JPH09162688A

JPH09162688A - 弾性表面波装置

Info

Publication number: JPH09162688A
Application number: JP7320928A
Authority: JP
Inventors: Yasunobu Tsuji; 康暢辻; Keiji Onishi; 慶治大西; Katsunori Moritoki; 克典守時
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1995-12-11
Filing date: 1995-12-11
Publication date: 1997-06-20

Abstract

(57)【要約】【課題】絶縁性樹脂が粘度及び量が適正に調整されて
いなくても、容易に弾性表面波素子の櫛形電極部の周囲
に空間を保持することができ、かつ小型化もできる弾性
表面波装置を提供することを目的とする。【解決手段】電極パッド部16及び櫛形電極部17が形成
された主面をフェイスダウン方式で実装基板１に実装さ
れた弾性表面波素子15と、入出力電極４及び接地電極５
と電極パッド部16をそれぞれ電気的に接続する導電性樹
脂13が転写塗布された電極バンプ12と、電極バンプ12の
周囲に配置された絶縁性樹脂14とからなる弾性表面波装
置において、実装基板１の実装面側に金属バンプ12より
も背の低い凸型部材11を形成するとともに、この凸型部
材11の一部が櫛形電極部17と金属バンプ12との間に位置
するようにしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、弾性表面波装置に
関し、特に弾性表面波素子をフェイスダウン方式で実装
する弾性表面波装置のパッケージング構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】移動体通信技術の発展にともない、各種
移動体通信機器の送受信の段間フィルタやアンテナフィ
ルタなどとして使用される弾性表面波装置の電気的特性
及び小型化などに対する要求が益々厳しくなってきてい
る。

【０００３】弾性表面波装置の小型化に有効な方法とし
てフェイスダウン実装方式がある。フェイスダウン実装
方式は、素子の機能面と回路基板とを向かい合わせに
し、導電性バンプ等により双方を電気的かつ機械的に接
続を図るもので、ボンディングワイヤが不要であるとい
う特徴があるが、弾性表面波素子においては、その機能
面を弾性表面波が伝搬するので、機能面に弾性表面波の
伝搬を妨げないような空間が必要となる。

【０００４】ここで、従来例の弾性表面波装置につい
て、図１１を参照しながら説明する。図１１の（ａ）は
弾性表面波装置の断面図［（ｂ）におけるＡ−Ｂ断面
図］、図１１の（ｂ）は同装置における実装基板の上面
図である。

【０００５】図１１中において、２１は実装基板、２２
は誘電体層、２３は入出力電極、２４及び２５は接地電
極、２６は外部電極、２７は外部端子、２８はビアホー
ル、２９は金属バンプ、３０は導電性樹脂、３１は絶縁
性樹脂、３２は弾性表面波素子、３３は電極パッド部、
３４は櫛形電極部、３５は金属キャップ、３６は半田で
ある。

【０００６】以上のように構成された弾性表面波装置に
ついて説明すると、弾性表面波素子３２に電極パッド部
３３と櫛形電極部３４とが形成され、この電極パッド部
３３に金またはアルミニウムからなる金属バンプ２９を
形成し、その先端部に導電性樹脂３０を転写塗布し、そ
して弾性表面波素子３２と誘電体層２２の主面側に入出
力電極２３及び接地電極２４が形成された実装基板２１
とを向かい合わせ、位置合わせを行なった後、弾性表面
波素子３２を実装する。その後、導電性樹脂３０を加熱
硬化させ、弾性表面波素子３２を実装基板２１に固着さ
せることにより電気的及び機械的な接続を図り、さらに
弾性表面波素子３２の周囲に粘度と量を適正に調整され
た絶縁性樹脂３１を注入して加熱硬化させ、弾性表面波
素子３２と実装基板２１との接着強度を補強していた。

【０００７】また、入出力電極２３及び接地電極２４は
ビアホール２８を介して外部電極２６と電気的な接続を
図り、接地電極２５は外部端子２７を介して外部電極２
６と電気的な接続を図り、そして金属キャップ３５は接
地電極２５と半田３６で接着することにより、気密封止
が図られていた。このようにして、弾性表面波素子３２
の櫛形電極部３４の周囲に空間を保持することが可能で
あった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した構成
によると、弾性表面波素子３２の櫛形電極部３４の周囲
に空間を保持しなければならないことから、高粘度に粘
度調整されかつ量も調整された絶縁性樹脂３１を注入す
る必要があるが、その適正範囲が狭いため、絶縁性樹脂
３１を適正に調整するのが困難であった。

【０００９】また、絶縁性樹脂３１は高粘度に調整され
るため、弾性表面波素子３２と実装基板２１との間隔Ｓ
を狭くすると、絶縁性樹脂３１の注入が困難になり、金
属バンプ２９の周辺まで絶縁性樹脂３１が安定に浸透せ
ず、したがって弾性表面波素子３２と実装基板２１との
接着強度の補強ができなくなり、絶縁性樹脂３１を金属
バンプ２９の周辺まで安定に浸透させるために、弾性表
面波素子３２と実装基板２１との間隔Ｓを広くする必要
があり、小型化が困難であった。

