JPH09148711A - 印刷回路におけるledの取付構造 - Google Patents

印刷回路におけるledの取付構造

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JPH09148711A
JPH09148711A JP32351495A JP32351495A JPH09148711A JP H09148711 A JPH09148711 A JP H09148711A JP 32351495 A JP32351495 A JP 32351495A JP 32351495 A JP32351495 A JP 32351495A JP H09148711 A JPH09148711 A JP H09148711A
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JP
Japan
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spacer
printed circuit
led
mounting
substrate
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JP32351495A
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English (en)
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Chikaya Yamashita
周也 山下
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means

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  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明の目的は、印刷回路のスルーホールと合
致する位置に小孔を穿設する或いは切欠部を設けると共
に上面に高低面を形成したスペーサーを用いることによ
って、LEDの取付高さを容易に且つ自在に決定できる
取付機構を提供するものである。 【構成】本発明の構成は、印刷回路のLEDの取付位置
に穿設されたスルーホールと合致する位置に小孔を穿設
した或いは切欠部を夫々設けたスペーサーを形成し、ス
ペーサーの上面にLEDの取付高さと合致する高低面を
形成すると共に、スペーサーと基板との接触面へ位置決
め部を形成し、位置決め部で基板とスペーサーとの位置
を決めて、LEDのリード線をスペーサーの小孔或いは
切欠部と印刷回路のスルーホールとに貫通させ、リード
線の先端辺と回路とを半田付けをしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷回路におけるLE
D(発光ダイオード)の取付構造に関するものであり、
詳細には、基板へ導電部材で回路を印刷した印刷回路に
取付高さの相違する複数のLEDを正確に且つ能率良く
取り付けるための取付構造に関するものである。
【0002】
【従来技術】近年、ゲーム機器、OA機器、家電製品等
の表示、指示、装飾等の多様性からLEDの印刷回路へ
の取付も多様化する傾向にあり、例えば、多数のLED
を一枚の印刷回路へ取付る高さを相違させて立体感を備
えて取り付ける必要が生じている。
【0003】従来、この種の印刷回路への取付高さの相
違するLEDを取り付けるには、予め、図3に図示の如
く、LEDのリード線に膨出させたストッパーを形成し
て、印刷回路の基板に穿設されたスルーホールへリード
線を貫通させるときに、前記ストッパーが基板に当接す
るまで押し込んでLEDとストッパーとの間で取付高さ
を取り、基板の反対側に貫通したリード線の先端辺を余
剰部分を適宜カットして、基板の反対側に印刷された回
路と半田付けをすることによってLEDを取り付けると
共に電気的な接続をしていた。
【0004】
【解決しようとする課題】然し乍、従来の取付構造では
予めLEDのリード線へ取付高さの相違する間隔を有し
た位置へ膨出させたストッパーを設けなければならず、
LEDの取付高さに合わせてストッパーの位置の相違す
るLEDを各種揃えなければならず、融通性に欠けるも
のと成っていた。
【0005】
【課題を解決する手段】本発明は上述の課題に鑑みて成
されたもので、鋭意研鑚の結果、これらの問題点を解決
するもので、基板へ導電部材によって回路を印刷した印
刷回路へ複数の取付高さの相違するLEDを取り付ける
構造であって、印刷回路のLEDの取付位置に穿設され
たスルーホールと合致する位置に小孔を穿設した或いは
切欠部を夫々設けたスペーサーを形成し、スペーサーの
上面にLEDの取付高さと合致する高低面を形成すると
共に、スペーサーと基板との接触面へ凹凸状の位置決め
部を形成し、位置決め部で基板とスペーサーとの位置を
決めて、LEDのリード線をスペーサーの小孔或いは切
欠部と印刷回路のスルーホールとに貫通させ、リード線
の先端辺と回路とを半田付けをすることによって課題を
解決するものである。
【0006】従って、本発明の目的は、印刷回路のスル
ーホールと合致する位置に小孔を穿設する或いは切欠部
を設けると共に上面に高低面を形成したスペーサーを用
いることによって、LEDにストッパーを設けること無
く取付高さを自在に決定できる取付機構を提供するもの
である。
【0007】
【発明の作用】本発明は、スペーサーと基板との接触面
へ形成した凹凸状の位置決め部を合着させて位置決めを
し、スペーサーに穿設したスルーホールと合致する位置
の小孔或いは切欠部へLEDのリード線の先端から挿通
させることによって、リード線は印刷回路のスルーホー
ルを貫通して先端辺を基板の裏面に印刷された回路と半
田付けをして電気的接続を行うもので、スペーサーの高
低面に沿った取付高さの複数のLEDを正確に且つ能率
良く取り付けるものである。
【0008】
【実施例】斯る目的を達成した本発明の印刷回路におけ
るLEDの取付構造を以下実施例の図面によって説明す
る。
【0009】図1は本発明の印刷回路におけるLEDの
取付構造の実施例の概要説明図であり、図2は本発明の
印刷回路におけるLEDの取付構造の実施例の要部拡大
断面図であり、図3は本発明の印刷回路におけるLED
の取付構造の実施例のスペーサーの平面図であり、図4
は本発明の印刷回路におけるLEDの取付構造の次実施
例のスペーサーの平面図であり、図5は従来のLEDの
側面図である。
