JPH09148629A - Led dot matrix indicator - Google Patents
Led dot matrix indicatorInfo
- Publication number
- JPH09148629A JPH09148629A JP32246995A JP32246995A JPH09148629A JP H09148629 A JPH09148629 A JP H09148629A JP 32246995 A JP32246995 A JP 32246995A JP 32246995 A JP32246995 A JP 32246995A JP H09148629 A JPH09148629 A JP H09148629A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- die pad
- led
- dot matrix
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48111—Disposition the wire connector extending above another semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に行、列の
マトリクスに複数のＬＥＤチップを配列すると共に、前
記した行、列に対する駆動を行うことで、前記行、列の
交点にあるＬＥＤチップの点灯、消灯の選択を自在なも
のとしておき、これにより前記マトリクス中の所定の位
置のＬＥＤチップを点灯させて、自在の文字、図形など
の表示を可能としたＬＥＤドットマトリクス表示器に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention has a structure in which a plurality of LED chips are arranged in a matrix of rows and columns on a substrate, and the rows and columns are driven, so that the LEDs at the intersections of the rows and columns are arranged. The present invention relates to an LED dot matrix display device in which it is possible to freely turn on / off the chip and thereby turn on the LED chip at a predetermined position in the matrix to freely display characters and figures. Is.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のこの種のＬＥＤドットマトリクス
表示器９０の構成の例を示すものが図８であり、このＬ
ＥＤドットマトリクス表示器９０の基板９１は両面に電
気回路を形成することが可能な、いわゆる両面プリント
回路基板を利用して形成されている。2. Description of the Related Art FIG. 8 shows an example of the structure of a conventional LED dot matrix display 90 of this type.
The substrate 91 of the ED dot matrix display 90 is formed by using a so-called double-sided printed circuit board capable of forming electric circuits on both sides.
【０００３】ここで、前記基板９１の表示面側となる面
には、例えば５列（イ列〜ホ列）×７行（Ａ行〜Ｇ行）
のマトリクス状にダイパット９１ａが設けられ、このダ
イパット９１ａは列ごとに接続が行われると共に、その
列ごとの列端子部９１ｂ（イ〜ホ）が設けられて、列ご
との給電を可能なものとされている。Here, for example, 5 columns (a column to E column) × 7 rows (A rows to G rows) are provided on the display surface side of the substrate 91.
The die pads 91a are provided in a matrix form, and the die pads 91a are connected for each column, and the column terminal portions 91b (a to e) are provided for each column to enable power supply for each column. Has been done.
【０００４】また、前記ダイパット９１ａの夫々に対し
ては、１対１に対応してボンディングパット９２ａが設
けられ、このボンディングパット９２ａに対しても行ご
との接続が要求されるが、このときには前記ダイパット
９１ａに行われている列ごとの接続と交差するので、前
記ボンディングパット９２ａにはスルーホール部９２ｂ
を設け、基板９１の背面側で行ごとの接続線９２ｄによ
る接続が行われ、上記ダイパット９１ａと同様に、行ご
との行端子部９２ｃ（Ａ〜Ｇ）が設けられている。Bonding pads 92a are provided in a one-to-one correspondence with each of the die pads 91a, and row-by-row connection is also required for the bonding pads 92a. Since it crosses the column-by-column connection made in the die pad 91a, the bonding pad 92a has a through hole portion 92b.
Are provided and connection is made by the connection line 92d for each row on the back surface side of the substrate 91, and row terminal portions 92c (A to G) for each row are provided similarly to the die pad 91a.
【０００５】そして、夫々の前記ダイパット９１ａには
ＬＥＤチップ９３が導電性接着剤などでマウントされ、
更に、このＬＥＤチップ９３とボンディングパット９２
ａ間が金またはアルミのワイヤ９４で配線が行われてい
るものであり、例えば、イ列の列端子部９１ｂ（イ）
と、Ａ行の行端子部９２ｃ（Ａ）とに電源を印加するこ
とで、交点のＬＥＤチップ９３（イ―Ａ）を点灯させる
などして自在の文字、図形を表示する。An LED chip 93 is mounted on each of the die pads 91a with a conductive adhesive or the like,
Furthermore, the LED chip 93 and the bonding pad 92
Wiring is performed between a and a wire 94 of gold or aluminum. For example, the row terminal portion 91b (b) of row a
By applying power to the row terminal portion 92c (A) of the row A, the LED chip 93 (AA) at the intersection is turned on and the like, thereby displaying free letters and figures.
【０００６】尚、上記ＬＥＤドットマトリクス表示器９
０は、簡素化するために５列×７行と行、列ともに少な
いマトリクス構成のもので説明を行ったが、例えばＪＩ
Ｓの第二水準を含む全ての漢字を表示するためには２４
列×２４行のマトリクス構成のＬＥＤドットマトリクス
表示器９０が必要とされる。また、同じ行、列の数のＬ
ＥＤドットマトリクス表示器９０であれば、行および列
の間の間隔が狭いほどに表示品質が高く読取性に優れる
ものとなる。The LED dot matrix display 9 described above
For the sake of simplicity, 0 has been described with a matrix configuration of 5 columns × 7 rows and a small number of rows and columns.
24 to display all kanji including the second level of S
An LED dot matrix display 90 having a matrix configuration of columns × 24 rows is required. Also, the same number of rows and columns L
With the ED dot matrix display 90, the narrower the spacing between the rows and columns, the higher the display quality and the better the readability.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た従来の構成のＬＥＤドットマトリクス表示器９０にお
いては、第一には、前記基板９１の表示面側の面にスル
ーホール部９２ｂを設けることから行および列の間の間
隔をそれ程に狭いものとして設定できず、これにより表
示品質の向上が困難である問題点を生じる。However, in the LED dot matrix display 90 having the above-mentioned conventional structure, first, the through hole portion 92b is provided on the display surface side of the substrate 91. The distance between the columns and the columns cannot be set so narrow that the display quality is difficult to improve.
【０００８】また、第二には、前記従来のＬＥＤドット
マトリクス表示器９０においては、ＬＥＤチップ９３が
基板９１の表示面側の面、即ち、同一の面にマウントさ
れていることで、１つのＬＥＤチップ９３の点灯による
光が、周囲のＬＥＤチップ９３に反射して疑似点灯を生
じ、クロストーク或いはコントラストの低下などを生じ
て表示品質が低下する問題点があり、これらの点の解決
が課題とされるものとなっていた。Secondly, in the conventional LED dot matrix display 90, the LED chip 93 is mounted on the surface of the substrate 91 on the display surface side, that is, the same surface. Light generated by lighting the LED chip 93 is reflected by the surrounding LED chips 93 to cause pseudo lighting, which causes a problem such as crosstalk or a decrease in contrast, which deteriorates display quality, and it is a problem to solve these problems. It was supposed to be.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は前記した従来の
課題を解決するための具体的な手段として、基板上に
行、列のマトリクスにＬＥＤチップがマウントされると
共に、前記基板には前記ＬＥＤチップによるマトリクス
を駆動するための配線が行われて成るＬＥＤドットマト
リクス表示器において、前記基板を複数の配線板が積層
された多層基板で形成し、表示面側から２層目以降とな
る配線板にダイパットを設け、このダイパットが設けら
れた層よりも表示面側となる配線板には開口部を設けて
前記ダイパットを露出させ、この開口部の中に露出する
ダイパットに前記ＬＥＤチップがマウントされているこ
とを特徴とするＬＥＤドットマトリクス表示器を提供す
ることで課題を解決するものである。As a concrete means for solving the above-mentioned conventional problems, the present invention is to mount LED chips on a matrix of rows and columns on a substrate and to mount the LED chips on the substrate. In an LED dot matrix display in which wiring for driving a matrix of LED chips is formed, the substrate is formed of a multi-layer substrate in which a plurality of wiring boards are laminated, and the wiring is the second layer or later from the display surface side. The board is provided with a die pad, the wiring board on the display surface side of the layer on which the die pad is provided has an opening to expose the die pad, and the LED chip is mounted on the die pad exposed in the opening. The problem is solved by providing an LED dot matrix display characterized by the above.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】つぎに、本発明を図に示す第一の
実施形態に基づいて詳細に説明する。図１〜図３に符号
１で示すものは本発明に係るＬＥＤドットマトリクス表
示器であり、このＬＥＤドットマトリクス表示器１は基
板２上にＬＥＤチップ３がマトリクス状に配置されて成
るものである点は従来例のものと同様である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, the present invention will be described in detail based on the first embodiment shown in the drawings. 1 to 3 is an LED dot matrix display device according to the present invention, and this LED dot matrix display device 1 comprises LED chips 3 arranged in a matrix on a substrate 2. The points are similar to those of the conventional example.
【００１１】ここで、本発明においては前記基板２を、
例えば、表示面側となる第一配線板２１と、背面側とな
る第二配線板２２との二枚が積層された多層基板として
形成するものであり、そして、前記第二配線板２２の表
示面側となる面には列方向に帯状などとしてダイパット
２２ａが設けられている。Here, in the present invention, the substrate 2 is
For example, the first wiring board 21 on the display surface side and the second wiring board 22 on the back surface side are formed as a multi-layered substrate, and the display of the second wiring board 22 is performed. The die pad 22a is provided in the column direction on the surface that is the surface side in the form of a band.
【００１２】このときに、前記第二配線板２２の表示面
側となる面、即ち、ダイパット２２ａが設けられている
面は第一配線板２１との積層が行われた状態では基本的
に外部に露出しないものと成るので、適宜な位置にスル
ーホール部２２ｂが設けられ、この第二配線板２２の背
面に設けられた列端子部２２ｃとの電気的な接続が行わ
れている。At this time, the surface of the second wiring board 22, which is the display surface side, that is, the surface on which the die pad 22a is provided, is basically external when the first wiring board 21 is laminated. Since it is not exposed to the outside, a through hole portion 22b is provided at an appropriate position to electrically connect with the column terminal portion 22c provided on the back surface of the second wiring board 22.
【００１３】また、前記第一配線板２１には、前記ダイ
パット２２ａ上のＬＥＤチップ３をマウントするべき位
置に対応する行列のマトリクス状に、貫通孔である開口
部２１ａが設けられるものであり、このようにすること
で、前記第一配線板２１の開口部２１ａ中には第二配線
板２２上に敷設されたダイパット２２ａが露出するもの
となる。また、前記第一配線板２１の表示面側となる面
には行方向に帯状としたボンディングパット２１ｂが設
けられ、該ボンディングパット２１ｂの何れか一方の端
部には行端子部２１ｃが設けられている。Further, the first wiring board 21 is provided with openings 21a, which are through holes, in a matrix of a matrix corresponding to the position where the LED chips 3 on the die pad 22a are to be mounted, By doing so, the die pad 22a laid on the second wiring board 22 is exposed in the opening 21a of the first wiring board 21. Further, a band-shaped bonding pad 21b is provided in the row direction on the display surface side of the first wiring board 21, and a row terminal portion 21c is provided at one end of the bonding pad 21b. ing.
【００１４】そして、前記開口部２１ａ中に露出するダ
イパット２２ａにはＬＥＤチップ３が導電性接着剤など
によりマウントされ、更に、前記ＬＥＤチップ３とボン
ディングパット２１ｂとの間にはアルミあるいは金のワ
イヤ４のボンディングが行われ、配線が行われる。The LED chip 3 is mounted on the die pad 22a exposed in the opening 21a by a conductive adhesive or the like, and an aluminum or gold wire is provided between the LED chip 3 and the bonding pad 21b. Bonding of No. 4 is performed and wiring is performed.
【００１５】次いで、上記の構成とした本発明のＬＥＤ
ドットマトリクス表示器１の作用及び効果について説明
を行えば、先ず、第一には、第一配線板２１に開口部２
１ａを設け、第二配線板上に敷設されたダイパット２２
ａを露出させたことで、この開口部２１ａ中に露出する
ダイパット２２ａの部分は、ＬＥＤチップ３のマウント
などを可能とする。Next, the LED of the present invention having the above structure
The operation and effect of the dot matrix display 1 will be described. First, the opening 2 is formed in the first wiring board 21.
1a is provided and the die pad 22 laid on the second wiring board
By exposing a, the portion of the die pad 22a exposed in the opening 21a enables mounting of the LED chip 3 or the like.
【００１６】従って、前記ダイパット２２ａの開口部２
１ａ内に露出している部分は、実質的に第一配線板２１
の表示面側の面と同一となり、よって、第一配線板２１
の表示面側の面にダイパット２２ａを設ける必要性をな
くするものとなり、これにより表示面側の面から背面側
に電気的な接続を行うためのスルーホール部も不要とな
り、行と行、或いは、列と列との間隔を従来例のもの以
上に狭く設定することが可能となり、表示品質が向上す
る。Therefore, the opening 2 of the die pad 22a
The exposed portion in 1a is substantially the first wiring board 21.
Is the same as the surface on the display surface side of the first wiring board 21.
It becomes unnecessary to provide the die pad 22a on the surface of the display surface side, thereby eliminating the need for a through hole portion for electrically connecting the surface of the display surface side to the back surface side. , The interval between columns can be set narrower than that of the conventional example, and the display quality is improved.
【００１７】また、第二には、前記ＬＥＤチップ３が第
一配線板２１の開口部２１ａ内にマウントされるものと
なることで、図３に断面図で示すように前記第一配線板
２１の板厚ｔを、ＬＥＤチップ３の高さｈと略同一とす
ることで、このＬＥＤチップ３から側方に発せられる光
を開口部２１ａの壁面で遮蔽し、側方には光を生じない
ものとすることができる。Secondly, since the LED chip 3 is mounted in the opening 21a of the first wiring board 21, as shown in the sectional view of FIG. By making the plate thickness t of the LED chip 3 substantially the same as the height h of the LED chip 3, the light emitted laterally from the LED chip 3 is blocked by the wall surface of the opening 21a, and no light is generated laterally. Can be one.