【００１０】本発明は、上記問題点を解決するもので、
絶縁性樹脂の粘度及び量が適正に調整されていない場合
でも、容易に弾性表面波素子の櫛形電極部の周囲に空間
を保持させ得るとともに小型化を図り得る弾性表面波装
置を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の弾性表面波装置は、下記のような構成を有
している。

【００１２】第１の構成では、一方の実装面側に入出力
電極及び接地電極が形成されるとともに他方の面側に外
部電極を有し、かつ前記入出力電極及び接地電極がそれ
ぞれ外部電極と電気的に接続された実装基板と、電極パ
ッド部及び櫛形電極部が形成された主面をフェイスダウ
ン方式で前記実装基板に実装された弾性表面波素子と、
前記入出力電極及び接地電極側に設けられるとともにこ
れら各電極と前記電極パッド部とをそれぞれ電気的に接
続する導電性樹脂が転写塗布された金属バンプと、前記
金属バンプの周囲に配置された絶縁性樹脂とからなる弾
性表面波装置において、前記実装基板の実装面側に金属
バンプよりも背の低い凸型部材を形成し、かつ前記凸型
部材の一部が前記櫛形電極部と金属バンプとの間に位置
するように構成した弾性表面波装置である。

【００１３】また、第２の構成では、一方の実装面側に
入出力電極及び接地電極を有するとともに他方の面側に
外部電極を有し、かつ前記入出力電極及び接地電極がそ
れぞれ外部電極と電気的に接続された実装基板と、電極
パッド部及び櫛形電極部が形成された主面をフェイスダ
ウン方式で前記実装基板に実装された弾性表面波素子
と、前記入出力電極及び接地電極側に設けられるととも
にこれら各電極と前記電極パッド部とをそれぞれ電気的
に接続する導電性樹脂が転写塗布された金属バンプと、
前記金属バンプの周囲に配置された絶縁性樹脂とからな
る弾性表面波装置において、前記実装基板の実装面側に
溝部を形成し、かつ前記溝部の一部が前記櫛形電極部と
金属バンプとの間に位置するように構成した弾性表面波
装置である。

【００１４】また、第３の構成では、一方の実装面側に
入出力電極及び接地電極を有するとともに他方の面側に
外部電極を有し、かつ前記入出力電極及び接地電極がそ
れぞれ外部電極と電気的に接続された実装基板と、電極
パッド部及び櫛形電極部が形成された主面をフェイスダ
ウン方式で前記実装基板に実装された弾性表面波素子
と、前記入出力電極及び接地電極側に設けられるととも
にこれら各電極と前記電極パッド部とをそれぞれ電気的
に接続する導電性樹脂が転写塗布された金属バンプと、
前記金属バンプの周囲に配置された絶縁性樹脂とからな
る弾性表面波装置において、前記実装基板の実装面側に
溝部を形成し、かつ前記溝部が前記弾性表面波素子の外
側に位置するように構成した弾性表面波装置である。

【００１５】上記の各構成によると、絶縁性樹脂の粘度
及び量が適正に調整されていなくても、容易に弾性表面
波素子の櫛形電極部の周囲に空間を保持することがで
き、また絶縁性樹脂を高粘度に調整する必要がなくなる
ため、弾性表面波素子と実装基板との間隔を狭くして
も、金属バンプの周辺まで絶縁性樹脂が安定にかつ容易
に浸透し、したがって弾性表面波装置の小型化を図るこ
とができる。

【００１６】

【実施の形態】以下、本発明の第１の実施の形態につい
て、図１を参照しながら説明する。図１の（ａ）は本発
明の第１の実施の形態における弾性表面波装置の断面図
［（ｂ）におけるＡ−Ｂ断面図］、図１の（ｂ）は本発
明の第１の実施の形態における実装基板の上面図であ
る。

【００１７】図１中において、１は実装基板、２及び３
は誘電体層、４は入出力電極、５及び６は接地電極、７
は外部電極、８は外部端子、９及び１０はビアホール、
１１は凸型部材、１２は金属バンプ、１３は導電性樹
脂、１４は絶縁性樹脂、１５は弾性表面波素子、１６は
電極パッド部、１７は櫛形電極部、１８は金属キャッ
プ、１９は半田である。

【００１８】以上のように構成された弾性表面波装置に
ついて説明する。本第１の実施の形態において、実装基
板１は１０００℃以下で焼成可能な低温焼成材料からな
る誘電体層２、３からなり、ビアホール９及び１０を有
したグリーンシート状の誘電体層２の主面側に、入出力
電極４及び接地電極５が電極ペーストで印刷され、そし
てこの電極ペーストを乾燥させた後、弾性表面波素子１
５を実装したとき、櫛形電極部１７の両側でかつ金属バ
ンプ１２と櫛形電極部１７との間に位置するように、直
線状の凸型部材１１がほぼ平行に２箇所でガラスペース
トにより形成されたものである。そして、凹部を有した
グリーンシート状の誘電体層３の主面側に接地電極６が
印刷され、上から誘電体層３、誘電体層２の順序で積層
して９００℃で焼成される。

