JPH10242523A - Light emitting diode display device and picture display device utilizing the same - Google Patents
Light emitting diode display device and picture display device utilizing the sameInfo
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- JPH10242523A JPH10242523A JP9045729A JP4572997A JPH10242523A JP H10242523 A JPH10242523 A JP H10242523A JP 9045729 A JP9045729 A JP 9045729A JP 4572997 A JP4572997 A JP 4572997A JP H10242523 A JPH10242523 A JP H10242523A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は発光ダイオード表示
装置およびそれを利用した画像表示装置に関し、特に、
出力光の反射効率を向上し、反射壁の形成角度の制約を
排し、信頼性の向上を図り、放熱効果を高めた発光ダイ
オード表示装置およびそれを利用した画像表示装置に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting diode display device and an image display device using the same, and
The present invention relates to a light-emitting diode display device that improves the reflection efficiency of output light, eliminates restrictions on the angle of formation of a reflection wall, improves reliability, and enhances a heat radiation effect, and an image display device using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の発光ダイオード表示装置として、
例えば、特開平２−３３１８５号公報に示されるものが
ある。2. Description of the Related Art As a conventional light emitting diode display device,
For example, there is one disclosed in JP-A-2-33185.
【０００３】図９はその発光ダイオード表示装置を示
し、絶縁層１０２を有するアルミニウム基板１０１上に
複数の行電極１０３、複数の列電極１０４、および配線
リード１０５を形成し、しぼり加工あるいはプレス加工
によってアルミニウム基板１０１にマトリクス状に角度
θで所定数の窪み１０７を形成し、その窪み１０７に発
光ダイオード１００を配置することによって構成されて
いる。発光ダイオード１００はその上部電極（図示せ
ず）がボンディングワイヤ１０６を介して行電極１０３
に接続されており、下部電極（図示せず）が配線リード
１０５を介して列電極１０４に接続されている。窪み１
０７は、例えば、円形の傾斜した反射壁１０７ａを有す
る。FIG. 9 shows such a light emitting diode display device, in which a plurality of row electrodes 103, a plurality of column electrodes 104, and wiring leads 105 are formed on an aluminum substrate 101 having an insulating layer 102, and are formed by pressing or pressing. A predetermined number of depressions 107 are formed in a matrix at an angle θ in the aluminum substrate 101, and the light emitting diodes 100 are arranged in the depressions 107. The upper electrode (not shown) of the light emitting diode 100 has a row electrode 103 via a bonding wire 106.
, And a lower electrode (not shown) is connected to the column electrode 104 via the wiring lead 105. Hollow 1
07 has, for example, a circular inclined reflecting wall 107a.
【０００４】以上の構成において、行および列の電極１
０３、１０４間に所定の駆動電圧を印加すると、発光ダ
イオード１００が発光し、上部から出射した出力光、お
よび側面から出射して反射壁１０７ａによって反射した
出力光はその上部に形成された樹脂レンズ（図示せず）
によって集光されながら所定の指向性を有して放射され
る。In the above configuration, the electrodes 1 in rows and columns
When a predetermined drive voltage is applied between the light emitting devices 03 and 104, the light emitting diode 100 emits light, and the output light emitted from the upper portion and the output light emitted from the side surface and reflected by the reflecting wall 107a are formed by a resin lens formed on the upper portion (Not shown)
The light is emitted with a predetermined directivity while being collected.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の発光ダ
イオード表示装置によると、窪みを形成するとき、配線
パターンにストレスがかかって断線する恐れが生じるの
で、角度θを４５°以下にしなければならず、そのた
め、出力光の反射効率が低下し、また、品質上の信頼性
を低下させる。更に、発光ダイオードは絶縁層上に配置
されるので、放熱効果が低く、電流許容値に制限が生じ
る。一方、実開平５−２１４５８号公報に示されるよう
に、高性能樹脂のモールド成形によって窪みを形成した
発光ダイオード表示装置もあるが、モールド樹脂材料が
限定されるうえに前述した放熱効果の低さを解決してい
ない。However, according to the conventional light emitting diode display device, when forming the depression, the wiring pattern may be stressed and disconnected, so that the angle θ must be 45 ° or less. Therefore, the reflection efficiency of the output light is reduced, and the reliability in quality is reduced. Furthermore, since the light emitting diode is disposed on the insulating layer, the heat radiation effect is low, and the allowable current value is limited. On the other hand, as shown in Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 5-21588, there is a light emitting diode display device in which a recess is formed by molding a high-performance resin, but the molding resin material is limited and the above-mentioned heat dissipation effect is low. Have not solved.
【０００６】従って、本発明の目的は窪みの形成角度の
制限を排することができ、それによって出力光の反射効
率を向上し、品質上の信頼性を高めることができる発光
ダイオード表示装置およびそれを利用した画像表示装置
を提供することにある。Accordingly, it is an object of the present invention to provide a light emitting diode display device and a light emitting diode display device capable of eliminating the limitation of the angle of forming the depression, thereby improving the reflection efficiency of output light and improving the reliability in quality. To provide an image display device utilizing the same.
【０００７】本発明の他の目的は材料上の制限をなくし
た発光ダイオード表示装置およびそれを利用した画像表
示装置を提供することにある。It is another object of the present invention to provide a light emitting diode display device which eliminates restrictions on materials and an image display device using the same.
【０００８】本発明の他の目的は放熱効果を高めた発光
ダイオード表示装置およびそれを利用した画像表示装置
を提供することにある。It is another object of the present invention to provide a light emitting diode display device having an enhanced heat radiation effect and an image display device using the same.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の第１の特徴によると、基板に反射壁を有し
た窪みを形成し、前記窪みの底面に発光ダイオードを搭
載してその出力光を前記反射壁で反射させながら出射す
る発光ダイオード表示装置において、前記基板は、所定
の厚みを有した導体層と、前記導体層の表面に形成さ
れ、前記導体層に達するように前記窪みを形成された絶
縁層を有し、前記発光ダイオードは、前記窪みの底面で
前記導体層に固定された発光ダイオード表示装置を提供
する。According to a first aspect of the present invention, a dent having a reflecting wall is formed on a substrate, and a light emitting diode is mounted on a bottom surface of the dent. In a light-emitting diode display device that emits the output light while reflecting the output light on the reflection wall, the substrate is formed on a surface of the conductor layer having a predetermined thickness and the conductor layer, and the substrate is formed so as to reach the conductor layer. The light emitting diode includes an insulating layer having a depression formed therein, and the light emitting diode provides a light emitting diode display device fixed to the conductor layer at a bottom surface of the depression.
