JPS58298Y2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS58298Y2 JPS58298Y2 JP1976019747U JP1974776U JPS58298Y2 JP S58298 Y2 JPS58298 Y2 JP S58298Y2 JP 1976019747 U JP1976019747 U JP 1976019747U JP 1974776 U JP1974776 U JP 1974776U JP S58298 Y2 JPS58298 Y2 JP S58298Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- lead
- lead terminals
- view
- led out
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半導体装置に関し、特にプラスチックパッケー
ジの半導体装置のリード端子構造に関する〇 一般にプラスチックパッケージ半導体装置１は第１図に
示す如く、ケースの底面におけるリード端子２が一直線
上に配置された導出部から導出された構造を有する。
ジの半導体装置のリード端子構造に関する〇 一般にプラスチックパッケージ半導体装置１は第１図に
示す如く、ケースの底面におけるリード端子２が一直線
上に配置された導出部から導出された構造を有する。
かかる半導体装置を基板に取付けるには第２図に示す如
く、基板上の素子配置や配線の都合上基板３に必要な間
隔を持つ穴４なあけ、半導体素子１のリード端子２を穴
４に合う様に曲げて差し込み・・ンダ等で固定して他の
電気回路と接続する方法が一般に用いられている。
く、基板上の素子配置や配線の都合上基板３に必要な間
隔を持つ穴４なあけ、半導体素子１のリード端子２を穴
４に合う様に曲げて差し込み・・ンダ等で固定して他の
電気回路と接続する方法が一般に用いられている。
この様な取付方法は半導体素子を取り付ける時又は事前
にリード端子を基板にあげられた穴に合わせて整形しな
ければならず、特にリード端子の多い半導体素子を取り
付ける場合は作業に工数がかかり、又あらかじめリード
間隔を広げて造られた半導体素子では取付面積が大きく
なるので小形化するには支障をきたす場合がある。
にリード端子を基板にあげられた穴に合わせて整形しな
ければならず、特にリード端子の多い半導体素子を取り
付ける場合は作業に工数がかかり、又あらかじめリード
間隔を広げて造られた半導体素子では取付面積が大きく
なるので小形化するには支障をきたす場合がある。
本考案の目的は以上の様な問題を解決する半導体装置を
提供するものである。
提供するものである。
以下本考案を実施例につき図面を用いて説明する○
第３図ａは本考案の実施例の斜視図、第３図すは同じく
側面図である。
側面図である。
図においてほぼ一直線上のリード導出部から導出された
複数のリード端子２のうち例えば右端から奇数番目のリ
ード端子はパッケージ底面とほぼ垂直に導出されており
、偶数番目のリード端子は折り曲げられて、その結果光
の奇数番目のリープ端子先端部が配置された直線とほぼ
平行な直線上にその先端部がそろう様構成されている。
複数のリード端子２のうち例えば右端から奇数番目のリ
ード端子はパッケージ底面とほぼ垂直に導出されており
、偶数番目のリード端子は折り曲げられて、その結果光
の奇数番目のリープ端子先端部が配置された直線とほぼ
平行な直線上にその先端部がそろう様構成されている。
その結果折り曲げられたリード端子は、折り曲げられて
いないリード端子より短くなっている。
いないリード端子より短くなっている。
また、第３図すかも明らかなように。折り曲げ部のなす
角は鈍角であるので、折り曲げによる機械的強度の極端
な低下はない。
角は鈍角であるので、折り曲げによる機械的強度の極端
な低下はない。
第４図は本半導体素子１を基板３に装着した状態で第５
図はその側面図である。
図はその側面図である。
この様に本考案の半導体素子は複数のリード端子が１本
おきに整形され長さにも差を付は基板の穴及びその間隔
の標準寸法に合わせであるので、装着時に端子リードを
整形することなしにそのまま容易に基板の穴に挿入する
ことが出来、また複数リード端子でありながら高密度に
なり、且つ、安定に自立するので、その後の・・ンダ付
げ等が容易になり部品材料の節約と生産性の向上を計る
ことが出来るものである。
おきに整形され長さにも差を付は基板の穴及びその間隔
の標準寸法に合わせであるので、装着時に端子リードを
整形することなしにそのまま容易に基板の穴に挿入する
ことが出来、また複数リード端子でありながら高密度に
なり、且つ、安定に自立するので、その後の・・ンダ付
げ等が容易になり部品材料の節約と生産性の向上を計る
ことが出来るものである。
第１図は、従来のプラスチックパッケージ半導体装置の
正面及び側面図、第２図は第１図の装置の基板装着状態
を示す斜視図、第３図は本考案の実施例の斜視図及び側
面図、第４図は第３図の半導体装置を基板に装着した場
合の斜視図、第５図は第４図の断面図な示す。 図において１は半導体装置。 ２はリード端子、 ３は回路基板を示す。
正面及び側面図、第２図は第１図の装置の基板装着状態
を示す斜視図、第３図は本考案の実施例の斜視図及び側
面図、第４図は第３図の半導体装置を基板に装着した場
合の斜視図、第５図は第４図の断面図な示す。 図において１は半導体装置。 ２はリード端子、 ３は回路基板を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体容器の一生面から一列に導出された４本以上のリ
ード端子を有する半導体装置において。 １本おきに配置されたリード端子は前記半導体容器の一
生面から一直線上にそれぞれ導出され、残りのリード端
子は前記半導体容器の一生面から導出されたのちそれぞ
れ２箇所で折り曲げられて階段状になっており、各折り
曲げ部のなす角はそれぞれ鈍角であることを特徴とする
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1976019747U JPS58298Y2 (ja) | 1976-02-20 | 1976-02-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1976019747U JPS58298Y2 (ja) | 1976-02-20 | 1976-02-20 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS52112766U JPS52112766U (ja) | 1977-08-26 |
| JPS58298Y2 true JPS58298Y2 (ja) | 1983-01-06 |
Family
ID=28479793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1976019747U Expired JPS58298Y2 (ja) | 1976-02-20 | 1976-02-20 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58298Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5623894Y2 (ja) * | 1975-06-06 | 1981-06-04 |
-
1976
- 1976-02-20 JP JP1976019747U patent/JPS58298Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS52112766U (ja) | 1977-08-26 |
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