【００１８】このことは、発光しているＬＥＤチップ３
の光が、隣接するＬＥＤチップ３に達して、この隣接す
るＬＥＤチップ３があたかも点灯しているように見える
疑似点灯を防止できるものとなり、従来例では必要とさ
れた夫々のＬＥＤチップ３間を仕切るフードも不要と
し、構成を簡素化するものとなる。This means that the emitting LED chip 3
Light reaches the adjacent LED chips 3 and can prevent the pseudo lighting of the adjacent LED chips 3 as if the adjacent LED chips 3 are lit. No partition hood is required, simplifying the configuration.
【００１９】尚、図示は省略するが、第一配線板の表示
面側の面にダイパットを設け、第二配線板の側にボンデ
ィングパットを設け、このボンディングパットに対応し
て第一配線板に開口部を形成する構成も考えられるが、
この場合にも確かに行と行、或いは、列と列との間隔の
短縮化は可能となる。Although not shown, a die pad is provided on the display surface side of the first wiring board, a bonding pad is provided on the second wiring board side, and a first wiring board is provided corresponding to this bonding pad. A configuration that forms an opening is also conceivable,
Even in this case, it is certainly possible to shorten the interval between rows or columns.
【００２０】但し、この場合にはＬＥＤチップが第一配
線板の表面に突出してマウントされるものとなり、近接
するＬＥＤチップ間の漏光に対しての開口部による遮蔽
効果は期待できないものとなるので、クロストークなど
を生じるときには別体のフードなど適宜の遮光手段の採
用が必要となる。However, in this case, the LED chip is mounted so as to project on the surface of the first wiring board, and the effect of blocking the leakage of light between the adjacent LED chips by the opening cannot be expected. When crosstalk or the like occurs, it is necessary to employ an appropriate light shielding means such as a separate hood.
【００２１】図４および図５は本発明の第二の実施形態
を示すものであり、前の実施形態では１ドットが１つの
ＬＥＤチップ３で構成されている単色表示のＬＥＤドッ
トマトリクス表示器１として説明したが、本発明では、
１ドットが例えば赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）
の三原色のＬＥＤチップ３Ｒ、３Ｇ、３Ｂの３個で構成
されているフルカラーのＬＥＤドットマトリクス表示器
１０に実施することも可能である。FIGS. 4 and 5 show a second embodiment of the present invention. In the previous embodiment, a single color LED dot matrix display 1 in which each dot is composed of one LED chip 3 is shown. However, in the present invention,
One dot is red (R), green (G), blue (B)
It is also possible to implement it in a full-color LED dot matrix display 10 which is composed of three primary color LED chips 3R, 3G, 3B.
【００２２】この場合には、基板２を表示面側から第一
配線板２１、第二配線板２２、第三配線板２３、第四配
線板２４の４枚が積層された多層基板として構成し、前
記第二配線板２２の表示面側の面には、例えば赤色のＬ
ＥＤチップ３Ｒのためのダイパット２２ａを敷設する。In this case, the substrate 2 is constructed as a multi-layered substrate in which four wirings, that is, a first wiring board 21, a second wiring board 22, a third wiring board 23, and a fourth wiring board 24 are laminated from the display surface side. On the display surface side of the second wiring board 22, for example, red L
The die pad 22a for the ED chip 3R is laid.
【００２３】同様に第三配線板２３の表示面側の面に
は、例えば緑色のＬＥＤチップ３Ｇのためのダイパット
２３ａを敷設し、第四配線板２４の表示面側の面には、
例えば青色のＬＥＤチップ３Ｂのためのダイパット２４
ａを敷設し、そして、第一配線板２１には、ダイパット
２２ａに対応する赤開口部２１ａ（Ｒ）を設ける。Similarly, a die pad 23a for the green LED chip 3G, for example, is laid on the display surface side of the third wiring board 23, and the display surface side surface of the fourth wiring board 24 is
For example, the die pad 24 for the blue LED chip 3B
a is laid, and the first wiring board 21 is provided with a red opening 21a (R) corresponding to the die pad 22a.
【００２４】また、第三配線板２３に設けられたダイパ
ット２３ａに対応しては第一配線板２１と第二配線板２
２とを貫通する緑開口部２１ａ（Ｇ）を設けることで、
前記ダイパット２３ａを表示面側に露出させ、同様にダ
イパット２４ａに対応しては第一配線板２１と第二配線
板２２と第三配線板２３とに貫通する青開口部２１ａ
（Ｂ）を設ける。また、前記第一配線板２１の表示面側
の面には、行方向に接続された赤ボンディングパット２
１ｂ（Ｒ）、緑ボンディングパット２１ｂ（Ｇ）、青ボ
ンディングパット２１ｂ（Ｂ）の夫々が敷設されてい
る。Further, in correspondence with the die pad 23a provided on the third wiring board 23, the first wiring board 21 and the second wiring board 2 are provided.
