JPH09162594A - 電子機器における電気的ノイズのシールド方法及び多層プリント配線板 - Google Patents
電子機器における電気的ノイズのシールド方法及び多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH09162594A JPH09162594A JP7320028A JP32002895A JPH09162594A JP H09162594 A JPH09162594 A JP H09162594A JP 7320028 A JP7320028 A JP 7320028A JP 32002895 A JP32002895 A JP 32002895A JP H09162594 A JPH09162594 A JP H09162594A
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 筐体の一部がプラスチックのような非シール
ド材製パネルで構成された電子機器における電気的ノイ
ズのシールド方法、並びに、このシールド方法に用いる
多層プリント配線板に関し、大幅なコストアップを伴う
ことなく電気的ノイズのシールドを行えるシールド方
法、並びに、このシールド方法に用いるのに好適な多層
プリント配線板を実現することを目的とする。 【解決手段】 プラスチックのような非シールド材製の
フロントパネル1の裏面と対向するように、多層プリン
ト配線板5を配置すると共に、この多層プリント配線板
5の構造として、フロントパネル1側に位置する層にフ
レームグランド層を形成し、このフレームグランド層の
内側にシグナルグランド層や信号線層を形成したものを
用い、フレームグランド層と筐体の金属で構成された部
分とを短絡するように構成する。
ド材製パネルで構成された電子機器における電気的ノイ
ズのシールド方法、並びに、このシールド方法に用いる
多層プリント配線板に関し、大幅なコストアップを伴う
ことなく電気的ノイズのシールドを行えるシールド方
法、並びに、このシールド方法に用いるのに好適な多層
プリント配線板を実現することを目的とする。 【解決手段】 プラスチックのような非シールド材製の
フロントパネル1の裏面と対向するように、多層プリン
ト配線板5を配置すると共に、この多層プリント配線板
5の構造として、フロントパネル1側に位置する層にフ
レームグランド層を形成し、このフレームグランド層の
内側にシグナルグランド層や信号線層を形成したものを
用い、フレームグランド層と筐体の金属で構成された部
分とを短絡するように構成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、筐体の一部がプラ
スチック等の非シールド材でなるパネル(非シールド材
製パネル)で構成され、他の筐体部分が金属で構成され
ると共に、筐体の内部には、多層プリント配線板が収納
された電子機器における電気的ノイズのシールド方法、
並びに、このシールド方法に用いるのに好適な多層プリ
ント配線板に関する。
スチック等の非シールド材でなるパネル(非シールド材
製パネル)で構成され、他の筐体部分が金属で構成され
ると共に、筐体の内部には、多層プリント配線板が収納
された電子機器における電気的ノイズのシールド方法、
並びに、このシールド方法に用いるのに好適な多層プリ
ント配線板に関する。
【0002】
【従来の技術】例えばコンピュータシステム等を構成す
る電子機器にあっては、筐体の外観の美化と同時に低コ
スト化が要求されている。そこで、この2つの要求を同
時に満たすために、複雑な形状であっても容易に作れ表
面の仕上がりも美しいプラスチック成型品で、筐体の一
部(特に、複雑な形状のフロントパネル)を構成するこ
とが行われている。
る電子機器にあっては、筐体の外観の美化と同時に低コ
スト化が要求されている。そこで、この2つの要求を同
時に満たすために、複雑な形状であっても容易に作れ表
面の仕上がりも美しいプラスチック成型品で、筐体の一
部(特に、複雑な形状のフロントパネル)を構成するこ
とが行われている。
【0003】ところで、筐体には電気的ノイズのシール
ドという重要な機能があり、筐体の全てが金属で形成さ
れている場合には、電磁波ノイズや静電ノイズ等の電気
的ノイズの問題は生じることはなく、例えば、他の電子
機器から空中に放射された電磁波ノイズの影響を受けた
り、逆に、空中に電磁波ノイズを放射し他の電子機器に
障害を与えたりすることはない。
ドという重要な機能があり、筐体の全てが金属で形成さ
れている場合には、電磁波ノイズや静電ノイズ等の電気
的ノイズの問題は生じることはなく、例えば、他の電子
機器から空中に放射された電磁波ノイズの影響を受けた
り、逆に、空中に電磁波ノイズを放射し他の電子機器に
障害を与えたりすることはない。
【0004】低コスト化に応えるために、前述のように
筐体の一部をプラスチックで形成した場合は、プラスチ
ックが導電性を有しないために、ノイズ対策即ちシール
ドが必要になる。そこで、従来は、プラスチック製パネ
ルの裏面に、金網や金属板を取り付けたり、金属膜を蒸
着等により形成したり、導電性物質を塗布したりしてい
る。
筐体の一部をプラスチックで形成した場合は、プラスチ
ックが導電性を有しないために、ノイズ対策即ちシール
ドが必要になる。そこで、従来は、プラスチック製パネ
ルの裏面に、金網や金属板を取り付けたり、金属膜を蒸
着等により形成したり、導電性物質を塗布したりしてい
る。
【0005】しかし、これらの方法では、プラスチック
製パネルの成型や多層プリント配線板の成膜という作業