【００１９】次に、外部電極７を電極ペーストで印刷
し、外部端子８を電極ペーストで塗布または印刷して焼
き付け、ニッケル／金メッキを施す。このようにして外
部電極７は、ビアホール９を介して入出力電極４に、ビ
アホール１０を介して接地電極５に、外部端子８を介し
て接地電極６にそれぞれ電気的に接続される。

【００２０】また、本第１の実施の形態では入出力電
極、接地電極、外部電極及び外部端子の電極ペーストと
してＡｇ系の電極ペーストが用いられている。一方、弾
性表面波素子１５は、本実施の形態では３６゜Ｙ−Ｘタ
ンタル酸リチウムを用い、従来のフォトリソグラフィ技
術を用いて、圧電基板の主面側に、アルミニウムを主成
分とする金属からなる電極パッド部１６及び櫛形電極部
１７を形成し、移動体通信機器の段間フィルタとして用
いられる弾性表面波フィルタを形成している。

【００２１】次に、弾性表面波素子１５の電極パッド部
１６上に公知のボールボンディング装置により金ワイヤ
を用いて金属バンプ１２を形成し、水平基台により形成
した金属バンプ１２の高さを均一にした後、金属バンプ
１２の先端部に導電性樹脂１３を転写塗布する。本第１
の実施の形態では、導電性樹脂としては、Ａｇ−Ｐｄ合
金粒子を含む熱可塑性導電性樹脂が用いられている。

【００２２】そして、実装基板１の入出力電極４及び接
地電極５と、弾性表面波素子１５上に形成された金属バ
ンプ１２の位置合わせを行ない、導電性樹脂１３を硬化
させて電気的及び機械的な接続を図り、さらに熱硬化性
の絶縁性樹脂１４を弾性表面波素子１５と実装基板１と
の間から金属バンプ１２の周辺にまで注入（充填）して
硬化させ、弾性表面波素子１５と実装基板１との接着強
度を補強する。また、金属キャップ１８は接地電極６と
半田１９で接着することにより気密封止を保っている。

【００２３】以上のように構成された第１の実施の形態
における弾性表面波装置は、金属バンプと櫛形電極部と
の間に位置する実装基板の実装面側にガラスペーストか
らなる凸型部材を形成しているので、絶縁性樹脂の粘度
及び量が適正に調整されなくても凸型部材が壁となり、
弾性表面波素子の櫛形電極部の周囲に絶縁性樹脂が流入
せず、したがって容易に弾性表面波素子の櫛形電極部の
周囲に空間を保持することができる。この結果、絶縁性
樹脂の粘度及び量の適正範囲の自由度が増加したことに
なる。

【００２４】また、絶縁性樹脂の粘度調整の自由度が増
加したことにより、弾性表面波素子と実装基板との間隔
が狭くても、絶縁性樹脂を金属バンプ周辺まで、安定に
かつ容易に注入することができるので、弾性表面波素子
と実装基板との接着強度が得られ、弾性表面波装置の小
型化が実現できる。

【００２５】なお、本第１の実施の形態においては、凸
型部材を金属バンプと櫛形電極部との間の位置に形成し
たが、櫛形電極部の周囲に空間が保持できれば良く、例
えば凸型部材が櫛形電極部に差し掛かった位置に形成し
ても良く、その形成方法も本第１の実施の形態に限定さ
れるものではない。

【００２６】また、凸型部材をガラスペーストで形成し
たが、誘電体ペーストまたは絶縁性樹脂で形成しても良
い。また、１０００℃以下で焼成可能な低温焼成の誘電
体材料を用い、凹部を持った形状の実装基板を使用した
が、実装基板の材質及び形状についても、これに限定さ
れない。

【００２７】さらに、実装基板の入出力電極及び接地電
極はビアホールを介して外部電極と電気的に接続した
が、接続方法はこれに限定されるものではなく、また実
装基板の電極としてＡｇ系電極ペーストを用いたが、電
極材料もこれに限定されるものではない。

【００２８】次に、本発明の第２の実施の形態につい
て、図２を参照しながら説明する。図２の（ａ）は本発
明の第２の実施の形態における弾性表面波装置の断面図
［（ｂ）におけるＡ−Ｂ断面図］、図２の（ｂ）は本発
明の第２の実施の形態における実装基板の上面図であ
る。

