JPH0917678A - 積層型電子部品及びその製造方法 - Google Patents
積層型電子部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0917678A JPH0917678A JP7162368A JP16236895A JPH0917678A JP H0917678 A JPH0917678 A JP H0917678A JP 7162368 A JP7162368 A JP 7162368A JP 16236895 A JP16236895 A JP 16236895A JP H0917678 A JPH0917678 A JP H0917678A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- internal electrodes
- insulating sheet
- insulating
- electronic component
- Prior art date
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 形状不良や積層ずれが発生しにくく、しかも
工程数が少なく生産に要する期間も短い小型の積層型電
子部品を得る。 【構成】 第１及び第２絶縁性シート２にレーザ加工等
の手段を用いてそれぞれ内部電極用孔とスルーホール用
孔を形成する。次に、第１及び第２絶縁性シートを接合
して絶縁性シート１２1〜１２nとされた後、導電性ペー
ストを内部電極用孔とスルーホール用孔に印刷の手段に
て塗り込み、充填する。こうして、内部電極用孔に充填
された導電性ペーストは内部電極１３1〜１３nとされ、
スルーホール用孔に充填された導電性ペーストはスルー
ホール２０1，２０2，２０3…とされる。内部電極１３1
〜１３n及びスルーホール２０1，２０2…を内蔵した絶
縁性シート１２1〜１２nは積層された後、焼成され一体
化される。
工程数が少なく生産に要する期間も短い小型の積層型電
子部品を得る。 【構成】 第１及び第２絶縁性シート２にレーザ加工等
の手段を用いてそれぞれ内部電極用孔とスルーホール用
孔を形成する。次に、第１及び第２絶縁性シートを接合
して絶縁性シート１２1〜１２nとされた後、導電性ペー
ストを内部電極用孔とスルーホール用孔に印刷の手段に
て塗り込み、充填する。こうして、内部電極用孔に充填
された導電性ペーストは内部電極１３1〜１３nとされ、
スルーホール用孔に充填された導電性ペーストはスルー
ホール２０1，２０2，２０3…とされる。内部電極１３1
〜１３n及びスルーホール２０1，２０2…を内蔵した絶
縁性シート１２1〜１２nは積層された後、焼成され一体
化される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層型電子部品、例え
ば積層型インダクタ等の積層型電子部品及びその製造方
法に関する。
ば積層型インダクタ等の積層型電子部品及びその製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層型電子部品は、例えばインダ
クタを例にして説明すると、図４に示すように内部電極
５２〜５６をそれぞれ表面に設けた絶縁性シート５１を
積み重ねて積層体を構成し、絶縁性シート５１に設けた
スルーホール５７ａ〜５７ｄを介して内部電極５２〜５
６を電気的に直列に接続することによってコイルを形成
するものであった。
クタを例にして説明すると、図４に示すように内部電極
５２〜５６をそれぞれ表面に設けた絶縁性シート５１を
積み重ねて積層体を構成し、絶縁性シート５１に設けた
スルーホール５７ａ〜５７ｄを介して内部電極５２〜５
６を電気的に直列に接続することによってコイルを形成
するものであった。
【０００３】あるいは、これとは別に、図５に示すよう
に、絶縁膜６１の表面に内部電極７１を形成した後（図
５（ａ）参照）、内部電極７１の先端部７１ａを露出さ
せるようにして絶縁膜６１上の左側略半分に絶縁膜６２
を形成する（図５（ｂ）参照）。次に、絶縁膜６１上の
右側半分に内部電極７２を形成した後（図５（ｃ）参
照）、内部電極７２の先端部７２ａを露出させるように
して絶縁膜６１上の右側略半分に絶縁膜６３を形成する
（図５（ｄ）参照）。さらに、絶縁膜６２，６３の表面
に内部電極７３を形成する（図５（ｅ）参照）。以上の
ように、絶縁膜と内部電極を交互に形成することによっ
てコイルを形成するものであった。