の他に、金網や金属板の加工及び取り付け、又は、金属
膜の蒸着や導電性物質の塗布という面倒な作業が必要に
なる。
製パネルの成型や多層プリント配線板の成膜という作業
の他に、金網や金属板の加工及び取り付け、又は、金属
膜の蒸着や導電性物質の塗布という面倒な作業が必要に
なる。
【0006】一方、プリント配線板の配線回路の面に電
磁波シールド層を設け、プリント配線板内のスルーホー
ルや配線回路から生じる電磁波をプリント配線板単位で
シールドし、機器内の回路間及び外部機器間のクロスト
ークを防ぐ構造も知られている(特開平6−28388
2号公報参照)。この方法によれば、プリント配線板の
形成作業時に電磁波シールド層も形成できるため、前述
の面倒な作業は不要になる。
磁波シールド層を設け、プリント配線板内のスルーホー
ルや配線回路から生じる電磁波をプリント配線板単位で
シールドし、機器内の回路間及び外部機器間のクロスト
ークを防ぐ構造も知られている(特開平6−28388
2号公報参照)。この方法によれば、プリント配線板の
形成作業時に電磁波シールド層も形成できるため、前述
の面倒な作業は不要になる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】電子機器のグランドに
は、フレームグランドとシグナルグランドとがある。こ
こで、フレームグランドとは筐体のグランドであり、シ
グナルグランドとはプリント配線板のグランドである。
各プリント配線板のシグナルグランドは他のプリント配
線板のシグナルグランドと電気的に接続され、且つ、何
れかのプリント配線板のシグナルグランドがフレームグ
ランドに短絡されている。
は、フレームグランドとシグナルグランドとがある。こ
こで、フレームグランドとは筐体のグランドであり、シ
グナルグランドとはプリント配線板のグランドである。
各プリント配線板のシグナルグランドは他のプリント配
線板のシグナルグランドと電気的に接続され、且つ、何
れかのプリント配線板のシグナルグランドがフレームグ
ランドに短絡されている。
【0008】シグナルグランドとフレームグランドとの
短絡の仕方には、両者を1箇所(例えば、プリント配線
板が結合するユニット内、電源盤では電源盤内)で短絡
する1点ショート方式と、シグナルグランドの複数箇所
をフレームグランドに短絡する多点ショート方式とがあ
る。これらの何れの方式を採用するかは、電子機器の構
成やノイズ除去の設計思想によって異なるし、実際にプ
リント配線板を製作してみて、他の方式を採用したくな
る場合も生じる。
短絡の仕方には、両者を1箇所(例えば、プリント配線
板が結合するユニット内、電源盤では電源盤内)で短絡
する1点ショート方式と、シグナルグランドの複数箇所
をフレームグランドに短絡する多点ショート方式とがあ
る。これらの何れの方式を採用するかは、電子機器の構
成やノイズ除去の設計思想によって異なるし、実際にプ
リント配線板を製作してみて、他の方式を採用したくな
る場合も生じる。
【0009】そこで、シールド機能を要求されるプリン
ト配線板としては、何れの方式をも採用できる構成であ
ることが好ましい。しかし、プリント配線板毎に電磁波
シールド層を形成した従来の構成では、この要求に応え
られないという問題がある。
ト配線板としては、何れの方式をも採用できる構成であ
ることが好ましい。しかし、プリント配線板毎に電磁波
シールド層を形成した従来の構成では、この要求に応え
られないという問題がある。
【0010】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
ので、第1の目的は、筐体の一部がプラスチックのよう
な非シールド材製パネルで構成され、他の筐体部分が金
属で構成されると共に、筐体の内部には、多層プリント
配線板が収納された電子機器における電気的ノイズのシ
ールドを、大幅なコストアップを伴うことなく行える電
気的ノイズのシールド方法を実現することにあり、又、
第2の目的は、このシールド方法に用いるのに好適な多
層プリント配線板を実現することにある。
ので、第1の目的は、筐体の一部がプラスチックのよう
な非シールド材製パネルで構成され、他の筐体部分が金
属で構成されると共に、筐体の内部には、多層プリント
配線板が収納された電子機器における電気的ノイズのシ
ールドを、大幅なコストアップを伴うことなく行える電
気的ノイズのシールド方法を実現することにあり、又、
第2の目的は、このシールド方法に用いるのに好適な多
層プリント配線板を実現することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する電子
機器における電気的ノイズのシールド方法に関する本発
明は、筐体の一部が非シールド材製パネルで構成され、
他の筐体部分が金属で構成されると共に、筐体の内部に
は、多層プリント配線板が収納された電子機器における
電気的ノイズのシールド方法において、前記非シールド
材製パネルの裏面と対向するように、前記多層プリント
配線板の少なくとも1枚を前記非シールド材製パネルと
略平行に配置すると共に、この平行配置した多層プリン
ト配線板の構造として、前記非シールド材製パネル側に
位置する層にフレームグランド層を形成し、このフレー
ムグランド層の内側にシグナルグランド層や信号線層を
形成したものを用い、前記フレームグランド層と前記筐
体の金属で構成された部分とを短絡したことを特徴とす
るものである。
機器における電気的ノイズのシールド方法に関する本発
明は、筐体の一部が非シールド材製パネルで構成され、
他の筐体部分が金属で構成されると共に、筐体の内部に
は、多層プリント配線板が収納された電子機器における
電気的ノイズのシールド方法において、前記非シールド
材製パネルの裏面と対向するように、前記多層プリント
配線板の少なくとも1枚を前記非シールド材製パネルと
略平行に配置すると共に、この平行配置した多層プリン
ト配線板の構造として、前記非シールド材製パネル側に
位置する層にフレームグランド層を形成し、このフレー
ムグランド層の内側にシグナルグランド層や信号線層を
形成したものを用い、前記フレームグランド層と前記筐
体の金属で構成された部分とを短絡したことを特徴とす
るものである。
【0012】この発明によれば、非シールド材製パネル
と略平行に配置された多層プリント配線板のフレームグ
ランド層が、筐体の金属で構成された部分と短絡してい
るので、非シールド材製パネルを通過して電子機器内に
侵入してきた電気的ノイズは、このフレームグランド層
によって、それ以上内部への侵入を阻止される。電子機
器内で生じた電気的ノイズの外部への放射も、このフレ
ームグランド層によって同様に阻止される。
と略平行に配置された多層プリント配線板のフレームグ
ランド層が、筐体の金属で構成された部分と短絡してい
るので、非シールド材製パネルを通過して電子機器内に
侵入してきた電気的ノイズは、このフレームグランド層
によって、それ以上内部への侵入を阻止される。電子機
器内で生じた電気的ノイズの外部への放射も、このフレ
ームグランド層によって同様に阻止される。
【0013】この構成では、非シールド材製パネルと略
平行に配置された多層プリント配線板だけに、フレーム
グランド層を設けるだけでもよいので、大幅なコストア
ップを伴うことなく、電気的ノイズのシールドを行え
る。
平行に配置された多層プリント配線板だけに、フレーム
グランド層を設けるだけでもよいので、大幅なコストア
ップを伴うことなく、電気的ノイズのシールドを行え
る。
【0014】又、非シールド材製パネルと略平行に配置
された多層プリント配線板には、シグナルグランド層が
設けられているので、フレームグランド層とシグナルグ
ランド層とを複数箇所にて短絡可能に構成しておけば、
この多層プリント配線板に関し、1点ショート方式や多
点ショート方式を容易に選択できる。
された多層プリント配線板には、シグナルグランド層が
設けられているので、フレームグランド層とシグナルグ
ランド層とを複数箇所にて短絡可能に構成しておけば、
この多層プリント配線板に関し、1点ショート方式や多
点ショート方式を容易に選択できる。
【0015】非シールド材製パネルと略平行に配置され
た多層プリント配線板以外の多層プリント配線板につい
ても、1点ショート方式や多点ショート方式を容易に選
択し得るようにするには、これらの多層プリント配線板
についてもフレームグランド層を設ければよい。
た多層プリント配線板以外の多層プリント配線板につい
ても、1点ショート方式や多点ショート方式を容易に選
択し得るようにするには、これらの多層プリント配線板
についてもフレームグランド層を設ければよい。
【0016】この場合には、非シールド材製パネルと略
平行に配置した多層プリント配線板に、他の多層プリン
ト配線板を連結させるためのコネクタを設けると共に、
このコネクタの少なくとも1つのコンタクトとフレーム
グランド層とを接続し、コネクタの他のコンタクトとシ
グナルグランド層とを接続しておけば、多層プリント配
線板のフレームグランド層同士の接続を容易に行えると
共に、他の多層プリント配線板についても、1点ショー
ト方式や多点ショート方式を容易に選択し得る。
平行に配置した多層プリント配線板に、他の多層プリン
ト配線板を連結させるためのコネクタを設けると共に、
このコネクタの少なくとも1つのコンタクトとフレーム
グランド層とを接続し、コネクタの他のコンタクトとシ
グナルグランド層とを接続しておけば、多層プリント配
線板のフレームグランド層同士の接続を容易に行えると
共に、他の多層プリント配線板についても、1点ショー
ト方式や多点ショート方式を容易に選択し得る。
【0017】上記シールド方法に用いる多層プリント配
線板に関する本発明は、外側にフレームグランド層を有
し、内側にシグナルグランド層を有すると共に、前記シ
グナルグランド層には、前記フレームグランド層との短
絡用の接点が設けられていることを特徴とするものであ
る。
線板に関する本発明は、外側にフレームグランド層を有
し、内側にシグナルグランド層を有すると共に、前記シ
グナルグランド層には、前記フレームグランド層との短
絡用の接点が設けられていることを特徴とするものであ
る。
【0018】上記短絡用の接点としては、シグナルグラ
ンド層そのものに設けたものであってもよいし、シグナ
ルグランド層に接続された別部材に設けられたものであ
ってもよい。即ち、シグナルグランド層は外部からシグ
ナルグランド層に導通できる部位を有すればよい。
ンド層そのものに設けたものであってもよいし、シグナ
ルグランド層に接続された別部材に設けられたものであ
ってもよい。即ち、シグナルグランド層は外部からシグ
ナルグランド層に導通できる部位を有すればよい。
【0019】この発明によれば、シグナルグランド層に
短絡用の接点があるので、フレームグランド層とシグナ
ルグランド層とを容易に短絡できる。ここで、シグナル
グランド層の短絡用の接点を複数設け、これら短絡用の
接点とフレームグランド層とを切断可能な導電性部材を
介して予め接続しておけば、後工程で導電性部材のいく
つかを切断することで、所望の接点のみを短絡状態に維
持でき、作業性が向上する。
短絡用の接点があるので、フレームグランド層とシグナ
ルグランド層とを容易に短絡できる。ここで、シグナル
グランド層の短絡用の接点を複数設け、これら短絡用の
接点とフレームグランド層とを切断可能な導電性部材を
介して予め接続しておけば、後工程で導電性部材のいく
つかを切断することで、所望の接点のみを短絡状態に維
持でき、作業性が向上する。
【0020】
【実施の形態】以下、実施の形態について具体的に図面
を用いて説明する。図1は図3の電子機器のフロントパ
ネル及びその周辺構成を裏面側から見た分解図、図2は
図3の電子機器のフロントパネルを除いた主要部分の分
解図、図3は本発明のシールド方法を適用した電子機器
の形態例を示す斜視図、図4は筐体内部の多層プリント
配線板の配置を示す概念図である。
を用いて説明する。図1は図3の電子機器のフロントパ
ネル及びその周辺構成を裏面側から見た分解図、図2は
図3の電子機器のフロントパネルを除いた主要部分の分
解図、図3は本発明のシールド方法を適用した電子機器
の形態例を示す斜視図、図4は筐体内部の多層プリント
配線板の配置を示す概念図である。
【0021】この装置において、筐体1は、フロントパ
ネル2が美観に優れ成型が容易なプラスチック等の非シ
ールド材で構成され、他の筐体部分であるカバー(側板
及び天板)3,背板(図示せず)及び底板4が金属で構
成されている。ここで、カバー3,背板及び底板4は電
気的に導通している。
ネル2が美観に優れ成型が容易なプラスチック等の非シ
ールド材で構成され、他の筐体部分であるカバー(側板
及び天板)3,背板(図示せず)及び底板4が金属で構
成されている。ここで、カバー3,背板及び底板4は電
気的に導通している。
【0022】筐体1の内部には、回路部品が実装された
複数の多層プリント配線板5,6,7が収納されてい
る。この多層プリント配線板5,6,7の内、多層プリ
ント配線板5は、非シールド材製のフロントパネル2の
裏面と対向するように、フロントパネル2と略平行に配
置されている。又、本形態例では、多層プリント配線板
6は電源盤を構成するもの、多層プリント配線板7は各
種制御を行うものである。
複数の多層プリント配線板5,6,7が収納されてい
る。この多層プリント配線板5,6,7の内、多層プリ
ント配線板5は、非シールド材製のフロントパネル2の
裏面と対向するように、フロントパネル2と略平行に配
置されている。又、本形態例では、多層プリント配線板
6は電源盤を構成するもの、多層プリント配線板7は各
種制御を行うものである。
【0023】多層プリント配線板5は、図4のA部分相
当の部分拡大図である図5に示すように、フロントパネ
ル2側に位置する層にフレームグランド層5aが形成さ
れ、このフレームグランド層5aの内側に、シグナルグ
ランド層5b,電源層(例えば、+5V)5c,信号線
層5dが、図示しない絶縁層を介して形成されている。
当の部分拡大図である図5に示すように、フロントパネ
ル2側に位置する層にフレームグランド層5aが形成さ
れ、このフレームグランド層5aの内側に、シグナルグ
ランド層5b,電源層(例えば、+5V)5c,信号線
層5dが、図示しない絶縁層を介して形成されている。
【0024】多層プリント配線板5のフレームグランド
層5aは、フロントパネル2を介して外部の電気的ノイ
ズが筐体1内部に侵入したり、内部で発生した電気的ノ
イズが筐体1外部に放射されたりすることを防ぐための
ものである。
層5aは、フロントパネル2を介して外部の電気的ノイ
ズが筐体1内部に侵入したり、内部で発生した電気的ノ
イズが筐体1外部に放射されたりすることを防ぐための
ものである。
【0025】このため、多層プリント配線板5はビス8
をもって4箇所でカバー3に固定され、カバー3と電気
的に導通している。図5の例では、ビス8の挿通穴にス
ルーホールメッキを施して、表面側のフレームグランド
層5aを裏面側まで延長し、この延長部分をカバー3の
非絶縁面に押圧接触させ、フレームグランド層5aとカ
バー3との電気的導通を図っている。
をもって4箇所でカバー3に固定され、カバー3と電気
的に導通している。図5の例では、ビス8の挿通穴にス
ルーホールメッキを施して、表面側のフレームグランド
層5aを裏面側まで延長し、この延長部分をカバー3の
非絶縁面に押圧接触させ、フレームグランド層5aとカ
バー3との電気的導通を図っている。
【0026】又、多層プリント配線板5のフレームグラ
ンド層5aとシグナルグランド層5bとは全面パターン
として形成されるが、フレームグランド層5aの一部
は、小さな窓が形成される如く複数箇所において除去さ
れ、そこに、シグナルグランド層5bのパターン5bs
(短絡用の接点)が露出している。従って、フレームグ
ランド層5aとシグナルグランド層5bとは、このパタ
ーン5bsと周辺のフレームグランド層5aとをジャン
パー線等で結ぶことにより、複数箇所であっても容易に
短絡できる。
ンド層5aとシグナルグランド層5bとは全面パターン
として形成されるが、フレームグランド層5aの一部
は、小さな窓が形成される如く複数箇所において除去さ
れ、そこに、シグナルグランド層5bのパターン5bs
(短絡用の接点)が露出している。従って、フレームグ
ランド層5aとシグナルグランド層5bとは、このパタ
ーン5bsと周辺のフレームグランド層5aとをジャン
パー線等で結ぶことにより、複数箇所であっても容易に
短絡できる。
【0027】多層プリント配線板5のフロントパネル2
と反対側の面には、多層プリント配線板5と多層プリン
ト配線板6,7とを連結させるためのコネクタ9,10
が設けられ、コネクタ9を介して、多層プリント配線板
6との間でシグナルグランド層,電源層及び信号線層が
接続され、コネクタ10を介して、多層プリント配線板
7との間でシグナルグランド層及び電源層が接続されて
いる。
と反対側の面には、多層プリント配線板5と多層プリン
ト配線板6,7とを連結させるためのコネクタ9,10
が設けられ、コネクタ9を介して、多層プリント配線板
6との間でシグナルグランド層,電源層及び信号線層が
接続され、コネクタ10を介して、多層プリント配線板
7との間でシグナルグランド層及び電源層が接続されて
いる。
【0028】本形態例において、多層プリント配線板
6,7のグランド層としては、シグナルグランド層が設
けられているだけで、フレームグランド層は設けられて
いない。尚、多層プリント配線板6,7のシグナルグラ
ンド層は、コネクタ9,10及び多層プリント配線板5
のシグナルグランド層5bを介してフレームグランドに
接続されているが、多層プリント配線板5を介さずに、
多層プリント配線板6,7を支持するカバー3や底板4
の固定部等を介して、カバー3や底板4に多層プリント
配線板6,7のシグナルグランド層を接続することもで
きる。
6,7のグランド層としては、シグナルグランド層が設
けられているだけで、フレームグランド層は設けられて
いない。尚、多層プリント配線板6,7のシグナルグラ
ンド層は、コネクタ9,10及び多層プリント配線板5
のシグナルグランド層5bを介してフレームグランドに
接続されているが、多層プリント配線板5を介さずに、
多層プリント配線板6,7を支持するカバー3や底板4
の固定部等を介して、カバー3や底板4に多層プリント
配線板6,7のシグナルグランド層を接続することもで
きる。
【0029】上記構成によれば、フロントパネル2と略
平行に配置された多層プリント配線板5のフレームグラ
ンド層5aが、筐体1のカバー3と短絡しているので、
プラスチック等の非シールド材製のフロントパネル2を
通過して電子機器内に侵入してきた電気的ノイズは、こ
のフレームグランド層5aによって、それ以上内部へ侵
入することを阻止される。電子機器内で生じた電気的ノ
イズの外部への放射も、このフレームグランド層5aに
よって阻止される。
平行に配置された多層プリント配線板5のフレームグラ
ンド層5aが、筐体1のカバー3と短絡しているので、
プラスチック等の非シールド材製のフロントパネル2を
通過して電子機器内に侵入してきた電気的ノイズは、こ
のフレームグランド層5aによって、それ以上内部へ侵
入することを阻止される。電子機器内で生じた電気的ノ
イズの外部への放射も、このフレームグランド層5aに
よって阻止される。
【0030】更に、上記構成では、多層プリント配線板
5に、フレームグランド層5aを設けるだけでもよいの
で、大幅なコストアップを伴うことなく、電気的ノイズ
のシールドを行える。
5に、フレームグランド層5aを設けるだけでもよいの
で、大幅なコストアップを伴うことなく、電気的ノイズ
のシールドを行える。
【0031】又、フレームグランド層5aの複数箇所
に、シグナルグランド層5bのパターン5bsが露出し
ているので、フレームグランド層5aとシグナルグラン
ド層5bとは、このパターン5bsと周辺のフレームグ
ランド層5aとをジャンパー線等で結ぶことにより、複
数箇所であっても容易に短絡でき、1点ショート方式や
多点ショート方式を任意に選択できる。
に、シグナルグランド層5bのパターン5bsが露出し
ているので、フレームグランド層5aとシグナルグラン
ド層5bとは、このパターン5bsと周辺のフレームグ
ランド層5aとをジャンパー線等で結ぶことにより、複
数箇所であっても容易に短絡でき、1点ショート方式や
多点ショート方式を任意に選択できる。
【0032】尚、多層プリント配線板5以外の多層プリ
ント配線板についても、1点ショート方式や多点ショー
ト方式を容易に選択し得るようにするには、これらの多
層プリント配線板についてもフレームグランド層を設け
ればよい。
ント配線板についても、1点ショート方式や多点ショー
ト方式を容易に選択し得るようにするには、これらの多
層プリント配線板についてもフレームグランド層を設け
ればよい。
【0033】この場合には、多層プリント配線板5のフ
ロントパネル2と反対側の面に、他の多層プリント配線
板を連結させるためのコネクタを設けると共に、このコ
ネクタの少なくとも1つのコンタクト(接点)とフレー
ムグランド層5aとを接続し、コネクタの他のコンタク
トとシグナルグランド層5bとを接続しておけば、多層
プリント配線板のフレームグランド層同士の接続を容易
に行えると共に、他の多層プリント配線板についても、
1点ショート方式や多点ショート方式を容易に選択し得
る。
ロントパネル2と反対側の面に、他の多層プリント配線
板を連結させるためのコネクタを設けると共に、このコ
ネクタの少なくとも1つのコンタクト(接点)とフレー
ムグランド層5aとを接続し、コネクタの他のコンタク
トとシグナルグランド層5bとを接続しておけば、多層
プリント配線板のフレームグランド層同士の接続を容易
に行えると共に、他の多層プリント配線板についても、
1点ショート方式や多点ショート方式を容易に選択し得
る。
【0034】多層プリント配線板5そのものの構成に関
しては、層数が図示の例に限らないことは当然のことで
ある。又、図6に示すように、多層プリント配線板5の
フレームグランド層5aの上に、更に表面層5eが形成
される構成の場合には、表面層5eの一部を複数箇所に
おいて除去して、そこにフレームグランド層5aを露出
させると共に、この露出位置の近傍位置の表面層5e及
