JPH09167881A - 実装基板 - Google Patents
実装基板Info
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- JPH09167881A JPH09167881A JP32585995A JP32585995A JPH09167881A JP H09167881 A JPH09167881 A JP H09167881A JP 32585995 A JP32585995 A JP 32585995A JP 32585995 A JP32585995 A JP 32585995A JP H09167881 A JPH09167881 A JP H09167881A
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- mounting
- socket
- printed wiring
- wiring board
- mounting board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 各使用電圧に対応可能なプリント配線基板を
提供する。 【解決手段】 半導体パッケージ５など部品を実装可能
なプリント配線基板１の側部には切欠部１ａと切欠線１
ｂとが設けられている。切欠部１ａは、使用電圧が３．
３Ｖのときにソケットに設けられた突起部に係合可能な
形状を有している。また切欠線１ｂは、使用電圧が５Ｖ
のときにソケットに設けられた突起部に係合可能な形状
を有している。この切欠線１ｂに沿ってプリント配線基
板１をカットするか否かにより使用電圧を３．３Ｖと５
Ｖのいずれかを選択することができる。
提供する。 【解決手段】 半導体パッケージ５など部品を実装可能
なプリント配線基板１の側部には切欠部１ａと切欠線１
ｂとが設けられている。切欠部１ａは、使用電圧が３．
３Ｖのときにソケットに設けられた突起部に係合可能な
形状を有している。また切欠線１ｂは、使用電圧が５Ｖ
のときにソケットに設けられた突起部に係合可能な形状
を有している。この切欠線１ｂに沿ってプリント配線基
板１をカットするか否かにより使用電圧を３．３Ｖと５
Ｖのいずれかを選択することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体パッケージ
を実装するための実装基板に関するものであって、より
特定的には、ＪＥＤＥＣ規格で規定された７２ピンＤＩ
ＭＭ、１６８ピンＤＩＭＭの実装基板に関するものであ
る。
を実装するための実装基板に関するものであって、より
特定的には、ＪＥＤＥＣ規格で規定された７２ピンＤＩ
ＭＭ、１６８ピンＤＩＭＭの実装基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図８（ａ）、（ｂ）は、３．３Ｖおよび
５Ｖの各使用電圧に用いられる７２ピンＤＩＭＭ用の従
来のプリント配線基板を示す平面図である。
５Ｖの各使用電圧に用いられる７２ピンＤＩＭＭ用の従
来のプリント配線基板を示す平面図である。
【０００３】図８（ａ）と（ｂ）とを参照して、半導体
パッケージ５５などの部品を実装可能な従来のプリント
配線基板５１の側部には、切欠部５１ａもしくは５１ｂ
が設けられている。この切欠部５１ａ、５１ｂの幅は、
使用電圧によって異なる。具体的には、使用電圧が３．
３Ｖの場合には、切欠部５１ａの幅は３．１８ｍｍであ
り、使用電圧が５Ｖの場合には、切欠部５１ｂの幅は
６．３５ｍｍである。
パッケージ５５などの部品を実装可能な従来のプリント
配線基板５１の側部には、切欠部５１ａもしくは５１ｂ
が設けられている。この切欠部５１ａ、５１ｂの幅は、
使用電圧によって異なる。具体的には、使用電圧が３．
３Ｖの場合には、切欠部５１ａの幅は３．１８ｍｍであ
り、使用電圧が５Ｖの場合には、切欠部５１ｂの幅は
６．３５ｍｍである。
【０００４】この７２ピンＤＩＭＭ用のプリント配線基
板５１は、図９に示すように、マザーボード７１に設け
