JPH09148717A - 極薄シートへの電鋳物製造方法 - Google Patents
極薄シートへの電鋳物製造方法Info
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- JPH09148717A JPH09148717A JP33281395A JP33281395A JPH09148717A JP H09148717 A JPH09148717 A JP H09148717A JP 33281395 A JP33281395 A JP 33281395A JP 33281395 A JP33281395 A JP 33281395A JP H09148717 A JPH09148717 A JP H09148717A
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- Japan
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- conductive film
- ultra
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- film
- thin sheet
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁性の極薄シートの上にも携帯電話用電極
などの電鋳物を簡単に作り得る方法を提供する。 【解決手段】 絶縁性を有する極薄シート１がベース材
３の表面に再はく離可能に粘着剤４を介して一体に積層
されてなる母型５の前記極薄シート１の表面に、導電膜
６を形成する。次いで、導電膜６の表面に、所望パター
ンのフォトレジスト膜１０をパターンニング形成する。
次いで、導電膜６のフォトレジスト膜１０で覆われてい
ない表面に、電着金属１１を電鋳する。次いで、フォト
レジスト膜１０を除去する。次いで、導電膜６の電着金
属１１で覆われていない部分６ａを、エッチングにより
除去する。最後に極薄シート１をベース材３からはく離
する。
などの電鋳物を簡単に作り得る方法を提供する。 【解決手段】 絶縁性を有する極薄シート１がベース材
３の表面に再はく離可能に粘着剤４を介して一体に積層
されてなる母型５の前記極薄シート１の表面に、導電膜
６を形成する。次いで、導電膜６の表面に、所望パター
ンのフォトレジスト膜１０をパターンニング形成する。
次いで、導電膜６のフォトレジスト膜１０で覆われてい
ない表面に、電着金属１１を電鋳する。次いで、フォト
レジスト膜１０を除去する。次いで、導電膜６の電着金
属１１で覆われていない部分６ａを、エッチングにより
除去する。最後に極薄シート１をベース材３からはく離
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、極薄シート上に電
鋳物を一体に形成する方法に関する。
鋳物を一体に形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】極薄シート上に電鋳物を一体に形成する
ことは一般的に困難な技術であるが、近年の電子機器あ
るいは通信機器の小型化やマイクロマシンを実現するに
は、どうしてもかかる技術が要求される。たとえば、携
帯電話のような通信機器は高周波化が進められ、そこに
使用する部品は電極構造によってキャパシタンスの影響
を受けやすくなってきており、従って、たとえば、電極
間のベース材（極薄シート）としては誘電体損を減少さ
せるようμｍ単位のベース厚が要求される。
ことは一般的に困難な技術であるが、近年の電子機器あ
るいは通信機器の小型化やマイクロマシンを実現するに
は、どうしてもかかる技術が要求される。たとえば、携
帯電話のような通信機器は高周波化が進められ、そこに
使用する部品は電極構造によってキャパシタンスの影響
を受けやすくなってきており、従って、たとえば、電極
間のベース材（極薄シート）としては誘電体損を減少さ
せるようμｍ単位のベース厚が要求される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記したμｍ
単位の絶縁性のベース材（極薄シート）では、その上に
直接、電極を形成することは困難である。このため、電
極だけを作ることも考えられるが、こうした場合は機械
的強度が弱く、電極間ショートが起こるため、ベース材
で裏打ちして補強する必要があり、それだけ工程が増加
する。
