JPH09152717A - Nozzle standby device - Google Patents
Nozzle standby deviceInfo
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- JPH09152717A JPH09152717A JP7312513A JP31251395A JPH09152717A JP H09152717 A JPH09152717 A JP H09152717A JP 7312513 A JP7312513 A JP 7312513A JP 31251395 A JP31251395 A JP 31251395A JP H09152717 A JPH09152717 A JP H09152717A
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ノズル待機装置に
関し、より特定的には、基板に対して現像液の吐出が終
了した現像液吐出ノズルを、基板外で待機させるための
装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a nozzle standby device, and more particularly to a device for waiting a developing solution discharge nozzle, which has finished discharging a developing solution on a substrate, outside the substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体ウエハ、フォトマスク用のガラス
基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基
板等の表面に形成されたフォトリソグラフィー工程に使
用されるフォトレジストや、層間絶縁膜形成用の感光性
ポリイミド樹脂などの各種感光性樹脂膜へ所望のパター
ンを露光した後、当該基板表面に現像液を供給して、露
光パターンを現像するための現像装置が、従来から知ら
れている（例えば、特開平７−２３０１７３号公報参
照）。2. Description of the Related Art A photoresist used for a photolithography process on a surface of a semiconductor wafer, a glass substrate for a photomask, a glass substrate for a liquid crystal display device, a substrate for an optical disc, or an interlayer insulating film. A developing device for exposing a desired pattern onto various photosensitive resin films such as the photosensitive polyimide resin of, and then supplying a developing solution to the surface of the substrate to develop the exposed pattern has been conventionally known ( See, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 7-230173).
【０００３】図６は、上記したような従来の現像装置の
構成を示す斜視図である。図７は、図６に示す待機ポッ
ト７内の構成を示す断面図である。図８は、図６および
図７に示す現像液吐出ノズル６に対する現像液および洗
浄液の供給経路を示す図である。以下、これら図６〜図
８を参照して、従来の現像装置、およびそれに用いられ
るノズル待機機構の詳細について説明する。FIG. 6 is a perspective view showing the structure of a conventional developing device as described above. FIG. 7 is a cross-sectional view showing a configuration inside the standby pot 7 shown in FIG. FIG. 8 is a diagram showing the supply paths of the developing solution and the cleaning solution to the developing solution discharge nozzle 6 shown in FIGS. 6 and 7. Hereinafter, with reference to these FIGS. 6 to 8, the details of the conventional developing device and the nozzle standby mechanism used therein will be described.
【０００４】図６において、基板支持部材１の上には、
現像されるべき基板（半導体ウエハ、フォトマスク用の
ガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク
用の基板等）２が載置されている。基板支持部材１は、
モータ３によって回転するように構成されている。基板
支持部材１の周囲には、昇降自在な飛散防止板４が設け
られる。この飛散防止板４は、現像処理時に上昇し、基
板２上の現像液が周囲に飛散するのを防ぐ役目を果た
す。In FIG. 6, above the substrate support member 1,
A substrate 2 to be developed (semiconductor wafer, glass substrate for photomask, glass substrate for liquid crystal display device, substrate for optical disk, etc.) 2 is placed. The substrate support member 1 is
It is configured to be rotated by the motor 3. A scatter preventive plate 4 that can move up and down is provided around the substrate supporting member 1. The anti-scattering plate 4 serves to prevent the developer on the substrate 2 from rising during the development process and scattering to the surroundings.
【０００５】また、基板支持部材１の近傍には、軸ＡＸ
の回りに回動可能で、かつ昇降可能な回動アーム５が設
けられる。この回動アーム５の先端部には、垂直下方に
向けて突出する２本の現像液吐出ノズル６が設けられて
いる。これら現像液吐出ノズル６は、配管６１を介し
て、図示しない現像液タンクおよび純水タンクと連結さ
れ、図８に示すように、現像液または純水（洗浄液の一
例）が選択的に供給される。現像液吐出ノズル６は、回
動アーム５によって、基板２と平行な面内で回動し、回
動アーム５が所定角度位置にきたときに、基板２の中心
位置のほぼ直上に位置するように、その取り付け位置が
決められている。In addition, in the vicinity of the substrate support member 1, the axis AX
A rotating arm 5 is provided which is rotatable around and which can be raised and lowered. Two developing solution discharge nozzles 6 projecting vertically downward are provided at the tip of the rotating arm 5. These developing solution discharge nozzles 6 are connected to a developing solution tank and a pure water tank (not shown) via a pipe 61, and as shown in FIG. 8, a developing solution or pure water (an example of a cleaning solution) is selectively supplied. It The developing solution discharge nozzle 6 is rotated by the rotating arm 5 in a plane parallel to the substrate 2, and when the rotating arm 5 reaches a predetermined angular position, the developing solution discharge nozzle 6 is positioned almost directly above the center position of the substrate 2. The mounting position is determined.
【０００６】また、基板支持部材１の近傍には、待機ポ
ット７が設けられる。この待機ポット７は、基板２上か
ら待避した現像液吐出ノズル６を受け入れ、次の現像処
理まで待機させるためのものである。図７に示すよう
に、待機ポット７の内底部には、待機中の現像液吐出ノ
ズル６と対向するように、液滴除去機構８が設けられ
る。この液滴除去機構８の上面には、２本の現像液吐出
ノズル６と対向する位置に１対の吸引口８１が設けられ
ている。これら吸引口８１は、内部の中空部８２と連通
しており、当該中空部８２は、チューブ８３を介して、
外部の吸引装置（図示せず）と連結されている。この吸
引装置によって中空部８２内の空気を吸引することによ
り、現像液吐出ノズル６の先端表面に付着した液滴が吸
引除去される。A standby pot 7 is provided near the substrate supporting member 1. The standby pot 7 is for receiving the developer discharge nozzle 6 retracted from the substrate 2 and waiting for the next development process. As shown in FIG. 7, a droplet removing mechanism 8 is provided on the inner bottom portion of the standby pot 7 so as to face the developing solution discharge nozzle 6 in standby. On the upper surface of the droplet removing mechanism 8, a pair of suction ports 81 is provided at a position facing the two developer discharge nozzles 6. These suction ports 81 communicate with a hollow portion 82 inside, and the hollow portion 82 is connected via a tube 83.
It is connected to an external suction device (not shown). By sucking the air in the hollow portion 82 with this suction device, the droplets adhering to the tip surface of the developer discharge nozzle 6 are sucked and removed.
【０００７】上記のような構成を有する現像装置におい
て、基板支持部材１の上には、その表面に感光性樹脂膜
（フォトレジスト、感光性ポリイミド樹脂等）が形成さ
れ、かつ所望パターンの露光が終了した基板２が載置さ
れ、真空吸着等によって固定される。次に、モータ３に
よって所定の回転数で基板支持部材１かつ従って基板２
が回転される。次に、回動アーム５が上昇、回動、下降
し、基板２のほぼ中心位置直上に現像液吐出ノズル６が
移動される。次に、飛散防止板４が所定高さまで上昇
し、図示しない現像液タンクから現像液吐出ノズル６に
現像液が供給される。その結果、現像液吐出ノズル６か
ら現像液が吐出され、基板２の表面に供給される。この
とき、基板２は、回転しているため、供給された現像液
は、基板２の全体に広がる。次に、基板２の回転が停止
され、現像効果を得るために所定時間待機する。このと
き、回動アーム５が、上昇、回動、下降し、現像液吐出
ノズル６が待機ポット７内に収納される。以後、現像液
吐出ノズル６は、次の現像処理が開始されるまで、待機
ポット７内で待機する。このとき、現像液吐出ノズル６
に洗浄液としての純水が供給される。これによって、現
像液吐出ノズル６の先端に付着した現像液またはゴミ等
の不純物が洗浄される。次に、同時に液滴除去機構８が
作動し、洗浄によって現像液吐出ノズル６の先端に付着
した液滴が吸引される。上記現像処理の終了後、必要に
応じて、基板２に対する洗浄処理、乾燥処理が行われ
る。In the developing device having the above-mentioned structure, a photosensitive resin film (photoresist, photosensitive polyimide resin, etc.) is formed on the surface of the substrate supporting member 1, and the desired pattern is exposed. The finished substrate 2 is placed and fixed by vacuum suction or the like. Next, the substrate supporting member 1 and thus the substrate 2 is rotated by the motor 3 at a predetermined rotation speed.