By providing the green opening 21a (G) that penetrates 2 and
The die pad 23a is exposed to the display surface side, and in the same manner as the die pad 24a, a blue opening 21a penetrating the first wiring board 21, the second wiring board 22, and the third wiring board 23.
(B) is provided. Further, the red bonding pad 2 connected in the row direction is formed on the surface of the first wiring board 21 on the display surface side.
1b (R), green bonding pad 21b (G), and blue bonding pad 21b (B) are laid.
【００２５】そして、ダイパット２２ａには赤色のＬＥ
Ｄチップ３Ｒがマウントされて、この赤色のＬＥＤチッ
プ３Ｒと赤ボンディングパット２１ｂ（Ｒ）との間がワ
イヤ４で配線が行われ、ダイパット２３ａには緑色のチ
ップ３Ｇがマウントされ、緑ボンディングパット２１ｂ
（Ｇ）との間の配線が行われ、同様にダイパット２４ａ
には青色のチップ３Ｂがマウントされ、青ボンディング
パット２１ｂ（Ｂ）との間の配線が行われている。The red LE is attached to the die pad 22a.
The D chip 3R is mounted, wiring is performed between the red LED chip 3R and the red bonding pad 21b (R) with the wire 4, the green chip 3G is mounted on the die pad 23a, and the green bonding pad 21b.
Wiring with (G) is performed, and similarly, the die pad 24a
A blue chip 3B is mounted on and the wiring with the blue bonding pad 21b (B) is performed.
【００２６】本発明によれば、上記の構成とすることで
三原色のフルカラーのＬＥＤドットマトリクス表示器１
０においても、前の実施形態と同様にＬＥＤドットマト
リクス表示器１０の行と行、或いは、列と列との間隔を
従来例のもの以上に狭く設定することが可能となり、表
示品質を向上させると共に、夫々の色別に設けられた開
口部２１ａ（Ｒ）、２１ａ（Ｇ）、２１ａ（Ｂ）により
混色も防止して一層に正確な色表現を可能とする。According to the present invention, the full-color LED dot matrix display 1 of the three primary colors can be obtained by the above configuration.
Even in the case of 0, as in the previous embodiment, it becomes possible to set the row-to-row or column-to-column spacing of the LED dot matrix display 10 to be narrower than that of the conventional example, thereby improving the display quality. At the same time, the openings 21a (R), 21a (G), and 21a (B) provided for the respective colors also prevent color mixture, thereby enabling more accurate color expression.
【００２７】図６は本発明の第三の実施形態であり、上
記の第一の実施形態を例として説明を行えば、開口部２
１ａは第一配線板２１にプレスなど適宜な加工手段によ
り孔を設けたのみのものであり、加工が行われた第一配
線板２１の板厚面２１ｄには何等の処理も成されること
のないものであった。FIG. 6 shows a third embodiment of the present invention. If the first embodiment described above is taken as an example for explanation, the opening 2 will be described.
Reference numeral 1a is only a hole provided in the first wiring board 21 by an appropriate processing means such as pressing, and the plate thickness surface 21d of the processed first wiring board 21 is not subjected to any treatment. It was something without.
【００２８】ここで、前記第一配線板２１は一般的に黒
色の紙フェノール板などにより形成されているので、板
厚面２１ｄはほとんど反射機能を有することなく、ＬＥ
Ｄチップ３から板厚面２１ｄに達した光は殆どが板厚面
２１ｄに吸収されて表示に利用されることがないものと
なり、結果的にはＬＥＤドットマトリクス表示器１が暗
いものとなっている。Here, since the first wiring board 21 is generally formed of a black paper phenol board or the like, the thick surface 21d has almost no reflection function, and LE
Most of the light reaching the plate thickness surface 21d from the D chip 3 is absorbed by the plate thickness surface 21d and is not used for display, and as a result, the LED dot matrix display 1 becomes dark. There is.
【００２９】この第三の実施形態では、前記板厚面２１
ｄにスルーホール部を形成するときと同様な手段により
金属メッキを施して金属被膜を形成し、この金属被膜を
もって反射面５とするものであり、このようにすること
で、ＬＥＤチップ３から放射され板厚面２１ｄに達する
光は前記反射面５により反射されて表示方向に向かうも
のとなり、同一の規格のＬＥＤチップ３であってもＬＥ
Ｄドットマトリクス表示器１（１０）の表示の明るさは
向上する。In the third embodiment, the plate thickness surface 21
The metal coating is applied by the same means as when forming the through hole portion in d to form a metal coating, and this metal coating is used as the reflecting surface 5. By doing so, the LED chip 3 emits light. The light that reaches the plate thickness surface 21d is reflected by the reflection surface 5 and travels in the display direction. Even if the LED chips 3 of the same standard are used,
The display brightness of the D dot matrix display 1 (10) is improved.
【００３０】図７は本発明の第四の実施形態であり、こ
の第四の実施形態においては、前記開口部２１ａの形状
を変化させることでＬＥＤチップ３から放射される光の
放射角、即ち、ＬＥＤドットマトリクス表示器１（１
０）としての表示の角度を制御することを目的とするも
のである。FIG. 7 shows a fourth embodiment of the present invention. In the fourth embodiment, the emission angle of the light emitted from the LED chip 3 by changing the shape of the opening 21a, that is, , LED dot matrix display 1 (1
The purpose is to control the angle of display as 0).
【００３１】ここで、説明を簡素化するために前記第一
配線板２１に設けられる開口部２１ａの孔径φを一定と
仮定すれば、前記第一配線板２１の板厚を板厚ｔ１から
板厚ｔ２と増すほどにＬＥＤチップ３から放射される光
の放射角は放射角α１から放射角α２と狭いものとな
る。従って、ＬＥＤドットマトリクス表示器１（１０）
として要求される表示の角度に応じて第一配線板２１の
板厚を設定すれば、例えば部品の追加などを生じること
なく自在な放射角の設定が可能となる。Here, assuming that the hole diameter φ of the opening portion 21a provided in the first wiring board 21 is constant for simplification of description, the plate thickness of the first wiring board 21 is changed from the plate thickness t1 to the plate thickness t1. As the thickness t2 increases, the emission angle of the light emitted from the LED chip 3 becomes narrower from the emission angle α1 to the emission angle α2. Therefore, LED dot matrix display 1 (10)
If the thickness of the first wiring board 21 is set in accordance with the display angle required as, the radiation angle can be freely set without adding components, for example.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上に説明したように本発明により、基
板を複数の配線板が積層された多層基板で形成し、表示
面側から２層目以降となる配線板にダイパットを設け、
このダイパットが設けられた層よりも表示面側となる配
線板には開口部を設けて前記ダイパットを露出させ、こ
の開口部の中に露出するダイパットに前記ＬＥＤチップ
がマウントされているＬＥＤドットマトリクス表示器と
したことで、第一には、開口部により二層目以降の配線
板の必要部分を露出させて一層目の表面と同様に部品の
取付などの加工を可能なものとし、スルーホール部を設
けることを不要としてＬＥＤチップの間隔を短縮化し、
表示品質の向上に極めて優れた効果を奏するものであ
る。As described above, according to the present invention, the substrate is formed of a multi-layer substrate in which a plurality of wiring boards are laminated, and a die pad is provided on the second and subsequent wiring boards from the display surface side.
An LED dot matrix in which the LED chip is mounted on the die pad exposed in the opening by providing an opening on the wiring board on the display surface side of the layer on which the die pad is provided First of all, by making it an indicator, it is possible to expose the necessary parts of the second and subsequent layers of the wiring board through the opening and to perform processing such as mounting parts like the surface of the first layer. It is not necessary to provide a section to shorten the interval between LED chips,
It is extremely effective in improving the display quality.
【００３３】また、第二には、前記ダイパットを開口部
の中に露出させた構成とすることで、ダイパットにマウ
ントされるＬＥＤチップが開口部により周囲を取り囲ま
れるものとし、隣接するＬＥＤチップに達してクロスト
ークの要因となる側方への光をフードなどを使用するこ
となく遮蔽可能なものとして、表示品質の向上と構成の
簡素化とにも極めて優れた効果を奏するものである。Secondly, by making the die pad exposed in the opening, it is assumed that the LED chip mounted on the die pad is surrounded by the opening, and the adjacent LED chip is attached to the LED chip. As the light that reaches the side and becomes a factor of crosstalk can be shielded without using a hood or the like, it has an extremely excellent effect in improving display quality and simplifying the configuration.
【図１】 本発明に係るＬＥＤドットマトリクス表示器
の第一の実施形態を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing a first embodiment of an LED dot matrix display device according to the present invention.
【図２】 同じく第一の実施形態の要部を拡大して示す
斜視図である。FIG. 2 is also an enlarged perspective view showing a main part of the first embodiment.
【図３】 図２のＡ―Ａ線に沿う断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line AA of FIG. 2;
【図４】 同じく本発明に係るＬＥＤドットマトリクス
表示器の第二の実施形態を要部で示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a second embodiment of the LED dot matrix display device according to the present invention as a main part.
【図５】 図４のＢ―Ｂ線に沿う断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along line BB of FIG. 4;
【図６】 同じく本発明に係るＬＥＤドットマトリクス
表示器の第三の実施形態を要部で示す断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing an essential part of a third embodiment of an LED dot matrix display device according to the present invention.
【図７】 同じく本発明に係るＬＥＤドットマトリクス
表示器の第四の実施形態を要部で示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing, as essential parts, a fourth embodiment of an LED dot matrix display device according to the present invention.
【図８】 従来例を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram showing a conventional example.
１……ＬＥＤドットマトリクス表示器 ２……基板 ２１……第一配線板 ２１ａ……開口部 ２１ｂ……ボンディングパット ２１ｃ……行端子部 ２１ｄ……板厚面 ２２……第二配線板 ２２ａ……ダイパット ２２ｂ……スルーホール部 ２２ｃ……列端子部 ２３……第三配線板 ２４……第四配線板 ３……ＬＥＤチップ ４……ワイヤ ５……反射面 1 ... LED dot matrix display 2 ... Substrate 21 ... First wiring board 21a ... Opening 21b ... Bonding pad 21c ... Row terminal 21d ... Board thickness 22 ... Second wiring board 22a ... … Die pad 22b …… Through hole 22c …… Column terminal 23 …… Third wiring board 24 …… Fourth wiring board 3 …… LED chip 4 …… Wire 5 …… Reflecting surface
Claims (3)
ップがマウントされると共に、前記基板には前記ＬＥＤ
チップによるマトリクスを駆動するための配線が行われ
て成るＬＥＤドットマトリクス表示器において、前記基
板を複数の配線板が積層された多層基板で形成し、表示
面側から２層目以降となる配線板にダイパットを設け、
このダイパットが設けられた層よりも表示面側となる配
線板には開口部を設けて前記ダイパットを露出させ、こ
の開口部の中に露出するダイパットに前記ＬＥＤチップ
がマウントされていることを特徴とするＬＥＤドットマ
トリクス表示器。1. LED chips are mounted in a matrix of rows and columns on a substrate, and the LEDs are mounted on the substrate.
In an LED dot matrix display in which wiring for driving a matrix by chips is formed, the substrate is formed of a multi-layered substrate in which a plurality of wiring boards are laminated, and the wiring board is the second or later layer from the display surface side. A die pad is installed on
The wiring board on the display surface side of the layer on which the die pad is provided has an opening to expose the die pad, and the LED chip is mounted on the die pad exposed in the opening. LED dot matrix display.
され、前記ＬＥＤチップからの光に対する反射面とされ
ていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤドットマ
トリクス表示器。2. The LED dot matrix display device according to claim 1, wherein the plate thickness surface of the opening is metal-plated so as to be a reflection surface for light from the LED chip.
は、前記開口部の径、及び、この開口部が設けられた要
素板の板厚を調整することで設定されていることを特徴
とする請求項１又は請求項２記載のＬＥＤドットマトリ
クス表示器。3. The directivity of light from the LED chip is set by adjusting a diameter of the opening and a plate thickness of an element plate provided with the opening. The LED dot matrix display according to claim 1 or 2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32246995A JPH09148629A (en) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | Led dot matrix indicator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32246995A JPH09148629A (en) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | Led dot matrix indicator |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148629A true JPH09148629A (en) | 1997-06-06 |
Family
ID=18143996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32246995A Pending JPH09148629A (en) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | Led dot matrix indicator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148629A (en) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006093711A (en) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Shogen Koden Kofun Yugenkoshi | Semiconductor light-emitting element assembly |
| JP2006108216A (en) * | 2004-10-01 | 2006-04-20 | Hitachi Aic Inc | Led device |
| JP2006517738A (en) * | 2003-02-07 | 2006-07-27 | 松下電器産業株式会社 | Metal base substrate for light emitter, light emission source, illumination device and display device |
| JP2009218625A (en) * | 2009-07-03 | 2009-09-24 | Hitachi Aic Inc | Led device |
| JP2010171289A (en) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Oki Data Corp | Image display apparatus |
| JP2013149843A (en) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Stanley Electric Co Ltd | Semiconductor light emitting device |
| JP2014165190A (en) * | 2013-02-21 | 2014-09-08 | Nichia Chem Ind Ltd | Laminate body of light emitting device |
| WO2016158807A1 (en) * | 2015-03-30 | 2016-10-06 | 京セラ株式会社 | Light irradiation device and printing device |
| DE102015119653A1 (en) * | 2015-11-13 | 2017-05-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Module for a video wall |
| WO2019160062A1 (en) * | 2018-02-16 | 2019-08-22 | 京セラ株式会社 | Multipiece element storage package, and multipiece optical semiconductor device |
| CN111162099A (en) * | 2017-09-29 | 2020-05-15 | 首尔半导体株式会社 | Display device |
| WO2020100416A1 (en) * | 2018-11-15 | 2020-05-22 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Illumination device and display device |
| CN113506520A (en) * | 2021-06-22 | 2021-10-15 | 安徽精卓光显技术有限责任公司 | LED transparent display screen without edge wiring and production method thereof |
-
1995
- 1995-11-17 JP JP32246995A patent/JPH09148629A/en active Pending
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006517738A (en) * | 2003-02-07 | 2006-07-27 | 松下電器産業株式会社 | Metal base substrate for light emitter, light emission source, illumination device and display device |
