JPH09180544A - 導電性シート及びそれを用いた導電性キャリアテープ - Google Patents

導電性シート及びそれを用いた導電性キャリアテープ

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JPH09180544A
JPH09180544A JP7343316A JP34331695A JPH09180544A JP H09180544 A JPH09180544 A JP H09180544A JP 7343316 A JP7343316 A JP 7343316A JP 34331695 A JP34331695 A JP 34331695A JP H09180544 A JPH09180544 A JP H09180544A
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conductive
sheet
conductive layer
carrier tape
urethane resin
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JP7343316A
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重信 平岩
Kiyobumi Tanaka
清文 田中
Hiroshi Kato
浩 加藤
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Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 安定した導電性を有するとともに、成形性、
寸法安定性、導電層の密着性、トップテープに対する接
着適性などに優れた導電性シート及びこのものを用いた
導電性キャリアテープを提供する。 【解決手段】 ポリスチレン系樹脂シートの少なくとも
片面に、アクリル‐ウレタン系樹脂と、その１００重量
部当り平均粒子径０．０５〜１．０μｍの導電性フィラ
ー１５〜３５重量部とを含有する表面固有抵抗値が１０
4〜１０8Ωの導電層を設けた導電性シート、及びこの導
電性シートから成る導電性キャリアテープである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は新規な導電性シート
及びそれを用いた導電性キャリアテープに関する。さら
に詳しくいえば、本発明はＩＣやトランジスタなどの電
子部品の搬送、保管、実装に使用されるキャリアテー
プ、トレー、蓋、ＴＡＢテープ用スペーサなどの材料と
して有用なポリスチレン系樹脂を基材とする導電性シー
ト、及びこのものから成る導電性キャリアテープに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プラスチックシートは、耐衝撃
性、易成形性、軽量などの優れた特性を有することか
ら、種々の用途に使用されている。しかしながら、この
プラスチックシートは上記の特性を有する反面、静電気
を帯びやすく、埃りやゴミが付着するため、例えば電子
部品などの包装材料に用いた場合、静電気の発生によ
り、収納された部品の性能が低下したり、使用に際して
塵埃やゴミで汚染され、その性能が阻害されるなどの欠
点を有している。
【０００３】一方、近年、表面実装技術の大幅な進歩に
より、高性能で小型の電子部品、特にチップ型電子部品
の需要が増加している。このチップ型電子部品として
は、例えばＩＣ、トランジスタ、ダイオードなどが挙げ
られ、そして、これらは、プラスチックシートを真空成
形、圧空成形あるいはプレス成形など、二次成形して得
られたキャリアテープやトレーに収納され、搬送、保管
される。そして、キャリアテープの場合、蓋材であるト
ップテープでシールされた包装体として供給され、該チ
ップ型電子部品の電子回路基板への組み付けは、この包
装体を順々に送り出しながらトップテープをキャリアテ
ープから剥離してチップ型電子部品を自動的にピックア
ップして回路基板の所定の箇所に自動的に装着する方法
がとられている。
【０００４】しかしながら、このような方法において
は、摩擦によって発生する静電気や、トップテープを剥
離する際に発生する静電気によって、キャリアテープが
帯電するため、チップ型電子部品を正確に所定の位置に
実装することが困難になったり、静電気破壊を生じる。
したがって、この包装体には、導電性を付与して静電気
の蓄積を防止する処置が必要であった。
【０００５】そして、この包装体を構成するキャリアテ
ープとしては、これまで、ポリスチレン系樹脂を基材層
とし、その表裏にポリスチレン系樹脂にカーボンブラッ
クなどの導電性フィラーを多量に練り込んだ導電性ポリ
スチレン系樹脂組成物を共押出により一体に積層して成
る導電性シートをプレス成形や真空成形など、二次加工
して得られたものが用いられてきた。
【０００６】このようなキャリアテープにおいては、一
般に表面自動実装時の送りのピッチがずれるとマシント
ラブルを起こすので、材料の寸法安定性や加工時の精度
が重要であるが、従来のキャリアテープに用いられる導
電性シートは、前記したようにカーボンブラックなどの
導電性フィラーを多量に練り込んだポリスチレン系樹脂
組成物を用いて、共押出した三層積層体であるため、こ
れをキャリアテープとして成形する場合、加工性が悪
く、かつ得られたキャリアテープは機械的強度や成形精
度に劣る上、コスト高になるのを免れない。さらに、導
電性フィラーを多量に練り込んでいるため、収納したＩ
Ｃやトランジスタあるいは半導体などの電子部品が振動
などによりこすれると、そこから導電性フィラーが脱落
し、電子部品の端子部に付着して絶縁不良を起こす。今
後、実装密度が高くなるに伴い、導線の細線化、ファイ
ンピッチ化が進むことを考慮すればこれらの問題はます
ます重要になると思われる。なお、トレーの場合も、当
然同様のことが問題とされている。
【０００７】また、キャリアテープをシールして包装体
を構成するトップテープは、接着層にはポリスチレン系
ホットメルトが主に用いられており、この接着力はシー
ル温度に依存したり、経時変化を起こしやすいため、従
来のポリスチレン系の三層導電性シートに対して良好な
シール性が得られず、保管中や搬送中に剥離しやすいと
いう欠点があり、これらの改善も強く望まれていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術がもつ欠点を克服し、良好な導電性を有し、成
形性及び寸法安定性が優れ、かつキャリアテープとした
場合にトップテープとの良好なシール性を得ることがで
きる上、導電性フィラーの脱落が極めて少ない導電性シ
ートを提供することを目的としてなされたものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、キャリア
テープに適した物性をもつ導電性シートを得るために鋭
意研究を重ねた結果、ポリスチレン系樹脂シートの少な
くとも片面に、バインダーとしてアクリル‐ウレタン系
樹脂を用いた特定の導電層を設けて成るシートにより、
その目的を達成しうることを見出し、この知見に基づい
て本発明を完成するに至った。
【００１０】すなわち、本発明は、ポリスチレン系樹脂
シートの少なくとも片面に、アクリル‐ウレタン系樹脂
と、その１００重量部当り平均粒子径０．０５〜１．０
μｍの導電性フィラー１５〜３５重量部とを含有する表
面固有抵抗値が１０4〜１０8Ωの導電層を設けたことを
特徴とする導電性シート及びこの導電性シートから成る
導電性キャリアテープを提供するものである。
【００１１】前記導電性シートにおいて、導電層に用い
るアクリル‐ウレタン系樹脂がアクリル成分１０〜９０
重量％を含有するポリマーアロイ又は共重合体あるいは
その混合物であるものは、特に該シートをキャリアテー
プとして使用する場合、トップテープに対する接着適性
に優れている。また、導電性フィラーが導電性カーボン
である場合、特に絞り比率が大きい成形品でも、成形後
の表面固有抵抗値の低下が少なく、安定した導電性を保
持しやすい。さらに、ポリスチレン系樹脂シートがアク
リロニトリル‐ブタジエン‐スチレン系樹脂（ＡＢＳ樹
脂）シートである場合、特に低温耐衝撃性に優れてい
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の導電性シートにおいて
は、基材としてポリスチレン系樹脂シートが用いられ
る。このポリスチレン系樹脂シートの素材樹脂であるポ
リスチレン系樹脂としては、例えばスチレン、α‐メチ
ルスチレン、ｐ‐ｔ‐ブチルスチレン、ｐ‐メチルスチ
レンなどのスチレン系単量体の単独重合体、これら単量
体２種以上を重合して得られた共重合体、上記スチレン
系単量体１種以上とそれと共重合可能な単量体、具体的
にはアクリロニトリル、ブタジエン、ブチルアクリレー
ト、メチルアクリレート、エチルアクリレート、メチル
メタクリレート、エチルメタクリレート、ブチルメタク
リレート、メタクリル酸、アクリル酸、無水マレイン酸
などから選ばれた１種以上とを重合して得られた共重合
体などを用いることができる。これらのポリスチレン系
樹脂の中で、得られる導電性シートの耐衝撃性の点か
ら、ポリスチレンやアクリロニトリル‐ブタジエン‐ス
チレン系共重合体（ＡＢＳ樹脂）などの耐衝撃性スチレ
ン系樹脂が好ましい。特に該導電性シートを寒冷地向け
の輸送に使用されるキャリアテープやトレーに使用する
場合には、低温耐衝撃性に優れるＡＢＳ樹脂が好適であ
る。
【００１３】前記ポリスチレン系樹脂は単独で用いても
よいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、
このポリスチレン系樹脂は、該導電性シートをトレーや
ＴＡＢテープ用スペーサとして用いる場合、特に問題は
ないが、キャリアテープとして用いる場合は、トップテ
ープに対する接着適性、耐衝撃性などの面から、基材シ
ートと導電層との密着性がより良好であることが望まし
く、したがって、ポリスチレン系樹脂としては、アクリ
ロニトリル成分やメチルメタクリレート成分を含有する
ものが有利である。
【００１４】本発明の導電性シートにおいては、このポ
リスチレン系樹脂シートの厚さは、通常１００〜１００
０μｍ、好ましくは２００〜６００μｍの範囲で選ばれ
る。本発明の導電性シートにおいては、前記ポリスチレ
ン系樹脂シートの片面又は両面に、アクリル‐ウレタン
系樹脂をバインダーとする導電層が設けられる。アクリ
ル‐ウレタン系樹脂として、例えばメチル（メタ）アク
リレート、エチル（メタ）アクリレート、イソブチル
（メタ）アクリレート、ｎ‐ヘキシル（メタ）アクリレ
ート、（メタ）アクリルアミドなどのアクリル系単量体
と、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネー
ト系、エポキシ変性タイプなどのウレタン化合物との共
重合体、又は前記アクリル系単量体から得られたアクリ
ル系樹脂とウレタン化合物から得られたウレタン系樹脂
とのプラスチックアロイ（混合物）、あるいは該共重合
体とプラスチックアロイとの混合物を挙げることができ
る。
【００１５】このアクリル‐ウレタン系樹脂としては、
ポリスチレン系樹脂シート基材への密着性、成形性、耐
擦傷性などの点で、特にキャリアテープにおいては、ト
ップテープを接着し、次工程でそれを剥離することか
ら、導電層の基材に対する強固な密着性が要求されるた
めに、アクリル成分を１０〜９０重量％の割合で含有す
るものが好ましい。この含有量が１０重量％未満ではト
ップテープ剥離時に導電層が剥落するおそれがあるし、
９０重量％を超えるとトップテープ接着性が低下する傾
向がみられる。
【００１６】一方、導電層に用いられる導電性フィラー
としては、例えば導電性カーボン、酸化スズ、酸化イン
ジウム、酸化アンチモンなどが挙げられ、これらは単独
で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよ
いが、これらの中で、基材との密着性、成形性、成形後
の抵抗値などの点から、導電性カーボンが好適である。
この導電性カーボンとしては、例えばケッチェンブラッ
ク、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチ
レンブラックなどを挙げることができるが、特に少量で
高い導電性が得られる点から、ケッチェンブラックが好
適である。
【００１７】本発明においては、この導電性フィラーは
平均粒子径が０．０５〜１．０μｍの範囲にあることが
必要である。この平均粒子径が０．０５μｍ未満では導
電層を形成するのに用いる塗工液での分散性が悪いし、
１．０μｍを超えると導電層の平滑性が低下し、キャリ
アテープとして使用する場合、トップテープとのシール
性が悪くなる上、こすれて導電性フィラーが脱落するお
それがある。
【００１８】また、この導電性フィラーは、バインダー
のアクリル‐ウレタン系樹脂１００重量部に対し、１５
〜３５重量部の割合で用いることが必要である。この量
が１５重量部未満では所望の導電性が得られないし、３
５重量部を超えると導電層から導電性フィラーが脱落す
るおそれがある上、成形性が低下するので、真空成形、
圧空成形、プレス成形などで二次成形する場合にも好ま
しくない。
【００１９】本発明においては、この導電層は、表面固
有抵抗値が１０4〜１０8Ωの範囲にあることが必要であ
る。この表面固有抵抗値が１０4Ω未満では電子部品の
端子が導通してショートするおそれがあるし、１０8Ω
を超えると十分な導電性が得られず、静電気が発生しや
すくなり、本発明の目的が達せられない。
【００２０】この導電層の形成方法については特に制限
はなく、例えば前記アクリル‐ウレタン系樹脂と導電性
フィラーとを所定の割合で含有する塗工液を調製し、こ
れをポリスチレン系樹脂シートの少なくとも片面に塗布
し、乾燥させる方法を用いることができる。
【００２１】この塗工液に用いられる溶剤としては、例
えばトルエン、キシレンなどの芳香族系溶剤、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなど
のケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステ
ル系溶剤、メタノール、エタノール、イソプロピルアル
コール、ｓｅｃ‐ブタノールなどのアルコール系溶剤な
どを挙げることができるが、これらの中で、ポリスチレ
ン系樹脂シートを劣化しにくく、かつ亀裂のない連続し
た均質な導電層を形成する上、安定した表面抵抗値が得
られるなどの点から、特にアルコール系溶剤が好適であ
る。これらの溶剤は単独で用いてもよいし、２種以上を
混合して用いてもよい。
【００２２】該塗工液をポリスチレン系樹脂シートに塗
布する方法としては、例えばリバースコート法、ダイレ
クトグラビア法、グラビアオフセット法、ワイヤーバー
法などを用いることができるが、より良好な導電性を得
るために塗膜が均一であること、及び得られる導電性シ
ートの成形性に悪影響を与えないために塗工量が少なく
膜が均一であることが望ましく、したがって三本リバー
ス、ロールコータなどを用いるリバースコート法が有利
である。
【００２３】塗工量は、導電性シートの二次加工により
導電層が伸ばされて表面固有抵抗値が低下するのを防ぐ
ために、乾燥厚さが０．１μｍ以上とするのが望ましい
が、塗工性の点から、０．１〜３０μｍの範囲が好まし
く、特に０．５〜２．０μｍの範囲が好ましい。
【００２４】この導電層には、前記必須成分の他に、二
次成形性、ブロッキング性、導電性などに悪影響を及ぼ
さない範囲で、必要に応じて、界面活性剤、可塑剤、融
合剤、レベリング剤、湿潤剤、消泡剤、防腐剤、紫外線
吸収剤、染料、顔料、酸化防止剤、無機粉末、その他添
加剤を適宜添加することができる。これらの添加剤は、
通常用いられている公知のものを使用することができ
る。
【００２５】本発明はまた、前記導電性シートから成る
導電性キャリアテープをも提供するものである。キャリ
アテープの作成方法については特に制限はなく、従来キ
ャリアテープの作成に慣用されている方法、例えば真空
成形法、圧空成形法、プレス成形法などにより、該導電
性シートを二次成形することによって、本発明のキャリ
アテープを作成することができる。
【００２６】本発明のキャリアテープは、良好な導電性
を有し、寸法精度及び機械的性質に優れ、かつトップテ
ープとのシール性が良い上、トップテープの剥離時に導
電層が剥離することがなく、また、導電層からの導電性
フィラーの脱落も少ない。
【００２７】
【作用】本発明の導電性シートにおいては、ポリスチレ
ン系樹脂シートは、成形性、寸法安定性、耐熱性など形
状保持性に優れた基材として作用する。また、導電層を
構成するアクリル‐ウレタン系樹脂は、アクリル部分が
ポリスチレン系樹脂シートとの密着性、耐ブロッキング
性、耐熱性を向上させる作用を有し、一方、ウレタン部
分が耐擦傷性及びキャリアテープにあってはトップテー
プに対する接着適性を向上させる作用を有している。ま
た、このアクリル‐ウレタン系樹脂は、ポリスチレン系
樹脂に比べて耐摩耗性に優れるため、導電性フィラーの
脱落を極めて少なくする作用も有している。
【００２８】さらに、アクリル‐ウレタン系樹脂は、導
電性フィラーを均質に分散させるバインダーとしての作
用を有するとともに、導電性フィラーをポリスチレン系
樹脂シートに接着又は積層するための接着層としての作
用も有する。
【００２９】そして、このアクリル‐ウレタン系樹脂と
導電性フィラーとの比率が本発明で規定する範囲内にあ
るときのみ、所望の特性を有する導電性シート及びこれ
を用いた成形品、特に優れた特性を有するキャリアテー
プが得られる。
【００３０】
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定さ
れるものではない。なお、導電性シート及びキャリアテ
ープの性能は下記の方法に従って評価した。
【００３１】（１）シートの表面固有抵抗値及び成形後
の表面固有抵抗値 シートの導電層及び成形後の底部の導電層の表面抵抗
を、コンパレーター付き表面抵抗計［三菱化学（株）製
ＭＣＰ−ＴＥＳＴＥＲ］を用いて測定した。 （２）成形精度 成形された底面の厚み及びキャリアテープの送りピッチ
を目視で判断し、次の判定基準に従って成形精度を評価
した。 ○：良好、△：やや不良、×：不良 （３）導電性フィラーの脱落 シートの導電層を爪で強くこすった際の導電性フィラー
の脱落の有無を目視により観察し、次の判定基準に従っ
て評価した。 ○：脱落なし、×：脱落あり
【００３２】（４）トップテープとのシール性 トップテープとして「ＳＰ−８２」［信越ポリマー
（株）製商品名］を、シール機として「バンガードＶＮ
３２００」［（株）バンガードシステムズ社製商品名］
を使用し、１４０℃、２秒間の条件でシールを行ったの
ち、剥離試験機「バンガードＶＧ−１０」［（株）バン
ガードシステムズ社製商品名］を用い、３００ｍｍ／
分、１８０度剥離の条件にて剥離試験を行い、剥離箇所
の評価を次の判定基準に従って評価した。 ○：良好（トップテープ剥離）、×：不良（導電層剥
離）
【００３３】（５）１０℃における割れ キャリアテープを１０℃の恒温槽に２４時間放置したの
ち、キャリアテープの真上高さ１０ｃｍより、重さ５０
ｇの鋼球を落下させた際の割れの有無を目視により観察
し、次の判定基準に従って評価した。 ○：割れなし、△：割れが認められる。
【００３４】（６）導電層の付着性 ＪＩＳ Ｋ５４００に準拠し、次の判定基準に従って付
着性を評価した。 ○：良好（８〜１０） △：やや不良（５〜７） ×：不良（０〜４）
【００３５】また、ポリスチレン系樹脂シート及び導電
性フィラーとして、以下に示すものを用いた。 ＜ポリスチレン系樹脂シート＞ ＰＳ−１：アクリル成分を含まない透明一般ポリスチレ
ン系樹脂シート、クリアレン［電気化学工業（株）製商
品名、厚さ３００μｍ］ ＰＳ−２：アクリル成分を含む透明ポリスチレン系樹脂
シート、ＳＤ−２２０［旭化成工業（株）製商品名、厚
さ３００μｍ］ ＰＳ−３：アクリロニトリル‐ブタジエン‐スチレン共
重合樹脂シート、Ｎｏ０１９５［信越ポリマー（株）製
商品名、厚さ３００μｍ］ ＰＳ−４：アクリル成分を含むＡＢＳ樹脂シート、ＸＴ
ポリマーシート［ダイセル化学工業（株）製商品名、厚
さ３００μｍ］ ＰＳ−５：導電性カーボンを表裏に共押出積層した三層
構造のポリスチレン系樹脂シート、サーモシートＥＣ
［電気化学工業（株）製商品名、各片側導電層厚さ３０
μｍ、全厚さ３００μｍ］ ＜導電性フィラー＞ Ｆ−１：平均粒子径０．５μｍのケッチェンブラック Ｆ−２：平均粒子径０．５μｍの酸化スズ系フィラー Ｆ−３：平均粒子径０．０２μｍのケッチェンブラック Ｆ−４：平均粒子径２μｍのケッチェンブラック
【００３６】実施例１〜６、比較例１〜６ 表１及び表２に示す導電性形成用組成物に溶剤としてト
ルエンとイソプロピルアルコールの等量混合物を加えて
固形分濃度１０重量％の塗工液を調製したのち、表１及
び表２に示す種類のポリスチレン系樹脂シートの両面
に、上記塗工液をダイレクトグラビア法により約１０ｇ
／ｍ2（ｗｅｔ）塗布し、次いで８０℃で１分間乾燥し
て、厚さ約１μｍの導電層を有する導電性シートを作成
した。次に、各導電性シートをプレス成形して、縦５ｍ
ｍ、横５ｍｍ、深さ５ｍｍの収納部を有するキャリアテ
ープを作成し、各性能を評価した。結果を表１及び表２
に示す。
【００３７】比較例７ 市販の三層積層導電性シート「サーモシートＥＣ」［電
気化学工業（株）製商品名、導電性カーボンを表裏に共
押出積層した構造のポリスチレン系樹脂シート］につい
て、その性能を評価した。結果を表２に示す。
【００３８】
【表１】
【００３９】
【表２】
【００４０】以上の結果、実施例１及び２と比較例１及
び２を比較して分かるように、導電性フィラーの含有量
が本発明で規定する範囲より少ない比較例１では、実施
例１、２に比べてシートの表面固有抵抗値が大きく、特
に成形後の表面固有抵抗値が大きい。また導電性フィラ
ーの含有量が本発明で規定する範囲より多い比較例２で
は、導電性フィラーの脱落が起こり、かつトップテープ
とのシール性及び導電層の付着性が、実施例１、２に比
べて若干劣る。
【００４１】実施例１と比較例３及び４を比較して分か
るように、導電性フィラーの平均粒子径が本発明で規定
する範囲より小さい比較例３では、実施例１に比べてシ
ートの表面抵抗値が大きく、特に成形後の表面固有抵抗
値が大きい。また、導電性フィラーの平均粒子径が本発
明で規定する範囲より大きい比較例４では、導電性フィ
ラーの脱落が起こり、かつトップテープとのシール性及
び導電層の付着性が、実施例１に比べて若干劣る。
【００４２】実施例と比較例５及び６を比較して分かる
ように、導電層のバインダーとして、アクリル成分を含
まないウレタン系樹脂のみを用いた比較例５では、トッ
プテープとのシール性及び導電層の付着性が劣り、また
ウレタン成分を含まないアクリル系樹脂のみを用いた比
較例６では、導電性フィラーの脱落が起こり、かつトッ
プテープとのシール性が劣る。また、比較例７では市販
の共押出三層積層構造の導電性シートであるが、本発明
のものに比べて導電性フィラーの脱落が起こり、かつト
ップテープとのシール性に劣る。
【００４３】さらに、実施例１と実施例４との比較か
ら、導電性フィラーとしては、酸化スズ系のものよりも
ケッチェンブラックの方が導電性に優れていることが分
かる。また、実施例１〜４と実施例５、６の比較から、
導電層のバインダーとしてアクリル成分１０〜９０重量
％を含有するアクリル‐ウレタン系樹脂を用いたもの
は、トップテープとのシール性が特に良いことが分か
る。さらに、実施例３は、基材のポリスチレン系樹脂シ
ートとしてＡＢＳ樹脂シートを使用したものであり、評
価項目のすべてにおいて優れていることが分かる。
【００４４】
【発明の効果】本発明によれば、塗膜の付着性（密着
性）、シート状態並びに成形後の導電性、成形精度、導
電性フィラーの脱落問題のすべての性質において優れた
欠点のない導電性シートを提供することができる。
【００４５】特に、導電層のバインダーであるアクリル
‐ウレタン系樹脂におけるアクリル成分とウレタン成分
の比率を規定することにより、トップテープに対する接
着適性に優れたキャリアテープ用導電性シートを提供す
ることができ、また、導電性フィラーとして導電性カー
ボンを用いることにより、深絞り成形後も優れた導電性
を有する導電性シートを提供することができる。さら
に、基材としてＡＢＳ樹脂製シートを用いることによ
り、導電層の密着性、耐擦傷性、カーボン脱落防止性、
トップテープに対する接着適性など、優れた塗膜性能と
低温耐衝撃性とを兼ね備えた導電性シートを提供するこ
とができる。
【００４６】このような性能を有する本発明の導電性シ
ートは、特にＩＣやトランジスタなどの電子部品の搬
送、保管、実装に使用されるキャリアテープ、トレー、
蓋、ＴＡＢテープ用スペーサなどに好適に用いられる。
また、前記導電性シートから成る本発明のキャリアテー
プは、良好な導電性を有するとともに、トップテープに
対する接着適性、機械的強度、寸法精度、耐導電性フィ
ラー脱落性などに優れている。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｂ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ポリスチレン系樹脂シートの少なくとも
    片面に、アクリル‐ウレタン系樹脂と、その１００重量
    部当り平均粒子径０．０５〜１．０μｍの導電性フィラ
    ー１５〜３５重量部とを含有する表面固有抵抗値が１０
    4〜１０8Ωの導電層を設けたことを特徴とする導電性シ
    ート。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の導電性シートからなる
    導電性キャリアテープ。
JP7343316A 1995-12-28 1995-12-28 導電性シート及びそれを用いた導電性キャリアテープ Pending JPH09180544A (ja)

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