られたソケット７３に挿入することにより使用される。
この際、プリント配線基板５１の切欠部５１ａ（もしく
は５１ｂ）に、ソケット７３に設けられた突起部７５ａ
が係合する。この突起部７５ａの長さは、使用電圧３．
３Ｖと５Ｖとにより異なる。このため、プリント配線基
板５１の切欠部５１ａ、５１ｂの幅は、図８（ａ）、
（ｂ）に示すように突起部７５ａの長さに応じた寸法に
する必要がある。
板５１は、図９に示すように、マザーボード７１に設け
られたソケット７３に挿入することにより使用される。
この際、プリント配線基板５１の切欠部５１ａ（もしく
は５１ｂ）に、ソケット７３に設けられた突起部７５ａ
が係合する。この突起部７５ａの長さは、使用電圧３．
３Ｖと５Ｖとにより異なる。このため、プリント配線基
板５１の切欠部５１ａ、５１ｂの幅は、図８（ａ）、
（ｂ）に示すように突起部７５ａの長さに応じた寸法に
する必要がある。
【０００５】図１０（ａ）と（ｂ）とは、３．３Ｖおよ
び５Ｖの各使用電圧に用いられる１６８ピンＤＩＭＭ用
の従来のプリント配線基板を示す平面図である。
び５Ｖの各使用電圧に用いられる１６８ピンＤＩＭＭ用
の従来のプリント配線基板を示す平面図である。
【０００６】図１０（ａ）と（ｂ）とを参照して、半導
体パッケージ６５などの部品を実装可能な従来のプリン
ト配線基板６１の側部には切欠部６１ａ、６１ｂ、６１
ｃが設けられている。３．３Ｖと５Ｖとの各使用電圧に
用いられるプリント配線基板６１では、基板端部から切
欠部６１ａ、６１ｂまでの距離が異なる。具体的には、
３．３Ｖの使用電圧に用いられるプリント配線基板６１
では、端部から切欠部６１ａまでの距離は６６．６７５
ｍｍである。これに対して、５Ｖの使用電圧に用いられ
るプリント配線基板６１では、端部から切欠部６１ｂま
での距離は６５．６７５ｍｍである。
体パッケージ６５などの部品を実装可能な従来のプリン
ト配線基板６１の側部には切欠部６１ａ、６１ｂ、６１
ｃが設けられている。３．３Ｖと５Ｖとの各使用電圧に
用いられるプリント配線基板６１では、基板端部から切
欠部６１ａ、６１ｂまでの距離が異なる。具体的には、
３．３Ｖの使用電圧に用いられるプリント配線基板６１
では、端部から切欠部６１ａまでの距離は６６．６７５
ｍｍである。これに対して、５Ｖの使用電圧に用いられ
るプリント配線基板６１では、端部から切欠部６１ｂま
での距離は６５．６７５ｍｍである。
【０００７】この１６８ピンＤＩＭＭ用のプリント配線
基板６１は、図１１に示すように、マザーボード７１に
設けられたソケット７３に挿入することにより使用され
る。この際、プリント配線基板６１の切欠部６１ａ（も
しくは６１ｂ）、６１ｃが、ソケット７３内に設けられ
た突起部７５ｂ、７５ｃに係合する。この突起部７５ｂ
の位置は、使用電圧３．３Ｖと５Ｖとによって異なる。
この突起部７５ｂの位置に合わせるため、図１０
（ａ）、（ｂ）に示すようにプリント配線基板６１に設
けられる切欠部６１ａ、６１ｂの位置が異なる。
基板６１は、図１１に示すように、マザーボード７１に
設けられたソケット７３に挿入することにより使用され
る。この際、プリント配線基板６１の切欠部６１ａ（も
しくは６１ｂ）、６１ｃが、ソケット７３内に設けられ
た突起部７５ｂ、７５ｃに係合する。この突起部７５ｂ
の位置は、使用電圧３．３Ｖと５Ｖとによって異なる。
この突起部７５ｂの位置に合わせるため、図１０
（ａ）、（ｂ）に示すようにプリント配線基板６１に設
けられる切欠部６１ａ、６１ｂの位置が異なる。
【０００８】また実装基板に切欠部を設ける例について
は、実開平５−４１１７２号公報に示されている。この
公報には具体的には、各種試験工程において良品と判定
された場合に切欠部が設けられ、この切欠部によって良
品か否かの目視による識別を容易にすることが示されて
いる。
は、実開平５−４１１７２号公報に示されている。この
公報には具体的には、各種試験工程において良品と判定
された場合に切欠部が設けられ、この切欠部によって良
品か否かの目視による識別を容易にすることが示されて