に、絶縁膜６１の表面に内部電極７１を形成した後（図
５（ａ）参照）、内部電極７１の先端部７１ａを露出さ
せるようにして絶縁膜６１上の左側略半分に絶縁膜６２
を形成する（図５（ｂ）参照）。次に、絶縁膜６１上の
右側半分に内部電極７２を形成した後（図５（ｃ）参
照）、内部電極７２の先端部７２ａを露出させるように
して絶縁膜６１上の右側略半分に絶縁膜６３を形成する
（図５（ｄ）参照）。さらに、絶縁膜６２，６３の表面
に内部電極７３を形成する（図５（ｅ）参照）。以上の
ように、絶縁膜と内部電極を交互に形成することによっ
てコイルを形成するものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたも
ののうち前者においては、Ｑ特性を確保するために、内
部電極５２〜５６の断面積を大きくして抵抗を小さくし
たい場合、内部電極５２〜５６の幅を大きくすると製品
サイズが大きくなるため、通常、内部電極５２〜５６の
厚みを厚くして断面積を大きくする。しかしながら、絶
縁性シート５１の厚みに対して内部電極が厚くなってく
ると、内部電極５２〜５６が配設されている部分の積層
体の厚さと、内部電極５２〜５６が配設されていない部
分の積層体の厚さとが大きく異なるようになる。この結
果、製品形状が太鼓形になり、印刷回路基板に実装不可
能になるという問題点や、絶縁性シート５１の積層ずれ
が発生し易くなり、コイルのインダクタンス値の狭偏差
化が困難になるという問題点を有していた。
ののうち前者においては、Ｑ特性を確保するために、内
部電極５２〜５６の断面積を大きくして抵抗を小さくし
たい場合、内部電極５２〜５６の幅を大きくすると製品
サイズが大きくなるため、通常、内部電極５２〜５６の
厚みを厚くして断面積を大きくする。しかしながら、絶
縁性シート５１の厚みに対して内部電極が厚くなってく
ると、内部電極５２〜５６が配設されている部分の積層
体の厚さと、内部電極５２〜５６が配設されていない部
分の積層体の厚さとが大きく異なるようになる。この結
果、製品形状が太鼓形になり、印刷回路基板に実装不可
能になるという問題点や、絶縁性シート５１の積層ずれ
が発生し易くなり、コイルのインダクタンス値の狭偏差
化が困難になるという問題点を有していた。
【０００５】また、後者においては、Ｑ特性を確保する
ために内部電極７１〜７３の厚みを厚くしても製品形状
が太鼓形になる心配はないものの、絶縁膜６１〜６３と
内部電極７１〜７３をインダクタの右側又は左側略半分
に交互に積層するため工程数が多く、又生産に要する期
間も長かった。さらに、絶縁膜６１〜６３と内部電極７
１〜７３は印刷で形成されるが、厚膜印刷に精度限界が
あるため、内部電極７１〜７３の細線化が難しく、製品
サイズの小型化に対応できないという問題点を有してい
た。
ために内部電極７１〜７３の厚みを厚くしても製品形状
が太鼓形になる心配はないものの、絶縁膜６１〜６３と
内部電極７１〜７３をインダクタの右側又は左側略半分
に交互に積層するため工程数が多く、又生産に要する期
間も長かった。さらに、絶縁膜６１〜６３と内部電極７
１〜７３は印刷で形成されるが、厚膜印刷に精度限界が
あるため、内部電極７１〜７３の細線化が難しく、製品
サイズの小型化に対応できないという問題点を有してい
た。
【０００６】そこで、本発明の目的は、形状不良や積層
ずれが発生しにくく、しかも工程数が少なく生産に要す
る期間も短い小型の積層型電子部品及びその製造方法を
提供することにある。
ずれが発生しにくく、しかも工程数が少なく生産に要す
る期間も短い小型の積層型電子部品及びその製造方法を
提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る積層型電子部品は、導電材が充填され
ている内部電極用孔を有した第１絶縁性シートと、導電
材が充填されているスルーホール用孔を有した第２絶縁
性シートを備え、前記第１絶縁性シートと前記第２絶縁
性シートを交互に積層し、前記内部電極用孔に充填され
ている導電材相互が前記スルーホール用孔に充填されて
いる導電材を介して電気的に接続されていることを特徴
とする。
め、本発明に係る積層型電子部品は、導電材が充填され
ている内部電極用孔を有した第１絶縁性シートと、導電
材が充填されているスルーホール用孔を有した第２絶縁
性シートを備え、前記第１絶縁性シートと前記第２絶縁
性シートを交互に積層し、前記内部電極用孔に充填され
ている導電材相互が前記スルーホール用孔に充填されて
いる導電材を介して電気的に接続されていることを特徴