単位の絶縁性のベース材（極薄シート）では、その上に
直接、電極を形成することは困難である。このため、電
極だけを作ることも考えられるが、こうした場合は機械
的強度が弱く、電極間ショートが起こるため、ベース材
で裏打ちして補強する必要があり、それだけ工程が増加
する。
【０００４】本発明の目的は、こうした問題を解消する
ためになされたもので、極薄シート上に電極などの電鋳
物を簡単に一体に形成することのできる極薄シートへの
電鋳物製造方法を提供するにある。
ためになされたもので、極薄シート上に電極などの電鋳
物を簡単に一体に形成することのできる極薄シートへの
電鋳物製造方法を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
発明は、図１に例示するように、絶縁性を有する極薄シ
ート１をベース材３の表面に再はく離可能に粘着剤４を
介して一体に積層し、かつ前記極薄シート１の表面に導
電膜６を形成してなる母型５を作る工程と、導電膜６の
表面に、所望パターンのフォトレジスト膜１０をパター
ンニング形成する工程と、導電膜６のフォトレジスト膜
１０で覆われていない表面に、電着金属１１を電鋳する
工程と、電鋳後、フォトレジスト膜１０を除去する工程
と、導電膜６の電着金属１１で覆われていない部分６ａ
を、エッチングにより除去する工程と、極薄シート１を
ベース材３からはく離する工程とからなることを特徴と
する。
発明は、図１に例示するように、絶縁性を有する極薄シ
ート１をベース材３の表面に再はく離可能に粘着剤４を
介して一体に積層し、かつ前記極薄シート１の表面に導
電膜６を形成してなる母型５を作る工程と、導電膜６の
表面に、所望パターンのフォトレジスト膜１０をパター
ンニング形成する工程と、導電膜６のフォトレジスト膜
１０で覆われていない表面に、電着金属１１を電鋳する
工程と、電鋳後、フォトレジスト膜１０を除去する工程
と、導電膜６の電着金属１１で覆われていない部分６ａ
を、エッチングにより除去する工程と、極薄シート１を
ベース材３からはく離する工程とからなることを特徴と
する。
【０００６】本発明の請求項２に係る発明は、請求項１
に係る発明とは電鋳工程までは同様であるが、電鋳後の
フォトレジスト膜除去工程、エッチング工程、およびは
く離工程の順序が異なる。すなわち、図３に例示するよ
うに、電鋳後は、電着金属１１、導電膜６およびフォト
レジスト膜１０を付けたまま極薄シート１をベース材３
からはく離し、次いでフォトレジスト膜１０を除去し、
最後に導電膜６の電着金属１１で覆われていない部分６
ａを、エッチングにより除去することを特徴とする。
に係る発明とは電鋳工程までは同様であるが、電鋳後の
フォトレジスト膜除去工程、エッチング工程、およびは
く離工程の順序が異なる。すなわち、図３に例示するよ
うに、電鋳後は、電着金属１１、導電膜６およびフォト
レジスト膜１０を付けたまま極薄シート１をベース材３
からはく離し、次いでフォトレジスト膜１０を除去し、
最後に導電膜６の電着金属１１で覆われていない部分６
ａを、エッチングにより除去することを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項３に係る発明は、請求項１
に係る発明とは電鋳工程までは同様であるが、電鋳後の
フォトレジスト膜除去工程、エッチング工程、およびは
く離工程の順序が異なる。すなわち、図４に例示するよ
うに、電鋳後は、フォトレジスト膜１０を除去し、次い
で電着金属１１および導電膜６を付けたまま極薄シート
１をベース材３からはく離し、最後に導電膜６の電着金
属１１で覆われていない部分６ａを、エッチングにより
除去することを特徴とする。
に係る発明とは電鋳工程までは同様であるが、電鋳後の
フォトレジスト膜除去工程、エッチング工程、およびは
く離工程の順序が異なる。すなわち、図４に例示するよ
うに、電鋳後は、フォトレジスト膜１０を除去し、次い
で電着金属１１および導電膜６を付けたまま極薄シート
１をベース材３からはく離し、最後に導電膜６の電着金
属１１で覆われていない部分６ａを、エッチングにより
除去することを特徴とする。
【０００８】
【作用】上記方法により、極薄シート１の上に導電膜６
を介して一体形成された電着金属１１からなる電鋳物を
得ることができる。
を介して一体形成された電着金属１１からなる電鋳物を
得ることができる。
【０００９】
（第１実施例）本発明の第１実施例を図１および図２に
基づき説明する。図１は極薄シート上に携帯電話用電極
を一体に形成する製造工程の説明図、図２は極薄シート
上に一体形成された携帯電話用電極の断面図であり、１
は極薄シート、２は携帯電話用電極である。
基づき説明する。図１は極薄シート上に携帯電話用電極
を一体に形成する製造工程の説明図、図２は極薄シート
上に一体形成された携帯電話用電極の断面図であり、１
は極薄シート、２は携帯電話用電極である。
【００１０】上記した携帯電話用電極は次のような電鋳
工程とエッチング工程を経て製造される。図１におい
て、先ず、図１の（Ａ）のように絶縁性を有する極薄シ
ート１（例えば、４μｍ〜６μｍ厚）をベース材３（例
えば、１００μｍ厚）の表面に再はく離可能に粘着剤４
を介して一体に積層して母型５を作る。上記極薄シート
１としては、耐熱性、耐薬品性、耐食性、機械的強度、
難燃性などに優れるという金属的性能を有するポリフェ
ニレンサルファイド（ＰＰＳ）を用いるのが好ましい
が、その他にポリエステルフィルム、ポリエーテルイミ
ドフィルム、ポリイミドフィルムなどを用いることもで
きる。
工程とエッチング工程を経て製造される。図１におい
て、先ず、図１の（Ａ）のように絶縁性を有する極薄シ
ート１（例えば、４μｍ〜６μｍ厚）をベース材３（例
えば、１００μｍ厚）の表面に再はく離可能に粘着剤４
を介して一体に積層して母型５を作る。上記極薄シート
１としては、耐熱性、耐薬品性、耐食性、機械的強度、
難燃性などに優れるという金属的性能を有するポリフェ
ニレンサルファイド（ＰＰＳ）を用いるのが好ましい
が、その他にポリエステルフィルム、ポリエーテルイミ
ドフィルム、ポリイミドフィルムなどを用いることもで
きる。
【００１１】上記粘着剤４としては、常温で極薄シート
１をベース材３の上に保持し、ベース材３の裏面からの
加熱により極薄シート１をベース材３から容易に再はく
離できる熱はく離型の粘着剤を用いる。このような粘着
剤は、その中に発泡剤を混入しておき、加熱することに
より発泡し、粘着剤表面に凹凸が生じて極薄シート１と
の接触面積が著しく減少するものであり、例えば「リバ
アルファ」（商品名；日東電工株式会社製）が用いられ
る。
１をベース材３の上に保持し、ベース材３の裏面からの
加熱により極薄シート１をベース材３から容易に再はく
離できる熱はく離型の粘着剤を用いる。このような粘着
剤は、その中に発泡剤を混入しておき、加熱することに
より発泡し、粘着剤表面に凹凸が生じて極薄シート１と
の接触面積が著しく減少するものであり、例えば「リバ
アルファ」（商品名；日東電工株式会社製）が用いられ
る。
【００１２】上記ベース材３としては、ステンレスやア
ルミニウムなどの金属材のほか、塩化ビニールやナイロ
ンなどの合成樹脂材、あるいはセラミック材などを用い
る。なお、本実施例ではベース材３としてシート材を用
いているが、平面性や温度による伸縮性を考慮してブロ
ック体を用いることも可能である。
ルミニウムなどの金属材のほか、塩化ビニールやナイロ
ンなどの合成樹脂材、あるいはセラミック材などを用い
る。なお、本実施例ではベース材３としてシート材を用
いているが、平面性や温度による伸縮性を考慮してブロ
ック体を用いることも可能である。
【００１３】上記母型５の極薄シート１の表面には、同
図の（Ｂ）のように、電導性を付与するために銀や銅を
スパッタあるいは塗布などして導電膜６を形成する。銅
を用いる場合その厚さは３０００Åとする。
図の（Ｂ）のように、電導性を付与するために銀や銅を
スパッタあるいは塗布などして導電膜６を形成する。銅
を用いる場合その厚さは３０００Åとする。
【００１４】次いで、同図の（Ｃ）のように母型５の導
電膜６の表面に、フィルム状のフォトレジスト７を重ね
合わせるか、あるいは液体状のフォトレジスト７を均一
に塗布乾燥する。次いで、同図の（Ｄ）のようにフォト
レジスト７の上に所望の電極２のパターンに相当するパ
ターンをもつパターンフィルム９を密着させ、電子線や
紫外線などの放射線エネルギーを照射して焼き付け硬化
させ、現像、乾燥の各処理を行って、同図の（Ｅ）に示
すようにフォトレジスト膜１０（例えば、２０μｍ〜２
５μｍ厚）をパターンニング形成する。
電膜６の表面に、フィルム状のフォトレジスト７を重ね
合わせるか、あるいは液体状のフォトレジスト７を均一
に塗布乾燥する。次いで、同図の（Ｄ）のようにフォト
レジスト７の上に所望の電極２のパターンに相当するパ
ターンをもつパターンフィルム９を密着させ、電子線や
紫外線などの放射線エネルギーを照射して焼き付け硬化
させ、現像、乾燥の各処理を行って、同図の（Ｅ）に示
すようにフォトレジスト膜１０（例えば、２０μｍ〜２
５μｍ厚）をパターンニング形成する。
【００１５】次いで、上記母型５をスルファミン酸ニッ
ケル浴などの電鋳槽に移し、ＮｉあるいはＮｉ−Ｃｏ合
金で電鋳を行って、同図の（Ｆ）のように母型５の導電
膜６のフォトレジスト膜１０で覆われていない表面に、
電着金属１１をフォトレジスト膜１０の厚み程度にまで
電着する。
ケル浴などの電鋳槽に移し、ＮｉあるいはＮｉ−Ｃｏ合
金で電鋳を行って、同図の（Ｆ）のように母型５の導電
膜６のフォトレジスト膜１０で覆われていない表面に、
電着金属１１をフォトレジスト膜１０の厚み程度にまで
電着する。
【００１６】電鋳後、同図の（Ｇ）のようにフォトレジ
スト膜１０を水酸化ナトリウム４％溶液などでで除去す
る。次いで、塩化アンモニウム、アンモニア、塩化第２
銅を主成分とするエッチング液に浸漬して同図の（Ｈ）
のように導電膜６の電着金属１１で覆われていない部分
６ａのみを溶解除去する。最後に、同図の（Ｉ）のよう
にエッチングされずに残された導電膜６と電着金属１１
を付けたまま極薄シート１を、ベース材３からはく離す
ることにより、図２に示すごとき導電膜６とこれに一体
化された電着金属１１からなる携帯電話用電極２が極薄
シート１に一体形成された製品が得られる。
スト膜１０を水酸化ナトリウム４％溶液などでで除去す
る。次いで、塩化アンモニウム、アンモニア、塩化第２
銅を主成分とするエッチング液に浸漬して同図の（Ｈ）
のように導電膜６の電着金属１１で覆われていない部分
６ａのみを溶解除去する。最後に、同図の（Ｉ）のよう
にエッチングされずに残された導電膜６と電着金属１１
を付けたまま極薄シート１を、ベース材３からはく離す
ることにより、図２に示すごとき導電膜６とこれに一体
化された電着金属１１からなる携帯電話用電極２が極薄
シート１に一体形成された製品が得られる。
【００１７】この実施例によれば、フォトレジスト膜１
０の除去工程やエッチング工程時にはベース材３を付け
たままであるので、それら工程時に作業者がベース材３
ごと運搬、保管することができるため、取扱いが便利で
ある。上記実施例では、再はく離可能な粘着剤として熱
はく離型を用いたが、極薄シート１の耐熱性が低い場合
や電鋳物が熱歪を生じやすい場合には、「エレップホル
ダーＵＥシリーズ」（商品名；日東電工株式会社製）の
ＵＶ硬化型を用いることができる。この場合、ベース材
３は透光性のシートを用いるとともに、その裏面からＵ
Ｖ照射し硬化させることによって確実にはく離すること
ができる。
０の除去工程やエッチング工程時にはベース材３を付け
たままであるので、それら工程時に作業者がベース材３
ごと運搬、保管することができるため、取扱いが便利で
ある。上記実施例では、再はく離可能な粘着剤として熱
はく離型を用いたが、極薄シート１の耐熱性が低い場合
や電鋳物が熱歪を生じやすい場合には、「エレップホル
ダーＵＥシリーズ」（商品名；日東電工株式会社製）の
ＵＶ硬化型を用いることができる。この場合、ベース材
３は透光性のシートを用いるとともに、その裏面からＵ
Ｖ照射し硬化させることによって確実にはく離すること
ができる。
【００１８】（第２実施例）図３は本発明の第２実施例
を示す製造工程図である。図３の（Ｆ）の電鋳工程まで
は第１実施例の場合と同様であるが、電鋳工程後が第１
実施例の場合と異なる。すなわち、この実施例では、電
鋳後、図３の（Ｇ）のように電着金属１１、導電膜６お
よびフォトレジスト膜１０を付けたまま極薄シート１を
ベース材３からはく離する。次いで、同図の（Ｈ）のよ
うにフォトレジスト膜１０を除去する。最後に、同図の
（Ｉ）のように導電膜６の電着金属１１で覆われていな
い部分６ａを、エッチングにより除去する。その他の構
成は第１実施例の場合と同様である。この実施例によれ
ば、フォトレジスト膜１０や導電膜６を未だ付けたまま
極薄シート１をはく離するので、特に極薄シート１のよ
うに強度が弱いものである場合もそれら膜１０・６によ
る補強機能を利用することにより、容易にはく離するこ
とができる。
を示す製造工程図である。図３の（Ｆ）の電鋳工程まで
は第１実施例の場合と同様であるが、電鋳工程後が第１
実施例の場合と異なる。すなわち、この実施例では、電
鋳後、図３の（Ｇ）のように電着金属１１、導電膜６お
よびフォトレジスト膜１０を付けたまま極薄シート１を
ベース材３からはく離する。次いで、同図の（Ｈ）のよ
うにフォトレジスト膜１０を除去する。最後に、同図の
（Ｉ）のように導電膜６の電着金属１１で覆われていな
い部分６ａを、エッチングにより除去する。その他の構
成は第１実施例の場合と同様である。この実施例によれ
ば、フォトレジスト膜１０や導電膜６を未だ付けたまま
極薄シート１をはく離するので、特に極薄シート１のよ
うに強度が弱いものである場合もそれら膜１０・６によ
る補強機能を利用することにより、容易にはく離するこ
とができる。
【００１９】（第３実施例）図４は本発明の第３実施例
を示す製造工程図である。図４の（Ｆ）の電鋳工程まで
は第１実施例の場合と同様であるが、電鋳工程後が第１
実施例の場合と異なる。すなわち、この実施例では、電
鋳後、図４の（Ｇ）のようにフォトレジスト膜１０を除
去する。次いで、同図の（Ｈ）のように電着金属１１お
よび導電膜６を付けたまま極薄シート１をベース材３か
らはく離する。最後に、同図の（Ｉ）のように導電膜６
の電着金属１１で覆われていない部分６ａを、エッチン
グにより除去する。その他の構成は第１実施例の場合と
同様である。この実施例によれば、フォトレジスト膜１
０を除去した後電着金属１１および導電膜６を付けたま
ま極薄シート１をベース材３からはく離するので、この
はく離時に薄い金属製でフォトレジスト膜１０のような
伸びが少ない導電膜６に微細な亀裂が入り、この亀裂に
次工程のエッチング液が浸透しやすくなり、それだけエ
ッチング速度を早めることができて、エッチング時にお
ける電着金属１１の不必要なエッチングを抑制できる。
を示す製造工程図である。図４の（Ｆ）の電鋳工程まで
は第１実施例の場合と同様であるが、電鋳工程後が第１
実施例の場合と異なる。すなわち、この実施例では、電
鋳後、図４の（Ｇ）のようにフォトレジスト膜１０を除
去する。次いで、同図の（Ｈ）のように電着金属１１お
よび導電膜６を付けたまま極薄シート１をベース材３か
らはく離する。最後に、同図の（Ｉ）のように導電膜６
の電着金属１１で覆われていない部分６ａを、エッチン
グにより除去する。その他の構成は第１実施例の場合と
同様である。この実施例によれば、フォトレジスト膜１
０を除去した後電着金属１１および導電膜６を付けたま
ま極薄シート１をベース材３からはく離するので、この
はく離時に薄い金属製でフォトレジスト膜１０のような
伸びが少ない導電膜６に微細な亀裂が入り、この亀裂に
次工程のエッチング液が浸透しやすくなり、それだけエ
ッチング速度を早めることができて、エッチング時にお
ける電着金属１１の不必要なエッチングを抑制できる。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、絶縁性を有する極薄シ
ート１をベース材３の表面に再はく離可能に粘着剤４を
介して一体に積層し、かつ極薄シート１の表面に導電膜
６を形成してなる母型５を用いて、前記導電膜６の表面
に所望パターンの電鋳を行った後、更にエッチングおよ
びはく離することにより、絶縁性の極薄シート１の上に
も電鋳物を簡単に作ることができ、電子機器や通信機器
の小型化やマイクロマシンの実現に寄与することができ
る。
ート１をベース材３の表面に再はく離可能に粘着剤４を
介して一体に積層し、かつ極薄シート１の表面に導電膜
６を形成してなる母型５を用いて、前記導電膜６の表面
に所望パターンの電鋳を行った後、更にエッチングおよ
びはく離することにより、絶縁性の極薄シート１の上に
も電鋳物を簡単に作ることができ、電子機器や通信機器
の小型化やマイクロマシンの実現に寄与することができ
る。
【図１】第１実施例の製造工程の工程説明図である。
【図２】第１実施例の電鋳製品の断面図である。
【図３】第２実施例の製造工程の工程説明図である。
【図４】第３実施例の製造工程の工程説明図である。
１ 極薄シート ３ ベース材 ４ 粘着剤 ５ 母型 ６ 導電膜 １０ フォトレジスト膜 １１ 電着金属
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁性を有する極薄シート１をベース材
３の表面に再はく離可能に粘着剤４を介して一体に積層
し、かつ前記極薄シート１の表面に導電膜６を形成して
なる母型５を作る工程と、 導電膜６の表面に、所望パターンのフォトレジスト膜１
０をパターンニング形成する工程と、 導電膜６のフォトレジスト膜１０で覆われていない表面
に、電着金属１１を電鋳する工程と、 電鋳後、フォトレジスト膜１０を除去する工程と、 導電膜６の電着金属１１で覆われていない部分６ａを、