いる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】図８と図１０とに示す
従来の７２ピンＤＩＭＭもしくは１６８ピンＤＩＭＭ用
のプリント配線基板５１、６１の構造では、各使用電圧
に対応できず、使用電圧に応じてプリント配線基板５
１、６１を製造しなければならないという問題点があっ
た。
従来の７２ピンＤＩＭＭもしくは１６８ピンＤＩＭＭ用
のプリント配線基板５１、６１の構造では、各使用電圧
に対応できず、使用電圧に応じてプリント配線基板５
１、６１を製造しなければならないという問題点があっ
た。
【００１０】また実開平５−４１１７２号公報では、切
欠部は、単に目視によって良品か否かの識別を容易にす
るために設けられており、異なる使用電圧を考慮して設
けられたものではない。
欠部は、単に目視によって良品か否かの識別を容易にす
るために設けられており、異なる使用電圧を考慮して設
けられたものではない。
【００１１】それゆえ、本発明の目的は、各使用電圧に
対応可能なプリント配線基板を提供することである。
対応可能なプリント配線基板を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の１の局面に従う
実装基板は、半導体パッケージを実装でき、かつ突起部
を有するソケットに係合させることで半導体パッケージ
に使用電圧を印加できる実装基板において、その側部に
はミシン目よりなる複数個の切欠線が設けられている。
複数個の切欠線のうち選択された切欠線に沿って基板を
カットすることで生じる切欠部とソケットの突起部に係
合させることにより、半導体パッケージに使用される電
圧を選択することができる。
実装基板は、半導体パッケージを実装でき、かつ突起部
を有するソケットに係合させることで半導体パッケージ
に使用電圧を印加できる実装基板において、その側部に
はミシン目よりなる複数個の切欠線が設けられている。
複数個の切欠線のうち選択された切欠線に沿って基板を
カットすることで生じる切欠部とソケットの突起部に係
合させることにより、半導体パッケージに使用される電
圧を選択することができる。
【００１３】本発明の１の局面に従う実装基板では、選
択した切欠線をカットして使用電圧を選択することとし
たため、１種類の実装基板で各使用電圧に対応できる。
また１種類の実装基板を作成すればよいため、各使用電
圧に応じて実装基板を作成する必要はない。
択した切欠線をカットして使用電圧を選択することとし
たため、１種類の実装基板で各使用電圧に対応できる。
また１種類の実装基板を作成すればよいため、各使用電
圧に応じて実装基板を作成する必要はない。
【００１４】本発明の他の局面に従う実装基板は、半導
体パッケージを実装でき、かつ突起部を有するソケット
に係合させることで半導体パッケージに使用電圧を印加
可能な実装基板であって、その側部に切欠部とミシン目
よりなる切欠線とを有している。切欠部は、実装基板を
ソケットに係合させた状態で突起部に係合するよう設け
られている。切欠線に沿って実装基板をカットすること
で生じる他の切欠部は、他の使用電圧を印加させるべく
実装基板を他のソケットに係合させた状態でその他のソ
ケットの突起部に係合可能である。
体パッケージを実装でき、かつ突起部を有するソケット
に係合させることで半導体パッケージに使用電圧を印加
可能な実装基板であって、その側部に切欠部とミシン目
よりなる切欠線とを有している。切欠部は、実装基板を
ソケットに係合させた状態で突起部に係合するよう設け
られている。切欠線に沿って実装基板をカットすること
で生じる他の切欠部は、他の使用電圧を印加させるべく
実装基板を他のソケットに係合させた状態でその他のソ
ケットの突起部に係合可能である。
【００１５】本発明の他の局面に従う実装基板では、選
択した切欠線をカットして使用電圧を選択することとし
たため、１種類の実装基板で各使用電圧に対応できる。
また１種類の実装基板を作成すればよいため、各使用電
圧に対応して実装基板を作成する必要はない。
