JPH09169887A - フェノール樹脂組成物 - Google Patents

フェノール樹脂組成物

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JPH09169887A
JPH09169887A JP33321195A JP33321195A JPH09169887A JP H09169887 A JPH09169887 A JP H09169887A JP 33321195 A JP33321195 A JP 33321195A JP 33321195 A JP33321195 A JP 33321195A JP H09169887 A JPH09169887 A JP H09169887A
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JP
Japan
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water
phenolic resin
resin composition
flame
crystallization
Prior art date
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Application number
JP33321195A
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English (en)
Inventor
Shinichi Maebotoke
伸一 前佛
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、耐水性、耐燃性、電気特性に優
れ、電子部品を成形するのに適したフェノール樹脂成形
材料を提供する。 【解決手段】 樹脂組成がレゾール型フェノール樹脂で
あり、難燃剤成分として、200℃以上500℃以下で
結晶水を解離するフィラーを10〜50phr、赤リン
を0.2〜3phr含むことを特徴とするフェノール樹
脂組成で、200℃以上500℃以下で結晶水を放出す
るフィラーとして使用される難燃材の内少なくとも1種
類以上が、200℃以上500℃以下で20wt%以上
の結晶水を放出するものを含む、フェノール樹脂組成物
及びこの組成物から得られた成形材料。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐水性、耐燃性、
電気特性に優れたフェノール樹脂成形材料を与えるフェ
ノール樹脂組成物に関し、特に電子部品に適したフェノ
ール樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、フェノール樹脂成形材料は数多く
の電子部品に使用されている。かかる部品には耐湿寸法
安定性、耐熱性、耐燃性、高強度等の特性が要求され
る。特に電子部品の小型、薄肉化に伴い、より薄い成形
品での耐熱性、耐燃性が要求されつつある。一般的に、
フェノール樹脂は自己消火性があり、難燃性の高い成形
品が得られるが、1.0mm以下の厚さの成形品となる
と、難燃性が低下し、結晶水を持つ無機充填材、塩素、
臭素といったハロゲン系難燃剤、リン酸エステル等の難
燃剤を大量に添加していた。これら難燃剤の多くは、大
量に添加すると、成形品の比重が高くなる、ブリードを
起こし外観が劣る、耐湿、耐熱性が低下する等の問題が
あり、電子部品用途への使用には限界があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐水性、耐
燃性、電気特性に優れ、電子部品を成形するのに適した
フェノール樹脂成形材料を提供することを目的とするも
のである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂組成がレ
ゾール型フェノール樹脂であり、難燃剤成分として、2
00℃以上500℃以下で結晶水を放出するフィラーを
10〜50phr、赤リンを0.2〜3phr含むこと
を特徴とするフェノール樹脂組成物に関するものであ
る。
【0005】フェノール樹脂としては、レゾール型樹脂
が用いられるが、硬化性の調整、耐湿性、外観改良等の
ため、ノボラック型フェノール樹脂を併用することもで
きる。難燃剤として使用される200℃以上500℃以
下で結晶水を放出する無機フィラーとしては、水酸化ア
ルミニウム、未焼性クレー、ほう酸亜鉛、水酸化マグネ
シウム、タルク等が挙げられる。添加量は10〜50p
hrが好ましく、更に好ましくは15〜40phrが望
ましい。50phr以上添加しても、耐燃性の向上は認
められず、比重が高くなる、成形性が悪くなる等の問題
が発生する。10phr未満では耐燃性が充分に発揮さ
れない。 200℃未満で結晶水が放出するフィラーを
用いた場合は耐熱性ならびに、耐燃性特に燃焼試験時の
アフターグローが長くなる欠点がある。更に200℃以
上500℃以下で結晶水を放出するフィラーとして使用
される難燃剤の内、200℃以上500℃以下で20w
t%以上の結晶水を放出するものとしては、水酸化マグ
ネシウム、水酸化アルミニウム、硼酸カルシウムといっ
たものが挙げられる。
【0006】難燃性を付与するために使用する赤リンは
樹脂でマイクロカプセル化をしたものが好ましいが、通
常品であっても用いることが出来る。更に取り扱い時の
安全性を増すために無機フィラーと混合したマスターバ
ッチ品等も用いることが出来、この様なものとして燐化
学工業製のノーバクエルST−100、日本化学工業製
のPM−24等がある。通常の赤リンでも耐燃性は変わ
らないが、材料混練時の発火の危険性等取り扱いの上か
らマスターバッチ品、マイクロカプセル化品等を用いる
ことが、より望ましい。赤リンの難燃性付与機構に関し
ては、数々の説があるが、赤リン自身が燃焼すること
で、ポリ燐酸系化合物をつくると考えられており、この
ポリ燐酸系化合物が成形品表面に無機質の被膜を作り耐
燃性とくに着火時のフレーミング短縮に効果を発揮す
る。添加量は0.2〜3phr、更に好ましくは2ph
r以下が望ましい。これ以上の添加量では、赤リン自身
の燃焼性により、無添加のものよりも燃え易くなり、耐
燃性の向上は見込めない。0.2phr以下では効果が
小さい。
【0007】材料化にあたっては、上記樹脂組成物に対
し、通常の成形材料同様に,パルプ,木粉等の有機フィ
ラー,ガラス繊維,焼性クレー,炭酸カルシウム等の無
機フィラー,消石灰,顔料,離型剤、硬化剤等を添加す
ることが出来,上記原料を均一に混合後、加圧ニーダ
ー、2軸押出し、加熱ロール等で混練し材料化すること
ができる。
【0008】本発明のフェノール樹脂組成物から得られ
た成形材料は、耐水性、耐燃性、電気特性に優れ、電子
部品を成形するのに適し、小型、薄肉での耐燃性の要求
される電子部品用に適用できる。
【0009】
【実施例】表1の上欄に示す組成配合にてフェノール樹
脂成形材料を作製した。各成形材料についてを成形品の
特性を測定し、表1の下欄に示した。
【0010】
【表1】 [測定方法] 吸水率,荷重たわみ温度,絶縁抵抗:JIS K 691
1に準じて行う。テストピースは175℃で3分間トラ
ンスファ成形したものである。 ハンダ耐熱性:50φ×3mm厚さのテストピースを1
75℃で3分トランスファー成形し,400℃の半田槽
に3秒間浸漬し、厚さの変化率を測定した。 耐燃性:12.7mm×127mm×0.4mm厚さの
テストピースを175℃で3分トランスファー成形し、
UL94垂直法に準じて、耐燃性を確認した。
【0011】
【発明の効果】以上の実施例及び比較例から明らかなよ
うに、本発明のフェノール樹脂組成物から得られた成形
材料は、耐水性、耐燃性、電気特性に優れている。特に
耐燃性、電気特性に優れており、これらの特性が要求さ
れる成形品、特に電子部品に好適である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】レゾール型フェノール樹脂に対して、難燃
    剤成分として、200℃以上500℃で結晶水を放出す
    るフィラーを10〜50phr、赤リンを0.2〜3p
    hr含むことを特徴とするフェノール樹脂組成物。
  2. 【請求項2】前記難燃剤として使用されるフィラーのう
    ち、200℃以上500℃以下で20重量%以上の結晶
    水を放出するフィラーが、使用される全難燃剤の内少な
    くとも1種類以上含む、請求項1記載のフェノール樹脂
    組成物。
JP33321195A 1995-12-21 1995-12-21 フェノール樹脂組成物 Pending JPH09169887A (ja)

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