【００２９】なお、図２中において、図１の（ａ）及び
（ｂ）と同一の部品については、同一の符号を示してい
る。以上のように構成された弾性表面波装置について説
明すると、ビアホール９及び１０を有したグリーンシー
ト状の誘電体層２の主面側に、入出力電極４及び接地電
極５が電極ペーストで印刷され、そしてこの電極ペース
トを乾燥させた後、弾性表面波素子１５を実装したと
き、金属バンプ１２を３方から取り囲む位置にコの字型
の凸型部材１１をガラスペーストで形成されたものであ
る。この部分以外は、上述した第１の実施の形態で示し
た方法で形成され、これにより、凸型部材を持った超小
型の弾性表面波装置が得られる。

【００３０】以上のように構成された第２の実施の形態
における弾性表面波装置は、上述した第１の実施の形態
における弾性表面波装置と同様の作用及び効果を有す
る。なお、本第２の実施の形態においては、コの字型の
凸型部材を金属バンプ毎に形成したが、図２の（ｃ）の
上面図に示すように、コの字型の凸型部材１１の中に２
個以上の金属バンプ１２があっても良い。また、凸型部
材の材質、実装基板の材質及び構成、凸型部材及び実装
基板の構成方法は、第１の実施の形態で説明したよう
に、本第２の実施の形態に限定されるものではない。

【００３１】次に、本発明の第３の実施の形態につい
て、図３を参照しながら説明する。図３の（ａ）は本発
明の第３の実施の形態における弾性表面波装置の断面図
［（ｂ）におけるＡ−Ｂ断面図］、図３の（ｂ）は本発
明の第３の実施の形態における実装基板の上面図であ
る。

【００３２】なお、図３中において、図１の（ａ）及び
（ｂ）と同一の部品については、同一の符号を付してい
る。以上のように構成された弾性表面波装置について説
明すると、ビアホール９及び１０を有したグリーンシー
ト状の誘電体層２の主面側に、入出力電極４及び接地電
極５が電極ペーストで印刷され、そして電極ペーストを
乾燥させた後、弾性表面波素子１５を実装したとき、櫛
形電極部１７の全体を覆う位置に、すなわち全体を覆う
ような大きさでもって凸型部材１１がガラスペーストで
形成されたものである。この部分以外は、上述した第１
の実施の形態で示した方法で形成され、これにより、凸
型部材を持った超小型の弾性表面波装置が得られる。

【００３３】以上のように構成された第３の実施の形態
における弾性表面波装置は、上述した第１の実施の形態
における弾性表面波装置と同様の作用及び効果を有す
る。なお、凸型部材の材質、実装基板の材質及び構成、
凸型部材及び実装基板の構成方法は、第１の実施の形態
で説明したように、本第３の実施の形態に限定されるも
のではない。

【００３４】次に、本発明の第４の実施の形態につい
て、図４を参照しながら説明する。図４の（ａ）は本発
明の第４の実施の形態における弾性表面波装置の断面図
［（ｂ）におけるＡ−Ｂ断面図］、図４の（ｂ）は本発
明の第４の実施の形態における実装基板の上面図であ
る。

【００３５】なお、図４中において、図１の（ａ）及び
（ｂ）と同一の部品については、同一の符号を付してい
る。以上のように構成された弾性表面波装置について説
明すると、ビアホール９及び１０を有したグリーンシー
ト状の誘電体層２の主面側に、入出力電極４及び接地電
極５が電極ペーストで印刷され、そして電極ペーストを
乾燥させた後、弾性表面波素子１５を実装したとき、櫛
形電極部１７の全体を取り囲む位置に、凸型部材１１が
ガラスペーストで形成されたものである。この部分以外
は、上述した第１の実施の形態で示した方法で形成さ
れ、これにより、凸型部材を持った超小型の弾性表面波
装置が得られる。

【００３６】以上のように構成された第４の実施の形態
における弾性表面波装置は、上述した第１の実施の形態
における弾性表面波装置と同様の作用及び効果を有す
る。なお、凸型部材の材質、実装基板の材質及び構成、
凸型部材及び実装基板の構成方法は、第１の実施の形態
で説明したように、本第４の実施の形態に限定されるも
のではない。

【００３７】次に、本発明の第５の実施の形態につい
て、図５を参照しながら説明する。図５の（ａ）は本発
明の第４の実施の形態における弾性表面波装置の断面図
［（ｂ）におけるＡ−Ｂ断面図］、図５の（ｂ）は本発
明の第５の実施の形態における実装基板の上面図であ
る。

【００３８】図５中において、２０は溝部であり、その
他の記号については、図１の（ａ）及び（ｂ）と同一の
部品については、同一の符号を付している。以上のよう
に構成された弾性表面波装置について説明する。