択した切欠線をカットして使用電圧を選択することとし
たため、１種類の実装基板で各使用電圧に対応できる。
また１種類の実装基板を作成すればよいため、各使用電
圧に対応して実装基板を作成する必要はない。
【００１６】本発明のさらに他の局面に従う実装基板
は、半導体パッケージを実装するための実装基板であっ
て、支持板と嵌め込み部材とを有している。この支持板
は、半導体パッケージを支持可能で、かつ側部に嵌め込
み部を有している。嵌め込み部材は、切欠部を有し、か
つ支持板の嵌め込み部に第１および第２の状態のいずれ
かで装着可能である。第１および第２の状態のいずれか
を選択して嵌め込み部材を支持板の嵌め込み部に装着す
ることで半導体パッケージに使用される電圧を選択する
ことができる。
は、半導体パッケージを実装するための実装基板であっ
て、支持板と嵌め込み部材とを有している。この支持板
は、半導体パッケージを支持可能で、かつ側部に嵌め込
み部を有している。嵌め込み部材は、切欠部を有し、か
つ支持板の嵌め込み部に第１および第２の状態のいずれ
かで装着可能である。第１および第２の状態のいずれか
を選択して嵌め込み部材を支持板の嵌め込み部に装着す
ることで半導体パッケージに使用される電圧を選択する
ことができる。
【００１７】本発明のさらに他の局面に従う実装基板で
は、嵌め込み部材の支持板への嵌め込みの状態を選択す
ることにより使用電圧を選択することとしたため、１種
類の嵌め込み部材と支持板とで各使用電圧に対応でき
る。また１種類の支持板および嵌め込み部材を作成すれ
ばよいため、各使用電圧に応じて支持板と嵌め込み部材
とを作成する必要はない。
は、嵌め込み部材の支持板への嵌め込みの状態を選択す
ることにより使用電圧を選択することとしたため、１種
類の嵌め込み部材と支持板とで各使用電圧に対応でき
る。また１種類の支持板および嵌め込み部材を作成すれ
ばよいため、各使用電圧に応じて支持板と嵌め込み部材
とを作成する必要はない。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図に基づいて説明する。
て図に基づいて説明する。
【００１９】実施の形態１ 図１は、本発明の実施の形態１における７２ピンＤＩＭ
Ｍに用いられるプリント配線基板の構成を示す平面図で
ある。図１を参照して、半導体パッケージ５などの部品
を実装可能なプリント配線基板１の側部に切欠部１ａと
切欠線１ｂとが設けられている。切欠部１ａは、使用電
圧が３．３Ｖのときに、ソケットの突起部の長さに応じ
た幅（３．１８ｍｍ）を有している。また切欠線１ｂ
は、ミシン目よりなっており、かつ使用電圧が５Ｖのと
きにソケットの突起部の長さに応じた幅（６．３５ｍ
ｍ）を有している。
Ｍに用いられるプリント配線基板の構成を示す平面図で
ある。図１を参照して、半導体パッケージ５などの部品
を実装可能なプリント配線基板１の側部に切欠部１ａと
切欠線１ｂとが設けられている。切欠部１ａは、使用電
圧が３．３Ｖのときに、ソケットの突起部の長さに応じ
た幅（３．１８ｍｍ）を有している。また切欠線１ｂ
は、ミシン目よりなっており、かつ使用電圧が５Ｖのと
きにソケットの突起部の長さに応じた幅（６．３５ｍ
ｍ）を有している。
【００２０】このプリント配線基板１は、半導体パッケ
ージ５などの部品を実装した後、使用電圧が３．３Ｖの
ときはそのままマザーボードに設けられたソケットに挿
入されて使用される。また、プリント配線基板１は、使
用電圧が５Ｖのときには切欠線１ｂに沿ってカットされ
た後、マザーボードに設けられたソケットに挿入されて
使用される。
ージ５などの部品を実装した後、使用電圧が３．３Ｖの
ときはそのままマザーボードに設けられたソケットに挿
入されて使用される。また、プリント配線基板１は、使
用電圧が５Ｖのときには切欠線１ｂに沿ってカットされ
た後、マザーボードに設けられたソケットに挿入されて
使用される。
【００２１】このようにして、本実施の形態のプリント
配線基板１は、３．３Ｖおよび５Ｖのどちらの使用電圧
にも使用することができる。
配線基板１は、３．３Ｖおよび５Ｖのどちらの使用電圧
にも使用することができる。
【００２２】実施の形態２ 図２は、本発明の実施の形態２における１６８ピンＤＩ
ＭＭに用いられる実装基板の構成を示す平面図である。
また図３は、図２の領域Ｓ0 を拡大して示す部分平面図
である。
ＭＭに用いられる実装基板の構成を示す平面図である。
また図３は、図２の領域Ｓ0 を拡大して示す部分平面図
である。
【００２３】図２と図３とを参照して、半導体パッケー
ジ１５などの部品を実装可能なプリント配線基板１１の
側部には、ミシン目よりなる２つの切欠部１１ａと１１
ｂとが設けられている。切欠部１１ａは、使用電圧が
３．３Ｖのときに、ソケットに設けられた突起部と係合
する位置に設けられている。また切欠線１１ｂは、使用
電圧が５Ｖのときに、ソケットに設けられた突起部と係
合する位置に設けられている。
ジ１５などの部品を実装可能なプリント配線基板１１の
側部には、ミシン目よりなる２つの切欠部１１ａと１１
ｂとが設けられている。切欠部１１ａは、使用電圧が
３．３Ｖのときに、ソケットに設けられた突起部と係合
する位置に設けられている。また切欠線１１ｂは、使用
電圧が５Ｖのときに、ソケットに設けられた突起部と係
合する位置に設けられている。
【００２４】このプリント配線基板１１は、半導体パッ
ケージ１５などの部品を実装した後に、使用電圧が３．
３Ｖのときには、切欠部１１ａをカットした後に、ソケ
ットに挿入されて使用される。また、プリント配線基板
１１は、使用電圧が５Ｖのときには切欠線１１ｂをカッ
トした後に、ソケットに挿入されて使用される。
ケージ１５などの部品を実装した後に、使用電圧が３．
３Ｖのときには、切欠部１１ａをカットした後に、ソケ
ットに挿入されて使用される。また、プリント配線基板
１１は、使用電圧が５Ｖのときには切欠線１１ｂをカッ
トした後に、ソケットに挿入されて使用される。
【００２５】このように切欠部１１ａ、切欠線１１ｂの
双方設けたことにより、本実施の形態のプリント配線基
板１１は、３．３Ｖおよび５Ｖのどちらの使用電圧にも
使用することができる。
双方設けたことにより、本実施の形態のプリント配線基
板１１は、３．３Ｖおよび５Ｖのどちらの使用電圧にも
使用することができる。
【００２６】実施の形態３ 図４は、本発明の実施の形態３における１６８ピンＤＩ
ＭＭに用いられるプリント配線基板を示す平面図であ
る。また図５は、図４に示すプリント配線基板を構成す
る支持板と嵌め込み部材との係合のようすを領域Ｓ1 を
拡大して示す斜視図である。
ＭＭに用いられるプリント配線基板を示す平面図であ
る。また図５は、図４に示すプリント配線基板を構成す
る支持板と嵌め込み部材との係合のようすを領域Ｓ1 を
拡大して示す斜視図である。
【００２７】図４と図５とを参照して、本実施の形態の
プリント配線基板は、支持板２１と嵌め込み部材２３と
を有している。支持板２１には、半導体パッケージ２５
などの部品が実装可能である。また支持板２１の側部に
は嵌め込み部材２３を差込み可能な穴部２２が設けられ
ている。この嵌め込み部材２３は支持板２１に着脱可能
である。
プリント配線基板は、支持板２１と嵌め込み部材２３と
を有している。支持板２１には、半導体パッケージ２５
などの部品が実装可能である。また支持板２１の側部に
は嵌め込み部材２３を差込み可能な穴部２２が設けられ
ている。この嵌め込み部材２３は支持板２１に着脱可能
である。
【００２８】また嵌め込み部材２３には、切欠部２３ａ
が設けられている。切欠部２３ａは、第１の状態で嵌め
込み部材２３が嵌め込み部２２に差込まれたときは、使
用電圧が３．３Ｖの場合にソケットに設けられた突起部
と係合する位置に設けられている。また切欠部２３ａ
は、第１の状態を裏返した第２の状態で嵌め込み部材２
３が嵌め込み部２２に差込まれたときは、使用電圧が５
Ｖの場合にソケットに設けられた突起部と係合する位置
に設けられている。
が設けられている。切欠部２３ａは、第１の状態で嵌め