とする。
【０００８】また、本発明に係る積層型電子部品の製造
方法は、（ａ）第１絶縁性シートに内部電極用孔を設け
る工程と、（ｂ）第２絶縁性シートにスルーホール用孔
を設ける工程と、（ｃ）前記第１絶縁性シートと第２絶
縁性シートを重ね合わせた後、導電材を前記内部電極用
孔と前記スルーホール用孔に充填させる工程と、（ｄ）
前記重ね合わせた第１及び第２絶縁性シートを積み重
ね、前記内部電極用孔に充填されている導電材相互を前
記スルーホール用孔に充填されている導電材を介して電
気的に接続する工程と、を備えていることを特徴とす
る。
方法は、（ａ）第１絶縁性シートに内部電極用孔を設け
る工程と、（ｂ）第２絶縁性シートにスルーホール用孔
を設ける工程と、（ｃ）前記第１絶縁性シートと第２絶
縁性シートを重ね合わせた後、導電材を前記内部電極用
孔と前記スルーホール用孔に充填させる工程と、（ｄ）
前記重ね合わせた第１及び第２絶縁性シートを積み重
ね、前記内部電極用孔に充填されている導電材相互を前
記スルーホール用孔に充填されている導電材を介して電
気的に接続する工程と、を備えていることを特徴とす
る。
【０００９】
【作用】第１絶縁性シートに設けた内部電極用孔に充填
された導電材が内部電極とされ、第２絶縁性シートに設
けたスルーホール用孔に充填された導電材がスルーホー
ルとされる。これら内部電極やスルーホールはそれぞれ
の絶縁性シート内に設けられているため、絶縁性シート
の表面は平坦である。従って、絶縁性シートはその積層
枚数が多くなっても、均一な厚さに積み重ねられる。
された導電材が内部電極とされ、第２絶縁性シートに設
けたスルーホール用孔に充填された導電材がスルーホー
ルとされる。これら内部電極やスルーホールはそれぞれ
の絶縁性シート内に設けられているため、絶縁性シート
の表面は平坦である。従って、絶縁性シートはその積層
枚数が多くなっても、均一な厚さに積み重ねられる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明に係る積層型電子部品及びその
製造方法の一実施例について添付図面を参照して説明す
る。図１（ａ）に示すように、ポリエチレンテレフタレ
ート等の樹脂フィルム１に裏打ちされた第１絶縁性シー
ト２を準備する。第１絶縁性シート２の材料としては、
例えばフェライト、誘電体、絶縁体等のセラミックが使
用される。第１絶縁性シート２の厚みは後述の内部電極
の厚みと等しい寸法に設定する。
製造方法の一実施例について添付図面を参照して説明す
る。図１（ａ）に示すように、ポリエチレンテレフタレ
ート等の樹脂フィルム１に裏打ちされた第１絶縁性シー
ト２を準備する。第１絶縁性シート２の材料としては、
例えばフェライト、誘電体、絶縁体等のセラミックが使
用される。第１絶縁性シート２の厚みは後述の内部電極
の厚みと等しい寸法に設定する。
【００１１】次に、図１（ｂ）に示すように、第１絶縁
性シート２及び樹脂フィルム１にレーザ加工を施し、所
定の形状の内部電極用孔３を形成する。同様にして、図
１（ｃ）に示すように、ポリエチレンテレフタレート等
の樹脂フィルム４に裏打ちされた第２絶縁性シート５を
準備する。第２絶縁性シート５の材料としては、通常、
第１絶縁性シート２と同種類のものが使用される。第２
絶縁性シート５の厚みは、隣接する内部電極間の絶縁に
必要な厚さと等しい寸法に設定する。
性シート２及び樹脂フィルム１にレーザ加工を施し、所
定の形状の内部電極用孔３を形成する。同様にして、図
１（ｃ）に示すように、ポリエチレンテレフタレート等
の樹脂フィルム４に裏打ちされた第２絶縁性シート５を
準備する。第２絶縁性シート５の材料としては、通常、
第１絶縁性シート２と同種類のものが使用される。第２
絶縁性シート５の厚みは、隣接する内部電極間の絶縁に
必要な厚さと等しい寸法に設定する。
【００１２】図１（ｄ）に示すように、第２絶縁性シー
ト５及び樹脂フィルム４にレーザ加工を施し、所定の位
置にスルーホール用孔６を形成する。次に、図１（ｅ）
に示すように、第１絶縁性シート２と第２絶縁性シート
５を接合し、仮圧着する。次に、図１（ｆ）に示すよう
に、Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等の導電性ペースト
７を内部電極用孔３及びスルーホール用孔６に印刷法に
て塗り込み、充填乾燥する。第１及び第２絶縁性シート
２，５の表面には樹脂フィルム１，４が貼られているの
で、この樹脂フィルム１，４を印刷パターンマスクとし