【００３９】実装基板１は誘電体層２、３からなり、誘
電体層２は２−１、２−２の複数層からなっている。ビ
アホール９及び１０を有したグリーンシート状の誘電体
層２−１の主面側に、入出力電極４及び接地電極５が電
極ペーストで印刷され、そして電極ペーストを乾燥させ
た後、弾性表面波素子１５を実装したとき、金属バンプ
１２と櫛形電極部１７との間に位置するように、直線状
の溝部２０がほぼ平行に２箇所で形成されたものであ
る。さらに、凹部を有したグリーンシート状の誘電体層
３の主面側に接地電極６が印刷され、そして上から誘電
体層３、誘電体層２−１、誘電体層２−２の順序で積層
されて９００℃で焼成される。なお、外部電極７及び外
部端子８は、上述した第１の実施の形態に示した方法に
より形成される。

【００４０】このような実装基板１に上述した第１の実
施の形態に示した方法で、弾性表面波素子１５を実装す
ることで、溝部２０をもった超小型の弾性表面波装置が
得られる。

【００４１】以上のように構成された第５の実施の形態
における弾性表面波装置は、金属バンプと櫛形電極部と
の間に位置する実装基板の実装面側に溝部を形成してい
るので、絶縁性樹脂の粘度及び量が適正に調整されなく
ても、溝部に絶縁性樹脂が流れ込み、弾性表面波素子の
櫛形電極部の周囲に絶縁性樹脂が流入せず、したがって
容易に弾性表面波素子の櫛形電極部の周囲に空間を保持
することができる。結果としては、絶縁性樹脂の粘度及
び量の適性範囲の自由度が増加したことになる。その他
の効果については、上述した第１の実施の形態における
弾性表面波装置と同様の作用及び効果を有する。

【００４２】なお、本第５の実施の形態においては、溝
部を金属バンプと櫛形電極部との間の位置に形成した
が、櫛形電極部の周囲に空間が保持できれば良く、例え
ば溝部が櫛形電極部に差し掛かった位置に構成しても良
く、また構成方法についても、本第５の実施の形態に限
定されるものではない。

【００４３】また、１０００℃以下で焼成可能な低温焼
成の誘電体材料を用い、凹部を持った形状の実装基板を
使用したが、実装基板の材質及び形状については、これ
に限定されるものではない。

【００４４】さらに、実装基板の入出力電極及び接地電
極はビアホールを介して外部電極と電気的に接続した
が、接続方法についてはこれに限定されるものではな
く、また実装基板の電極としてＡｇ系電極ペーストを用
いたが、電極材料についてもこれに限定されるものでは
ない。

【００４５】次に、本発明の第６の実施の形態につい
て、図６を参照しながら説明する。図６の（ａ）は本発
明の第６の実施の形態における弾性表面波装置の断面図
［（ｂ）におけるＡ−Ｂ断面図］、図６の（ｂ）は本発
明の第６の実施の形態における実装基板の上面図であ
る。

【００４６】図６中において、図５の（ａ）及び（ｂ）
と同一の部品については、同一の符号を付している。以
上のように構成された弾性表面波装置について説明する
と、ビアホール９及び１０を有したグリーンシート状の
誘電体層２−１の主面側に、入出力電極４及び接地電極
５が電極ペーストで印刷され、そして電極ペーストを乾
燥させた後、弾性表面波素子１５を実装したとき、金属
バンプ１２を取り囲む位置にコの字型の溝部２０が形成
されたものである。この部分以外は、上述した第５の実
施の形態で示した方法で形成され、これにより、溝部を
持った超小型の弾性表面波装置が得られる。

【００４７】以上のように構成された第６の実施の形態
における弾性表面波装置は、上述した第５の実施の形態
における弾性表面波装置と同様の作用及び効果を有す
る。なお、本第６の実施の形態においてコの字型の溝部
を金属バンプ毎に構成したが、図６の（ｃ）の上面図に
示すように、コの字型の溝部２０の中に２個以上の金属
バンプ１２があってもよい。また、実装基板の材質や構
成、実装基板及び溝部の構成方法は、上述した第５の実
施の形態で説明したように、本第６の実施の形態に限定
されるものではない。

【００４８】次に、本発明の第７の実施の形態につい
て、図７を参照しながら説明する。図７の（ａ）は本発
明の第７の実施の形態における弾性表面波装置の断面図
［（ｂ）におけるＡ−Ｂ断面図］、図７の（ｂ）は本発
明の第７の実施の形態における実装基板の上面図であ
る。

【００４９】図７中において、図５の（ａ）及び（ｂ）
と同一の部品については、同一の符号を付している。以
上のように構成された弾性表面波装置について説明する
と、ビアホール９及び１０を有したグリーンシート状の
誘電体層２−１の主面側に、入出力電極４及び接地電極
５が電極ペーストで印刷され、そして電極ペーストを乾
燥させた後、弾性表面波素子１５を実装したとき、櫛形
電極部１７の全体を覆う位置に、すなわち覆うような大
きさでもって溝部２０が形成されたものである。この部
分以外は、上述した第５の実施の形態で示した方法で形
成され、これにより、溝部を持った超小型の弾性表面波
装置が得られる。