込み部材２３が嵌め込み部２２に差込まれたときは、使
用電圧が３．３Ｖの場合にソケットに設けられた突起部
と係合する位置に設けられている。また切欠部２３ａ
は、第１の状態を裏返した第２の状態で嵌め込み部材２
３が嵌め込み部２２に差込まれたときは、使用電圧が５
Ｖの場合にソケットに設けられた突起部と係合する位置
に設けられている。
【００２９】使用電圧が３．３Ｖのときには、嵌め込み
部材２３が上記第１の状態で穴部２２に差込まれた後、
支持板２１がマザーボードに設けられたソケットに挿入
されて使用される。また、使用電圧が５Ｖのときには、
第１の状態から裏返した上記第２の状態にして嵌め込み
部材２３が穴部２２に差込まれた後、支持板２１がマザ
ーボードに設けられたソケットに挿入されて使用され
る。
部材２３が上記第１の状態で穴部２２に差込まれた後、
支持板２１がマザーボードに設けられたソケットに挿入
されて使用される。また、使用電圧が５Ｖのときには、
第１の状態から裏返した上記第２の状態にして嵌め込み
部材２３が穴部２２に差込まれた後、支持板２１がマザ
ーボードに設けられたソケットに挿入されて使用され
る。
【００３０】このようにして、本実施の形態のプリント
配線基板は、使用電圧が３．３Ｖおよび５Ｖのどちらの
使用電圧にも使用することができる。
配線基板は、使用電圧が３．３Ｖおよび５Ｖのどちらの
使用電圧にも使用することができる。
【００３１】実施の形態４ 図６は、本発明の実施の形態４における１６８ピンＤＩ
ＭＭに用いられるプリント配線基板を示す平面図であ
る。また図７は、図６に示すプリント配線基板を構成す
る支持板と嵌め込み部材との装着のようすを領域Ｓ2 を
拡大して示す斜視図である。
ＭＭに用いられるプリント配線基板を示す平面図であ
る。また図７は、図６に示すプリント配線基板を構成す
る支持板と嵌め込み部材との装着のようすを領域Ｓ2 を
拡大して示す斜視図である。
【００３２】図６と図７とを参照して、本実施の形態の
プリント配線基板は、支持板３１と嵌め込み部材３３と
を有している。支持板３１には、半導体パッケージ３５
などの部品が実装可能である。支持板３１の側部には嵌
め込み部材３３を装着可能な装着部３２が設けられてい
る。この装着部３２は、嵌め込み部材３３が接着される
接着領域３２ａと、穴部３２ｂとを有している。
プリント配線基板は、支持板３１と嵌め込み部材３３と
を有している。支持板３１には、半導体パッケージ３５
などの部品が実装可能である。支持板３１の側部には嵌
め込み部材３３を装着可能な装着部３２が設けられてい
る。この装着部３２は、嵌め込み部材３３が接着される
接着領域３２ａと、穴部３２ｂとを有している。
【００３３】嵌め込み部材３３は、切欠部３３ａを有し
ている。切欠部３３ａは、第１の状態で嵌め込み部材３
３が装着部３２に装着されたときは、使用電圧が３．３
Ｖの場合にソケットに設けられた突起部と係合する位置
に設けられている。また切欠部３３ａは、第１の状態を
裏返した第２の状態で嵌め込み部材３３が装着部３２に
装着されたときは、使用電圧が５Ｖの場合にソケットに
設けられた突起部と係合する位置に設けられている。
ている。切欠部３３ａは、第１の状態で嵌め込み部材３
３が装着部３２に装着されたときは、使用電圧が３．３
Ｖの場合にソケットに設けられた突起部と係合する位置
に設けられている。また切欠部３３ａは、第１の状態を
裏返した第２の状態で嵌め込み部材３３が装着部３２に
装着されたときは、使用電圧が５Ｖの場合にソケットに
設けられた突起部と係合する位置に設けられている。
【００３４】穴部３２ｂの領域内にこの切欠部３３ａが
位置するように嵌め込み部３３は装着部３２の接着領域
３２に接着されている。
位置するように嵌め込み部３３は装着部３２の接着領域
３２に接着されている。
【００３５】使用電圧が３．３Ｖのときには、嵌め込み
部材３３が上記第１の状態で接着領域３２ａに接着され
た後、支持板３１はソケットに挿入されて使用される。
また使用電圧が５Ｖのときには、嵌め込み部材３３が第
１の状態から裏返した第２の状態で接着領域３２ａに接
着された後、支持板３１はソケットに挿入されて使用さ
れる。
部材３３が上記第１の状態で接着領域３２ａに接着され
た後、支持板３１はソケットに挿入されて使用される。
また使用電圧が５Ｖのときには、嵌め込み部材３３が第
１の状態から裏返した第２の状態で接着領域３２ａに接
着された後、支持板３１はソケットに挿入されて使用さ
れる。
【００３６】このようにして、本実施の形態のプリント
配線基板は、使用電圧が３．３Ｖおよび５Ｖのどちらの
場合にも使用することができる。
配線基板は、使用電圧が３．３Ｖおよび５Ｖのどちらの
場合にも使用することができる。
【００３７】今回開示された実施の形態はすべての点で
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。
【図１】 本発明の実施の形態１におけるプリント配線
基板の構成を概略的に示す平面図である。
基板の構成を概略的に示す平面図である。
【図２】 本発明の実施の形態２におけるプリント配線
基板の構成を概略的に示す平面図である。
基板の構成を概略的に示す平面図である。
【図３】 図２の領域Ｓ0 を拡大して示す部分平面図で
ある。
ある。
【図４】 本発明の実施の形態３におけるプリント配線
基板の構成を概略的に示す平面図である。
基板の構成を概略的に示す平面図である。
【図５】 本発明の実施の形態３におけるプリント配線
基板を構成する支持板と嵌め込み部材との装着のようす
を図４の領域Ｓ1 を拡大して示す斜視図である。
基板を構成する支持板と嵌め込み部材との装着のようす
を図４の領域Ｓ1 を拡大して示す斜視図である。
【図６】 本発明の実施の形態４におけるプリント配線
基板の構成を概略的に示す平面図である。
基板の構成を概略的に示す平面図である。
【図７】 本発明の実施の形態４におけるプリント配線
基板を構成する支持板と嵌め込み部材との装着のようす
を図６の領域Ｓ2 を拡大して示す斜視図である。
基板を構成する支持板と嵌め込み部材との装着のようす
を図６の領域Ｓ2 を拡大して示す斜視図である。
【図８】 ３．３Ｖおよび５Ｖの使用電圧に使用される
従来の７２ピンＤＩＭＭ用のプリント配線基板の構成を
概略的に示す平面図である。
従来の７２ピンＤＩＭＭ用のプリント配線基板の構成を
概略的に示す平面図である。
【図９】 従来の７２ピンＤＩＭＭ用のプリント配線基
板の使用状態を説明するための概略斜視図である。
板の使用状態を説明するための概略斜視図である。
【図１０】 ３．３Ｖおよび５Ｖの使用電圧に使用され
る従来の１６８ピンＤＩＭＭ用のプリント配線基板の構
成を概略的に示す平面図である。
る従来の１６８ピンＤＩＭＭ用のプリント配線基板の構
成を概略的に示す平面図である。
【図１１】 従来の１６８ピンＤＩＭＭ用のプリント配
線基板の使用状態を説明するための概略斜視図である。
線基板の使用状態を説明するための概略斜視図である。
１、１１ プリント配線基板、２１、３１ 支持板、２
３、３３ 嵌め込み部材、１ａ、２３ａ、３３ａ 切欠
部、１ｂ、１１ａ、１１ｂ 切欠線。
３、３３ 嵌め込み部材、１ａ、２３ａ、３３ａ 切欠
部、１ｂ、１１ａ、１１ｂ 切欠線。
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体パッケージを実装でき、かつ突起
部を有するソケットに係合させることで前記半導体パッ
ケージに使用電圧を印加できる実装基板において、 前記実装基板の側部には、ミシン目よりなる複数個の切
欠線が設けられており、 複数個の前記切欠線のうち選択された前記切欠線に沿っ
て前記基板をカットすることで生じる切欠部を前記ソケ
ットの前記突起部に係合させることにより、前記半導体
パッケージに使用される電圧を選択できることを特徴と
する、実装基板。 - 【請求項２】 半導体パッケージを実装でき、かつ突起
部を有するソケットに係合させることで前記半導体パッ
ケージに使用電圧を印加できる実装基板であって、 前記実装基板は、その側部に切欠部とミシン目よりなる
切欠線とを有し、 前記切欠部は、前記実装基板を前記ソケットに係合させ
た状態で前記突起部に係合するよう設けられており、 前記切欠線に沿って前記実装基板をカットすることで生
じる他の切欠部は、他の使用電圧を印加させるべく前記
実装基板を他のソケットに係合させた状態で前記他のソ
ケットの突起部に係合可能であることを特徴とする、実
装基板。 - 【請求項３】 半導体パッケージを実装するための実装
基板において、 前記実装基板は、 前記半導体パッケージを支持可能で、かつ側部に嵌め込
み部を有する支持板と、 切欠部を有し、かつ前記支持板の前記嵌め込み部に第１
および第２の状態のいずれかで装着可能な嵌め込み部材
とを有し、 前記第１および第２の状態のいずれかを選択して前記嵌
め込み部材を前記支持板の前記嵌め込み部に装着するこ
とで前記半導体パッケージに使用される電圧を選択でき
ることを特徴とする、実装基板。 - 【請求項４】 前記嵌め込み部材は前記支持板の前記嵌
め込み部に脱着可能である、請求項３に記載の実装基
板。 - 【請求項５】 前記嵌め込み部材は前記第１および第２
の状態のいずれかの状態で前記支持板の前記嵌め込み部
に固着されている、請求項３に記載の実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32585995A JPH09167881A (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | 実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32585995A JPH09167881A (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | 実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09167881A true JPH09167881A (ja) | 1997-06-24 |
Family
ID=18181422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32585995A Pending JPH09167881A (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | 実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09167881A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003142646A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-05-16 | Samsung Electronics Co Ltd | メモリモジュール用印刷回路基板及びメモリモジュール |
-
1995
- 1995-12-14 JP JP32585995A patent/JPH09167881A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003142646A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-05-16 | Samsung Electronics Co Ltd | メモリモジュール用印刷回路基板及びメモリモジュール |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040914 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20041130 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050329 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |