JPH0917678A - 積層型電子部品及びその製造方法 - Google Patents
積層型電子部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0917678A JPH0917678A JP7162368A JP16236895A JPH0917678A JP H0917678 A JPH0917678 A JP H0917678A JP 7162368 A JP7162368 A JP 7162368A JP 16236895 A JP16236895 A JP 16236895A JP H0917678 A JPH0917678 A JP H0917678A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- internal electrodes
- insulating sheet
- insulating
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
工程数が少なく生産に要する期間も短い小型の積層型電
子部品を得る。 【構成】 第1及び第2絶縁性シート2にレーザ加工等
の手段を用いてそれぞれ内部電極用孔とスルーホール用
孔を形成する。次に、第1及び第2絶縁性シートを接合
して絶縁性シート121〜12nとされた後、導電性ペー
ストを内部電極用孔とスルーホール用孔に印刷の手段に
て塗り込み、充填する。こうして、内部電極用孔に充填
された導電性ペーストは内部電極131〜13nとされ、
スルーホール用孔に充填された導電性ペーストはスルー
ホール201,202,203…とされる。内部電極131
〜13n及びスルーホール201,202…を内蔵した絶
縁性シート121〜12nは積層された後、焼成され一体
化される。
Description
ば積層型インダクタ等の積層型電子部品及びその製造方
法に関する。
クタを例にして説明すると、図4に示すように内部電極
52〜56をそれぞれ表面に設けた絶縁性シート51を
積み重ねて積層体を構成し、絶縁性シート51に設けた
スルーホール57a〜57dを介して内部電極52〜5
6を電気的に直列に接続することによってコイルを形成
するものであった。
に、絶縁膜61の表面に内部電極71を形成した後(図
5(a)参照)、内部電極71の先端部71aを露出さ
せるようにして絶縁膜61上の左側略半分に絶縁膜62
を形成する(図5(b)参照)。次に、絶縁膜61上の
右側半分に内部電極72を形成した後(図5(c)参
照)、内部電極72の先端部72aを露出させるように
して絶縁膜61上の右側略半分に絶縁膜63を形成する
(図5(d)参照)。さらに、絶縁膜62,63の表面
に内部電極73を形成する(図5(e)参照)。以上の
ように、絶縁膜と内部電極を交互に形成することによっ
てコイルを形成するものであった。
ののうち前者においては、Q特性を確保するために、内
部電極52〜56の断面積を大きくして抵抗を小さくし
たい場合、内部電極52〜56の幅を大きくすると製品
サイズが大きくなるため、通常、内部電極52〜56の
厚みを厚くして断面積を大きくする。しかしながら、絶
縁性シート51の厚みに対して内部電極が厚くなってく
ると、内部電極52〜56が配設されている部分の積層
体の厚さと、内部電極52〜56が配設されていない部
分の積層体の厚さとが大きく異なるようになる。この結
果、製品形状が太鼓形になり、印刷回路基板に実装不可
能になるという問題点や、絶縁性シート51の積層ずれ
が発生し易くなり、コイルのインダクタンス値の狭偏差
化が困難になるという問題点を有していた。
ために内部電極71〜73の厚みを厚くしても製品形状
が太鼓形になる心配はないものの、絶縁膜61〜63と
内部電極71〜73をインダクタの右側又は左側略半分
に交互に積層するため工程数が多く、又生産に要する期
間も長かった。さらに、絶縁膜61〜63と内部電極7
1〜73は印刷で形成されるが、厚膜印刷に精度限界が
あるため、内部電極71〜73の細線化が難しく、製品
サイズの小型化に対応できないという問題点を有してい
た。
ずれが発生しにくく、しかも工程数が少なく生産に要す
る期間も短い小型の積層型電子部品及びその製造方法を
提供することにある。
め、本発明に係る積層型電子部品は、導電材が充填され
ている内部電極用孔を有した第1絶縁性シートと、導電
材が充填されているスルーホール用孔を有した第2絶縁
性シートを備え、前記第1絶縁性シートと前記第2絶縁
性シートを交互に積層し、前記内部電極用孔に充填され
ている導電材相互が前記スルーホール用孔に充填されて
いる導電材を介して電気的に接続されていることを特徴
とする。
方法は、(a)第1絶縁性シートに内部電極用孔を設け
る工程と、(b)第2絶縁性シートにスルーホール用孔
を設ける工程と、(c)前記第1絶縁性シートと第2絶
縁性シートを重ね合わせた後、導電材を前記内部電極用
孔と前記スルーホール用孔に充填させる工程と、(d)
前記重ね合わせた第1及び第2絶縁性シートを積み重
ね、前記内部電極用孔に充填されている導電材相互を前
記スルーホール用孔に充填されている導電材を介して電
気的に接続する工程と、を備えていることを特徴とす
る。
された導電材が内部電極とされ、第2絶縁性シートに設
けたスルーホール用孔に充填された導電材がスルーホー
ルとされる。これら内部電極やスルーホールはそれぞれ
の絶縁性シート内に設けられているため、絶縁性シート
の表面は平坦である。従って、絶縁性シートはその積層
枚数が多くなっても、均一な厚さに積み重ねられる。
製造方法の一実施例について添付図面を参照して説明す
る。図1(a)に示すように、ポリエチレンテレフタレ
ート等の樹脂フィルム1に裏打ちされた第1絶縁性シー
ト2を準備する。第1絶縁性シート2の材料としては、
例えばフェライト、誘電体、絶縁体等のセラミックが使
用される。第1絶縁性シート2の厚みは後述の内部電極
の厚みと等しい寸法に設定する。
性シート2及び樹脂フィルム1にレーザ加工を施し、所
定の形状の内部電極用孔3を形成する。同様にして、図
1(c)に示すように、ポリエチレンテレフタレート等
