JPH09181427A - Printed wiring board - Google Patents
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- JPH09181427A JPH09181427A JP35144695A JP35144695A JPH09181427A JP H09181427 A JPH09181427 A JP H09181427A JP 35144695 A JP35144695 A JP 35144695A JP 35144695 A JP35144695 A JP 35144695A JP H09181427 A JPH09181427 A JP H09181427A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Landscapes
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 発明の属する技術分野 従来の技術(図10) 発明が解決しようとする課題(図11〜図13) 課題を解決するための手段 発明の実施の形態(図1〜図9) 発明の効果[Table of Contents] The present invention will be described in the following order. TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION Conventional Technology (FIG. 10) Problems to be Solved by the Invention (FIGS. 11 to 13) Means for Solving the Problems Embodiments of the Invention (FIGS. 1 to 9)
【0002】[0002]
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板に
関し、例えば表面実装部品をリフローはんだ付けによつ
て一括してはんだ付けするものに適用して好適なもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board, and is suitable for application to, for example, soldering surface mount components in a lump by reflow soldering.
【0003】[0003]
【従来の技術】従来、プリント配線基板において、表面
実装部品をはんだ付けする際に、はんだ付け工程の効率
を向上させるためにリフロー法によつてはんだ付けする
ようになされている。すなわちプリント配線基板上に形
成した所望の配線パターンにおいて、各実装部品の端子
部分を載せる各ランド部分に予め、クリーム状のはんだ
をはんだ印刷する等してはんだ層を形成しておく。この
ランドに端子をそれぞれ載せて、実装部品をプリント配
線基板上に仮固定する。こうして表面に実装部品を配し
たプリント配線基板を例えばリフロー炉によつて加熱す
ることにより、表面に形成されたはんだ層が加熱溶融し
てランドと実装部品の端子とを接合するフイレツトを形
成する。かくしてプリント配線基板上に実装する部品を
一括してはんだ付けすることができる。2. Description of the Related Art Conventionally, when a surface mount component is soldered to a printed wiring board, it is soldered by a reflow method in order to improve the efficiency of the soldering process. That is, in a desired wiring pattern formed on a printed wiring board, a solder layer is formed in advance by solder-printing creamy solder on each land portion on which the terminal portion of each mounting component is mounted. The terminals are placed on the lands, respectively, and the mounted components are temporarily fixed on the printed wiring board. By heating the printed wiring board on which the mounted components are arranged on the surface by, for example, a reflow furnace, the solder layer formed on the surface is heated and melted to form a flit for joining the land and the terminal of the mounted component. Thus, the components to be mounted on the printed wiring board can be soldered together.
【0004】ところでプリント配線基板においては、外
部から侵入又は内部で発生する電磁波等によるノイズが
プリント配線基板上の電子部品及び回路に干渉すること
を防止するためにシールド板と呼ばれる金属板が設けら
れている。シールド板は接地線に接続されており、外部
から侵入するノイズ又は内部で発生したノイズを捕らえ
て接地線に逃がしてしまうことによつてノイズによる電
子部品及び回路への影響を防止又は軽減している。この
ようなシールド板をプリント配線基板上に実装する場
合、一般にはビス等によつて取り付けがなされている。By the way, in the printed wiring board, a metal plate called a shield plate is provided in order to prevent noise due to electromagnetic waves or the like from entering from the outside or generated inside from interfering with electronic parts and circuits on the printed wiring board. ing. The shield plate is connected to the ground line, and it prevents or reduces the influence of noise on electronic parts and circuits by catching the noise entering from the outside or the noise generated internally and letting it escape to the ground line. There is. When mounting such a shield plate on a printed wiring board, it is generally mounted by screws or the like.
【0005】しかし、このような取り付けの場合、プリ
ント配線基板上にビス用の取り付け穴を設ける必要があ
る。このため、取り付けのために余分な面積を確保しな
ければならず、高密度実装を要する場合には不向きであ
る。このような問題を回避するために、シールド板を他
の部品と一括してはんだ付けする方法が用いられてい
る。However, in the case of such mounting, it is necessary to provide a mounting hole for a screw on the printed wiring board. Therefore, it is necessary to secure an extra area for mounting, which is unsuitable when high-density mounting is required. In order to avoid such a problem, a method of soldering the shield plate together with other components is used.