びフレームグランド層5aを除去して、そこにシグナル
グランド層5bを露出させ、両露出部(短絡用の接点)
間を、ジャンパー線等の導電性部材で短絡すればよい。
これにより、複数箇所での短絡が可能になる。
しては、層数が図示の例に限らないことは当然のことで
ある。又、図6に示すように、多層プリント配線板5の
フレームグランド層5aの上に、更に表面層5eが形成
される構成の場合には、表面層5eの一部を複数箇所に
おいて除去して、そこにフレームグランド層5aを露出
させると共に、この露出位置の近傍位置の表面層5e及
びフレームグランド層5aを除去して、そこにシグナル
グランド層5bを露出させ、両露出部(短絡用の接点)
間を、ジャンパー線等の導電性部材で短絡すればよい。
これにより、複数箇所での短絡が可能になる。
【0035】上記フレームグランド層5aとシグナルグ
ランド層5bとの短絡構造としては、図7のに示すよ
うに、フレームグランド層5aとシグナルグランド層5
bとに同じ高さのランド(短絡用の接点)を形成し、表
面実装技術を用いてジャンパーチップ(ジャンパー線)
12を接続するもの、図7のに示すように、逆U字形
のリード線13を用いてフレームグランド層5aとシグ
ナルグランド層5bの各短絡用の接点を接続するもの、
図7のに示すように、フレームグランド層5aとシグ
ナルグランド層5bとにそれぞれ導電性のスタッド(短
絡用の接点)14,15を立て、これらを導電性のプラ
グ16で導通させることにより、フレームグランド層5
aとシグナルグランド層5bと接続するもの、等があ
る。
ランド層5bとの短絡構造としては、図7のに示すよ
うに、フレームグランド層5aとシグナルグランド層5
bとに同じ高さのランド(短絡用の接点)を形成し、表
面実装技術を用いてジャンパーチップ(ジャンパー線)
12を接続するもの、図7のに示すように、逆U字形
のリード線13を用いてフレームグランド層5aとシグ
ナルグランド層5bの各短絡用の接点を接続するもの、
図7のに示すように、フレームグランド層5aとシグ
ナルグランド層5bとにそれぞれ導電性のスタッド(短
絡用の接点)14,15を立て、これらを導電性のプラ
グ16で導通させることにより、フレームグランド層5
aとシグナルグランド層5bと接続するもの、等があ
る。
【0036】又、シグナルグランド層5bの短絡用の接
点とフレームグランド層5aとを、切断可能な導電性部
材例えばジャンパー線を介して予め接続しておけば、後
工程で導電性部材のいくつかを切断することで、所望の
接点のみを短絡状態に維持でき、作業性を向上できる。
点とフレームグランド層5aとを、切断可能な導電性部
材例えばジャンパー線を介して予め接続しておけば、後
工程で導電性部材のいくつかを切断することで、所望の
接点のみを短絡状態に維持でき、作業性を向上できる。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように、電子機器における
電気的ノイズのシールド方法に関する本発明によれば、
プラスチックのような非シールド材製パネルと略平行に
配置された多層プリント配線板のフレームグランド層
が、筐体の金属で構成された部分と短絡しているので、
非シールド材製パネルを通過して電子機器内に侵入して
きた電気的ノイズがそれ以上内部へ侵入することを、フ
レームグランド層によって阻止できる。逆に、電子機器
内で生じた電気的ノイズが外部へ放射することも、この
フレームグランド層によって同様に阻止できる。
電気的ノイズのシールド方法に関する本発明によれば、
プラスチックのような非シールド材製パネルと略平行に
配置された多層プリント配線板のフレームグランド層
が、筐体の金属で構成された部分と短絡しているので、
非シールド材製パネルを通過して電子機器内に侵入して
きた電気的ノイズがそれ以上内部へ侵入することを、フ
レームグランド層によって阻止できる。逆に、電子機器
内で生じた電気的ノイズが外部へ放射することも、この
フレームグランド層によって同様に阻止できる。
【0038】この構成では、非シールド材製パネルと略
平行に配置された多層プリント配線板だけに、フレーム
グランド層を設けるだけでシールド機能が得られるの
で、大幅なコストアップを伴うことなく、電気的ノイズ
のシールドを行える。
平行に配置された多層プリント配線板だけに、フレーム
グランド層を設けるだけでシールド機能が得られるの
で、大幅なコストアップを伴うことなく、電気的ノイズ
のシールドを行える。
【0039】又、非シールド材製パネルと略平行に配置
された多層プリント配線板には、シグナルグランド層が
設けられているので、フレームグランド層とシグナルグ
ランド層とが複数箇所にて短絡可能に構成しておけば、
この多層プリント配線板に関し、1点ショート方式や多
点ショート方式を容易に選択できる。
された多層プリント配線板には、シグナルグランド層が
設けられているので、フレームグランド層とシグナルグ
ランド層とが複数箇所にて短絡可能に構成しておけば、
この多層プリント配線板に関し、1点ショート方式や多
点ショート方式を容易に選択できる。
【0040】非シールド材製パネルと略平行に配置され
た多層プリント配線板以外の多層プリント配線板につい
ても、フレームグランド層を設ければ、1点ショート方
式や多点ショート方式を容易に選択し得る。
た多層プリント配線板以外の多層プリント配線板につい
ても、フレームグランド層を設ければ、1点ショート方
式や多点ショート方式を容易に選択し得る。
【0041】例えば、非シールド材製パネルと略平行に
配置した多層プリント配線板に、他の多層プリント配線