の樹脂フィルム4に裏打ちされた第2絶縁性シート5を
準備する。第2絶縁性シート5の材料としては、通常、
第1絶縁性シート2と同種類のものが使用される。第2
絶縁性シート5の厚みは、隣接する内部電極間の絶縁に
必要な厚さと等しい寸法に設定する。
ト5及び樹脂フィルム4にレーザ加工を施し、所定の位
置にスルーホール用孔6を形成する。次に、図1(e)
に示すように、第1絶縁性シート2と第2絶縁性シート
5を接合し、仮圧着する。次に、図1(f)に示すよう
に、Ag,Pd,Ag−Pd,Cu等の導電性ペースト
7を内部電極用孔3及びスルーホール用孔6に印刷法に
て塗り込み、充填乾燥する。第1及び第2絶縁性シート
2,5の表面には樹脂フィルム1,4が貼られているの
で、この樹脂フィルム1,4を印刷パターンマスクとし
て機能させることができる。従って、印刷工程におい
て、印刷パターンマスクを準備する必要がなくなり、製
造コストを抑えることができる。なお、この樹脂フィル
ム1,4を印刷パターンマスクとして利用することは必
ずしも必要なことではなく、印刷の際に樹脂フィルム
1,4を剥し、別に作製した印刷パターンマスクを利用
して印刷してもよい。
電性ペースト7は内部電極とされ、スルーホール用孔6
に充填された導電性ペースト7はスルーホールとされ
る。この後、図1(g)に示すように、樹脂フィルム
1,4を剥す。得られた第1及び第2絶縁性シート2,
5からなる絶縁性シートは内部電極やスルーホールを内
蔵し、その表面は平坦である。
複数枚積層してコイルを形成したものである。各絶縁性
シート121,122,123,…12nはそれぞれ内部電
極131,132,133,…13n及びスルーホール20
1,202,203,…を内蔵している。内部電極131の
一方の端部13aは絶縁性シート121の左側端面に露
出し、内部電極13nの一方の端部13bは絶縁性シー
ト12nの右側端面に露出している。そして、絶縁性シ
ート121〜12nが積層された状態では内部電極131
〜13nはスルーホール201,202,…を介して電気
的に直列に接続されコイルを形成する。
絶縁性シート121〜12nの上下に絶縁性保護シート2
2が配設される。そして、積層された絶縁性シート12
1〜12n及び絶縁性保護シート22は一体焼成された
後、左右の両端部に外部電極25,26をスパッタリン
グ、蒸着、あるいは印刷焼付等の手段にて形成する。外
部電極25は内部電極131の端部13aに電気的に接
続し、外部電極26は内部電極13nの端部13bに電
気的に接続している。
は、絶縁性シート121〜12nの表面が平坦であるの
で、絶縁性シート121〜12nの積層枚数が多くなって
も、あるいは内部電極131〜13nの厚みが厚くなって
も、均一な厚さに積み重ねることができる。この結果、
製品の外形が従来の積層型インダクタのように太鼓形に
ならず、印刷回路基板への実装不良を低減できる。ま
た、絶縁性シート121〜12nの積層ずれも抑えること
ができ、コイルのインダクタンス値の狭偏差化が可能に
なる。さらに、内部電極131〜13nとスルーホール2
01,202…をそれぞれ絶縁性シート121〜12n内に
同一工程で形成すると、工程数が少なくなり、生産に要
する期間も短縮できる。
の製造方法は前記実施例に限定するものではなく、その
要旨の範囲内で種々に変更することができる。絶縁性シ
ートに内部電極用孔やスルーホール用孔を形成する手段
として、レーザ加工以外に、パンチ加工やサンドブラス
ト加工やダイサー加工等を採用してもよい。あるいは、
フォトリソグラフィ法によってレジスト膜を絶縁性シー
ト表面の所定の部分に形成した後、レジスト膜から露出
した部分の絶縁性シートを溶剤で溶かして内部電極用孔
やスルーホール用孔を形成してもよい。
外に、コンデンサや抵抗等であってもよい。
よれば、第1及び第2絶縁性シートにそれぞれ内部電極
及びスルーホールを内蔵したので、第1及び第2絶縁性
シートの表面は平坦になる。従って、絶縁性シートはそ
の積層枚数が多くなっても、あるいは内部電極の厚みが
厚くなっても均一な厚さに積み重ねられ、製品の外形が
従来の積層型電子部品のように太鼓形にならず、印刷回
路基板への実装不良を低減できる。そして、絶縁性シー
トの積層ずれも抑えることができ、コイルのインダクタ
ンス値の狭偏差化が可能となる。
第1及び第2絶縁性シート内に同一工程で形成すると、
工程数が少なくなり、生産に要する期間も短縮すること
ができ、製造コストの安価な積層型電子部品となる。さ
らに、内部電極を第1絶縁性シート内に形成しているの
で、容易に内部電極の厚みを厚くすることができ、特に
積層型インダクタの場合にはQ特性に優れた小型のもの
が得られる。
施例を説明するための断面図。
分解斜視図。
す斜視図。
Claims (2)
- 【請求項1】 導電材が充填されている内部電極用孔を
有した第1絶縁性シートと、導電材が充填されているス
ルーホール用孔を有した第2絶縁性シートを備え、前記
第1絶縁性シートと前記第2絶縁性シートを交互に積層
し、前記内部電極用孔に充填されている導電材相互が前
記スルーホール用孔に充填されている導電材を介して電
気的に接続されていることを特徴とする積層型電子部
品。 - 【請求項2】 第1絶縁性シートに内部電極用孔を設け
る工程と、 第2絶縁性シートにスルーホール用孔を設ける工程と、 前記第1絶縁性シートと第2絶縁性シートを重ね合わせ
た後、導電材を前記内部電極用孔と前記スルーホール用
孔に充填させる工程と、 前記重ね合わせた第1及び第2絶縁性シートを積み重
ね、前記内部電極用孔に充填されている導電材相互を前
記スルーホール用孔に充填されている導電材を介して電
気的に接続する工程と、 を備えていることを特徴とする積層型電子部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16236895A JP3422134B2 (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 積層型電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16236895A JP3422134B2 (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 積層型電子部品及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0917678A true JPH0917678A (ja) | 1997-01-17 |
JP3422134B2 JP3422134B2 (ja) | 2003-06-30 |
Family
ID=15753248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16236895A Expired - Lifetime JP3422134B2 (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 積層型電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3422134B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008103482A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Murata Mfg Co Ltd | 電極パターンの形成方法、積層電子部品の製造方法及び積層電子部品 |
JP2017224765A (ja) * | 2016-06-16 | 2017-12-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
-
1995
- 1995-06-28 JP JP16236895A patent/JP3422134B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008103482A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Murata Mfg Co Ltd | 電極パターンの形成方法、積層電子部品の製造方法及び積層電子部品 |
JP2017224765A (ja) * | 2016-06-16 | 2017-12-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3422134B2 (ja) | 2003-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5197170A (en) | Method of producing an LC composite part and an LC network part | |
KR100408184B1 (ko) | 인덕터 | |
JP3164000B2 (ja) | 積層型インダクタ | |
KR100304792B1 (ko) | 다층코일및그제조방법 | |
JPH0258813A (ja) | 積層型インダクタ | |
JP2000331833A (ja) | コモンモードチョークコイル | |
JPS5924535B2 (ja) | 積層複合部品 | |
JP2003109845A (ja) | 積層型電子部品 | |
JPH0917635A (ja) | 積層型電子部品及びその製造方法 | |
JP3422134B2 (ja) | 積層型電子部品及びその製造方法 | |
JP2003087075A (ja) | 高周波回路部品 | |
JP2001093733A (ja) | 積層チップインダクタ及びその製造方法 | |
JPH11214235A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JPH07245228A (ja) | 表面実装型電子部品の製造方法 | |
JP2001358034A (ja) | チップ型多連電子部品 | |
JPH0917607A (ja) | チップ状回路部品とその製造方法 | |
JP2002343640A (ja) | 積層セラミック型電子部品 | |
US20230360854A1 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
JPS6031243Y2 (ja) | 複合部品 | |
JP2542468Y2 (ja) | 積層型lcフィルタ | |
JP3178990B2 (ja) | 積層型電子部品の周波数調整方法 | |
JP3573483B2 (ja) | 積層部品とそのインダクタンス調整方法 | |
JP2642754B2 (ja) | Lc複合ネットワーク部品及びその製造方法 | |
JPH11111551A (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
JPH07106134A (ja) | チップフィルター部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090425 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090425 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100425 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110425 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110425 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120425 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130425 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140425 Year of fee payment: 11 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |