JPH09155584A - Heat cutting device - Google Patents
Heat cutting deviceInfo
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- JPH09155584A JPH09155584A JP7315581A JP31558195A JPH09155584A JP H09155584 A JPH09155584 A JP H09155584A JP 7315581 A JP7315581 A JP 7315581A JP 31558195 A JP31558195 A JP 31558195A JP H09155584 A JPH09155584 A JP H09155584A
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- pipe
- cutting
- tube
- preventing member
- spatter
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は熱切断加工装置に
係り、更に詳細には丸パイプや角パイプなどのパイプを
切断した際に発生するスパッタを除去するようにした熱
切断加工装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal cutting apparatus, and more particularly to a thermal cutting apparatus for removing spatter generated when a pipe such as a round pipe or a square pipe is cut.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、熱切断加工装置を使って加工すべ
きパイプを切断する手段としては、例えば図５に示され
ているように、加工すべきパイブＷ内には何も設けずに
パイプＷの上方に設けた熱切断加工ヘッドであるレーザ
加工ヘッド１０１からレーザビームＬＢをパイプＷへ向
けて照射せしめてレーザ切断加工を行う手段が知られて
いる。2. Description of the Related Art Conventionally, as means for cutting a pipe to be processed by using a heat cutting processing device, as shown in FIG. A means for performing laser cutting processing by irradiating a laser beam LB toward a pipe W from a laser processing head 101 which is a thermal cutting processing head provided above W is known.
【０００３】また、図６に示されているように、加工す
べきパイプＷ内に芯棒１０３を入れ、しかも、この芯棒
１０３を前記パイプＷの内面に接触させた状態にしてレ
ーザ加工ヘッド１０１からレーザビームＬＢをパイプＷ
へ向けて照射せしめてレーザ切断を行う手段も知られて
いる。Further, as shown in FIG. 6, a core rod 103 is placed in a pipe W to be processed, and the core rod 103 is kept in contact with the inner surface of the pipe W to form a laser beam machining head. Laser beam LB from 101 to pipe W
There is also known a means for performing laser cutting by irradiating the laser beam toward.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の図５に示されているような加工すべきパイプＷ中に
何も入れないで、レーザ加工ヘッド１０１からレーザビ
ームＬＢを加工すべきパイプＷへ向けて照射せしめてレ
ーザ切断を行うと、切断部で発生するスパッタＳがパイ
プＷの内面に付着してしまうという問題がある。By the way, without inserting anything into the pipe W to be processed as shown in FIG. 5 of the related art, the pipe to be processed with the laser beam LB from the laser processing head 101. When the laser cutting is performed by irradiating the light toward W, there is a problem that the spatter S generated at the cutting portion adheres to the inner surface of the pipe W.
【０００５】また、従来の図６に示されているような加
工すべきパイプＷの中に芯棒１０３を入れると共にこの
芯棒１０３をパイプＷの内面に接触した状態でレーザ加
工を行うと、切断部で発生するスパッタＳがパイプＷの
内側に付着すると共に芯棒１０３にも付着し、延いて
は、芯棒１０３がレーザビームＬＢで溶されパイプＷに
スパッタＳが溶着してしまうという問題もある。Further, when the core rod 103 is put in the pipe W to be processed as shown in FIG. 6 and the laser machining is performed in a state where the core rod 103 is in contact with the inner surface of the pipe W, The spatter S generated at the cutting portion adheres to the inside of the pipe W and also to the core rod 103, and in turn, the core rod 103 is melted by the laser beam LB and the spatter S is welded to the pipe W. There is also.
【０００６】この発明の目的は、熱切断ビームでパイプ
を切断中にパイプの内側にスパッタなどが付着せずクリ
ーンな状態で切断加工できるようにした熱切断加工装置
を提供することにある。It is an object of the present invention to provide a thermal cutting apparatus capable of performing a cutting process in a clean state without spatter adhered to the inside of the pipe while the pipe is being cut by a thermal cutting beam.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１によるこの発明の熱切断加工装置は、熱切断
加工ヘッドから加工すべきパイプへ向けて熱切断ビーム
を照射せしめて前記パイプに切断加工を行う熱切断加工
装置であって、前記パイプの長手方向に延伸されたスパ
ッタ付着防止用部材を前記パイプの内に設けると共に前
記パイプの内面に接触しないよう支持部材で支持せしめ
てなることを特徴とするものである。In order to achieve the above object, a heat cutting apparatus of the present invention according to claim 1 irradiates a heat cutting beam from a heat cutting processing head toward a pipe to be processed, and the pipe is processed. A thermal cutting device for performing a cutting process on a pipe, wherein a spatter adhesion preventing member stretched in the longitudinal direction of the pipe is provided inside the pipe and supported by a supporting member so as not to come into contact with the inner surface of the pipe. It is characterized by that.
【０００８】したがって、加工すべきパイプに熱切断加
工ヘッドから熱切断ビームを照射せしめて切断加工を行
う際には、前記パイプの長手方向に延伸されたスパッタ
付着防止部材がパイプの内に設けられると共にパイプの
内面に接触しないように支持部材で支持されているか
ら、切断部に発生したスパッタはスパッタ付着防止部材
に付着するが、パイプの内面に付着されずにクリーンな
切断が行われる。Therefore, when the pipe to be processed is subjected to the cutting process by irradiating the pipe with the thermal cutting beam, the spatter adhesion preventing member extending in the longitudinal direction of the pipe is provided inside the pipe. At the same time, since it is supported by the support member so as not to come into contact with the inner surface of the pipe, the spatter generated at the cutting portion adheres to the spatter adhesion preventing member, but does not adhere to the inner surface of the pipe and clean cutting is performed.
【０００９】請求項２によるこの発明の熱切断加工装置
は、請求項１の熱切断加工装置において、前記スパッタ
付着防止部材がパイプからなると共にこのパイプの上面
に長手方向へ沿って溝を形成せしめ、このパイプの一端
側より流体を吸引または噴射せしめてなることを特徴と
するものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided the thermal cutting apparatus according to the first aspect, wherein the spatter adhesion preventing member is a pipe and a groove is formed on the upper surface of the pipe along the longitudinal direction. It is characterized in that the fluid is sucked or ejected from one end side of the pipe.
【００１０】したがって、熱切断加工ヘッドから熱切断
ビームを加工すべきパイプへ向けて照射し切断加工を行
うと、切断部に発生したスパッタは、パイプ内に設けら
れているスパッタ付着防止部材のパイプの上面に形成さ
れた溝からパイプ内に落ち、流体の噴射または吸引によ
り加工すべきパイプの外へ吹き飛ばされて、パイプ内に
付着せず、クリーンな切断加工が行われる。Therefore, when the thermal cutting beam is irradiated from the thermal cutting processing head toward the pipe to be processed and the cutting is performed, the spatter generated in the cutting portion is the pipe of the spatter adhesion preventing member provided in the pipe. The groove is formed on the upper surface of the pipe, drops into the pipe, is blown out of the pipe to be processed by jetting or sucking fluid, and does not adhere to the pipe, so that a clean cutting process is performed.
【００１１】請求項３によるこの発明の熱切断加工装置
は、熱切断用加工ヘッドから加工すべきパイプへ向けて
熱切断ビームを照射せしめて前記パイプに切断加工を行
う熱切断加工装置であって、前記パイプの長手方向に延
伸された中空状スパッタ付着防止用部材を前記パイプ内
に設けると共に前記中空状スパッタ付着防止用部材の外
周に適宜な間隔で複数の穴を形成せしめ、前記中空状ス
パッタ付着防止部材の一端側より流体を吸引または噴射
せしめてなることを特徴とするものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided a thermal cutting processing apparatus for radiating a thermal cutting beam from a thermal cutting processing head toward a pipe to be processed to perform the cutting processing on the pipe. A hollow spatter adhesion preventing member extending in the longitudinal direction of the pipe is provided in the pipe, and a plurality of holes are formed at appropriate intervals on the outer periphery of the hollow spatter adhesion preventing member to form the hollow spatter. It is characterized in that a fluid is sucked or ejected from one end side of the adhesion preventing member.
