JPH09148406A - 基板搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板搬送中の搬送アームからの基板の飛び出
しを防止する。 【解決手段】 基板Ｗの外周端部付近を支持するＣ型の
搬送アーム１と、搬送アーム１を駆動する搬送駆動機構
２とを有し、搬送アーム１に基板Ｗが支持された状態で
搬送アーム１が搬送駆動機構２に駆動されてその基板Ｗ
が搬送されるとともに、所定の受渡し位置で搬送アーム
１と所定の基板受渡し対象との間で基板Ｗの受渡しが行
なわれる基板搬送装置３において、基板Ｗの外周端部付
近を下方から載置支持する載置支持部材４と、基板Ｗの
外周端縁に非接触な非作用状態と、基板Ｗの外周端縁を
圧接する作用状態とをとりように開閉自在に構成された
圧接部材５とが搬送アーム１に付設され、圧接部材５を
開閉駆動する開閉駆動機構６を備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、半導体製
造装置（基板処理装置）などに備えられる基板搬送装置
に係り、特には、半導体ウエハ（基板）の外周端部付近
を支持するＣ型の搬送アームと、搬送アームを駆動する
搬送駆動手段とを有し、搬送アームに基板が支持された
状態で搬送アームが搬送駆動手段に駆動されてその基板
が搬送されるとともに、所定の受渡し位置で搬送アーム
と所定の基板受渡し対象との間で基板の受渡しが行なわ
れる基板搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の基板搬送装置は、基板の
外周端部付近を支持するＣ型の搬送アームを備えてい
る。この搬送アームには、基板の外周端部付近を下方か
ら載置支持する載置支持部材と、載置支持部材に載置支
持された基板の水平方向への移動を規制するための水平
規制部材とが付設されている。水平規制部材は、基板が
載置支持部材に載置支持された状態で基板の外周端縁の
外側に配置されるような予め決められた所定の位置に配
置されて搬送アームに固設されている。

【０００３】また、基板搬送装置には、上記搬送アーム
を駆動する搬送駆動機構が備えられている。この搬送駆
動機構が搬送アームを駆動することで、基板は、外周端
部付近が載置支持部材に載置支持され、水平規制部材に
よって水平方向への移動が規制された状態で基板の搬送
が行なわれるとともに、所定の受渡し位置で搬送アーム
と基板処理部などの受渡し対象との間で基板の受渡しが
行なわれる。

【０００４】この種の基板搬送装置は、例えば、基板
（半導体ウエハ）に対してフォトリソグラフィ工程のう
ちの露光処理前後の各種の基板処理（レジスト塗布や現
像、各種のベーク処理など）を施すための、レジスト塗
布用のスピンコーターや、現像用のスピンデベロッパ
ー、ベーク処理用の熱処理部（複数台の基板加熱処理部
や基板冷却処理部が鉛直方向に積層されるとともに、水
平１軸方向にも並設されて構成される）などを備えた基
板処理装置に備えられ、基板処理装置内での基板の搬送
や、スピンコーターやスピンデベロッパー、基板加熱処
理部、基板冷却処理部などの各種の基板処理部に対する
基板の搬入／搬出（各基板処理部に対する基板の受渡
し）などを行なう。

【０００５】このような基板処理装置は、基板加熱処理
部や基板冷却処理部が並設される水平１軸方向に、スピ
ンコーターやスピンデベロッパーなどの薬液を使う基板
処理部を並設し、熱処理部と、スピンコーターやスピン
デベロッパーとを対向配置させ、その間に基板搬送装置
の基板搬送路を配置するように構成されている。

【０００６】従って、基板搬送装置の搬送アームは、上
記基板搬送路に沿った水平１軸方向への移動が行なわれ
るとともに、基板搬送路上の搬送位置と、各基板処理部
内で基板を受け渡す受渡し位置との間で出退移動（水平
移動）されるように構成されている。また、例えば、鉛
直方向に積層される基板加熱処理部と基板冷却処理部と
の間の基板の搬送などのために鉛直方向に昇降可能に構
成され、さらに、例えば、対向配置される基板冷却処理
部とスピンコーターとの間の基板搬送において、上記出
退移動の方向を略１８０°転換するために、鉛直軸周り
に旋回されるようにも構成されている。このように、こ
の種の基板搬送装置は、搬送アームが複数の動作を行な
えるように構成されていて、搬送アームを駆動する搬送
駆動機構は、例えば、搬送アームを基板搬送路に沿った
水平１軸方向へ移動させる水平移動駆動機構や、鉛直方
向へ昇降させる昇降駆動機構、鉛直軸周りに旋回させる
旋回駆動機構、搬送位置と受渡し位置との間で搬送アー
ムを出退移動させる出退駆動機構などを備えて構成され
ている。なお、それぞれの駆動機構にはモーターなどの
駆動源を備えている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、基板処理装置全体のスループットの向
上を図るために、最近では、基板搬送装置による基板の
搬送時間の短縮化が図られる傾向にある。そのため、上
記搬送アームの基板搬送中の動作速度（水平移動や昇
降、旋回などの速度）を高速化させるとともに、可能な
限り２つの動作を同時に行なわせるようにしている。

【０００８】しかしながら、例えば、搬送アームを急速
に降下させながら急速に旋回させた場合のように、２つ
の動作を同時に、かつ、高速で行なった場合に、基板が
搬送アームから飛び出し、基板の一部が水平規制部材の
上に乗り上げて搬送アームが基板を斜めに支持した状態
になったり、場合によっては基板を落下させるような問
題が発生していた。

【０００９】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、基板搬送中における搬送アームからの
基板の飛び出しを防止し得る基板搬送装置を提供するこ
とを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記基板搬
送中の搬送アームからの基板の飛び出しの発生原因を調
査した結果、以下のような原因によることを突き止め
た。

【００１１】すなわち、従来の基板搬送装置の水平規制
部材は、載置支持部材に載置支持された基板の水平方向
への移動を規制するために設けているに過ぎないので、
実質的には、基板は載置支持部材に外周端縁付近が下方
から載置支持されているだけであり、搬送アームが基板
を支持する力は、基板の重力による鉛直下方に向く力だ
けである。従って、搬送アームを急速に降下させながら
旋回させた場合のように、２つの動作が同時に、かつ、
高速で行なわれた場合には、搬送アームが基板を支持す
る力では、搬送アームの動きに追従できず、基板が搬送
アームから飛び出してしまうものと推測される。

【００１２】また、基板の寸法（直径）には規格上、許
容誤差が認められているので、誤差許容範囲内の寸法の
大きな基板が水平規制部材の内側に収まるように水平規
制部材の取付け位置が決められている。従って、標準の
寸法の基板を含む誤差許容範囲内の寸法の小さな基板が
搬送アームに支持された状態では、その基板の外周端縁
と水平規制部材との間には若干ながら隙間が形成される
ことになり、そのような隙間によって、上記搬送アーム
からの基板の飛び出しが起き易くなることも考えられ
る。

【００１３】さらに、基板処理装置自体からの機械振動
や、基板処理装置の周囲に配置される装置、例えば、基
板を複数枚収納した搬送用のキャリアを複数の基板処理
装置間で搬送するキャリアの自動搬送装置（Auto Guide
d Vehicle ：ＡＧＶ）などからの振動が、搬送中の基板
に伝わることも考えられ、このような振動の影響によっ
て上記搬送アームからの基板の飛び出しが一層助長され
るものと考えられる。