【００１０】また、上記の目的を達成するため、本発明
の第２の特徴によると、基板に反射壁を有した複数の窪
みをマトリクス等の所定のパターンで形成し、前記複数
の窪みの底面にそれぞれ発光ダイオードを搭載し、前記
発光ダイオードを画像信号に応じて駆動することにより
その出力光を前記反射壁で反射させながら出射して所定
の画像を表示する画像表示装置において、前記基板は、
所定の厚みを有した導体層と、前記導体層の表面に形成
され、前記導体層に達するように前記窪みを形成された
絶縁層を有し、前記発光ダイオードは、前記窪みの底面
で前記導体層に固定された画像表示装置を提供する。In order to achieve the above object, according to a second aspect of the present invention, a plurality of depressions having a reflecting wall are formed on a substrate in a predetermined pattern such as a matrix, and a bottom surface of the plurality of depressions is formed. In each of the image display devices, a light emitting diode is mounted, and the light emitting diode is driven in accordance with an image signal, and the output light is emitted while being reflected by the reflecting wall to display a predetermined image.
A conductor layer having a predetermined thickness, and an insulating layer formed on the surface of the conductor layer and having the depression formed so as to reach the conductor layer, wherein the light-emitting diode has the conductor at a bottom surface of the depression. An image display fixed to a layer is provided.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の発光ダイオード表
示装置の第１の実施の形態を説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a first embodiment of the light emitting diode display device according to the present invention will be described.
【００１２】図１の(a) は本発明の発光ダイオード表示
装置の第１の実施の形態を示し、後述する複合基板上に
形成された３つの窪み２０７Ｇ、２０７Ｒ、２０７Ｂの
底面に固定された３つの発光ダイオード２００Ｇ
（緑）、２００Ｒ（赤）、２００Ｂ（青）を有する。発
光ダイオード２００Ｇは上面に形成された第１の電極が
ボンディングワイヤ２０６Ｇを介して緑電極パターン２
０３Ｇに接続され、同じように上面に形成された第２の
電極がボンディングワイヤ２０８Ｇを介して共通電極パ
ターン２０４に接続されている。発光ダイオード２００
Ｒは上面に形成された第１の電極がボンディングワイヤ
２０６Ｒを介して赤電極パターン２０３Ｒに接続されて
いる。発光ダイオード２００Ｂは上面に形成された第１
の電極がボンディングワイヤ２０６Ｂを介して青電極パ
ターン２０３Ｂに接続され、同じように上面に形成され
た第２の電極がボンディングワイヤ２０８Ｂを介して共
通電極パターン２０４に接続されている。３つの窪み２
０７Ｇ、２０７Ｒ、２０７Ｂは共通の反射壁２０７ａに
よって囲まれている。FIG. 1A shows a first embodiment of a light emitting diode display device according to the present invention, which is fixed to the bottom surfaces of three recesses 207G, 207R, and 207B formed on a composite substrate described later. Three light emitting diodes 200G
(Green), 200R (red), and 200B (blue). In the light emitting diode 200G, the first electrode formed on the upper surface has the green electrode pattern 2 via the bonding wire 206G.
A second electrode connected to the common electrode pattern 204 is connected to the common electrode pattern 204 via a bonding wire 208G. Light emitting diode 200
In R, a first electrode formed on the upper surface is connected to a red electrode pattern 203R via a bonding wire 206R. The light emitting diode 200B has a first light emitting diode 200B formed on the upper surface.
Are connected to the blue electrode pattern 203B via the bonding wires 206B, and the second electrodes formed on the upper surface in the same manner are connected to the common electrode pattern 204 via the bonding wires 208B. Three depressions 2
07G, 207R and 207B are surrounded by a common reflecting wall 207a.
【００１３】図１の(b) は図１の(a) の線Ｂ−Ｂに沿っ
た断面を示し、同一の部分を同一の引用数字で示してい
るので重複する説明は省略し、以下、図１の(a) で示さ
れなかった部分を説明する。前述した複合基板２は３５
〜１０５μｍ、好ましくは100 μｍの第１および第２の
銅層２０１ａ、２０１ｂと、エポキシ樹脂を含浸された
不織ガラス繊維で構成された第１および第３の基材層２
０２ａ、２０２ｃと、エポキシ樹脂を含浸されたガラス
繊維の織布で構成された第２の基材層２０２ｂを有す
る。第１および第２の銅層２０１ａ、２０１ｂは分離孔
２１０によって複数の領域に分離されており、また、第
１の基材層２０２ａは反射壁２０７ａによって囲まれ、
第１の銅層２０１ａに達した窪み２０７Ｇ、２０７Ｒ、
２０７Ｂを形成されており、その上面に緑電極パターン
２０３Ｇ、赤電極パターン２０３Ｒ、青電極パターン２
０３Ｂ、共通電極パターン２０４が形成されており、ま
た、第３の基材層２０２ｃはその裏面に所定の配線パタ
ーン２１１が形成されている。窪み２０７Ｒは、赤色用
の発光ダイオード２００Ｒが他の発光ダイオード２００
Ｇ、２００Ｂよりも高さが大であるので、他の窪み２０
７Ｇ、２０７Ｂよりも深さが大になっていて各発光ダイ
オードの上面がレベル的に一致させられている。発光ダ
イオード２００Ｇ、２００Ｂの絶縁性の底面、および発
光ダイオード２００Ｒの下部電極は導電性ペーストであ
る銀ペースト２１２Ｇ、２１２Ｒ、２１２Ｂによって窪
み２０７Ｇ、２０７Ｒ、２０７Ｂの底面において第１の
銅層２０１ａに固定されている。FIG. 1 (b) shows a cross section taken along line BB of FIG. 1 (a), and the same parts are indicated by the same reference numerals. Parts not shown in FIG. 1A will be described. The above-mentioned composite substrate 2 is 35
First and second copper layers 201a and 201b having a thickness of about 105 μm, preferably 100 μm, and first and third base layers 2 made of non-woven glass fibers impregnated with epoxy resin.
02a and 202c, and a second base layer 202b made of a glass fiber woven fabric impregnated with an epoxy resin. The first and second copper layers 201a and 201b are separated into a plurality of regions by separation holes 210, and the first base material layer 202a is surrounded by a reflective wall 207a.
Recesses 207G, 207R reaching the first copper layer 201a,
207B are formed, and the green electrode pattern 203G, the red electrode pattern 203R, and the blue electrode pattern 2
03B, a common electrode pattern 204 is formed, and a predetermined wiring pattern 211 is formed on the back surface of the third base material layer 202c. The recess 207R is formed by the light emitting diode 200R for red being
G, since the height is larger than 200B, other depressions 20
The depth is larger than 7G and 207B, and the upper surfaces of the respective light emitting diodes are matched in terms of level. The insulating bottom surfaces of the light emitting diodes 200G and 200B and the lower electrode of the light emitting diode 200R are fixed to the first copper layer 201a at the bottom surfaces of the recesses 207G, 207R and 207B by silver pastes 212G, 212R and 212B which are conductive pastes. ing.