て機能させることができる。従って、印刷工程におい
て、印刷パターンマスクを準備する必要がなくなり、製
造コストを抑えることができる。なお、この樹脂フィル
ム１，４を印刷パターンマスクとして利用することは必
ずしも必要なことではなく、印刷の際に樹脂フィルム
１，４を剥し、別に作製した印刷パターンマスクを利用
して印刷してもよい。
ト５及び樹脂フィルム４にレーザ加工を施し、所定の位
置にスルーホール用孔６を形成する。次に、図１（ｅ）
に示すように、第１絶縁性シート２と第２絶縁性シート
５を接合し、仮圧着する。次に、図１（ｆ）に示すよう
に、Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等の導電性ペースト
７を内部電極用孔３及びスルーホール用孔６に印刷法に
て塗り込み、充填乾燥する。第１及び第２絶縁性シート
２，５の表面には樹脂フィルム１，４が貼られているの
で、この樹脂フィルム１，４を印刷パターンマスクとし
て機能させることができる。従って、印刷工程におい
て、印刷パターンマスクを準備する必要がなくなり、製
造コストを抑えることができる。なお、この樹脂フィル
ム１，４を印刷パターンマスクとして利用することは必
ずしも必要なことではなく、印刷の際に樹脂フィルム
１，４を剥し、別に作製した印刷パターンマスクを利用
して印刷してもよい。
【００１３】こうして、内部電極用孔３に充填された導
電性ペースト７は内部電極とされ、スルーホール用孔６
に充填された導電性ペースト７はスルーホールとされ
る。この後、図１（ｇ）に示すように、樹脂フィルム
１，４を剥す。得られた第１及び第２絶縁性シート２，
５からなる絶縁性シートは内部電極やスルーホールを内
蔵し、その表面は平坦である。
電性ペースト７は内部電極とされ、スルーホール用孔６
に充填された導電性ペースト７はスルーホールとされ
る。この後、図１（ｇ）に示すように、樹脂フィルム
１，４を剥す。得られた第１及び第２絶縁性シート２，
５からなる絶縁性シートは内部電極やスルーホールを内
蔵し、その表面は平坦である。
【００１４】図２は、こうして得られた絶縁性シートを
複数枚積層してコイルを形成したものである。各絶縁性
シート１２1，１２2，１２3，…１２nはそれぞれ内部電
極１３1，１３2，１３3，…１３n及びスルーホール２０
1，２０2，２０3，…を内蔵している。内部電極１３1の
一方の端部１３ａは絶縁性シート１２1の左側端面に露
出し、内部電極１３nの一方の端部１３ｂは絶縁性シー
ト１２nの右側端面に露出している。そして、絶縁性シ
ート１２1〜１２nが積層された状態では内部電極１３1
〜１３nはスルーホール２０1，２０2，…を介して電気
的に直列に接続されコイルを形成する。
複数枚積層してコイルを形成したものである。各絶縁性
シート１２1，１２2，１２3，…１２nはそれぞれ内部電
極１３1，１３2，１３3，…１３n及びスルーホール２０
1，２０2，２０3，…を内蔵している。内部電極１３1の
一方の端部１３ａは絶縁性シート１２1の左側端面に露
出し、内部電極１３nの一方の端部１３ｂは絶縁性シー
ト１２nの右側端面に露出している。そして、絶縁性シ
ート１２1〜１２nが積層された状態では内部電極１３1
〜１３nはスルーホール２０1，２０2，…を介して電気
的に直列に接続されコイルを形成する。
【００１５】次に、図３に示すように、積み重ねられた
絶縁性シート１２1〜１２nの上下に絶縁性保護シート２
２が配設される。そして、積層された絶縁性シート１２
1〜１２n及び絶縁性保護シート２２は一体焼成された
後、左右の両端部に外部電極２５，２６をスパッタリン
グ、蒸着、あるいは印刷焼付等の手段にて形成する。外
部電極２５は内部電極１３1の端部１３ａに電気的に接
続し、外部電極２６は内部電極１３nの端部１３ｂに電
気的に接続している。
絶縁性シート１２1〜１２nの上下に絶縁性保護シート２
２が配設される。そして、積層された絶縁性シート１２
1〜１２n及び絶縁性保護シート２２は一体焼成された
後、左右の両端部に外部電極２５，２６をスパッタリン
グ、蒸着、あるいは印刷焼付等の手段にて形成する。外
部電極２５は内部電極１３1の端部１３ａに電気的に接
続し、外部電極２６は内部電極１３nの端部１３ｂに電
気的に接続している。
【００１６】こうして得られた積層型インダクタ１１
は、絶縁性シート１２1〜１２nの表面が平坦であるの
で、絶縁性シート１２1〜１２nの積層枚数が多くなって
も、あるいは内部電極１３1〜１３nの厚みが厚くなって
も、均一な厚さに積み重ねることができる。この結果、
製品の外形が従来の積層型インダクタのように太鼓形に
ならず、印刷回路基板への実装不良を低減できる。ま
た、絶縁性シート１２1〜１２nの積層ずれも抑えること
ができ、コイルのインダクタンス値の狭偏差化が可能に
なる。さらに、内部電極１３1〜１３nとスルーホール２
０1，２０2…をそれぞれ絶縁性シート１２1〜１２n内に
同一工程で形成すると、工程数が少なくなり、生産に要
する期間も短縮できる。
は、絶縁性シート１２1〜１２nの表面が平坦であるの
で、絶縁性シート１２1〜１２nの積層枚数が多くなって
も、あるいは内部電極１３1〜１３nの厚みが厚くなって
も、均一な厚さに積み重ねることができる。この結果、
製品の外形が従来の積層型インダクタのように太鼓形に
ならず、印刷回路基板への実装不良を低減できる。ま
た、絶縁性シート１２1〜１２nの積層ずれも抑えること
ができ、コイルのインダクタンス値の狭偏差化が可能に
なる。さらに、内部電極１３1〜１３nとスルーホール２
０1，２０2…をそれぞれ絶縁性シート１２1〜１２n内に
同一工程で形成すると、工程数が少なくなり、生産に要
する期間も短縮できる。
【００１７】なお、本発明に係る積層型電子部品及びそ
の製造方法は前記実施例に限定するものではなく、その
要旨の範囲内で種々に変更することができる。絶縁性シ
ートに内部電極用孔やスルーホール用孔を形成する手段
として、レーザ加工以外に、パンチ加工やサンドブラス
ト加工やダイサー加工等を採用してもよい。あるいは、
フォトリソグラフィ法によってレジスト膜を絶縁性シー
ト表面の所定の部分に形成した後、レジスト膜から露出
した部分の絶縁性シートを溶剤で溶かして内部電極用孔
やスルーホール用孔を形成してもよい。
の製造方法は前記実施例に限定するものではなく、その
要旨の範囲内で種々に変更することができる。絶縁性シ
ートに内部電極用孔やスルーホール用孔を形成する手段
として、レーザ加工以外に、パンチ加工やサンドブラス
ト加工やダイサー加工等を採用してもよい。あるいは、
フォトリソグラフィ法によってレジスト膜を絶縁性シー
ト表面の所定の部分に形成した後、レジスト膜から露出
した部分の絶縁性シートを溶剤で溶かして内部電極用孔
やスルーホール用孔を形成してもよい。
【００１８】さらに、積層型電子部品は、インダクタ以
外に、コンデンサや抵抗等であってもよい。
外に、コンデンサや抵抗等であってもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、第１及び第２絶縁性シートにそれぞれ内部電極
及びスルーホールを内蔵したので、第１及び第２絶縁性
シートの表面は平坦になる。従って、絶縁性シートはそ
の積層枚数が多くなっても、あるいは内部電極の厚みが
厚くなっても均一な厚さに積み重ねられ、製品の外形が
従来の積層型電子部品のように太鼓形にならず、印刷回
路基板への実装不良を低減できる。そして、絶縁性シー
トの積層ずれも抑えることができ、コイルのインダクタ
ンス値の狭偏差化が可能となる。
よれば、第１及び第２絶縁性シートにそれぞれ内部電極
及びスルーホールを内蔵したので、第１及び第２絶縁性
シートの表面は平坦になる。従って、絶縁性シートはそ
の積層枚数が多くなっても、あるいは内部電極の厚みが
厚くなっても均一な厚さに積み重ねられ、製品の外形が
従来の積層型電子部品のように太鼓形にならず、印刷回
路基板への実装不良を低減できる。そして、絶縁性シー
トの積層ずれも抑えることができ、コイルのインダクタ
ンス値の狭偏差化が可能となる。
【００２０】また、内部電極とスルーホールをそれぞれ
第１及び第２絶縁性シート内に同一工程で形成すると、
工程数が少なくなり、生産に要する期間も短縮すること
ができ、製造コストの安価な積層型電子部品となる。さ
らに、内部電極を第１絶縁性シート内に形成しているの
で、容易に内部電極の厚みを厚くすることができ、特に
積層型インダクタの場合にはＱ特性に優れた小型のもの
が得られる。
第１及び第２絶縁性シート内に同一工程で形成すると、
工程数が少なくなり、生産に要する期間も短縮すること
ができ、製造コストの安価な積層型電子部品となる。さ
らに、内部電極を第１絶縁性シート内に形成しているの
で、容易に内部電極の厚みを厚くすることができ、特に
積層型インダクタの場合にはＱ特性に優れた小型のもの
が得られる。
【図１】本発明に係る積層型電子部品の製造方法の一実
施例を説明するための断面図。
施例を説明するための断面図。