板を連結させるためのコネクタを設けると共に、このコ
ネクタの少なくとも1つのコンタクトとフレームグラン
ド層とを接続し、コネクタの他のコンタクトとシグナル
グランド層とを接続しておけば、多層プリント配線板の
フレームグランド層同士の接続を容易に行えると共に、
他の多層プリント配線板についても、1点ショート方式
や多点ショート方式を容易に選択し得る。
配置した多層プリント配線板に、他の多層プリント配線
板を連結させるためのコネクタを設けると共に、このコ
ネクタの少なくとも1つのコンタクトとフレームグラン
ド層とを接続し、コネクタの他のコンタクトとシグナル
グランド層とを接続しておけば、多層プリント配線板の
フレームグランド層同士の接続を容易に行えると共に、
他の多層プリント配線板についても、1点ショート方式
や多点ショート方式を容易に選択し得る。
【0042】多層プリント配線板に関する本発明によれ
ば、シグナルグランド層の短絡用の接点があるので、フ
レームグランド層とシグナルグランド層とを容易に短絡
できる。又、シグナルグランド層の短絡用の接点を複数
設け、これら短絡用の接点とフレームグランド層とを切
断可能な導電性部材を介して予め接続しておけば、後工
程で導電性部材のいくつかを切断することで、所望の接
点のみを短絡状態に維持でき、作業性を向上できる。
ば、シグナルグランド層の短絡用の接点があるので、フ
レームグランド層とシグナルグランド層とを容易に短絡
できる。又、シグナルグランド層の短絡用の接点を複数
設け、これら短絡用の接点とフレームグランド層とを切
断可能な導電性部材を介して予め接続しておけば、後工
程で導電性部材のいくつかを切断することで、所望の接
点のみを短絡状態に維持でき、作業性を向上できる。
【図1】図3の電子機器のフロントパネル及びその周辺
構成を裏面側から見た分解図である。
構成を裏面側から見た分解図である。
【図2】図3の電子機器のフロントパネルを除いた主要
部分の分解図である。
部分の分解図である。
【図3】本発明のシールド方法を適用した電子機器の形
態例を示す斜視図である。
態例を示す斜視図である。
【図4】筐体内部の多層プリント配線板の配置を示す概
念図である。
念図である。
【図5】図4のA部分相当の部分拡大図である。
【図6】多層プリント配線板の他の構成例を示す図であ
る。
る。
【図7】フレームグランドとシグナルグランドの短絡構
造の説明図である。
造の説明図である。
1:筐体 2:フロントパネル 3:カバー 4:底板 5,6,7:多層プリント配線板 5a:フレームグランド層 5b:シグナルグランド層 5bs:パターン(短絡用の接点) 5c:電源層 5d:信号線層 5e:表面層 8:ビス 9,10:コネクタ 11,12:ジャンパー線(ジャンパーチップ) 13:リード線 14,15:スタッド 16:プラグ
Claims (5)
- 【請求項1】 筐体の一部が非シールド材製パネルで構
成され、他の筐体部分が金属で構成されると共に、筐体
の内部には、多層プリント配線板が収納された電子機器
における電気的ノイズのシールド方法において、 前記非シールド材製パネルの裏面と対向するように、前
記多層プリント配線板の少なくとも1枚を前記非シール
ド材製パネルと略平行に配置すると共に、この平行配置
した多層プリント配線板の構造として、前記非シールド
材製パネル側に位置する層にフレームグランド層を形成
し、このフレームグランド層の内側にシグナルグランド
層や信号線層を形成したものを用い、前記フレームグラ
ンド層と前記筐体の金属で構成された部分とを短絡した
ことを特徴とする電子機器における電気的ノイズのシー
ルド方法。 - 【請求項2】 前記非シールド材製パネルと略平行に配
置する多層プリント配線板として、前記フレームグラン
ド層と前記シグナルグランド層とが複数箇所にて短絡可
能に構成されたものを用いることを特徴とする請求項1
記載の電子機器における電気的ノイズのシールド方法。 - 【請求項3】 筐体内部に収納される複数の多層プリン
ト配線板の少なくとも1枚を、前記非シールド材製パネ
ルの裏面と対向するように前記非シールド材製パネルと
略平行に配置し、且つ、この平行配置した多層プリント
配線板には、他の多層プリント配線板を連結させるため
のコネクタを設けると共に、前記コネクタの少なくとも
1つのコンタクトと前記フレームグランド層とを接続
し、前記コネクタの他のコンタクトと前記シグナルグラ
ンド層とを接続したことを特徴とする請求項1記載の電
子機器における電気的ノイズのシールド方法。 - 【請求項4】 外側にフレームグランド層を有し、内側
にシグナルグランド層を有すると共に、前記シグナルグ
ランド層には、前記フレームグランド層との短絡用の接
点が設けられていることを特徴とする多層プリント配線
板。 - 【請求項5】 前記シグナルグランド層の短絡用の接点
が複数設けられており、これら短絡用の接点と前記フレ
ームグランド層とが、切断可能な導電性部材を介して接
続されていることを特徴とする請求項4記載の多層プリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7320028A JPH09162594A (ja) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 電子機器における電気的ノイズのシールド方法及び多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7320028A JPH09162594A (ja) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 電子機器における電気的ノイズのシールド方法及び多層プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09162594A true JPH09162594A (ja) | 1997-06-20 |