【００５０】以上のように構成された第７の実施の形態
における弾性表面波装置は、上述した第５の実施の形態
における弾性表面波装置と同様の作用及び効果を有す
る。なお、実装基板の材質や構成、実装基板及び溝部の
構成方法は、上述した第５の実施の形態で説明したよう
に、本第７の実施の形態に限定されるものではない。

【００５１】次に、本発明の第８の実施の形態につい
て、図８を参照しながら説明する。図８の（ａ）は本発
明の第８の実施の形態における弾性表面波装置の断面図
［（ｂ）におけるＡ−Ｂ断面図］、図８の（ｂ）は本発
明の第８の実施の形態における実装基板の上面図であ
る。

【００５２】図８中において、図５の（ａ）及び（ｂ）
と同一の部品については、同一の符号を付している。以
上のように構成された弾性表面波装置について説明す
る。

【００５３】実装基板１は誘電体層２、３からなり、誘
電体層２は２−１、２−２の複数層からなっており、ビ
アホール９及び１０を有したグリーンシート状の誘電体
層２−１の主面側に、入出力電極４及び接地電極５が電
極ペーストで印刷され、そして電極ペーストを乾燥させ
た後、弾性表面波素子１５を実装したとき、櫛形電極部
１７の全体を取り囲むように溝部２０が形成されたもの
である。

【００５４】この部分以外は、上述した第５の実施の形
態で示した方法で形成され、これにより、溝部をもった
超小型の弾性表面波装置が得られる。以上のように構成
された第８の実施の形態における弾性表面波装置は、上
述した第５の実施の形態における弾性表面波装置と同様
の作用及び効果を有する。

【００５５】なお、実装基板の材質や構成、実装基板及
び溝部の構成方法は、上述した第５の実施の形態で説明
したように、本第８の実施の形態に限定されるものでは
ない。

【００５６】次に、本発明の第９の実施の形態につい
て、図９を参照しながら説明する。図９の（ａ）は本発
明の第９の実施の形態における弾性表面波装置の断面図
［（ｂ）におけるＡ−Ｂ断面図］、図９の（ｂ）は本発
明の第９の実施の形態における実装基板の上面図であ
る。

【００５７】図９中において、図５の（ａ）及び（ｂ）
と同一の部品については、同一の符号を付している。以
上のように構成された弾性表面波装置について説明す
る。

【００５８】実装基板１は誘電体層２、３からなり、誘
電体層２は２−１、２−２の複数層からなっており、ビ
アホール９及び１０を有したグリーンシート状の誘電体
層２−１の主面側に、入出力電極４及び接地電極５が電
極ペーストで印刷され、そして弾性表面波素子１５を実
装したとき、弾性表面波素子の外側に位置するように溝
部２０がほぼ平行に２箇所で形成されている。そして、
凹部を有したグリーンシート状の誘電体層３の主面側に
接地電極６が印刷され、上から誘電体層３、誘電体層２
−１、誘電体層２−２の順序で積層されて９００℃で焼
成される。

【００５９】外部電極７及び外部端子８は上述した第１
の実施の形態に示した方法により形成される。このよう
な実装基板１に、第１の実施の形態に示した方法で弾性
表面波素子１５を実装することにより、溝部をもった超
小型の弾性表面波装置が得られる。

【００６０】以上のように構成された第９の実施の形態
における弾性表面波装置は、弾性表面波素子の外側に位
置する実装基板の実装面に溝部を形成しているので、絶
縁性樹脂の粘度及び量が適正に調整されなくても、溝部
に絶縁性樹脂が流れ込み、弾性表面波素子の櫛形電極部
の周囲に絶縁性樹脂が流入せず、したがって容易に弾性
表面波素子の櫛形電極部の周囲に空間を保持することが
できる。結果としては、絶縁性樹脂の粘度及び量の適正
範囲の自由度が増加したことになる。その他、上述した
第１の実施の形態における弾性表面波装置と同様の作用
及び効果を有する。

【００６１】なお、本第９の実施の形態において、溝部
を弾性表面波素子の外側の位置に形成したが、櫛形電極
部の周囲に空間が保持できればよく、すなわち溝部が金
属バンプの外側の位置にあればよく、構成方法も本第９
の実施の形態に限定されるものではない。

【００６２】また、１０００℃以下で焼成可能な低温焼
成の誘電体材料を用い、凹部を持った形状の実装基板を
使用したが、実装基板の材質及び形状については、これ
に限定されるものではない。

【００６３】さらに、実装基板の入出力電極及び接地電
極はビアホールを介して外部電極と電気的に接続した
が、接続方法についても、これに限定されるものではな
く、また実装基板の電極としてＡｇ系電極ペーストを用
いたが、電極材料もこれに限定されない。

【００６４】次に、本発明の第１０の実施の形態につい
て、図１０を参照しながら説明する。図１０の（ａ）は
本発明の第１０の実施の形態における弾性表面波装置の
断面図［（ｂ）におけるＡ−Ｂ断面図］、図１０の
（ｂ）は本発明の第１０の実施の形態における実装基板
の上面図である。