【0006】こうしてプリント配線基板上に実装された
シールド板は、光の反射を利用した検出方法によつては
んだ付けの状態を外観検査される。図10に示すよう
に、プリント配線基板1上に他の電子部品2と共に実装
したシールド板3のはんだ接合部、すなわちシールド板
3及びランド4間に光源5から光を照射する。こうして
照射した光が接合部分で反射された反射光を用いてシー
ルド板3及びランド4間のはんだ接合部を検査する。例
えば、この反射光をCCDカメラ(図示せず)で撮像し
て画像処理することにより、はんだ接合部を外観検査す
る。こうした検査によつて、シールド板3とランド4と
が確実にはんだ付けされているか、または他の電子部品
2の端子に、シールド板3をランド4と接合しているは
んだがブリツジして短絡させていないか等が確認でき
る。The shield plate thus mounted on the printed wiring board is visually inspected for the soldering condition by a detection method utilizing light reflection. As shown in FIG. 10, light is emitted from the light source 5 to the solder joint portion of the shield plate 3 mounted together with other electronic components 2 on the printed wiring board 1, that is, between the shield plate 3 and the land 4. The solder joint between the shield plate 3 and the land 4 is inspected by using the reflected light obtained by reflecting the light thus irradiated at the joint. For example, the reflected light is imaged by a CCD camera (not shown) and image processing is performed to visually inspect the solder joint. By such inspection, the shield plate 3 and the land 4 are reliably soldered, or the solder joining the shield plate 3 to the land 4 is bridged and short-circuited to the terminal of another electronic component 2. You can check whether it is not.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
プリント配線基板においては、実装したシールド板3の
はんだ接合部を検査するために、上述したような、はん
だ接合部に照射した光の反射光を検出する方法が用いら
れている。図11に示すように、シールド板3(図1
0)とランド4(図10)とを接合するはんだにより形
成されたフイレツト5がシールド板3の側面に裾野状に
広がつている場合、上述したような外観検査を実施する
ことによりはんだ付け状態を容易に検査することができ
る。By the way, in such a printed wiring board, in order to inspect the solder joint portion of the mounted shield plate 3, the reflected light of the light irradiated to the solder joint portion as described above is used. Is used. As shown in FIG. 11, the shield plate 3 (see FIG.
0) and the land 4 (FIG. 10) are joined to each other and the folds 5 formed by the solder spread on the side surface of the shield plate 3 in a skirt shape, the soldered state is obtained by performing the appearance inspection as described above. Can be easily inspected.
【0008】ところがシールド板3とランド4とを接合
するため、はんだ層はシールド板3とランド4との間に
形成されている。このため、図12に示すように、シー
ルド板3の下部のみにフイレツト5が形成される場合が
ある。このようにシールド板3の下部のみにフイレツト
5が形成され、かつシールド板3の周辺に背丈の高い部
品を配置している場合、はんだ接合部に照射する光の照
射角度が限定されてしまう。このため、反射光を用いた
外観検査によつてはんだ付け状態を検出することが困難
となる問題がある。しかし、これを回避するために、シ
ールド板3のみを別工程で実装するようにした場合、工
程数が増加することによる効率の低下をまねく。However, since the shield plate 3 and the land 4 are joined together, a solder layer is formed between the shield plate 3 and the land 4. Therefore, as shown in FIG. 12, the fillet 5 may be formed only on the lower portion of the shield plate 3. In this way, when the fillet 5 is formed only on the lower part of the shield plate 3 and a component having a high height is arranged around the shield plate 3, the irradiation angle of the light radiated to the solder joint is limited. Therefore, there is a problem that it is difficult to detect the soldering state by an appearance inspection using reflected light. However, in order to avoid this, if only the shield plate 3 is mounted in a separate process, the efficiency decreases due to the increase in the number of processes.