【００１２】したがって、熱切断加工ヘッドから熱切断
ビームを加工すべきパイプへ向けて照射し切断加工を行
うと、切断部に発生したスパッタは、パイプ内に設けら
れている中空状スパッタ付着防止部材の外周に形成され
た複数の穴から、流体の吸引または噴射により中空状ス
パッタ付着防止部材内を通ってパイプ外へ吹き飛ばされ
てパイプに付着せず、クリーンな切断加工が行われる。Accordingly, when the heat cutting beam is irradiated from the heat cutting processing head toward the pipe to be processed and the cutting is performed, the spatter generated in the cutting portion is a hollow spatter adhesion preventing member provided in the pipe. Through a plurality of holes formed on the outer periphery of the pipe, the fluid is sucked or jetted to be blown out of the pipe through the inside of the hollow spatter adhesion preventing member and is not attached to the pipe, and a clean cutting process is performed.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態の例
を図面に基いて詳細に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００１４】図４を参照するに、熱切断加工装置として
の例えばレーザ加工装置１におけるベース３はＵ字形状
の断面を有しており、両端側の側壁５Ｒ，５Ｌおよび溝
７からなっている。この側壁５ＲのＸ軸方向（図におい
て左右方向）の上面には第１案内面９が設けられてお
り、側壁５ＬのＸ軸方向には案内溝１１が形成されてい
る。Referring to FIG. 4, a base 3 in, for example, a laser processing apparatus 1 as a thermal cutting processing apparatus has a U-shaped cross section, and includes side walls 5R and 5L on both end sides and a groove 7. . A first guide surface 9 is provided on the upper surface of the side wall 5R in the X-axis direction (horizontal direction in the drawing), and a guide groove 11 is formed in the X-axis direction of the side wall 5L.
【００１５】前記第１案内面９と案内溝１１に沿ってＸ
軸方向へ移動自在な門型形状のＸ軸キャレッジ１３が設
けられている。このＸ軸キャレッジ１３は図示省略の駆
動モータとボールねじなどによってＸ軸方向へ移動され
るようになっている。X along the first guide surface 9 and the guide groove 11
A gate-shaped X-axis carriage 13 that is movable in the axial direction is provided. The X-axis carriage 13 is moved in the X-axis direction by a drive motor (not shown) and a ball screw or the like.
【００１６】Ｘ軸キャレッジ１３の上面にはＹ軸方向
（図４において前後方向）へ沿って第２案内面１５が設
けられており、この第２案内面１５に沿って移動自在な
Ｙ軸キャレッジ１７が設けられている。このＹ軸キャレ
ッジ１７の先端（図４において右端）の下部には、Ｚ軸
方向（図４において、上下方向）へ移動自在な加工ヘッ
ド１９が設けられている。なお、Ｙ軸キャレッジ１７お
よび加工ヘッド１９はそれぞれ図示省略の駆動モータと
ボールねじなどでＹ軸方向およびＺ軸方向へ移動される
ようになっている。A second guide surface 15 is provided on the upper surface of the X-axis carriage 13 along the Y-axis direction (front-back direction in FIG. 4), and the Y-axis carriage movable along the second guide surface 15. 17 are provided. A processing head 19 movable in the Z-axis direction (vertical direction in FIG. 4) is provided below the tip (right end in FIG. 4) of the Y-axis carriage 17. The Y-axis carriage 17 and the machining head 19 are moved in the Y-axis direction and the Z-axis direction by a drive motor (not shown) and a ball screw, respectively.
【００１７】前記ベース３の溝７におけるＸ軸方向の左
側には、加工すべき丸パイプや角パイプなどのパイプＷ
を支持する回転テーブル２１が設けられている。この回
転テーブル２１は前記パイプＷをクランプするチャック
２３と図示省略の回転駆動部などからなっている。その
回転駆動部によりパイプＷが必要に応じて回転されるよ
うになっている。On the left side of the groove 7 of the base 3 in the X-axis direction, a pipe W such as a round pipe or a square pipe to be processed is formed.
A rotary table 21 for supporting the is provided. The rotary table 21 includes a chuck 23 that clamps the pipe W and a rotary drive unit (not shown). The rotation drive unit rotates the pipe W as necessary.