【００１４】そこで、このような事実に鑑み、本発明者
は、上記不都合を解消し得る以下の発明をなした。

【００１５】すなわち、本発明者がなした発明のうち、
請求項１に記載の発明は、半導体ウエハ（以下、「基
板」という）の外周端部付近を支持するＣ型の搬送アー
ムと、前記搬送アームを駆動する搬送駆動手段とを有
し、前記搬送アームに基板が支持された状態で前記搬送
アームが前記搬送駆動手段に駆動されてその基板が搬送
されるとともに、所定の受渡し位置で前記搬送アームと
所定の基板受渡し対象との間で基板の受渡しが行なわれ
る基板搬送装置において、前記基板の外周端部付近を下
方から載置支持する載置支持手段と、前記基板の外周端
縁に非接触な非作用状態と、前記基板の外周端縁を圧接
する作用状態とをとるように開閉自在に構成された圧接
手段と、が前記搬送アームに付設され、かつ、前記圧接
手段を開閉駆動する開閉駆動手段を備えたものである。

【００１６】また、請求項２に記載の発明は、上記請求
項１に記載の基板搬送装置において、前記開閉駆動手段
の駆動源を、前記搬送駆動手段の駆動源と別に設けたも
のである。

【００１７】また、請求項３に記載の発明は、上記請求
項１に記載の基板搬送装置において、前記搬送アーム
は、前記基板の受渡しのために、前記受渡し位置と、前
記基板を搬送する所定の搬送位置との間で出退移動さ
れ、前記搬送駆動手段は、前記搬送アームの受渡し位置
と搬送位置との間の出退移動を行なう出退駆動手段を備
えており、かつ、前記開閉駆動手段は、前記出退駆動手
段により搬送アームが出退移動する過程で、前記受渡し
位置の近傍に固定設置された部材に係合して前記圧接手
段の開閉が行なわれる機械機構で構成されているもので
ある。

【００１８】

【作用】本発明の作用は次のとおりである。すなわち、
請求項１に記載の発明によれば、開閉駆動手段は、基板
の搬送中、圧接手段を作用状態にし、基板の受渡しの際
には圧接手段を非作用状態にするように開閉駆動する。
従って、基板の搬送中、基板の外周端縁付近が載置支持
手段に下方から載置支持され、かつ、圧接手段が基板の
外周端縁を圧接しており、基板の重力による力に加え
て、圧接手段が圧接する力が基板の外周端縁に作用する
ので、基板の搬送中に搬送アームから基板が飛び出すの
を防止し得るようになった。また、基板の受渡しの際に
は圧接手段が非作用状態になって、圧接手段が基板の外
周端縁に非接触になり、基板は載置支持手段に載置支持
されているだけになるので、基板の受渡しのために搬送
アームから基板が取り出されたり、搬送アームが基板を
受け取ったりする動作を圧接手段が妨げない。

【００１９】請求項２に記載の発明によれば、圧接手段
の開閉を駆動する開閉駆動手段の駆動源を、搬送アーム
の搬送駆動手段の駆動源と別に設けたので、搬送アーム
の駆動と独立して圧接手段の開閉を行なわせることがで
き、搬送アームの駆動のタイミングに拘束されずに、圧
接手段の開閉を任意（所望）のタイミングで行なわせる
ことが可能となる。

【００２０】また、請求項３に記載の発明では、搬送ア
ームは、基板の受渡しのために、受渡し位置と、基板を
搬送する所定の搬送位置との間で出退移動され、搬送駆
動手段は、搬送アームの受渡し位置と搬送位置との間の
出退移動を行なう出退駆動手段を備えている。そして、
圧接手段の開閉を駆動する開閉駆動手段は、出退駆動手
段により搬送アームが出退移動する過程で、受渡し位置
の近傍に固定設置された部材に係合して圧接手段の開閉
が行なわれる機械機構で構成されている。つまり、開閉
駆動手段に特別な駆動源を設けずに、出退駆動手段によ
る搬送アームの出退移動を利用した機械的な機構で開閉
駆動手段を構成したので、上記請求項２に記載の発明に
比べて構成が簡単になる。

【００２１】

【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明の実施の形
態を図１を参照して説明する。図１（ａ）は、請求項１
に記載の発明の実施の形態に係る基板搬送装置の概略構
成を示す平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）の要部の構
成を示す縦断面図である。なお、図１（ｂ）は、図１
（ａ）のＡ１部分の要部の縦断面図であるが、他のＡ
２、Ａ３部分の要部も図１（ｂ）と同様に構成されてい
る。

【００２２】図１に示すように、請求項１に記載の発明
は、半導体ウエハ（基板）Ｗの外周端部付近を支持する
Ｃ型の搬送アーム１と、この搬送アーム１を駆動する搬
送駆動機構（搬送駆動手段）２とを有し、搬送アーム１
に基板Ｗが支持された状態で搬送アーム１が搬送駆動機
構２に駆動されてその基板Ｗが搬送されるとともに、所
定の受渡し位置で搬送アーム１と所定の基板受渡し対象
（例えば、この基板搬送装置３が備えられる基板処理装
置内の基板処理部など）との間で基板Ｗの受渡しが行な
われる基板搬送装置３において、基板Ｗの外周端部付近
を下方から載置支持する載置支持部材（載置支持手段）
４と、基板Ｗの外周端縁に非接触な非作用状態（図の想
像線で示す状態）と、基板Ｗの外周端縁を圧接する（基
板Ｗの外周端縁に接触し、かつ、基板Ｗの外周端縁を内
側に押し込む）作用状態（図の実線で示す状態）とをと
るように開閉自在に構成された圧接部材（圧接手段）５
とが搬送アーム１に付設され、かつ、圧接部材５を開閉
駆動する開閉駆動機構（開閉駆動手段）６を備えたこと
を特徴としている。

【００２３】なお、図の搬送アーム１は、基板Ｗの外周
端縁に沿った形状の湾曲部１ａと、湾曲部１ａの複数か
所（図では３か所）に形成された部材支持部１ｂと、搬
送アーム１とアーム支持台７とを連結する連結部１ｃ
と、湾曲部１ａと連結部１ｃとを連結するブリッジ部１
ｄを有している。部材支持部１ｂは、湾曲部１ａの上面
より１段低く形成され、その上面に圧接部材５が付設さ
れ、その側面に載置支持部材４が付設されている。

【００２４】また、この種の搬送アーム１は、連結部１
ｃを介して搬送アーム１を支持するアーム支持台７とと
もに、例えば、水平移動（図のＸ軸方向の移動）や昇降
（図１（ａ）の紙面に垂直な方向で、図１（ｂ）のＺ軸
方向への移動）、鉛直軸（図１（ａ）の紙面に垂直な軸
で、図１（ｂ）のＺ軸に平行な軸）周りの旋回などがな
されて基板Ｗの搬送が行なわれるとともに、例えば、図
１（ａ）において連結部１ｃをアーム支持台７に対して
Ｙ軸方向にスライド移動させることでアーム支持台７に
対して搬送アーム１が出退され、搬送アーム１がアーム
支持台７上に後退した状態（搬送位置）と、アーム支持
台７から搬送アーム１が送り出された状態（受渡し位
置）との間で搬送アーム１が水平移動され、受渡し位置
において基板Ｗの受渡しが行なわれる。

【００２５】そのため、搬送駆動機構２は、搬送アーム
１の複数の動作を実現するために、例えば、水平移動駆
動機構２ａや昇降駆動機構２ｂ、旋回駆動機構２ｃ、出
退駆動機構２ｄなどを備えている。これら駆動機構２ａ
〜２ｄは従来の基板搬送装置にも備えられているもの
で、例えば、水平移動駆動機構２ａや昇降駆動機構２
ｂ、出退駆動機構２ｄは、モーター（駆動源）、ネジ
軸、ガイド軸などで構成される周知の１軸方向駆動機構
で構成され、旋回駆動機構２ｃはモーター（駆動源）の
回転力を伝導させることにより実現される。これら各駆
動機構２ａ〜２ｄは、搬送駆動制御部８により制御され
る。