【００６５】図１０中において、図５の（ａ）及び
（ｂ）と同一の部品については、同一の符号を付してい
る。以上のように構成された弾性表面波装置について説
明する。

【００６６】実装基板１は誘電体層２、３からなり、誘
電体層２は２−１、２−２の複数層からなっており、ビ
アホール９及び１０を有したグリーンシート状の誘電体
層２−１の主面側に、入出力電極４及び接地電極５が電
極ペーストで印刷され、そして凹部を有したグリーンシ
ート状の誘電体層３の主面側に、接地電極６が印刷され
て、上から誘電体層３、誘電体層２−１、誘電体層２−
２の順序で積層される。

【００６７】その後、弾性表面波素子１５を実装したと
き、誘電体層２−１の弾性表面波素子１５の全体を取り
囲む位置に溝部２０が形成されて９００℃で焼成され
る。また、外部電極７及び外部端子８は上述した第１の
実施の形態に示した方法により形成される。

【００６８】このような実装基板１に上述した第１の実
施の形態に示した方法により、弾性表面波素子１５を実
装することで、溝部をもった超小型の弾性表面波装置が
得られる。

【００６９】以上のように構成された第１０の実施の形
態における弾性表面波装置は、上述した第９の実施の形
態における弾性表面波装置と同様の作用及び効果を有す
る。なお、実装基板の材質や構成、実装基板及び溝部の
構成方法は、上述した第９の実施の形態で説明したよう
に、本第１０の実施の形態に限定されるものではない。

【００７０】

【発明の効果】以上のように本発明は、弾性表面波素子
を実装したとき、櫛形電極部と金属バンプとの間に位置
するように実装基板の実装面側に金属バンプよりも背の
低いガラスペースト、誘電体ペースト若しくは絶縁性樹
脂からなる凸型部材を形成し、または櫛形電極部と金属
バンプとの間に位置するように実装基板の実装面側に溝
部を形成し、または弾性表面波素子の外側に位置するよ
うに実装基板の実装面側に溝部を形成することにより、
絶縁性樹脂の粘度及び量が適正に調整されなくても、容
易に弾性表面波素子の櫛形電極部の周辺に空間を保持す
ることができる。

【００７１】したがって、絶縁性樹脂を高粘度に調整す
る必要がなくなるため、弾性表面波素子と実装基板との
間隔を狭くしても、金属バンプ周辺まで、絶縁性樹脂が
安定にかつ容易に浸透し、弾性表面波装置の小型化を図
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態における弾性表面波
装置の構造を示し、（ａ）は同装置の断面図、（ｂ）は
同装置の実装基板の上面図である。

【図２】本発明の第２の実施の形態における弾性表面波
装置の構造を示し、（ａ）は同装置の断面図、（ｂ）は
同装置の実装基板の上面図、（ｃ）は同第２の実施の形
態における凸型部材の他の配置例を示す上面図である。

【図３】本発明の第３の実施の形態における弾性表面波
装置の構造を示し、（ａ）は同装置の断面図、（ｂ）は
同装置の実装基板の上面図である。

【図４】本発明の第４の実施の形態における弾性表面波
装置の構造を示し、（ａ）は同装置の断面図、（ｂ）は
同装置の実装基板の上面図である。

【図５】本発明の第５の実施の形態における弾性表面波
装置の構造を示し、（ａ）は同装置の断面図、（ｂ）は
同装置の実装基板の上面図である。

【図６】本発明の第６の実施の形態における弾性表面波
装置の構造を示し、（ａ）は同装置の断面図、（ｂ）は
同装置の実装基板の上面図、（ｃ）は同第６の実施の形
態の同装置における溝部の他の配置例を示す上面図であ
る。