【００１８】上記構成により、回転テーブル２１のチャ
ック２３で加工すべきパイプＷをクランプし、そのパイ
プＷの加工すべき個所の位置にＸ軸キャレッジ１３，Ｙ
軸キャレッジ１７を移動せしめて位置決めすると共に、
加工ヘッド１９はＺ軸方向に位置決め調整される。さら
に、図示省略のレーザ発振器から発せられたレーザビー
ムを加工ヘッド１９から加工すべきパイプＷの加工個所
へ向けて照射することによって、例えば切断あるいは孔
加工など所定の加工が行なわれる。その際、加工すべき
パイプＷは必要に応じて回転テーブル２１の回転駆動部
により回転されることとなる。With the above structure, the pipe W to be machined is clamped by the chuck 23 of the rotary table 21, and the X-axis carriage 13, Y is placed at the position of the pipe W to be machined.
While moving and positioning the shaft carriage 17,
The processing head 19 is positioned and adjusted in the Z-axis direction. Further, a laser beam emitted from a laser oscillator (not shown) is irradiated from the processing head 19 to a processing portion of the pipe W to be processed, whereby predetermined processing such as cutting or hole processing is performed. At that time, the pipe W to be processed is rotated by the rotation drive unit of the rotary table 21 as necessary.
【００１９】前記溝７面上の左右側には、例えば図１に
示されているように、支持部材２５Ｒ，２５Ｌが立設さ
れており、この支持部材２５Ｒ，２５Ｌの上部に加工す
べきパイプＷ内に設けられたスパッタ付着防止用部材と
しての例えば芯棒２７が支持される。しかも、この芯棒
２７は前記加工すべきパイプＷの内面に接触せず、パイ
プＷの高さ方向のほぼ中心部で支持されている。As shown in FIG. 1, for example, supporting members 25R and 25L are erected on the left and right sides of the surface of the groove 7, and pipes to be machined on the upper portions of the supporting members 25R and 25L. For example, a core rod 27 as a spatter adhesion preventing member provided in W is supported. Moreover, the core rod 27 does not come into contact with the inner surface of the pipe W to be processed, and is supported at the substantially central portion in the height direction of the pipe W.
【００２０】したがって、加工ヘッド１９からレーザビ
ームＬＢをパイプＷの裏面へ向けて照射して切断加工を
行うと、切断部で発生したスパッタは芯棒２７に付着す
るが、パイプＷの内面に付着せず、クリーンな切断加工
を行うことができる。しかも、レーザビームＬＢにより
芯棒２７が溶かされても、パイプＷに溶着しないのでよ
り一層クリーンな切断加工を行うことができる。Therefore, when the laser beam LB is irradiated from the processing head 19 toward the back surface of the pipe W for cutting, the spatter generated at the cutting portion adheres to the core rod 27, but is attached to the inner surface of the pipe W. You can perform clean cutting without wearing it. In addition, even if the core rod 27 is melted by the laser beam LB, it is not welded to the pipe W, so that a more clean cutting process can be performed.
【００２１】また、図１における芯棒２７の代りに、図
２に示されているように、スパッタ付着防止用部材とし
てのパイプ２９を加工すべきパイプＷ内に設け、図示省
略したが支持部材２５Ｒ，２５Ｌで支持せしめる。しか
も、パイプ２９の長手方向における上面には溝３１が形
成されている。In place of the core rod 27 in FIG. 1, a pipe 29 as a spatter adhesion preventing member is provided in the pipe W to be processed as shown in FIG. Support with 25R and 25L. Moreover, a groove 31 is formed on the upper surface of the pipe 29 in the longitudinal direction.