【００２６】開閉駆動機構６の具体的な構成は、後述す
る請求項２、３に記載の発明の実施の形態において明ら
かにする。

【００２７】図１においては、３個の圧接部材５が設け
られていて、これら圧接部材５が作用状態において、基
板Ｗの外周端縁を３か所から圧接する。

【００２８】この図１に示す基板搬送装置３によれば、
開閉駆動機構６は、基板Ｗの搬送中、圧接部材５を作用
状態にし、基板Ｗの受渡しの際には圧接部材５を非作用
状態にするように開閉駆動する。これにより、基板Ｗの
搬送中、基板Ｗの外周端縁付近が載置支持部材４に下方
から載置支持され、かつ、圧接部材５が基板Ｗの外周端
縁を（３か所から）圧接しており、基板Ｗの重力による
力に加えて、圧接部材５が圧接する力が基板Ｗの外周端
縁に作用するので、基板Ｗの搬送中に搬送アーム１から
基板Ｗが飛び出すのを防止することができる。また、基
板Ｗの受渡しの際には圧接部材５が非作用状態になっ
て、圧接部材５が基板Ｗの外周端縁に非接触になり、基
板Ｗは載置支持部材４に載置支持されているだけになる
ので、基板Ｗの受渡しのために搬送アーム１から基板Ｗ
が取り出されたり、搬送アーム１が基板Ｗを受け取った
りする動作を圧接部材５が妨げることがない。

【００２９】次に、請求項２に記載の発明の実施の形態
を図２を参照して説明する。図２（ａ）は、請求項２に
記載の発明の実施の形態に係る基板搬送装置の概略構成
を示す平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）の要部を拡大
した拡大平面図、図２（ｃ）は、図２（ａ）の要部の構
成を示す縦断面図、図２（ｄ）は、搬送アームを基端部
側から見た一部省略背面図である。なお、図２（ｂ）、
図２（ｃ）は、図２（ａ）のＡ１部分の要部の拡大図、
縦断面図であるが、他のＡ２、Ａ３部分の要部も図２
（ｂ）、図２（ｃ）と同様に構成されている。また、図
１と同一符号を付している部分で、特に説明しない部分
は図１と同一構成である。

【００３０】この請求項２に記載の発明は、上記請求項
１に記載の基板搬送装置３において、開閉駆動機構６の
駆動源を、搬送駆動機構２の駆動源と別に設けたことを
特徴としている。

【００３１】具体的には、図２によって実現されてい
る。各圧接部材５は、「く」の字型の部材で構成され、
基端部側の揺動部５ａと、作用状態において基板Ｗの外
周端縁を圧接する先端部側の圧接部５ｂとからなる。揺
動部５ａの基端部は、搬送アーム１に立設された揺動支
点軸１０に軸支されて圧接部材５は揺動可能に構成され
ている。この揺動支点軸１０には、ネジリコイルバネ１
１が嵌め込まれ、ネジリコイルバネ１１の基端部１１ａ
は搬送アーム１の上面に固定されるとともに、先端部１
１ｂは圧接部材５（揺動部５ａ）の下面に固定されてい
る。これにより、各圧接部材５は、図の一点鎖線の矢印
方向に付勢され、後述するように非作用状態から作用状
態への閉動作がなされるとともに、作用状態で基板Ｗの
外周端縁を圧接する。

【００３２】各圧接部材５の揺動部５ａの基端部には、
ワイヤー１２の一端側が連結されている。各ワイヤー１
２は、搬送アーム１の湾曲部１ａ、搬送アーム１に新た
に設けたブリッジ部１ｅに沿って配設されたチューブ１
３（なお、図２（ａ）ではチューブ１３の図示を省略し
ている）内を通されて搬送アーム１の基端部に導かれ、
各ワイヤー１２の他端側が搬送アーム１の基端面に固設
されているエアシリンダ１４のロッド１４ａの先端部に
連結されている。

【００３３】エアシリンダ１４のロッド１４ａを収縮さ
せると、各ワイヤー１２が搬送アーム１の基端部側に引
かれ、これにより、各圧接部材５は図２（ｂ）の二点鎖
線に示すように作用状態から非作用状態へと開かれる。
一方、エアシリンダ１４のロッド１４ａを伸長させる
と、エアシリンダ１４のロッド１４ａを収縮させた状態
に比べて各ワイヤー１２が緩み、各ネジリコイルバネ１
１の復元力によって、各圧接部材５は図２（ｂ）の実線
に示すように非作用状態から作用状態へと閉じられる。
すなわち、この構成においては、符号１０〜１４などで
示す部材や、後述するエア供給管１５、エア供給源１
６、開閉駆動制御部１７などが開閉駆動機構６を構成
し、エアシリンダ１４（より厳密にはエアシリンダ１４
とネジリコイルバネ１１）が開閉駆動機構６の駆動源に
なり、搬送駆動機構２の駆動源（モーターなど）と別に
設けている。

【００３４】なお、エアシリンダ１４のロッド１４ａが
伸長された状態で、各圧接部材５が基板Ｗの外周端縁に
接触しただけで各ワイヤー１２の緩みが無くなると、各
圧接部材５が基板Ｗの外周端縁を圧接しないことになる
ので、作用状態において、各圧接部材５が基板Ｗの外周
端縁を圧接する（外周端縁に接触し、かつ、基板Ｗの外
周端縁を内側に押し込む力が働く）ようにするために、
各圧接部材５が基板Ｗの外周端縁に接触した状態でなお
各ワイヤー１２に若干の緩みができるようにエアシリン
ダ１４のロッド１４ａの伸縮のストロークがとられてい
る。

【００３５】エアシリンダ１４に駆動エアを供給するエ
ア供給管１５は、アーム支持台７に導かれてエア供給源
１６（このエア供給源１６はアーム支持台７内に設けら
れていてもよい）に連通接続されている。なお、アーム
支持台７に対して搬送アーム１が出退される場合には、
搬送アーム１の出退を許容するようにエアシリンダ１４
とアーム支持台７との間のエア供給管１５の長さを充分
に長くすればよい。また、搬送アーム１がアーム支持台
７から送り出されるときには、エア供給管１５がアーム
支持台７から引き出され、一方、搬送アーム１が後退さ
れるときには、余分なエア供給管１５がアーム支持台７
内に収納されるように構成してもよい。

【００３６】エア供給源１６の駆動制御（エアシリンダ
１４のロッド１４ａの伸縮の駆動制御）は、開閉駆動制
御部１７が、例えば、搬送駆動制御部８からのタイミン
グ信号を受けて制御する。

【００３７】例えば、所定の受渡し位置で搬送アーム１
が基板Ｗを受け取るときには、例えば、搬送アーム１が
所定の受渡し位置に位置されたことを示すタイミング信
号を搬送駆動制御部８から受け取り、この信号に基づ
き、搬送アーム１が基板Ｗを受け取る前にエアシリンダ
１４のロッド１４ａを収縮させて各圧接部材５を非作用
状態に開かせておいて、各圧接部材５が搬送アーム１へ
の基板Ｗの受け取りの妨げにならないようにする。そし
て、基板Ｗが受け取られる（載置支部部材４に載置支持
される）と、例えば、基板搬送の開始を示すタイミング
信号を搬送駆動制御部８から受け取り、この信号に基づ
き、基板Ｗの搬送と同時にエアシリンダ１４のロッド１
４ａを伸長させて各圧接部材５を作用状態し、受け取っ
た基板Ｗの外周端縁が各圧接部材５に圧接されるように
する。そして、その状態を維持して基板Ｗの搬送が行な
われる。なお、本来の搬送の開始のタイミングで搬送駆
動制御部８が基板搬送の開始を示すタイミング信号を開
閉駆動制御部１７に出し、基板Ｗの実際の搬送をそれか
ら若干遅らせて開始するようにすれば、基板Ｗの搬送の
前に、受け取った基板Ｗの外周端縁を各圧接部材５に圧
接させておくこともできる。