【００１４】次に、複合基板の製造方法を説明する。第
２の基材層２０２ｂの表面を研磨し、その上に厚さ１０
０μｍの銅箔をラミネートする。その銅箔の表面にホト
レジストを所定のパターンで塗布し、露光、現像、エッ
チングを行って分離孔２１０を有する第１の銅層２０１
ａが所定のパターンで形成される。この後、ホトレジス
トが除去される。次に、第１の銅層２０１ａが酸化に基
づく黒化処理を受けて表面を粗化され、接着性を良好に
された表面に絶縁層の印刷塗布が行われ、表面を平坦に
される。次に、ジェットスクライブに基づく砂研磨によ
って表面を粗化され、第１の基材層２０２ａが積層プレ
スによって接着される。次に、専用ドリルによって第１
の基材層２０２ａに座繰り加工を施して窪み２０７Ｇ、
２０７Ｒ、２０７Ｂを順に形成する。次に、デスアミ処
理によって窪み２０７Ｇ、２０７Ｒ、２０７Ｂの表面の
ガラス繊維を薬品で溶かし、高圧空気を吹きかけてダス
トを除去する。次に、窪み２０７Ｇ、２０７Ｒ、２０７
Ｂを含む第１の基材層２０２ａの表面に銅メッキを施
し、第１の銅層２０１ａに施したホトリソグラフィのプ
ロセスと同じプロセスを施して緑、赤、青、および共通
の電極パターン２０３Ｇ、２０３Ｒ、２０３Ｂ、２０４
を形成する。共通電極パターン２０４は第１の銅層２０
１ａの分離孔２１０によって分離された領域、即ち、発
光ダイオード２００Ｇ、２００Ｒ、２００Ｂが銀ペース
ト２１２Ｇ、２１２Ｒ、２１２Ｂによって固定されてい
る領域にスルーホール（図示せず）を介して接続されて
いる。次に、電極パターンを含む配線パターンにＮｉ／
Ａｕメッキを施される。この後、発光ダイオードの搭
載、ワイヤボンディング加工、等が行われるが、説明を
省略する。なお、配線パターンのメッキについては、Ｎ
ｉ／Ａｕには限定されず、発光ダイオードのワイヤが接
続可能な材料（例えば、Ａｌ、Ａｇ、Ｐｄ等）であれば
良い。Next, a method of manufacturing a composite substrate will be described. The surface of the second base material layer 202b is polished, and a thickness of 10
Laminate a 0 μm copper foil. A photoresist is applied on the surface of the copper foil in a predetermined pattern, and is exposed, developed, and etched to form a first copper layer 201 having a separation hole 210.
a is formed in a predetermined pattern. Thereafter, the photoresist is removed. Next, the first copper layer 201a is subjected to a blackening process based on oxidation to roughen the surface, and the surface having improved adhesiveness is subjected to printing and coating of an insulating layer to flatten the surface. Next, the surface is roughened by sand polishing based on jet scribe, and the first base material layer 202a is bonded by a lamination press. Next, the first drill with a special drill
The base material layer 202a is subjected to counterbore processing to form a recess 207G,
207R and 207B are sequentially formed. Next, the glass fibers on the surfaces of the depressions 207G, 207R, and 207B are melted with a chemical by a desamid treatment, and dust is removed by blowing high-pressure air. Next, the depressions 207G, 207R, 207
Copper plating is performed on the surface of the first base material layer 202a including B, and the same process as the photolithography process performed on the first copper layer 201a is performed, whereby green, red, blue, and the common electrode pattern 203G are formed. 203R, 203B, 204
To form The common electrode pattern 204 is formed on the first copper layer 20.
The region separated by the separation hole 210 of FIG. 1a, that is, the region where the light emitting diodes 200G, 200R, and 200B are fixed by the silver pastes 212G, 212R, and 212B are connected via through holes (not shown). Next, Ni /
Au plating is applied. Thereafter, mounting of a light emitting diode, wire bonding, and the like are performed, but description thereof is omitted. For the plating of the wiring pattern, N
The material is not limited to i / Au, and may be any material (for example, Al, Ag, Pd, or the like) to which a wire of a light emitting diode can be connected.
【００１５】以上述べた第１の実施の形態の発光ダイオ
ード表示装置によると、以下の効果を得ることができ
る。 (1) 第１の基材層２０２ａに座繰り加工を施して窪み２
０７Ｇ、２０７Ｒ、２０７Ｂを形成するので、専用ドリ
ルを変えるだけで、０°〜９０°の範囲で任意の角度の
反射壁２０７ａを形成することができる。反射壁２０７
ａを９０°近くにすれば、放射光の出射範囲を小さくし
て指向性を絞ることができ、０°近くにすれば、放射光
の出射範囲を広くすることができる。反射壁２０７ａの
表面に金属をコーティングして反射係数を高めることが
望ましい。 (2) 任意の角度の反射壁２０７ａを形成することができ
るので、反射効率の高い角度が決まれば容易にその角度
に設定することができる。 (3) 任意の角度の反射壁２０７ａを形成することができ
るので、製造上の制約がなくなる。 (4) エネルギの９割が熱で消費される発光ダイオードを
第１の銅層２０１ａに固定したので、ヒートシンクの効
果が高く、電流容量を増加することができる。導電性ペ
ーストを介して固定しているので、その効果を更に高め
ることができる。 (5) 第１の基材層２０２ａに不織ガラス繊維を使用して
いるので、座繰り加工を施しても表面平滑度の高い反射
壁２０７ａを形成することができる。従って、反射壁２
０７ａの反射率を高くすることができる。 (6) 第２の基材層２０２ｂがエポキシ樹脂を含浸したガ
ラス繊維の織布で形成され、第１および第３の基材層２
０２ａ、２０２ｃがエポキシ樹脂を含浸した不織ガラス
繊維で形成され、第１および第２の銅層２０１ａ、２０
１ｂがそれらの間に位置して第２の基材層２０２ｂを中
心にして上下対称に構成されているので、熱伸縮が生じ
てもそり等の歪みが発生しない。 (7) 発光強度の大きい赤色用発光ダイオード２００Ｒを
中心に配置し、しかも、突出しないように窪み２０７Ｒ
を深くしたので、カラーバランスの優れた色合成を実現
することができる。 (8) 窪み２０７Ｇ、２０７Ｒ、２０７Ｂを形成してから
配線パターンを形成するので、断線のない配線パターン
が得られ、品質上の信頼性を高めることができる。 (9) 窪み２０７Ｇ、２０７Ｒ、２０７Ｂを座繰り加工に
よって形成するので、反対側に突出部が形成されること
もなく、厚みが増加する等の構造上の問題も生じない。According to the light emitting diode display of the first embodiment described above, the following effects can be obtained. (1) The first base material layer 202a is subjected to counterboring to form a depression 2
Since the 07G, 207R, and 207B are formed, the reflection wall 207a having an arbitrary angle in the range of 0 ° to 90 ° can be formed only by changing a dedicated drill. Reflective wall 207
If a is close to 90 °, the emission range of the radiated light can be reduced and the directivity can be narrowed. If it is set close to 0 °, the emission range of the radiated light can be widened. It is desirable to coat the surface of the reflection wall 207a with a metal to increase the reflection coefficient. (2) Since the reflecting wall 207a having an arbitrary angle can be formed, if an angle having a high reflection efficiency is determined, the angle can be easily set to that angle. (3) Since the reflecting wall 207a having an arbitrary angle can be formed, there is no restriction on manufacturing. (4) Since the light emitting diode in which 90% of the energy is consumed by heat is fixed to the first copper layer 201a, the effect of the heat sink is high and the current capacity can be increased. Since the fixing is performed via the conductive paste, the effect can be further enhanced. (5) Since the non-woven glass fiber is used for the first base material layer 202a, the reflection wall 207a having a high surface smoothness can be formed even if the counterbore processing is performed. Therefore, the reflection wall 2
07a can be increased in reflectance. (6) The second base material layer 202b is formed of a glass fiber woven fabric impregnated with epoxy resin, and the first and third base material layers 2b are formed.