【図７】本発明の第７の実施の形態における弾性表面波
装置の構造を示し、（ａ）は同装置の断面図、（ｂ）は
同装置の実装基板の上面図である。

【図８】本発明の第８の実施の形態における弾性表面波
装置の構造を示し、（ａ）は同装置の断面図、（ｂ）は
同装置の実装基板の上面図である。

【図９】本発明の第９の実施の形態における弾性表面波
装置の構造を示し、（ａ）は同装置の断面図、（ｂ）は
同装置の実装基板の上面図である。

【図１０】本発明の第１０の実施の形態における弾性表
面波装置の構造を示し、（ａ）は同装置の断面図、
（ｂ）は同装置の実装基板の上面図である。

【図１１】従来例における弾性表面波装置の構造を示
し、（ａ）は同装置の断面図、（ｂ）は同装置の実装基
板の上面図である。

【符号の説明】

１実装基板２、３誘電体層４入出力電極５、６接地電極７外部電極８外部端子９、１０ビアホール１１凸型部材１２金属バンプ１３導電性樹脂１４絶縁性樹脂１５弾性表面波素子１６電極パッド部１７櫛形電極部１８金属キャップ１９半田２０溝部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一方の実装面側に入出力電極及び接地電極
を有するとともに他方の面側に外部電極を有し、かつ前
記入出力電極及び接地電極がそれぞれ外部電極と電気的
に接続された実装基板と、電極パッド部及び櫛形電極部
が形成された主面をフェイスダウン方式で前記実装基板
に実装された弾性表面波素子と、前記入出力電極及び接
地電極側に設けられるとともにこれら各電極と前記電極
パッド部とをそれぞれ電気的に接続する導電性樹脂が塗
布された金属バンプと、前記金属バンプの周囲に配置さ
れた絶縁性樹脂とからなる弾性表面波装置において、前
記実装基板の実装面側に金属バンプよりも背の低い凸型
部材を形成するとともに、この凸型部材の一部が前記櫛
形電極部と金属バンプとの間に位置するように構成した
ことを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項２】凸型部材が直線状に形成されることを特徴
とする請求項１記載の弾性表面波装置。
【請求項３】直線状の凸型部材が少なくとも櫛形電極部
の両側２箇所に形成され、かつ互いにほぼ平行であるこ
とを特徴とする請求項２記載の弾性表面波装置。
【請求項４】凸型部材が金属バンプを３方から取り囲む
ようにコの字型に形成されることを特徴とする請求項１
記載の弾性表面波装置。
【請求項５】凸型部材が櫛形電極部全体を覆うような大
きさに形成されることを特徴とする請求項１記載の弾性
表面波装置。
【請求項６】凸型部材が櫛形電極部全体を取り囲む位置
に形成されることを特徴とする請求項１記載の弾性表面
波装置。
【請求項７】凸型部材がガラスペーストで形成されるこ
とを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の弾
性表面波装置。
【請求項８】凸型部材が誘電体ペーストで形成されるこ
とを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の弾
性表面波装置。
【請求項９】凸型部材が絶縁性樹脂で形成されることを
特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の弾性表
面波装置。
【請求項１０】一方の実装面側に入出力電極及び接地電
極を有するとともに他方の面側に外部電極を有し、かつ
前記入出力電極及び接地電極がそれぞれ外部電極と電気
的に接続された実装基板と、電極パッド部及び櫛形電極
部が形成された主面をフェイスダウン方式で前記実装基
板に実装された弾性表面波素子と、前記入出力電極及び
接地電極側に設けられるとともにこれら各電極と前記電
極パッド部とをそれぞれ電気的に接続する導電性樹脂が
塗布された金属バンプと、前記金属バンプの周囲に配置
される絶縁性樹脂とからなる弾性表面波装置において、
前記実装基板の実装面側に溝部を形成するとともに、こ
の溝部の一部が前記櫛形電極部と金属バンプとの間に位
置するように構成したことを特徴とする弾性表面波装
置。
【請求項１１】溝部が直線状に形成されることを特徴と
する請求項１０記載の弾性表面波装置。
【請求項１２】直線状の溝部が少なくとも櫛形電極部の
両側２箇所に形成され、かつ互いにほぼ平行であること
を特徴とする請求項１１記載の弾性表面波装置。
【請求項１３】溝部が金属バンプを３方から取り囲むよ
うにコの字型に形成されることを特徴とする請求項１０
記載の弾性表面波装置。
【請求項１４】溝部が櫛形電極部全体を覆うような大き
さに形成されることを特徴とする請求項１０記載の弾性
表面波装置。
【請求項１５】溝部が櫛形電極部全体を取り囲む位置に
形成されることを特徴とする請求項１０記載の弾性表面
波装置。
【請求項１６】一方の実装面側に入出力電極及び接地電
極を有するとともに他方の面側に外部電極を有し、かつ
前記入出力電極及び接地電極がそれぞれ外部電極と電気
的に接続された実装基板と、電極パッド部及び櫛形電極
部が形成された主面をフェイスダウン方式で前記実装基
板に実装された弾性表面波素子と、前記入出力電極及び
接地電極側に設けられるとともにこれら各電極と前記電
極パッド部とをそれぞれ電気的に接続する導電性樹脂が
塗布された金属バンプと、前記金属バンプの周囲に配置
される絶縁性樹脂とからなる弾性表面波装置において、
前記実装基板の実装面側に溝部を形成し、かつ前記溝部
が弾性表面波素子の外側に位置するように構成したこと
を特徴とする弾性表面波装置。
【請求項１７】溝部が直線状に形成されることを特徴と
する請求項１６記載の弾性表面波装置。
【請求項１８】直線状の溝部が少なくとも櫛形電極部の
両側２箇所に形成され、ほぼ平行であることを特徴とす
る請求項１７記載の弾性表面波装置。
【請求項１９】溝部が弾性表面波素子全体を取り囲む位
置に形成されることを特徴とする請求項１６記載の弾性
表面波装置。