【００３８】また、搬送アーム１が基板Ｗを支持した状
態で、所定の受渡し位置で搬送アーム１からその基板Ｗ
が取り出されるときには、例えば、搬送アーム１が所定
の受渡し位置に位置されたことを示すタイミング信号を
搬送駆動制御部８から受け取り、この信号に基づき、基
板Ｗが取り出される前にエアシリンダ１４のロッド１４
ａを収縮させて各圧接部材５を非作用状態に開かせてお
いて、各圧接部材５が搬送アーム１からの基板Ｗの取り
出しの妨げにならないようにする。以後は上記したよう
に所定の受渡し位置で搬送アーム１が次の基板Ｗを受け
取る動作が繰り返される。

【００３９】なお、搬送駆動制御部８は、搬送駆動機構
２（２ａ〜２ｄ）の駆動源を駆動して搬送アーム１を駆
動するので、搬送アーム１が所定の受渡し位置に位置さ
れたことや、基板Ｗの受け取り後の搬送の開始のタイミ
ングなどを搬送駆動制御部８は認識している。

【００４０】また、圧接部材５に対する開閉駆動制御
は、搬送駆動制御部８からのタイミング信号に基づいて
行なわれることに限らず、例えば、搬送アーム１が所定
の受渡し位置に位置したことを検出するセンサを設け、
このセンサからの検出信号に基づいて行なうことも可能
である。

【００４１】次に、アーム支持台７に対して搬送アーム
１が出退され、搬送アーム１がアーム支持台７の上に後
退している状態の搬送アーム１の位置が搬送位置、搬送
アーム１がアーム支持台７から送り出された状態の搬送
アーム１の位置が受渡し位置とした場合の圧接部材５に
対する開閉駆動制御について説明する。

【００４２】この場合、所定の受渡し位置で搬送アーム
１が基板Ｗを受け取るときには、まず、出退駆動機構２
ｄにより、搬送アーム１がアーム支持台７から送り出さ
れて搬送位置から受渡し位置へと移動される。このと
き、例えば、搬送アーム１の送り出しの開始を示すタイ
ミング信号を搬送駆動制御部８から受け取り、その信号
に基づき、搬送アーム１の搬送位置から受渡し位置への
送り出しと同時にエアシリンダ１４のロッド１４ａを収
縮させて各圧接部材５を非作用状態に開かせるようにし
てもよいし、搬送アーム１の送り出しが完了し、搬送ア
ーム１が受渡し位置に位置していることを示すタイミン
グ信号を搬送駆動制御部８から受け取り、その信号に基
づき、搬送アーム１が受渡し位置に位置するとすぐにエ
アシリンダ１４のロッド１４ａを収縮させてもよい。さ
らに、例えば、受渡し位置の手前の、搬送位置と受渡し
位置との間の所定の位置に搬送アーム１が位置したこと
を検出するセンサを設け、このセンサからの検出信号に
基づき、エアシリンダ１４のロッド１４ａを収縮させ、
搬送アーム１が受渡し位置に位置したとき、あるいは、
受渡し位置に位置する直前に各圧接部材５が非作用状態
へ開く動作が完了しているようにしてもよい。

【００４３】次に、基板Ｗが搬送アーム１に受け取られ
る（載置支部部材４に載置支持される）と、例えば、搬
送アーム１の受渡し位置から搬送位置への後退の開始を
示すタイミング信号を搬送駆動制御部８から受け取り、
この信号に基づき、搬送アーム１の後退と同時にエアシ
リンダ１４のロッド１４ａを伸長させて各圧接部材５を
作用状態へ閉じさせるようにしてもよいし、本来の搬送
アーム１の後退の開始のタイミングで搬送駆動制御部８
が搬送アーム１の後退の開始を示すタイミング信号を開
閉駆動制御部１７に出し、搬送アーム１の実際の後退を
それより若干遅らせて開始させ、搬送アーム１の後退の
開始の前に、受け取った基板Ｗの外周端縁を圧接部材５
に圧接されておくようにしてもよい。また、載置支持部
材４に基板Ｗが載置されたことを検出するセンサなどを
設け、このセンサからの検出信号に基づき、載置支持部
材４に基板Ｗが載置される（基板Ｗが受け取られる）と
すぐに、あるいは、若干の時間の経過後にエアシリンダ
１４のロッド１４ａを伸長させてもよい。なお、この場
合、基板Ｗが受け取られた後、搬送アーム１の後退が開
始されるまでの間に、受け取った基板Ｗの外周端縁が圧
接部材５に圧接されているように制御する方が好まし
い。

【００４４】そして、受け取った基板Ｗの外周端縁が圧
接部材５に圧接されている状態を維持し、搬送位置に位
置されてからアーム支持台７とともに搬送アーム１が水
平移動や昇降、旋回が高速に、かつ、可能な限り２つの
動作が同時になされて基板Ｗの搬送が行なわれる。

【００４５】また、搬送アーム１が搬送位置から受渡し
位置に送り出され、受渡し位置で搬送アーム１が支持し
ている基板Ｗを取り出させるときの圧接部材５に対する
開閉駆動制御は、上述した受渡し位置で搬送アーム１が
基板Ｗを受け取るときの場合の圧接部材５に対する開閉
駆動制御と同様に行なえばよいが、この場合には、搬送
アーム１が受渡し位置に位置された後、基板Ｗが取り出
されるまでの間に、圧接部材５が非作用状態に開かれて
いるように開閉駆動制御する方が好ましい。

【００４６】なお、各圧接部材５の開閉の駆動源をエア
シリンダ１４に代えて、モーターなどで構成することも
可能である。例えば、モーターの回転軸に各ワイヤー１
２の端部（搬送アーム１の基端部側の端部）を巻回する
ボビンを連結すれば、モーターの正逆方向の回転駆動に
より各ワイヤー１２のボビンへの巻取り（各ワイヤー１
２を搬送アーム１の基端部へ引っ張る動作）と、各ワイ
ヤー１２のボビン２１からの送り出し（各ワイヤー１２
を緩ませる動作）とを行なわせることができる。

【００４７】上記図２やその変形例のように開閉駆動機
構６の駆動源を搬送駆動機構２の駆動源と別に設けた基
板搬送装置３によれば、搬送アーム１の駆動と独立して
圧接部材５の開閉を行なわせることができ、後述する請
求項３に記載の発明の実施の形態のように搬送アーム１
の駆動のタイミングに拘束されず（従属せず）に、例え
ば、基板Ｗを受け取った後、搬送アーム１の動作と同時
に圧接部材５の開閉を行なわせたり、搬送アーム１の動
作の前に圧接部材５の開閉を行なわせるなど、圧接部材
５の開閉を任意（所望）のタイミングで行なわせること
ができる。