Is rotated. Next, the rotating arm 5 moves up, rotates, and descends, and the developer discharge nozzle 6 is moved to a position right above the center of the substrate 2. Next, the scattering prevention plate 4 is raised to a predetermined height, and the developing solution is supplied to the developing solution discharge nozzle 6 from a developing solution tank (not shown). As a result, the developing solution is ejected from the developing solution ejection nozzle 6 and supplied to the surface of the substrate 2. At this time, since the substrate 2 is rotating, the supplied developing solution spreads over the entire substrate 2. Next, the rotation of the substrate 2 is stopped, and a predetermined time is waited for the development effect to be obtained. At this time, the rotating arm 5 is raised, rotated, and lowered, and the developing solution discharge nozzle 6 is housed in the standby pot 7. After that, the developing solution discharge nozzle 6 stands by in the standby pot 7 until the next developing process is started. At this time, the developer discharge nozzle 6
Pure water as a cleaning liquid is supplied to. As a result, the developer or impurities such as dust attached to the tip of the developer discharge nozzle 6 are cleaned. Next, at the same time, the droplet removing mechanism 8 is activated, and the droplets adhering to the tip of the developing solution discharge nozzle 6 are sucked by the cleaning. After the completion of the developing process, the substrate 2 is washed and dried as needed.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
液滴除去機構８は、単に吸引口８１を現像液吐出ノズル
６の下面に対向配置しただけの構成であるので、液滴の
除去効果が低いという問題点があった。また、従来のノ
ズル洗浄は、現像液吐出ノズル６の内部に純水を供給す
ることにより行われるため、ノズル内部で現像液と洗浄
液とが混合して現像液が劣化し、現像性能に悪影響を及
ぼす恐れがあった。As described above, the conventional liquid drop removing mechanism 8 has a structure in which the suction port 81 is simply arranged to face the lower surface of the developing solution discharge nozzle 6, so that the liquid drop is removed. There was a problem that the effect was low. Further, since the conventional nozzle cleaning is performed by supplying pure water into the developing solution discharge nozzle 6, the developing solution and the cleaning solution are mixed inside the nozzle to deteriorate the developing solution, which adversely affects the developing performance. There was a fear of it.
【０００９】それ故に、本発明の目的は、液滴の除去効
果に優れたノズル待機装置を提供することである。本発
明の他の目的は、現像液の劣化を生じることなく、ノズ
ルの洗浄が行える、ノズル待機装置を提供することであ
る。Therefore, an object of the present invention is to provide a nozzle standby device which is excellent in the effect of removing liquid drops. Another object of the present invention is to provide a nozzle standby device that can clean a nozzle without causing deterioration of a developing solution.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段および発明の効果】第１の
発明は、露光された基板に対して現像液の吐出が終了し
た現像液吐出ノズルを、基板外で待機させるための装置
であって、現像液吐出ノズルを個別的に収納するノズル
ポットと、ノズルポットの底部に設けられるドレイン管
と、ノズルポット内に所定の気体を供給する気体供給手
段と、ドレイン管を介してノズルポット内の流体を吸引
する吸引手段とを備え、気体供給手段による気体供給と
吸引手段による吸引とによってノズルポット内で気体流
を形成し、当該気体流の流圧によって現像液吐出ノズル
外周面に付着した液滴を除去することを特徴とする。A first aspect of the present invention is an apparatus for causing a developing solution discharge nozzle, which has finished discharging a developing solution to an exposed substrate, to stand by outside the substrate. , A nozzle pot for individually accommodating the developer discharge nozzle, a drain pipe provided at the bottom of the nozzle pot, a gas supply means for supplying a predetermined gas into the nozzle pot, and a nozzle pipe inside the nozzle pot via the drain pipe. A suction means for sucking a fluid, and a gas flow is formed in the nozzle pot by the gas supply by the gas supply means and the suction by the suction means, and the liquid adhered to the outer peripheral surface of the developing solution discharge nozzle by the flow pressure of the gas flow. Characterized by removing drops.
【００１１】上記のように、第１の発明では、現像液吐
出ノズルを収納するノズルポット内で気体流を形成し、
当該気体流の流圧によって現像液吐出ノズル外周面に付
着した液滴を除去するようにしているので、従来の液滴
除去機構のように単に吸引口を現像液吐出ノズルの下面
に対向配置しただけの構成に比べて、液滴の除去効果が
飛躍的に向上する。また、現像液吐出ノズルの下面以外
に付着した液滴も除去できる。As described above, in the first aspect of the invention, the gas flow is formed in the nozzle pot that houses the developing solution discharge nozzle,
Since the droplets adhering to the outer peripheral surface of the developing solution discharge nozzle are removed by the flow pressure of the gas flow, the suction port is simply arranged to face the lower surface of the developing solution discharge nozzle as in the conventional droplet removing mechanism. The effect of removing the droplets is dramatically improved as compared with the configuration having only one. Further, it is possible to remove the liquid droplets attached to the surface other than the lower surface of the developing solution discharge nozzle.
【００１２】第２の発明は、第１の発明において、ノズ
ルポット内に供給される気体は、現像液の使用温度と一
致するように、温度調整されていることを特徴とする。A second aspect of the invention is characterized in that, in the first aspect, the temperature of the gas supplied into the nozzle pot is adjusted so as to coincide with the operating temperature of the developing solution.
【００１３】上記のように、第２の発明では、ノズルポ
ット内に供給される気体は、現像液の使用温度と一致す
るように、温度調整されているため、現像液吐出ノズル
内に残存している現像液の温度が、所望の温度から変化
することがない。従って、現像特性を常に安定に保つこ
とができる。As described above, in the second aspect of the invention, the gas supplied into the nozzle pot is temperature-adjusted so as to match the operating temperature of the developing solution, and therefore remains in the developing solution discharge nozzle. The temperature of the developing solution does not change from the desired temperature. Therefore, the developing characteristics can always be kept stable.
【００１４】第３の発明は、第１または第２の発明にお
いて、ノズルポット内に供給される気体は、不活性ガス
である。In a third aspect based on the first or second aspect, the gas supplied into the nozzle pot is an inert gas.
【００１５】上記のように、第３の発明では、不活性ガ
スがノズルポット内に供給されるので、現像液吐出ノズ
ル内に残存している現像液または現像液吐出ノズルの表
面に付着している現像液が化学変化を起こさない。従っ
て、そのような化学変化によって現像特性に悪影響が生
じるのを防止できる。As described above, in the third invention, since the inert gas is supplied into the nozzle pot, it adheres to the developer remaining in the developer discharge nozzle or the surface of the developer discharge nozzle. The developer does not undergo a chemical change. Therefore, it is possible to prevent the development characteristics from being adversely affected by such a chemical change.
【００１６】第４の発明は、第３の発明において、ノズ
ルポット内に供給される気体は、窒素ガスである。In a fourth aspect based on the third aspect, the gas supplied into the nozzle pot is nitrogen gas.
【００１７】上記のように、第４の発明では、不活性ガ
スとして、容易に得られ、比較的安価な窒素ガスが用い
られる。従って、装置のランニングコストが安くなる。As described above, in the fourth invention, nitrogen gas that is easily obtained and is relatively inexpensive is used as the inert gas. Therefore, the running cost of the device is reduced.
【００１８】第５の発明は、第３の発明において、気体
供給手段は、吸引手段の停止後も、ノズルポット内に不
活性ガスを供給することを特徴とする。The fifth invention is characterized in that, in the third invention, the gas supply means supplies the inert gas into the nozzle pot even after the suction means is stopped.
【００１９】上記のように、第５の発明では、吸引手段
の停止後も、ノズルポット内に不活性ガスが供給され
る。これによって、全待機中を通じて、現像液吐出ノズ
ルが不活性雰囲気内に置かれ、その内部に残存している
現像液が化学変化を起こすことがない。従って、そのよ
うな化学変化によって現像特性に悪影響が生じるのを防
止できる。As described above, in the fifth invention, the inert gas is supplied into the nozzle pot even after the suction means is stopped. As a result, the developing solution discharge nozzle is placed in an inert atmosphere throughout the entire standby, and the developing solution remaining inside does not undergo a chemical change. Therefore, it is possible to prevent the development characteristics from being adversely affected by such a chemical change.
【００２０】第６の発明は、第１〜第５のいずれかの発
明において、ノズルポット内において、現像液吐出ノズ
ルの外周面に対して洗浄液を吐出することにより、現像
液吐出ノズルの外周面に付着した汚れを洗浄するための
洗浄手段をさらに備えている。According to a sixth aspect of the invention, in any one of the first to fifth aspects, the outer peripheral surface of the developing solution discharge nozzle is discharged by ejecting the cleaning liquid to the outer peripheral surface of the developing solution discharge nozzle in the nozzle pot. It further comprises a cleaning means for cleaning the dirt adhering to the.
【００２１】上記のように、第６の発明では、ノズルポ
ット内において、現像液吐出ノズルの外周面に対して洗
浄液を吐出することにより、現像液吐出ノズルの外周面
に付着した汚れを洗浄するようにしているので、ノズル
内部で現像液と洗浄液とが混合することがなく、現像液
が劣化するのを防止できる。As described above, in the sixth aspect of the present invention, the cleaning liquid is discharged to the outer peripheral surface of the developing solution discharging nozzle in the nozzle pot, thereby cleaning the dirt attached to the outer peripheral surface of the developing solution discharging nozzle. As a result, the developing solution and the cleaning solution do not mix inside the nozzle, and it is possible to prevent the developing solution from deteriorating.
【００２２】第７の発明は、基板に対して現像液の吐出
が終了した現像液吐出ノズルを、基板外で待機させるた
めの装置であって、現像液吐出ノズルを個別的に収納す
るノズルポットと、ノズルポットの底部に設けられるド
レイン管と、ノズルポット内において、現像液吐出ノズ
ルの外周面に対して洗浄液を吐出することにより、現像
液吐出ノズルの外周面に付着した汚れを洗浄するための
洗浄手段とを備えている。A seventh aspect of the present invention is an apparatus for holding a developing solution discharge nozzle, which has finished discharging a developing solution onto a substrate, outside the substrate, and is a nozzle pot for individually accommodating the developing solution discharge nozzle. And a drain pipe provided at the bottom of the nozzle pot, and in order to clean the dirt adhering to the outer peripheral surface of the developing solution discharge nozzle by discharging the cleaning liquid to the outer peripheral surface of the developing solution discharge nozzle in the nozzle pot. Cleaning means.
【００２３】上記のように、第７の発明では、ノズルポ
ット内において、現像液吐出ノズルの外周面に対して洗
浄液を吐出することにより、現像液吐出ノズルの外周面
に付着した汚れを洗浄するようにしているので、ノズル
内部で現像液と洗浄液とが混合することがなく、現像液
が劣化するのを防止できる。As described above, in the seventh aspect of the invention, the cleaning liquid is discharged to the outer peripheral surface of the developing solution discharging nozzle in the nozzle pot, thereby cleaning the dirt attached to the outer peripheral surface of the developing solution discharging nozzle. As a result, the developing solution and the cleaning solution do not mix inside the nozzle, and it is possible to prevent the developing solution from deteriorating.
【００２４】[0024]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施形態について説明する。なお、以下の説明では、主
としてノズル待機装置の構成を示し、それを用いる現像
装置全体の構成については、従来と同様（図１参照）で
あるので、その詳細な説明を省略する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following description, the configuration of the nozzle standby device is mainly shown, and the overall configuration of the developing device using the same is the same as the conventional one (see FIG. 1), and therefore detailed description thereof is omitted.
【００２５】図１は、本発明の第１の実施形態に係るノ
ズル待機装置８００の構成を示す断面図である。このノ
ズル待機装置８００は、現像処理の終了した現像液吐出
ノズルを、基板外の待機位置（ホームポジション）にて
待機させるための装置であって、図７に示す待機ポット
７および液滴除去機構８に代えて、現像装置に設けられ
るものである。FIG. 1 is a sectional view showing the structure of a nozzle standby device 800 according to the first embodiment of the present invention. The nozzle standby device 800 is a device for waiting the developing solution discharge nozzle that has completed the developing process at a standby position (home position) outside the substrate, and has a standby pot 7 and a droplet removing mechanism shown in FIG. 8 is provided in the developing device.
【００２６】図１において、本実施形態で洗浄の対象と
なる現像液吐出ノズル６０１は、その先端にドーム状の
凹部６０１ａが形成されている。ノズル待機装置８００
は、上記のような形状を有する現像液吐出ノズル６０１
を収納するための有底円筒状のノズルポット８０１を備
えている。このノズルポット８０１は、その内径が現像
液吐出ノズル６０１の外径よりも大きく選ばれている。
従って、ノズルポット８０１は、現像液吐出ノズル６０
１の外周面を非接触状態で覆うことになる。このよう
に、本実施形態におけるノズルポット８０１は、図６に
示す従来例のように回動アーム５の先端全体を収納する
待機ポット７とは異なり、各現像液吐出ノズル６０１の
先端部周辺を、個別的に収納するように設けられる。図
１に示す例では、２個の現像液吐出ノズル６０１が回動
アームの先端に設けられているので、これに対応して、
ノズルポット８０１も２個設けられている。なお、２個
のノズルポット８０１は、別部材によって個別的に構成
されても良いし、１つの部材を一体成型することによっ
て構成されても良い。In FIG. 1, the developing solution discharge nozzle 601 to be cleaned in this embodiment has a dome-shaped recess 601a formed at its tip. Nozzle standby device 800
Is a developer discharge nozzle 601 having the above-described shape.
It has a bottomed cylindrical nozzle pot 801 for housing The inner diameter of the nozzle pot 801 is selected to be larger than the outer diameter of the developer discharge nozzle 601.
Therefore, the nozzle pot 801 is formed by the developer discharge nozzle 60.
The outer peripheral surface of No. 1 is covered in a non-contact state. As described above, the nozzle pot 801 in the present embodiment is different from the standby pot 7 that stores the entire tip of the rotating arm 5 as in the conventional example shown in FIG. , Are provided so as to be stored individually. In the example shown in FIG. 1, two developing solution discharge nozzles 601 are provided at the tip of the rotating arm.
Two nozzle pots 801 are also provided. Note that the two nozzle pots 801 may be individually configured by separate members, or may be configured by integrally molding one member.
【００２７】ノズルポット８０１の上端部近傍の側面に
は、洗浄ノズル８０２が固着されている。この洗浄ノズ
ル８０２には、配管８０４を介して、図示しない外部の
純水タンクから、洗浄液としての純水が供給される。ま
た、洗浄ノズル８０２は、ノズルポット８０１の側部を
貫通するように、水平方向に延びており、その先端は、
ノズルポット８０１の内部において、現像液吐出ノズル
６０１の外周側面と所定距離を隔てて対向している。従
って、洗浄ノズル８０２から吐出される純水は、まず、
現像液吐出ノズル６０１の外周側面に当たる。なお、洗
浄ノズル８０２から吐出された純水が現像液吐出ノズル
６０１の全周に行き渡るようにする目的で、洗浄ノズル
８０２は、ノズルポット８０１の水平断面（円形）に対
して、所定中心角度ずつ離隔して複数個設けられる。好
ましくは、洗浄ノズル８０２は、１つのノズルポット８
０１に対して３個設けられ、それぞれは、ノズルポット
８０１の水平断面で見ると、中心角で１２０°ずつ離隔
している。A cleaning nozzle 802 is fixed to the side surface near the upper end of the nozzle pot 801. Pure water as a cleaning liquid is supplied to the cleaning nozzle 802 from an external pure water tank (not shown) via a pipe 804. Further, the cleaning nozzle 802 extends in the horizontal direction so as to penetrate the side portion of the nozzle pot 801, and the tip thereof is
Inside the nozzle pot 801, it faces the outer peripheral side surface of the developer discharge nozzle 601 with a predetermined distance. Therefore, the pure water discharged from the cleaning nozzle 802 is
It contacts the outer peripheral side surface of the developer discharge nozzle 601. For the purpose of allowing pure water discharged from the cleaning nozzle 802 to be distributed all around the developing solution discharging nozzle 601, the cleaning nozzle 802 has a predetermined central angle with respect to the horizontal cross section (circular shape) of the nozzle pot 801. A plurality of them are provided separately. Preferably, the cleaning nozzle 802 has one nozzle pot 8
No. 01 is provided, three of which are separated from each other by 120 ° at the central angle when viewed in a horizontal cross section of the nozzle pot 801.