【００２２】上記構成により、図２において、パイプ２
９の左側にブロワを設けてエアを吸引せしめる状態にし
ておく。この状態において加工ヘッド１９からレーザビ
ームＬＢをパイプＷへ向けて照射し切断加工を行うと、
切断部でスパッタや粉塵が発生するが、スパッタや粉塵
は図２において矢印で示したごとく、溝３１からパイプ
２９内に入り、吸引によりエアの流れに沿ってパイプ２
９外へ吹き飛ばされることになる。而して、スパッタや
粉塵は加工すべきパイプＷ内に付着せず、クリーンな切
断加工を行うことができる。また、ブロワでエアを吸引
する例で説明したが、エアを噴射せしめてスパッタや粉
塵がパイプ２９に落ちても、すぐに外へ吹き飛ばすこと
ができる。パイプ２９はエアで冷却されるから、寿命を
延ばすことができる。With the above structure, the pipe 2 in FIG.
A blower is provided on the left side of 9 so that air can be sucked. In this state, when the laser beam LB is irradiated from the processing head 19 toward the pipe W to perform the cutting process,
Spatters and dusts are generated at the cutting portion. The spatters and dusts enter the pipe 29 from the groove 31 as shown by the arrow in FIG.
9 will be blown outside. Thus, spatter and dust do not adhere to the inside of the pipe W to be processed, and a clean cutting process can be performed. In addition, although an example in which air is sucked by a blower has been described, even if spatter and dust fall onto the pipe 29 by injecting air, it can be immediately blown out. Since the pipe 29 is cooled by air, its life can be extended.
【００２３】図３には図１に代る他の実施の形態の例が
示されている。図３において、図１における部品と同じ
部品には同一の符号を符し、重複する説明を省略する。FIG. 3 shows an example of another embodiment instead of FIG. In FIG. 3, the same parts as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and overlapping description will be omitted.
【００２４】図３において、加工すべきパイプＷ内には
中空状スパッタ付着防止用部材としてのパイプ３３を設
けると共にパイプＷの内面に接触せずに設けられてい
る。しかも、前記パイプ３３の外周には適宜な間隔で複
数の穴３５が形成されている。また、前記パイプ３３の
一端例えば右端は加工すべきパイプＷをチャックするパ
イプチャック３７でクランプされている。しかも、パイ
プチャック３７のほぼ中心部にはエアホース３９の一端
が接続され、エアホース３９の他端は図示省略のエア源
に接続されている。In FIG. 3, a pipe 33 as a hollow spatter adhesion preventing member is provided inside the pipe W to be processed, and is provided without contacting the inner surface of the pipe W. Moreover, a plurality of holes 35 are formed on the outer periphery of the pipe 33 at appropriate intervals. Further, one end, for example, the right end of the pipe 33 is clamped by a pipe chuck 37 that chucks the pipe W to be processed. Moreover, one end of an air hose 39 is connected to the substantially central portion of the pipe chuck 37, and the other end of the air hose 39 is connected to an air source (not shown).
【００２５】上記構成により加工ヘッド１９からレーザ
ビームＬＢを加工すべきパイプＷへ向けて照射すること
により、パイプＷに切断加工が行われる。この切断加工
を行う際、図示省略のエア源よりエアを噴射せしめる
と、エアは配管３９を経てパイプチャック３７の中心部
からパイプ３３内へ噴射されるから、切断部で発生した
スパッタや粉塵などは、パイプ３３に形成された穴３５
からパイプ３３内に吸引される。したがって、パイプＷ
の内面に付着せず、パイプＷ外へ吹き飛ばされてしま
い、クリーンな切断加工を行うことができる。パイプ３
３はエアで冷却されるから、寿命を延ばすことができ
る。With the above structure, the laser beam LB is emitted from the processing head 19 toward the pipe W to be processed, whereby the pipe W is cut. When this cutting process is performed, if air is jetted from an air source (not shown), the air is jetted from the central portion of the pipe chuck 37 into the pipe 33 through the pipe 39. Therefore, spatter, dust, etc. generated at the cutting portion Is a hole 35 formed in the pipe 33.
Is sucked into the pipe 33. Therefore, the pipe W
It does not adhere to the inner surface of the pipe W and is blown out of the pipe W, so that a clean cutting process can be performed. Pipe 3
Since 3 is cooled by air, the life can be extended.
【００２６】この例ではエアを噴射せしめる例で説明し
たが、ブロワ装置などを用いてエアを吸引させるように
しても、同じ効果を奏するものである。In this example, an example of ejecting air has been described, but the same effect can be obtained even if the air is sucked by using a blower device or the like.