Family
ID=18116949
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7320028A Withdrawn JPH09162594A (ja) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 電子機器における電気的ノイズのシールド方法及び多層プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09162594A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6339192B1 (en) | 1997-12-12 | 2002-01-15 | Nec Corporation | Three-phase bus-bar structure having noise-filtering function |
JP2007227475A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Fujitsu Ltd | 情報技術装置用筐体 |
US7295083B2 (en) | 2004-03-17 | 2007-11-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Structure for electromagnetically shielding a substrate |
JP2007323050A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Samsung Electronics Co Ltd | 駆動装置およびこれを含む液晶表示装置 |
JP2009070839A (ja) * | 2007-09-10 | 2009-04-02 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
JP2013143421A (ja) * | 2012-01-10 | 2013-07-22 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路ユニット及び電気接続箱 |
WO2014033852A1 (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-06 | 三菱電機株式会社 | 車載用電力変換装置 |
JP2014220383A (ja) * | 2013-05-08 | 2014-11-20 | 三菱電機株式会社 | グラウンド構造、制御装置、及び制御システム |
WO2015173919A1 (ja) * | 2014-05-14 | 2015-11-19 | 三菱電機株式会社 | 制御ユニット |
-
1995
- 1995-12-08 JP JP7320028A patent/JPH09162594A/ja not_active Withdrawn
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6339192B1 (en) | 1997-12-12 | 2002-01-15 | Nec Corporation | Three-phase bus-bar structure having noise-filtering function |
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CN104604354A (zh) * | 2012-08-29 | 2015-05-06 | 三菱电机株式会社 | 车载用功率转换装置 |
JPWO2014033852A1 (ja) * | 2012-08-29 | 2016-08-08 | 三菱電機株式会社 | 車載用電力変換装置 |
US9712039B2 (en) | 2012-08-29 | 2017-07-18 | Mitsubishi Electric Corporation | In-vehicle power conversion system |
JP2014220383A (ja) * | 2013-05-08 | 2014-11-20 | 三菱電機株式会社 | グラウンド構造、制御装置、及び制御システム |
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US9871464B2 (en) | 2014-05-14 | 2018-01-16 | Mitsubishi Electric Corporation | Ground structure for control unit |
DE112014006657B4 (de) | 2014-05-14 | 2023-08-17 | Mitsubishi Electric Corporation | Erdungsstruktur zur Reduzierung negativer Einflüsse von Rauschen in einer Steuereinheit |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030304 |