【００２８】また、ノズルポット８０１の内部には、ポ
ット内部で液体（純水，現像液）または気体（窒素ガ
ス）が流れる流路を形成させるための流路形成部材８０
３が設けられる。この流路形成部材８０３は、ノズルポ
ット８０１の内周底面近傍に設けられた支持棒８０６に
よって、ノズルポット８０１の内周底面および内周側面
から浮いた状態で支持されている。この支持棒８０６
は、ノズルポット８０１の水平断面内において、直径方
向に延び、かつその両端がノズルポット８０１の内部側
面に固着されている。流路形成部材８０３は、上記のよ
うに、ノズルポット８０１の内周底面および内周側面か
ら浮いた状態で支持されていることにより、現像液吐出
ノズル６０１の凹部６０１ａと所定間隔を隔てて対向す
る上面８０３ａと、ノズルポット８０１の内周側面と所
定間隔を隔てて対向する円柱状の側面８０３ｂと、ノズ
ルポット８０１の内周底面と所定間隔を隔てて対向する
逆円錐状の底面８０３ｃとを有する。Further, inside the nozzle pot 801, a flow passage forming member 80 for forming a flow passage through which liquid (pure water, developer) or gas (nitrogen gas) flows inside the pot.
3 is provided. The flow path forming member 803 is supported by a support rod 806 provided near the inner peripheral bottom surface of the nozzle pot 801 in a state of floating from the inner peripheral bottom surface and the inner peripheral side surface of the nozzle pot 801. This support rod 806
In the horizontal cross section of the nozzle pot 801, extend diametrically, and both ends thereof are fixed to the inner side surface of the nozzle pot 801. As described above, since the flow path forming member 803 is supported in a state of floating from the inner peripheral bottom surface and the inner peripheral side surface of the nozzle pot 801, the flow path forming member 803 faces the concave portion 601a of the developer discharge nozzle 601 at a predetermined interval. An upper surface 803a, a cylindrical side surface 803b facing the inner peripheral side surface of the nozzle pot 801 at a predetermined interval, and an inverted conical bottom surface 803c facing the inner peripheral bottom surface of the nozzle pot 801 at a predetermined interval. Have.
【００２９】さらに、ノズルポット８０１内に窒素ガス
（Ｎ2 ）を供給するための配管８０５が設けられる。こ
の配管８０５は、ノズルポット８０１の側面を貫通し、
さらに流路形成部材８０３の側面８０３ｂから流路形成
部材８０３内に進入し、内部でほぼ９０°折れ曲がって
流路形成部材８０３の上面８０３ａの中央部でその先端
が開口している。従って、配管８０５によって供給され
る窒素ガスは、まず、現像液吐出ノズル６０１の凹部６
０１ａの中央部に吹き付けられる。ノズルポット８０１
の底部中央には、ドレイン管８０１ａが一体的に形成さ
れている。このドレイン管８０１ａは、図示しないチュ
ーブを介して、外部の吸引装置（図示せず）と連結され
ている。Further, a pipe 805 for supplying nitrogen gas (N 2 ) is provided in the nozzle pot 801. This pipe 805 penetrates the side surface of the nozzle pot 801,
Further, it enters into the flow path forming member 803 from the side surface 803b of the flow path forming member 803, bends by approximately 90 ° inside, and its tip is open at the center of the upper surface 803a of the flow path forming member 803. Therefore, the nitrogen gas supplied through the pipe 805 is first of all the concave portion 6 of the developer discharge nozzle 601.
It is sprayed on the central part of 01a. Nozzle pot 801
A drain pipe 801a is integrally formed at the center of the bottom of the. The drain pipe 801a is connected to an external suction device (not shown) via a tube not shown.
【００３０】上記のような構成において、流路形成部材
８０３の上面８０３ａは現像液吐出ノズル６０１の凹部
６０１ａと協働して、また流路形成部材８０３の側面８
０３ｂはノズルポット８０１の内周側面と協働して、ま
た流路形成部材８０３の底面８０３ｃはノズルポット８
０１の内周底面と協働して、液体または気体をドレイン
管８０１ａに導くための流路を形成している。さらに、
ノズルポット８０１の内周側面は、現像液吐出ノズル６
０１の外周側面と協働して、液体または気体をドレイン
管８０１ａに導くための流路を形成している。In the above structure, the upper surface 803a of the flow path forming member 803 cooperates with the recess 601a of the developing solution discharge nozzle 601 and the side surface 8 of the flow path forming member 803.
03b cooperates with the inner peripheral side surface of the nozzle pot 801, and the bottom surface 803c of the flow path forming member 803 has the nozzle pot 8
A channel for guiding the liquid or gas to the drain pipe 801a is formed in cooperation with the inner bottom surface of 01. further,
The inner surface of the nozzle pot 801 is provided with the developer discharge nozzle 6
A channel for guiding the liquid or gas to the drain pipe 801a is formed in cooperation with the outer peripheral side surface of 01.
【００３１】図２は、図１に示す現像液吐出ノズル６０
１が、基板上で現像処理を終了し、ノズル待機装置８０
０に戻ってきた時点からの、ノズル待機装置８００の動
作を示すフローチャートである。以下、この図２を参照
して、図１に示すノズル待機装置８００の動作を説明す
る。まず、回動アームによって、現像液吐出ノズル６０
１が、ノズルポット８０１上で降下される。現像液吐出
ノズル６０１の降下が完了すると（ステップＳ１０
１）、現像液吐出ノズル６０１は、ノズルポット８０１
内に収納された状態になる。FIG. 2 shows the developer discharge nozzle 60 shown in FIG.
1 completes the developing process on the substrate, and the nozzle standby device 80
6 is a flowchart showing the operation of the nozzle standby device 800 from the time point when it returns to 0. The operation of the nozzle standby device 800 shown in FIG. 1 will be described below with reference to FIG. First, the developer discharge nozzle 60 is rotated by the rotating arm.
1 is dropped on the nozzle pot 801. When the lowering of the developing solution discharge nozzle 601 is completed (step S10
1), the developing solution discharge nozzle 601 is a nozzle pot 801.
It will be stored inside.
【００３２】次に、図示しない純水タンクから、洗浄ノ
ズル８０２に対する純水の供給が開始される（ステップ
Ｓ１０２）。これによって、洗浄ノズル８０２から現像
液吐出ノズル６０１の外周面に対して、洗浄液としての
純水が吐出される。その結果、現像液吐出ノズル６０１
の先端部が洗浄され、その表面に付着している現像液ま
たはゴミ等の不純物が洗い流される。なお、洗浄ノズル
８０２は、現像液吐出ノズル６０１の周囲に複数個配置
されているので、現像液吐出ノズル６０１の外周面全体
がまんべんなく洗浄される。また、洗浄によって生じた
廃液は、ドレイン管８０１ａを介して外部へと排出され
る。洗浄ノズル８０２により現像液吐出ノズル６０１の
洗浄処理が所定時間行われると、洗浄ノズル８０２に対
する純水の供給が停止され、洗浄処理が終了する（ステ
ップＳ１０３）。このとき、現像液吐出ノズル６０１の
外周面には、洗浄に使用した純水の液滴、または洗浄し
きれなかった現像液と純水との混合液の液滴が付着する
可能性がある。この液滴は、特に、凹部６０１ａの周縁
部αに集中するものと考えられる。現像液吐出ノズル６
０１の外周面に付着した液滴は、以下に説明するよう
に、窒素ガスのブローによって、ノズルポット８０１外
に排出される。Next, the supply of pure water to the cleaning nozzle 802 is started from a pure water tank (not shown) (step S102). As a result, pure water as a cleaning liquid is discharged from the cleaning nozzle 802 to the outer peripheral surface of the developing liquid discharge nozzle 601. As a result, the developer discharge nozzle 601
The tip portion of is cleaned, and impurities such as developer or dust adhering to the surface are washed away. Since the plurality of cleaning nozzles 802 are arranged around the developing solution discharge nozzle 601, the entire outer peripheral surface of the developing solution discharge nozzle 601 is uniformly cleaned. Further, the waste liquid generated by the cleaning is discharged to the outside through the drain pipe 801a. When the cleaning process of the developing solution discharge nozzle 601 is performed by the cleaning nozzle 802 for a predetermined time, the supply of pure water to the cleaning nozzle 802 is stopped and the cleaning process ends (step S103). At this time, droplets of pure water used for cleaning or droplets of a mixed solution of the developer and pure water that could not be cleaned may adhere to the outer peripheral surface of the developing solution discharge nozzle 601. It is considered that the droplets are particularly concentrated on the peripheral edge portion α of the recess 601a. Developer discharge nozzle 6
The droplets adhering to the outer peripheral surface of 01 are discharged to the outside of the nozzle pot 801 by blowing nitrogen gas, as described below.
【００３３】次に、配管８０５に対して、比較的高い圧
力で窒素ガスが供給される。これによって、配管８０５
の先端開口部から、現像液吐出ノズル６０１の凹部６０
１ａに対して、窒素ガスが吐出される（ステップＳ１０
４）。次に、図示しない外部の吸引装置が作動を開始す
る（ステップＳ１０５）。これによって、ドレイン管８
０１ａ内の気圧が低下する。その結果、流路形成部材８
０３の周囲を取り囲むように、窒素ガスの流路が形成さ
れる。この窒素ガスの流圧によって、現像液吐出ノズル
６０１の特に凹部６０１ａおよびその周縁部αに付着し
ている液滴が吹き飛ばされ、窒素ガスと共に、ドレイン
管８０１ａから外部へと放出される。また、吸引装置に
よる吸引量が配管８０５からの窒素ガス供給量よりも多
い場合は、ノズルポット８０１の内周側面と現像液吐出
ノズル６０１の外周側面との間にも外部の空気を吸い込
む流路が形成される。これによって、現像液吐出ノズル
６０１の外周側面に付着した液滴が吸引除去される。Next, nitrogen gas is supplied to the pipe 805 at a relatively high pressure. This allows the pipe 805
From the front end opening of the developing solution discharge nozzle 601.
Nitrogen gas is discharged to 1a (step S10).
4). Next, an external suction device (not shown) starts operating (step S105). This allows the drain pipe 8
The atmospheric pressure in 01a decreases. As a result, the flow path forming member 8
A flow path of nitrogen gas is formed so as to surround the periphery of 03. The flow pressure of the nitrogen gas blows off the droplets adhering particularly to the recess 601a of the developing solution discharge nozzle 601 and the peripheral edge portion α thereof, and is discharged together with the nitrogen gas from the drain pipe 801a to the outside. Further, when the suction amount by the suction device is larger than the nitrogen gas supply amount from the pipe 805, a flow path for sucking external air between the inner peripheral side surface of the nozzle pot 801 and the outer peripheral side surface of the developer discharge nozzle 601. Is formed. As a result, the liquid droplets attached to the outer peripheral surface of the developing solution discharge nozzle 601 are sucked and removed.
【００３４】次に、配管８０５に対する窒素ガスの供給
圧力が弱められ（ステップＳ１０６）、外部の吸引装置
の作動が停止される（ステップＳ１０７）。これによっ
て、窒素ガスのブローによる液滴の除去動作が終了す
る。なお、吸引装置の動作停止後も、窒素ガスを弱い圧
力で配管８０５に供給しているのは、ノズル待機中に、
ノズルポット８０１内を不活性気体である窒素ガスで充
満させ、それによって現像液吐出ノズル６０１内に残存
している現像液の化学変化による劣化を防止するためで
ある。Next, the supply pressure of nitrogen gas to the pipe 805 is weakened (step S106), and the operation of the external suction device is stopped (step S107). As a result, the droplet removing operation by blowing the nitrogen gas is completed. Even after the operation of the suction device is stopped, the nitrogen gas is supplied to the pipe 805 at a weak pressure because the nozzle is in standby.
This is because the inside of the nozzle pot 801 is filled with nitrogen gas which is an inert gas, and thereby the deterioration of the developer remaining in the developer discharge nozzle 601 due to a chemical change is prevented.
【００３５】なお、液滴の除去動作およびその終了後に
使用される窒素ガスは、その温度が、現像液の常温とほ
ぼ同温度となるように温度調整されている。これによっ
て、現像液吐出ノズル６０１内に残存している現像液の
温度が変化せず、温度変化による現像特性の劣化を防止
することができる。The temperature of the nitrogen gas used after the liquid droplet removing operation and after the liquid droplet removing operation is adjusted so that the temperature thereof is almost the same as the room temperature of the developing solution. As a result, the temperature of the developing solution remaining in the developing solution discharge nozzle 601 does not change, and it is possible to prevent the deterioration of the developing characteristics due to the temperature change.
【００３６】所定のノズル待機時間を経て、次の現像処
理が近くなると、現像液のプリディスペンスが行われる
（ステップＳ１０８）。すなわち、図示しない現像液タ
ンクから現像液吐出ノズル６０１に対して所定量の現像
液が供給され、現像液吐出ノズル６０１から吐出され
る。このプリディスペンスは、待機中に、現像液吐出ノ
ズル６０１の吐出口から内部に混入する空気を外部へ排
除するために行われる。これによって、現像処理初期時
における現像液の吐出安定性が確保される。なお、プリ
ディスペンスによって現像液吐出ノズル６０１から吐出
された現像液は、ドレイン管８０１ａを介して外部へと
放出される。When the next developing process is approached after a predetermined nozzle waiting time, the developer is pre-dispensed (step S108). That is, a predetermined amount of the developing solution is supplied from the developing solution tank (not shown) to the developing solution discharge nozzle 601, and is discharged from the developing solution discharge nozzle 601. This pre-dispensing is performed in order to remove the air mixed inside from the discharge port of the developing solution discharge nozzle 601 to the outside during the standby. This ensures the ejection stability of the developing solution at the initial stage of the developing process. The developer discharged from the developer discharge nozzle 601 by the pre-dispensing is discharged to the outside through the drain pipe 801a.
【００３７】上記のようなプリディスペンスを行うと、
現像液吐出ノズル６０１の外周面に現像液の液滴が付着
する。そのため、この液滴を除去するために、再び、外
部の吸引装置が作動を開始し（ステップＳ１０９）、さ
らに配管８０５に対して比較的高い圧力で窒素ガスが供
給される（ステップＳ１１０）。これによって、現像液
吐出ノズル６０１の外周面に付着した液滴が、窒素ガス
または外部から流れ込む空気の流圧によって除去され
る。このとき使用される窒素ガスも、前述のように温度
調整されている。なお、窒素ガスによる液滴の除去前
に、必要に応じて、純水による現像液吐出ノズル６０１
の洗浄処理（ステップＳ１０２，Ｓ１０３と同様の処
理）を行うようにしても良い。次に、外部の吸引装置の
作動が停止され（ステップＳ１１１）、配管８０５に対
する窒素ガスの供給圧力が弱められる（ステップＳ１１
２）。これによって、窒素ガスのブローによる液滴の除
去動作が終了する。次に、回動アームによって現像液吐
出ノズル６０１が上昇され（ステップＳ１１３）、ノズ
ルの待機動作が終了する。When pre-dispensing as described above is performed,
Droplets of the developing solution adhere to the outer peripheral surface of the developing solution discharge nozzle 601. Therefore, in order to remove the droplets, the external suction device starts to operate again (step S109), and nitrogen gas is supplied to the pipe 805 at a relatively high pressure (step S110). As a result, the droplets attached to the outer peripheral surface of the developing solution discharge nozzle 601 are removed by the nitrogen gas or the flow pressure of air flowing from the outside. The temperature of the nitrogen gas used at this time is also adjusted as described above. Before removing the droplets with nitrogen gas, if necessary, a developer discharge nozzle 601 with pure water is used.
The cleaning process (the same process as steps S102 and S103) may be performed. Next, the operation of the external suction device is stopped (step S111), and the supply pressure of the nitrogen gas to the pipe 805 is weakened (step S11).
2). As a result, the droplet removing operation by blowing the nitrogen gas is completed. Next, the developing solution discharge nozzle 601 is raised by the rotating arm (step S113), and the standby operation of the nozzle is completed.
【００３８】図３は、本発明の第２の実施形態に係るノ
ズル待機装置９００の構成を示す縦断面図である。ま
た、図４は、図３に示すノズル待機装置９００における
部分詳細図であり、特に、図４（ａ）はノズルポット９
０１の横断面図であり、図４（ｂ）はノズルポット９０
１における流路を詳細に示す部分拡大図である。以下、
これら図３および図４を参照して、第２の実施形態に係
るノズル待機装置９００について詳細に説明する。FIG. 3 is a vertical sectional view showing the structure of a nozzle standby device 900 according to the second embodiment of the present invention. 4 is a partial detailed view of the nozzle standby device 900 shown in FIG. 3, and in particular, FIG.
FIG. 4B is a cross-sectional view of No. 01, and FIG.
It is a partial enlarged view which shows the flow path in 1 in detail. Less than,
The nozzle standby device 900 according to the second embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4.
【００３９】このノズル待機装置９００は、前述したノ
ズル待機装置８００と同様、現像処理の終了した現像液
吐出ノズルを、基板外の待機位置（ホームポジション）
にて待機させるための装置であって、図７に示す待機ポ
ット７および液滴除去機構８に代えて、現像装置に設け
られるものである。This nozzle waiting device 900 is similar to the nozzle waiting device 800 described above in that the developing solution discharge nozzles that have undergone the developing process are placed at a waiting position (home position) outside the substrate.
Is a device for making the device stand by in the developing device, instead of the waiting pot 7 and the droplet removing mechanism 8 shown in FIG.
【００４０】図３において、本実施形態で洗浄の対象と
なる現像液吐出ノズル６０２は、その先端にドーム状の
凸部６０２ａが形成されている。ノズル待機装置９００
は、上記のような形状を有する現像液吐出ノズル６０２
を収納するためのノズルポット９０１を備えている。こ
のノズルポット９０１は、現像液吐出ノズル６０２の外
面形状とほぼ相似した内面形状を有し、当該現像液吐出
ノズル６０２の外周面と非接触な状態で対向する。な
お、本実施形態では、２個のノズルポット９０１が１つ
の部材によって一体的に形成されている。In FIG. 3, the developing solution discharge nozzle 602 to be cleaned in this embodiment has a dome-shaped convex portion 602a formed at its tip. Nozzle standby device 900
Is the developing solution discharge nozzle 602 having the above-described shape.
Is provided with a nozzle pot 901. The nozzle pot 901 has an inner surface shape that is substantially similar to the outer surface shape of the developing solution discharge nozzle 602, and faces the outer peripheral surface of the developing solution discharge nozzle 602 in a non-contact state. In this embodiment, the two nozzle pots 901 are integrally formed by one member.
【００４１】ノズルポット９０１の側面には、洗浄／ブ
ローノズル９０２が固着されている。この洗浄／ブロー
ノズル９０２には、切替弁９０４を介して、洗浄液とし
ての純水または窒素ガスが供給される。また、洗浄／ブ
ローノズル９０２は、ノズルポット９０１の側部を貫通
するように、水平方向に延びており、その先端は、ノズ
ルポット９０１の内部において、現像液吐出ノズル６０
２の側面上部と所定距離を隔てて対向している。従っ
て、洗浄／ブローノズル９０２から吐出される純水また
は窒素ガスは、まず、現像液吐出ノズル６０２の外周側
面上部に当たる。なお、洗浄／ブローノズル９０２から
吐出された純水または窒素ガスが現像液吐出ノズル６０
２の全周に行き渡るようにする目的で、洗浄／ブローノ
ズル９０２は、ノズルポット９０１の水平断面（円形）
に対して、所定中心角度ずつ離隔して複数個設けられ
る。好ましくは、図４（ａ）に示すように、洗浄／ブロ
ーノズル９０２は、１つのノズルポット９０１に対して
３個設けられ、それぞれは、ノズルポット９０１の水平
断面で見ると、中心角で１２０°ずつ離隔している。ま
た、ノズルポット９０１の底部中央には、ドレイン管９
０１ａが一体的に形成されている。このドレイン管９０
１ａは、図示しないチューブを介して、外部の吸引装置
（図示せず）と連結されている。A cleaning / blowing nozzle 902 is fixed to the side surface of the nozzle pot 901. Pure water or nitrogen gas as a cleaning liquid is supplied to the cleaning / blowing nozzle 902 via a switching valve 904. Further, the cleaning / blow nozzle 902 extends in the horizontal direction so as to penetrate the side portion of the nozzle pot 901, and the tip of the cleaning / blow nozzle 902 is provided inside the nozzle pot 901.
It opposes the upper part of the side surface 2 with a predetermined distance. Therefore, the pure water or the nitrogen gas discharged from the cleaning / blowing nozzle 902 first hits the upper portion of the outer peripheral side surface of the developing solution discharging nozzle 602. The pure water or nitrogen gas discharged from the cleaning / blowing nozzle 902 is the developer discharge nozzle 60.
The cleaning / blow nozzle 902 has a horizontal cross section (circular shape) of the nozzle pot 901 for the purpose of being distributed over the entire circumference of 2.
On the other hand, a plurality of them are provided at a predetermined center angle. Preferably, as shown in FIG. 4A, three cleaning / blow nozzles 902 are provided for one nozzle pot 901, and each of them has a central angle of 120 when viewed in a horizontal cross section of the nozzle pot 901. They are separated by °. Further, the drain pipe 9 is provided at the center of the bottom of the nozzle pot 901.
01a is integrally formed. This drain tube 90
1a is connected to an external suction device (not shown) via a tube (not shown).
【００４２】上記のような構成において、ノズルポット
９０１の内周面は、図４（ｂ）に示すように、現像液吐
出ノズル６０２の外周面と協働して、液体または気体を
ドレイン管９０１ａに導くための流路を形成している。In the above-described structure, the inner peripheral surface of the nozzle pot 901 cooperates with the outer peripheral surface of the developing solution discharge nozzle 602, as shown in FIG. 4B, to drain the liquid or gas into the drain pipe 901a. To form a flow path for leading to.
【００４３】図５は、図３に示す現像液吐出ノズル６０
２が、基板上で現像処理を終了し、ノズル待機装置９０
０に戻ってきた時点からの、ノズル待機装置９００の動
作を示すフローチャートである。以下、この図５を参照
して、図３に示すノズル待機装置９００の動作を説明す
る。まず、回動アームによって、現像液吐出ノズル６０
２が、ノズルポット９０１上で降下される。現像液吐出
ノズル６０２の降下が完了すると（ステップＳ２０
１）、現像液吐出ノズル６０２は、ノズルポット９０１
内に収納された状態になる。これによって、ノズルポッ
ト９０１の内周面と現像液吐出ノズル６０２の外周面と
の間で、液体または気体をドレイン管９０１ａに導くた
めの流路が形成される（図４（ｂ）参照）。FIG. 5 shows the developing solution discharge nozzle 60 shown in FIG.
2 finishes the development process on the substrate, and the nozzle standby device 90
8 is a flowchart showing the operation of the nozzle standby device 900 from the time point when the nozzle returns to 0. The operation of the nozzle standby device 900 shown in FIG. 3 will be described below with reference to FIG. First, the developer discharge nozzle 60 is rotated by the rotating arm.
2 is dropped on the nozzle pot 901. When the lowering of the developing solution discharge nozzle 602 is completed (step S20
1), the developing solution discharge nozzle 602 is a nozzle pot 901.
It will be stored inside. As a result, a flow path for guiding the liquid or gas to the drain pipe 901a is formed between the inner peripheral surface of the nozzle pot 901 and the outer peripheral surface of the developer discharge nozzle 602 (see FIG. 4B).
【００４４】次に、切替弁９０４が、洗浄／ブローノズ
ル９０２に対して、洗浄液すなわち純水を供給する状態
に切り換えられる（ステップＳ２０２）。これによっ
て、洗浄／ブローノズル９０２から現像液吐出ノズル６
０２の外周面に対して、純水が吐出される（ステップＳ
２０３）。その結果、現像液吐出ノズル６０２の先端部
が洗浄され、その表面に付着している現像液またはゴミ
等の不純物が洗い流される。なお、洗浄／ブローノズル
９０２は、図４（ｂ）に示すように、現像液吐出ノズル
６０２の周囲に複数個配置されているので、現像液吐出
ノズル６０２の外周面全体がまんべんなく洗浄される。
また、洗浄によって生じた廃液は、ドレイン管９０１ａ
を介して外部へと排出される。洗浄／ブローノズル９０
２により現像液吐出ノズル６０２の洗浄処理が所定時間
行われると、洗浄／ブローノズル９０２に対する純水の
供給が停止され、洗浄処理が終了する（ステップＳ２０
４）。このとき、現像液吐出ノズル６０２の外周面に
は、洗浄に使用した純水の液滴、または洗浄しきれなか
った現像液と純水との混合液の液滴が付着する可能性が
ある。この液滴は、以下に説明するように、窒素ガスの
ブローによって、ノズルポット９０１外に排出される。Next, the switching valve 904 is switched to a state in which the cleaning liquid, that is, pure water is supplied to the cleaning / blowing nozzle 902 (step S202). As a result, the cleaning / blowing nozzle 902 to the developer discharge nozzle 6
Pure water is discharged to the outer peripheral surface of 02 (step S
203). As a result, the tip portion of the developing solution discharge nozzle 602 is cleaned, and impurities such as the developing solution or dust adhering to the surface are washed away. Since a plurality of cleaning / blowing nozzles 902 are arranged around the developing solution discharge nozzle 602, as shown in FIG. 4B, the entire outer peripheral surface of the developing solution discharge nozzle 602 is uniformly cleaned.
Further, the waste liquid generated by the cleaning is drain pipe 901a.
It is discharged to the outside via. Cleaning / Blow Nozzle 90
When the cleaning process of the developing solution discharge nozzle 602 is performed for a predetermined time according to No. 2, the supply of pure water to the cleaning / blowing nozzle 902 is stopped and the cleaning process ends (step S20).
4). At this time, the droplets of pure water used for cleaning or the droplets of the mixed solution of the developer and pure water that could not be cleaned may adhere to the outer peripheral surface of the developing solution discharge nozzle 602. As described below, this droplet is discharged to the outside of the nozzle pot 901 by blowing nitrogen gas.
【００４５】次に、切替弁９０４が、洗浄／ブローノズ
ル９０２に対して、窒素ガスを供給する状態に切り換え
られる（ステップＳ２０５）。これによって、洗浄／ブ
ローノズル９０２から現像液吐出ノズル６０２の外周面
に対して、窒素ガスが吐出される（ステップＳ２０
６）。次に、図示しない外部の吸引装置が作動を開始す
る（ステップＳ２０７）。これによって、ドレイン管９
０１ａ内の気圧が低下し、ノズルポット９０１の内周面
と現像液吐出ノズル６０２の外周面との間で形成される
流路を、窒素ガスが流れる。その結果、窒素ガスの流圧
によって、現像液吐出ノズル６０２の外周面に付着して
いる液滴が吹き飛ばされ、窒素ガスと共に、ドレイン管
９０１ａから外部へと放出される。Next, the switching valve 904 is switched to a state in which nitrogen gas is supplied to the cleaning / blowing nozzle 902 (step S205). As a result, nitrogen gas is discharged from the cleaning / blowing nozzle 902 to the outer peripheral surface of the developing solution discharge nozzle 602 (step S20).
6). Next, an external suction device (not shown) starts operating (step S207). This allows the drain tube 9
The air pressure inside 01a decreases, and nitrogen gas flows through the flow path formed between the inner peripheral surface of the nozzle pot 901 and the outer peripheral surface of the developing solution discharge nozzle 602. As a result, the flow pressure of the nitrogen gas blows off the droplets adhering to the outer peripheral surface of the developing solution discharge nozzle 602, and the droplets are discharged from the drain pipe 901a to the outside together with the nitrogen gas.
【００４６】次に、外部の吸引装置の作動が停止される
と共に、洗浄／ブローノズル９０２に対する窒素ガスの
供給が停止される（ステップＳ２０８）。これによっ
て、窒素ガスのブローによる液滴の除去動作が終了す
る。なお、前述の第１の実施形態と同様に、吸引装置の
動作停止後も、窒素ガスを弱い圧力で洗浄／ブローノズ
ル９０２に供給するようにしても良い。また、液滴の除
去動作に使用される窒素ガスは、好ましくは、前述の第
１の実施形態と同様、その温度が、現像液の常温とほぼ
同温度となるように温度調整されている。Next, the operation of the external suction device is stopped and the supply of nitrogen gas to the cleaning / blowing nozzle 902 is stopped (step S208). As a result, the droplet removing operation by blowing the nitrogen gas is completed. Note that, similarly to the above-described first embodiment, the nitrogen gas may be supplied to the cleaning / blowing nozzle 902 with a weak pressure even after the operation of the suction device is stopped. Further, the temperature of the nitrogen gas used for the droplet removing operation is preferably adjusted so that the temperature thereof is substantially the same as the room temperature of the developing solution, as in the above-described first embodiment.
【００４７】所定のノズル待機時間を経て、次の現像処
理が近くなると、図２のステップＳ１０８と同様に、現
像液のプリディスペンスが行われる（ステップＳ２０
９）。すなわち、図示しない現像液タンクから現像液吐
出ノズル６０２に対して所定量の現像液が供給され、現
像液吐出ノズル６０２から吐出される。これによって、
現像液吐出ノズル６０２の吐出口から内部に混入した空
気が、外部へ排除される。なお、プリディスペンスによ
って現像液吐出ノズル６０２から吐出された現像液は、
ドレイン管９０１ａを介して外部へと放出される。When the next developing process is approached after a predetermined nozzle waiting time, the developing solution is pre-dispensed as in step S108 of FIG. 2 (step S20).
9). That is, a predetermined amount of developing solution is supplied to the developing solution discharge nozzle 602 from a developing solution tank (not shown), and is discharged from the developing solution discharge nozzle 602. by this,
Air mixed inside from the discharge port of the developing solution discharge nozzle 602 is discharged to the outside. Note that the developer discharged from the developer discharge nozzle 602 by the pre-dispensing is
It is discharged to the outside through the drain pipe 901a.
【００４８】上記のようなプリディスペンスによって現
像液吐出ノズル６０１の外周面に付着した液滴を除去す
るために、再び、切替弁９０４が、洗浄／ブローノズル
９０２に対して、窒素ガスを供給する状態に切り換えら
れる（ステップＳ２１０）。これによって、洗浄／ブロ
ーノズル９０２から現像液吐出ノズル６０２の外周面に
対して、窒素ガスが吐出される（ステップＳ２１１）。
次に、外部の吸引装置が作動を開始する（ステップＳ２
１２）。その結果、現像液吐出ノズル６０２の外周面に
付着した液滴が、窒素ガスの流圧によって除去される。
このとき使用される窒素ガスも、前述と同様に温度調整
されている。なお、窒素ガスによる液滴の除去前に、必
要に応じて、純水による現像液吐出ノズル６０２の洗浄
処理（ステップＳ２０２〜Ｓ２０４と同様の処理）を行
うようにしても良い。次に、外部の吸引装置の作動が停
止されると共に、洗浄／ブローノズル９０２に対する窒
素ガスの供給が停止される（ステップＳ２１３）。これ
によって、窒素ガスのブローによる液滴の除去動作が終
了する。次に、回動アームによって現像液吐出ノズル６
０２が上昇され（ステップＳ２１４）、ノズルの待機動
作が終了する。In order to remove the liquid droplets adhering to the outer peripheral surface of the developing solution discharge nozzle 601 by the pre-dispensing as described above, the switching valve 904 supplies nitrogen gas to the cleaning / blowing nozzle 902 again. The state is switched to (step S210). As a result, nitrogen gas is discharged from the cleaning / blowing nozzle 902 to the outer peripheral surface of the developing solution discharge nozzle 602 (step S211).
Next, the external suction device starts to operate (step S2).
12). As a result, the droplets attached to the outer peripheral surface of the developing solution discharge nozzle 602 are removed by the flow pressure of nitrogen gas.
The temperature of the nitrogen gas used at this time is also adjusted as described above. Before removing the droplets with nitrogen gas, the developing solution discharge nozzle 602 may be cleaned with pure water (processing similar to steps S202 to S204), if necessary. Next, the operation of the external suction device is stopped and the supply of nitrogen gas to the cleaning / blowing nozzle 902 is stopped (step S213). As a result, the droplet removing operation by blowing the nitrogen gas is completed. Next, the developer discharge nozzle 6 is rotated by the rotating arm.
02 is raised (step S214), and the standby operation of the nozzle is completed.
【００４９】なお、上記各実施形態では、ノズルポット
内に窒素ガスを供給するようにしたが、その他の不活性
ガス（例えば、ヘリウムガス）を供給するようにしても
良い。また、現像液の劣化がそれほど問題にならないの
であれば、反応性の低いその他の気体（例えば、空気）
を供給するようにしても良い。In each of the above embodiments, the nitrogen gas was supplied into the nozzle pot, but other inert gas (for example, helium gas) may be supplied. In addition, if the deterioration of the developer is not so problematic, other gas with low reactivity (eg, air)
May be supplied.
【図１】本発明の第１の実施形態に係るノズル待機装置
８００の構成を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a nozzle standby device 800 according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１に示す現像液吐出ノズル６０１が、基板上
で現像処理を終了し、ノズル待機装置８００に戻ってき
た時点からの、ノズル待機装置８００の動作を示すフロ
ーチャートである。FIG. 2 is a flowchart showing the operation of the nozzle standby device 800 from the time when the developing solution discharge nozzle 601 shown in FIG. 1 finishes the development processing on the substrate and returns to the nozzle standby device 800.
【図３】本発明の第２の実施形態に係るノズル待機装置
９００の構成を示す縦断面図である。FIG. 3 is a vertical sectional view showing the configuration of a nozzle standby device 900 according to a second embodiment of the present invention.
【図４】図３に示すノズル待機装置９００における部分
詳細図であり、特に、図４（ａ）はノズルポット９０１
の横断面図であり、図４（ｂ）はノズルポット９０１に
おける流路を詳細に示す部分拡大図である。4 is a partial detailed view of the nozzle standby device 900 shown in FIG. 3, and in particular, FIG. 4A shows a nozzle pot 901.
4 (b) is a partial enlarged view showing the flow path in the nozzle pot 901 in detail.
【図５】図３に示す現像液吐出ノズル６０２が、基板上
で現像処理を終了し、ノズル待機装置９００に戻ってき
た時点からの、ノズル待機装置９００の動作を示すフロ
ーチャートである。5 is a flowchart showing the operation of the nozzle standby device 900 from the time when the developing solution discharge nozzle 602 shown in FIG. 3 finishes the development processing on the substrate and returns to the nozzle standby device 900. FIG.
【図６】従来の現像装置の構成を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a configuration of a conventional developing device.
【図７】図６に示す待機ポット７内の構成を示す断面図
である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a configuration inside a standby pot 7 shown in FIG.
【図８】図６および図７に示す現像液吐出ノズル６に対
する現像液および洗浄液の供給経路を示す図である。8 is a diagram showing a supply path of a developing solution and a cleaning solution to the developing solution discharge nozzle 6 shown in FIGS. 6 and 7.
６０１，６０２…現像液吐出ノズル ８００…ノズル待機装置 ８０１…ノズルポット ８０１ａ…ドレイン管 ８０２…洗浄ノズル ８０３…流路形成部材 ８０４…純水供給用の配管 ８０５…窒素ガス供給用の配管 ８０６…支持棒 ９００…ノズル待機装置 ９０１…ノズルポット ９０１ａ…ドレイン管 ９０２…洗浄／ブローノズル ９０４…切替弁 601, 602 ... Developer discharge nozzle 800 ... Nozzle standby device 801 ... Nozzle pot 801a ... Drain pipe 802 ... Cleaning nozzle 803 ... Flow path forming member 804 ... Pure water supply pipe 805 ... Nitrogen gas supply pipe 806 ... Support Rod 900 ... Nozzle standby device 901 ... Nozzle pot 901a ... Drain pipe 902 ... Cleaning / Blow nozzle 904 ... Switching valve
Claims (7)
像液吐出ノズルを、基板外で待機させるための装置であ
って、 前記現像液吐出ノズルを個別的に収納するノズルポット
と、 前記ノズルポットの底部に設けられるドレイン管と、 前記ノズルポット内に所定の気体を供給する気体供給手
段と、 前記ドレイン管を介して前記ノズルポット内の流体を吸
引する吸引手段とを備え、 前記気体供給手段による気体供給と前記吸引手段による
吸引とによって前記ノズルポット内で気体流を形成し、
当該気体流の流圧によって前記現像液吐出ノズル外周面
に付着した液滴を除去することを特徴とする、ノズル待
機装置。1. A device for making a developing solution discharge nozzle, which has finished discharging a developing solution onto a substrate, stand by outside the substrate, and a nozzle pot for individually accommodating the developing solution discharge nozzle, A drain pipe provided at the bottom of the nozzle pot; a gas supply unit for supplying a predetermined gas into the nozzle pot; and a suction unit for sucking the fluid in the nozzle pot through the drain pipe, A gas flow is formed in the nozzle pot by gas supply by a supply unit and suction by the suction unit,
A nozzle waiting device, characterized in that droplets attached to the outer peripheral surface of the developing solution discharge nozzle are removed by the flow pressure of the gas flow.
は、前記現像液の使用温度と一致するように、温度調整
されていることを特徴とする、請求項１に記載のノズル
待機装置。2. The nozzle standby device according to claim 1, wherein the temperature of the gas supplied into the nozzle pot is adjusted so as to match the operating temperature of the developing solution.
は、不活性ガスである、請求項１または２に記載のノズ
ル待機装置。3. The nozzle standby device according to claim 1, wherein the gas supplied into the nozzle pot is an inert gas.
は、窒素ガスである、請求項３に記載のノズル待機装
置。4. The nozzle standby device according to claim 3, wherein the gas supplied into the nozzle pot is nitrogen gas.
止後も、前記ノズルポット内に不活性ガスを供給するこ
とを特徴とする、請求項３に記載のノズル待機装置。5. The nozzle standby device according to claim 3, wherein the gas supply unit supplies the inert gas into the nozzle pot even after the suction unit is stopped.
液吐出ノズルの外周面に対して洗浄液を吐出することに
より、現像液吐出ノズルの外周面に付着した汚れを洗浄
するための洗浄手段をさらに備える、請求項１〜５のい
ずれかに記載のノズル待機装置。6. A cleaning means for cleaning the dirt adhered to the outer peripheral surface of the developing solution discharge nozzle by discharging a cleaning liquid to the outer peripheral surface of the developing solution discharge nozzle in the nozzle pot. The nozzle standby device according to any one of claims 1 to 5.
ルを、基板外で待機させるための装置であって、 前記現像液吐出ノズルを個別的に収納するノズルポット
と、 前記ノズルポットの底部に設けられるドレイン管と、 前記ノズルポット内において、前記現像液吐出ノズルの
外周面に対して洗浄液を吐出することにより、現像液吐
出ノズルの外周面に付着した汚れを洗浄するための洗浄
手段とを備える、ノズル待機装置。7. A device for holding a developing solution discharge nozzle, which has finished discharging the developing solution, outside the substrate, the nozzle pot individually accommodating the developing solution discharge nozzle, and a bottom portion of the nozzle pot. A drain pipe provided in the nozzle pot, and a cleaning unit for cleaning the dirt adhering to the outer peripheral surface of the developer discharge nozzle by discharging a cleaning liquid to the outer peripheral surface of the developer discharge nozzle in the nozzle pot. A nozzle standby device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31251395A JP3391963B2 (en) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | Nozzle standby device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP31251395A JP3391963B2 (en) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | Nozzle standby device |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09152717A true JPH09152717A (en) | 1997-06-10 |
| JP3391963B2 JP3391963B2 (en) | 2003-03-31 |
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ID=18030133
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP31251395A Expired - Lifetime JP3391963B2 (en) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | Nozzle standby device |
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| JP (1) | JP3391963B2 (en) |
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