【0009】またこのようにシールド板3の下部のみに
フイレツト5が形成された場合、フイレツト5がシール
ド板3を持ち上げることになつてしまい、はんだの偏り
によつてシールド板3全体で高さがばらついてしまうと
いう問題がある。こうしたシールド板3を設けたプリン
ト配線基板1を、所定の収納筐体内に収めようとした場
合、高さのばらつく部分が周囲に支えてしまい、収納筐
体内に収納し得ない場合が生じる。Further, when the fillet 5 is formed only on the lower part of the shield plate 3 as described above, the fillet 5 lifts the shield plate 3, and the height of the entire shield plate 3 is increased due to the bias of the solder. There is a problem of variation. When the printed wiring board 1 provided with such a shield plate 3 is to be housed in a predetermined housing, there are cases where the height-variable portions are supported by the surroundings and the housing cannot be housed in the housing.
【0010】さらにシールド板3及びランド4間のはん
だ層を形成するために供給されるはんだは、所定量しか
供給されないように供給量が限定されている。このた
め、図13に示すように、一部にはんだが偏つてフイレ
ツト5が形成された場合、はんだの不足からフイレツト
5が形成されない部分が生じてしまう。このため、シー
ルド板3とプリント配線基板1との電気的接続が完全に
なり得ず、シールド効果を半減させてしまうという問題
がある。Further, the amount of solder supplied to form the solder layer between the shield plate 3 and the land 4 is limited so that only a predetermined amount is supplied. For this reason, as shown in FIG. 13, when the solder is biased to a part to form the fillet 5, a part where the fillet 5 is not formed occurs due to insufficient solder. Therefore, there is a problem that the electrical connection between the shield plate 3 and the printed wiring board 1 cannot be perfected and the shield effect is reduced to half.
【0011】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、はんだ付けの信頼性を向上し得ると共に、はんだ付
けした部位を容易に検査し得るプリント配線基板を提案
しようとするものである。The present invention has been made in consideration of the above points, and an object thereof is to propose a printed wiring board which can improve the reliability of soldering and can easily inspect the soldered portion. .
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、表面実装部品を基板上に実装する
ために設けられるランドに、表面実装部品の基板との接
合面に応じた形状の溝又は開口を形成するようにした。In order to solve such a problem, according to the present invention, a land provided for mounting a surface mount component on a substrate has a shape corresponding to a surface to be joined with the substrate. A groove or an opening is formed.
【0013】ランド表面に塗布されたはんだが加熱溶融
された際に溝又は開口の部分に流れ込まず、表面実装部
品の基板との当接面以外の部分にフイレツトを形成して
表面実装部品をランドと接合することができ、表面実装
部品の当接面の高さのばらつきを抑えることができると
共に、基板との未接合部分を無くすことができる。When the solder applied to the surface of the land is heated and melted, it does not flow into the groove or opening, and a fillet is formed on a portion other than the contact surface of the surface-mounted component with the substrate to mount the surface-mounted component on the land. It is possible to suppress the unevenness of the height of the contact surface of the surface mount component, and it is possible to eliminate an unbonded portion with the substrate.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【0015】図1において、10は全体としてプリント
配線基板を示し、電子部品2(図10)を実装するため
のランド11及びランド12と、シールド板3(図1
0)を実装するためのランド13をそれぞれ基板表面に
設けている。シールド板3は、ランド11又は12が生
じさせる電磁波等によるノイズがランド12又は11に
影響を及ぼすことを防止するために両者を隔てる中間位
置に設けられている。すなわち、シールド板3をプリン
ト配線基板10上に実装するためのランド13は接地線
に接続されており(図示せず)、ランド11及びランド
12に実装される電子部品2が生じさせるノイズを捕ら
えて接地線に逃がすことによつてノイズによる各電子部
品2及び回路への干渉を防止している。In FIG. 1, reference numeral 10 denotes a printed wiring board as a whole, and a land 11 and a land 12 for mounting an electronic component 2 (FIG. 10) and a shield plate 3 (FIG. 1).