【００２７】なお、この発明は、前述した実施の形態の
例に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。図１におけ
る芯棒２７の材質と形状はどのようなものでも構わな
い。パイプ２９，３３に流す流体としてエアで説明した
が、水であっても構わない。しかも、パイプ２９，３９
にエアや水を流すことにより、パイプ２９，３１の温度
上昇を抑え、パイプ２９，３１の寿命を延ばすことがで
きる。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be implemented in other modes by making appropriate changes. The core rod 27 in FIG. 1 may be of any material and shape. Although the air has been described as the fluid flowing through the pipes 29 and 33, water may be used. Moreover, the pipes 29, 39
By flowing air or water to the pipes 29, the temperature rise of the pipes 29, 31 can be suppressed and the life of the pipes 29, 31 can be extended.
【００２８】また、熱切断加工装置としてレーザ加工装
置を例にして説明したが、プラズマ加工装置などであっ
ても構わない。Although the laser cutting apparatus has been described as an example of the thermal cutting apparatus, it may be a plasma processing apparatus.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上のごとき実施の形態の例の説明より
理解されるように、請求項１の発明によれば、加工すべ
きパイプに熱切断加工ヘッドから熱切断ビームを照射せ
しめて切断加工を行う際には、前記パイプの長手方向に
延伸されたスパッタ付着防止部材がパイプの内に設けら
れると共にパイプの内面に接触しないように支持部材で
支持されているから、切断部に発生したスパッタはスパ
ッタ付着防止部材に付着するが、パイプの内面に付着さ
れずにクリーンな切断を行うことができる。As will be understood from the above description of the embodiments, the invention according to claim 1 performs the cutting process by irradiating the pipe to be processed with the heat cutting beam from the heat cutting head. In this case, since the spatter adhesion preventing member stretched in the longitudinal direction of the pipe is provided inside the pipe and is supported by the supporting member so as not to come into contact with the inner surface of the pipe, spatter generated at the cutting portion Adheres to the spatter adhesion preventing member, but can be cut cleanly without adhering to the inner surface of the pipe.
【００３０】請求項２の発明によれば、熱切断加工ヘッ
ドから熱切断ビームを加工すべきパイプへ向けて照射し
切断加工を行うと、切断部に発生したスパッタは、パイ
プ内に設けられているスパッタ付着防止部材のパイプの
上面に形成された溝からパイプ内に落ち、流体の噴射ま
たは吸引により加工すべきパイプの外へ吹き飛ばされ
て、パイプ内に付着せず、クリーンな切断加工を行うこ
とができる。According to the second aspect of the present invention, when the thermal cutting beam is irradiated from the thermal cutting processing head toward the pipe to be processed to perform the cutting process, the spatter generated at the cutting portion is provided in the pipe. Performs a clean cutting process without falling inside the pipe to be processed by jetting or suctioning fluid from the groove formed on the upper surface of the pipe of the spatter adhesion prevention member to the outside of the pipe to be processed by fluid injection or suction. be able to.
【００３１】請求項３の発明によれば、熱切断加工ヘッ
ドから熱切断ビームを加工すべきパイプへ向けて照射し
切断加工を行うと、切断部に発生したスパッタは、パイ
プ内に設けられている中空状スパッタ付着防止部材の外
周に形成された複数の穴から、流体の吸引または噴射に
より中空状スパッタ付着防止部材内を通ってパイプ外へ
吹き飛ばされてパイプに付着せず、クリーンな切断加工
を行うことができる。According to the third aspect of the invention, when the heat cutting beam is irradiated from the heat cutting processing head toward the pipe to be processed to perform the cutting process, the spatter generated at the cutting portion is provided in the pipe. A clean cutting process that does not adhere to the pipe by being blown out of the pipe through the inside of the hollow spatter adhesion prevention member by suction or injection of fluid from multiple holes formed on the outer periphery of the hollow spatter adhesion prevention member. It can be performed.
【図１】この発明の主要部を示し、加工すべきパイプを
支持せしめた状態の正面図である。FIG. 1 is a front view showing a main part of the present invention in a state in which a pipe to be processed is supported.