エッチングにより除去する工程と、 極薄シート１をベース材３からはく離する工程と、 からなることを特徴とする極薄シートへの電鋳物製造方
法。 - 【請求項２】 絶縁性を有する極薄シート１をベース材
３の表面に再はく離可能に粘着剤４を介して一体に積層
し、かつ前記極薄シート１の表面に導電膜６を形成して
なる母型５を作る工程と、 導電膜６の表面に、所望パターンのフォトレジスト膜１
０をパターンニング形成する工程と、 導電膜６のフォトレジスト膜１０で覆われていない表面
に、電着金属１１を電鋳する工程と、 電鋳後、電着金属１１、導電膜６およびフォトレジスト
膜１０を付けたまま極薄シート１をベース材３からはく
離する工程と、 フォトレジスト膜１０を除去する工程と、 導電膜６の電着金属１１で覆われていない部分６ａを、
エッチングにより除去する工程と、 からなることを特徴とする極薄シートへの電鋳物製造方
法。 - 【請求項３】 絶縁性を有する極薄シート１をベース材
３の表面に再はく離可能に粘着剤４を介して一体に積層
し、かつ前記極薄シート１の表面に導電膜６を形成して
なる母型５を作る工程と、 導電膜６の表面に、所望パターンのフォトレジスト膜１
０をパターンニング形成する工程と、 導電膜６のフォトレジスト膜１０で覆われていない表面
に、電着金属１１を電鋳する工程と、 電鋳後、フォトレジスト膜１０を除去する工程と、 電着金属１１および導電膜６を付けたまま極薄シート１
をベース材３からはく離する工程と、 導電膜６の電着金属１１で覆われていない部分６ａを、
エッチングにより除去する工程と、 からなることを特徴とする極薄シートへの電鋳物製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33281395A JPH09148717A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 極薄シートへの電鋳物製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33281395A JPH09148717A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 極薄シートへの電鋳物製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148717A true JPH09148717A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=18259095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33281395A Pending JPH09148717A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 極薄シートへの電鋳物製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148717A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005116857A (ja) * | 2003-10-09 | 2005-04-28 | Toray Ind Inc | 回路基板の製造方法および回路基板用部材 |
| JP2008300881A (ja) * | 2002-02-05 | 2008-12-11 | Toray Ind Inc | 回路基板用部材およびそれを用いた電子部品実装回路基板の製造方法 |
| KR100910188B1 (ko) * | 2001-07-19 | 2009-07-30 | 도레이 카부시키가이샤 | 회로기판, 회로기판용 부재 및 그 제조방법 및가요성필름의 라미네이트방법 |
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1995
- 1995-11-27 JP JP33281395A patent/JPH09148717A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100910188B1 (ko) * | 2001-07-19 | 2009-07-30 | 도레이 카부시키가이샤 | 회로기판, 회로기판용 부재 및 그 제조방법 및가요성필름의 라미네이트방법 |
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