0) are mounted on the surface of the substrate. The shield plate 3 is provided at an intermediate position that separates the lands 11 or 12 from each other in order to prevent noise due to electromagnetic waves generated by the lands 11 or 12 from affecting the lands 12 or 11. That is, the land 13 for mounting the shield plate 3 on the printed wiring board 10 is connected to the ground line (not shown), and catches noise generated by the electronic components 2 mounted on the land 11 and the land 12. As a result, the noise is prevented from interfering with each electronic component 2 and the circuit.
【0016】図2に示すように、ランド13は、平板形
状のシールド板3を実装するためにレール状に形成され
ており、レール間の間隔をシールド板3の肉厚よりやや
大きくしている。またランド11、12及び13以外の
プリント配線基板10上にはソルダーレジストが塗布さ
れており、はんだがぬれ広がらないようになされてい
る。ただしレール状のランド12間にソルダーレジスト
は塗布されていない。また図3に示すように、プリント
配線基板10はレール状のランド13間にシールド板3
を嵌め込むようにして配置して、各ランド13上にクリ
ームはんだ14を例えば印刷法によつて供給する。こう
してランド13にはんだを供給した後、プリント配線基
板10をリフローする。図4に示すように、このように
リフローされたプリント配線基板10においては、クリ
ームはんだ14が溶融してフイレツト15を形成してお
り、このフイレツト15によつてシールド板3をランド
13に接合している。As shown in FIG. 2, the land 13 is formed in a rail shape for mounting the flat shield plate 3, and the interval between the rails is made slightly larger than the thickness of the shield plate 3. . A solder resist is applied on the printed wiring board 10 other than the lands 11, 12 and 13 so that the solder does not spread. However, the solder resist is not applied between the rail-shaped lands 12. In addition, as shown in FIG. 3, the printed wiring board 10 includes the shield plate 3 between the rail-shaped lands 13.
And the cream solder 14 is supplied onto each land 13 by, for example, a printing method. After the solder is supplied to the land 13 in this manner, the printed wiring board 10 is reflowed. As shown in FIG. 4, in the printed wiring board 10 thus reflowed, the cream solder 14 is melted to form the fret 15, and the flute 15 joins the shield plate 3 to the land 13. ing.
【0017】以上の構成において、プリント配線基板1
0は、レール状のランド13を設けると共にランド13
間に挟み込むようにしてシールド板3(図10)を配置
して、ランド13にそれぞれクリームはんだ14を塗布
した後にリフローされる。このようにシールド板3の下
部に銅箔部分を設けずにシールド板3を挟み込む位置に
ランド13を設けるようにすると共にシールド板3の下
部にクリームはんだ14を供給しないようにしたことに
より、リフロー時に溶融したクリームはんだ14がシー
ルド板3の下部に流れ込まない。このため、フイレツト
15はシールド板3の下部に形成されずに側面部分のみ
に形成され、フイレツト15によるシールド板3の持ち
上げを防止することができ、かくするにつき、シールド
板3の高さのばらつきを抑えることができる。In the above structure, the printed wiring board 1
0 is provided with rail-shaped land 13 and land 13
The shield plate 3 (FIG. 10) is arranged so as to be sandwiched between them, and the cream solder 14 is applied to each of the lands 13 and then reflowed. As described above, the copper foil portion is not provided under the shield plate 3, the land 13 is provided at a position where the shield plate 3 is sandwiched, and the cream solder 14 is not supplied to the lower portion of the shield plate 3, so that the reflow process is not performed. The melted cream solder 14 sometimes does not flow into the lower part of the shield plate 3. Therefore, the fillet 15 is not formed in the lower part of the shield plate 3, but is formed only in the side surface part, and it is possible to prevent the fillet plate 3 from being lifted by the fillet 15. Can be suppressed.
【0018】また、このようにシールド板3の下部に溶
融したクリームはんだ14が流れ込まないようにしたこ
とにより、フイレツト15がシールド板3の側面部分に
のみ形成される。これにより、シールド板3の下部に溶
融して流れ込んだクリームはんだ14が一部で偏ること
を防止することができる。かくして、フイレツト15が
シールド板3の側面に均一に形成され、シールド板3と
基板とが未接合となる部分を無くすことができる。Since the melted cream solder 14 is prevented from flowing into the lower portion of the shield plate 3 in this way, the fillet 15 is formed only on the side surface portion of the shield plate 3. As a result, the cream solder 14 that has melted and flowed into the lower portion of the shield plate 3 can be prevented from being partially biased. Thus, the fillet 15 is uniformly formed on the side surface of the shield plate 3, and the portion where the shield plate 3 and the substrate are not joined can be eliminated.
【0019】以上の構成によれば、他の電子部品2と一
括してリフローはんだ付けする際に、レール形状でなる
ランド13を設けてランド13間にシールド板3を配置
してはんだ付けすることにより、ランド13に塗布され
たクリームはんだ14が加熱溶融した際にランド13間
に流れ込まず、シールド板3の側面にのみフイレツト1
5を形成してシールド板3をランド13と接合すること
ができるため、シールド板3の高さのばらつきを抑える
ことができると共に、シールド板3の基板との未接合部
分を無くすことができる。かくして、はんだ付けの信頼
性を向上し得ると共に、はんだ付けした部位を容易に検
査し得るプリント配線基板10を実現することができ
る。According to the above configuration, when reflow soldering is performed together with other electronic components 2, the land 13 having a rail shape is provided, and the shield plate 3 is arranged between the lands 13 for soldering. As a result, when the cream solder 14 applied to the land 13 is heated and melted, the cream solder 14 does not flow into the land 13 and does not flow into the side surface of the shield plate 3 only.
Since the shield plate 3 can be joined to the land 13 by forming 5, the variation in the height of the shield plate 3 can be suppressed and the unjoined portion of the shield plate 3 with the substrate can be eliminated. Thus, it is possible to realize the printed wiring board 10 which can improve the reliability of soldering and can easily inspect the soldered portion.
【0020】なお上述の実施例においては、レール状で
なるランド13を設けて、ランド13間に挟み込むよう
にして配置されたシールド板3とはんだ付けする場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、高低差を有す
るランドを設けて、このランド間にシールド板3を配置
するようにしてもよい。In the above-described embodiment, the case where the rail-shaped lands 13 are provided and soldered to the shield plate 3 arranged so as to be sandwiched between the lands 13 has been described, but the present invention is not limited to this. However, the lands having height differences may be provided, and the shield plate 3 may be arranged between the lands.
【0021】例えば図5に示すように、高低差を有する
ランド16を設けて、ランド16間にシールド板3を配
置する。ランド16はシールド板3の側面に近い部分の
高さが低いL字形状でなり、この低い部分にクリームは
んだを供給する。このようなランド16を設けたプリン
ト配線基板をリフローすることにより、加熱溶融したク
リームはんだがシールド板3の側面にフイレツト17を
形成する。この際、ランド16には高低差を付けてある
ために、いわゆるといの役を果たしてシールド板3の側
面部分にのみ溶融したクリームはんだを流すことができ
る。かくして、シールド板3の側面でのフイレツト17
の形成を、より確実に行うことができる。For example, as shown in FIG. 5, lands 16 having a height difference are provided, and the shield plate 3 is arranged between the lands 16. The land 16 has an L-shape having a low height near the side surface of the shield plate 3, and cream solder is supplied to this low portion. By reflowing the printed wiring board provided with such lands 16, the heated and melted cream solder forms the fillet 17 on the side surface of the shield plate 3. At this time, since the land 16 is provided with a height difference, the melted cream solder can be flowed only to the side surface portion of the shield plate 3 by playing a so-called role. Thus, the fillet 17 on the side of the shield plate 3
Can be formed more reliably.
【0022】また上述の実施例においては、レール状で
なるランド13を設けてシールド板3を実装する際に適
用した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、
他の電子部品を基板上に実装するランドに適用してもよ
い。例えば図6に示すような、QFP(Quarter Flat P
ackage)タイプの電子部品を基板上に実装するためのラ
ンド18に適用してもよい。In the above embodiment, the case where the land 13 having a rail shape is provided and the shield plate 3 is mounted is described, but the present invention is not limited to this.
You may apply to the land which mounts another electronic component on a board | substrate. For example, as shown in FIG. 6, QFP (Quarter Flat P
It may be applied to the land 18 for mounting an ackage type electronic component on the substrate.
【0023】QFPタイプの電子部品ではランドと接合
される端子が四方に設けられているため、ランド18は
これに応じて四方に配されている。またランド18は、
QFPタイプの電子部品の端子が基板表面に当接する位
置に、端子の大きさに応じた溝が設けられている。この
溝内に端子を嵌め込むようにして部品を配置する。な
お、ここでランド18の溝は、QFPタイプの電子部品
の端子が基板上に当接する面に比してやや大きい面積で
設けられている。図7に示すように、こうしてランド1
8に設けた溝にQFPタイプの電子部品19の端子20
を嵌め込んで配し、ランド18にクリームはんだ21を
塗布してリフローする。図8に示すように、リフローに
よつて加熱溶融されたクリームはんだ21は、端子20
の上面及び背面部分にフイレツト22を形成して、端子
20をランド18と接合する。In the QFP type electronic component, the terminals to be joined to the lands are provided on all sides, so the lands 18 are arranged on all sides. The land 18 is
A groove corresponding to the size of the terminal is provided at a position where the terminal of the QFP type electronic component comes into contact with the surface of the substrate. The parts are arranged so that the terminals are fitted in the grooves. Here, the groove of the land 18 is provided with a slightly larger area than the surface of the terminal of the QFP type electronic component that contacts the substrate. As shown in FIG. 7, the land 1
The terminal 20 of the QFP type electronic component 19 is provided in the groove provided in FIG.
Are placed and then cream solder 21 is applied to the land 18 for reflow. As shown in FIG. 8, the cream solder 21 heated and melted by the reflow process is
The terminals 20 are joined to the lands 18 by forming the fi les 22 on the upper surface and the back surface of the.
【0024】このように、端子20の大きさに応じた溝
を有するランド18を用いて端子20を接合することに
より、溝の部分に溶融したクリームはんだ21が流れ込
まず、フイレツト22が形成されない。このため、端子
20の下部に流れ込んだクリームはんだ21が端子20
を持ち上げることによる高さのばらつきによつて、端子
20のはんだ未接合状態(テンプラ)を生じさせること
を防止し得る。なお図9に示すように、端子20の高さ
のばらつきがランド18の厚み以内で収まつているなら
ば、上述の場合と同様に、はんだ未接合状態を回避し得
る。As described above, by joining the terminals 20 using the lands 18 having the grooves corresponding to the size of the terminals 20, the melted cream solder 21 does not flow into the groove portions, and the fillet 22 is not formed. For this reason, the cream solder 21 that has flowed into the lower portion of the terminal 20 is
It is possible to prevent the solder-unbonded state (templar) of the terminal 20 from occurring due to the height variation due to the lifting. As shown in FIG. 9, if the variation in the height of the terminal 20 is within the thickness of the land 18, the unsoldered state can be avoided as in the case described above.
【0025】[0025]
【発明の効果】上述のように本発明によれば、表面実装
部品を基板上に実装するために設けられたランドに表面
実装部品の基板との接合面に応じた形状の溝又は開口を
形成したことにより、ランド表面に塗布されたはんだが
加熱溶融された際に溝又は開口の部分に流れ込まず、表
面実装部品の基板との当接面以外の部分にフイレツトを
形成して表面実装部品をランドと接合することができ、
表面実装部品の当接面の高さのばらつきを抑えることが
できると共に、基板との未接合部分を無くすことがで
き、かくするにつき、はんだ付けの信頼性を向上し得る
と共に、はんだ付けした部位を容易に検査し得るプリン
ト配線基板を実現することができる。As described above, according to the present invention, a groove or opening having a shape corresponding to the joint surface of the surface mount component with the substrate is formed in the land provided for mounting the surface mount component on the substrate. As a result, when the solder applied to the land surface is heated and melted, it does not flow into the groove or opening, and the surface mount component is formed by forming a fillet on the part other than the contact surface with the substrate. Can be joined to the land,
It is possible to suppress variations in the height of the abutting surface of the surface-mounted component, and to eliminate unbonded parts with the board. In doing so, the reliability of soldering can be improved and the soldered parts It is possible to realize a printed wiring board that can be easily inspected.
【図1】本発明の一実施例によるプリント配線基板を示
す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
【図2】レール状ランドの配置状態を説明するために供
する側面図である。FIG. 2 is a side view provided for explaining an arrangement state of rail-shaped lands.
【図3】リフロー前のシールド板及びはんだの状態を示
す側面図である。FIG. 3 is a side view showing a state of a shield plate and solder before reflow.
【図4】リフロー後のシールド板及びフイレツトの状態
を示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing a state of a shield plate and a fillet after reflow.
【図5】他の実施例によるランドの形状を示す側面図で
ある。FIG. 5 is a side view showing a shape of a land according to another embodiment.
【図6】他の実施例によるランドの形状を示す平面図で
ある。FIG. 6 is a plan view showing a shape of a land according to another embodiment.
【図7】リフロー前の端子部及びはんだの状態を示す側
面図である。FIG. 7 is a side view showing a state of terminals and solder before reflow.
【図8】リフロー後の端子部及びフイレツトの状態を示
す側面図である。FIG. 8 is a side view showing a state of the terminal portion and the fillet after the reflow.
【図9】はんだ付けの際にばらつく端子の高さの限度を
説明するために供する側面図である。FIG. 9 is a side view provided for explaining the limit of the height of the terminal that varies during soldering.
【図10】反射光を用いたはんだ接合部の外観検査手法
を示す側面図である。FIG. 10 is a side view showing a visual inspection method of a solder joint portion using reflected light.
【図11】容易に検査することができる場合を示す側面
図である。FIG. 11 is a side view showing a case where the inspection can be performed easily.
【図12】容易に検査し得ない場合を示す側面図であ
る。FIG. 12 is a side view showing a case where the inspection cannot be performed easily.
【図13】はんだの偏りによるフイレツト未形成状態を
示す斜視図である。FIG. 13 is a perspective view showing a non-formed state due to bias of solder.
1、10……プリント配線基板、2、19……電子部
品、3……シールド板、4、11、12、13、16、
18……ランド、5……光源、14、21……クリーム
はんだ、15、17、22……フイレツト、20……端
子。1, 10 ... Printed wiring board, 2, 19 ... Electronic component, 3 ... Shield plate, 4, 11, 12, 13, 16,
18 ... Land, 5 ... Light source, 14, 21 ... Cream solder, 15, 17, 22 ... Fillet, 20 ... Terminal.
Claims (3)
を基板上に実装するプリント配線基板において、 上記表面実装部品の上記基板とのはんだ接合面に応じた
形状及び大きさでなる溝又は開口を設けられたランドを
具えることを特徴とするプリント配線基板。1. A printed wiring board for mounting a surface mount component on a substrate by reflow soldering, wherein a groove or opening having a shape and size corresponding to a solder joint surface of the surface mount component with the substrate is formed. A printed wiring board comprising a land provided.
きく形成されたことを特徴とする請求項1に記載のプリ
ント配線基板。2. The printed wiring board according to claim 1, wherein the groove or opening is formed slightly larger than the solder joint surface of the surface mount component.
ことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板。3. The printed wiring board according to claim 1, wherein the land has an outer peripheral portion higher than an inner peripheral portion of the groove or opening.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35144695A JPH09181427A (en) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35144695A JPH09181427A (en) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | Printed wiring board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09181427A true JPH09181427A (en) | 1997-07-11 |
Family
ID=18417349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35144695A Pending JPH09181427A (en) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | Printed wiring board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09181427A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1979000400A1 (en) * | 1977-12-16 | 1979-07-12 | Mitsubishi Electric Corp | Automatic focusing system |
-
1995
- 1995-12-26 JP JP35144695A patent/JPH09181427A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1979000400A1 (en) * | 1977-12-16 | 1979-07-12 | Mitsubishi Electric Corp | Automatic focusing system |
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