【0010】本発明は、印刷回路1におけるLED2
(発光ダイオード)の取付構造に関するものであり、詳
細には、基板1aへ導電部材で回路1bを印刷した印刷
回路1に取付高さの相違する複数のLED2を正確に且
つ能率良く取り付けるための取付構造に関するものであ
って、前記印刷回路1の夫々のLED2の取付位置に穿
設された夫々のスルーホール1cと合致する位置に小孔
3aを夫々穿設したスペーサー3を形成し、該スペーサ
ー3の上面に夫々のLED2の取付高さと合致する高低
面3bを形成すると共に、該スペーサー3と基板1aと
の接触面へ凹凸状の位置決め部4.4を形成し、該位置
決め部4.4で基板1aとスペーサー3との位置を決め
て、前夫々のLED2のリード線2aをスペーサー3の
夫々の小孔3aと印刷回路1の夫々のスルーホール1c
とに貫通させ、該リード線2aの先端辺と回路1bとを
半田付け5をするものである。
【0011】更に、次実施例では、基板1aへ導電部材
によって回路1bを印刷した印刷回路1へ複数の取付高
さの相違するLED2を取り付ける構造であって、前記
印刷回路1の夫々のLED2の取付位置に穿設された夫
々のスルーホール1cと合致する位置に切欠部3cを夫
々設けたスペーサー3を形成し、該スペーサー3の上面
に夫々のLED2の取付高さと合致する高低面3bを形
成すると共に、該スペーサー3と基板1aとの接触面へ
凹凸状の位置決め部4.4を形成し、該位置決め部4.
4で基板1aとスペーサー3との位置を決めて、前夫々
のLED2のリード線2aをスペーサー3の夫々の切欠
部3cと印刷回路1の夫々のスルーホール1cとに貫通
させ、該リード線2aの先端辺と回路1bとを半田付け
5をするものである。
【0012】即ち、本発明の印刷回路1におけるLED
2の取付構造を実施する印刷回路1の基板1aは周知の
ように有機樹脂系の板状部材から成り、該板状部材の片
面に金属等の導電部材を薄膜状に印刷することによって
任意の回路1bを基板1aに形成しているものである。
【0013】そして、印刷回路1の基板1bと回路1a
である導電部材には必要に応じてLED2、抵抗、ダイ
オード、IC、ジャンパー線等の必要パーツを組み込む
ために任意箇所に多数のスルーホール1cを穿設してい
るものである。
【0014】前記スルーホール1cへは各種の必要パー
ツから延設されたリード線及び端子を基板1a側から挿
通させるものであり、スルーホール1cを貫通させたリ
ード線等の先端の余剰部分を適宜処理して、先端辺を回
路と半田付けをして必要パーツを取り付けると共に電気
的接続を行うものである。
【0015】一方、LED2は発光素子部と接続させた
2本のリード線2aを延設しているものであり、リード
線2aは印刷回路1を貫通させるに充分な長さを有して
いるものである。
【0016】本発明のスペーサー3は図2乃至図3に図
示の実施例では印刷回路1に配設する複数のLED2の
取付位置に穿設されたスルーホール1cと合致する位置
にスルーホール1cと略同径或いは若干大径とした小孔
3aを穿設しているものであり、該スペーサー3の大き
さは一群の複数のLED2が配設されるスペースを覆う
大きさでも、或いは、全ての複数のLED2が配設され
るスペースを覆う大きさでも良いが、他の取付パーツ用
のスルーホールは覆わないようにするものであり、更
に、形状も複数のLED2か配設されるスペースを覆う
形状で良く、例えば、直杆状でも、円弧状でも、矩形状
でも、楕円状等でも構わないものである。
【0017】そして、該スペーサー3の上面には夫々の
LED2の取付予定高さと合致する図1に図示する如く
高低面3bを形成しているものであり、つまり、LED
2と基板1aとの間に所望する取付高さと同じ間隔をス
ペーサー3の厚みによって決定させるものである。
【0018】更に、印刷回路1の基板1aとスペーサー
3との接触面へは少なくとも二箇所へ凹凸状の位置決め
部4.4を形成しているものであり、実施例では、位置
決め部4.4の凹凸は基板1aの上面側に凸部を設け、
スペーサー3の下面側に凹部を設けているものである
が、その凹凸の形成は逆でも構わないものである。
【0019】そして、印刷回路1の回路1bが印刷され
ていない基板1a側へスペーサー3を載置して、基板1
aの上面側とスペーサー3の下面側に形成した位置決め
部4.4の凹凸を合着させることによってスペーサー3
の位置を決めるものであり、位置決めするとスペーサー
3に穿設された小孔3aと印刷回路1に穿設されたスル
ーホール1cとは貫通状態に合致するとこと成り、スペ
ーサー3の小孔3aへLED2のリード線2aの先端か
ら挿通させるものである。
【0020】次いで、LED2のリード線2aは貫通し
て印刷回路1の回路1b面に先端を突出させた状態と成
り、先端へ余剰部分があればカット等の処理をして、リ
ード線2aの先端と回路1bとの半田付け5をすること
によってLED2を取り付けると共に電気的接続を行う
ものである。
【0021】本発明の請求項2に記載の次実施例では、
図4に図示する如く、前記スペーサー3に穿設した小孔
3aに代えて切欠部3cを形成しているもので、作用及
び効果等は実施例のものと同じであるので詳述は省略す
る。
【0022】本発明のスペーサー3は生産数の少ないも
のなら不要になった樹脂片又は木片等を手造りで形成す
ることができ、更に、量産する場合は金型を造り各成形
等の手段によって合成樹脂により大量生産が図れるもの
である。
【0023】
【発明の効果】本発明は前述の構成により、スペーサー
を用いることにより複数の取付高さの相違するLEDを
正確に且つ容易に取り付けることが可能であり、更に、
少量生産、大量生産によって合理的にスペーサーの製造
することができ、加えて、印刷回路への取付高さの相違
する複数のLEDの取付が効率良く行われるものであ
り、実用性の高い画期的な発明である。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の印刷回路におけるLEDの取付
構造の実施例の概要説明図である。
【図2】図2は本発明の印刷回路におけるLEDの取付
構造の実施例の要部拡大断面図である。
【図3】図3は本発明の印刷回路におけるLEDの取付
構造の実施例のスペーサーの平面図である。
【図4】図4は本発明の印刷回路におけるLEDの取付
構造の次実施例のスペーサーの平面図である。
【図5】図5は従来のLEDの側面図である。
【符号の説明】
1 印刷回路 1a 基板 1b 回路 1c スルーホール 2 LED 2a リード線 3 スペーサー 3a 小孔 3b 高低面 3c 切欠部 4 位置決め部 5 半田付け

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板へ導電部材によって回路を印刷した印
    刷回路へ複数の取付高さの相違するLEDを取り付ける
    構造であって、前記印刷回路の夫々のLEDの取付位置
    に穿設された夫々のスルーホールと合致する位置に小孔
    を夫々穿設したスペーサーを形成し、該スペーサーの上
    面に夫々のLEDの取付高さと合致する高低面を形成す
    ると共に、該スペーサーと基板との接触面へ凹凸状の位
    置決め部を形成し、該位置決め部で基板とスペーサーと
    の位置を決めて、前夫々のLEDのリード線をスペーサ
    ーの夫々の小孔と印刷回路の夫々のスルーホールとに貫
    通させ、該リード線の先端辺と回路とを半田付けをする
    ことを特徴とする印刷回路におけるLEDの取付構造。
  2. 【請求項2】基板へ導電部材によって回路を印刷した印
    刷回路へ複数の取付高さの相違するLEDを取り付ける
    構造であって、前記印刷回路の夫々のLEDの取付位置
    に穿設された夫々のスルーホールと合致する位置に切欠
    部を夫々設けたスペーサーを形成し、該スペーサーの上
    面に夫々のLEDの取付高さと合致する高低面を形成す
    ると共に、該スペーサーと基板との接触面へ凹凸状の位
    置決め部を形成し、該位置決め部で基板とスペーサーと
    の位置を決めて、前夫々のLEDのリード線をスペーサ
    ーの夫々の切欠部と印刷回路の夫々のスルーホールとに
    貫通させ、該リード線の先端辺と回路とを半田付けをす
    ることを特徴とする印刷回路におけるLEDの取付構
    造。
JP32351495A 1995-11-20 1995-11-20 印刷回路におけるledの取付構造 Pending JPH09148711A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014157905A1 (ko) * 2013-03-25 2014-10-02 엘지이노텍(주) 발광소자 패키지
CN110572955A (zh) * 2019-09-16 2019-12-13 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种辅助安装模板及对位安装方法

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US10177286B2 (en) 2013-03-25 2019-01-08 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting element package having three regions
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