| JP2006093711A (en) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Shogen Koden Kofun Yugenkoshi | Semiconductor light-emitting element assembly |
| JP2006108216A (en) * | 2004-10-01 | 2006-04-20 | Hitachi Aic Inc | Led device |
| JP2010171289A (en) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Oki Data Corp | Image display apparatus |
| JP2009218625A (en) * | 2009-07-03 | 2009-09-24 | Hitachi Aic Inc | Led device |
| JP2013149843A (en) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Stanley Electric Co Ltd | Semiconductor light emitting device |
| JP2014165190A (en) * | 2013-02-21 | 2014-09-08 | Nichia Chem Ind Ltd | Laminate body of light emitting device |
| WO2016158807A1 (en) * | 2015-03-30 | 2016-10-06 | 京セラ株式会社 | Light irradiation device and printing device |
| JPWO2016158807A1 (en) * | 2015-03-30 | 2017-12-21 | 京セラ株式会社 | Light irradiation apparatus and printing apparatus |
| US10553148B2 (en) | 2015-11-13 | 2020-02-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Module for a video wall |
| DE102015119653A1 (en) * | 2015-11-13 | 2017-05-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Module for a video wall |
| CN111162099A (en) * | 2017-09-29 | 2020-05-15 | 首尔半导体株式会社 | Display device |
| JP2020535635A (en) * | 2017-09-29 | 2020-12-03 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッドＳｅｏｕｌ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | Light emitting element and display device having it |
| JP2022003413A (en) * | 2017-09-29 | 2022-01-11 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッドSeoul Semiconductor Co., Ltd. | Display device |
| US11641008B2 (en) | 2017-09-29 | 2023-05-02 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting device and display apparatus including the same |
| US11824145B2 (en) | 2017-09-29 | 2023-11-21 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting device and display apparatus including the same |
| WO2019160062A1 (en) * | 2018-02-16 | 2019-08-22 | 京セラ株式会社 | Multipiece element storage package, and multipiece optical semiconductor device |
| CN111684673A (en) * | 2018-02-16 | 2020-09-18 | 京瓷株式会社 | Multi-chip component housing package and multi-chip optical semiconductor device |
| JPWO2019160062A1 (en) * | 2018-02-16 | 2021-02-12 | 京セラ株式会社 | Multi-cavity element storage package and multi-capture optical semiconductor device |
| US11172571B2 (en) | 2018-02-16 | 2021-11-09 | Kyocera Corporation | Multipiece element storage package and multipiece optical semiconductor device |
| WO2020100416A1 (en) * | 2018-11-15 | 2020-05-22 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Illumination device and display device |
| JP2020085938A (en) * | 2018-11-15 | 2020-06-04 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Luminaire and display device |
| US11316070B2 (en) | 2018-11-15 | 2022-04-26 | Japan Display Inc. | Illumination device and display device |
| CN113506520A (en) * | 2021-06-22 | 2021-10-15 | 安徽精卓光显技术有限责任公司 | LED transparent display screen without edge wiring and production method thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4456102B2 (en) | Backlight assembly and liquid crystal display module using the same | |
| US6834977B2 (en) | Light emitting device | |
| US6540377B1 (en) | Full-color light source unit | |
| JPH09148629A (en) | Led dot matrix indicator | |
| JP2009110014A (en) | Display tile structure using organic light emitting material | |
| JP3579944B2 (en) | Display device | |
| JPH088463A (en) | Thin type led dot matrix unit | |
| JP2002368279A (en) | Chip light emitting diode | |
| JP2008288440A (en) | Integrated display device | |
| CN110908178A (en) | Illumination device and display device | |
| JP2004200236A (en) | Light-emitting diode display | |
| JP3829582B2 (en) | Light emitting device | |
| JPH10242523A (en) | Light emitting diode display device and picture display device utilizing the same | |
| JPH10229221A (en) | Light emitting diode display and image picture display using the same | |
| JPH11330562A (en) | Dot matrix type led display unit | |
| JPH08234684A (en) | Dot matrix light emitting display with light shielding louver | |
| JPH096259A (en) | Led display | |
| JP3832977B2 (en) | Dot matrix display | |
| JP3989518B2 (en) | LED display substrate and LED display | |
| CN112201670B (en) | LED display screen based on thin film circuit | |
| JP2001255835A (en) | Dot matrix display device | |
| JP3459487B2 (en) | LED display board and LED display | |
| JP7286481B2 (en) | semiconductor light emitting device | |
| JP3889725B2 (en) | LED indicator | |
| JP3480594B2 (en) | Collective LED lamp |