【００４８】次に、請求項３に記載の発明の実施の形態
を図３を参照して説明する。図３（ａ）は、請求項３に
記載の発明の実施の形態に係る基板搬送装置の概略構成
を示す平面図、図３（ｂ）は、搬送アームが受渡し位置
の若干手前に位置している状態を示す一部省略平面図、
図３（ｃ）は、搬送アームが受渡し位置に位置している
状態を示す一部省略平面図である。なお、図１、図２と
同一符号を付している部分で、特に説明しない部分は、
図１、図２と同一構成である。

【００４９】この請求項３に記載の発明は、上記請求項
１に記載の基板搬送装置３において、搬送アーム１は、
基板Ｗの受渡しのために、受渡し位置（搬送アーム１が
アーム支持台７から送り出された状態の搬送アーム１の
位置）と、基板Ｗを搬送する所定の搬送位置（搬送アー
ム１がアーム支持台７の上に後退された状態の搬送アー
ム１の位置）との間で出退移動され、搬送駆動機構２
は、搬送アーム１の受渡し位置と搬送位置との間の出退
移動を行なう出退駆動機構２ｄ（出退駆動手段）を備え
ており、かつ、開閉駆動機構６は、出退移動駆動２ｄに
より搬送アーム１が出退移動する過程で、受渡し位置の
近傍に固定設置された部材に係合して圧接部材５の開閉
が行なわれる機械機構で構成されていることを特徴とし
ている。

【００５０】具体的には、図３によって実現されてい
る。すなわち、搬送アーム１の基端部付近に、揺動部材
２０が揺動支点軸２１に軸支させて揺動自在に取り付け
られている。各ワイヤー１２の、搬送アーム１の基端部
側の端部は、この揺動部材２０に連結されている。ま
た、搬送アーム１がアーム支持台７から送り出され受渡
し位置に位置される直前に上記揺動部材２０に係合する
係合ピン２２がアーム支持台７に立設されている。その
他の構成は、図２の基板搬送装置と同様である。なお、
図３の場合、符号１０〜１３、２０〜２２で示す部材か
らなる機械機構で開閉駆動機構６が構成される。

【００５１】この図３の基板搬送装置３は、基板Ｗの受
渡しのために、アーム支持台７から搬送アーム１が送り
出されると、搬送アーム１が受渡し位置に位置される直
前に揺動部材２０が係合ピン２２に係合されて搬送アー
ム１の基端部側に揺動され、これにより、各ワイヤー１
２が搬送アーム１の基端部側に引っ張られ、各圧接部材
５が非作用状態へ開かれる。一方、例えば、受渡し位置
で受け取った基板Ｗを搬送位置に移動させるために、受
渡し位置に位置している搬送アーム１が後退されると、
受渡し位置から若干後退されたときに係合ピン２２によ
る揺動部材２０の係合が解除され、各ワイヤー１２が緩
むので、ネジリコイルバネ１１の復元力によって各圧接
部材５が受け取った基板Ｗの外周端縁を圧接する。

【００５２】この図３に示す基板搬送装置３では、圧接
部材５の開閉が、搬送アーム１の出退動作に従属的に行
なわれるが、図２の基板搬送装置のようにエアシリンダ
１４などの駆動源（エアシリンダ１４など）を特別に付
設する必要がなくなり、それだけ装置の構成が簡単にな
る。

【００５３】なお、図４（ａ）に示すように、各ワイヤ
ー１２を基端部側で１本に束ねて揺動部材２０に連結す
ることで、揺動部材２０が係合ピン２２に係合されて揺
動されたときに各ワイヤー１２が引っ張られる長さを同
じにすることができる。

【００５４】なお、図４（ｂ）に示すように、ネジリコ
イルバネ１１によって揺動部材２０が搬送アーム１の先
端部方向へ必要以上に揺動されるのを規制するためのス
トッパー２３を搬送アーム１（ブリッジ部１ｅ）に設け
てもよい。

【００５５】ところで、図２や図３などに示す基板搬送
装置３は、圧接部材５や、この圧接部材５を開閉駆動す
る開閉駆動機構６を備えているが、従来の基板搬送装置
をそれ程大型化することなく、比較的コンパクトに構成
されている。基板搬送装置３、特に搬送アーム１部分が
大型化すれば、搬送アーム１の動作の遅れを招いて搬送
速度の高速化の妨げになったり、後述する実施例におけ
る各種の基板処理部の搬入出口を大きくつくり替えなけ
ればならないなどの不都合を招来するが、図２や図３な
どに示す基板搬送装置３ではそのような不都合も回避し
得る。

【００５６】また、例えば、受渡し位置に既に位置され
ている基板Ｗを受け取り、他の基板Ｗをその受渡し位置
に引き渡す、基板Ｗの入替え作業などを効率良く、短時
間で行なうために、図５に示すような、独立して出退が
可能な２個の搬送アーム１を備えた、いわゆるダブルア
ーム式の基板搬送装置３が用いられることもある。この
ような構成の基板搬送装置３の場合、２個の搬送アーム
１が上下に積層される関係で、特に下の搬送アーム１の
大型化は許されない。しかしながら、図２や図３などに
示す構成によれば、このようなダブルアーム式の基板搬
送装置３の双方の搬送アーム１に、圧接部材５や、この
圧接部材５を開閉駆動する開閉駆動機構６を無理無く設
けることができる。

【００５７】なお、載置支持部材４と圧接部材５とを一
体的に構成すれば、一層の構成の簡素化が図れる。

【００５８】また、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、
圧接部材５の圧接部５ｂにひさし部材５ｃを設ければ、
仮に、圧接部材５による圧接力に抗して基板Ｗが搬送ア
ーム１から飛び出そうとしても、ひさし部材５ｃによっ
て基板Ｗの搬送アーム１からの飛び出しを阻止すること
ができる。

【００５９】さらに、図６（ｃ）に示すように、基板Ｗ
の外周端縁に当接する圧接部材５（圧接部５ｂ）の側面
に、「く」の字型の傾斜を設けることにより、圧接部材
５による圧接力に抗した基板Ｗの搬送アーム１からの飛
び出しを一層好適に阻止することができる。

【００６０】また、先にも説明したように、基板Ｗの寸
法（直径）には規格上、許容誤差が認められており、従
来装置の水平規制部材は、誤差許容範囲内の寸法の大き
な基板に合わせて水平規制部材の取付け位置（固定する
位置）が決められているので、図７（ａ）に示すよう
に、標準の寸法の基板を含む誤差許容範囲内の寸法の小
さな基板Ｗが搬送アーム１に支持された状態では、その
基板Ｗの外周端縁と水平規制部材１００との間には隙間
Ｓが形成されることになり、その隙間Ｓの範囲内で基板
Ｗの水平方向の移動が許容される。しかしながら、この
隙間Ｓは基板Ｗの誤差許容範囲内のコンマ数mmであるの
で、その隙間Ｓの範囲内での基板Ｗの水平移動自体は従
来大きな問題となっていなかった。

【００６１】ところで、本発明の場合、例えば、図７
（ｂ）に示すように、非接触状態での圧接部材５の位置
が従来の水平規制部材１００の位置（一点鎖線で示す）
よりも外側に設定されている場合、搬送アーム１の移動
の前に圧接部材５の作用状態への閉動作が完了して圧接
部材５が基板Ｗの外周端縁を圧接していれば問題ないの
であるが、例えば、搬送アーム１の移動と同時に圧接部
材５の作用状態への閉動作が開始されるような場合に
は、搬送アーム１の移動開始から圧接部材５が基板Ｗの
外周端縁を圧接するまでの若干の時間ではあるが、基板
Ｗの水平方向への移動を従来装置よりも大きな範囲で許
容することが懸念される。

【００６２】そこで、図７（ｃ）に示すように、非接触
状態での圧接部材５の位置を従来の水平規制部材１００
の位置（一点鎖線で示す）と同じ位置に設定しておくこ
とが好ましい。この位置調節は、圧接部材５を開動作さ
せるときに各ワイヤー１２を引っ張る長さで調節するこ
とができるので、図２の装置の場合ではエアシリンダ１
４のロッド１４ａの伸縮のストロークなどで調節すれば
よいし、図３の装置では、例えば、干渉ピン２２と揺動
支点軸２１との間の間隔ｄ（図３（ｂ）参照）を調節す
るなどで揺動部材２０の揺動角度を調節すればよい。な
お、このとき、非作用状態の圧接部材５で基板Ｗの水平
移動の規制を確実に行なうために、図７（ｃ）、（ｄ）
に示すように、圧接部材５に水平規制部５ｄを形成して
もよい。

【００６３】また、従来装置と同様の水平規制部材１０
０を図７（ｂ）の二点鎖線のように設ければ、図７
（ｂ）のように、非接触状態での圧接部材５の位置が従
来の水平規制部材１００の位置（一点鎖線で示す）より
も外側に設定されていてもよい。

【００６４】次に、基板（半導体ウエハ）に対してフォ
トリソグラフィ工程のうちの露光処理前後の各種の基板
処理（レジスト塗布や現像、各種のベーク処理など）を
施す基板処理装置に本発明に係る基板搬送装置を付設し
た実施例を説明する。

【００６５】

【実施例】図８は、本発明に係る基板搬送装置を付設し
た基板処理装置の外観を示す一部省略斜視図であり、図
９は、その基板処理装置とインターフェースユニット
（Ｉ／Ｆユニット）と露光ユニット（一部）の概略構成
を示す平断面図、図１０は、その基板処理装置の縦断面
図である。

【００６６】この基板処理装置４０は、本装置４０に対
する基板Ｗの搬入出を行なうインデクサ５０や、レジス
ト塗布用のスピンコーターＳＣ（図では１台設置されて
いるが複数台設置されることもある）、現像用のスピン
デベロッパーＳＤ（図では２台設置されているが、１台
または３台以上設置されることもある）、ベーク処理用
の熱処理部６０、本発明に係る基板搬送装置３などをユ
ニット化して構成されている。

【００６７】インデクサ５０は、フォトリソグラフィ工
程の前工程の基板処理を施す前工程装置や、フォトリソ
グラフィ工程の次工程の基板処理を施す次工程装置との
間で複数枚の基板Ｗを収納して搬送するためのキャリア
Ｃを複数個（図では４個）載置するキャリア載置テーブ
ル５１や、キャリア載置テーブル５１に載置されたキャ
リアＣと、基板搬送装置３との間の基板Ｗの受渡しを行
なうための基板搬入出ロボット５２などを備えている。
なお、前工程装置とキャリア載置テーブル５１との間の
キャリアＣの搬送、および、キャリア載置テーブル５１
と次工程装置との間のキャリアＣの搬送は、図示しない
キャリアの自動搬送装置（ＡＧＶ）によって行なわれ
る。

【００６８】基板搬送装置３は、この装置４０に付設さ
れた場合、搬送アーム１は、アーム支持台７に対して出
退可能に構成され、アーム支持台７から送り出された受
渡し位置で、後述するようにスピンコーターＳＣやスピ
ンデベロッパーＳＤ、基板加熱処理部６１、基板冷却処
理部６２などに対する基板Ｗの受渡し（基板Ｗの搬入／
搬出）などが行なわれ、搬送アーム１がアーム支持台７
の上に後退された搬送位置において、搬送アーム１は、
アーム支持台７とともに水平移動（図のＸ軸方向に沿っ
て設けられている基板搬送路ＴＲに沿った移動）、昇降
（図のＺ軸方向の移動）、鉛直軸（図のＺ軸に平行な
軸）周りの旋回が行なわれてスピンコーターＳＣやスピ
ンデベロッパーＳＤ、基板加熱処理部６１、基板冷却処
理部６２などの間で基板Ｗを搬送する。なお、インデク
サ５０の基板搬入出ロボット５２との間の基板Ｗの受渡
しも、搬送アーム１がアーム支持台７から送り出された
受渡し位置で行なわれる。

【００６９】この装置４０に付設する基板搬送装置３
は、図２、図３やその変形例などのいずれの構成、また
は、図１の構成を実現するその他の構成であってもよ
い。また、図では、搬送アーム１が１個設けられてい
る、いわゆるシングルアーム式の基板搬送装置３を示し
ているが、図５で説明したダブルアーム式の基板搬送装
置３（載置支持部材４や圧接部材５、開閉駆動機構６な
どを備えている）であってもよく、基板処理装置４０の
スループットの向上のためにはダブルアーム式の基板搬
送装置３である方が好ましい。

【００７０】スピンコーターＳＣは、基板Ｗを水平姿勢
で保持し、モーター７１によって鉛直軸周りに回転され
るスピンチャック７２やレジスト液の供給機構７３、レ
ジスト塗布処理中にレジスト液の周囲への飛散を防止す
る飛散防止カップ７４などを備えている。スピンチャッ
ク７２と飛散防止カップ７４とは相対的に昇降可能に構
成されていて、基板搬送装置３の搬送アーム１による基
板ＷのスピンコーターＳＣへの搬入／搬出のとき、スピ
ンチャック７２に対して飛散防止カップ７４が相対的に
下方に降下され、飛散防止カップ７４の干渉を無くして
基板搬送装置３の搬送アーム１とスピンチャック７２と
の間の基板Ｗの受渡しが許容されるようになっている。
また、スピンコーターＳＣの側方および上方はカバーな
どで覆われ、そのカバー内に、レジスト塗布処理に適し
た温度、湿度に調節された気流がスピンコーターＳＣの
上方よりダウンフローで流されるようになっている。基
板搬送装置３側のカバーには、基板搬送装置３による基
板ＷのスピンコーターＳＣへの搬入／搬出のために搬送
アーム１が通る搬入出口７５が設けられている。この搬
入出口７５には開閉自在のシャッター７６が設けられて
いて、基板搬送装置３による基板ＷのスピンコーターＳ
Ｃへの搬入／搬出のときだけ搬入出口７５が開かれるよ
うに構成されている。

【００７１】基板搬送装置３からスピンコーターＳＣへ
の基板Ｗの引渡しは、例えば、以下のように行なわれ
る。まず、シャッター７６が開かれ、スピンチャック７
２に対して飛散防止カップ７４が相対的に降下される。
次に、基板Ｗを支持している搬送アーム１が、アーム支
持台７から送り出されて搬入出口７５を通り、スピンチ
ャック１の若干上方に進入する。そして、圧接部材５が
非作用状態に開かれた状態で、搬送アーム１（アーム支
持台７）が所定量降下して基板Ｗをスピンチャック１の
上に載置させ、搬送アーム１が後退されて搬送位置に戻
される。搬送アーム１の後退後にシャッター７６が閉じ
られ、スピンチャック７２に対して飛散防止カップ７４
が相対的に上昇され、スピンチャック７２に載置支持さ
れた基板Ｗはスピンチャック７２に真空吸着される。

【００７２】基板搬送装置３によるスピンコーターＳＣ
からの基板Ｗの受け取りは、例えば、上記引渡しと略逆
の動作で行なわれる。すなわち、まず、シャッター７６
が開かれ、スピンチャック７２に対して飛散防止カップ
７４が相対的に降下され、空の搬送アーム１が、スピン
チャック１に支持されている基板Ｗの若干下方に進入す
る。そして、スピンチャック７２は基板Ｗの吸着を解除
し、圧接部材５が非作用状態に開かれた状態で搬送アー
ム１（アーム支持台７）が所定量上昇して基板Ｗを搬送
アーム１の載置支持部材４に載置して受け取る。その
後、圧接部材５が作用状態に閉じられ基板Ｗの外周端縁
を圧接部材５に圧接させるとともに、搬送アーム１が搬
送位置に後退される。搬送アーム１の後退後にシャッタ
ー７６が閉じられ、スピンチャック７２に対して飛散防
止カップ７４が相対的に上昇される。

【００７３】スピンデベロッパーＳＤは、スピンチャッ
ク８１、現像液供給機構８２、現像液などの周囲への飛
散を防止する飛散防止カップ８３などを備え、その側方
および上方がカバーで覆われ、現像処理に適した温度、
湿度の気流がダウンフローで流されるように構成されて
いる。また、基板搬送装置３の搬送アーム１による基板
ＷのスピンデベロッパーＳＤへの搬入／搬出のために、
スピンチャック８１と飛散防止カップ８３とは相対的に
昇降可能に構成されている。さらに、このスピンデベロ
ッパーＳＤの基板搬送装置３側のカバーにも、スピンデ
ベロッパーＳＤへの基板Ｗの搬入／搬出用の搬入出口８
４が設けられ、搬入出口８４には開閉自在のシャッター
（図示せず）も設けられている。

【００７４】このスピンデベロッパーＳＤと基板搬送装
置３との間の基板Ｗの受渡しは、上述したスピンコータ
ーＳＣと基板搬送装置３との間の基板Ｗの受渡しと略同
様の動作で行なわれる。

【００７５】スピンコーターＳＣとスピンデベロッパー
ＳＤは図のＸ軸方向に並設されている。

【００７６】熱処理部６０は、基板Ｗを所定温度に加熱
するためのホットプレートＨＰを備えた基板加熱処理部
６１や、基板加熱処理部６１で加熱された基板Ｗを常温
付近の所定温度に冷却するためのクールプレートＣＰを
備えた基板冷却処理部６２が複数個、図のＺ軸方向に積
層されるとともに、図のＸ軸方向にも並設されて構成さ
れている。これら各基板加熱処理部６１、基板冷却処理
部６２には、基板Ｗを搬入／搬出するための搬入出口６
３、６４が設けられ、それぞれ開閉自在のシャッター６
５、６６も設けられていて、基板搬送装置３による基板
加熱処理部６１や基板冷却処理部６２に対する基板Ｗの
搬入／搬出のときだけ搬入出口６３や６４が開かれるよ
うに構成されている。また、基板加熱処理部６１や基板
冷却処理部６２にはそれぞれ、ホットプレートＨＰやク
ールプレートＣＰを貫通して昇降可能な複数本の昇降ピ
ン６７が備えられている。

【００７７】基板加熱処理部６１と基板搬送装置３との
間の基板Ｗの受渡しと、基板冷却処理部６２と基板搬送
装置３との間の基板Ｗの受渡しとは略同じであるので、
基板加熱処理部６１と基板搬送装置３との間の基板Ｗの
受渡しを例に採って説明する。

【００７８】基板搬送装置３から基板加熱処理部６１へ
の基板Ｗの引渡しは、例えば、以下のように行なわれ
る。まず、シャッター６５が開かれ、基板Ｗを支持して
いる搬送アーム１が、アーム支持台７から送り出されて
搬入出口６３を通り、ホットプレートＨＰの上方に進入
する。そして、圧接部材５が非作用状態に開かれた状態
で、昇降ピン６７が上昇して搬送アーム１の基板Ｗを搬
送アーム１の上方へ持ち上げて基板Ｗを受け取り、その
後、搬送アーム１が後退されて搬送位置に戻され、一方
で昇降ピン６７が降下して基板ＷをホットプレートＨＰ
の上に支持させる。搬送アーム１の後退後にシャッター
６５は閉じられる。なお、昇降ピン６７の降下は、昇降
ピン６７が支持する基板Ｗが搬送アーム１と干渉しない
位置まで搬送アーム１が後退されてから行なわれる。

【００７９】基板搬送装置３による基板加熱処理部６１
からの基板Ｗの受け取りは、例えば、上記引渡しと略逆
の動作で行なわれる。すなわち、まず、シャッター６５
が開かれ、昇降ピン６７が上昇してホットプレートＨＰ
上の基板ＷをホットプレートＨＰの上方に持ち上げる。
次に、ホッププレートＨＰの上方で、昇降ピン６７に持
ち上げられた基板Ｗの若干下方に搬送アーム１が進入す
る。そして、圧接部材５が非作用状態に開かれた状態
で、昇降ピン６７が降下され、この降下途中で、載置支
持部材４に基板Ｗが載置されて搬送アーム１に基板Ｗが
受け取られる。昇降ピン６７と搬送アーム１との干渉が
無くなるまで昇降ピン６７が降下されると、圧接部材５
が作用状態に閉じられ基板Ｗの外周端縁を圧接部材５に
圧接させるとともに、搬送アーム１を搬送位置に後退さ
せる。搬送アーム１の後退後にシャッター６５は閉じら
れる。

【００８０】スピンコーターＳＣやスピンデベロッパー
ＳＤと、熱処理部６０とは基板搬送装置３の基板搬送路
ＴＲを挟んで対向対置されている。

【００８１】この基板処理装置４０には、ＩＦユニット
ＩＦＵを介して露光ユニットＲＵが付設されている。

【００８２】露光ユニットＲＵは、フォトリソグラフィ
工程のうちの露光処理を行うためのユニットで、縮小投
影露光機（ステッパー）などの露光機や、露光機での露
光の際の基板Ｗの位置合わせを行うアライメント機構、
露光ユニットＲＵ内での基板Ｗの搬送を行う基板搬送装
置など（いずれも図示せず）をユニット化して構成され
ている。

【００８３】ＩＦユニットＩＦＵは、基板処理装置４０
と露光ユニットＲＵとの間で基板Ｗの受渡しを行うため
のユニットで、基板処理装置４０内の基板搬送装置３か
ら受け取った露光前の基板ＷをＩＦユニットＩＦＵ内で
搬送して露光ユニットＲＵ内の基板搬送装置に引き渡し
たり、露光ユニットＲＵ内の基板搬送装置から受け取っ
た露光済の基板ＷをＩＦユニットＩＦＵ内で搬送して基
板処理装置４０内の基板搬送装置３に引き渡す基板受渡
しロボット（図示せず）などを備えている。

【００８４】この基板処理装置４０では、基板搬送装置
３がインデクサ５０の基板搬入出ロボット５２から基板
Ｗを受け取ると、その基板Ｗを露光処理前の各種の基板
処理（例えば、レジスト塗布前ベーク、レジスト塗布前
の基板冷却、レジスト塗布、プリベーク、プリベーク後
の基板冷却など）を行なわせるために、処理の順序に従
って、基板加熱処理部６１、基板冷却処理部６２、スピ
ンコーターＳＣに基板Ｗを順次搬送し、露光前の基板処
理が終了すると、ＩＦユニットＩＦＵを介して露光ユニ
ットＲＵにその基板Ｗを受渡す。露光処理が終了してＩ
ＦユニットＩＦＵから露光済の基板Ｗが基板搬送装置３
に渡されると、その基板Ｗを露光処理後の各種の基板処
理（例えば、露光後ベーク、現像前の基板冷却、現像、
ポストベーク、ポストベーク後の基板冷却など）を行な
わせるために、処理の順序に従って、基板加熱処理部６
１、基板冷却処理部６２、スピンデベロッパーＳＤに基
板Ｗを順次搬送し、最後の基板処理が終了すると、その
基板Ｗをインデクサ５０の基板搬入ロボット５２に引き
渡す。この基板処理装置４０内における基板搬送装置３
による、基板搬入出ロボット５２、スピンコーターＳ
Ｃ、スピンデベロッパーＳＤ、基板加熱処理部６１、基
板冷却処理部６２、ＩＦユニットＩＦＵの間での基板Ｗ
の搬送においては、基板搬送路ＴＲに沿った水平移動や
昇降、旋回などが高速で行なわれ、例えば、降下しなが
ら旋回されるというように可能な限り２つの動作が組合
わされて行なわれるが、この基板搬送中は、圧接部材５
が基板Ｗの外周端縁を圧接しているので、基板Ｗが搬送
アーム１から飛び出すような不都合は防止される。

【００８５】なお、搬送アーム１の出退動作は、基板Ｗ
の受渡しのために行なわれるので、他の動作を組み合わ
されることはなく、搬送アーム１がアーム支持台７上に
後退されて搬送位置に位置された後、基板搬送路ＴＲに
沿った水平移動や、昇降、旋回が高速で、可能な限り２
つの動作が組合わされて基板Ｗの搬送が行なわれる。

【００８６】なお、上述した実施例では、基板（半導体
ウエハ）に対してフォトリソグラフィ工程のうちの露光
処理前後の基板処理を施す基板処理装置に本発明に係る
基板搬送装置３を付設した場合について説明したが、そ
の他の装置（例えば、上記ＩＦユニットＩＦＵや露光ユ
ニットＲＵなど）に本発明に係る基板搬送装置３を付設
することで、基板Ｗの搬送アーム１からの飛び出しを防
止しつつ、それら装置（ユニット）内における基板Ｗの
搬送の高速化を図ることが可能となる。

【００８７】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、基板の搬送中に、圧接手段で
基板の外周端縁を圧接するように構成したので、基板の
搬送中に基板を搬送アームへ支持する力を強めることが
でき、基板の搬送中に基板が搬送アームから飛び出すよ
うな不都合を防止することができる。従って、基板搬送
の高速化を図ることができ、振動の影響も受けない基板
搬送装置を実現することができる。

【００８８】また、圧接手段は、作用状態と非作用状態
との間で開閉させるように構成したので、基板の搬送中
は作用状態に、基板の受渡しの際には非作用状態にする
ことで、基板の搬送中は基板の外周端縁に圧接部材を圧
接させて搬送アームからの基板の飛び出しを防止しつ
つ、一方で基板の受渡しの際には、基板の受渡しのため
に搬送アームから基板が取り出されたり、搬送アームが
基板を受け取ったりする動作を圧接手段が妨げることも
ない。

【００８９】請求項２に記載の発明によれば、圧接手段
の開閉を駆動する開閉駆動手段の駆動源を、搬送アーム
の搬送駆動手段の駆動源と別に設けたので、搬送アーム
の駆動と独立して圧接手段の開閉を行なわせることがで
き、搬送アームの駆動のタイミングに拘束されずに、圧
接手段の開閉を任意（所望）のタイミングで行なわせ得
る基板搬送装置を実現することができる。

【００９０】請求項３に記載の発明によれば、開閉駆動
手段に特別な駆動源を設けずに、出退駆動手段による搬
送アームの出退移動を利用した機械的な機構で開閉駆動
手段を構成したので、上記請求項２に記載の発明に比べ
て構成が簡単な基板搬送装置を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１に記載の発明の実施の形態に係る基板
搬送装置の概略構成を示す平面図とその要部の構成を示
す縦断面図である。

【図２】請求項２に記載の発明の実施の形態に係る基板
搬送装置の概略構成を示す平面図、その要部を拡大した
拡大平面図、その縦断面図、搬送アームを基端部側から
見た一部省略背面図である。

【図３】請求項３に記載の発明の実施の形態に係る基板
搬送装置の概略構成を示す平面図、搬送アームが受渡し
位置の若干手前に位置している状態を示す一部省略平面
図、搬送アームが受渡し位置に位置している状態を示す
一部省略平面図である。

【図４】請求項３に記載の発明の実施の形態に係る基板
搬送装置の変形例の要部構成を示す平面図である。

【図５】ダブルアーム式の基板搬送装置の構成を示す側
面図と正面図である。

【図６】本発明の実施の形態に係る基板搬送装置の変形
例の要部構成を示す縦断面図と平面図である。

【図７】水平規制を好適に行なうための構成を説明する
ための要部平面図である。

【図８】本発明に係る基板搬送装置を付設した基板処理
装置の外観を示す一部省略斜視図である。

【図９】図８の基板処理装置とインターフェースユニッ
ト（Ｉ／Ｆユニット）と露光ユニット（一部）の概略構
成を示す平断面図である。

【図１０】図８の基板処理装置の縦断面図である。

【符号の説明】

１ … 搬送アーム ２ … 搬送駆動機構（搬送駆動手段） ２ａ … 水平移動駆動機構 ２ｂ … 昇降駆動機構 ２ｃ … 旋回駆動機構 ２ｄ … 出退駆動機構（出退駆動手段） ３ … 基板搬送装置 ４ … 載置支持部材（載置支持手段） ５ … 圧接部材（圧接手段） ６ … 開閉駆動機構（開閉駆動手段） １０、２１ … 揺動支点軸 １１ … ネジリコイルバネ １２ … ワイヤー １３ … チューブ １４ … エアシリンダ １５ … エア供給管 １６ … エア供給源 １７ … 開閉駆動制御部 ２０ … 揺動部材 ２２ … 係合ピン ４０ … 基板処理装置 ＳＣ … スピンコーター ＳＤ … スピンデベロッパー ６１ … 基板加熱処理部 ６２ … 基板冷却処理部 ＴＲ … 基板搬送路 Ｗ … 基板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウエハ（以下、「基板」という）
   の外周端部付近を支持するＣ型の搬送アームと、前記搬
   送アームを駆動する搬送駆動手段とを有し、前記搬送ア
   ームに基板が支持された状態で前記搬送アームが前記搬
   送駆動手段に駆動されてその基板が搬送されるととも
   に、所定の受渡し位置で前記搬送アームと所定の基板受
   渡し対象との間で基板の受渡しが行なわれる基板搬送装
   置において、 前記基板の外周端部付近を下方から載置支持する載置支
   持手段と、 前記基板の外周端縁に非接触な非作用状態と、前記基板
   の外周端縁を圧接する作用状態とをとるように開閉自在
   に構成された圧接手段と、 が前記搬送アームに付設され、かつ、 前記圧接手段を開閉駆動する開閉駆動手段を備えたこと
   を特徴とする基板搬送装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板搬送装置におい
   て、 前記開閉駆動手段の駆動源を、前記搬送駆動手段の駆動
   源と別に設けたことを特徴とする基板搬送装置。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の基板搬送装置におい
   て、 前記搬送アームは、前記基板の受渡しのために、前記受
   渡し位置と、前記基板を搬送する所定の搬送位置との間
   で出退移動され、 前記搬送駆動手段は、前記搬送アームの受渡し位置と搬
   送位置との間の出退移動を行なう出退駆動手段を備えて
   おり、かつ、 前記開閉駆動手段は、前記出退駆動手段により搬送アー
   ムが出退移動する過程で、前記受渡し位置の近傍に固定
   設置された部材に係合して前記圧接手段の開閉が行なわ
   れる機械機構で構成されていることを特徴とする基板搬
   送装置。