【図２】図１に代る他の例の正面図である。FIG. 2 is a front view of another example replacing FIG.
【図３】図１に代る別の例の正面図である。FIG. 3 is a front view of another example replacing FIG.
【図４】この発明を実施する一実施の形態の例を示すレ
ーザ加工装置の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a laser processing apparatus showing an example of an embodiment for carrying out the present invention.
【図５】従来のパイプを切断する一例を示す説明図であ
る。FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of cutting a conventional pipe.
【図６】従来のパイプを切断する別の例を示す説明図で
ある。FIG. 6 is an explanatory view showing another example of cutting a conventional pipe.
１ レーザ加工装置（熱切断加工装置） １９ 加工ヘッド（熱切断加工ヘッド） ２１ 回転テーブル ２５Ｒ，２５Ｌ 支持部材 ２７ 芯棒（スパッタ付着防止部材） ２９ パイプ（スパッタ付着防止部材） ３１ 溝 ３３ パイプ（中空状スパッタ付着防止部材） ３５ 穴 ３７ パイプチャック ３９ エアホース 1 Laser processing device (heat cutting processing device) 19 Processing head (heat cutting processing head) 21 Rotary table 25R, 25L Support member 27 Core rod (spatter adhesion preventing member) 29 Pipe (spatter adhesion preventing member) 31 Groove 33 Pipe (hollow) Spatter adhesion prevention member) 35 hole 37 pipe chuck 39 air hose
Claims (3)
へ向けて熱切断ビームを照射せしめて前記パイプに切断
加工を行う熱切断加工装置であって、前記パイプの長手
方向に延伸されたスパッタ付着防止用部材を前記パイプ
の内に設けると共に前記パイプの内面に接触しないよう
支持部材で支持せしめてなることを特徴とする熱切断加
工装置。1. A thermal cutting processing device for radiating a thermal cutting beam from a thermal cutting processing head toward a pipe to be processed to perform a cutting process on the pipe, which is a sputter attachment stretched in a longitudinal direction of the pipe. A thermal cutting apparatus, wherein a preventing member is provided inside the pipe and is supported by a supporting member so as not to contact the inner surface of the pipe.
なると共にこのパイプの上面に長手方向へ沿って溝を形
成せしめ、このパイプの一端側より流体を吸引または噴
射せしめてなることを特徴とする請求項１記載の熱切断
加工装置。2. The spatter adhesion preventing member is composed of a pipe, and a groove is formed along the longitudinal direction on the upper surface of the pipe, and a fluid is sucked or jetted from one end side of the pipe. Item 1. A thermal cutting apparatus according to item 1.
プへ向けて熱切断ビームを照射せしめて前記パイプに切
断加工を行う熱切断加工装置であって、前記パイプの長
手方向に延伸された中空状スパッタ付着防止用部材を前
記パイプ内に設けると共に前記中空状スパッタ付着防止
用部材の外周に適宜な間隔で複数の穴を形成せしめ、前
記中空状スパッタ付着防止部材の一端側より流体を吸引
または噴射せしめてなることを特徴とする熱切断加工装
置。3. A thermal cutting apparatus for radiating a thermal cutting beam from a thermal cutting processing head toward a pipe to be processed to perform a cutting process on the pipe, the hollow being elongated in a longitudinal direction of the pipe. -Like spatter adhesion preventing member is provided in the pipe, and a plurality of holes are formed at appropriate intervals on the outer periphery of the hollow spatter adhesion preventing member so that the fluid is sucked from one end side of the hollow spatter adhesion preventing member. A thermal cutting device characterized by being sprayed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7315581A JPH09155584A (en) | 1995-12-04 | 1995-12-04 | Heat cutting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7315581A JPH09155584A (en) | 1995-12-04 | 1995-12-04 | Heat cutting device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09155584A true JPH09155584A (en) | 1997-06-17 |
Family
ID=18067080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7315581A Pending JPH09155584A (en) | 1995-12-04 | 1995-12-04 | Heat cutting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09155584A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1995
- 1995-12-04 JP JP7315581A patent/JPH09155584A/en active Pending
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