【図２】本発明に係る積層型電子部品の一実施例を示す
分解斜視図。
分解斜視図。
【図３】図２に示した積層型電子部品の断面図。
【図４】従来の積層型電子部品を示す分解斜視図。
【図５】別の従来の積層型電子部品を製造する手順を示
す斜視図。
す斜視図。
２…第１絶縁性シート ３…内部電極用孔 ５…第２絶縁性シート ６…スルーホール用孔 ７…導電性ペースト １１…積層型インダクタ １２1〜１２n…絶縁性シート １３1〜１３n…内部電極 ２０1〜２０3…スルーホール
Claims (2)
- 【請求項１】 導電材が充填されている内部電極用孔を
有した第１絶縁性シートと、導電材が充填されているス
ルーホール用孔を有した第２絶縁性シートを備え、前記
第１絶縁性シートと前記第２絶縁性シートを交互に積層
し、前記内部電極用孔に充填されている導電材相互が前
記スルーホール用孔に充填されている導電材を介して電
気的に接続されていることを特徴とする積層型電子部
品。 - 【請求項２】 第１絶縁性シートに内部電極用孔を設け
る工程と、 第２絶縁性シートにスルーホール用孔を設ける工程と、 前記第１絶縁性シートと第２絶縁性シートを重ね合わせ
た後、導電材を前記内部電極用孔と前記スルーホール用
孔に充填させる工程と、 前記重ね合わせた第１及び第２絶縁性シートを積み重
ね、前記内部電極用孔に充填されている導電材相互を前
記スルーホール用孔に充填されている導電材を介して電
気的に接続する工程と、 を備えていることを特徴とする積層型電子部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16236895A JP3422134B2 (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 積層型電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16236895A JP3422134B2 (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 積層型電子部品及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0917678A true JPH0917678A (ja) | 1997-01-17 |
| JP3422134B2 JP3422134B2 (ja) | 2003-06-30 |
Family
ID=15753248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16236895A Expired - Lifetime JP3422134B2 (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 積層型電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3422134B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008103482A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Murata Mfg Co Ltd | 電極パターンの形成方法、積層電子部品の製造方法及び積層電子部品 |
| JP2017224765A (ja) * | 2016-06-16 | 2017-12-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
-
1995
- 1995-06-28 JP JP16236895A patent/JP3422134B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008103482A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Murata Mfg Co Ltd | 電極パターンの形成方法、積層電子部品の製造方法及び積層電子部品 |
| JP2017224765A (ja) * | 2016-06-16 | 2017-12-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3422134B2 (ja) | 2003-06-30 |
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