02a, 202c are formed of non-woven glass fibers impregnated with epoxy resin, and the first and second copper layers 201a, 201c
Since 1b is located between them and is vertically symmetrical with respect to the second base material layer 202b, distortion such as warpage does not occur even if thermal expansion and contraction occurs. (7) The red light emitting diode 200R having a large light emission intensity is disposed at the center, and the recess 207R is formed so as not to protrude.
, The color composition with excellent color balance can be realized. (8) Since the wiring pattern is formed after forming the depressions 207G, 207R, and 207B, a wiring pattern without disconnection can be obtained, and the reliability in quality can be improved. (9) Since the recesses 207G, 207R, and 207B are formed by counterboring, no projecting portion is formed on the opposite side, and there is no structural problem such as an increase in thickness.
【００１６】図２は本発明の発光ダイオード表示装置の
第２の実施の形態を示し、第１の実施の形態と同一の部
分は同一の引用数字で示したので、重複する説明は省略
するが、発光ダイオード２００Ｇ、２００Ｒ、２００Ｂ
が正三角形の各頂点に位置し、共通電極パターン２０４
が正三角形の各頂点に形成された窪み２０７Ｇ、２０７
Ｒ、２０７Ｂおよび反射壁２０７ａを囲むようにして形
成され、緑、赤、青の電極パターン２０３Ｇ、２０３
Ｒ、２０３Ｂが１２０°の間隔で配置されている構成に
おいて第１の実施の形態と相違している。FIG. 2 shows a second embodiment of the light-emitting diode display device according to the present invention. The same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and a duplicate description will be omitted. , Light emitting diodes 200G, 200R, 200B
Are located at each vertex of the equilateral triangle, and the common electrode pattern 204
Are recesses 207G and 207 formed at each vertex of an equilateral triangle.
R, 207B and the reflective wall 207a, and are formed in green, red, and blue electrode patterns 203G, 203G.
The configuration in which R and 203B are arranged at intervals of 120 ° is different from the first embodiment.
【００１７】第２の実施の形態によると、各発光ダイオ
ード２００Ｇ、２００Ｒ、２００Ｂの間隔を全て等しく
することができるので、１色点灯、２色点灯、３色点灯
に基づく発光位置のずれが少なくなり、また、表示装置
を見る方向の角度の影響をなくすることができる。According to the second embodiment, the intervals between the light emitting diodes 200G, 200R, and 200B can be all equal, so that the displacement of the light emitting position based on one-color lighting, two-color lighting, and three-color lighting is small. In addition, the influence of the angle of the viewing direction of the display device can be eliminated.
【００１８】図３は本発明の発光ダイオード表示装置の
第３の実施の形態を示し、第１および第２の実施の形態
と共通する部分は同一の引用数字で示したので、重複す
る説明は省略するが、円形の窪み２０７が１つだけ形成
されており、その底面の正三角形の位置に発光ダイオー
ド２００Ｇ、２００Ｒ、２００Ｂが配置されている。赤
色用発光ダイオード２００Ｒの上部電極は共通電極パタ
ーン２０４に接続されており、その下部電極は赤電極パ
ターン２０３Ｒに接続された第１の銅層２０１ａ（図示
せず）に直接銀ペーストによって接続されている。緑色
用および青色用の発光ダイオード２００Ｇ、２００Ｂは
絶縁性の底面を銀ペーストによって赤電極パターン２０
３Ｒに接続された第１の銅層２０１ａ（図示せず）に固
定されている。FIG. 3 shows a light-emitting diode display device according to a third embodiment of the present invention. Portions common to those of the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals, and will not be described repeatedly. Although omitted, only one circular depression 207 is formed, and the light emitting diodes 200G, 200R, 200B are arranged at the positions of the equilateral triangle on the bottom surface. The upper electrode of the red light emitting diode 200R is connected to the common electrode pattern 204, and the lower electrode is directly connected to the first copper layer 201a (not shown) connected to the red electrode pattern 203R by silver paste. I have. The light emitting diodes 200G and 200B for the green and blue colors have an insulating bottom surface formed of a red electrode pattern 20 using a silver paste.
It is fixed to a first copper layer 201a (not shown) connected to 3R.
【００１９】第３の実施の形態において、第２の実施の
形態の効果と同じ効果が得られるが、それに加えて窪み
２０７が１つしか形成されていないので、座繰り加工が
１回で良く、コストダウンが計れる。In the third embodiment, the same effect as that of the second embodiment can be obtained, but only one recess 207 is formed. The cost can be reduced.
【００２０】図４は本発明の画像表示装置を構成する発
光表示ユニット１の実施の形態を示し、前述した複合基
板に相当する発光体基板２の表面には、前述した発光ダ
イオード表示装置によって構成された発光体４の列（発
光体列４ａ）が複数並設されている。本実施の形態で
は、発光体基板２の表面には、チップ・オン・ボード
（ＣＯＢ）方式によって発光体４が１６×１６のマトリ
クス状に反射板３とともに実装されている。発光体基板
２の表面には、各発光体４毎にその発光面を覆うように
レンズ５を各々設けている。このレンズ５の詳細な構成
については後述する。発光体４の配列は、マトリクス状
に限定されず、千鳥状にしてもよい。FIG. 4 shows an embodiment of a light emitting display unit 1 constituting an image display device according to the present invention. The surface of a light emitting substrate 2 corresponding to the above-mentioned composite substrate is constituted by the above-mentioned light emitting diode display device. A plurality of rows of the light emitting bodies 4 (light emitting body rows 4a) are arranged in parallel. In this embodiment, the light-emitting members 4 are mounted on the surface of the light-emitting substrate 2 together with the reflectors 3 in a 16 × 16 matrix by a chip-on-board (COB) method. Lenses 5 are provided on the surface of the light-emitting body substrate 2 so as to cover the light-emitting surface of each light-emitting body 4. The detailed configuration of the lens 5 will be described later. The arrangement of the light emitters 4 is not limited to a matrix shape, but may be a staggered shape.
【００２１】表示面積を拡大したい場合、同一構成の発
光体基板２を縦および横に相互に連結することができ、
その位置決めのために反射板３の２辺には突起１３が設
けられている。更に、反対側の他の２辺には、突起１３
に対して対称な位置に凹部１４が設けられている。When it is desired to increase the display area, the light-emitting substrates 2 having the same structure can be connected to each other vertically and horizontally.
Projections 13 are provided on two sides of the reflection plate 3 for the positioning. Further, on the other two sides on the opposite side, projections 13
The concave portion 14 is provided at a position symmetrical with respect to.
【００２２】反射板３は、発光体基板２の表面積と同サ
イズ（例えば、１４４ｍｍ×１４４ｍｍ）を有し、耐候
性を備えた黒色樹脂材から形成され、光沢仕上げにされ
ている。反射板３の表面には、各発光体列４ａを仕切る
ように樹脂成形による、例えば、高さ８〜１０ｍｍの仕
切板３ａが水平かつ上下方向に等間隔に立設されてい
る。The reflection plate 3 has the same size (for example, 144 mm × 144 mm) as the surface area of the light emitting substrate 2, is formed of a weather-resistant black resin material, and has a gloss finish. On the surface of the reflecting plate 3, for example, partitioning plates 3 a having a height of 8 to 10 mm, which are formed by resin molding and are horizontally and vertically arranged at equal intervals, so as to partition the respective light emitter rows 4 a.
【００２３】図５は発光表示ユニット１の側面を示し、
発光体基板２の表面側に、反射板３、発光体４およびレ
ンズ５を設け、発光体基板２の裏面側に、絶縁シート
６、放熱板７および駆動回路基板８を設けている。FIG. 5 shows a side view of the light emitting display unit 1,
A reflector 3, a light emitter 4, and a lens 5 are provided on the front surface of the light emitting substrate 2, and an insulating sheet 6, a heat radiating plate 7, and a drive circuit board 8 are provided on the rear surface of the light emitting substrate 2.
【００２４】絶縁シート６は、放熱板７を密着配設した
とき、発光体基板２の配線パターンと放熱板７の接触に
よる短絡を防止するためのものであり、シリコン材等の
絶縁性、耐熱性及び熱伝導性に優れる材料から形成さ
れ、発光体基板２と略同サイズの大きさを有している。
また、絶縁シート６は、周辺の一部をコネクターピン９
ａの貫通を妨げないようにカットしている。The insulating sheet 6 is for preventing a short circuit due to the contact between the wiring pattern of the light emitting substrate 2 and the heat radiating plate 7 when the heat radiating plate 7 is disposed in close contact therewith. It is formed of a material having excellent properties and thermal conductivity, and has substantially the same size as the light emitting substrate 2.
Also, the insulating sheet 6 has a part of the periphery that is a connector pin 9.
The cut is made so as not to hinder the penetration of a.
【００２５】放熱板７は、例えば、アルミニウムから形
成され、その厚さは２ｍｍであり、絶縁シート６と略同
一形状を有している。また、この放熱板７は、複数個
（この実施の形態では１２個）のタッピングねじ１０を
用い、絶縁シート６及び発光体基板２を共締めする形で
反射板３に固定される。このために、タッピングねじ１
０の装着位置に合わせて、発光体基板２及び絶縁シート
６にはタッピングねじ１０と同数のバカ穴が設けられて
いる。この放熱板７は、放熱機能のほか、発光体基板２
の変形（捻じれ等）を防止し、平面度を維持する機能を
併せもっている。また、放熱板７の４ケ所のコーナ部に
は、円柱状で少なくとも表面が樹脂製のスペーサ１１を
ビス１２によって取り付けている。放熱板７を設けるこ
とで、発光体基板２の放熱性を更に高め、かつ、この放
熱板７によって歪みが出たとしてもそれが矯正されるた
め、発光体基板２の平坦性が保持され、電気的な事故を
防止することができ、かつ、平坦性の維持により視認性
の低下を防止することができる。The heat radiating plate 7 is made of, for example, aluminum, has a thickness of 2 mm, and has substantially the same shape as the insulating sheet 6. The heat radiating plate 7 is fixed to the reflecting plate 3 by using a plurality of (twelve in this embodiment) tapping screws 10 in such a manner that the insulating sheet 6 and the luminous body substrate 2 are fastened together. For this purpose, tapping screw 1
The light emitting body substrate 2 and the insulating sheet 6 are provided with the same number of fool holes as the tapping screws 10 in accordance with the mounting position of 0. The heat radiating plate 7 has a heat radiating function and a light emitting substrate 2.
It also has the function of preventing deformation (twisting, etc.) of, and maintaining flatness. At the four corners of the heat radiating plate 7, a spacer 11 having a cylindrical shape and at least the surface made of resin is attached by screws 12. By providing the heat radiating plate 7, the heat radiating property of the luminous body substrate 2 is further enhanced, and even if the heat radiating plate 7 causes distortion, the distortion is corrected, so that the flatness of the luminous body substrate 2 is maintained. An electrical accident can be prevented, and a decrease in visibility can be prevented by maintaining flatness.
【００２６】発光体基板２は、例えば、前述した発光ダ
イオード表示装置の第１の実施の形態で説明したよう
に、ガラスエポキシ樹脂を用いて形成され、１６×１６
（ｎ×ｍ）ドットによって１つの文字を表示するように
構成されている。従って、４つの文字を表示するとき
は、この発光表示ユニット１が４個並設される。また、
発光体基板２の裏面には、駆動回路基板８の制御回路と
の接続を行うためのコネクタ９が周辺の複数箇所に設け
られている。The luminous substrate 2 is formed of glass epoxy resin, for example, as described in the first embodiment of the light emitting diode display device described above, and is formed of 16 × 16.
One character is displayed by (n × m) dots. Therefore, when displaying four characters, four light emitting display units 1 are arranged in parallel. Also,
On the back surface of the light emitting body substrate 2, connectors 9 for connection to a control circuit of the drive circuit board 8 are provided at a plurality of peripheral locations.
【００２７】図６は反射板３を示し、仕切板３ａが立設
されるベース部３ｂ上に、一定間隔に貫通穴３ｃが設け
られており、この貫通穴３ｃの下側にはやや径の大きい
溝３ｄが設けられ、レンズ５の位置決め及び保持を行え
るようにしている。FIG. 6 shows a reflecting plate 3, in which through holes 3c are provided at regular intervals on a base portion 3b on which a partition plate 3a is erected, and a small diameter is provided below the through hole 3c. A large groove 3d is provided so that the lens 5 can be positioned and held.
【００２８】図７は図４のＡ−Ａ断面、図８は図４のＢ
−Ｂ断面をそれぞれ示し、発光体基板２の表面には、レ
ンズ５の中心に合致させて発光体４が銀ペーストによっ
て固着されて実装されている。図１の(b) と共通する部
分には共通の引用数字が付されている。FIG. 7 is a sectional view taken along line AA of FIG. 4, and FIG.
3B shows a cross section, and the luminous body 4 is mounted on the surface of the luminous body substrate 2 so as to be aligned with the center of the lens 5 with a silver paste. Parts common to those in FIG. 1B are denoted by common reference numerals.
【００２９】発光体４は、図１の(b) で説明したよう
に、発光ダイオード２００Ｇ、２００Ｒ、２００Ｂから
構成され、レンズ５の中心に合致するよう中央に発光ダ
イオード２００Ｒを実装している。このようにして実装
された発光ダイオード２００Ｇ、２００Ｒ、２００Ｂは
上面をシリコン又はエポキシ樹脂のレンズ作用を有した
保護部材１５によってコーティングされている。この保
護部材１５は、発光ダイオード２００Ｇ、２００Ｒ、２
００Ｂを保護するだけでなく、発光ダイオード２００
Ｇ、２００Ｒ、２００Ｂ内での臨界角を大きくし、外部
に出力する光を高めて発光効率を向上させる役割も果た
すものである。発光体基板２は図１の(b) で複合基材と
して説明したので、ここでは説明を省略する。The luminous body 4 is composed of the light emitting diodes 200G, 200R and 200B as described with reference to FIG. 1B, and the light emitting diode 200R is mounted at the center so as to match the center of the lens 5. The light emitting diodes 200G, 200R, and 200B mounted in this manner are coated on the upper surface with a protective member 15 having a lens function of silicon or epoxy resin. The protection member 15 includes light emitting diodes 200G, 200R,
00B as well as the light emitting diode 200
It also serves to increase the critical angle in G, 200R, and 200B, increase the light output to the outside, and improve the luminous efficiency. Since the luminous substrate 2 has been described as a composite base material in FIG. 1B, the description is omitted here.
【００３０】レンズ５は、図７及び図８に示すように、
レンズ本体部５ａを有し、このレンズ本体部５ａの周縁
部に凸部５ｂを形成している。レンズ５は、透過性のプ
ラスチック又はガラスから形成され、略卵型の非球面形
状を有している。この凸部５ｂが反射板３の貫通孔３ｃ
の溝部３ｄによって押下されることにより、発光体基板
２の表面に押し付けられ、レンズ５の保持が行われる。
したがって、レンズ５は、接着やねじ込みを行うことな
く装着することができ、レンズ５を固定するための専用
の部品を省略することができる。また、レンズ５は、図
７に示すように、発光体４からの光を発光体列４ａに沿
う方向（以下「Ｘ−Ｚ面方向」という）に拡大投光させ
るとともに、図８に示すように、発光体４からの光を発
光体列４ａに直交する方向（以下「Ｙ−Ｚ面方向」とい
う）に集光させる指向特性を有している。レンズ５をプ
ラスチック成形にすれば、任意の形状に加工できるた
め、所望の指向特性を簡単に得ることができ、すぐれた
量産性を得ることができる。また、レンズ５のＸ−Ｚ面
方向（水平方向）の部分が第３部材によって遮蔽されな
いので、水平方向の視野を確保することができる。The lens 5 is, as shown in FIGS.
It has a lens body 5a, and a projection 5b is formed on the periphery of the lens body 5a. The lens 5 is made of a transparent plastic or glass and has a substantially oval aspherical shape. The projection 5b is formed in the through hole 3c of the reflection plate 3.
Is pressed down by the groove 3d, and is pressed against the surface of the luminous body substrate 2 to hold the lens 5.
Therefore, the lens 5 can be mounted without performing bonding or screwing, and a dedicated component for fixing the lens 5 can be omitted. As shown in FIG. 7, the lens 5 enlarges and projects the light from the light emitter 4 in a direction along the light emitter row 4a (hereinafter referred to as “XZ plane direction”), and as shown in FIG. In addition, it has a directional characteristic of condensing light from the light emitter 4 in a direction orthogonal to the light emitter array 4a (hereinafter referred to as “YZ plane direction”). If the lens 5 is formed by plastic molding, it can be processed into an arbitrary shape, so that a desired directional characteristic can be easily obtained, and excellent mass productivity can be obtained. Further, since the portion in the XZ plane direction (horizontal direction) of the lens 5 is not shielded by the third member, a horizontal visual field can be secured.
【００３１】[0031]
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の発光ダイオ
ード表示装置およびそれを利用した画像表示装置による
と、基板の絶縁層に座繰り加工等を施して基板の導体層
に達する窪みを形成したので、任意の角度の反射壁を有
した窪みを簡単に形成することができ、反射効率の高い
反射壁を有した窪みを得ることができる。また、基板の
反対側に突出部が形成されることもないので、厚みが増
加する等の構造上の問題も発生せず、導体層に直接発光
ダイオードを固定するので、放熱効果を高めることがで
きる。As described above, according to the light emitting diode display device of the present invention and the image display device using the same, the recess reaching the conductor layer of the substrate is formed by performing the counterboring process or the like on the insulating layer of the substrate. Therefore, it is possible to easily form a depression having a reflection wall at an arbitrary angle, and to obtain a depression having a reflection wall with high reflection efficiency. Also, since no projecting portion is formed on the opposite side of the substrate, there is no structural problem such as an increase in thickness, and the light emitting diode is directly fixed to the conductor layer, so that the heat radiation effect can be enhanced. it can.
【図１】(a) は本発明の発光ダイオード表示装置の第１
の実施の形態を示す平面図。(b) は(a) の線Ｂ−Ｂに沿
った断面図。FIG. 1 (a) is a first view of a light emitting diode display device according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing the embodiment. (b) is a sectional view taken along line BB of (a).
【図２】本発明の発光ダイオード表示装置の第２の実施
の形態を示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing a light-emitting diode display device according to a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の発光ダイオード表示装置の第３の実施
の形態を示す平面図。FIG. 3 is a plan view showing a light-emitting diode display device according to a third embodiment of the present invention.
【図４】本発明の画像表示装置の実施の形態を示す平面
図。FIG. 4 is a plan view showing an embodiment of the image display device of the present invention.
【図５】本発明の画像表示装置の実施の形態を示す側面
図。FIG. 5 is a side view showing an embodiment of the image display device of the present invention.
【図６】本発明の画像表示装置の実施の形態における反
射板を示す斜視図。FIG. 6 is a perspective view showing a reflector in the embodiment of the image display device of the present invention.
【図７】図４の線Ａ−Ａに沿った断面図。FIG. 7 is a sectional view taken along line AA of FIG. 4;
【図８】図４の線Ｂ−Ｂに沿った断面図。FIG. 8 is a sectional view taken along line BB in FIG. 4;
【図９】従来の発光ダイオード表示装置を示す断面図。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a conventional light emitting diode display device.
１ 発光体ユニット ２ 複合基板 ３ 反射板 ４ 発光ダイオード ５ レンズ ７ 放熱板 ８ 駆動回路基板 １５ 保護膜 ２００Ｇ、２００Ｒ、２００Ｂ 発光ダイオード ２０１ａ、２０１ｂ 銅導体層 ２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ 基材層 ２０３Ｇ、２０３Ｒ、２０３Ｂ、２０４ 電極パター
ン ２０６Ｇ、２０６Ｒ、２０６Ｂ ボンディングワイ
ヤ ２０７、２０７Ｇ、２０７Ｒ、２０７Ｂ 窪み ２０７ａ 反射壁 ２０８Ｇ、２０８Ｂ ボンディングワイヤ ２１０ 分離孔 ２１１ 配線パターン ２１２Ｇ、２１２Ｒ、２１２Ｂ 銀ペーストDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light-emitting body unit 2 Composite board 3 Reflector 4 Light-emitting diode 5 Lens 7 Heat sink 8 Drive circuit board 15 Protective film 200G, 200R, 200B Light-emitting diode 201a, 201b Copper conductor layer 202a, 202b, 202c Base layer 203G, 203R 203B, 204 Electrode pattern 206G, 206R, 206B Bonding wire 207, 207G, 207R, 207B Depression 207a Reflecting wall 208G, 208B Bonding wire 210 Separation hole 211 Wiring pattern 212G, 212R, 212B Silver paste
フロントページの続き (72)発明者 水谷 淳一 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑１ 番地 豊田合成株式会社内 (72)発明者 森 英基 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑１ 番地 豊田合成株式会社内Continuing from the front page (72) Inventor Junichi Mizutani 1 Ochiai Nagahata, Kasuga-cho, Nishi-Kasugai-gun, Aichi Prefecture Inside Toyoda Gosei Co., Ltd. (72) Inventor Eiki Mori 1 Nagai Hatagai, Kasuga-cho, Nishi-Kasugai-gun, Aichi 1 Toyoda Gosei Co., Ltd. In company
Claims (12)
記窪みの底面に発光ダイオードを搭載してその出力光を
前記反射壁で反射させながら出射する発光ダイオード表
示装置において、 前記基板は、所定の厚みを有した導体層と、前記導体層
の表面に形成され、前記導体層に達するように座繰り加
工によって前記窪みを形成された絶縁層を有し、 前記発光ダイオードは、前記窪みの底面で前記導体層に
固定されていることを特徴とする発光ダイオード表示装
置。1. A light emitting diode display device in which a dent having a reflecting wall is formed in a substrate, a light emitting diode is mounted on the bottom of the dent, and the output light is emitted while being reflected by the reflecting wall. A conductive layer having a predetermined thickness, and an insulating layer formed on the surface of the conductive layer and having the recess formed by counterboring to reach the conductive layer, wherein the light emitting diode has the recess A light emitting diode display device fixed to the conductor layer at the bottom surface of the light emitting diode.
より構成され、 前記絶縁層は、前記第１の導体層の表面に形成され、前
記第１の導体層に達するように前記窪みを形成された第
１の絶縁層と、前記第１および第２の導体層の間に設け
られた第２の絶縁層と、前記第２の導体層の裏面に形成
された第３の絶縁層より構成され、 前記発光ダイオードは、前記第１の絶縁層に形成された
前記窪みの底面で前記第１の導体層に固定されている構
成の請求項１記載の発光ダイオード表示装置。2. The conductor layer is composed of first and second conductor layers, and the insulating layer is formed on a surface of the first conductor layer, and the insulating layer is formed so as to reach the first conductor layer. A first insulating layer having a depression, a second insulating layer provided between the first and second conductive layers, and a third insulating layer formed on the back surface of the second conductive layer The light emitting diode display device according to claim 1, wherein the light emitting diode is fixed to the first conductor layer at a bottom surface of the depression formed in the first insulating layer.
樹脂を含浸されたガラス繊維である構成の請求項２記載
の発光ダイオード表示装置。3. The light-emitting diode display device according to claim 2, wherein said first to third insulating layers are made of glass fibers impregnated with epoxy resin.
なくとも第１より第３の窪みを形成されており、 前記発光ダイオードは、前記第１の窪みの底面で前記第
１の導体層に固定されている緑色用の発光ダイオード
と、前記第２の窪みの底面で前記第１の導体層に固定さ
れている赤色用発光ダイオードと、前記第３の窪みの底
面で前記第１の導体層に固定されている青色用発光ダイ
オードを含む構成の請求項２記載の発光ダイオード表示
装置。4. The first insulating layer has at least a first to third dents formed as the dents, and the light emitting diode is provided on the first conductor layer at a bottom surface of the first dents. A light emitting diode for green which is fixed, a light emitting diode for red which is fixed to the first conductor layer at the bottom of the second depression, and the first conductor layer which is fixed at the bottom of the third depression. 3. The light emitting diode display device according to claim 2, comprising a blue light emitting diode fixed to the display.
と接する面とは反対の面に複数の電極パターンを有し、 前記第３の絶縁層は、裏面に接続端子に接続される所定
の配線パターンを有し、 前記緑色用および青色用発光ダイオードは、上面に形成
された第１および第２の電極をボンディングワイヤを介
して前記複数の電極パターンの対応する電極パターンに
接続され、かつ、下面に形成された絶縁層を導電性ペー
ストを介して前記第１の導体層に固定され、 前記赤色用発光ダイオードは、上面に形成された上部電
極をボンディングワイヤを介して前記複数の電極パター
ンの対応する電極パターンに接続され、かつ、下面に形
成された下部電極を導電性ペーストを介して前記第１の
導体層に接続された構成を有する請求項４記載の発光ダ
イオード表示装置。5. The first insulating layer has a plurality of electrode patterns on a surface opposite to a surface in contact with the first conductor layer, and the third insulating layer is connected to a connection terminal on a back surface. The green and blue light emitting diodes connect the first and second electrodes formed on the upper surface to the corresponding electrode patterns of the plurality of electrode patterns via bonding wires. And an insulating layer formed on the lower surface is fixed to the first conductor layer via a conductive paste, and the red light emitting diode has an upper electrode formed on an upper surface thereof bonded to the plurality of bonding electrodes via a bonding wire. 5. The light emitting diode according to claim 4, wherein said light emitting diode is connected to a corresponding one of said electrode patterns and a lower electrode formed on a lower surface is connected to said first conductor layer via a conductive paste. Display device.
イオードは、それぞれの上面レベルが一致するように前
記第１より第３の窪みの底面で前記第１の導体層に固定
されている構成の請求項４記載の発光ダイオード表示装
置。6. A structure in which the light emitting diodes for green, red, and blue are fixed to the first conductor layer at the bottom surfaces of the first to third recesses so that the upper surface levels thereof match each other. The light emitting diode display device according to claim 4.
リクス等の所定のパターンで形成し、前記複数の窪みの
底面にそれぞれ発光ダイオードを搭載し、前記発光ダイ
オードを画像信号に応じて駆動することによりその出力
光を前記反射壁で反射させながら出射して所定の画像を
表示する画像表示装置において、 前記基板は、所定の厚みを有した導体層と、前記導体層
の表面に形成され、前記導体層に達するように座繰り加
工によって前記窪みを形成された絶縁層を有し、 前記発光ダイオードは、前記窪みの底面で前記導体層に
固定されていることを特徴とする画像表示装置。7. A plurality of depressions having a reflecting wall are formed on a substrate in a predetermined pattern such as a matrix, and light emitting diodes are mounted on bottom surfaces of the plurality of depressions, respectively, and the light emitting diodes are driven according to image signals. In the image display device, the output light is emitted while being reflected by the reflection wall to display a predetermined image, wherein the substrate is formed on a conductor layer having a predetermined thickness, and on a surface of the conductor layer. An image display device, comprising: an insulating layer in which the depression is formed by counterboring to reach the conductor layer; and the light emitting diode is fixed to the conductor layer at a bottom surface of the depression. .
より構成され、 前記絶縁層は、前記第１の導体層の表面に形成され、前
記第１の導体層に達するように前記窪みを形成された第
１の絶縁層と、前記第１および第２の導体層の間に設け
られた第２の絶縁層と、前記第２の導体層の裏面に形成
された第３の絶縁層より構成され、 前記発光ダイオードは、前記第１の絶縁層に形成された
前記窪みの底面で前記第１の導体層に固定されている構
成の請求項７記載の画像表示装置。8. The conductor layer is composed of first and second conductor layers, and the insulating layer is formed on a surface of the first conductor layer, and is formed so as to reach the first conductor layer. A first insulating layer having a depression, a second insulating layer provided between the first and second conductive layers, and a third insulating layer formed on the back surface of the second conductive layer 8. The image display device according to claim 7, wherein the light emitting diode is fixed to the first conductor layer at a bottom surface of the recess formed in the first insulating layer. 9.
樹脂を含浸されたガラス繊維である構成の請求項８記載
の画像表示装置。9. The image display device according to claim 8, wherein said first to third insulating layers are glass fibers impregnated with an epoxy resin.
少なくとも第１より第３の窪みを形成されており、 前記発光ダイオードは、前記第１の窪みの底面で前記第
１の導体層に固定されている緑色用の発光ダイオード
と、前記第２の窪みの底面で前記第１の導体層に固定さ
れている赤色用発光ダイオードと、前記第３の窪みの底
面で前記第１の導体層に固定されている青色用発光ダイ
オードを含む構成の請求項８記載の画像表示装置。10. The first insulating layer has at least a first to third dents formed as the dents, and the light emitting diode is formed on the first conductor layer at a bottom surface of the first dents. A light emitting diode for green which is fixed, a light emitting diode for red which is fixed to the first conductor layer at the bottom of the second depression, and the first conductor layer which is fixed at the bottom of the third depression. The image display device according to claim 8, wherein the image display device includes a blue light emitting diode fixed to the light emitting diode.
層と接する面とは反対の面に複数の電極パターンを有
し、 前記第３の絶縁層は、裏面に接続端子に接続される所定
の配線パターンを有し、 前記緑色用および青色用発光ダイオードは、上面に形成
された第１および第２の電極をボンディングワイヤを介
して前記複数の電極パターンの対応する電極パターンに
接続され、かつ、下面に形成された絶縁層を導電性ペー
ストを介して前記第１の導体層に固定され、 前記赤色用発光ダイオードは、上面に形成された上部電
極をボンディングワイヤを介して前記複数の電極パター
ンの対応する電極パターンに接続され、かつ、下面に形
成された下部電極を導電性ペーストを介して前記第１の
導体層に接続された構成を有する請求項１０記載の画像
表示装置。11. The first insulating layer has a plurality of electrode patterns on a surface opposite to a surface in contact with the first conductor layer, and the third insulating layer is connected to a connection terminal on a back surface. The green and blue light emitting diodes connect the first and second electrodes formed on the upper surface to the corresponding electrode patterns of the plurality of electrode patterns via bonding wires. And an insulating layer formed on the lower surface is fixed to the first conductor layer via a conductive paste, and the red light emitting diode has an upper electrode formed on an upper surface thereof bonded to the plurality of bonding electrodes via a bonding wire. The image table according to claim 10, wherein the image table has a configuration in which the lower electrode formed on the lower surface is connected to the first conductor layer via a conductive paste. Indicating device.
ダイオードは、それぞれの上面レベルが一致するように
前記第１より第３の窪みの底面で前記第１の導体層に固
定されている構成の請求項１０記載の画像表示装置。12. A structure in which the green, red, and blue light emitting diodes are fixed to the first conductor layer at the bottom surfaces of the first to third recesses so that the upper surface levels of the light emitting diodes coincide with each other. The image display device according to claim 10.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9045729A JPH10242523A (en) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | Light emitting diode display device and picture display device utilizing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9045729A JPH10242523A (en) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | Light emitting diode display device and picture display device utilizing the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242523A true JPH10242523A (en) | 1998-09-11 |
Family
ID=12727419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP9045729A Withdrawn JPH10242523A (en) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | Light emitting diode display device and picture display device utilizing the same |
Country Status (1)
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| JP (1) | JPH10242523A (en) |
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- 1997-02-28 JP JP9045729A patent/JPH10242523A/en not_active Withdrawn
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