム、フッ素ゴムやウレタンゴムの如きゴム系ポリマ
ー、不飽和基を含有しないポリフェニレンエーテルやポ
リエーテルイミド、ポリカーボネートやポリエーテルス
ルホン、ポリアリレートやポリスルホン、ポリアミドイ
ミドやポリスチレン、ポリエステルやポリイミド、ポリ
アミドやジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹脂やフェ
ノキシ樹脂、トリアリル（イソ）シアヌレート系樹脂の
如きポリマー、あるいはかかるポリマーの各種の変性物
などがあげられる。
【００１８】また、例えばアルミニウムや銅、銀や金、
ニッケルやクロム、錫や鉛、亜鉛やパラジウム、半田の
如き金属ないし合金、アルミナやシリカ、マグネシアや
窒化ケイ素の如きセラミック、その他カーボンや各種の
顔料等からなる種々の無機粉末、シラン系やチタン系等
のカップリング剤、ラジカル系等の開始剤や硬化触媒、
表面調整剤や酸化防止剤、染料なども必要に応じて配合
することができる。
ニッケルやクロム、錫や鉛、亜鉛やパラジウム、半田の
如き金属ないし合金、アルミナやシリカ、マグネシアや
窒化ケイ素の如きセラミック、その他カーボンや各種の
顔料等からなる種々の無機粉末、シラン系やチタン系等
のカップリング剤、ラジカル系等の開始剤や硬化触媒、
表面調整剤や酸化防止剤、染料なども必要に応じて配合
することができる。
【００１９】なお上記のポリマー成分の配合割合は、そ
の使用目的に応じて適宜に決定しうるが一般には、不飽
和基含有のポリフェニレンエーテル系樹脂とベンゾシク
ロブテン基含有化合物とに基づく物性を維持する点など
より、不飽和基含有のポリフェニレンエーテル系樹脂と
ベンゾシクロブテン基含有化合物の合計１００重量部あ
たり、２００重量部以下、就中１００重量部以下、特に
８０重量部以下とされる。また無機粉末の配合割合も封
止性や接着性などの点より当該合計１００重量部あた
り、２０００重量部以下、就中１５００重量部以下、特
に１０００重量部以下とされる。
の使用目的に応じて適宜に決定しうるが一般には、不飽
和基含有のポリフェニレンエーテル系樹脂とベンゾシク
ロブテン基含有化合物とに基づく物性を維持する点など
より、不飽和基含有のポリフェニレンエーテル系樹脂と
ベンゾシクロブテン基含有化合物の合計１００重量部あ
たり、２００重量部以下、就中１００重量部以下、特に
８０重量部以下とされる。また無機粉末の配合割合も封
止性や接着性などの点より当該合計１００重量部あた
り、２０００重量部以下、就中１５００重量部以下、特
に１０００重量部以下とされる。
【００２０】本発明の熱硬化性樹脂は、従来のポキシ系
樹脂やポリイミド系樹脂に匹敵する良好な取扱性ないし
作業性を示し、加熱処理により熱硬化して強固な接着力
等を発現すると共に、低吸湿性の硬化物となる。また通
例、ガラス転移温度が２００℃を超え、誘電率が３以下
（１ＭＨｚ）であるなどの電気特性に優れた硬化物を形
成する。なお加熱による硬化処理は、例えばヒーターや
超音波、紫外線などの適宜な方式で行うことができる。
樹脂やポリイミド系樹脂に匹敵する良好な取扱性ないし
作業性を示し、加熱処理により熱硬化して強固な接着力
等を発現すると共に、低吸湿性の硬化物となる。また通
例、ガラス転移温度が２００℃を超え、誘電率が３以下
（１ＭＨｚ）であるなどの電気特性に優れた硬化物を形
成する。なお加熱による硬化処理は、例えばヒーターや
超音波、紫外線などの適宜な方式で行うことができる。
【００２１】本発明の熱硬化性樹脂は、半導体装置の封
止処理等の各種の成形材料や種々の材料の接着処理など
に好ましく用いうる。特に低吸湿性や耐熱性、機械的特
性や電気的特性等に優れることから信頼性に優れる封止
処理や固着処理が要求される半導体装置やリードフレー
ムなどで代表される電気・電子部品の封止処理や固着処
理に好ましく用いられる。ちなみにリードフレームにダ
イボンドした半導体装置のパッケージを半田実装する際
に、水分の気化膨張によるパッケージクラックの発生を
防止する点などよりは低吸湿性に優れて、水分を含みに
くいことが特に重要な特性となる。
止処理等の各種の成形材料や種々の材料の接着処理など
に好ましく用いうる。特に低吸湿性や耐熱性、機械的特
性や電気的特性等に優れることから信頼性に優れる封止
処理や固着処理が要求される半導体装置やリードフレー
ムなどで代表される電気・電子部品の封止処理や固着処
理に好ましく用いられる。ちなみにリードフレームにダ
イボンドした半導体装置のパッケージを半田実装する際
に、水分の気化膨張によるパッケージクラックの発生を
防止する点などよりは低吸湿性に優れて、水分を含みに
くいことが特に重要な特性となる。
【００２２】
実施例１ 上記式（Ａ）のベンゾシクロブテン基含有化合物及びそ
の部分反応物／アリル化ポリフェニレンエーテル系樹脂
（アリル化率１４％）を８０／２０の重量比でクロロホ
ルムを介して混合溶液とし、それをポリエステルフィル
ムの離形処理面上に塗布し、加熱乾燥させて厚さ２０μ
mの熱硬化性樹脂シートを得た。
の部分反応物／アリル化ポリフェニレンエーテル系樹脂
（アリル化率１４％）を８０／２０の重量比でクロロホ
ルムを介して混合溶液とし、それをポリエステルフィル
ムの離形処理面上に塗布し、加熱乾燥させて厚さ２０μ
mの熱硬化性樹脂シートを得た。
【００２３】実施例２ ベンゾシクロブテン基含有化合物及びその部分反応物／
アリル化ポリフェニレンエーテル系樹脂を３０／７０の
重量比で用いたほかは実施例１に準じてシートを得た。
アリル化ポリフェニレンエーテル系樹脂を３０／７０の
重量比で用いたほかは実施例１に準じてシートを得た。
【００２４】実施例３ ベンゾシクロブテン基含有化合物及びその部分反応物／
アリル化ポリフェニレンエーテル系樹脂／スチレン・ブ
タジエンブロック共重合体を６０／２０／２０の重量比
で混合した溶液を用いたほかは実施例１に準じてシート
を得た。
アリル化ポリフェニレンエーテル系樹脂／スチレン・ブ
タジエンブロック共重合体を６０／２０／２０の重量比
で混合した溶液を用いたほかは実施例１に準じてシート
を得た。
【００２５】実施例４ ベンゾシクロブテン基含有化合物及びその部分反応物／
アリル化ポリフェニレンエーテル系樹脂／ブタジエンゴ
ム／シラン系カップリング剤を６０／２０／２０／１の
重量比で混合した溶液を用いたほかは実施例１に準じて
シートを得た。
アリル化ポリフェニレンエーテル系樹脂／ブタジエンゴ
ム／シラン系カップリング剤を６０／２０／２０／１の
重量比で混合した溶液を用いたほかは実施例１に準じて
シートを得た。
【００２６】比較例 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂／イミダゾール系硬化
剤を９６／４の重量比でメチルエチルケトンを介して混
合溶液としたものを用いたほかは実施例１に準じてシー
トを得た。
剤を９６／４の重量比でメチルエチルケトンを介して混
合溶液としたものを用いたほかは実施例１に準じてシー
トを得た。
【００２７】評価試験１ 実施例、比較例で得た熱硬化性樹脂シートについて下記
の特性を調べた。 剪断接着力 熱硬化性樹脂シートを介して３mm角のシリコンチップを
４２アロイ板に所定の条件で仮固着した後、所定の条件
で硬化処理し（本固着）、その２５０℃における剪断接
着力をプッシュプルゲージにて測定した。前記の仮固着
は、実施例１、比較例では１２０℃、実施例２では２２
０℃、実施例３，４では１７０℃の加熱条件とし、本固
着（硬化）は、実施例１〜４では２５０℃で６０分間、
比較例では１５０℃で６０分間の加熱条件とした。なお
前記において接着剤の欠如、はみ出しは生じず、均一な
厚さで固着処理できた。
の特性を調べた。 剪断接着力 熱硬化性樹脂シートを介して３mm角のシリコンチップを
４２アロイ板に所定の条件で仮固着した後、所定の条件
で硬化処理し（本固着）、その２５０℃における剪断接
着力をプッシュプルゲージにて測定した。前記の仮固着
は、実施例１、比較例では１２０℃、実施例２では２２
０℃、実施例３，４では１７０℃の加熱条件とし、本固
着（硬化）は、実施例１〜４では２５０℃で６０分間、
比較例では１５０℃で６０分間の加熱条件とした。なお
前記において接着剤の欠如、はみ出しは生じず、均一な
厚さで固着処理できた。
【００２８】ガラス転移温度 本固着処理に準じた加熱処理で得た硬化物について、Ｔ
ＭＡにて昇温速度５℃／分の条件下にガラス転移温度を
調べた。
ＭＡにて昇温速度５℃／分の条件下にガラス転移温度を
調べた。
【００２９】吸湿率 本固着処理に準じた加熱処理で得た硬化物を、８５℃、
８５ＲＨ％の条件下に１６８時間放置した後、微量水分
測定器にてその吸湿量を測定し、それより吸湿率を算出
した。
８５ＲＨ％の条件下に１６８時間放置した後、微量水分
測定器にてその吸湿量を測定し、それより吸湿率を算出
した。
【００３０】誘電率 本固着処理に準じた加熱処理で得た硬化物について、そ
の１ＭＨｚにおける誘電率を調べた。
の１ＭＨｚにおける誘電率を調べた。
【００３１】前記の結果を次表に示した。 ＊：特定できず
【００３２】評価試験２ 上記剪断接着力の場合に準じて１２mm角のシリコンチッ
プを４２アロイリードフレームに仮着して硬化処理した
後、それを実施例１〜４に準じて得た熱硬化性樹脂の混
合溶液を用いてパッケージし上記本固着処理に準じて硬
化処理して封止し、得られた半導体装置を８５℃、８５
ＲＨ％の条件下に４８０時間放置して吸湿させ、それを
２１５℃、３０秒のＶＰＳ試験を行い、走査型超音波探
傷装置にて外部クラック発生の有無を調べたが、クラッ
クの発生はいずれの場合にも認められなかった。なお外
部クラックとは、パッケージの外部にまで到達したクラ
ックを意味する。
プを４２アロイリードフレームに仮着して硬化処理した
後、それを実施例１〜４に準じて得た熱硬化性樹脂の混
合溶液を用いてパッケージし上記本固着処理に準じて硬
化処理して封止し、得られた半導体装置を８５℃、８５
ＲＨ％の条件下に４８０時間放置して吸湿させ、それを
２１５℃、３０秒のＶＰＳ試験を行い、走査型超音波探
傷装置にて外部クラック発生の有無を調べたが、クラッ
クの発生はいずれの場合にも認められなかった。なお外
部クラックとは、パッケージの外部にまで到達したクラ
ックを意味する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 171/12 ＪＦＷ Ｃ０９Ｊ 171/12 ＪＦＷ
Claims (4)
- 【請求項１】 不飽和基含有のポリフェニレンエーテル
系樹脂と、ベンゾシクロブテン基含有化合物を成分とす
ることを特徴とする熱硬化性樹脂。 - 【請求項２】 請求項１において、ベンゾシクロブテン
基含有化合物が式： で表される化合物又はその部分反応物の一方又は両方を
少なくとも含むものである熱硬化性樹脂。 - 【請求項３】 請求項１又は２において、無機粉末を含
有して電気・電子部品の封止処理又は固着処理に用いる
ためのものである熱硬化性樹脂。 - 【請求項４】 請求項１〜３において、シート状に成形
してなる熱硬化性樹脂。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2043696A JPH09194549A (ja) | 1996-01-11 | 1996-01-11 | 熱硬化性樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2043696A JPH09194549A (ja) | 1996-01-11 | 1996-01-11 | 熱硬化性樹脂 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09194549A true JPH09194549A (ja) | 1997-07-29 |
Family
ID=12027000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2043696A Pending JPH09194549A (ja) | 1996-01-11 | 1996-01-11 | 熱硬化性樹脂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09194549A (ja) |
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- 1996-01-11 JP JP2043696A patent/JPH09194549A/ja active Pending
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